JPS6079080A - 接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接着剤組成物に関する。更に詳しくは、絶縁
性基材に金属箔を貼着させてフレキシブル印刷回路基板
を製造する用途などに用いられる統＠８１１釦成物に間
オス、 近年、電子機器工業の発展に伴ない、通信用、民生用な
どの機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼化、高性
能化などが要求されつつあり、機器の内装に用いる印刷
回路板にも、同様の要求が強くなってきている。このよ
うな用途には、軽量でかつ立体的に耐刷ｙ可能なプラス
チックフィルムを基板としたフレキシブル印刷回路基板
が適しており、かかるフレキシブル印刷回路基板は、一
般にポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム（ポリエステルフィルム）などのプラスチック
フィルムからなる絶縁基月に、銅箔などの金属箔を接着
剤を介して重ね合せ、それを、加熱加圧して一体化させ
ることにより製造されてｌ／）る。

ところで、かかる用途に用いられる接着剤には、接着性
ばかりではなく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁
性などの特性の良好なことが要求されていルカ、従来は
ポリビニルブチラール樹脂−エポキシ樹脂系接着剤組成
物やアクリロニトリルブタジエンゴムーエボキシ樹脂系
接着剤組成物、あるいはフェノール樹脂やアクリルゴム
などを主体とする接着剤組成物などが多く用いられてい
る。

しかしながら、ポリビニルブチラールｍｌ　脂−エホ。

キシ樹脂系接着剤組成物は肝心の接着性の点で劣り、上
記した他の接着剤組成物においては耐熱性の点で劣って
いる。

印刷回路用銅張積層板にあっては、導電部を形成する銅
箔の回路以外の部分を化学的に蝕刻して配線板を形成し
、更に回路基板に穿孔加工を施して電気部品取付部分の
ターミナルを挿着できるようにするなどの処理が施され
るが、その際溶融半田浴に浸漬した場合にふくれを生じ
ないこと、穿孔加工に支障がないこと、回路にメッキを
施す際メッキ薬品類に侵されないことなどが要求され、
特に配線作業の作業性向上のために、半田浴温度を上昇
させることが強く望まれるようになってきている。これ
に関しては、従来Ｊ工Ｓ規格で２６０℃、１０秒以上と
いう接着剤についての基準があり、この基準によって品
質管理されてきたが、現在では３００℃以上での半田処
理に耐え得る耐熱性を有する接着剤が要望されている。

本発明者らは、前記の如き従来技術接着剤ｉ＋を成功に
みられた欠点を解消すべく鋭意研究の結果、ポリビニル
アセタール樹脂、レゾール型フェノール樹脂および含窒
素四官能性エポキシ樹脂から７：ｃる接着剤組成物がす
ぐれた半田耐熱性を有し、更に接着性、可撓性、耐薬品
性、電気絶縁性などしこもすぐれ、フレキシブル印刷回
路基板用接着剤として好適であることを見出した。従っ
て、本発明は、かかる接着剤組成物に関する。

ボ、リビニルアセタール樹肩は、ポリビニルアルコール
をアセタール化することにより製造され、具体的にはポ
リビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
部分ホルマール化ホリビニルブチラ−ル樹脂などが用い
られる。これらのポリビニルアセクール樹脂は、約１ｏ
ｏｏ以上の重合度を有することが望ましく、特に重合度
約１５００以上のポリビニルブチラールＦＳＪ　Ｉｉ！
７が好適である。

レゾール型フェノール１８Ｊ　脂１ｔ：Ｊ、　、フェノ
ール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、各侃キシレノールなどのフェノール類に、アルカリ
触媒の存在下に過剰量のホルムアルデヒドを反応させ、
フェニル基１個当り１〜２個のメチロール基を有するフ
ェノール樹脂であり、ポリビニルブチラールなどの各種
樹脂類で変性したフェノール樹脂であってもよい。これ
らのレゾール型フェノール樹■旨は、ポリビニルアセク
ール樹脂ｌＯＯ型組部当り約１５〜７５重量部の割合で
用いられる。

これ以上の割合で用いられると、半田耐熱性および耐薬
品性が低下するようになり、一方これ以下の使用割合で
は配合効果が生じない。

含窒棄四官能性エポキシ樹脂としては、Ｎ、ｘ、ｍ’。

Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１
．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シフ
四ヘキサン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ンなどが用いられる。これらの含窒素四官能性エポキシ
樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂１００重社部当り約
２０〜１３０重量部の割合で用いられる。これ以上の割
合で用いられると、硬化物が硬くなって可撓性を低下さ
せ、またこれより少ない割合では、半田耐熱性、接着強
度が低下するようＫａる。

本発明に係る接着剤組成物の特徴的な成分は、従来から
この種の接着剤組成物のエポキシ樹脂成分として使用さ
れているビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノ
ボラック型などのエポキシ樹脂に代えて、１分子中に４
個のエポキシ基を有する含窒素エポキシ樹脂を用いたこ
とにある。かかる含窒素四官能性エポキシ樹脂を用いる
ことにより、ポリビニルアセタール樹脂やレゾール型フ
ェノール樹脂との反応性、硬化速度、架橋密度、半田耐
熱性、耐薬品性などの点で、他のエポキシ樹脂を一成分
とした場合よりもすぐノした硬化物を与える接着剤組成
物が形成される。

接着剤組成物の調製は、上記各成分に必要に応じてカオ
リン、クレー、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アル
ミナなどの無機質充填剤？配合した後、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、エタノ
ール、ｎ−プロパツール、ブタノールなどのアルコール
類、トルエン、キシレンなどの芳昏族炭化水素類などの
有機溶媒の少くとも一種に溶解させ、濃度が約ｌθ〜５
０重量％程度になるようにして行われる。

接着作業は、通常の塗工装置を用い、接着すべき被着体
の面上に接着剤組成物が約２０〜３０μの厚さになるよ
うに塗布し、約７０〜１５０℃で約１〜２０分間乾燥さ
せた後、この被着体接着剤層面に他方の被着体を重ね合
せ、約１００〜２００℃、約１〜７０シ、約１〜２０分
間の条件下で加熱加圧し、更に十分なば化全行わせるだ
めに、約ｌＯＯ〜２００℃で約１０分間乃至１０時間程
度のアフターキュアを施すことにより行わｚＬｌこのよ
うにして接着性、耐熱性、耐薬品性、堀気絶縁性などの
特性がすぐれたフレキシブル印刷回路基板が得られる。

次＆’Ｃ％実施例について本発明の詳細な説明する。

実施例１ ポリビニルブチラール樹脂（積木化学製品エスレｙりｎ
ｘ−５）　１００部（重量、以下同じ）、ブチラール変
性レゾール型フェノール樹脂（大日本インキ化学製品プ
ライオーフェンＴＤ　−６２９１１）　５０部および含
窒素四官能性エポキシ樹脂（三菱瓦斯化学製品テトララ
ドＸ　ｉ　Ｎ　、　Ｎ　、　Ｎ’、　Ｎ’−テトラグリ
シジル−ｍ−キシリレンジアミン）４５部を、メチルエ
チルｔトン（４）　／メチルイソブチルケトン（８）　
／ｎ−プロパツール（８）混合溶媒に溶解し、濃度を１
７重渥％に調整した接着剤組成物を調製した。

実施例２ 実施例゛１において、他の含窒素四官能性エポキシ樹脂
（三菱瓦斯化学製品テトララドＯｉ１．３−ビス（ｍ、
ｘ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）が５
０部用いられた。

実施例３ 実施例１において、他の含窒素四官能性エポキシ樹脂（
東部化成製品エボ）　−）　ＹＨ−４３４；テトラグリ
シジルジアミノジフェニルメタン）が５０部用いられた
。

比較例１ 実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹脂の代り
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学製品
工ぴコー）　８２８　）が５０部用いられた。

比較例２ 実施例１において、含窒素四官能性エホ゛キシ樹脂の代
すに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インギ
化学製品エピクロン８３０　）　７）；　５０部用いら
れた。

以上の各実施例および比較例で調製された接着剤組成物
を、ポリイミドフィルム（デュポン社製品カプトン、厚
さ２５μ）上に乾燥後の厚さが約２０μになるように塗
布し、１２０℃で５分間乾燥後、鉛箔（古河サーキット
ホイル製品ＴＡＩ箔、厚さ４０μ）を１５０℃で１０分
間プレスして加熱圧着させ、更に１６０℃で３時間のア
フターキュアを行ない、銅張板を製造した。

得られた銅張板について、Ｊよりａ−６４８１によって
、半田耐熱性の観察および引剥強さの測定をそれぞれ行
なった。

実施例１　異常／′、ｒ、Ｌ’５”＜常なし　異常なし
　異常７ぽし　１２〃　２　〃　ふくわあり　１０ ｔｔ　３　１．１ 比較例１　ふくれあり　ふくれあり　〃ｏ、５〃　２　
が５常なし　〃０７ 上記表の結果に示されるように、含窒素四官能性エポキ
シ樹脂を配合した本発明の接着剤組成物は、フレキシブ
ル印刷回路基板の半日」耐熱性が３ｏＯ℃を超える程で
あり、′また接着性、可撓性、ｉ％気気絶外性どの点に
おいてもすぐれている。

代理人 弁理士　吉　１）俊　夫

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリビニルブチラール樹脂、レゾール型フェノール
   樹脂および含窒素四官能性エポキシ樹脂からなる接着剤
   組成物。 ２、ケリビニルアセタール樹脂１００重量部に対し約１
   ５〜７５重量部のレゾール型フェノール樹脂および約２
   ０〜１３０重量部の含窒素四官能性エポキシ樹脂を配合
   した特許請求の範囲第１項記載の接着剤組成物。 ３、絶縁性基材に金属箔を貼着させてフレキシブル印刷
   回路基板を製造するのに用いられる特許請求の範囲第１
   項記載の接着剤組成物。