JPH02308592A - エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂銅張積層板Info
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- JPH02308592A JPH02308592A JP12981089A JP12981089A JPH02308592A JP H02308592 A JPH02308592 A JP H02308592A JP 12981089 A JP12981089 A JP 12981089A JP 12981089 A JP12981089 A JP 12981089A JP H02308592 A JPH02308592 A JP H02308592A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂を用いた銅張積層板に関するもの
で為り、詳しくは銅箔と樹脂層との接着強度に優れた銅
張積層板に関するものである。
で為り、詳しくは銅箔と樹脂層との接着強度に優れた銅
張積層板に関するものである。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求は増々厳しくな
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
例えば高密度化の要求により信号線は増々細くなって行
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また実装形態の進歩によるハンダ付温度
の高温化や、ハンダ付時の寸法安定性、およびソ1ハネ
ジレに対する安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向
上への要求が増大している。これらの要求に対して、一
般的に広〈産業界で使用されているエポキシ樹脂銅張積
層板においても、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与
の検討が精力的に行われている。
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また実装形態の進歩によるハンダ付温度
の高温化や、ハンダ付時の寸法安定性、およびソ1ハネ
ジレに対する安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向
上への要求が増大している。これらの要求に対して、一
般的に広〈産業界で使用されているエポキシ樹脂銅張積
層板においても、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与
の検討が精力的に行われている。
すなわち、1分子中に2個のエポキシ基を有する通常一
般に用いられるエポキシ樹脂のがわりに、1分子中に3
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
が行われる。これにより硬化反応後の架橋密度が増大し
、従ってガラス転移温度(丁g)が上昇し、耐熱性が向
上するものである。
般に用いられるエポキシ樹脂のがわりに、1分子中に3
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
が行われる。これにより硬化反応後の架橋密度が増大し
、従ってガラス転移温度(丁g)が上昇し、耐熱性が向
上するものである。
〔発明が解決しようとするillM)
しかるにもう一つの重要な特性である銅箔とエポキシ樹
脂間の接着強度の向上については、これらの1分子中に
3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決して満
足できるものではなかった。
脂間の接着強度の向上については、これらの1分子中に
3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決して満
足できるものではなかった。
というのは架橋密度の増大により耐熱性が向上するにつ
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため銅箔との界面での接着性、特にビール強度の低下が
生じるという問題点があった。
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため銅箔との界面での接着性、特にビール強度の低下が
生じるという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂と銅箔
の間の接着強度を向上させた銅張積層板を得ることを目
的とする。
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂と銅箔
の間の接着強度を向上させた銅張積層板を得ることを目
的とする。
本発明のエポキシ樹脂銅張積層板は、1分子中に3個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ銅箔
の粗面側にシランカップリング剤を付着させた銅箔を用
いるものである。
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ銅箔
の粗面側にシランカップリング剤を付着させた銅箔を用
いるものである。
本発明では、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が少なくとも10重量%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ銅箔の接着面である粗面側
にシランカップリング剤を付着させた銅箔を用いてエポ
キシ樹脂銅張積層板を形成するのが好ましい。
エポキシ樹脂が少なくとも10重量%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ銅箔の接着面である粗面側
にシランカップリング剤を付着させた銅箔を用いてエポ
キシ樹脂銅張積層板を形成するのが好ましい。
本発明においては、シランカップリング剤によリエボキ
シ樹脂と銅箔の間の接着力が向上するが、その原因は大
きく次の3点によるものと考えられる。
シ樹脂と銅箔の間の接着力が向上するが、その原因は大
きく次の3点によるものと考えられる。
■ シランカップリング剤の親水基であるメトキシ基の
水素原子が、銅箔粗面に存在する酸化銅の酸素原子と水
素結合し、かつ親油基であるエポキシ基やアミノ基が強
固にエポキシ樹脂と結合することにより、大きな接着強
度が発揮される。
水素原子が、銅箔粗面に存在する酸化銅の酸素原子と水
素結合し、かつ親油基であるエポキシ基やアミノ基が強
固にエポキシ樹脂と結合することにより、大きな接着強
度が発揮される。
(ス) シランカップリンク剤でできた比較的柔かい
層が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール
時に剥離応力を緩和する。
層が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール
時に剥離応力を緩和する。
■ 通常銅箔の最表面に吸着されている水分子が、シラ
ンカップリング剤と置換されることにより、本来有して
いる接着力が発揮される。
ンカップリング剤と置換されることにより、本来有して
いる接着力が発揮される。
以上のような作用を有するシランカップリング剤として
は1例えばβ−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチ
ルジェトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメ1−キシシラン。
は1例えばβ−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチ
ルジェトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメ1−キシシラン。
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニル
トリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−(メタク
リロキシプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられる
。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよく
、数種類混合して用いてもよい。
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニル
トリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−(メタク
リロキシプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられる
。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよく
、数種類混合して用いてもよい。
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
の代表的なものとして、例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54.東部化成社製’IH−434、ダウケミカル社製
TACTIX−742、日本化薬社製EPPN501
(イずれも商品名)等が挙げられる。
の代表的なものとして、例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54.東部化成社製’IH−434、ダウケミカル社製
TACTIX−742、日本化薬社製EPPN501
(イずれも商品名)等が挙げられる。
これらの1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用
いてもよい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用い
てもよい。その場合。
キシ樹脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用
いてもよい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用い
てもよい。その場合。
本発明のシランカップリング剤による効果は、1分子中
に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が少なく
とも10重量%以上含まれるエポキシ樹脂混合物におい
て発揮される。すなわち10重重量未満の場合、その効
果は顕著ではない。
に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が少なく
とも10重量%以上含まれるエポキシ樹脂混合物におい
て発揮される。すなわち10重重量未満の場合、その効
果は顕著ではない。
硬化剤についても、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
モノエチルアミン等の触媒系硬化剤、イミダゾール系硬
化剤などを、単独でまたは混合して用いることができる
。
化剤などを、単独でまたは混合して用いることができる
。
またエポキシ樹脂の強化繊維として用いる繊維残材とし
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例1
β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシランを水に溶解して2重電%水溶液を作成した。
キシシランを水に溶解して2重電%水溶液を作成した。
さらに酢酸を加えて0.5重電%の酢酸水溶液とした後
、よく攪拌した溶液の中に、光沢面をマスキングした3
5μ銅箔を1分間浸漬した後、110℃のオーブン中で
5分間乾燥した。このようにして得られた銅箔2枚の間
に、油化シェルエポキシ社製エピコート1031.およ
び硬化剤としてジシアンジアミドを4重景%配合してな
るエポキシ樹脂組成物と、旭シュニーベル社製#762
8ガラスクロスよりなるプリプレグを3枚積層し、加熱
プレスにて170℃で2時間加熱加圧して硬化させるこ
とにより、肉厚0 、6mmの両面銅張積層板を得た。
、よく攪拌した溶液の中に、光沢面をマスキングした3
5μ銅箔を1分間浸漬した後、110℃のオーブン中で
5分間乾燥した。このようにして得られた銅箔2枚の間
に、油化シェルエポキシ社製エピコート1031.およ
び硬化剤としてジシアンジアミドを4重景%配合してな
るエポキシ樹脂組成物と、旭シュニーベル社製#762
8ガラスクロスよりなるプリプレグを3枚積層し、加熱
プレスにて170℃で2時間加熱加圧して硬化させるこ
とにより、肉厚0 、6mmの両面銅張積層板を得た。
この積層板を20℃においてJIS−C−6481に準
拠してビール強度を測定した結果を表1に示す。
拠してビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例2
シランカップリング剤としてN−β(アミノエチル)γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、エポキシ樹脂と
してエピコート154 を用いた他は実施例1と同様に
して、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
−アミノプロピルトリメトキシシラン、エポキシ樹脂と
してエピコート154 を用いた他は実施例1と同様に
して、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例3
シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロビル
メチルジェトキシシラン、エポキシ樹脂としてエピコー
ト154 を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルス
ルホンをエポキシ樹脂に対して20重重景用いた他は実
施例1と同様にして、ビール強度をflt!I定した結
果を表1に示す。
メチルジェトキシシラン、エポキシ樹脂としてエピコー
ト154 を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルス
ルホンをエポキシ樹脂に対して20重重景用いた他は実
施例1と同様にして、ビール強度をflt!I定した結
果を表1に示す。
実施例4
シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、エポキシ樹脂としてYH−434を
用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメタンをエポキ
シ樹脂に対して20重重景を用いた他は実施例1と同様
にして、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
リメトキシシラン、エポキシ樹脂としてYH−434を
用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメタンをエポキ
シ樹脂に対して20重重景を用いた他は実施例1と同様
にして、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例5
エポキシ樹脂としてTACTIX−742を用い、硬化
剤としてポリビニルフェノール(丸善石油社製、商品名
ニレジンM)をエポキシ樹脂に対して80重重景用いた
他は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果
を表1に示す。
剤としてポリビニルフェノール(丸善石油社製、商品名
ニレジンM)をエポキシ樹脂に対して80重重景用いた
他は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果
を表1に示す。
実施例6
エポキシ樹脂として日本化薬社製EPPN−501を用
いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を測定した
結果を表1に示す。
いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を測定した
結果を表1に示す。
実施例7
エポキシ樹脂として1分子中に2個のエポキシ基を有す
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、日本化薬社製EPPN501を10重量
%で混合したエポキシ樹脂混合物を用いた他は、実施例
2と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1に示
す。
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、日本化薬社製EPPN501を10重量
%で混合したエポキシ樹脂混合物を用いた他は、実施例
2と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1に示
す。
実施例8
エポキシ樹脂としてエピコート828を50重量%、E
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を
測定した結果を表1に示す。
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を
測定した結果を表1に示す。
実施例9
エポキシ樹脂としてエピコート828を95重量%。
EPPN−501を5重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は、実施例2と同様にして、ビール強度
を測定した結果を表1に示す。
合物を用いた他は、実施例2と同様にして、ビール強度
を測定した結果を表1に示す。
比較例1〜9
実施例1〜9において、それぞれシランカップリング剤
なしで、ビール強度を測定した結果を表2に示す。
なしで、ビール強度を測定した結果を表2に示す。
以上のように、本発明による銅張積層板は、銅箔の粗面
側にシランカップリング剤を付着させた銅箔を用いたた
め、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂と銅箔の接着力を大幅に向上させることができ、こ
のため高密度プリント配線板等に応用した場合、形成し
たファインパターンの信頼性を大幅に向上させることが
できる。
側にシランカップリング剤を付着させた銅箔を用いたた
め、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂と銅箔の接着力を大幅に向上させることができ、こ
のため高密度プリント配線板等に応用した場合、形成し
たファインパターンの信頼性を大幅に向上させることが
できる。
Claims (1)
- (1)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂を用い、かつ銅箔の粗面側にシランカップリング
剤を付着させた銅箔を用いたことを特徴とするエポキシ
樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12981089A JPH02308592A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12981089A JPH02308592A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02308592A true JPH02308592A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15018784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12981089A Pending JPH02308592A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02308592A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06262722A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 |
US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12981089A patent/JPH02308592A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
JPH06262722A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 |
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