JP2755158B2 - カバーレイフィルム - Google Patents
カバーレイフィルムInfo
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- JP2755158B2 JP2755158B2 JP6315094A JP6315094A JP2755158B2 JP 2755158 B2 JP2755158 B2 JP 2755158B2 JP 6315094 A JP6315094 A JP 6315094A JP 6315094 A JP6315094 A JP 6315094A JP 2755158 B2 JP2755158 B2 JP 2755158B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路用基板の保
護に用いられる接着性、半田耐熱性、貼り合わせ加工性
に優れた新規なカバーレイフィルムに関する。
護に用いられる接着性、半田耐熱性、貼り合わせ加工性
に優れた新規なカバーレイフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器はますます小型化、高密度
化が進行しており、狭い空間内での部品の実装にフレキ
シブルプリント基板の役割が重要となっている。そのた
め、フレキシブルプリント基板の保護にはカバーレイフ
ィルムを用いることが一般的である。従って、カバーレ
イフィルムに対しても、接着性、半田耐熱性、絶縁性、
屈曲耐久性等の性能の向上が強く望まれている。また、
回路パターンのファイン化に伴う貼り合わせ加工、特に
位置合わせの作業性の向上にも対応できる必要がある。
化が進行しており、狭い空間内での部品の実装にフレキ
シブルプリント基板の役割が重要となっている。そのた
め、フレキシブルプリント基板の保護にはカバーレイフ
ィルムを用いることが一般的である。従って、カバーレ
イフィルムに対しても、接着性、半田耐熱性、絶縁性、
屈曲耐久性等の性能の向上が強く望まれている。また、
回路パターンのファイン化に伴う貼り合わせ加工、特に
位置合わせの作業性の向上にも対応できる必要がある。
【０００３】従来よりカバーレイフィルムはポリイミド
あるいはポリエステルのような絶縁性のプラスチックフ
ィルムの片面に、エポキシ樹脂および／またはフェノ−
ル樹脂等の熱硬化性樹脂にアクリロニトリルブタジエン
ゴム（以下ＮＢＲと称する）、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂等を変性し、熱硬化性樹脂と化学結合できるよ
うにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化型の接着剤を塗
布し、これを半硬化状態とした後、離型フィルムを積層
して製造されている。特に、エポキシ樹脂およびＮＢＲ
系の接着剤を使用したカバーレイフィルムは比較的上述
の諸特性のバランスに優れるため最も良く用いられてい
る。（特公平３−２８２８５号公報、特公平４−３２８
１８３号公報等）。使用に際しては、あらかじめ必要な
部分を金型で打ち抜いたカバーレイフィルムをパターン
形成した銅張り基板に、１６０〜１８０℃、２０〜４０
ｋｇ／ｃｍ２で３０〜９０分の加熱および加圧処理で接
着するのが一般的である。
あるいはポリエステルのような絶縁性のプラスチックフ
ィルムの片面に、エポキシ樹脂および／またはフェノ−
ル樹脂等の熱硬化性樹脂にアクリロニトリルブタジエン
ゴム（以下ＮＢＲと称する）、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂等を変性し、熱硬化性樹脂と化学結合できるよ
うにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化型の接着剤を塗
布し、これを半硬化状態とした後、離型フィルムを積層
して製造されている。特に、エポキシ樹脂およびＮＢＲ
系の接着剤を使用したカバーレイフィルムは比較的上述
の諸特性のバランスに優れるため最も良く用いられてい
る。（特公平３−２８２８５号公報、特公平４−３２８
１８３号公報等）。使用に際しては、あらかじめ必要な
部分を金型で打ち抜いたカバーレイフィルムをパターン
形成した銅張り基板に、１６０〜１８０℃、２０〜４０
ｋｇ／ｃｍ２で３０〜９０分の加熱および加圧処理で接
着するのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の性能面
および貼り合わせ加工の作業性の点において、従来のカ
バーレイフィルムは必ずしも十分とはいえない。たとえ
ば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化反応の制御が
難しいため、反応性を低くすると接着性、半田耐熱性、
屈曲耐久性等の性能を維持できる時間、すなわち寿命は
長くなるが、適当な加熱処理条件で十分に硬化させるこ
とができないため半田耐熱性が低下する。また、適当な
半硬化状態とするにも比較的高温、長時間を要するの
で、品位および生産効率の低下を招く。一方、反応性を
高くすると寿命が短くなり接着性、半田耐熱性が低下す
るうえに、半硬化状態とする条件範囲が狭いため生産性
が低下する。また、カール等による加工作業性の低下も
生じる。
および貼り合わせ加工の作業性の点において、従来のカ
バーレイフィルムは必ずしも十分とはいえない。たとえ
ば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化反応の制御が
難しいため、反応性を低くすると接着性、半田耐熱性、
屈曲耐久性等の性能を維持できる時間、すなわち寿命は
長くなるが、適当な加熱処理条件で十分に硬化させるこ
とができないため半田耐熱性が低下する。また、適当な
半硬化状態とするにも比較的高温、長時間を要するの
で、品位および生産効率の低下を招く。一方、反応性を
高くすると寿命が短くなり接着性、半田耐熱性が低下す
るうえに、半硬化状態とする条件範囲が狭いため生産性
が低下する。また、カール等による加工作業性の低下も
生じる。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決し、接着
性、半田耐熱性、寿命および貼り合わせ加工の作業性に
優れた新規なカバーレイフィルムを提供することを目的
とする。
性、半田耐熱性、寿命および貼り合わせ加工の作業性に
優れた新規なカバーレイフィルムを提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するためにカバーレイフィルムの接着剤の硬化
反応の適正な制御と硬化剤の反応性との関係を鋭意検討
した結果、反応性の異なる芳香族ポリアミン系硬化剤を
巧みに組み合わせることにより、接着性、半田耐熱性、
寿命および貼り合わせ加工の作業性等に優れたカバーレ
イフィルムが得られることを見い出し、本発明に至った
ものである。
的を達成するためにカバーレイフィルムの接着剤の硬化
反応の適正な制御と硬化剤の反応性との関係を鋭意検討
した結果、反応性の異なる芳香族ポリアミン系硬化剤を
巧みに組み合わせることにより、接着性、半田耐熱性、
寿命および貼り合わせ加工の作業性等に優れたカバーレ
イフィルムが得られることを見い出し、本発明に至った
ものである。
【０００７】すなわち、本発明は下記（Ａ）〜（Ｄ）を
必須成分として含む熱硬化型の接着剤を塗布した絶縁性
プラスチックフィルムおよび離型フィルムの積層体より
構成されることを特徴とするカバーレイフィルムであ
る。（Ａ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジ
エンゴム １００重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５０〜
４００重量部、（Ｃ）反応性指数Ｒｇが３以上１３以内
である芳香族ポリアミンおよび反応性指数Ｒｇが１５以
上３０以内である芳香族ポリアミンをそれぞれ少なくと
も１種類以上含む硬化剤混合物、（Ｄ）硬化促進剤
０．１〜５．０重量部（ただし、反応性指数Ｒｇはビス
フェノールＡジグリシジルエーテルと該芳香族ポリアミ
ンとの混合物の１５０℃におけるゲル化時間ｔｈおよび
同一条件におけるビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ルと４，４´ジアミノジフェニルメタンとの混合物のゲ
ル化時間ｔｄとの比であり、下記式（１）で定義され
る。 Ｒｇ＝ｔｈ／ｔｄ……（１））
必須成分として含む熱硬化型の接着剤を塗布した絶縁性
プラスチックフィルムおよび離型フィルムの積層体より
構成されることを特徴とするカバーレイフィルムであ
る。（Ａ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジ
エンゴム １００重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５０〜
４００重量部、（Ｃ）反応性指数Ｒｇが３以上１３以内
である芳香族ポリアミンおよび反応性指数Ｒｇが１５以
上３０以内である芳香族ポリアミンをそれぞれ少なくと
も１種類以上含む硬化剤混合物、（Ｄ）硬化促進剤
０．１〜５．０重量部（ただし、反応性指数Ｒｇはビス
フェノールＡジグリシジルエーテルと該芳香族ポリアミ
ンとの混合物の１５０℃におけるゲル化時間ｔｈおよび
同一条件におけるビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ルと４，４´ジアミノジフェニルメタンとの混合物のゲ
ル化時間ｔｄとの比であり、下記式（１）で定義され
る。 Ｒｇ＝ｔｈ／ｔｄ……（１））
【０００８】本発明の（Ａ）で使用されるカルボキシル
基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲ−
Ｃと称する）としては、例えばアクリロニトリルとブタ
ジエンを約１０／９０〜５０／５０のモル比で共重合さ
せた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、あ
るいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、マ
レイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三元
共重合ゴムなどが挙げられる。カルボキシル基含有量は
１〜８モル％が望ましい。１モル％未満ではエポキシ樹
脂との反応点が少なく、最終的に得られる硬化物の耐熱
性が劣る。一方、８％を越えると、塗布の際に接着剤溶
液とした場合の粘度増加および安定性の低下を招く。ア
クリロニトリル量は１０〜５０モル％が必要であり、１
０％未満では硬化物の耐薬品性が悪くなる。一方、５０
モル％を越えると通常の溶剤に溶解しにくくなるので作
業性の低下につながる。具体的なＮＢＲ−Ｃとしては、
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）、“ニポール”
１０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、“ニポール”Ｄ
Ｎ６３１（以上日本ゼオン（株）製）、“ハイカー”Ｃ
ＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等がある。
基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲ−
Ｃと称する）としては、例えばアクリロニトリルとブタ
ジエンを約１０／９０〜５０／５０のモル比で共重合さ
せた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、あ
るいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、マ
レイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三元
共重合ゴムなどが挙げられる。カルボキシル基含有量は
１〜８モル％が望ましい。１モル％未満ではエポキシ樹
脂との反応点が少なく、最終的に得られる硬化物の耐熱
性が劣る。一方、８％を越えると、塗布の際に接着剤溶
液とした場合の粘度増加および安定性の低下を招く。ア
クリロニトリル量は１０〜５０モル％が必要であり、１
０％未満では硬化物の耐薬品性が悪くなる。一方、５０
モル％を越えると通常の溶剤に溶解しにくくなるので作
業性の低下につながる。具体的なＮＢＲ−Ｃとしては、
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）、“ニポール”
１０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、“ニポール”Ｄ
Ｎ６３１（以上日本ゼオン（株）製）、“ハイカー”Ｃ
ＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等がある。
【０００９】（Ｂ）において使用されるエポキシ樹脂は
エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上含むものであ
れば特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，あるい
はビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノボラック型エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性付与のため
に、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂
を用いることが有効である。この際、臭素化エポキシ樹
脂のみでは難燃性の付与はできるものの接着剤の耐熱性
の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ樹脂との混合
系とすることがさらに有効である。臭素化エポキシ樹脂
の例としては、たとえば“エピコート”５０４５、５０
４６、５０４８、５０５０、５０５１（以上油化シェル
エポキシ（株）製）、ＤＥＲ−５４２（ダウケミカル社
製）等のテトラブロモビスフェノールＡとビスフェノー
ルＡの共重合型エポキシ樹脂、あるいはＢＲＥＮ−Ｓ
（日本化薬（株）製）等の臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの臭素化エポキシ
樹脂は臭素含有量およびエポキシ当量を考慮して２種類
以上混合して用いても良い。
エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上含むものであ
れば特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，あるい
はビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノボラック型エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性付与のため
に、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂
を用いることが有効である。この際、臭素化エポキシ樹
脂のみでは難燃性の付与はできるものの接着剤の耐熱性
の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ樹脂との混合
系とすることがさらに有効である。臭素化エポキシ樹脂
の例としては、たとえば“エピコート”５０４５、５０
４６、５０４８、５０５０、５０５１（以上油化シェル
エポキシ（株）製）、ＤＥＲ−５４２（ダウケミカル社
製）等のテトラブロモビスフェノールＡとビスフェノー
ルＡの共重合型エポキシ樹脂、あるいはＢＲＥＮ−Ｓ
（日本化薬（株）製）等の臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの臭素化エポキシ
樹脂は臭素含有量およびエポキシ当量を考慮して２種類
以上混合して用いても良い。
【００１０】上記のＮＢＲ−Ｃとエポキシ樹脂との配合
割合は、ＮＢＲ−Ｃが１００重量部に対してエポキシ樹
脂５０〜４００重量部、好ましくは１５０〜２５０重量
部である。５０重量部未満では半田耐熱性の低下を招
く。また、４００重量部を越えると接着性が低下するの
で好ましくない。
割合は、ＮＢＲ−Ｃが１００重量部に対してエポキシ樹
脂５０〜４００重量部、好ましくは１５０〜２５０重量
部である。５０重量部未満では半田耐熱性の低下を招
く。また、４００重量部を越えると接着性が低下するの
で好ましくない。
【００１１】（Ｃ）において使用される硬化剤混合物と
は、反応性指数Ｒｇが３以上１３以内、好ましくは５以
上１２以内である芳香族ポリアミンおよびＲｇが１５以
上３０以内、好ましくは１７以上２８以内である芳香族
ポリアミンをそれぞれ少なくとも１種類以上含むもので
ある。Ｒｇが３以上１３以内の芳香族ポリアミンを含ま
ない場合および／または一方のＲｇが３０を越える場合
は硬化反応性が低すぎて、適当な加熱処理条件で十分に
硬化させることができないため半田耐熱性が低下する。
他方、Ｒｇが１５以上３０以内の芳香族ポリアミンを含
まない場合および／または一方のＲｇが３未満の場合は
硬化反応性が高すぎて、寿命が短くなり接着性、半田耐
熱性が低下する。また、カール等による加工作業性の低
下も生じる。
は、反応性指数Ｒｇが３以上１３以内、好ましくは５以
上１２以内である芳香族ポリアミンおよびＲｇが１５以
上３０以内、好ましくは１７以上２８以内である芳香族
ポリアミンをそれぞれ少なくとも１種類以上含むもので
ある。Ｒｇが３以上１３以内の芳香族ポリアミンを含ま
ない場合および／または一方のＲｇが３０を越える場合
は硬化反応性が低すぎて、適当な加熱処理条件で十分に
硬化させることができないため半田耐熱性が低下する。
他方、Ｒｇが１５以上３０以内の芳香族ポリアミンを含
まない場合および／または一方のＲｇが３未満の場合は
硬化反応性が高すぎて、寿命が短くなり接着性、半田耐
熱性が低下する。また、カール等による加工作業性の低
下も生じる。
【００１２】上記のＮＢＲ−Ｃおよびエポキシ樹脂と硬
化剤混合物との配合割合は、ＮＢＲ−Ｃのカルボキシル
基およびエポキシ樹脂の硬化が可能であれば特に限定さ
れないが、エポキシ樹脂中のエポキシ基の総数Ｎｅに対
する、硬化剤混合物中の芳香族ポリアミンの活性水素数
Ｎｈの総和の比をＲａとすると（すなわちＲａ＝Ｎｅ／
Ｎｈ）、Ｒａが１．２〜６．０となるようにすることが
好ましく、２．０〜４．０であるとさらに好ましい。Ｒ
ａが１．２未満の場合硬化剤が過剰で架橋が進み過ぎる
ため、接着性が低下する。Ｒａが６．０を越える場合、
硬化剤が不足で十分な硬化が行われず、半田耐熱性が低
下する。
化剤混合物との配合割合は、ＮＢＲ−Ｃのカルボキシル
基およびエポキシ樹脂の硬化が可能であれば特に限定さ
れないが、エポキシ樹脂中のエポキシ基の総数Ｎｅに対
する、硬化剤混合物中の芳香族ポリアミンの活性水素数
Ｎｈの総和の比をＲａとすると（すなわちＲａ＝Ｎｅ／
Ｎｈ）、Ｒａが１．２〜６．０となるようにすることが
好ましく、２．０〜４．０であるとさらに好ましい。Ｒ
ａが１．２未満の場合硬化剤が過剰で架橋が進み過ぎる
ため、接着性が低下する。Ｒａが６．０を越える場合、
硬化剤が不足で十分な硬化が行われず、半田耐熱性が低
下する。
【００１３】Ｎｅに対する、Ｒｇが３以上１３以内の芳
香族ポリアミンの活性水素数の総和Ｎｈ１およびＲｇが
１５以上３０以内の芳香族ポリアミンの活性水素数の総
和Ｎｈ２の比をそれぞれＲａ１およびＲａ２とすると
き、（すなわちＮｈ＝Ｎｈ１＋Ｎｈ２）Ｒａ１は２．０
〜２０．０となるようにすることが好ましく、３．０〜
１５．０であるとさらに好ましい。Ｒａ１が２．０未満
の場合、は硬化反応性が高すぎて、寿命が短くなり接着
性、半田耐熱性が低下する。Ｒａ１が２０．０を越える
場合は硬化反応性が低すぎて、適当な加熱処理条件で十
分に硬化させることができないため半田耐熱性が低下す
る。Ｒａ２は上記ＲａおよびＲａ１との関係から一義的
に定まるが、Ｒａ１に対するＲａ２の比が０．２〜５．
０であると一層好ましい。
香族ポリアミンの活性水素数の総和Ｎｈ１およびＲｇが
１５以上３０以内の芳香族ポリアミンの活性水素数の総
和Ｎｈ２の比をそれぞれＲａ１およびＲａ２とすると
き、（すなわちＮｈ＝Ｎｈ１＋Ｎｈ２）Ｒａ１は２．０
〜２０．０となるようにすることが好ましく、３．０〜
１５．０であるとさらに好ましい。Ｒａ１が２．０未満
の場合、は硬化反応性が高すぎて、寿命が短くなり接着
性、半田耐熱性が低下する。Ｒａ１が２０．０を越える
場合は硬化反応性が低すぎて、適当な加熱処理条件で十
分に硬化させることができないため半田耐熱性が低下す
る。Ｒａ２は上記ＲａおよびＲａ１との関係から一義的
に定まるが、Ｒａ１に対するＲａ２の比が０．２〜５．
０であると一層好ましい。
【００１４】該芳香族ポリアミンは上記のＲｇの範囲を
満たせば種類は限定されないが、芳香族ジアミンが特に
好ましい。
満たせば種類は限定されないが、芳香族ジアミンが特に
好ましい。
【００１５】たとえばＲｇが３以上１３以内の芳香族ポ
リアミンとしては３，３´５，５´−テトラメチル−
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´５，５
´−テトラエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３´−ジメチル−５，５´−ジエチル−４，４
´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジクロロ−
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、２，２´３，３
´−テトラクロロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３
´−ジアミノベンゾフェノン等が挙げられる。
リアミンとしては３，３´５，５´−テトラメチル−
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´５，５
´−テトラエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３´−ジメチル−５，５´−ジエチル−４，４
´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジクロロ−
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、２，２´３，３
´−テトラクロロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３
´−ジアミノベンゾフェノン等が挙げられる。
【００１６】また、Ｒｇが１５以上３０以内の芳香族ポ
リアミンとしては３，３´−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，４´
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノベ
ンゾフェノン、３，４，４´−トリアミノジフェニルス
ルホン等が挙げられる。
リアミンとしては３，３´−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，４´
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノベ
ンゾフェノン、３，４，４´−トリアミノジフェニルス
ルホン等が挙げられる。
【００１７】硬化促進剤としては三フッ化ホウ素トリエ
チルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−
アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水
フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジ
アミド等が挙げられ、これらを単独または２種以上混合
して用いても良い。
チルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−
アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水
フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジ
アミド等が挙げられ、これらを単独または２種以上混合
して用いても良い。
【００１８】上記の必須成分以外に必要に応じて微粒子
状の無機難燃剤を添加できる。微粒子状の無機難燃剤と
しては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カル
シウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化亜
鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネ
シウム等の金属酸化物が挙げられ、これらを単独または
２種以上混合して用いても良い。微粒子状の無機難燃剤
平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮すると、０．２
〜５．０μが好ましい。また、添加量はＮＢＲ−Ｃに対
して３０〜３００重量部が適当である。
状の無機難燃剤を添加できる。微粒子状の無機難燃剤と
しては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カル
シウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化亜
鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネ
シウム等の金属酸化物が挙げられ、これらを単独または
２種以上混合して用いても良い。微粒子状の無機難燃剤
平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮すると、０．２
〜５．０μが好ましい。また、添加量はＮＢＲ−Ｃに対
して３０〜３００重量部が適当である。
【００１９】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【００２０】本発明でいう絶縁性プラスチックフィルム
とはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、
等のプラスチックからなる厚さ１０〜２００μのフィル
ムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層し
て用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コロナ
放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティン
グ処理等の表面処理を施すことができる。
とはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、
等のプラスチックからなる厚さ１０〜２００μのフィル
ムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層し
て用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コロナ
放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティン
グ処理等の表面処理を施すことができる。
【００２１】本発明でいう離型フィルムとは接着剤面か
らカバーレイの形態を損なうことなく剥離できれば特に
限定されないが、たとえばシリコーンあるいはフッ素化
合物のコーティング処理を施したポリエステルフィル
ム、ポリオレフィンフィルム、およびこれらをラミネー
トした紙が挙げられる。
らカバーレイの形態を損なうことなく剥離できれば特に
限定されないが、たとえばシリコーンあるいはフッ素化
合物のコーティング処理を施したポリエステルフィル
ム、ポリオレフィンフィルム、およびこれらをラミネー
トした紙が挙げられる。
【００２２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
【００２３】評価方法 （１）評価用サンプル作成方法 カバーレイフィルムを３５μの電解銅箔（日鉱グールド
・フォイル（株）製、ＪＴＣ箔）の光沢面に、１６０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３０分のプレス条件で積層し、
評価用サンプルを作成した。
・フォイル（株）製、ＪＴＣ箔）の光沢面に、１６０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３０分のプレス条件で積層し、
評価用サンプルを作成した。
【００２４】（２）剥離強度 上記（１）の方法で電界銅箔にプレスしたサンプルを用
いて、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して行った。
いて、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して行った。
【００２５】（３）半田耐熱性 ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠した方法で行なった。上記
（１）の方法で電解銅箔にプレスした２５ｍｍ角のサン
プルを、２２℃，９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間調湿
した後、すみやかに半田浴上に３０秒間浮かべ、膨れお
よび剥がれのない最高温度を測定した。
（１）の方法で電解銅箔にプレスした２５ｍｍ角のサン
プルを、２２℃，９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間調湿
した後、すみやかに半田浴上に３０秒間浮かべ、膨れお
よび剥がれのない最高温度を測定した。
【００２６】（４）カール １５０ｍｍ角のカバーレイから離型フィルムを剥がした
後、四隅が浮くようにして平板上に置き、平板からの最
大距離を測定する。
後、四隅が浮くようにして平板上に置き、平板からの最
大距離を測定する。
【００２７】（５）粘着性 ２５ｍｍ幅のカバーレイから離型フィルムを剥がした
後、１ｋｇ／ｃｍ２の圧力で上記の電解銅箔に２０℃、
１分間加圧し、９０度方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で
引き剥がした場合の単位長さあたりの強度を測定する。
後、１ｋｇ／ｃｍ２の圧力で上記の電解銅箔に２０℃、
１分間加圧し、９０度方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で
引き剥がした場合の単位長さあたりの強度を測定する。
【００２８】（６）しみ出し量変化 しみ出し量はカバーレイに６ｍｍφの穴を開け、上記
（１）の方法で電界銅箔にプレスした後、万能投影機Ｖ
−１６型（日本光学（株）製）およびリニアスケールＡ
Ｔ−１１−ＦＮ２００型（ミツトヨ（株）製）を用いて
測定した。
（１）の方法で電界銅箔にプレスした後、万能投影機Ｖ
−１６型（日本光学（株）製）およびリニアスケールＡ
Ｔ−１１−ＦＮ２００型（ミツトヨ（株）製）を用いて
測定した。
【００２９】次に、カバーレイを４０℃の熱風オーブン
内に放置し、しみ出し量が０時間における値の半分にな
る時間でしみ出し量変化を評価した。
内に放置し、しみ出し量が０時間における値の半分にな
る時間でしみ出し量変化を評価した。
【００３０】（７）難燃性 ＵＬ ９４に準拠して測定した。
【００３１】（８）ゲル化時間（ｔｈおよびｔｄ） ＩＰＣ−Ｌ１１０に準拠して測定した。サンプルの混合
比は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのエポキ
シ基のモル数に対する芳香族ポリアミン活性水素の総数
のモル数が等しくなるように混合した。
比は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのエポキ
シ基のモル数に対する芳香族ポリアミン活性水素の総数
のモル数が等しくなるように混合した。
【００３２】実施例１ 水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４３）を
トルエン溶液とした後、サンドミル処理して水酸化アル
ミニウム分散液を作成する。この分散液に、ＮＢＲ−Ｃ
（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）、臭素化エポ
キシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”５０５
０、臭素含有率４９％、エポキシ当量３９５）、非臭素
化エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”
８３４、エポキシ当量２５０）、３，３´５，５´−テ
トラメチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、
４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、三フッ化ホウ
素モノエチルアミン錯体および分散液と等重量のメチル
エチルケトンをそれぞれ表１の組成比となるように加
え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。こ
の接着剤をバーコータで、厚さ２５μのポリイミドフィ
ルム（東レデュポン（株）製”カプトン１００Ｈ）に約
３５μの乾燥厚さとなるように塗布し，１５０℃で５分
間乾燥し、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μのポリエ
ステルフィルムをラミネートしてカバーレイフィルムを
得た。特性を表２に示す。
トルエン溶液とした後、サンドミル処理して水酸化アル
ミニウム分散液を作成する。この分散液に、ＮＢＲ−Ｃ
（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）、臭素化エポ
キシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”５０５
０、臭素含有率４９％、エポキシ当量３９５）、非臭素
化エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”
８３４、エポキシ当量２５０）、３，３´５，５´−テ
トラメチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、
４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、三フッ化ホウ
素モノエチルアミン錯体および分散液と等重量のメチル
エチルケトンをそれぞれ表１の組成比となるように加
え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。こ
の接着剤をバーコータで、厚さ２５μのポリイミドフィ
ルム（東レデュポン（株）製”カプトン１００Ｈ）に約
３５μの乾燥厚さとなるように塗布し，１５０℃で５分
間乾燥し、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μのポリエ
ステルフィルムをラミネートしてカバーレイフィルムを
得た。特性を表２に示す。
【００３３】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】 実施例２〜６および比較例１〜９ 実施例１と同一の方法で、それぞれ表１および表２に示
した原料および組成比で調合した接着剤を用いてカバー
レイを得た。特性を表２および表３に示す。
した原料および組成比で調合した接着剤を用いてカバー
レイを得た。特性を表２および表３に示す。
【００３４】表１〜４の実施例および比較例から本発明
により得られるカバーレイフィルムは、接着性、半田耐
熱性、寿命および貼り合わせ加工性に優れることがわか
る。
により得られるカバーレイフィルムは、接着性、半田耐
熱性、寿命および貼り合わせ加工性に優れることがわか
る。
【００３５】
【発明の効果】本発明は接着性、半田耐熱性、寿命およ
び貼り合わせ加工の作業性に優れた新規なカバーレイフ
ィルムを工業的に提供するものであり、本発明のカーレ
イフィルムによってフレキシブルプリント基板の信頼性
および経済性を向上させることができる。
び貼り合わせ加工の作業性に優れた新規なカバーレイフ
ィルムを工業的に提供するものであり、本発明のカーレ
イフィルムによってフレキシブルプリント基板の信頼性
および経済性を向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/28 C09J 63/00
Claims (3)
- 【請求項１】下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分として含む
熱硬化型の接着剤を塗布した絶縁性プラスチックフィル
ムおよび離型フィルムの積層体より構成されることを特
徴とするカバーレイフィルム。 （Ａ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエン
ゴム １００重量部、 （Ｂ）エポキシ樹脂 ５０〜４００重量部、 （Ｃ）反応性指数Ｒｇが３以上１３以内である芳香族ポ
リアミンおよび反応性指数Ｒｇが１５以上３０以内であ
る芳香族ポリアミンをそれぞれ少なくとも１種類以上含
む硬化剤混合物 （Ｄ）硬化促進剤 ０．１〜５．０重量部 （ただし、反応性指数ＲｇはビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテルと該芳香族ポリアミンとの混合物の１５０
℃におけるゲル化時間ｔｈおよび同一条件におけるビス
フェノールＡジグリシジルエーテルと４，４’ジアミノ
ジフェニルメタンとの混合物のゲル化時間ｔｄとの比で
あり、下記式（１）で定義される。Ｒｇ＝ｔｈ／ｔｄ…
…（１）） - 【請求項２】エポキシ樹脂中のエポキシ基の総数に対す
る、硬化剤混合物中の芳香族ポリアミンの活性水素数の
総和の比Ｒａが１．２〜６．０であることを特徴とする
請求項１記載のカバーレイフィルム。 - 【請求項３】エポキシ樹脂中のエポキシ基の総数に対す
る、Ｒｇ３以上１３以内である芳香族ポリアミンの活性
水素数の総和の比Ｒａ１が２．０〜２０．０であること
を特徴とする請求項２記載のカバーレイフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315094A JP2755158B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | カバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315094A JP2755158B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | カバーレイフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273434A JPH07273434A (ja) | 1995-10-20 |
| JP2755158B2 true JP2755158B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=13220932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6315094A Expired - Fee Related JP2755158B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | カバーレイフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755158B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2012043833A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Arisawa Mfg Co Ltd | 遮光性カバーレイフィルム及び樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6315094A patent/JP2755158B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07273434A (ja) | 1995-10-20 |
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