JPS629628B2 - - Google Patents

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JPS629628B2
JPS629628B2 JP53033440A JP3344078A JPS629628B2 JP S629628 B2 JPS629628 B2 JP S629628B2 JP 53033440 A JP53033440 A JP 53033440A JP 3344078 A JP3344078 A JP 3344078A JP S629628 B2 JPS629628 B2 JP S629628B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy resin
manufactured
weight
printed wiring
Prior art date
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Expired
Application number
JP53033440A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54125284A (en
Inventor
Hiroshi Takahashi
Masaji Iwashita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3344078A priority Critical patent/JPS54125284A/ja
Publication of JPS54125284A publication Critical patent/JPS54125284A/ja
Publication of JPS629628B2 publication Critical patent/JPS629628B2/ja
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法
に関するもので、詳しくは、金属箔と合成樹脂絶
縁シートとの強固な接着性、優れた耐熱性および
高度な電気絶縁性とを兼備したフレキシブル印刷
配線板を、加熱ロールを通して連接的にラミネー
トして製造する方法に関するものである。 近年、電子機器の多様化に伴つて、軽量で立体
機能的に実装できるフレキシブル印刷配線板が注
目されており、フレキシブル印刷配線板は一般に
可撓性のある合成樹脂絶縁シートと金属箔とを、
接着剤組成物を介して重ね合せ加熱加圧して製造
される。 したがつて、接着剤組成物は合成樹脂絶縁シー
トおよび金属箔両者との強固な接着性、優れた耐
熱性および高度な電気絶縁性が要求される。また
接着剤を介してラミネートする場合、連続的に行
うことが製造上有利である。 ところが従来のフレキシブル印刷配線板の製造
において、これらの全てを具備した接着剤組成物
はいまだ提供されていない。 合成樹脂絶縁シートおよび金属箔との接着性、
耐熱性をひととおり満足しうる組成物として例え
ば、ナイロン−エポキシ混合物があるが、このも
のは電気絶縁性、特に高湿下における絶縁抵抗の
低下が著しく、したがつて用途が限定される欠点
がある。 また、このような電気絶縁性が改良された組成
物としてポリビニルブチラール−エポキシ−フエ
ノールホルマリン樹脂混合物、あるいはポリエス
テル−イソシアネート混合物などがあるが、これ
らは、接着性が悪く、特に耐熱性の要求から選ば
れた合成樹脂絶縁シートとして、例えばポリイミ
ド、あるいはポリアミドイミドとの接着性は極め
て貧弱である。 一方、合成ゴムフエノールホルマリン樹脂、あ
るいは合成ゴム−フエノールホルマリン樹脂−エ
ポキシ混合物の場合では、前記の諸要求をひとと
おり満足しうる限定範囲を選択することが出来る
が、これらの組成物を介して合成樹脂絶縁シート
と金属箔とを連続的にラミネートする場合には、
加熱ロールを通過するだけの短時間のうちに十分
な“ぬれ”の進行と密着が行われにくく、そのた
め、連続的に巻きとつたラミネート体を、巻きと
つた状態のまま、後加熱硬化(ポストキユア)さ
せる工程においてふくれを生じやすい欠点を有し
ている。 本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、アクリロニトリルブタジエン共重合体30〜65
重量%、エポキシ樹脂5〜40重量%、およびエポ
キシ樹脂を非架橋性のアルキルフエノール樹脂15
〜50重量%からなる接着剤組成物を介して合成樹
脂絶縁シート金属箔とを加熱ロールを通して連続
的にラミネートし、連続的に巻きとつた状態ある
いは非加圧状態で後加熱硬化(ポストキユア)を
行うことによりフレキシブル印刷配線板を製造す
るものである。 本発明のフレキシブル印刷配線板製造方法によ
り、強固な接着性、優れた耐熱性、高度な電気絶
縁性特に高湿下での絶縁特性に優れた性能が得ら
れ、しかも加熱ロールでのラミネートの際には、
短時間の加熱で容易に接着剤組成物が溶融して
“ぬれ”が十分に進行し、密着がよくなされるた
めポストキユアの工程でふくれを生ずることがな
いものである。 本発明に使用されるアクリロニトリルブタジエ
ン共重合体は、特に限定する必要がなく、接着性
に寄与するところの極性基、ニトリル含量につい
ても高ニトリル共重合体を特に必要とせず、望ま
しくはニトリル基含量30%程度がよく、市販品と
しては、例えば日本ゼオン(株)製商品名ニポール
1432J(ニトリル基33%)、ニポールDN302(ニト
リル基28%)、ニポールDN401(ニトリル基19
%)などが使用できる。 アクリロニトリルブタジエン共重合体を30〜65
重量%に限定した理由は、30%以下では可撓性を
低下させ、65%以上では、耐熱性が十分に得られ
にくくなるからである。 エポキシ樹脂は、ビスフエノール型、フエノー
ルノボラツク型、クレゾールノボラツク型等でエ
ポキシ当量150〜1500の範囲のものが好ましい。 この場合、エポキシ樹脂架橋剤は特に加えなく
ともよいが、加熱ラミネート以前の段階、すなわ
ち接着剤組成物を有機溶媒に溶解した状態で少な
くとも合成樹脂絶縁シート、あるいは金属箔のい
ずれか一方に塗布し、さらに、有機溶媒の揮散お
よびアクリロニトリルブタジエン共重合体とアル
キルフエノール樹脂とを予備硬化(プリキユアま
たはBステージ化)させるために行う、90±30℃
で1〜10分間程度の乾燥工程においては架橋せ
ず、ラミネート後、十分硬化させるために行う
150±30℃で30分〜5時間程度のポストキユア工
程においては、エポキシ樹脂を架橋しうるが如き
潜在的な架橋剤は使用することが出来る。 このような潜在的架橋剤としては、ジシアンジ
アミドあるいは、ヘキサハイドロフタリツクアン
ハイドライト(HPA)、クロレンデイツクアンハ
イドライド(HET)などがある。 エポキシ樹脂を5〜40重量%に限定した理由
は、5%以下では加熱ロールでのラミネートの
際、“ぬれ”を進行させ密着をよく行わせること
が不十分であり、40%以上では可撓性および接着
性を低下させるからである。 フエノール樹脂は、アクリロニトリルブタジエ
ン共重合体との架橋性がすぐれ、かつエポキシ樹
脂とは架橋しないアルキルフエノール樹脂が使用
できる。 このようにフエノール樹脂の限定は、フレキシ
ブル印刷配線板の製造方法において加熱ロールを
通して連続的にラミネートし、連続的に巻きとる
か、あるいは巻きとりながら非加圧状態でポスト
キユアを行つて製造される場合に重要な役割りを
果たすものである。 すなわち、アクリロニトリルブタジエン共重合
体、エポキシ樹脂およびフエノール樹脂からなる
接着剤組成物において、フエノール樹脂がアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体との架橋のみなら
ず、エポキシ樹脂との架橋性をも有する場合、例
えばレゾールフエノールの場合などでは、ラミネ
ート前のプリキユアの段階で接着剤組成物中の各
成分が相互に架橋を開始し系全体がBステージ化
するため、ラミネートの際、つまり加熱ロールを
通過する間に接着剤組成物の“ぬれ”が十分に進
行せず、密着が悪くなつてポストキユア工程でふ
くれを生じやすくなる。 一方、フエノール樹脂として、特にアクリロニ
トリルブタジエン共重合体との架橋性にすぐれ、
かつエポキシ樹脂とは非架橋性のアルキルフエノ
ール樹脂の場合には、プリキユアの段階でエポキ
シ樹脂は架橋せず、ラミネートの際に容易に溶融
して“ぬれ”を進行させ十分なる密着がなされる
ものである。 この場合、アルキルフエノール樹脂とエポキシ
樹脂とが非架橋性であるための目安は、熱硬化性
測定装置として日本合成ゴム工業(株)製キユラスト
メーターを使用し、前記両成分のいかなる混合比
であつても、150±30℃の条件下で30分後のトル
クが1Kg−cm以下であることを以つて判定してよ
い。 このようなエポキシ樹脂と非架橋性アルキルフ
エノールとしては、日立化成工業(株)製商品名ヒタ
ノール2400、ヒタノール2181Sなどの市販品を利
用できる。 アルキルフエノール樹脂を15〜50重量%に限定
した理由は、15%以下ではアクリロニトリルブタ
ジエン共重合体との架橋が十分でなく耐熱性が低
下し、50%以上では可撓性が低下するからであ
る。 接着剤組成物の溶媒としてはメチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、アセトン、トルエ
ン、テトラヒドロフランおよびその混合物等が使
用できる。 また、合成樹脂絶縁シートとしては、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエステルなどが使用
でき、デユポン社製商品名カプトン、日立化成工
業(株)製商品名パイフロン、東レ(株)製商品名ルミラ
ー、三菱樹脂工業(株)製商品名ダイヤホイルなどの
市販品を利用できる。 又、金属箔として銅箔、アルミニウム箔等が使
用出来る。 実施例 1 アクリロニトリルブタジエン共重合体として日
本合成ゴム工業(株)製商品名ニポール1432J50重量
部、エポキシ樹脂としてシエル石油工業(株)製商品
名エピコート1001FR20重量部、アルキルフエノ
ール樹脂として日立化成工業(株)製商品名ヒタノー
ル2400 30重量部からなる組成物をメチルエチル
ケトンに溶解して濃度20%に調整した。 次いで市金工業(株)製塗工ラミネーター装置を使
用し、50μのポリイミドフイルム(デユポン社製
商品名カプトン)に、前記接着剤を乾燥後で約20
μの厚さとなるように塗布し、予備乾燥炉を経て
加熱ロールに走行させた。 予備乾燥炉内での加熱条件は80℃2分、120℃
4分である。一方、ラミネーターの他方から日本
電解工業(株)製電解銅箔(35μ)を加熱ロールに走
行させ、接着剤組成物を介してポリイミドフイル
ムと密着されるように、連続的に圧着ラミネート
し、連続的に巻きとつた。 加熱ロールのロール表面温度は150±3℃に調
整した。ロール間での圧着時間は0.5秒程度であ
る。 次いで巻きとつたラミネート物をそのまま150
℃で2時間ポストキユアを行つた。 得られたフレキシブル印刷配線用基板に、ふく
れは生じてなかつた。主な性能を別表に示す。 実施例 2 エポキシ樹脂の潜在的架橋剤として、実施例1
の接着剤組成物にジシアンジアミド0.8重量部を
加えた他は、実施例1と同様にして、フレキシブ
ル印刷配線板用基板を作成した。このものにもふ
くれは生じてなかつた。主な性能を別表に示す。 比較例 1 実施例1のヒタノール2400 30重量部に代えて
苛性ソーダを解媒としてホルマリン/フエノール
のモル比が1.4のレゾールフエノール樹脂を合成
し、メチルエチルケトンで濃度50%に調整した溶
液60重量部を使用した他は実施例1と同様にして
ラミネートした。 巻きとつた状態のままポストキユアを行つたと
ころ、銅箔と接着剤層間に多数のふくれを生じ
た。 比較例 2 実施例1に用いたエポキシ樹脂25重量部、ジシ
アンジアミド1.0重量部およびアルコール可溶性
ナイロン樹脂トレジンEF−30(帝国化学工業(株)
製商品名)75重量部からなる組成物をメチルアル
コール、メチルグリコール、メチルエチルケトン
からなる有機溶媒に溶解して濃度15%の接着剤溶
液を作成した。 次いで実施例1と同様にして、フレキシブル印
刷配線板を作成した。 このものは、ポストキユアの際ふくれを生じな
かつたが配線板性能、特に高湿下における絶縁抵
抗の低下が著しかつた。主な性能を別表に示す。
【表】 以上説明したように、本発明により強固な接着
性、優れた耐熱性、高度な電気絶縁性、特に高湿
下における電気絶縁性を有するフレキシブル印刷
配線板を連続的に製造することが可能となり、従
来の隘路が大巾に改善された。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 アクリロニトリルブタジエン共重合体30〜65
    重量%、エポキシ樹脂5〜40重量%、およびエポ
    キシ樹脂と架橋性を有しないアルキルフエノール
    樹脂15〜50重量%からなる接着剤組成物を介して
    合成樹脂絶縁シートと金属箔とを連続して加熱圧
    着することを特徴とするフレキシブル印刷配線板
    の製造方法。
JP3344078A 1978-03-23 1978-03-23 Production of flexible printed circuit Granted JPS54125284A (en)

Priority Applications (1)

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JP3344078A JPS54125284A (en) 1978-03-23 1978-03-23 Production of flexible printed circuit

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JP3344078A JPS54125284A (en) 1978-03-23 1978-03-23 Production of flexible printed circuit

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JPS54125284A JPS54125284A (en) 1979-09-28
JPS629628B2 true JPS629628B2 (ja) 1987-03-02

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ID=12386586

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JP3344078A Granted JPS54125284A (en) 1978-03-23 1978-03-23 Production of flexible printed circuit

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JPS5214745A (en) * 1975-07-23 1977-02-03 Yoshitomi Pharmaceut Ind Ltd Preparation of phenylcarbamic acid esters

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