JP2017183376A - フレキシブル基板、フレキシブル回路基板および支持体レスフレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、優れたフレキシブル性を維持しつつ、リール to リール搬送での金型等による打ち抜き加工が可能で、かつ、回路加工時の寸法安定性優れ、積層回路層同士の接続方法の選択幅が広いため、従来の多層配線基板に比べて簡素かつ自由度が高く、低コストのパッケージング設計と積層構成設計が可能となるフレキシブル基板を提供する事。【解決手段】（１）接着剤層および（２）支持フィルムから構成されるフレキシブル基板であって、前記（１）接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂を含有し、前記（２）支持フィルムがポリフェニレンサルファイド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブル基板。【選択図】なし

Description

本発明はフレキシブル基板に関する。より詳しくは、半導体集積回路（ＩＣ）を実装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）や、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー等のフレキシブル基板、その他、実装用多層配線基板をリールｔｏリールで作製するために適したフレキシブル基板に関する。

フレキシブル基板は、支持体・接着剤・回路形成用導体層等から構成される屈曲性に優れた回路形成用基板であり、形成された導体回路層に目的の機能部品等を実装した後、ソルダーレジストやカバーレイフィルムによって回路保護を施し、電子機器の各種配線引き回しやＩＣ実装用のインターポーザーとして幅広く利用されている配線板である。

電子機器の普及に伴い多様な電子部品が開発されている今日において、機器そのものの小型化・高機能化に伴い、ＩＣ実装用のインターポーザーやその他部品実装用基板に対しても、適用部位に応じた数多くの高い要求特性を満たしつつ、高密度配線形成性・高密度実装性・薄基板化の全てが求められている。特に、さらなる高機能化・高速化に伴うＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ、入出力）増加や、引回し配線の複雑化が進行しているインターポーザー用途においては、絶縁性能や低カール性を満たしつつ、低コストと生産性を維持した薄型多層配線基板を実現する事が課題となっている。

このため、低線膨張係数のエポキシ樹脂組成物を用いた多層プリント配線板用支持体つき絶縁フィルム及び多層プリント配線板として、多官能エポキシ・フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド樹脂を用いた支持体付き絶縁フィルム（例えば、特許文献１参照）が提案されている。

しかしながら、低線膨張係数を実現する為に無理に適用した多官能型エポキシ樹脂には可堯性がない為、フレキシブル回路基板としての加工においては、絶縁層にクラックが発生したり、フレキシブル回路基板のカールが大きく、リールｔｏリールでの加工流動が不可能となる事や、オートメーテッドボンディング方式などに用いるには、樹脂層の半硬化状態制御や打ち抜き性などの確保が困難である等の課題があった。

また、プリプレグをロール状で取り扱いつつ多層配線を形成する為の方法として、仮の支持フィルム上に形成されたプリプレグを用いる方法（例えば、特許文献２参照）が提案されている。

しかしながら、ロールを巻き出しながらプリプレグ上に接着シートの一部を支持体フィルム側から加熱または加圧することで部分的に接着シートを配置する工程、更に接着シートを回路基板のサイズに応じてカットする工程、減圧下で加熱加圧する工程、プリプレグを熱硬化処理する工程と、大変複雑であり、大量・低コストの生産ニーズには応えられない。また、仕上がった多層基板は、支持体フィルムからの剥離性を確保するために厚いプリプレグを用いる必要があり、また、多層配線基板として残る事から、薄型化を達成する事は困難であるという課題を抱えていた。

特開２００９−２７２５３３号公報 特開２０１４−１１２７０８号公報

本発明はフレキシブル基板に関する。より詳しくは、半導体集積回路（ＩＣ）を実装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）や、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー等のフレキシブル基板、その他、実装用多層配線基板をリールｔｏリールで作製するために適したフレキシブル基板に関する。

上記課題を解決するため、本発明のフレキシブル基板は、（１）接着剤層および（２）支持フィルムから構成され、前記（１）接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂を含有し、前記（２）支持フィルムがポリフェニレンサルファイド樹脂を含有することを特徴とする。

本発明によれば、優れたフレキシブル性を維持しつつ、リールｔｏリール搬送での金型等による打ち抜き加工が可能で、かつ、回路加工時の寸法安定性に優れ、積層回路層同士の接続方法の選択幅が広いため、従来の多層配線基板に比べて簡素かつ低コストのパッケージング設計と積層構成設計が可能となる。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明の支持フレキシブル基板は、（１）接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂を含有する事を特徴とする。（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂におけるダイマー酸は、工業的には最高分子量領域の二塩基酸であり、嵩高い炭化水素基を有するため疎水性が大きい。よって、ダイマー酸から誘導されるダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂は、結晶性が小さいため強靱で柔軟性に富み低吸水率性を維持しつつ、本発明のフレキシブル基板を実現するのに必要な有機溶剤への溶解性を有する。さらに、アミド結合の強い結合力に由来する耐加水分解性や難燃性を有する。したがって、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を用いることにより、フレキシブル基板として要求される耐薬品性、難燃性および低カール性を維持しつつ、テープオートメーテッドボンディング工法及びその類似工法における打ち抜き性を良好に維持し、打ち抜き後に回路用金属層を配してから接着剤を完全硬化させる際の樹脂吸湿水分による発泡を良好に抑制する事が可能である。

また、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を用いることにより、本発明の（２）支持フィルムであるポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムとの接着性が、（１）接着剤層の熱硬化処理前で、リールｔｏリールでの回路加工に必要な０．１Ｎ／ｃｍ以上となり、また（１）接着剤層の硬化処理完了後でも２．０Ｎ／ｃｍ以下を維持する事が可能となる。これにより（１）接着剤層を破壊することなく（２）支持フィルムを剥離する事が可能となる。そのため、回路加工済み配線付き接着剤層を得る事ができ、接着剤層と形成済み配線層のみを多層化する工程に投入する事が可能で、逐次、一括が自由に選択可能なコアレス配線基板をリールｔｏリールで作製する事が可能となる。

特に、炭素数３６のジカルボン酸残基を有するポリアミド樹脂が、強靱性や製膜性および（２）支持フィルムの剥離後の接着剤層強度の点で好ましい。ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂であれば、公知の種々のものを使用することができ、２種以上用いてもよい。

ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、この際に、ダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸およびセバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミンとしては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンおよびピペラジン等の公知のものを使用することができ、２種以上用いてもよい。

本発明において、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂の酸価は０〜５であることが好ましく、０〜２である事がより好ましい。また、アミン価は０〜３である事が好ましい。ここでいう酸価とは、ポリアミド樹脂１ｇを滴定する際に要する水酸化カリウムのｍｇ数量を示すものであり、アミン価とは、ポリアミド樹脂１ｇを滴定する際に要する塩酸のｍｇ数に相当する量を示すものである。

ポリアミド樹脂を２種以上含む場合の酸価は、各ポリアミド樹脂を（１）接着剤層中の含有量比で混合した樹脂混合物１ｇを滴定する際に要する水酸化カリウムのｍｇ数量で示された酸価を指す。またポリアミド樹脂を２種以上含む場合のアミン価は、各ポリアミド樹脂を（１）接着剤層中の含有量比で混合した樹脂混合物１ｇを滴定する際に要する塩酸のｍｇ数量で示されたアミン価を指す。

酸価が０以上であれば、（１）接着剤層のマトリックスがその他熱硬化性成分と適切に相分離構造を取り、得られるフレキシブル基板および（２）支持フィルム剥離後の回路加工済み配線付き接着剤層の柔軟性・強靭性がより良好となる。またアルカリ溶液や有機酸混合液に対する耐薬品性や絶縁耐久性が向上するだけでなく、ＩＣ実装時のワイヤーボンディングやフリップチップ熱圧力に対して樹脂変形を最小限に留める事がより良好となる。それにより、多層化時の上下配線の導通方法の選択性が向上する。また、酸価が５以下であれば、（１）接着剤層に組成される熱硬化性樹脂成分との反応性をより適切に保つ事が出来る為、接着剤半硬化状態での保存安定性、加工工程での安定性をより確保できる。

またアミン価が０以上であれば、（１）接着剤層内の相分離を抑制し、（Ｂ）フェノール樹脂の硬化特性を生かした絶縁耐久性の獲得が容易となり、またアミン価が３以下であれば、（１）接着剤層に組成される熱硬化性樹脂成分との反応性をより適切に保つ事が出来る為、接着剤半硬化状態での保存安定性、加工工程での安定性をより確保できる。

ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂は、１９０℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である事が好ましく、２０Ｐａ・ｓ以上である事がより好ましい。１９０℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上であれば、（１）接着剤層の造膜性や、（１）接着剤層の本硬化時における吸湿水分発泡に対する耐久性が得られる為、より安定した加工が可能となる。また、１９０℃における溶融粘度が１９０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。１９０℃における溶融粘度が１９０Ｐａ・ｓ以下であれば、回路形成用金属層を配する際に高温で処理する必要がないため、回路層の熱劣化や熱応力発生を最小限に抑えることが可能となる。ここで、１９０℃における溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９ 附属書Ｃ記載のみかけの粘度測定によって測定することができる。ポリアミド樹脂を２種以上含む場合は、各ポリアミド樹脂を（１）接着剤層中の含有量比で混合した樹脂混合物を用いて測定する。

また、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂は、ポリエーテルアミド樹脂であることが好ましい。ポリエーテルアミド樹脂は高分子量化した際にも可撓性に富み、加工後に得られた配線板のカール量の絶対値を低減することが可能となる。

また、本発明のフレキシブル基板は、（１）接着剤層が（Ｂ)フェノール樹脂を含有することが好ましい。フェノール樹脂は、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を含有するものであれば特に限定されず、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂がいずれも使用できる。具体的には、例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。また、上記を２種以上用いても良く、絶縁信頼性の観点からレゾール型フェノール樹脂を用いることが好ましい。

本発明の（１）接着剤層において、（Ｂ）フェノール樹脂の含有量は（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して１０重量部以上が好ましく、３０重量部以上がより好ましい。また、２００重量部以下が好ましく、１６０重量部以下がより好ましい。（Ｂ）フェノール樹脂の含有量が１０重量部以上であれば、絶縁信頼性、高温高湿処理下における膜強度がより向上し、２００重量部以下であれば、可撓性により優れる。

本発明において、（１）接着剤層は（Ｃ）エポキシ樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂としては、２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグリシジルエーテル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、シクロヘキセンオキシド、ビシクロヘプテンオキシド、シクロペンテンオキシド等の化学構造をもつものが好ましい。また、エポキシ基の他にアリル基、メタリル基、アミノ基、水酸基およびカルボキシル基からなる群より選ばれる化学反応部位を計３個以上有するものも好ましい。２種以上の異なった化学反応部位を含む場合は、単位分子内に有する全種類の化学反応部位数を総計したものが３個以上あればよい。化学反応部位の位置は特に制限されることはないが、少なくとも側鎖に化学反応部位を有していることが好ましい。また、上記エポキシ樹脂を２種以上用いてもよい。

本発明の（１）接着剤層において、（Ｃ）エポキシ樹脂の含有量は（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して５重量部以上が好ましく、１０重量部以上がより好ましい。また、１００重量部以下が好ましく、８０重量部以下がより好ましい。（Ｃ）エポキシ樹脂の含有量が５重量部以上であれば、耐薬品性の付与や接着性の調整をしつつ硬化時の発泡をより抑制することが可能で、１００重量部以下であれば、シェルフライフや硬化後の膜靭性をより確保する事が可能となる。

本発明において、（１）接着剤層は（Ｄ）硬化促進剤を含有してもよい。例えば、芳香族ポリアミン、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン等公知のものが例示できる。これらを２種以上用いてもよい。

本発明の（１）接着剤層において、（Ｄ）硬化促進剤の含有量は（Ｃ）エポキシ樹脂１００重量部に対して０．５重量部以上が好ましく、１重量部以上がより好ましい。また、１０重量部以下が好ましく、５重量部以下がより好ましい。（Ｄ）硬化促進剤の含有量が０．５重量部以上であれば、エポキシ樹脂の硬化促進だけでなく、熱オーブン等によるエージング処理を施す事で（１）接着剤層の流動性を所望工程条件に合わせてより適切に調整する事が可能となり、１０重量部以下であれば（１）接着剤層の工程滞留時における極端な粘度変化をより抑制する事が可能となる。

本発明において、（１）接着剤層は（Ｅ）充填剤を含有してもよい。充填剤は接着剤の特性を損なうものでなければ特に限定されないが、無機充填剤としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムなどの金属微粒子、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、炭化珪素、炭化チタンシリカ、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化珪素、あるいは炭酸カルシウム等の無機塩、カーボンブラック、シリカ、ガラス等が挙げられる。中でも、シリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が好ましく用いられる。ここで、シリカは非晶、結晶のいずれであってもよく、それぞれのもつ特性に応じて適宜使いわけることを限定するものではない。これらの無機充填剤に接着性や充填性等の向上を目的としてシランカップリング剤等を用いて表面処理を施してもよい。無機充填剤の粒子径は特に限定されないが、分散性および塗工性、透明性等の点で、平均粒子径０．０２〜３０μｍが好ましい。

有機充填剤としては、スチレン、ＮＢＲゴム、アクリルゴム、ポリアミド、ポリイミド、シリコーン等の架橋ポリマが例示される。微粒子状の有機充填剤の平均粒子径は、分散安定性を考慮すると、０．２〜５μｍが好ましい。

以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などを含有することは何ら制限されるものではない。酸化防止剤としては、酸化防止の機能を付与するものであれば特に限定されず、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等の公知の酸化防止剤を使用できる。これらを２種以上用いてもよい。

また本発明の（１）接着剤層において、上記（Ａ）、（Ｂ）成分の合計量が、全接着剤成分中で５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましい。全成分中で５０重量％以上であれば、ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂の熱可塑性を生かしたラミネート温度設定がより容易となる。またラミネート前に打ち抜き等で形成したデバイスホール等の開口部への接着剤侵入がより抑制される。さらにフレキシブル基板として必要な膜強度や絶縁信頼性をより高い水準で得る事が可能となる。

本発明のフレキシブル基板は、（２）支持フィルムがポリフェニレンサルファイド樹脂を含有する。支持フィルムがポリフェニレンサルファイド樹脂を含有する事で、（１）接着剤層の硬化に必要な耐熱性と、回路加工に必要な寸法安定性を確保しつつ、必要に応じて回路加工後のフレキシブル基板から、熱硬化処理後の（１）接着剤層を破壊する事無く剥離する事が可能となる。さらに、本発明のフレキシブル基板は、打ち抜き加工等によるデバイスホールの形成が容易である事から、ＩＣや受動部品等の被実装部品を、デバイスホールを用いて回路形成面の裏面から実装する事により回路配線レイアウトを変更することが可能となる。また（２）支持フィルムを剥離して回路加工済み配線付き接着剤層を得て、これを逐次または一括で積層して多層基板を得たり、各層の接続をワイヤーやビアめっきを用いて導通を取る事で自由度の高いインターポーザー、パッケージ設計が可能なコアレス多層フレキシブル基板を得る事が可能となる。

また本発明の（２）支持フィルムにおいて、ポリフェニレンサルファイド樹脂の含有量は５０重量％以上であることが好ましく、７０重量％以上であることがより好ましい。５０重量％以上であれば各種エンジニアリングプラスチックとのコンポジット化を行った際にもポリフェニレンサルファイド樹脂の有する耐薬品性や耐熱性を損なう事がより少なくなる。また寸法変化率の抑制や接着性の調整などの工程要求機能とのバランスをより適切にとる事が可能となる。

（２）支持フィルムに用いるポリフェニレンサルファイド樹脂を含むフィルムの厚みは、求めるフレキシブル性、引き裂き強度に合わせて適に選択可能であるが、２５μｍ〜１２５μｍが好ましく用いられ、２５μｍ〜７５μｍがより好ましく用いられる。

また、（２）支持フィルムであるポリフェニレンサルファイド樹脂を含むフィルムは、予めアニール処理を行う事で１５０℃/３０分加熱後の熱収縮率が０．２％以下になるように調整されている事が好ましい。１５０℃加熱収縮率が０．２％以下であれば、リールｔｏリール加工時の回路パターンの設計ずれや、予め形成したデバイスホールや多層配線導通用のビアホールと回路パターンの位置ずれをより抑制する事が可能となる。アニールの方法は特に限定されるものではなく、常法に則りロール搬送式設備を用いて１５０℃以上の熱処理を施し、フィルム製膜時に残留した収縮応力の開放もしくは結晶配列の最適化により所望の加熱収縮率が得られれば良い。

なお１５０℃加熱収縮率は、（２）支持フィルムを、２３℃／５５％ＲＨで４８ｈｒ以上調温・調湿した後に、２次元測長機（ミツトヨ社製ＱＵＩＣＫ ＶＩＳＩＯＮ ＨＹＰＥＲ）にて、各４点間の距離を０．１ｍｍ単位で計測し、計測後、収縮を損なう事の無い“テフロン”（登録商標）板の上に静置し、オーブンにて１５０℃／３０分加熱処理を施し、再度２３℃／５５％ＲＨで４８ｈｒ以上調温・調湿した後に各４点間の距離を０．１ｍｍ単位で計測し、最も変化率の小さかった２点間の値を１５０℃加熱収縮率とすることで求めることができる。

また、（１）接着剤層との接着強度の調整、多層フレキシブル基板形成時に（２）支持フィルムを剥離しない場合の裏面積層接着強度を確保する事を目的に、適切な表面処理を実施してよく、有機・無機カップリング処理や、鍍金、被覆、セラミック層形成等の表面処理を施したり、コロナ処理、プラズマ処理などの表面改質を実施しても良い。

本発明のフレキシブル基板は、回路形成用金属層を配する前に、（１）接着剤層を半硬化状態で維持し、（３）保護フィルムを配する事で、フィルムキャリアテープとしても良い。保護フィルムは、（１）接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。

フィルムキャリアテープは、打ち抜き加工等によって、必要なデバイスホールを形成した後に保護フィルムを剥離し、回路形成用金属層をラミネート法やプレス法によって配する事により、デバイスホール内に中空配線（フライングリード）やビアホール片面にパッドを形成する事が可能となる。フライングリードを用いた実装であれば、ＩＣや受動部品等をフィルムキャリアテープの表裏どちらからでも実装する事が可能となる為、被実装部品のレイアウト性が向上するだけでなく、ワイヤーボンディング法で課題となる絶縁層の圧縮破壊による支持フィルム層−回路形成層の損傷による絶縁破壊を更に避ける事が出来る。

次に、本発明のフレキシブル基板を製造する方法について、例を挙げて説明する。

（ａ）（１）接着剤層を構成する樹脂組成物を溶剤に溶解して接着剤塗料とし、（２）支持フィルム上に塗布、乾燥し（１）接着剤層を形成することで本発明のフレキシブル基板を得る。（１）接着剤層の膜厚は、接着性・絶縁性・熱伝導性等の各要求機能を満たせば特に限定はされないが、フレキシブル性を維持する為に２〜２００μｍとなるように塗布することが好ましく、２〜５０μｍとなる様に塗布する事がより好ましい。塗布方法は特に限定されないが、コンマ方式、リップ方式、ロール方式、メイヤーバー方式、グラビア方式等の一般的な塗布設備を塗料性状に合わせて適に用いて良い。乾燥条件は、通常１００〜２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系、エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール、Ｎブタノール、ベンジルアルコール等のアルコール系溶剤が好適であり、これらを２種以上用いてもよい。また、溶剤に不溶な（Ｄ）硬化促進剤や（Ｅ）充填剤を用いる場合には、ホモミキサーや、ビーズミル、サンドミル、キャビテーション方式による分散装置等を用いて、予め溶剤に分散しておく方法や、（１）接着剤層を構成する各樹脂のいずれか一つ以上に、エクストルーダーやバンバリーミキサー等を用いて混練・分散しておく方法などを好適に用いる事が出来る。

（ｂ）（ａ）に記載の方法で形成した（１）接着剤層に、必要により離型性を有する（３）保護フィルムをラミネートして本発明のフレキシブル基板を得ても良い。さらに接着剤厚みを増す場合は、再度塗料を重ねて塗工するか、形成した（１）接着剤層を複数回積層すればよい。また、予め（３）保護フィルム上に（１）接着剤層を形成しておき、（２）支持フィルムをラミネートして本発明のフレキシブル基板を得てもよい。

（２）支持フィルムへの（１）接着剤層のラミネート条件は、通常温度５０〜１６０℃、押圧０．１〜０．５ＭＰａである。ラミネート温度は１４０℃以下である事が好ましく、１２０℃以下であれば良好、１００℃以下であれば極めて良好と判断できる。

本発明のフレキシブル基板を得た後に、例えば４０〜１００℃で２０〜３００時間程度熱処理して（１）接着剤層の硬化度を調節してもよい。硬化度を調節することにより、フレキシブル基板に回路形成用金属層を配する際の接着剤のフロー過多を防止するとともに、加熱硬化時の水分による発泡を防止する効果がある。

本発明のフレキシブル回路基板は、本発明のフレキシブル基板の（１）接着剤層側の面と、回路基板の回路側の面が向き合うように配置されていることを特徴とする。向き合うように配置する事で、（２）支持フィルムの平面性を活用して積層基板の平坦性を確保しつつ積層する事が可能であり、また、多層化された際には上下配線間に絶縁性能の高い（１）接着剤層を交互に配置する事が可能となり、インピーダンス制御・配線設計に対して容易性を確保する事が可能となる。

本発明の支持体レスフレキシブル回路基板の製造方法は、本発明のフレキシブル回路基板から上記支持フィルムを剥離することを特徴とする。（２）支持フィルムを剥離する事で、多層化時の総厚みを抑制したコアレス基板を作成する事が可能になるだけでなく、（１）接着剤層を厚み方向の絶縁保持層としても活用する事が可能となることから、少ない部材構成で多層化を達成する事が可能となる。

本発明のフレキシブル基板を用いた電子部品は、優れたフレキシブル性を維持しつつ、リールｔｏリール搬送での金型等による打ち抜き加工が可能で、かつ、回路加工時の寸法安定性優れ、積層回路層同士の接続方法の選択幅が広いため、従来の多層配線基板に比べて簡素かつ自由度が高く、低コストのパッケージング設計と積層構成設計が可能となる。

以下に、本発明の実施形態の一例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、実施例および比較例における評価方法を説明する。

（１）フレキシブル回路基板の回路接着力
各実施例および比較例において得られたフレキシブル回路基板（導体幅５０μｍ、導体間距離５０μｍ）を用いて、導体回路をテンシロンＵＴＭ−１１−５ＨＲ（東洋ボールドウィン社製）にて９０度方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、導体回路と（１）接着剤層の層間または接着剤の凝集破壊が生じた際の引き剥がし強度を測定した。（２）支持フィルム側からしか剥離されない場合は、一旦、（２）支持フィルムを完全に除去し、ＳＵＳ板上に両面粘着テープで固定した上で測定した。８Ｎ／ｃｍ以上であれば極めて良好、６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満であれば良好と判断できる。

（２）回路形成用銅箔付きフレキシブル基板の支持フィルム接着力
各実施例および比較例において得られた回路形成用銅箔付きフレキシブル基板を用いて、（２）支持フィルム側をテンシロンＵＴＭ−１１−５ＨＲ（東洋ボールドウィン社製）にて９０度方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、その際の引き剥がし強度を測定した。０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下であれば極めて良好、０．５Ｎ／ｃｍより大きく１．０Ｎ／ｃｍ以下であれば良好、１．０Ｎ／ｃｍより大きく２．０Ｎ／ｃｍ以下であれば合格と判断できる。

（３）回路形成用銅箔付きフレキシブル基板のカール量評価
各実施例および比較例において得られた回路形成用銅箔付きフレキシブル基板を、３５ｍｍ×１９０ｍｍに裁断しカール量評価用フレキシブル基板とした。カール量評価用フレキシブル基板を２３℃／５５％ＲＨにて２４時間調湿を行った後、カールした基板を凸状の向きにガラスプレート上に静置した状態で、ガラスプレートからの最高高さ位置を計測しカール量とした。カール量は１０ｍｍ以下であれば極めて良好、１０ｍｍより大きく２０ｍｍ以下であれば良好と判断できる。

（４）フレキシブル基板の打ち抜き性評価
各実施例および比較例において得られたフレキシブル基板を、プレス金型にて０．２５０ｍｍφ、０．３５０ｍｍφ、０．５００ｍｍφの丸穴を開け、その切断面を観察し、打ち抜き性評価とした。

穴の断面に、長さ１０μｍ以上の（１）接着剤層のバリや欠け、穴の周囲に（２）支持フィルムとの剥がれが無ければ、極めて良好、極めて良好ではないが穴の断面に、長さ２０μｍ以上の（１）接着剤層のバリや欠け、穴の周囲に（２）支持フィルムとの剥がれが無ければ良好、穴の断面に、長さ２０μｍ以上の（１）接着剤層のバリや欠け、穴の周囲に（２）支持フィルムとの剥がれ、が生じた場合には不良と判断できる。

評価が良好以上であれば、フライングリード形成やデバイス設計性の為にデバイスホールやビアホールを良好に形成する事ができる。

（５）回路形成用銅箔付きフレキシブル基板の発泡評価
上記（３）カール量評価用フレキシブル基板の回路形成用銅箔を、塩化第二鉄を用いたサブトラクティブ法（エッチング）にて取り除いた後、試験片の（１）接着剤層全体を、金属顕微鏡（ニコン社製ＯＰＴＩＰＨＯＴＯ３００）を用いて倍率５０倍にて観察し発泡評価を行った。直径５μｍ以上のものを発泡とし、全く発泡の無かったものを◎、直径５μｍ以上５０μｍ未満の発泡が１〜１０個以内で確認されたものを○、直径５０μｍ以上の発泡が確認されたか、直径５μｍ以上５０μｍ未満の発泡が１１個以上確認されたものを×とした。◎であれば極めて良好、○であれば良好と判断できる。

（６）フレキシブル回路基板の耐圧接性評価
各実施例および比較例において得られたフレキシブル回路基板（配線ピッチ１００μｍ（導体幅５０μｍ、導体間距離５０μｍ））にＡＣＦボンダー（ＴＣＷ−１２５、日本アビオニクス株式会社製）を用いて、２００℃、1秒間、ツール圧力は配線一本当たり５０ｇ／２５００μｍ^２となるように熱圧を与え、ワイヤーボンディング等の耐圧接性評価を行った。サンプルのツール圧接面の回路パターン銅の沈み込み量を計測し、１．０μｍ以内であれば極めて良好、１．０μｍより大きく２．０μｍ以内であれば良好、２．０μｍより大きく３．０μｍ以内であれば合格と判断できる。
（７）１５０℃加熱収縮率
各実施例に用いた（２）支持フィルムを、３０ｃｍ×３０ｃｍにカットし、各端部から２ｃｍ内側の位置４箇所にピンセットの先などでケガキを入れた。これを２３℃／５５％ＲＨで４８ｈｒ以上調温・調湿した後に、２次元測長機（ミツトヨ社製ＱＵＩＣＫ ＶＩＳＩＯＮ ＨＹＰＥＲ）にて、各４点間の距離を０．１ｍｍ単位で計測した。計測後、収縮を損なう事の無い“テフロン”（登録商標）板の上に静置し、オーブンにて１５０℃／３０分加熱処理を施し、再度２３℃／５５％ＲＨで４８ｈｒ以上調温・調湿した後に各４点間の距離を計測し、最も変化率の小さかった２点間の値を加熱収縮率とした。

（実施例１）
（ａ）接着剤層シートの作製
（Ａ）ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＴＸＣ−２３２Ｃ、Ｔ＆Ｋ東華社製、アミン価１０、溶融粘度２４．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部に、エタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率 エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％接着剤組成物を作製した。この接着剤組成物をバーコータで、（３）保護フィルム（シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”（登録商標）ＧＴ））に約１２μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で４分間乾燥し、接着剤層と保護フィルムの積層体を得た。この積層体の接着剤層側の面に別の（３）保護フィルム（シリコーン離型剤付きの厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”（登録商標）ＧＴ））を貼り合わせる事で両側を（３）保護フィルムでサンドされた接着剤層シートを作製した。

（ｂ）フレキシブル基板およびフレキシブル回路基板の作製
上記（ａ）に記載の方法で得られた接着剤層シートの（３）保護フィルムの片側を剥離し、（２）支持フィルム（ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））に１００℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートし、フレキシブル基板を得た。

得られたフレキシブル基板の（３）保護フィルムを剥離し、１８μｍの電解銅箔（３ＥＣ−ＶＬＰ 三井金属鉱業社製）を、１４０℃、０．３ＭＰａ圧力の条件でラミネートした。続いてエアオーブン中で、８０℃で３時間、１００℃で５時間、１５０℃で５時間の順次加熱処理を行い、回路形成用銅箔付きフレキシブル基板を作製した。得られた回路形成用銅箔付きフレキシブル基板の回路形成用銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行い、配線ピッチ１００μｍ（導体幅５０μｍ、導体間距離５０μｍ）の対向電極回路を形成した後、ホウフッ酸系（ロームアンドハース社製 スズメッキ液（商品名）“ＴＩＮＰＯＳＩＴ”（登録商標）ＬＴ−３４）の無電解スズメッキ液に７０℃、５分浸漬処理し、０．５μｍ厚のメッキを施して、フレキシブル回路基板を作製した。

上記方法によって得られたフレキシブル基板、回路形成用銅箔付きフレキシブル基板、フレキシブル回路基板を用いて、前記（１）〜（６）の評価を行った。

（実施例２）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリアミド樹脂（“サンマイド”（登録商標）ＨＴ−１００Ｇ、エアプロダクツじゃパン社製、アミン価１．０、溶融粘度７．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例３）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ３Ａ−４０、Ｔ＆Ｋ東華社製、アミン価３、溶融粘度４０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例４）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ３Ａ−４０、Ｔ＆Ｋ東華社製、アミン価３、溶融粘度４０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例５）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−２５、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度２５．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例６）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−２５、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度２５．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用い、（Ｂ）成分は用いなかった事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例７）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−２５、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度２５．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例８）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−７０、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度７０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例９）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−１００、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度１００．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例１０）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−１００、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度１００．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用い、（Ｂ）成分は用いなかった事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例１１）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００Ｅ１−１００、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１、溶融粘度１００．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例１２）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−1００、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価０／アミン価０、溶融粘度１８０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例１３）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−１００、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価０／アミン価０、溶融粘度１８０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例１４）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−６７Ｄ、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価３、溶融粘度５５．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた事と、（２）支持フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”（登録商標）＃３０００ ５０μｍ厚（東レ株式会社製 １５０℃加熱収縮率１．０％））をアニール処理して、１５０℃加熱収縮率を０．２％としたものを用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（実施例１５）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として（Ａ）ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−６７Ａ、Ｔ＆Ｋ東華社製、酸価１０、溶融粘度５５．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で接着剤シートを作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（比較例１）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として、（Ａ）アクリロニトリルポリブタジエンゴム（“Ｎｉｐｏｌ”（登録商標）１０４３、日本ゼオン社製、酸価０／アミン価０、溶融粘度１．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（比較例２）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分として、（Ａ）アクリロニトリルポリブタジエンゴム（“Ｎｉｐｏｌ”（登録商標）１０４３、日本ゼオン社製、酸価０／アミン価０、溶融粘度１．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用い、（Ｂ）成分は用いなかった以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（比較例３）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）〜（Ｄ）成分として、（Ａ）アクリルゴム（“テイサンレジン”（登録商標）ＳＧ−７０Ｌ、ナガセケムテックス社製、酸価５．０、溶融粘度２．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｂ）レゾールフェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４ 昭和高分子社製）５０重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

（比較例４）
接着剤層シートの作製に当たり、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分として（Ａ）アクリルゴム（“テイサンレジン”（登録商標）ＳＧ−７０Ｌ、ナガセケムテックス社製、酸価５．０、溶融粘度２．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、（Ｃ）エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、東京化成社製）２重量部を用い、（Ｂ）成分は用いなかった以外は実施例１と同様の方法で作製し、前記（１）〜（６）記載の評価を行った。

各実施例、比較例で使用した（１）接着剤層、（２）支持フィルムを表１、２に示した。また測定結果を表３に示した。

Claims (7)

1. （１）接着剤層および（２）支持フィルムから構成されるフレキシブル基板であって、前記（１）接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂を含有し、前記（２）支持フィルムがポリフェニレンサルファイド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブル基板。
2. 前記（１）接着剤層が、さらに（Ｂ)フェノール樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 前記（２）支持フィルムが、前記（１）接着剤層を硬化させた後でも剥離可能であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
4. 前記（２）支持フィルムの１５０℃加熱収縮率が、０．２％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル基板。
5. 前記（２）支持フィルムの厚みが、２５μｍ以上１２５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル基板。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブル基板の前記（１）接着剤層側の面と、回路基板の回路側の面が向き合うように配置されたフレキシブル回路基板。
7. 請求項６記載のフレキシブル回路基板から前記（２）支持フィルムを剥離することを特徴とする支持体レスフレキシブル回路基板の製造方法。