JP2500398B2 - 金属箔張り積層板及びその製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板及びその製造方法Info
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- JP2500398B2 JP2500398B2 JP3094474A JP9447491A JP2500398B2 JP 2500398 B2 JP2500398 B2 JP 2500398B2 JP 3094474 A JP3094474 A JP 3094474A JP 9447491 A JP9447491 A JP 9447491A JP 2500398 B2 JP2500398 B2 JP 2500398B2
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- Japan
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- metal foil
- resin
- clad laminate
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される金属箔張り積層板の連続製造方法に関するもの
である。
供される金属箔張り積層板の連続製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来の金属箔張り積層板の連続製造方法
において用いられている金属箔は高温時の伸び率が小さ
い。たとえば180℃での伸び率が1〜8%程度であ
る。このため樹脂含浸基材が絶縁層となる際の硬化収縮
や樹脂の熱膨張など樹脂の動きに追従できず絶縁層内部
に歪みが生じやすくなる。この歪みが金属箔張り積層板
に反りやねじれ現象を起こさせる。特に、長尺の金属箔
を用いて連続的に製造された金属箔張り積層板では、そ
の製造時に金属箔を常に引張りながら積層一体化するた
め伸び率が小さいと緩和しろが少ないため一層著しい反
りやねじれ現象を起こさせる。また、両面金属箔張り積
層板の場合、片面の金属箔のみを除去すると、絶縁層の
歪みのために反り、ねじれが大きくなる。また、絶縁層
内部の歪みのため金属箔を除去した時の寸法変化率が大
きくなるなどの問題を有していた。
において用いられている金属箔は高温時の伸び率が小さ
い。たとえば180℃での伸び率が1〜8%程度であ
る。このため樹脂含浸基材が絶縁層となる際の硬化収縮
や樹脂の熱膨張など樹脂の動きに追従できず絶縁層内部
に歪みが生じやすくなる。この歪みが金属箔張り積層板
に反りやねじれ現象を起こさせる。特に、長尺の金属箔
を用いて連続的に製造された金属箔張り積層板では、そ
の製造時に金属箔を常に引張りながら積層一体化するた
め伸び率が小さいと緩和しろが少ないため一層著しい反
りやねじれ現象を起こさせる。また、両面金属箔張り積
層板の場合、片面の金属箔のみを除去すると、絶縁層の
歪みのために反り、ねじれが大きくなる。また、絶縁層
内部の歪みのため金属箔を除去した時の寸法変化率が大
きくなるなどの問題を有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、反り、ねじ
れが少なく、さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層
板を得るための連続製造方法を提供することにある。
れが少なく、さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層
板を得るための連続製造方法を提供することにある。
【0004】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものである。本発明者らは、所要枚数の長
尺の樹脂含浸基材の片側に長尺の金属箔を、他の片面に
長尺の離型フィルムまたは、長尺の金属箔を重ね、上下
に配設したラミネータロールの間を通しラミネートした
長尺帯状積層体を連続的に移動させつつ硬化後、所要寸
法に切断して金属箔張り積層板を製造する方法におい
て、150〜200℃での金属箔の伸び率が10〜50
%の金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板
の製造方法を提供するものである。
みて為されたものである。本発明者らは、所要枚数の長
尺の樹脂含浸基材の片側に長尺の金属箔を、他の片面に
長尺の離型フィルムまたは、長尺の金属箔を重ね、上下
に配設したラミネータロールの間を通しラミネートした
長尺帯状積層体を連続的に移動させつつ硬化後、所要寸
法に切断して金属箔張り積層板を製造する方法におい
て、150〜200℃での金属箔の伸び率が10〜50
%の金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板
の製造方法を提供するものである。
【0005】以下に本発明を詳しく説明する。本発明の
金属箔としては、150〜200℃の伸び率が10〜5
0%、好ましくは180℃での伸び率が15〜30%の
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛などの単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、次に示す絶縁層との接着性をより
向上させることもできる。金属箔の厚みも12、18、
35、70μmなど通常よく用いられるものをそのまま
用いることができる。
金属箔としては、150〜200℃の伸び率が10〜5
0%、好ましくは180℃での伸び率が15〜30%の
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛などの単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、次に示す絶縁層との接着性をより
向上させることもできる。金属箔の厚みも12、18、
35、70μmなど通常よく用いられるものをそのまま
用いることができる。
【0006】なお、金属箔の伸び率は、IPC規格に準
じて行ったもので、試験片長さ152.4mm、幅12.
7mm、チャック間50mm、試験スピード50mm/分、雰
囲気温度は所定の温度に設定して測定したものである。
じて行ったもので、試験片長さ152.4mm、幅12.
7mm、チャック間50mm、試験スピード50mm/分、雰
囲気温度は所定の温度に設定して測定したものである。
【0007】樹脂含浸基材は、基材に樹脂を含浸したも
のであり、後に硬化させて絶縁層を形成することのでき
るものである。基材としては、ガラスなどの無機繊維や
ポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、
ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ト、ウレタンなどの有機合成繊維や木綿などの天然繊維
からなる織布、不織布、マット或いは紙または、これら
の組み合わせ基材を用いることができる。基材に含浸さ
せる樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂などの単独、変性物、混合
物を樹脂量が40〜60重量%(以下単に%と記す)に
なるように含浸させて用いることができる。樹脂含浸は
一次含浸を同系樹脂または、異系樹脂の低粘度樹脂で行
うことがより均一含浸できるので好ましい。
のであり、後に硬化させて絶縁層を形成することのでき
るものである。基材としては、ガラスなどの無機繊維や
ポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、
ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ト、ウレタンなどの有機合成繊維や木綿などの天然繊維
からなる織布、不織布、マット或いは紙または、これら
の組み合わせ基材を用いることができる。基材に含浸さ
せる樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂などの単独、変性物、混合
物を樹脂量が40〜60重量%(以下単に%と記す)に
なるように含浸させて用いることができる。樹脂含浸は
一次含浸を同系樹脂または、異系樹脂の低粘度樹脂で行
うことがより均一含浸できるので好ましい。
【0008】また、樹脂には必要に応じて水酸化アルミ
ニウム、タルク、シリカ、アルミナなどの充填剤を添加
することもできる。さらに、樹脂はそのまま用いてもよ
いが好ましくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含浸
基材内の気泡発生を抑える上で望ましい。
ニウム、タルク、シリカ、アルミナなどの充填剤を添加
することもできる。さらに、樹脂はそのまま用いてもよ
いが好ましくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含浸
基材内の気泡発生を抑える上で望ましい。
【0009】ラミネーターロールとしては、金属製、ゴ
ム製、合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや合成樹
脂を被覆コーティングしたものなどを適宜用いることが
できる。
ム製、合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや合成樹
脂を被覆コーティングしたものなどを適宜用いることが
できる。
【0010】長尺帯状積層体の硬化は樹脂の種類によっ
て硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化は
無圧乃至20kg/cm2 であることが重要である。切断後
は用いた樹脂の熱変形温度以上にアフターベーキング
後、熱変形温度以下に冷却するのが反りやねじれを小さ
くするのに好ましい。冷却を急冷するのが特に好まし
い。離型フィルムを用いた場合は、冷却後に離型フィル
ムを除去することによって反りをより少なくできる。
て硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化は
無圧乃至20kg/cm2 であることが重要である。切断後
は用いた樹脂の熱変形温度以上にアフターベーキング
後、熱変形温度以下に冷却するのが反りやねじれを小さ
くするのに好ましい。冷却を急冷するのが特に好まし
い。離型フィルムを用いた場合は、冷却後に離型フィル
ムを除去することによって反りをより少なくできる。
【0011】
【作用】金属箔の高温時の伸びが大きいために、長尺の
金属箔の引張りに柔軟に対応し、樹脂の熱膨張、硬化収
縮に金属箔が追従する。このために絶縁層内部に応力が
蓄積しない。応力が蓄積しないので歪みが小さくなり完
全硬化後、得られる積層板の反り、ねじれが小さくな
る。また、絶縁層内部の歪みが小さいために金属箔をエ
ッチングなどで除去した時も寸法変化が小さくなる。
金属箔の引張りに柔軟に対応し、樹脂の熱膨張、硬化収
縮に金属箔が追従する。このために絶縁層内部に応力が
蓄積しない。応力が蓄積しないので歪みが小さくなり完
全硬化後、得られる積層板の反り、ねじれが小さくな
る。また、絶縁層内部の歪みが小さいために金属箔をエ
ッチングなどで除去した時も寸法変化が小さくなる。
【0012】
【実施例】実施例1 樹脂として、市販のビニルエステル樹脂(昭和高分子社
製R−806DA)100重量部、クメルハイドロパーオ
キサイド1重量部にさらに25℃の粘度が5ポイズにな
るようにスチレンを添加したものを用い、これをガラス
布基材(日東紡績社製WE−18K-BS)2枚および、同形
状のガラス不織布基材(日本バイリーン社製 EP-4035)
3枚に連続的に、樹脂量が45%になるように含浸させ
た。含浸させた時点で、3枚のガラス不織布基材の両側
にガラス布基材が配置され、さらにその外側の両側に1
80℃での伸び率10%で厚さ18μmの接着剤付銅箔
の接着剤側を内側に配置されるようにしてこれらを1対
のラミネートロールの間に連続的に送りこみ、低圧でラ
ミネートした。このものを硬化炉に送り100℃、20
分間低圧で加熱硬化させ、その後160℃で20分間ア
フターキュアして厚み1.6mmの銅張積層板を得た。
製R−806DA)100重量部、クメルハイドロパーオ
キサイド1重量部にさらに25℃の粘度が5ポイズにな
るようにスチレンを添加したものを用い、これをガラス
布基材(日東紡績社製WE−18K-BS)2枚および、同形
状のガラス不織布基材(日本バイリーン社製 EP-4035)
3枚に連続的に、樹脂量が45%になるように含浸させ
た。含浸させた時点で、3枚のガラス不織布基材の両側
にガラス布基材が配置され、さらにその外側の両側に1
80℃での伸び率10%で厚さ18μmの接着剤付銅箔
の接着剤側を内側に配置されるようにしてこれらを1対
のラミネートロールの間に連続的に送りこみ、低圧でラ
ミネートした。このものを硬化炉に送り100℃、20
分間低圧で加熱硬化させ、その後160℃で20分間ア
フターキュアして厚み1.6mmの銅張積層板を得た。
【0013】実施例2 実施例1の銅箔を180℃での伸び率30%のものに代
えた以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層板
を得た。
えた以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層板
を得た。
【0014】実施例3 実施例1の銅箔を180℃での伸び率50%のものに代
えた以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層板
を得た。
えた以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層板
を得た。
【0015】比較例1 実施例1の銅箔を180℃での伸び率1.5%のものに
代えた以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層
板を得た。
代えた以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層
板を得た。
【0016】比較例2 実施例1の銅箔を180℃での伸び率7%のものに代え
た以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層板を
得た。
た以外は実施例1と同様に行い1.6mmの銅張積層板を
得た。
【0017】以上で得られた両面銅張積層板を300×
250mmの大きさに切断したもの、および、この大きさ
で片面の銅箔をエッチングにより除去して130℃の乾
燥機で1時間処理してから冷却したものの反りをそれぞ
れ測定し、結果を表1に示した。
250mmの大きさに切断したもの、および、この大きさ
で片面の銅箔をエッチングにより除去して130℃の乾
燥機で1時間処理してから冷却したものの反りをそれぞ
れ測定し、結果を表1に示した。
【0018】また、寸法変化率は得られた両面銅張積層
板を250×250mmの大きさに切断し、4隅に200
mm間隔で開けた穴間寸法を初期値とし各条件での変化を
測定しその変化率の結果を表1に示した。
板を250×250mmの大きさに切断し、4隅に200
mm間隔で開けた穴間寸法を初期値とし各条件での変化を
測定しその変化率の結果を表1に示した。
【0019】表1から実施例のものは比較例のものに比
べ、反り、寸法変化率とも小さいことが確認できた。
べ、反り、寸法変化率とも小さいことが確認できた。
【0020】
【発明の効果】本発明によって、金属箔張り積層板及び
プリント配線板において反り、ねじれの少ないものが、
さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層板が得られ
る。
プリント配線板において反り、ねじれの少ないものが、
さらに寸法安定性に優れた金属箔張り積層板が得られ
る。
【0021】
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/00 H05K 3/00 R // H05K 1/03 7511−4E 1/03 H (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−153192(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】所要枚数の長尺の樹脂含浸基材の片側に長
尺の金属箔を、他の片面に長尺の離型フィルムまたは、
長尺の金属箔を重ね、上下に配設したラミネータロール
の間を通しラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移
動させつつ硬化後、所要寸法に切断して金属箔張り積層
板を製造する方法において、150〜200℃での金属
箔の伸び率が10〜50%の金属箔を用いることを特徴
とする金属箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3094474A JP2500398B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3094474A JP2500398B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05243698A JPH05243698A (ja) | 1993-09-21 |
JP2500398B2 true JP2500398B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14111275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3094474A Expired - Fee Related JP2500398B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2500398B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
JPS61202834A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板 |
JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
JPS6321117A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
JPS6391229A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3094474A patent/JP2500398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05243698A (ja) | 1993-09-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |