JP2005248004A - 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム及び接着剤シート並びに銅張りポリイミドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ＭＨｚ帯や更に高周波のＧＨｚ帯に対応できる十分な低誘電率特性を有する半導体装置用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で表されるフェノール性化合物（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
【化１】

（一般式（１）のＲ¹は水素原子、１〜５のアルキル基を表す。Ｘは酸素原子、炭素数２〜５のアルキル基を表す。ｎは０から１０の整数を表す。）
【選択図】 なし

Description

本発明はプリント回路基板に関する。さらに詳しくはパソコン用のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の可動部分の基板やＣＤやＤＶＤドライブのピックアップモジュールの基板などに用いられるフレキシブルプリント回路基板に関する。

一般にＦＰＣはポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムなどに代表されるベースフィルムの片面又は両面に接着剤層を介して銅箔を設けた銅張りポリイミドフィルム（ＣＣＬ）に、リソグラフィー技術などを適用してパターン回路が形成され、この上に保護層となるカバーレイフィルムが張り付けられたものである。ＦＰＣは全体の厚みが約１００μｍ以下であるため柔軟性に富み、優れた屈曲性能を有しているため、軽薄短小化された種々の電子機器、例えばパソコン用のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の可動部分の基板やＣＤやＤＶＤドライブのピックアップモジュールの基板として用いられている。

最近では高度情報化社会の進展とともに、情報処理、情報通信の分野で大量の情報を伝達することが求められている。このため信号がＭＨｚ帯〜ＧＨｚ帯へと高周波数化している。これに伴い、プリント配線回路における信号の伝搬遅延、電送損失及びクロストークが問題になってきている。信号の伝搬遅延は、プリント配線回路が接している絶縁層材料の比誘電率の平方根に比例し、クロストークは同じくプリント配線回路が接している絶縁体の静電容量に比例して発生しやすくなる。そしてこの静電容量も絶縁層材料の比誘電率に比例する。また電送損失は、誘電正接が大きいほど大きくなるため、プリント配線板の絶縁層材料には比誘電率、比誘電正接ともに小さいことが求められるようになってきた。

これまでは１ＭＨｚにおける誘電率、誘電正接、線膨張係数の特定の範囲を規定した技術（特許文献１参照）や、エポキシ樹脂にポリアミドを混合することにより樹脂組成物の低誘電化をはかる技術（特許文献２参照）がある。しかし、これらの技術では低誘電化が不十分であり、ＭＨｚ帯や更に高周波のＧＨｚ帯には対応できていないのが実状であった。
特開平９−４６０１２号公報（第２−３頁） 特開２００１−１４６５４６号公報（第２−６頁）

本発明は１ＭＨｚのみならず１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数領域でも十分な低誘電率、低誘電正接を保持することができ、さらにＦＰＣとしての良好な屈曲特性を有する半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム、カバーレイフィルムを提供することを目的とする。

すなわち本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で表されるフェノール性化合物（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物である。

（一般式（１）のＲ¹は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を表す。Ｘは酸素原子、炭素数２〜５のアルキル基を表す。ｎは０から１０の整数を表す。）

本発明の接着剤組成物によれば、接着力、半田耐熱性を低下させることなく良好な誘電特性を奏する。また本発明の接着剤組成物を用いた接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム、カバーレイは、フレキシブル配線基板としての特性を損なわずかつ電気的特性に優れている。

以下に本発明を詳細に説明する。
本発明ではエポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で表されるフェノール性化合物（Ｂ）を必須成分として含有することが必要である。一般式（１）で表されるフェノール性化合物を含有することにより、接着剤組成物の１ＧＨｚでの誘電率を低下させることができる。

一般式（１）のＲ¹は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を表す。Ｘは酸素素原子、炭素数２〜５のアルキル基を表す。ｎは０から１０の整数を表す。

一般式（１）で表されるフェノール性化合物のなかでも特に下記に表されるPHENOLITE EXB9846（商品名、大日本インキ（株）製）が好ましい。

フェノール性化合物（Ｂ）の繰り返し単位ｎは０〜１０までの整数を表すが、平均してｎ＝０〜５の場合に塗布性に優れる。１０より大きいと塗布性が悪化する。

フェノール性化合物（Ｂ）の含有量は接着剤中の全固型分に対するフェノール性化合物（Ｂ）の割合が２．５重量％以上１５重量％以下の範囲であればよい。この範囲であれば接着剤の塗布性、硬化性の点で優れる。

また、本発明では一般式（１）で表されるフェノール性化合物以外に、硬化剤を併用する事ができる。例えば、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス(４−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(４−アミノ−１，２−ジメチルシクロヘキシル)メタン、３，３´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´，５，５´−テトラエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジメチル−５，５´−ジエチル−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジクロロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、２，２´，３，３´−テトラクロロ−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノベンゾフェノン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，４´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノベンゾフェノン等などのジアミン化合物、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールメラミン変性又はトリアジン変性フェノール等の窒素含有フェノール、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸などの有機酸、ジシアンジアミドなどが挙げられるが特に限定されるものではない。この中でも硬化時の柔軟性に優れるジシアンジアミドを併用することが特に好ましい。

またフェノール樹脂は、硬化剤のみならず熱硬化性樹脂としても機能し、耐熱性、高温での絶縁性、耐薬品性、接着剤層の強度等のバランスを実現するために添加してもよい。フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂がいずれも使用できる。たとえば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。

本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）は特に限定されるものではないが、硬化反応後の特性を向上させるためにエポキシ基を１分子内に２個以上持つことが好ましい。例えば１分子中に２個のエポキシ基を持つビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ−ルＳ、レゾルシノ−ル、ジヒドロキナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノ−ル、ジハイドロキシビフェニル等のジグリシジルエ−テル、１分子中に３個以上のエポキシ基を持つエポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾ−ルノボラック、エポキシ化トリスフェニロ−ルメタン、エポキシ化テトラフェニロ−ルエタン、ジシクロペンタジエン型エポキシ等が挙げられる。

本発明の接着剤組成物は硬化促進剤（Ｃ）を添加することが接着剤の強度、接着力、また反応率を上げるうえで好ましい。硬化促進剤（Ｃ）はエポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で表されるフェノール性化合物（Ｂ）の反応を促進する触媒、あるいはエポキシ樹脂（Ａ）同士の自己重合を促進する触媒であれば特に制限されない。例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム−テトラフェニルボレート（ＴＰＰ−Ｋ）、トリフェニルホスフィン−トリフェニルボラン（ＴＰＰ−Ｓ）などのホスフィン系触媒、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのアミン系触媒、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾールなどのイミダゾール系触媒などが挙げられる。

また、本発明の接着剤化合物はフェノキシ樹脂（Ｄ）を添加することが接着剤の可撓性付与のために好ましい。フェノキシ樹脂の一例としてはビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂などが挙げられるが特に限定されるものではない。また添加するフェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量は３００００以上、エポキシ当量は２０００以上であることが接着剤膜の屈曲性、接着性、柔軟性の点から好ましい。なお重量平均分子量は２５℃でＧＰＣ法を用いてポリスチレン換算で表される。また、エポキシ当量は２５℃において直接測定法、例えば、樹脂試料をジクロロメタン／酢酸の４／１混合液に溶かし、セチルトリメチルアンモニウムブロマイドを当量より多量に加え、クリスタルバイオレット指示薬溶液を用い０．１Ｍの過塩素酸の氷酢酸溶液で滴定して測定される。

また、本発明では接着剤に可撓性を付与するために、任意にエラストマーを添加することができる。エラストマーの具体例としては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、金属との接着性、耐薬品性等の観点から、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン樹脂（ＳＢＳ）等が挙げられる。さらにブタジエンを必須共重合成分としかつカルボキシル基を有する共重合体はより好ましく、たとえばＮＢＲ（ＮＢＲ−Ｃ）およびＳＥＢＳ（ＳＥＢＳ−Ｃ）、ＳＢＳ（ＳＢＳ−Ｃ）等が挙げられる。ここで「Ｃ」はカルボキシル基を有するという意味である。ＮＢＲ−Ｃとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンを約１０／９０〜５０／５０のモル比で共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三元系共重合ゴムなどが挙げられる。具体的には、ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）、”ニポール”１０７２Ｊ、”ニポール”ＤＮ６１２、”ニポール”ＤＮ６３１（以上日本ゼオン（株）製）、”ハイカー”ＣＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等がある。また、ＳＥＢＳ−ＣとしてはＭＸ−０７３（旭化成（株）製）が、ＳＢＳ−ＣとしてはＤ１３００Ｘ（シェルジャパン（株）製）が例示できる。

さらに上記成分以外に必要に応じて微粒子状の無機粒子剤を添加できる。微粒子状の無機粒子剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属酸化物が挙げられ、特に難燃性の点で水酸化アルミニウムが好ましい。またこれらを単独または２種以上混合して用いても良い。無機粒子の平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮すると、０．２〜５μｍが好ましい。平均粒径はレーザー回折散乱法等で粒度分布を測定し累積重量が５０％となる径を平均粒径としている。

また、接着剤の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤、メラミン及びその誘導体、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドやその誘導体と、１，４−ベンゾキノン、１，２−ベンゾキノン、トルキノン、１，４−ナフトキノン等が反応して得られる化合物や各種リン酸エステルなどのリン化合物、シリコーン系化合物等の有機、無機成分を添加することは何ら制限されるものではない。

また、接着剤の塗布性を向上させるために、必要に応じて溶媒を添加することができる。例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、メトキシプロパノール、ベンジルアルコール等のアルコール系、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤などが挙げられるが、これに限定されるものではない。またこれらの溶媒は単独で用いても、混合して用いても良い。

接着剤は通常容器中で混合される。固型分が完全に溶解し均一になるまで充分に混合する必要がある。固型分が溶解しにくい場合や接着剤溶液が均一になりにくい場合は３０〜５０℃程度の加温をしても良い。５０℃を越えた加温をする場合は接着剤が反応・硬化する可能性があり、加温は短時間に限定する必要がある。

本発明の接着剤組成物は、１層以上の有機絶縁性フィルム上に形成されるが、ここで用いられる有機絶縁性フィルムは、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート等のプラスチックからなる厚さ５〜２００μｍのフィルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理等の表面処理を施すことができる。

本発明の接着剤シートは、剥離可能な保護フィルム（離型フィルム）に本発明の接着剤組成物を形成し、製品として提供されるが、離型フィルムの材料はシート状になった接着剤層の形態を損なうことなく剥離できれば特に限定されない。たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティング処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられる。

本発明の半導体装置用接着剤シートの用途は特に限定されるものではなく、電子機器、半導体集積回路接続用基板、半導体装置に好適に使用することができる。例えば難燃性樹脂組成物からなる接着剤層を介して絶縁性フィルムと銅箔とを接着してなる銅張りポリイミドフィルム、テープオートメーティッドボンディング（ＴＡＢ）、各種パッケージ用途（ＣＳＰ、ＢＧＡ）などがあげられ、特に、銅張りポリイミドフィルム、カバーレイフィルムなどのフレキシブルプリント配線基板材料や各種パッケージ用途として好適である。

接着剤層を介して絶縁フィルムと銅箔を張り合わせた構造の銅張りポリイミドフィルムの主な構成としては、例えば片面品：銅箔（９〜３５μｍ）／接着剤層（５〜２０μｍ）／ポリイミドフィルム（１２．５〜１２５μｍ）、両面品：銅箔（９〜３５μｍ）／接着剤層（５〜２０μｍ）／ポリイミドフィルム（１２．５〜１２５μｍ）／接着剤層（５〜２０μｍ）／銅箔（９〜３５μｍ）等が挙げられる。ここでいう銅箔とは特に限定するものではなく、一般的に圧延銅箔、電解銅箔等を用いることができるが、銅張りポリイミドフィルム、フレキシブルプリント配線基板、ＦＰＣの屈曲特性をより安定させる上で、圧延銅箔が好適である。

またその保護層として使われるカバーレイフィルムの主な構成としては、ポリイミドフィルムまたはアラミドフィルム（１２．５〜１２５μｍ）／接着剤層（５〜５０μｍ）／保護フィルム（１２．５〜１２５μｍ）等があげられる。

本発明の接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム、カバーレイフィルムの製造方法について、一例を挙げて説明する。まず本発明の接着剤組成物をバーコータ、コンマコータ、リバースコータ、グラビアコータ、ダイコータ等の公知のコータを用いて基材フィルム上に塗布する。ここでいう基材フィルムとは接着剤シートでは保護フィルム、銅張りポリイミドフィルムではポリイミドフィルム等の絶縁フィルム、カバーレイフィルムではポリイミドフィルムまたはアラミドフィルムが好ましい。次に、オーブンで加熱することにより乾燥させる。接着剤シート、カバーレイフィルムについては乾燥後に接着剤面に保護フィルムをラミネートし、使用前に剥離して使用する。銅張りポリイミドフィルムについては接着剤面に銅箔をラミネートし、その後必要に応じて１５０℃で２〜１０時間程度の後硬化を行い、製品とする。

ここでいう保護フィルムとは、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層（ＴＡＢテープ等）あるいは導体パターンが形成されていない層（スティフナー等）に接着剤層を貼り合わせる前に、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、たとえばポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。

接着剤層の両面に保護フィルムを有する場合、それぞれの保護フィルムの接着剤層に対する剥離力をＦ₁、Ｆ₂（Ｆ₁＞Ｆ₂）としたとき、Ｆ₁−Ｆ₂は好ましくは５Ｎｍ^-1以上、さらに好ましくは１５Ｎｍ^-1以上が必要である。Ｆ₁−Ｆ₂が５Ｎｍ^-1より小さい場合、剥離面がいずれの保護フィルム側になるかが安定せず、使用上重大な問題となるので好ましくない。また、剥離力Ｆ₁、Ｆ₂はいずれも好ましくは１〜２００Ｎｍ^-1 、さらに好ましくは３〜１００Ｎｍ^-1 である。１Ｎｍ^-1より低い場合は保護フィルムの脱落が生じ、２００Ｎｍ^-1を超えると剥離が不安定であり、接着剤層が損傷する場合があるためいずれも好ましくない。

次に、本発明の半導体装置用接着剤シート及び銅張りポリイミドフィルム、カバーレイフィルムの製造方法を例示して説明する。
（１）半導体装置用接着剤シートの作製：本発明の接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を、両面ともに離型処理を行ったポリエステルフィルム上に塗布、乾燥する。接着剤層の膜圧は１０〜１００μｍとなるように塗布することが好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルエチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン系、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロドリン等の非プロトン系極性溶剤単独あるいは混合物が好適である。

塗工、乾燥した接着剤層上にさらに高い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系の保護フィルムをラミネートして、本発明の接着剤シートを得る。さらに接着剤厚みを増す場合は、接着剤シートを複数回積層すればよく、場合によってはラミネート後に、例えば４０〜１００℃で１〜２００時間程度エージングして硬化度を調整してもよい。

（２）銅張りポリイミドフィルムの作製：ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、ＣＢ（クロロベンゼン）、ＢＡ（ベンジルアルコール）等を溶媒とし、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラー、難燃剤などを溶解して接着剤溶液を作製する。この接着剤をバーコータで、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製”カプトン”１００Ｖ−Ｐ）に約１０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエステルフィルムをラミネートして接着剤シートを得る。その後、上記接着剤シートのポリエステルフィルムをはがして、１／２ｏｚの圧延銅箔の非光沢面に１００℃、２．７ＭＰａでラミネートし、その後エアオーブン中で、１５０℃×５時間の加熱を行い、銅張りポリイミドフィルムを作製する。両面銅張りポリイミドフィルムを作製する場合は、上記のように片面接着剤シートを作製した後、反対側の面に再度同様に接着剤を塗布し、両面接着剤シートを作製し、その両面に銅箔をラミネートすることで作製することができる。

（３）カバーレイフィルムの作製：（２）と同様の方法で調合した接着剤溶液を用いて、バーコータで、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製”カプトン”１００Ｖ−Ｐ）に約３０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μのポリエステルフィルムをラミネートしてカバーレイフィルムを得る。その後、接着剤の浸みだし量が適正になるように５０℃×２０〜５０時間のエージングを施し、硬化度を調整することが一般的である。
（４）テープオートメーティッドボンディング（ＴＡＢ）用接着剤付きテープの作製：ポリイミド等の絶縁性フィルムに接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、乾燥した後所定の幅にスリットし、接着剤付きテープを得る。また、離型性を付与したポリエステルフィルム等の保護フィルム上に接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、乾燥した後、２９．７〜６０．６ｍｍの規格幅にスリットした接着剤付きテープを、幅３５〜７０ｍｍの規格幅の絶縁性フィルムの中央部に１００〜１６０℃、１０Ｎ／ｃｍ、５ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロールラミネートする方法でＴＡＢ用接着剤付きテープ形状として用いても良い。

本発明の半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルム、銅張りポリイミドフィルムの用途は、例えば銅張りポリイミドフィルム及びカバーレイフィルムからなるフレキシブルプリント回路基板だけでなく、それら複数のフレキシブルプリント回路基板を接着剤シートを用いた重ね合わせた多層銅張りポリイミドフィルム回路基板や、リジッド積層板とフレキシブルプリント回路基板を接着剤シート等を用いて積層し混合形態としたフレックスリジッド回路基板、さらにはＴＡＢ用基板、各種パーケージ用途（ＣＳＰ、ＢＧＡ）などに用いられる。

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例２
（１）接着剤組成物の調合
表１に示した組成比で原料を２５℃で混合し、接着剤溶液を調製した。なお、塗布性を向上させるためにメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンジルアルコール、メタノール等の溶媒を３０℃での溶液のＩＣＲ粘度を３００ｍＰａ・ｓになるように適宜添加した。
エポキシ樹脂１：ジャパンエポキシレジン（株）製”ＥＰ５０５０−Ｔ６０”（固型分濃度約６０重量％の溶液）
エポキシ樹脂２：ペトロケミカルス（株）製”ＥＰ８３４−ＣＢ−６０”（固型分濃度約６０重量％の溶液）
フェノール性化合物：大日本インキ（株）製”ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＥＸＢ９８４６”（固型分濃度約６０重量％の溶液）
硬化剤：ジャパンエポキシレジン（株）製”ＤＩＣＹ７”（粉末状の固体）
フェノキシ樹脂：ジャパンエポキシレジン（株）製”Ｅ４２５６Ｈ４０”（固型分濃度約４０重量％の溶液）
エラストマー：日本合成ゴム（株）製カルボキシル化ＮＢＲ”ＰＮＲ−１Ｈ”（ゴム状の固体）
硬化触媒：ジャパンエポキシレジン（株）製”ＥＭＩ２４”（固体）
（２）接着剤膜、銅張りポリイミドフィルム、カバーレイフィルムの作成
Ａ．接着剤膜
接着剤組成物をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに約３０μｍの厚さになるように塗布した。その後１５０℃で５分間乾燥し、離型剤フィルムから剥離し、半硬化状態の接着剤膜を得た。

Ｂ．銅張りポリイミドフィルム
接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製”カプトン”１００Ｖ−Ｐ）に約１０μｍの乾燥厚さとなるように塗布した。その後１５０℃で５分間乾燥し、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエステルフィルムをラミネートして接着剤シートを得た。両面銅張りポリイミドフィルムについては上記の行程をポリイミドフィルムの両面に施す。その後、上記接着剤シートのポリエステルフィルムをはがして、接着剤シートの接着剤面と１／２ｏｚの圧延銅箔の非光沢面とを１００℃、２．７ＭＰａでラミネートし、その後エアオーブン中で、１５０℃×５時間の加熱を行い、銅張りポリイミドフィルムを作成した。

Ｃ．カバーレイフィルム
接着剤組成物をバーコータで厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製”カプトン”１００Ｖ−Ｐ）に約３０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエステルフィルムをラミネートしてカバーレイフィルムを作成した。なお、作成したカバーレイフィルムは接着剤の浸みだし量が適正になるように５０℃×２０〜５０時間のエージングを施した後に、各評価サンプル作成用に使用した。

以上の手順で作成した銅張りポリイミドフィルム、カバーレイフィルムを下記の方法で評価した。なお、カバーレイフィルムは３５μｍ電解銅箔（日鉱グールド・フォイル（株）製、ＪＴＣ銅箔）の光沢面に、１６０℃×３０分×４ＭＰａの条件でプレスしたカバーレイ評価サンプルを用いて評価を行った。

（３）各特性の評価方法
Ａ．誘電率・誘電正接
（２）のＡ．で得られた接着剤膜を重ね合わせ、１６０℃×３０分×４ＭＰａの条件でプレスして気泡を除いたのちに１５０℃×２時間の条件で硬化処理を行った厚さ５００μｍの接着剤膜について誘電率、誘電正接を測定した。誘電率測定装置にはアジレントテクノロジー（株）製の誘電率測定装置４２９１Ｂを、測定電極にはアジレントテクノロジー（株）の１６４５３Ａを用いて２２℃、６０％ＲＨの条件下で測定を行った。

Ｂ．剥離強度（ピール）
銅張りポリイミドフィルムについてはエッチングにより２ｍｍ幅の銅箔パターンを作成し、テンシロン（オリエンテック（株）製、ＵＴＭ−１１−５ＨＲ型）を用いて２ｍｍ幅の銅箔を９０度方向に引き剥がした場合の２５℃での強度を測定した（引張速度：５０ｍｍ／分）。

また、カバーレイ評価サンプルはポリイミド表面に２ｍｍ幅の切れ込みを入れ、テンシロンを用いて２ｍｍ幅のポリイミドを９０度方向に引き剥がした場合の２５℃での強度を測定した（引張速度：５０ｍｍ／分）。

Ｃ．半田耐熱性
銅張りポリイミドフィルムおよびカバーレイ評価サンプルを２０ｍｍ角にカットし、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間調湿した後、すみやかに２６０℃に昇温したのち半田浴上に３０秒間浮かべ、ポリイミドフィルムに膨れおよび剥がれが無い最高温度を測定した。

表１の結果から本発明により得られる接着剤組成物は良好な誘電特性を示し、また、これを用いた銅張りポリイミドフィルム、カバーレイは、フレキシブル基板としての特性を損なわずかつ電気的特性に優れている。

Claims (7)

1. エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で表されるフェノール性化合物（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
   

   

   （一般式（１）のＲ¹は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を表す。Ｘは酸素原子、炭素数２〜５のアルキル基を表す。ｎは０から１０の整数を表す。）
2. さらに硬化促進剤（Ｃ）を含有する請求項１記載の半導体装置用接着剤組成物。
3. さらにフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有する請求項１または２記載の半導体装置用接着剤組成物。
4. フェノール性化合物（Ｂ）の含有量が接着剤組成物中の全固型分に対して２．５重量％以上１５重量％以下の範囲である請求項１記載の半導体用接着剤組成物。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物と１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する半導体装置用接着剤シート。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物を用いたカバーレイフィルム。
7. 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とを接着してなる銅張りポリイミドフィルム。