JPH04223394A - 金属張積層板の製造方法 - Google Patents
金属張積層板の製造方法Info
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- JPH04223394A JPH04223394A JP2406380A JP40638090A JPH04223394A JP H04223394 A JPH04223394 A JP H04223394A JP 2406380 A JP2406380 A JP 2406380A JP 40638090 A JP40638090 A JP 40638090A JP H04223394 A JPH04223394 A JP H04223394A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJQHZENQKNIRSY-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CNC=N1 NJQHZENQKNIRSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用とし
て寸法変化及びそりの少ない金属張積層板の製造方法に
関する。
て寸法変化及びそりの少ない金属張積層板の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、エレクトロニクスの高性能化、高
機能化に伴ってプリント配線板の高密度化が進み、そり
、ねじれ及び寸法変化の少ないプリント配線板が望まれ
る。その対策として、プリント配線板製造用の積層板を
低圧成形によって製造する。ところが、低圧成形すると
ボイド、かすれの欠点を生じやすく、その防止策として
減圧雰囲気でプレス成形することが行われる。又、成形
を終わった積層板をアニーリング処理してそり、ねじれ
及び寸法変化の低減を行う現状にある。
機能化に伴ってプリント配線板の高密度化が進み、そり
、ねじれ及び寸法変化の少ないプリント配線板が望まれ
る。その対策として、プリント配線板製造用の積層板を
低圧成形によって製造する。ところが、低圧成形すると
ボイド、かすれの欠点を生じやすく、その防止策として
減圧雰囲気でプレス成形することが行われる。又、成形
を終わった積層板をアニーリング処理してそり、ねじれ
及び寸法変化の低減を行う現状にある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記何れの対策をとる
としても、多数枚の成形において熱板側の製品に生ずる
そりを防ぐことはできない。又、減圧雰囲気で成形する
プレスがない場合は、ボイド、かすれ等の欠点を生じな
いようにするには、樹脂含浸基材に厳しい特性が必要に
なる。又、アニーリング処理をすると、再度の加熱のた
めに、製品の変色あるいは特に金属張積層板の場合は金
属表面に錆を生ずる問題がある。本発明は、以上従来の
問題点なきそり、寸法特性の良好な積層板の製造方法を
提供することを目的とする。
としても、多数枚の成形において熱板側の製品に生ずる
そりを防ぐことはできない。又、減圧雰囲気で成形する
プレスがない場合は、ボイド、かすれ等の欠点を生じな
いようにするには、樹脂含浸基材に厳しい特性が必要に
なる。又、アニーリング処理をすると、再度の加熱のた
めに、製品の変色あるいは特に金属張積層板の場合は金
属表面に錆を生ずる問題がある。本発明は、以上従来の
問題点なきそり、寸法特性の良好な積層板の製造方法を
提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを複数枚重ね、さらにその外側に金属
箔を重ねて加熱加圧成形する金属張積層板の製造におい
て、加熱加圧成形時間中に一定時間加熱無圧状態とし、
次いで元に戻して加熱加圧する金属張積層板の製造方法
である。本発明の方法は、さらに、上記方法において、
加熱加圧時間中に一定時間加熱無圧状態とし、次いで元
に戻して加熱加圧した後、再び加熱無圧状態とし、次い
で加圧冷却して成形を終る。使用する樹脂は、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等一般的に積
層板に使用する種類全般である。使用する基材は、ガラ
ス繊維、合成繊維、セルロース系繊維等の積層板に使用
されるもの全般である。
めに、本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを複数枚重ね、さらにその外側に金属
箔を重ねて加熱加圧成形する金属張積層板の製造におい
て、加熱加圧成形時間中に一定時間加熱無圧状態とし、
次いで元に戻して加熱加圧する金属張積層板の製造方法
である。本発明の方法は、さらに、上記方法において、
加熱加圧時間中に一定時間加熱無圧状態とし、次いで元
に戻して加熱加圧した後、再び加熱無圧状態とし、次い
で加圧冷却して成形を終る。使用する樹脂は、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等一般的に積
層板に使用する種類全般である。使用する基材は、ガラ
ス繊維、合成繊維、セルロース系繊維等の積層板に使用
されるもの全般である。
【0005】
【作用】積層板のそり、寸法変化は、積層成形時に生ず
る応力が歪みとなって残り、それがプリント配線板製造
時の加熱工程で発生する。積層成形時に生ずる歪みと、
本発明の歪み低減作用との関係を次に説明する。積層加
熱時に、基材含浸の樹脂は溶融して塑性変形するから歪
みが残りにくい。しかし、外層の金属箔と鏡板、鏡板と
クッション材、クッション材と熱板、それぞれの間にお
ける熱膨張率と弾性率の差によって熱的応力を生ずる。 樹脂の硬化過程においては、外層の金属と樹脂、内層板
と樹脂の間に熱的応力を生ずる。以上これらの応力が歪
みとして残る。
る応力が歪みとなって残り、それがプリント配線板製造
時の加熱工程で発生する。積層成形時に生ずる歪みと、
本発明の歪み低減作用との関係を次に説明する。積層加
熱時に、基材含浸の樹脂は溶融して塑性変形するから歪
みが残りにくい。しかし、外層の金属箔と鏡板、鏡板と
クッション材、クッション材と熱板、それぞれの間にお
ける熱膨張率と弾性率の差によって熱的応力を生ずる。 樹脂の硬化過程においては、外層の金属と樹脂、内層板
と樹脂の間に熱的応力を生ずる。以上これらの応力が歪
みとして残る。
【0006】したがって、樹脂が溶融している間に一定
時間無圧状態とすることで応力の一部を低減することが
でき、樹脂の硬化過程で残る歪みも小さくなる。この無
圧の時期は温度が高いほど、各材料間の熱膨張差が大き
く、熱的応力の低減効果が大きい。しかし、この条件は
樹脂の流動中でないと効果がなく、成形のために加圧を
要する時期には無圧にすることはできない。その上、硬
化直前の積層圧と樹脂流動による機械的応力を低減する
ためにも、樹脂の硬化直前が望ましい。
時間無圧状態とすることで応力の一部を低減することが
でき、樹脂の硬化過程で残る歪みも小さくなる。この無
圧の時期は温度が高いほど、各材料間の熱膨張差が大き
く、熱的応力の低減効果が大きい。しかし、この条件は
樹脂の流動中でないと効果がなく、成形のために加圧を
要する時期には無圧にすることはできない。その上、硬
化直前の積層圧と樹脂流動による機械的応力を低減する
ためにも、樹脂の硬化直前が望ましい。
【0007】又、成形後の積層体には、再び材料、副資
材間の熱膨張率と弾性率の差によって熱的応力を生ずる
。成形後、一定時間無圧とすると、熱的応力及び圧力と
樹脂流動による機械的応力を除くことができる。無圧と
する時期は、積層材の温度が高いほど応力除去の効果が
大きい。又、応力の除去には或る程度の時間を要するか
ら、無圧時間も瞬間という訳には行かず、持続時間を要
する。
材間の熱膨張率と弾性率の差によって熱的応力を生ずる
。成形後、一定時間無圧とすると、熱的応力及び圧力と
樹脂流動による機械的応力を除くことができる。無圧と
する時期は、積層材の温度が高いほど応力除去の効果が
大きい。又、応力の除去には或る程度の時間を要するか
ら、無圧時間も瞬間という訳には行かず、持続時間を要
する。
【0008】
【実施例】実施例1
ブロム化エポキシ樹脂100重量部(以下部とする)、
ジシアンジアミド3部、硬化促進剤として2−メチル−
4−エチルイミダゾール0.17部をN,N−ジメチル
ホルムアミド25部、メチルセルソルブ25部に溶かし
てワニスを得た。このワニスをガラスクロス(日東紡、
WE−18K−RB84)に樹脂分44±3%となるよ
うに含浸乾燥してプリプレグAを得た。このプリプレグ
Aを8枚重ね、その両外層に銅箔を配し、プレス圧60
kg/cm2、175℃で40分間加熱加圧し、積層材
が120℃となった時、30秒間無圧状態とした後、再
び前記条件で40分間加熱加圧した後、圧力をそのまま
にして冷却を40分間行った。かくて1.6mm厚の両
面銅張積層板を得た。
ジシアンジアミド3部、硬化促進剤として2−メチル−
4−エチルイミダゾール0.17部をN,N−ジメチル
ホルムアミド25部、メチルセルソルブ25部に溶かし
てワニスを得た。このワニスをガラスクロス(日東紡、
WE−18K−RB84)に樹脂分44±3%となるよ
うに含浸乾燥してプリプレグAを得た。このプリプレグ
Aを8枚重ね、その両外層に銅箔を配し、プレス圧60
kg/cm2、175℃で40分間加熱加圧し、積層材
が120℃となった時、30秒間無圧状態とした後、再
び前記条件で40分間加熱加圧した後、圧力をそのまま
にして冷却を40分間行った。かくて1.6mm厚の両
面銅張積層板を得た。
【0009】実施例2
実施例1と同様にしてプリプレグAを作り、これを同様
にしてプレス圧60kg/cm2、175℃で70分間
加熱加圧し、積層材が165℃となった時、15分間無
圧状態とした後、60kg/cm2に加圧すると共に冷
却して40分間保った。1.6mm厚の両面銅張積層板
を得た。
にしてプレス圧60kg/cm2、175℃で70分間
加熱加圧し、積層材が165℃となった時、15分間無
圧状態とした後、60kg/cm2に加圧すると共に冷
却して40分間保った。1.6mm厚の両面銅張積層板
を得た。
【0010】実施例3
実施例1と同様にして、無圧状態30秒間保持の後、再
び同じ条件で35分間加熱加圧し、約165℃となった
時に無圧状態として15分間保ち、次いで60kg/c
m2加圧に戻すと共に冷却を40分間行った。1.6m
m厚の両面銅張積層板を得た。
び同じ条件で35分間加熱加圧し、約165℃となった
時に無圧状態として15分間保ち、次いで60kg/c
m2加圧に戻すと共に冷却を40分間行った。1.6m
m厚の両面銅張積層板を得た。
【0011】比較例1
実施例2と同様にして、プレス圧60kg/cm2で7
0分間175℃で加熱加圧した後、そのままの加圧で4
0分間冷却した。1.6mm厚の両面銅張積層板を得た
。
0分間175℃で加熱加圧した後、そのままの加圧で4
0分間冷却した。1.6mm厚の両面銅張積層板を得た
。
【0012】比較例2
実施例1と同様にして得たプリプレグAを、加圧40k
g/cm2とした他は、同様にして175℃で70分間
加熱加圧し、そのままの加圧で冷却を40分間行った。 1.6mm厚の両面銅張積層板を得た。
g/cm2とした他は、同様にして175℃で70分間
加熱加圧し、そのままの加圧で冷却を40分間行った。 1.6mm厚の両面銅張積層板を得た。
【0013】比較例3
比較例1で得た銅張積層板を175℃で20分間加熱し
た。上記実施例及び比較例で得た銅張積層板から得た3
30×250mmの試験片について試験した。寸法変化
は、常態での測定値を基準とし、各処理後の変化率を求
めた。そりは、四隅の最大はね上がりをダイヤルゲージ
で測定した。エッチング後は、銅箔をエッチングによっ
て取除いた後。加熱後は140℃で30分間加熱後とし
た。 試験結果を表1に示す。
た。上記実施例及び比較例で得た銅張積層板から得た3
30×250mmの試験片について試験した。寸法変化
は、常態での測定値を基準とし、各処理後の変化率を求
めた。そりは、四隅の最大はね上がりをダイヤルゲージ
で測定した。エッチング後は、銅箔をエッチングによっ
て取除いた後。加熱後は140℃で30分間加熱後とし
た。 試験結果を表1に示す。
【表1】
【0014】
【発明の効果】表1によって本発明の効果を次に説明す
る。実施例1,2,3の何れも、寸法変化及びそりが少
ない効果が明らかであるが、実施例1に比べて高温で無
圧とした実施例2の効果が大きい。実施例3は、実施例
1及び2と異なり、加熱加圧の最終段階で加熱無圧とし
た効果が加わっている。実施例に比べて、本発明の方法
によらない比較例の寸法変化及びそりは大きい。
る。実施例1,2,3の何れも、寸法変化及びそりが少
ない効果が明らかであるが、実施例1に比べて高温で無
圧とした実施例2の効果が大きい。実施例3は、実施例
1及び2と異なり、加熱加圧の最終段階で加熱無圧とし
た効果が加わっている。実施例に比べて、本発明の方法
によらない比較例の寸法変化及びそりは大きい。
Claims (2)
- 【請求項1】 繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを複数枚重ね、さらにその外側に金属
箔を重ねて加熱加圧成形する金属張積層板の製造におい
て、加熱加圧成形時間中に一定時間加熱無圧状態とし、
次いで元に戻して加熱加圧することを特徴とする金属張
積層板の製造方法。 - 【請求項2】 加熱加圧成形時間中に一定時間加熱無
圧状態とし、次いで元に戻して加熱加圧した後、再び加
熱無圧状態とすることを特徴とする請求項1記載の金属
張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2406380A JPH04223394A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2406380A JPH04223394A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 金属張積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04223394A true JPH04223394A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18515991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2406380A Pending JPH04223394A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04223394A (ja) |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2406380A patent/JPH04223394A/ja active Pending
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