JPS61202834A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPS61202834A JPS61202834A JP4193685A JP4193685A JPS61202834A JP S61202834 A JPS61202834 A JP S61202834A JP 4193685 A JP4193685 A JP 4193685A JP 4193685 A JP4193685 A JP 4193685A JP S61202834 A JPS61202834 A JP S61202834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- thickness
- clad laminate
- laminated board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は加工工程における寸法変化率が小さいプリント
配線板用鋼張積層板に関するものである。
配線板用鋼張積層板に関するものである。
近年プリント配線基板の使用量は増加の一途であシ技術
的には高密度化、高多層化の動きが著しい。この運きに
対応するためＫは銅張積層板の加工工程における寸法変
化の絶対値とバラツキを小さく抑える仁とが必要である
。しかじ銅張積層板は一般に銅箔と絶縁層との線膨張率
の相異、ガラスクロスの歪み（伸び縮み）、樹脂の硬化
収縮等が原因で潜在的に歪みを持っており、これが加工
工程中に解放されることが寸法変化の原因となっている
。このためアニーリングもしくはベーキング等と称さら
れる熱処理を加え加工前にその歪みを除去することによ
シ加工工程における寸法変化を抑える処置がとられてき
た。しかしながらその熱処理も銅箔接着力の低下、銅箔
及び基板の変色等の問題でおのずと熱処理条件に制約が
あるため歪み除去言い換えると寸法精度の向上に関して
は必ずしも充分とは言えなかった。つまり従来一般的に
使用されている２０℃における伸び率が厚さ７０μｍの
場合で約１０％、厚さ３５μｍの場合で約８−の銅箔で
は銅箔の歪み除去の動きに対する抵抗が大きく銅張積層
板の歪み除去が不充分であった０ 〔発明の目的〕 本発明は従来得られなかった加工工程における銅張積層
板の寸法変化の極小化を得んとして研究した結果、伸び
率の大きい銅箔を使用するととにより寸法変化率の絶対
値及びバラツキを小さく抑えることが出来るとの知見を
得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至ったものである。その目的とするところは加
工工程における寸法変化を小さく抑えることＫよシ、よ
り高精度・高密度のプリント配線板用鋼張積層板を提供
するにある。
的には高密度化、高多層化の動きが著しい。この運きに
対応するためＫは銅張積層板の加工工程における寸法変
化の絶対値とバラツキを小さく抑える仁とが必要である
。しかじ銅張積層板は一般に銅箔と絶縁層との線膨張率
の相異、ガラスクロスの歪み（伸び縮み）、樹脂の硬化
収縮等が原因で潜在的に歪みを持っており、これが加工
工程中に解放されることが寸法変化の原因となっている
。このためアニーリングもしくはベーキング等と称さら
れる熱処理を加え加工前にその歪みを除去することによ
シ加工工程における寸法変化を抑える処置がとられてき
た。しかしながらその熱処理も銅箔接着力の低下、銅箔
及び基板の変色等の問題でおのずと熱処理条件に制約が
あるため歪み除去言い換えると寸法精度の向上に関して
は必ずしも充分とは言えなかった。つまり従来一般的に
使用されている２０℃における伸び率が厚さ７０μｍの
場合で約１０％、厚さ３５μｍの場合で約８−の銅箔で
は銅箔の歪み除去の動きに対する抵抗が大きく銅張積層
板の歪み除去が不充分であった０ 〔発明の目的〕 本発明は従来得られなかった加工工程における銅張積層
板の寸法変化の極小化を得んとして研究した結果、伸び
率の大きい銅箔を使用するととにより寸法変化率の絶対
値及びバラツキを小さく抑えることが出来るとの知見を
得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至ったものである。その目的とするところは加
工工程における寸法変化を小さく抑えることＫよシ、よ
り高精度・高密度のプリント配線板用鋼張積層板を提供
するにある。
本発明は２０℃における伸び率が厚さ７０μｍの場合で
１８優以上又は厚さ３５μｍの場合で１３−以上の銅箔
を使用することを％徴とする銅張積層板に関するもので
ある。
１８優以上又は厚さ３５μｍの場合で１３−以上の銅箔
を使用することを％徴とする銅張積層板に関するもので
ある。
本発明に用いられる銅箔は理論上では伸び率は大きいほ
ど良いが銅箔そのもの吃しくは出来上った銅張積層板が
極めて軟かくなシ、ハンドリングの際にシワ、折れ等の
不具合が生じるため、好ましくは厚さ７０μｍの場合で
１８〜２２チ、厚さ３５μｍの場合で１３〜１７チのも
のが用いられる。
ど良いが銅箔そのもの吃しくは出来上った銅張積層板が
極めて軟かくなシ、ハンドリングの際にシワ、折れ等の
不具合が生じるため、好ましくは厚さ７０μｍの場合で
１８〜２２チ、厚さ３５μｍの場合で１３〜１７チのも
のが用いられる。
又本発明で用いられるプリプレグはガラス布基材ピリイ
ミド樹脂もしくはガラス布基材エイキシ樹脂が一般的で
ある。これはこれらの材料が最も強く寸法精度を要求さ
れるからであるが他の熱硬化性樹脂例えば不飽和ピリエ
ステル樹脂やフェノール樹脂の場合においても全く同様
の効果がある。
ミド樹脂もしくはガラス布基材エイキシ樹脂が一般的で
ある。これはこれらの材料が最も強く寸法精度を要求さ
れるからであるが他の熱硬化性樹脂例えば不飽和ピリエ
ステル樹脂やフェノール樹脂の場合においても全く同様
の効果がある。
ここで使用するプリプレグは極く通常のものでよく特別
な配慮は要しないが一般に厚さが薄い方が効果が顕著に
表われる。前に述べた銅箔とプリプレグを用い積層成形
した後熱処理を加えて銅張積層板を作成する。積層成形
は特別な配慮は不要で極〈一般的な方法で良い熱処理条
件は基本的には樹脂のガラス転移点以上であることが必
要であるが最適条件は緒特性をも考慮し実験的に確認す
るのが望ましい。
な配慮は要しないが一般に厚さが薄い方が効果が顕著に
表われる。前に述べた銅箔とプリプレグを用い積層成形
した後熱処理を加えて銅張積層板を作成する。積層成形
は特別な配慮は不要で極〈一般的な方法で良い熱処理条
件は基本的には樹脂のガラス転移点以上であることが必
要であるが最適条件は緒特性をも考慮し実験的に確認す
るのが望ましい。
本発明で得られる銅張積層板は加工工程における寸法変
化率の絶対値及びバラツキが従来品に比べ極めて小さい
特徴を有することから高密度高多層プリント配線板用鋼
張積層板として好適である。
化率の絶対値及びバラツキが従来品に比べ極めて小さい
特徴を有することから高密度高多層プリント配線板用鋼
張積層板として好適である。
以下に本発明の内容をよ）詳しく述べるため実施例、比
較例を記す。
較例を記す。
（比較例１）
エピキシ樹脂（油化シェルエノキシ製エピコート１００
１）に対しジシアンジアミドを１当量加え九樹脂ワニス
を厚さ０１１ｍ、重量１０５ ｆ／−のガラスクロス（
日東紡製ＷＥ−１１６Ｅ ’）に成形後の厚さが０．１
ｓｗＫなるよう塗布・乾燥したプリプレグを作成した。
１）に対しジシアンジアミドを１当量加え九樹脂ワニス
を厚さ０１１ｍ、重量１０５ ｆ／−のガラスクロス（
日東紡製ＷＥ−１１６Ｅ ’）に成形後の厚さが０．１
ｓｗＫなるよう塗布・乾燥したプリプレグを作成した。
次にこのプリプレグ１枚の両側に公称厚さ７０μｍ２０
℃での伸び率が１１％の銅箔を重ね合せ１７０℃、４０
梅／Ｉ：１ｉ、１２０分積層成形した後１６０℃、４Ｈ
オープン中で加熱処理して得た銅張積層板の加工工程に
おける寸法変化率のｉ及びδを表−１に示す。
℃での伸び率が１１％の銅箔を重ね合せ１７０℃、４０
梅／Ｉ：１ｉ、１２０分積層成形した後１６０℃、４Ｈ
オープン中で加熱処理して得た銅張積層板の加工工程に
おける寸法変化率のｉ及びδを表−１に示す。
（比較例２）
比較例１に同じプリプレグ１枚の面側に公称厚さ３５μ
ｍ１２０℃での伸び率が８１の銅箔を重ね合せ比較例１
と同じ方法で作成した銅張積層板の加工工程における寸
法変化率のｉ及びδを表−１に示す。
ｍ１２０℃での伸び率が８１の銅箔を重ね合せ比較例１
と同じ方法で作成した銅張積層板の加工工程における寸
法変化率のｉ及びδを表−１に示す。
（実施例１）
比較例１に同じプリプレグ１枚の両側に公称厚さ７０μ
ｍ室温での伸び率が２０優の銅箔を重ね合せ比較例１と
同じ方法で作成した銅張積層板の加工工程における寸法
変化率の７及びδを表−１に示す。
ｍ室温での伸び率が２０優の銅箔を重ね合せ比較例１と
同じ方法で作成した銅張積層板の加工工程における寸法
変化率の７及びδを表−１に示す。
（実施例２）
比較例２に同じプリプレグ１枚の両側に公称厚さ３５μ
ｍ室温での伸び率が１５−〇銅箔を重ね合せ比較例１と
同じ方法で作成した銅張積層板の加工工程における寸法
変化率の１及びδを表−１に示す。
ｍ室温での伸び率が１５−〇銅箔を重ね合せ比較例１と
同じ方法で作成した銅張積層板の加工工程における寸法
変化率の１及びδを表−１に示す。
表 −１
特許出原人
住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- ２０℃における伸び率が厚さ７０μｍの場合で１８％以
上又は厚さ３５μｍの場合で１３％以上の銅箔を使用す
ることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193685A JPS61202834A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193685A JPS61202834A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202834A true JPS61202834A (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12622107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193685A Pending JPS61202834A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237996A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH05243698A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP4193685A patent/JPS61202834A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237996A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH05243698A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
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