JPS6079080A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS6079080A JPS6079080A JP18785683A JP18785683A JPS6079080A JP S6079080 A JPS6079080 A JP S6079080A JP 18785683 A JP18785683 A JP 18785683A JP 18785683 A JP18785683 A JP 18785683A JP S6079080 A JPS6079080 A JP S6079080A
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- Japan
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- resin
- nitrogen
- epoxy resin
- tetrafunctional epoxy
- adhesive composition
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、接着剤組成物に関する。更に詳しくは、絶縁
性基材に金属箔を貼着させてフレキシブル印刷回路基板
を製造する用途などに用いられる統＠８１１釦成物に間
オス、 近年、電子機器工業の発展に伴ない、通信用、民生用な
どの機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼化、高性
能化などが要求されつつあり、機器の内装に用いる印刷
回路板にも、同様の要求が強くなってきている。このよ
うな用途には、軽量でかつ立体的に耐刷ｙ可能なプラス
チックフィルムを基板としたフレキシブル印刷回路基板
が適しており、かかるフレキシブル印刷回路基板は、一
般にポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム（ポリエステルフィルム）などのプラスチック
フィルムからなる絶縁基月に、銅箔などの金属箔を接着
剤を介して重ね合せ、それを、加熱加圧して一体化させ
ることにより製造されてｌ／）る。
性基材に金属箔を貼着させてフレキシブル印刷回路基板
を製造する用途などに用いられる統＠８１１釦成物に間
オス、 近年、電子機器工業の発展に伴ない、通信用、民生用な
どの機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼化、高性
能化などが要求されつつあり、機器の内装に用いる印刷
回路板にも、同様の要求が強くなってきている。このよ
うな用途には、軽量でかつ立体的に耐刷ｙ可能なプラス
チックフィルムを基板としたフレキシブル印刷回路基板
が適しており、かかるフレキシブル印刷回路基板は、一
般にポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム（ポリエステルフィルム）などのプラスチック
フィルムからなる絶縁基月に、銅箔などの金属箔を接着
剤を介して重ね合せ、それを、加熱加圧して一体化させ
ることにより製造されてｌ／）る。
ところで、かかる用途に用いられる接着剤には、接着性
ばかりではなく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁
性などの特性の良好なことが要求されていルカ、従来は
ポリビニルブチラール樹脂−エポキシ樹脂系接着剤組成
物やアクリロニトリルブタジエンゴムーエボキシ樹脂系
接着剤組成物、あるいはフェノール樹脂やアクリルゴム
などを主体とする接着剤組成物などが多く用いられてい
る。
ばかりではなく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁
性などの特性の良好なことが要求されていルカ、従来は
ポリビニルブチラール樹脂−エポキシ樹脂系接着剤組成
物やアクリロニトリルブタジエンゴムーエボキシ樹脂系
接着剤組成物、あるいはフェノール樹脂やアクリルゴム
などを主体とする接着剤組成物などが多く用いられてい
る。
しかしながら、ポリビニルブチラールｍｌ 脂−エホ。
キシ樹脂系接着剤組成物は肝心の接着性の点で劣り、上
記した他の接着剤組成物においては耐熱性の点で劣って
いる。
記した他の接着剤組成物においては耐熱性の点で劣って
いる。
印刷回路用銅張積層板にあっては、導電部を形成する銅
箔の回路以外の部分を化学的に蝕刻して配線板を形成し
、更に回路基板に穿孔加工を施して電気部品取付部分の
ターミナルを挿着できるようにするなどの処理が施され
るが、その際溶融半田浴に浸漬した場合にふくれを生じ
ないこと、穿孔加工に支障がないこと、回路にメッキを
施す際メッキ薬品類に侵されないことなどが要求され、
特に配線作業の作業性向上のために、半田浴温度を上昇
させることが強く望まれるようになってきている。これ
に関しては、従来Ｊ工Ｓ規格で２６０℃、１０秒以上と
いう接着剤についての基準があり、この基準によって品
質管理されてきたが、現在では３００℃以上での半田処
理に耐え得る耐熱性を有する接着剤が要望されている。
箔の回路以外の部分を化学的に蝕刻して配線板を形成し
、更に回路基板に穿孔加工を施して電気部品取付部分の
ターミナルを挿着できるようにするなどの処理が施され
るが、その際溶融半田浴に浸漬した場合にふくれを生じ
ないこと、穿孔加工に支障がないこと、回路にメッキを
施す際メッキ薬品類に侵されないことなどが要求され、
特に配線作業の作業性向上のために、半田浴温度を上昇
させることが強く望まれるようになってきている。これ
に関しては、従来Ｊ工Ｓ規格で２６０℃、１０秒以上と
いう接着剤についての基準があり、この基準によって品
質管理されてきたが、現在では３００℃以上での半田処
理に耐え得る耐熱性を有する接着剤が要望されている。
本発明者らは、前記の如き従来技術接着剤ｉ＋を成功に
みられた欠点を解消すべく鋭意研究の結果、ポリビニル
アセタール樹脂、レゾール型フェノール樹脂および含窒
素四官能性エポキシ樹脂から７：ｃる接着剤組成物がす
ぐれた半田耐熱性を有し、更に接着性、可撓性、耐薬品
性、電気絶縁性などしこもすぐれ、フレキシブル印刷回
路基板用接着剤として好適であることを見出した。従っ
て、本発明は、かかる接着剤組成物に関する。
みられた欠点を解消すべく鋭意研究の結果、ポリビニル
アセタール樹脂、レゾール型フェノール樹脂および含窒
素四官能性エポキシ樹脂から７：ｃる接着剤組成物がす
ぐれた半田耐熱性を有し、更に接着性、可撓性、耐薬品
性、電気絶縁性などしこもすぐれ、フレキシブル印刷回
路基板用接着剤として好適であることを見出した。従っ
て、本発明は、かかる接着剤組成物に関する。
ボ、リビニルアセタール樹肩は、ポリビニルアルコール
をアセタール化することにより製造され、具体的にはポ
リビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
部分ホルマール化ホリビニルブチラ−ル樹脂などが用い
られる。これらのポリビニルアセクール樹脂は、約１ｏ
ｏｏ以上の重合度を有することが望ましく、特に重合度
約１５００以上のポリビニルブチラールＦＳＪ Ｉｉ！
７が好適である。
をアセタール化することにより製造され、具体的にはポ
リビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
部分ホルマール化ホリビニルブチラ−ル樹脂などが用い
られる。これらのポリビニルアセクール樹脂は、約１ｏ
ｏｏ以上の重合度を有することが望ましく、特に重合度
約１５００以上のポリビニルブチラールＦＳＪ Ｉｉ！
７が好適である。
レゾール型フェノール１８Ｊ 脂１ｔ：Ｊ、 、フェノ
ール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、各侃キシレノールなどのフェノール類に、アルカリ
触媒の存在下に過剰量のホルムアルデヒドを反応させ、
フェニル基１個当り１〜２個のメチロール基を有するフ
ェノール樹脂であり、ポリビニルブチラールなどの各種
樹脂類で変性したフェノール樹脂であってもよい。これ
らのレゾール型フェノール樹■旨は、ポリビニルアセク
ール樹脂ｌＯＯ型組部当り約１５〜７５重量部の割合で
用いられる。
ール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、各侃キシレノールなどのフェノール類に、アルカリ
触媒の存在下に過剰量のホルムアルデヒドを反応させ、
フェニル基１個当り１〜２個のメチロール基を有するフ
ェノール樹脂であり、ポリビニルブチラールなどの各種
樹脂類で変性したフェノール樹脂であってもよい。これ
らのレゾール型フェノール樹■旨は、ポリビニルアセク
ール樹脂ｌＯＯ型組部当り約１５〜７５重量部の割合で
用いられる。
これ以上の割合で用いられると、半田耐熱性および耐薬
品性が低下するようになり、一方これ以下の使用割合で
は配合効果が生じない。
品性が低下するようになり、一方これ以下の使用割合で
は配合効果が生じない。
含窒棄四官能性エポキシ樹脂としては、Ｎ、ｘ、ｍ’。
Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１
．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シフ
四ヘキサン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ンなどが用いられる。これらの含窒素四官能性エポキシ
樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂１００重社部当り約
２０〜１３０重量部の割合で用いられる。これ以上の割
合で用いられると、硬化物が硬くなって可撓性を低下さ
せ、またこれより少ない割合では、半田耐熱性、接着強
度が低下するようＫａる。
．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シフ
四ヘキサン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ンなどが用いられる。これらの含窒素四官能性エポキシ
樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂１００重社部当り約
２０〜１３０重量部の割合で用いられる。これ以上の割
合で用いられると、硬化物が硬くなって可撓性を低下さ
せ、またこれより少ない割合では、半田耐熱性、接着強
度が低下するようＫａる。
本発明に係る接着剤組成物の特徴的な成分は、従来から
この種の接着剤組成物のエポキシ樹脂成分として使用さ
れているビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノ
ボラック型などのエポキシ樹脂に代えて、１分子中に４
個のエポキシ基を有する含窒素エポキシ樹脂を用いたこ
とにある。かかる含窒素四官能性エポキシ樹脂を用いる
ことにより、ポリビニルアセタール樹脂やレゾール型フ
ェノール樹脂との反応性、硬化速度、架橋密度、半田耐
熱性、耐薬品性などの点で、他のエポキシ樹脂を一成分
とした場合よりもすぐノした硬化物を与える接着剤組成
物が形成される。
この種の接着剤組成物のエポキシ樹脂成分として使用さ
れているビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノ
ボラック型などのエポキシ樹脂に代えて、１分子中に４
個のエポキシ基を有する含窒素エポキシ樹脂を用いたこ
とにある。かかる含窒素四官能性エポキシ樹脂を用いる
ことにより、ポリビニルアセタール樹脂やレゾール型フ
ェノール樹脂との反応性、硬化速度、架橋密度、半田耐
熱性、耐薬品性などの点で、他のエポキシ樹脂を一成分
とした場合よりもすぐノした硬化物を与える接着剤組成
物が形成される。
接着剤組成物の調製は、上記各成分に必要に応じてカオ
リン、クレー、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アル
ミナなどの無機質充填剤？配合した後、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、エタノ
ール、ｎ−プロパツール、ブタノールなどのアルコール
類、トルエン、キシレンなどの芳昏族炭化水素類などの
有機溶媒の少くとも一種に溶解させ、濃度が約ｌθ〜５
０重量％程度になるようにして行われる。
リン、クレー、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アル
ミナなどの無機質充填剤？配合した後、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、エタノ
ール、ｎ−プロパツール、ブタノールなどのアルコール
類、トルエン、キシレンなどの芳昏族炭化水素類などの
有機溶媒の少くとも一種に溶解させ、濃度が約ｌθ〜５
０重量％程度になるようにして行われる。
接着作業は、通常の塗工装置を用い、接着すべき被着体
の面上に接着剤組成物が約２０〜３０μの厚さになるよ
うに塗布し、約７０〜１５０℃で約１〜２０分間乾燥さ
せた後、この被着体接着剤層面に他方の被着体を重ね合
せ、約１００〜２００℃、約１〜７０シ、約１〜２０分
間の条件下で加熱加圧し、更に十分なば化全行わせるだ
めに、約ｌＯＯ〜２００℃で約１０分間乃至１０時間程
度のアフターキュアを施すことにより行わｚＬｌこのよ
うにして接着性、耐熱性、耐薬品性、堀気絶縁性などの
特性がすぐれたフレキシブル印刷回路基板が得られる。
の面上に接着剤組成物が約２０〜３０μの厚さになるよ
うに塗布し、約７０〜１５０℃で約１〜２０分間乾燥さ
せた後、この被着体接着剤層面に他方の被着体を重ね合
せ、約１００〜２００℃、約１〜７０シ、約１〜２０分
間の条件下で加熱加圧し、更に十分なば化全行わせるだ
めに、約ｌＯＯ〜２００℃で約１０分間乃至１０時間程
度のアフターキュアを施すことにより行わｚＬｌこのよ
うにして接着性、耐熱性、耐薬品性、堀気絶縁性などの
特性がすぐれたフレキシブル印刷回路基板が得られる。
次＆’Ｃ％実施例について本発明の詳細な説明する。
実施例１
ポリビニルブチラール樹脂（積木化学製品エスレｙりｎ
ｘ−５） １００部（重量、以下同じ）、ブチラール変
性レゾール型フェノール樹脂（大日本インキ化学製品プ
ライオーフェンＴＤ −６２９１１） ５０部および含
窒素四官能性エポキシ樹脂（三菱瓦斯化学製品テトララ
ドＸ ｉ Ｎ 、 Ｎ 、 Ｎ’、 Ｎ’−テトラグリ
シジル−ｍ−キシリレンジアミン）４５部を、メチルエ
チルｔトン（４） ／メチルイソブチルケトン（８）
／ｎ−プロパツール（８）混合溶媒に溶解し、濃度を１
７重渥％に調整した接着剤組成物を調製した。
ｘ−５） １００部（重量、以下同じ）、ブチラール変
性レゾール型フェノール樹脂（大日本インキ化学製品プ
ライオーフェンＴＤ −６２９１１） ５０部および含
窒素四官能性エポキシ樹脂（三菱瓦斯化学製品テトララ
ドＸ ｉ Ｎ 、 Ｎ 、 Ｎ’、 Ｎ’−テトラグリ
シジル−ｍ−キシリレンジアミン）４５部を、メチルエ
チルｔトン（４） ／メチルイソブチルケトン（８）
／ｎ−プロパツール（８）混合溶媒に溶解し、濃度を１
７重渥％に調整した接着剤組成物を調製した。
実施例２
実施例゛１において、他の含窒素四官能性エポキシ樹脂
（三菱瓦斯化学製品テトララドＯｉ１．３−ビス（ｍ、
ｘ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）が５
０部用いられた。
（三菱瓦斯化学製品テトララドＯｉ１．３−ビス（ｍ、
ｘ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）が５
０部用いられた。
実施例３
実施例１において、他の含窒素四官能性エポキシ樹脂（
東部化成製品エボ） −） ＹＨ−４３４；テトラグリ
シジルジアミノジフェニルメタン）が５０部用いられた
。
東部化成製品エボ） −） ＹＨ−４３４；テトラグリ
シジルジアミノジフェニルメタン）が５０部用いられた
。
比較例１
実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹脂の代り
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学製品
工ぴコー） ８２８ ）が５０部用いられた。
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学製品
工ぴコー） ８２８ ）が５０部用いられた。
比較例２
実施例１において、含窒素四官能性エホ゛キシ樹脂の代
すに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インギ
化学製品エピクロン８３０ ） ７）； ５０部用いら
れた。
すに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インギ
化学製品エピクロン８３０ ） ７）； ５０部用いら
れた。
以上の各実施例および比較例で調製された接着剤組成物
を、ポリイミドフィルム（デュポン社製品カプトン、厚
さ２５μ）上に乾燥後の厚さが約２０μになるように塗
布し、１２０℃で５分間乾燥後、鉛箔（古河サーキット
ホイル製品ＴＡＩ箔、厚さ４０μ）を１５０℃で１０分
間プレスして加熱圧着させ、更に１６０℃で３時間のア
フターキュアを行ない、銅張板を製造した。
を、ポリイミドフィルム（デュポン社製品カプトン、厚
さ２５μ）上に乾燥後の厚さが約２０μになるように塗
布し、１２０℃で５分間乾燥後、鉛箔（古河サーキット
ホイル製品ＴＡＩ箔、厚さ４０μ）を１５０℃で１０分
間プレスして加熱圧着させ、更に１６０℃で３時間のア
フターキュアを行ない、銅張板を製造した。
得られた銅張板について、Ｊよりａ−６４８１によって
、半田耐熱性の観察および引剥強さの測定をそれぞれ行
なった。
、半田耐熱性の観察および引剥強さの測定をそれぞれ行
なった。
実施例１ 異常／′、ｒ、Ｌ’５”＜常なし 異常なし
異常７ぽし １２〃 ２ 〃 ふくわあり １０ ｔｔ ３ １．１ 比較例１ ふくれあり ふくれあり 〃ｏ、５〃 ２
が５常なし 〃０７ 上記表の結果に示されるように、含窒素四官能性エポキ
シ樹脂を配合した本発明の接着剤組成物は、フレキシブ
ル印刷回路基板の半日」耐熱性が３ｏＯ℃を超える程で
あり、′また接着性、可撓性、ｉ％気気絶外性どの点に
おいてもすぐれている。
異常７ぽし １２〃 ２ 〃 ふくわあり １０ ｔｔ ３ １．１ 比較例１ ふくれあり ふくれあり 〃ｏ、５〃 ２
が５常なし 〃０７ 上記表の結果に示されるように、含窒素四官能性エポキ
シ樹脂を配合した本発明の接着剤組成物は、フレキシブ
ル印刷回路基板の半日」耐熱性が３ｏＯ℃を超える程で
あり、′また接着性、可撓性、ｉ％気気絶外性どの点に
おいてもすぐれている。
代理人
弁理士 吉 １）俊 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリビニルブチラール樹脂、レゾール型フェノール
樹脂および含窒素四官能性エポキシ樹脂からなる接着剤
組成物。 ２、ケリビニルアセタール樹脂１００重量部に対し約１
５〜７５重量部のレゾール型フェノール樹脂および約２
０〜１３０重量部の含窒素四官能性エポキシ樹脂を配合
した特許請求の範囲第１項記載の接着剤組成物。 ３、絶縁性基材に金属箔を貼着させてフレキシブル印刷
回路基板を製造するのに用いられる特許請求の範囲第１
項記載の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18785683A JPS6079080A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18785683A JPS6079080A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079080A true JPS6079080A (ja) | 1985-05-04 |
| JPH0251470B2 JPH0251470B2 (ja) | 1990-11-07 |
Family
ID=16213406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18785683A Granted JPS6079080A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079080A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61126187A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPS6340578A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-20 | 川崎重工業株式会社 | 回流プ−ルの流速制御装置 |
| JP2005307160A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 接着用樹脂組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887121A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-24 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18785683A patent/JPS6079080A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887121A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-24 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61126187A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH0437870B2 (ja) * | 1984-11-22 | 1992-06-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| JPS6340578A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-20 | 川崎重工業株式会社 | 回流プ−ルの流速制御装置 |
| JP2005307160A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 接着用樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251470B2 (ja) | 1990-11-07 |
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