JPH02308593A - エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂銅張積層板Info
- Publication number
- JPH02308593A JPH02308593A JP12981189A JP12981189A JPH02308593A JP H02308593 A JPH02308593 A JP H02308593A JP 12981189 A JP12981189 A JP 12981189A JP 12981189 A JP12981189 A JP 12981189A JP H02308593 A JPH02308593 A JP H02308593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- copper foil
- titanate
- epoxy
- coupling agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- -1 isostearoyl titanate Chemical compound 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPHRDSXZGAXPOG-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dioctyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(OCCCCCCCC)OP(O)O PPHRDSXZGAXPOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N ditridecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP([O-])OCCCCCCCCCCCCC XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;16-methylheptadecanoic acid;titanium Chemical compound [Ti].OCCO.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N octan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂を用いた銅張積層板に関するもの
であり、詳しくは銅箔と樹脂層との接着強度に優れた銅
張積層板に関するものである。
であり、詳しくは銅箔と樹脂層との接着強度に優れた銅
張積層板に関するものである。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求は増々厳しくな
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
例えば高密度化の要求により信号線は増々細くなって行
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また実装形態の進歩によるハンダ付温度
の高温化や、ハンダ付時の寸法安定性、およびソリ、ネ
ジレに対する安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向
上への要求が増大している。これらの要求に対して、一
般的に広〈産業界で使用されているエポキシ樹脂網張積
層板においても、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与
の検討が精力的に行われている。
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また実装形態の進歩によるハンダ付温度
の高温化や、ハンダ付時の寸法安定性、およびソリ、ネ
ジレに対する安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向
上への要求が増大している。これらの要求に対して、一
般的に広〈産業界で使用されているエポキシ樹脂網張積
層板においても、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与
の検討が精力的に行われている。
すなわち、1分子中に2個のエポキシ基を有する通常一
般に用いられるエポキシ樹脂のがわりに、1分子中に3
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
が行われる。これにより硬化反応後の架橋密度が増大し
、従ってガラス転移温度(Tg)が上昇し、耐熱性が向
上するものである。
般に用いられるエポキシ樹脂のがわりに、1分子中に3
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
が行われる。これにより硬化反応後の架橋密度が増大し
、従ってガラス転移温度(Tg)が上昇し、耐熱性が向
上するものである。
しかるにもう2−っの重要な特性であるIRMとエポキ
シ樹脂間の接着強度の向上については、これらの1分子
中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決し
て満足できるものではなかった。
シ樹脂間の接着強度の向上については、これらの1分子
中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決し
て満足できるものではなかった。
というのは架橋密度の増大により耐熱性が向上するにつ
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため銅箔との界面での接着性、特にビール強度の低下が
生じるという問題点があった。
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため銅箔との界面での接着性、特にビール強度の低下が
生じるという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基番有するエポキシ樹脂を用い。
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基番有するエポキシ樹脂を用い。
エポキシ樹脂と銅箔の間の接着強度を向上させた銅張積
層板を得ることを目的とする。
層板を得ることを目的とする。
本発明のエポキシ樹脂鋼張積層板は、1分子中に3個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ銅箔
の粗面側にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔
を用いたものである。
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ銅箔
の粗面側にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔
を用いたものである。
本発明では、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が少なくともlO重量%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ銅箔の接着面である粗面側
にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔を用いて
エポキシ樹脂銅張積層板を形成するのが好ましい。
エポキシ樹脂が少なくともlO重量%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ銅箔の接着面である粗面側
にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔を用いて
エポキシ樹脂銅張積層板を形成するのが好ましい。
本発明においては、チタネートカップリング剤によりエ
ポキシ樹脂と銅箔の間の接着力が向上するが、その原因
は大きく次の3点によるものと考えられる。
ポキシ樹脂と銅箔の間の接着力が向上するが、その原因
は大きく次の3点によるものと考えられる。
■ チタネートカップリング剤の親水基であるアルコキ
シ基やリン酸基の水素原子が、銅箔粗面に存在する酸化
銅の酸素原子と水素結合し、かつ親油基である炭化水素
部がエポキシ樹脂と相溶することにより、大きな接着強
度が発揮される。
シ基やリン酸基の水素原子が、銅箔粗面に存在する酸化
銅の酸素原子と水素結合し、かつ親油基である炭化水素
部がエポキシ樹脂と相溶することにより、大きな接着強
度が発揮される。
■ チタネートカップリング剤でできた比較的柔かい層
が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール時
に剥離応力を緩和する。
が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール時
に剥離応力を緩和する。
■ 通常銅箔の最表面に吸着されている水分子が、チタ
ネートカップリング剤と置換されることにより、本来有
している接着力が発揮される。
ネートカップリング剤と置換されることにより、本来有
している接着力が発揮される。
以上のような作用を有するチタネートカップリング剤と
しては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニル
チタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホ
スファイト)チタネート、テトライソプロピルビス(ジ
オクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビ
ス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(
2゜2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ
−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート
、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、
イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、
イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネー
ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソ
プロピルトリ(N−アミドエチルアミノエチル)チタネ
ート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、
ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる
。これらのチタネートカップリング剤は単独で用いても
よく、数種類混合して用いてもよい。
しては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニル
チタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホ
スファイト)チタネート、テトライソプロピルビス(ジ
オクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビ
ス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(
2゜2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ
−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート
、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、
イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、
イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネー
ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソ
プロピルトリ(N−アミドエチルアミノエチル)チタネ
ート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、
ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる
。これらのチタネートカップリング剤は単独で用いても
よく、数種類混合して用いてもよい。
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
の代表的なものとして1例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54、東部化成社製YH−434.ダウケミカル社製T
ACTIX−742、日本化薬社製EPPN501(い
ずれも商品名)等が挙げられる。
の代表的なものとして1例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54、東部化成社製YH−434.ダウケミカル社製T
ACTIX−742、日本化薬社製EPPN501(い
ずれも商品名)等が挙げられる。
これらの1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用
いてもよい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用い
てもよい。その場合、本発明のチタネートカップリング
剤による効果は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂が少なくともIO重量%以上含まれる
エポキシ樹脂混合物において発揮される。すなわち10
重量%未満の場合、その効果は顕著ではない。
キシ樹脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用
いてもよい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用い
てもよい。その場合、本発明のチタネートカップリング
剤による効果は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂が少なくともIO重量%以上含まれる
エポキシ樹脂混合物において発揮される。すなわち10
重量%未満の場合、その効果は顕著ではない。
硬化剤についても、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
モノエチルアミン等の触媒系硬化剤、イミダゾール系硬
化剤などを単独でまたは混合して用いることができる。
化剤などを単独でまたは混合して用いることができる。
またエポキシ樹脂の強化繊維として用いる繊維基材とし
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例1
ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテー
トチタネート(味の素社製:商品名、プレンアクト13
8S)の1重量%MEK溶液を作成した。この溶液の中
に、光沢面をマスキングした35μ電解銅箔を1分間浸
漬した後、100℃のオーブン中で5分間乾燥した。こ
のようにして得られた銅箔2枚の間に、油化シェルエポ
キシ社製エピコート1031.および硬化剤としてジシ
アンジアミドを4重量%配合してなるエポキシ樹脂組成
物と、尼シュニーベル社[# 7628ガラスクロスよ
りなるプリプレグを3枚積層し、加熱プレスにて170
℃で2時間加熱加圧して硬化させることにより、肉厚0
、6+amの両面銅張積層板を得た。この積層板を2
0℃においてJIS−C−6481に準拠してビール強
度を測定した結果を表1に示す。
トチタネート(味の素社製:商品名、プレンアクト13
8S)の1重量%MEK溶液を作成した。この溶液の中
に、光沢面をマスキングした35μ電解銅箔を1分間浸
漬した後、100℃のオーブン中で5分間乾燥した。こ
のようにして得られた銅箔2枚の間に、油化シェルエポ
キシ社製エピコート1031.および硬化剤としてジシ
アンジアミドを4重量%配合してなるエポキシ樹脂組成
物と、尼シュニーベル社[# 7628ガラスクロスよ
りなるプリプレグを3枚積層し、加熱プレスにて170
℃で2時間加熱加圧して硬化させることにより、肉厚0
、6+amの両面銅張積層板を得た。この積層板を2
0℃においてJIS−C−6481に準拠してビール強
度を測定した結果を表1に示す。
実施例2
チタネートカップリング剤としてテトライソプロピルビ
ス(ジオクチルホスファイト)チタネート(味の素社製
:商品名、プレンアクト41B)、エポキシ樹脂として
エピコート154 を用いた他は、実施例1と同様にし
て、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
ス(ジオクチルホスファイト)チタネート(味の素社製
:商品名、プレンアクト41B)、エポキシ樹脂として
エピコート154 を用いた他は、実施例1と同様にし
て、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例3
チタネートカップリング剤としてイソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、(味の素社製:商
品名、プレンアクト9S)、エポキシ樹脂としてエピコ
ート154を用い、また硬化剤としてジアミノジフェニ
ルスルホンをエポキシ樹脂に対して20重量%用いた他
は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果を
表1に示す。
シルベンゼンスルホニルチタネート、(味の素社製:商
品名、プレンアクト9S)、エポキシ樹脂としてエピコ
ート154を用い、また硬化剤としてジアミノジフェニ
ルスルホンをエポキシ樹脂に対して20重量%用いた他
は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果を
表1に示す。
実施例4
チタネートカップリング剤としてイソプロピルトリ(N
−アミドエチルアミノエチル)チタネート(味の素社製
;商品名、プレンアクト44)、エポキシ樹脂としてY
H−434を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
タンをエポキシ樹脂に対して20重量%を用いた他は実
施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1
に示す。
−アミドエチルアミノエチル)チタネート(味の素社製
;商品名、プレンアクト44)、エポキシ樹脂としてY
H−434を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
タンをエポキシ樹脂に対して20重量%を用いた他は実
施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1
に示す。
実施例5
エポキシ樹脂としてTACTIX−742を用い、硬化
剤としてポリビニルフェノール(丸首石油社製;商品名
、レジンM)をエポキシ樹脂に対して80重量%用いた
他は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果
を表1に示す。
剤としてポリビニルフェノール(丸首石油社製;商品名
、レジンM)をエポキシ樹脂に対して80重量%用いた
他は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果
を表1に示す。
実施例6
エポキシ樹脂としてEPPN−501を用いた他は実施
例2と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1に
示す。
例2と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1に
示す。
実施例7
エポキシ樹脂として一分子中に2個のエポキシ基を有す
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、EPPN501を10重量%で混合した
エポキシ樹脂混合物を用いた他は実施例2と同様にして
、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、EPPN501を10重量%で混合した
エポキシ樹脂混合物を用いた他は実施例2と同様にして
、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例8
エポキシ樹脂としてエピコート828を50重重電、E
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を
測定した結果を表1に示す。
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を
測定した結果を表1に示す。
実施例9
エポキシ樹脂としてエピコート828を95重量%、I
EPPN−501をを5重量%で混合したエポキシ樹脂
混合物を用いた他′は実施例2と同様にして、ビール強
度を測定した結果を表1に示す。
EPPN−501をを5重量%で混合したエポキシ樹脂
混合物を用いた他′は実施例2と同様にして、ビール強
度を測定した結果を表1に示す。
比較例1〜9
実施例1〜9において、それぞれチタネートカップリン
グ剤なしでビール強度を測定した結果を表2に示す。
グ剤なしでビール強度を測定した結果を表2に示す。
表1 表2
〔発明の効果〕
以上のように、本発明による銅張積層板は、銅箔の粗面
側にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔を用い
たため、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と銅箔の接着力を大幅に向上させることができ
、このため高密度プリント配線板等に応用した場合、形
成したファインパターンの信頼性を大幅に向上させるこ
とができる。
側にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔を用い
たため、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と銅箔の接着力を大幅に向上させることができ
、このため高密度プリント配線板等に応用した場合、形
成したファインパターンの信頼性を大幅に向上させるこ
とができる。
Claims (1)
- (1)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂を用い、かつ銅箔の粗面側にチタネートカップリ
ング剤を付着させた銅箔を用いたことを特徴とするエポ
キシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12981189A JPH02308593A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12981189A JPH02308593A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02308593A true JPH02308593A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15018808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12981189A Pending JPH02308593A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02308593A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
JP2006253423A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49123166A (ja) * | 1973-03-30 | 1974-11-25 | ||
JPS56148546A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of copper lined laminated board |
JPS6333314A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Sansho Seiyaku Kk | 外用剤 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12981189A patent/JPH02308593A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49123166A (ja) * | 1973-03-30 | 1974-11-25 | ||
JPS56148546A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of copper lined laminated board |
JPS6333314A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Sansho Seiyaku Kk | 外用剤 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
JP2006253423A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI228388B (en) | Prepreg and laminate | |
US5160783A (en) | Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer | |
US5614324A (en) | Multi-layer structures containing a silane adhesion promoting layer | |
US6117536A (en) | Adhesion promoting layer for use with epoxy prepregs | |
US20080200084A1 (en) | Compositions for thin circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof | |
JP4732001B2 (ja) | ビルドアップ基板層間絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、フィルム付き製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料 | |
JP4616771B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP7120498B1 (ja) | 接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板 | |
JP2021141108A (ja) | 接着剤、接着シート及びフレキシブル銅張積層板 | |
JPH02308593A (ja) | エポキシ樹脂銅張積層板 | |
JPH10335768A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
JP2013075440A (ja) | 積層体の製造方法及び積層構造体 | |
JPH02308596A (ja) | エポキシ樹脂多層銅張積層板 | |
CA2376697C (en) | An adhesion promoting layer for use with epoxy prepregs | |
JP4042886B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
JPH02308592A (ja) | エポキシ樹脂銅張積層板 | |
JPH02308595A (ja) | エポキシ樹脂多層銅張積層板 | |
JP7127757B1 (ja) | 接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板 | |
JP2755158B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
JP2008111188A (ja) | プリント配線板用の銅箔 | |
JPS60180836A (ja) | 熱硬化性樹脂フイルム積層体 | |
WO2022196585A1 (ja) | 接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板 | |
JPS5866385A (ja) | 印刷配線用基板の製造方法 | |
JPH0470328B2 (ja) | ||
JPS60219233A (ja) | ジアリルフタレ−ト系樹脂プリプレグ |