JPH02308595A - エポキシ樹脂多層銅張積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂多層銅張積層板Info
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- JPH02308595A JPH02308595A JP12980989A JP12980989A JPH02308595A JP H02308595 A JPH02308595 A JP H02308595A JP 12980989 A JP12980989 A JP 12980989A JP 12980989 A JP12980989 A JP 12980989A JP H02308595 A JPH02308595 A JP H02308595A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂を用いた多層銅張積層板に関する
ものであり、詳しくは内層銅箔の酸化処理面と樹脂層と
の接着強度に優れた多層網張積層板に関するものである
。
ものであり、詳しくは内層銅箔の酸化処理面と樹脂層と
の接着強度に優れた多層網張積層板に関するものである
。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求は増々厳しくな
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である5例えば高密度化の要
求により信号線は増々細くなって行き、信頼性の確保の
ため銅箔と樹脂間の接着強度が重要となってくる。また
一方で多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度は粗化面
のみならず、光沢面と樹脂との間にも重要となってくる
。
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である5例えば高密度化の要
求により信号線は増々細くなって行き、信頼性の確保の
ため銅箔と樹脂間の接着強度が重要となってくる。また
一方で多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度は粗化面
のみならず、光沢面と樹脂との間にも重要となってくる
。
また、実装形態の進歩によるハンダ付温度の高温化や、
ハンダ付時の寸法安定性、およびソリ、ネジレに対する
安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向上への要求が
増大している。これらの要求に対して、一般的に広〈産
業界で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板において
も、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与の検討が精力
的に行われている。
ハンダ付時の寸法安定性、およびソリ、ネジレに対する
安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向上への要求が
増大している。これらの要求に対して、一般的に広〈産
業界で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板において
も、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与の検討が精力
的に行われている。
すなわち゛、1分子中に2個のエポキシ基を有する通常
一般に用いられるエポキシ樹脂のかわりに。
一般に用いられるエポキシ樹脂のかわりに。
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
を用い、ることか行われる。これにより硬化反応後の架
橋密度が増大し、従ってガラス転移温度(Tg)が上昇
し5耐熱性が向上するものである。
を用い、ることか行われる。これにより硬化反応後の架
橋密度が増大し、従ってガラス転移温度(Tg)が上昇
し5耐熱性が向上するものである。
しかるにもう一つの重要な特性である銅箔とエポキシ樹
脂間の接着強度の向上については、これらの1分子中に
3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決して満
足できるものではなかった。
脂間の接着強度の向上については、これらの1分子中に
3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決して満
足できるものではなかった。
特に多層銅張積層板の場合、内層銅の光沢面に通常行わ
れる酸化処理(ブラックオキサイド処理とブラウンオキ
サイド処理が代表的である。)面と樹脂間の接着強度が
低いという問題があった。というのは架橋密度の増大に
より耐熱性が向上するにつれ、必然的に樹脂が硬く、も
ろくなる傾向があり、このため銅箔酸化面との界面での
接着性、特にビール強度の低下が生じるという問題点が
あった。
れる酸化処理(ブラックオキサイド処理とブラウンオキ
サイド処理が代表的である。)面と樹脂間の接着強度が
低いという問題があった。というのは架橋密度の増大に
より耐熱性が向上するにつれ、必然的に樹脂が硬く、も
ろくなる傾向があり、このため銅箔酸化面との界面での
接着性、特にビール強度の低下が生じるという問題点が
あった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂と内層
銅箔の酸化面との間の接着強度を向上させたエポキシ樹
脂多層銅張積層板を得ることを目的とする。
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂と内層
銅箔の酸化面との間の接着強度を向上させたエポキシ樹
脂多層銅張積層板を得ることを目的とする。
本発明のエポキシ樹脂多層銅張積層板は、1分子中に3
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ
内層銅箔の酸化処理面にシランカップリング剤を付着さ
せることにより、接着強度を向上させたものである。
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ
内層銅箔の酸化処理面にシランカップリング剤を付着さ
せることにより、接着強度を向上させたものである。
本発明において、内層銅箔の光沢面に施す酸化処理とは
、例えば社団法人;日本プリント回路工業会編による「
プリント回路技術便覧」の第549〜553ページに示
されているような、プリント配線板業界で一般的に用い
られている処理をいう。
、例えば社団法人;日本プリント回路工業会編による「
プリント回路技術便覧」の第549〜553ページに示
されているような、プリント配線板業界で一般的に用い
られている処理をいう。
本発明では、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が少なくとも10重社%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ内層銅箔の光沢面に施した
酸化処理面にシランカップリング剤を付着させた内層銅
箔を用いてエポキシ樹脂多層銅張積層板を形成するのが
好ましい。
エポキシ樹脂が少なくとも10重社%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ内層銅箔の光沢面に施した
酸化処理面にシランカップリング剤を付着させた内層銅
箔を用いてエポキシ樹脂多層銅張積層板を形成するのが
好ましい。
本発明において、シランカップリング剤による接着力向
上の原因としては、大きくは次の3点によるものと考え
られる。
上の原因としては、大きくは次の3点によるものと考え
られる。
■ シランカップリング剤の親水基であるメトキシ基の
水素原子が、銅箔酸化面に存在する酸化銅の酸素原子と
水素結合し、かつ親油基であるエポキシ基やアミノ基が
強固にエポキシ樹脂と結合することにより、大きな接着
強度が発揮される。
水素原子が、銅箔酸化面に存在する酸化銅の酸素原子と
水素結合し、かつ親油基であるエポキシ基やアミノ基が
強固にエポキシ樹脂と結合することにより、大きな接着
強度が発揮される。
■ シランカップリング剤でできた比較的柔かい層が銅
箔酸化面とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール
時に剥離応力を緩和する。
箔酸化面とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール
時に剥離応力を緩和する。
■ 通常銅箔酸化面の最表面に吸着されている水分子が
、シランカップリング剤と置換されることにより、本来
有している接着力が発揮される。
、シランカップリング剤と置換されることにより、本来
有している接着力が発揮される。
以上のような作用を有するシランカップリング剤として
は、例えばβ−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルメチ
ルジェトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン。
は、例えばβ−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルメチ
ルジェトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン。
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニル
ト・ノス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−(メタ
クリロキシプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられ
る。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよ
く、数種類混合して用いてもよい。
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニル
ト・ノス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−(メタ
クリロキシプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられ
る。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよ
く、数種類混合して用いてもよい。
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
の代表的なものとして1例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54.東部化成社製YH−434、ダウケミカル社製T
ACTIX−742、日本化薬社製EPPN−501(
イずれも商品名)等が挙げられる。これらのエポキシ樹
脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用いても
よい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に2個の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用いてもよ
い、その場合1本発明のシランカップリング剤による効
果は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂が少なくともlO重量%以上含まれるエポキシ樹
脂混合物において発揮される。すなわち10重量%未満
の場合、その効果は顕著ではない。
の代表的なものとして1例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54.東部化成社製YH−434、ダウケミカル社製T
ACTIX−742、日本化薬社製EPPN−501(
イずれも商品名)等が挙げられる。これらのエポキシ樹
脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用いても
よい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に2個の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用いてもよ
い、その場合1本発明のシランカップリング剤による効
果は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂が少なくともlO重量%以上含まれるエポキシ樹
脂混合物において発揮される。すなわち10重量%未満
の場合、その効果は顕著ではない。
硬化剤についても1通常エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
モノエチルアミン等の触媒系硬化剤、イミダゾール系硬
化剤などを、単独でまたは混合して用いることができる
。
化剤などを、単独でまたは混合して用いることができる
。
またエポキシ樹脂の強化繊維として用いる繊維基材とし
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例1
β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシランを水に溶解して2重量%水溶液を作成した。
キシシランを水に溶解して2重量%水溶液を作成した。
さらに酢酸を加えて0.5重量%の酢酸水溶液とした後
、よく撹拌した。また別途に油化シェルエポキシ社製エ
ピコート1031、および硬化剤としてジシアンジアミ
ドを4重量%配合してなるエポキシ樹脂組成物と、旭シ
ュニーベル社製# 7628ガラスクロスよりなるプリ
プレグを3枚積層し、さらに上下に粗化面をプリプレグ
側にして35μ銅板を重ね、加熱プレスにて170℃で
2時間加熱加圧して硬化させることにより、肉厚0.6
a+mの両面銅張積層板を得、引続きこのものに所定の
パターンエツチングを施した。
、よく撹拌した。また別途に油化シェルエポキシ社製エ
ピコート1031、および硬化剤としてジシアンジアミ
ドを4重量%配合してなるエポキシ樹脂組成物と、旭シ
ュニーベル社製# 7628ガラスクロスよりなるプリ
プレグを3枚積層し、さらに上下に粗化面をプリプレグ
側にして35μ銅板を重ね、加熱プレスにて170℃で
2時間加熱加圧して硬化させることにより、肉厚0.6
a+mの両面銅張積層板を得、引続きこのものに所定の
パターンエツチングを施した。
次にこのパターンエツチングされた両面銅張積層板を黒
色酸化処理液(亜塩素酸ナトリウム31g/Q、水酸化
ナトリウム15g/ Q、リン酸三ナトリウム12gI
Qの水溶液)中に95℃で2分間浸漬後方分水洗し、1
50℃のオーブン中で15分間乾燥し、銅箔光沢表面を
黒色酸化処理した両面銅張積層板を得た。さらにこの積
層板を前記シランカップリング剤水溶液中に1分間浸漬
した後、110℃のオーブン中で5分間乾燥した。この
ようにして得られた両面銅張積層板の上下にそれぞれ前
記のプリプレグを2枚、さらに18μ銅箔を積゛層後、
加熱プレスにて170℃で2時間加熱加圧して硬化させ
ることにより、4層鋼張積層板を得た。この積層板を2
0℃においてJIS−C−6481に準拠して、内層の
35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結
果を表1に示す。
色酸化処理液(亜塩素酸ナトリウム31g/Q、水酸化
ナトリウム15g/ Q、リン酸三ナトリウム12gI
Qの水溶液)中に95℃で2分間浸漬後方分水洗し、1
50℃のオーブン中で15分間乾燥し、銅箔光沢表面を
黒色酸化処理した両面銅張積層板を得た。さらにこの積
層板を前記シランカップリング剤水溶液中に1分間浸漬
した後、110℃のオーブン中で5分間乾燥した。この
ようにして得られた両面銅張積層板の上下にそれぞれ前
記のプリプレグを2枚、さらに18μ銅箔を積゛層後、
加熱プレスにて170℃で2時間加熱加圧して硬化させ
ることにより、4層鋼張積層板を得た。この積層板を2
0℃においてJIS−C−6481に準拠して、内層の
35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結
果を表1に示す。
実施例2
シランカップリング剤としてN−β(アミノエチル)γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、エポキシ樹脂と
してエピコート154を用いた他は実施例1と同様にし
て、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を
測定した結果を表1に示す。
−アミノプロピルトリメトキシシラン、エポキシ樹脂と
してエピコート154を用いた他は実施例1と同様にし
て、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を
測定した結果を表1に示す。
実施例3
シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピル
メチルジェトキシシラン、エポキシ樹脂としてエピコー
ト154を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルスル
ホンをエポキシ樹脂に対して20重量%用いた他は実施
例1と同様にして、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面
のビール強度を測定した結果を表1に示す。
メチルジェトキシシラン、エポキシ樹脂としてエピコー
ト154を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルスル
ホンをエポキシ樹脂に対して20重量%用いた他は実施
例1と同様にして、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面
のビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例4
シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、エポキシ樹脂としてYH−434を
用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメタンをエポキ
シ樹脂に対して20重量%を用いた他は実施例1と同様
にして、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強
度を測定した結果を表1に示す。
リメトキシシラン、エポキシ樹脂としてYH−434を
用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメタンをエポキ
シ樹脂に対して20重量%を用いた他は実施例1と同様
にして、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強
度を測定した結果を表1に示す。
実施例5
エポキシ樹脂としてTACTIX−742を用い、硬化
剤としてポリビニルフェノール(商品名ニレジンM、丸
首石油社製)をエポキシ樹脂に対して80重量%用いた
他は実施例1と同様にして、内層の35μ銅箔の黒色酸
化処理面のビール強度を測定した結果を表1に示す。
剤としてポリビニルフェノール(商品名ニレジンM、丸
首石油社製)をエポキシ樹脂に対して80重量%用いた
他は実施例1と同様にして、内層の35μ銅箔の黒色酸
化処理面のビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例6 。
エポキシ樹脂としてEPPN−501を用いた他は実施
例2と同様にして、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面
のビール強度を測定した結果を表1に示す。
例2と同様にして、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面
のビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例7
エポキシ樹脂として1分子中に2個のエポキシ基を有す
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、EPPN−501を10重量%で混合し
たエポキシ樹脂混合物を用いた他は実施例2と同様にし
て、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を
測定した結果を表1に示す。
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、EPPN−501を10重量%で混合し
たエポキシ樹脂混合物を用いた他は実施例2と同様にし
て、内層の35μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を
測定した結果を表1に示す。
実施例8
エポキシ樹脂としてエピコート828を50重量%、E
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、内層の35μ
銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を表
1に示す。
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、内層の35μ
銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を表
1に示す。
実施例9
エポキシ樹脂としてエピコート828を95重量%。
EPPN−501を5重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は、実施例2と同様にして、内層の35
μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を
表1に示す。
合物を用いた他は、実施例2と同様にして、内層の35
μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を
表1に示す。
比較例1〜9
実施例1〜9において、それぞれシランカップリング剤
なしで、内層の35μ網、箔の黒色酸化処理面のビール
強度を81TJ定した結果を表2に示す。
なしで、内層の35μ網、箔の黒色酸化処理面のビール
強度を81TJ定した結果を表2に示す。
表1 表2
〔発明の効果〕
以上のように、本発明による多層銅張積層板は、内層銅
箔の酸化処理面にシランカップリング剤を付着させたの
で、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂と銅箔の酸化処理面の接着力を大幅に向上させるこ
とができ、このため高密度高多層プリント配線板等に応
用した場合、形成したファインパターンの信頼性を大幅
に向上させることができる。
箔の酸化処理面にシランカップリング剤を付着させたの
で、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂と銅箔の酸化処理面の接着力を大幅に向上させるこ
とができ、このため高密度高多層プリント配線板等に応
用した場合、形成したファインパターンの信頼性を大幅
に向上させることができる。
Claims (1)
- (1)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂を用い、かつ内層銅箔の酸化処理面にシランカッ
プリング剤を付着させたことを特徴とするエポキシ樹脂
多層銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12980989A JPH02308595A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12980989A JPH02308595A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂多層銅張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02308595A true JPH02308595A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15018759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12980989A Pending JPH02308595A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂多層銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02308595A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
JP2011000871A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 表面反応性支持体、それを用いた配線基板及びそれらの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12980989A patent/JPH02308595A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
JP2011000871A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 表面反応性支持体、それを用いた配線基板及びそれらの製造方法 |
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