JPH02308593A - エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents

エポキシ樹脂銅張積層板

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JPH02308593A
JPH02308593A JP12981189A JP12981189A JPH02308593A JP H02308593 A JPH02308593 A JP H02308593A JP 12981189 A JP12981189 A JP 12981189A JP 12981189 A JP12981189 A JP 12981189A JP H02308593 A JPH02308593 A JP H02308593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
copper foil
titanate
epoxy
coupling agent
Prior art date
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Pending
Application number
JP12981189A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Futakuchi
二口 通男
Yutaka Yaizumi
家泉 豊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はエポキシ樹脂を用いた銅張積層板に関するもの
であり、詳しくは銅箔と樹脂層との接着強度に優れた銅
張積層板に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求は増々厳しくな
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
例えば高密度化の要求により信号線は増々細くなって行
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また実装形態の進歩によるハンダ付温度
の高温化や、ハンダ付時の寸法安定性、およびソリ、ネ
ジレに対する安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向
上への要求が増大している。これらの要求に対して、一
般的に広〈産業界で使用されているエポキシ樹脂網張積
層板においても、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与
の検討が精力的に行われている。
すなわち、1分子中に2個のエポキシ基を有する通常一
般に用いられるエポキシ樹脂のがわりに、1分子中に3
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いること
が行われる。これにより硬化反応後の架橋密度が増大し
、従ってガラス転移温度(Tg)が上昇し、耐熱性が向
上するものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるにもう2−っの重要な特性であるIRMとエポキ
シ樹脂間の接着強度の向上については、これらの1分子
中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決し
て満足できるものではなかった。
というのは架橋密度の増大により耐熱性が向上するにつ
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため銅箔との界面での接着性、特にビール強度の低下が
生じるという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、耐熱性が向上した1分子中に3個以上のエポキ
シ基番有するエポキシ樹脂を用い。
エポキシ樹脂と銅箔の間の接着強度を向上させた銅張積
層板を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のエポキシ樹脂鋼張積層板は、1分子中に3個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ銅箔
の粗面側にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔
を用いたものである。
本発明では、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が少なくともlO重量%以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ銅箔の接着面である粗面側
にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔を用いて
エポキシ樹脂銅張積層板を形成するのが好ましい。
〔作 用〕
本発明においては、チタネートカップリング剤によりエ
ポキシ樹脂と銅箔の間の接着力が向上するが、その原因
は大きく次の3点によるものと考えられる。
■ チタネートカップリング剤の親水基であるアルコキ
シ基やリン酸基の水素原子が、銅箔粗面に存在する酸化
銅の酸素原子と水素結合し、かつ親油基である炭化水素
部がエポキシ樹脂と相溶することにより、大きな接着強
度が発揮される。
■ チタネートカップリング剤でできた比較的柔かい層
が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、銅箔ピール時
に剥離応力を緩和する。
■ 通常銅箔の最表面に吸着されている水分子が、チタ
ネートカップリング剤と置換されることにより、本来有
している接着力が発揮される。
以上のような作用を有するチタネートカップリング剤と
しては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニル
チタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホ
スファイト)チタネート、テトライソプロピルビス(ジ
オクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビ
ス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(
2゜2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ
−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート
、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、
イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、
イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネー
ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソ
プロピルトリ(N−アミドエチルアミノエチル)チタネ
ート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、
ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる
。これらのチタネートカップリング剤は単独で用いても
よく、数種類混合して用いてもよい。
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
の代表的なものとして1例えば油化シェルエポキシ社製
エピコート1031、エピコート152、エピコート1
54、東部化成社製YH−434.ダウケミカル社製T
ACTIX−742、日本化薬社製EPPN501(い
ずれも商品名)等が挙げられる。
これらの1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂は単独で用いてもよく、また数種類混合して用
いてもよい。さらに通常一般的に用いられる1分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用い
てもよい。その場合、本発明のチタネートカップリング
剤による効果は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂が少なくともIO重量%以上含まれる
エポキシ樹脂混合物において発揮される。すなわち10
重量%未満の場合、その効果は顕著ではない。
硬化剤についても、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドやBF。
モノエチルアミン等の触媒系硬化剤、イミダゾール系硬
化剤などを単独でまたは混合して用いることができる。
またエポキシ樹脂の強化繊維として用いる繊維基材とし
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド繊維、
ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について説明する。
実施例1 ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテー
トチタネート(味の素社製:商品名、プレンアクト13
8S)の1重量%MEK溶液を作成した。この溶液の中
に、光沢面をマスキングした35μ電解銅箔を1分間浸
漬した後、100℃のオーブン中で5分間乾燥した。こ
のようにして得られた銅箔2枚の間に、油化シェルエポ
キシ社製エピコート1031.および硬化剤としてジシ
アンジアミドを4重量%配合してなるエポキシ樹脂組成
物と、尼シュニーベル社[# 7628ガラスクロスよ
りなるプリプレグを3枚積層し、加熱プレスにて170
℃で2時間加熱加圧して硬化させることにより、肉厚0
 、6+amの両面銅張積層板を得た。この積層板を2
0℃においてJIS−C−6481に準拠してビール強
度を測定した結果を表1に示す。
実施例2 チタネートカップリング剤としてテトライソプロピルビ
ス(ジオクチルホスファイト)チタネート(味の素社製
:商品名、プレンアクト41B)、エポキシ樹脂として
エピコート154 を用いた他は、実施例1と同様にし
て、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例3 チタネートカップリング剤としてイソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、(味の素社製:商
品名、プレンアクト9S)、エポキシ樹脂としてエピコ
ート154を用い、また硬化剤としてジアミノジフェニ
ルスルホンをエポキシ樹脂に対して20重量%用いた他
は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果を
表1に示す。
実施例4 チタネートカップリング剤としてイソプロピルトリ(N
−アミドエチルアミノエチル)チタネート(味の素社製
;商品名、プレンアクト44)、エポキシ樹脂としてY
H−434を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
タンをエポキシ樹脂に対して20重量%を用いた他は実
施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1
に示す。
実施例5 エポキシ樹脂としてTACTIX−742を用い、硬化
剤としてポリビニルフェノール(丸首石油社製;商品名
、レジンM)をエポキシ樹脂に対して80重量%用いた
他は実施例1と同様にして、ビール強度を測定した結果
を表1に示す。
実施例6 エポキシ樹脂としてEPPN−501を用いた他は実施
例2と同様にして、ビール強度を測定した結果を表1に
示す。
実施例7 エポキシ樹脂として一分子中に2個のエポキシ基を有す
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート828
を90重量%、EPPN501を10重量%で混合した
エポキシ樹脂混合物を用いた他は実施例2と同様にして
、ビール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例8 エポキシ樹脂としてエピコート828を50重重電、E
PPN−501を50重量%で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は実施例2と同様にして、ビール強度を
測定した結果を表1に示す。
実施例9 エポキシ樹脂としてエピコート828を95重量%、I
EPPN−501をを5重量%で混合したエポキシ樹脂
混合物を用いた他′は実施例2と同様にして、ビール強
度を測定した結果を表1に示す。
比較例1〜9 実施例1〜9において、それぞれチタネートカップリン
グ剤なしでビール強度を測定した結果を表2に示す。
表1         表2 〔発明の効果〕 以上のように、本発明による銅張積層板は、銅箔の粗面
側にチタネートカップリング剤を付着させた銅箔を用い
たため、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と銅箔の接着力を大幅に向上させることができ
、このため高密度プリント配線板等に応用した場合、形
成したファインパターンの信頼性を大幅に向上させるこ
とができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキ
    シ樹脂を用い、かつ銅箔の粗面側にチタネートカップリ
    ング剤を付着させた銅箔を用いたことを特徴とするエポ
    キシ樹脂銅張積層板。
JP12981189A 1989-05-23 1989-05-23 エポキシ樹脂銅張積層板 Pending JPH02308593A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5445698A (en) * 1992-02-25 1995-08-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board
JP2006253423A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Nikko Kinzoku Kk プリント配線基板用金属材料

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49123166A (ja) * 1973-03-30 1974-11-25
JPS56148546A (en) * 1980-04-18 1981-11-18 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of copper lined laminated board
JPS6333314A (ja) * 1986-07-29 1988-02-13 Sansho Seiyaku Kk 外用剤

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49123166A (ja) * 1973-03-30 1974-11-25
JPS56148546A (en) * 1980-04-18 1981-11-18 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of copper lined laminated board
JPS6333314A (ja) * 1986-07-29 1988-02-13 Sansho Seiyaku Kk 外用剤

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5445698A (en) * 1992-02-25 1995-08-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board
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