JP2003246016A - プリプレグシートと積層構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アラミドフィルム、不織布、繊維を芯材とす
るビルドアップ用絶縁材料に使われるプリプレグシート
においてアラミド樹脂と接着剤の接着力を向上させるこ
と。 【解決手段】 アラミド樹脂表面の酸素含有量が特定の
範囲であり、かつ接着剤には（ａ）分子量５００００以
下のビニル基を有する添加剤、（ｂ）（ａ）以外の化合
物で熱硬化性を有する熱硬化性成分、（ｃ）（ａ）、
（ｂ）以外の物質で分子量が１００００〜１０００００
である高分子量成分、が含まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装が可能
なビルドアップ配線板を製造するのに適したプリプレグ
シートとそれを使った積層構造体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子部品を実装するプリント配線
板は、ＣＰＵやメモリーなど半導体のチップやパッケー
ジの実装端子密度上昇に伴い、それを実装するための端
子用パッド配線やビアホールの微細化が求められてい
る。特にビアの微細化のためにはドリルによる穴あけで
は限界があり、レーザーによる穴あけを選択せざるを得
ない。この場合通常のプリント配線板のような耐熱性の
非常に高いガラスクロスを樹脂の中に入れるとレーザー
による穴あけができない。そこでこういった領域では、
絶縁層を形成するプリプレグシートの芯材として、ガラ
スクロスの代りに、高弾性率であるアラミド樹脂を使っ
た繊維や不織布またはフィルムが用いられる。

【０００３】しかし更により小さい穴をあける時は絶縁
層自体を薄くしないとレーザーで加工できる穴が小さく
できない。そこで特に小さい穴を形成するためには絶縁
層を形成するための接着剤の半硬化シート（プリプレグ
シート）を薄くしてきた。この点でガラスクロスはもち
ろんアラミドの不織布に接着剤を含侵させたシートや接
着剤中にアラミド繊維を混練して形成されたシートも配
線板を可能な限り薄くする上では障害になるため、樹脂
だけで絶縁層を構成することが行われている。

【０００４】ところが接着剤だけの構造では下地の基板
の銅箔回路を埋め込むため樹脂の流動性を上げると局部
的に薄い場所が発生し電気的絶縁が確保できなくなる場
合がある。また、絶縁性の粒子フィラーを接着剤に添加
した場合、フィラーが脱離すると層間に空洞ができ電気
的絶縁が確保できなくなる。この点で非常に薄いアラミ
ドフィルムは最も有利である。これまで述べたようにビ
アの微細化のためのレーザー加工性を考えるとアラミド
フィルムやアラミド不織布やアラミド繊維を使うことは
極めて有効である。しかしアラミド樹脂はその極めて安
定な構造のためこれまで接着しにくい材料とされてお
り、例えばアラミド不織布を使ったプリント基板におい
てその信頼性の鍵を握るのはアラミド不織布とエポキシ
樹脂の接着にあると言われている。この接着剤として
は、例えば特許文献１に記載のエポキシ樹脂などが使用
されているが、アラミドとの接着性は満足のいくレベル
ではない。

【０００５】

【特許文献１】特開平７−４０６２７号公報

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本願発明の課題は、こ
の極めて絶縁層の芯材として有効なアラミド樹脂と接着
剤との接着力を改善することである。本発明者らは上記
課題を解決すべく鋭意検討した結果、接着剤に添加する
添加剤を工夫することにより上記課題を解決できること
を見いだし本発明に至ったものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成からなる。 １．接着剤が、芯材としてＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）
で測定した表面酸素原子含有量が１５％以上であるアラ
ミドフィルム、アラミド不織布のいずれかの表面に半硬
化の状態で形成されているプリプレグシート、または半
硬化の接着剤中にＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定し
た表面酸素原子含有量が１５％以上であるアラミド短繊
維が混練されているプリプレグシートであって、下記の
成分を下記の組成で含有することを特徴とするプリプレ
グシート。 （ａ） 分子量５００００以下のビニル基を有する添加
剤：０．０５〜１０ｗｔ％ （ｂ） （ａ）の化合物以外で、熱硬化性を有する熱硬
化性成分：０．０５〜７９．９５ｗｔ％ （ｃ） （ａ）、（ｂ）以外の物質で分子量が１０００
０〜１０００００である高分子量成分：２０〜９０ｗｔ
％

【０００８】２．アラミドフィルム、アラミド不織布、
またはアラミド短繊維の表面が、プラズマ処理により内
部にラジカルが存在していることを特徴とする、項１記
載のプリプレグシート。 ３．接着剤に含まれる成分（ａ）がトリアリルイソシア
ヌレート（ＴＡＩＣ），トリアリルシアヌレート（ＴＡ
Ｃ）またはジアリルフタレート（ＤＡＰ）のいずれか一
種類以上から選ばれることを特徴とする項１〜２のいず
れかに記載のプリプレグシート。 ４．少なくとも１枚以上の項１〜３のいずれかに記載の
プリプレグシートと銅箔が加圧加熱処理により接着され
ている積層構造体。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明を更に詳細について、以下
に説明する。本発明のプリプレグシートの芯材に用いら
れるアラミドフィルム、アラミド不織布、及び接着剤中
に混練して使用するアラミド短繊維の材質はアラミド樹
脂系であるが、特に全芳香族ポリアミド樹脂が好まし
い。アラミド樹脂は高弾性絶縁性を持ちプリント基板の
絶縁層として使用するプリプレグシートの芯材として適
切である。またその線膨張係数が低いため絶縁層におけ
る充填率が低くとも複合材料としての線膨張係数を金属
銅並に抑えることができる。絶縁層の薄膜化のためには
プリプレグシートの厚みが３〜２０μｍであることが好
ましい。しかし、厚みが３μｍ未満であると取扱いが著
しく困難になり、フィルムではピンホール等の欠陥が増
え、配線板用の絶縁材料としては不適当である。

【００１０】芯材としてはフィルムが最も好ましく用い
られる。アラミドフィルムの厚みが薄くなるほど基板製
造工程におけるハンドリング等において、アラミド樹脂
の高弾性率が有効である。なお接着力を安定化するため
通常行われる公知な表面処理、例えばコロナ放電処理、
プラズマ処理、紫外線照射やシランカップリング剤等の
プライマー処理等を適宜単独または組み合わせて用いる
ことができる。この中で特にプラズマ処理はビニル基を
持つ添加剤との相乗効果がもっとも大きい。これはプラ
ズマ処理より特に結晶性の高いアラミド樹脂においては
発生したラジカルの寿命が長く、このラジカルがビニル
基との作用で接着性を高めるものと考えられる。

【００１１】アラミドフィルム、アラミド繊維表面の酸
素原子含有量はアラミドフィルム、アラミド繊維内のラ
ジカル密度と相関し、その測定は以下の様に実施でき
る。測定装置はＸ線光電子分光装置、ＥＳＣＡ５４００
（アルバックファイ株式会社製）を用い、ＭＢ−Ｋα
（ノンモノクロ）１５ＫＶ、４００Ｗの条件で測定を行
い、得られたチャートのＯ１sのピーク面積に対するＣ
１s、Ｎ１s、Ｏ１sピークの全面積の比より表面酸素原
子含有量を算出した。この表面酸素原子含有量が１５％
未満であるとプラズマ処理が不十分であるが為にアラミ
ドフィルム、アラミド繊維内のラジカル密度が低く、接
着力が不足する。

【００１２】次に、接着剤中に（ａ）成分である、分子
量５００００以下のビニル基を有する添加剤を０．０５
〜１０ｗｔ％を添加することによリ、アラミドフィル
ム、アラミド不織布またはアラミド短繊維表面のラジカ
ル種と反応し、アラミドフィルム、アラミド不織布また
はアラミド短繊維と樹脂接着剤との間に強固な接着力を
発現する。したがって、（ａ）成分の添加量を低く抑え
ても接着強度を高く維持できる。

【００１３】ここで言う分子量は数平均分子量のことで
あり、その分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィーを用いて測定したデータを、ポリスチレン標品
で検定して算出した数平均値である。分子量が５０００
０を超えると、接着剤の流動性が悪化する。本発明にお
いて好適に使用できる（ａ）成分は、沸点が１１０℃以
上で、かつ分子内に１つ以上のビニル基を有する化合物
である。添加剤の沸点が１１０℃以下であるとプリプレ
グの製造プロセスで発生する溶剤の乾燥除去工程やＢス
テージ化熱処理工程において（ａ）成分が飛散してしま
い、樹脂接着剤中の濃度制御が極めて困難になり好まし
くない。

【００１４】本発明において好適に使用できる（ａ）成
分の例としては、ジアリルフタレート（ＤＡＰ）、及び
そのプレポリマー、ジビニルスルホン、ステアリン酸ビ
ニル、イソフタル酸アリル、マレイン酸ジアリル、トリ
アリルシアヌレート（ＴＡＣ）、トリアリルイソシアヌ
レート（ＴＡＩＣ）、４−ビニル−１−シクロヘキセ
ン、２−ビニルナフタレン、５−ビニル−２−ノルボル
ネン、２−エチルヘキシルビニルエーテル、ヘキサン酸
ビニル、ラウリン酸ビニル、メタクリル酸ビニル、オク
タン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ビニルシクロヘキ
サン、トリエトキシビニルシラン、トリメトキシビニル
シラン、安息香酸ビニル等があるが、特に上記のうちＤ
ＡＰ，ＴＡＣ，ＴＡＩＣがその電気特性、吸水率、耐熱
性等の特性から電子材料として使い易い。

【００１５】上記（ａ）成分の接着剤中の濃度は０．０
５ｗｔ％以上あれば効果を発するが０．５ｗｔ％以上が
更に好ましい。１０ｗｔ％を超えると樹脂全体の特性を
変えてしまうので好ましくない。また上記添加剤の熱ラ
ジカル開始剤である公知の過酸化物等を適宜選択して併
用することも可能である。次に、本発明に使用される接
着剤は加熱処理により硬化するものが必要である。従っ
て熱硬化性成分を含有している必要がある。

【００１６】本願発明における（ｂ）成分である、
（ａ）の化合物以外で、熱硬化性を有する熱硬化性成分
とは、熱硬化性を有する樹脂モノマー、プレポリマーお
よびポリマーを指す。（ｂ）成分は（ａ）成分以外の化
合物から選択される。その例としては、例えば公知のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹
脂、ウレタン樹脂、不飽和エステル樹脂、シアネートエ
ステル樹脂、ポリイミド等のポリマー、およびそれらの
モノマーやプレポリマーが有効である。

【００１７】エポキシ樹脂としては例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノ
ボラック型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、二官能フェノ
ール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールの
グリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジ
ルエーテル化物等を使用することができる。

【００１８】エポキシ樹脂およびそのモノマーやプレポ
リマーは難燃性の付与など様様な要求に沿って変成が可
能であるため特に好適である。これらの樹脂の使用に際
しては硬化剤、触媒、難燃剤、有機フィラー、無機フィ
ラー等を必要に応じて添加することができる。また必要
な樹脂特性に応じて複数の成分を混合して使用すること
も可能であるが常温で固体になるような組成がプリプレ
グシートにする上で好ましい。接着剤中の（ｂ）成分の
含有量は、２０〜７９．９５ｗｔ％である。これより含
有量が少ない場合、耐熱性に劣り、これより含有量が大
きい場合は、プリプレグシートの可とう性が悪くなる。

【００１９】次に、接着剤に含有される（ｃ）成分は、
上記（ａ）、（ｂ）以外の物質で分子量が１００００〜
１０００００である高分子量成分であり、その含有量は
２０〜９０ｗｔ％である。ここで言う分子量は数平均分
子量のことであり、その分子量は、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーを用いて測定したデータを、ポリ
スチレン標品で検定して算出した数平均値である。分子
量が１００００以下であると、そのガラス転移温度（Ｔ
ｇ）が低く、熱プレス時の流動性が極端に高いためにプ
リプレグシートとしての寸法精度が大きく低下する。ま
た同じ理由から配線板に要求される耐熱試験に合格する
ことが困難になり適当ではない。さらにはプリプレグシ
ートにしたときに非常にもろいシートとなり、ハンドリ
ングが不可能である。一方（ｃ）成分の数平均分子量が
１０００００以上であると逆に熱プレス時の流動性が極
端に低下し、回路パターンの埋め込み特性が低下し、適
当ではない。

【００２０】本件発明のプリプレグシートの接着剤に好
適に使用できる（ｃ）成分の種類としては、プリプレグ
シート製造の際に塗布する接着剤を溶解したワニスの溶
剤として使用される汎用の有機溶媒、例えばメチルエチ
ルケトン、アセトン、トルエン、キシレン、メタノー
ル、テトラヒドロフランあるいはそれらの混合溶媒に可
溶で、かつＴｇが室温以下に存在するゴム系材料、また
は同様に溶剤に可溶なエンジニアリング樹脂である。

【００２１】ゴム系材料はプリプレグシートの接着剤に
可とう性を付与するために特に有効であるが、そのＴｇ
は室温以下であることが好ましい。Ｔｇが室温より上で
あると、常温において堅いプリプレグシートとなり、可
とう性付与の効果が期待できない。本発明において好適
に使用できるゴム系材料としては例えば樹脂改質用に使
用されるニトリルゴム、アクリルゴム、あるいはスチレ
ンとブタジエンの共重合系材料、さらにはこれらのゴム
系材料を含有するポリマーアロイが上げられ、プリプレ
グシートとして必要な特性に合わせて単独または複数の
ゴム系材料が使用される。

【００２２】また、本発明において好適に使用できるエ
ンジニアリング樹脂は１５０℃以上のＴｇを有し、汎用
の溶剤に可溶なものが好ましい。Ｔｇが１５０℃以下で
あると、配線板に要求される耐熱試験に合格することが
困難であり、溶剤可溶であれば熱硬化成分や添加剤との
混合がし易くかつ半硬化時に接着材シートへの加工性が
確保できる。また最も重要な点として最終の硬化物の物
性も添加したエンジニアリング樹脂の特性を反映して機
械物性の向上が期待できる。エンジニアリング樹脂で特
に好ましいのはポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスル
ホン系樹脂等であり、それぞれの特徴を考えて選定すれ
ば良い。

【００２３】本発明において好適に用いられるポリフェ
ニレンエーテル樹脂は高耐熱性で電気特性に優れ、吸湿
性の低い優れた高分子材料であり、トルエン等の有機溶
剤に溶解させることにより本発明の（ｃ）成分として好
適に使用できる。本発明に用いるポリスルホン系樹脂は
コーティング法によりシート成形を実施するため、汎用
の有機溶媒に可溶であることが重要である。また多層プ
リント配線板としての耐熱性や難燃性を満たす必要があ
る。従ってこれらの条件を満たすポリスルホン系樹脂と
してポリ（オキシ−ｐ−フェニレンスルホニル−ｐ−フ
ェニレンオキシ−ｐ−フェニレンイソプロピリデン−ｐ
−フェニレン）、ポリ（オキシ−ｐ−フェニレンスルホ
ニル−ｐ−フェニレン）などが挙げられる。

【００２４】接着剤中の（ｃ）成分の濃度は２０〜９０
ｗｔ％である。これより少ないと、プリプレグシートの
可とう性に劣り、これより多い場合は、プリプレグシー
トと配線板との接着性が悪くなる。さらに、本発明のプ
リプレグシートには材料本来の特性が損なわれない範囲
で必要に応じて種々の添加剤を配合することができる。
これらの添加剤としては公知の有機、無機フィラー、染
料、顔料、消泡材、分散材、難燃材、接着助剤等が適宜
組み合わせて用いられる。

【００２５】本発明のプリプレグシートは次のように作
成される。まず、接着剤成分を溶かしたワニスを作成す
る。ワニスに使用する溶媒は、接着剤の全組成を溶解で
きる溶剤を選択する。その例としては、メチルエチルケ
トン、アセトン、トルエン、キシレン、メタノール、テ
トラヒドロフランなどである。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
成分、および必要に応じて硬化剤や触媒を溶剤に溶解し
良く攪拌する。

【００２６】次に、上記のワニスを、先に述べた芯材、
あるいは離型フィルム・紙に塗布するが、塗布量は、芯
材１００重量部に対して接着剤成分が１０〜１００重量
部となるように調整するのが好ましいが、目的に応じて
適宜決めればよい。塗布方法はドクターブレード、グラ
ビアコート、ダイコート等、通常の塗布方法でかまわな
い。芯材に塗布すれば、そのままプリプレグシートの前
駆体となる。離型フィルム・紙に塗布した場合は、これ
を乾燥後、プリプレグシートの芯材に圧着・転写して接
着剤を表面に形成することになる。次にワニスの溶剤を
乾燥させるが、必要に応じて接着剤の一部が硬化をはじ
める温度まで処理してもよい。処理温度および時間は、
接着剤中に含まれる、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分の種
類及び添加量に応じて適宜決められる。

【００２７】次に、本発明の積層構造体は、上記の工程
を経て作成されたプリプレグシートと銅箔などからなる
基板を積層して接着する。接着方法としては熱プレスま
たは真空プレスが用いられるが、加熱により接着剤の硬
化を進行させながら圧力を加えて接着する方法が最適で
ある。圧力は５−１０００Ｋｇ／ｃｍ²の範囲で行うこ
とができる。プリプレグシートの構造や接着剤の組成そ
の他に応じて、圧を調整しながら接着することも可能で
ある。加熱温度については、８０−３００℃の範囲から
選択できる。処理時間は３０分〜２時間の範囲が通常で
ある。これらの条件は、目的や製品に応じて適宜決めれ
ばよい。

【００２８】この積層構造体は上記プリプレグシートが
レーザー穴あけ加工により容易に微小径のビアが形成で
き、積層体となった後も絶縁層の信頼性がアラミド樹脂
層を含むことで極めて薄くても機械強度、電気的信頼性
が維持される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下に実施例を示し、本発明を更
に説明する。アラミド樹脂フィルムとしてはアラミカ
４．５Ｒ（旭化成製全芳香族ポリアミド時樹脂製フィル
ム厚み４．５μｍ）を使用した。フィルムは予め酸素プ
ラズマ処理を行い、表面の水に対する接触角を８３度か
ら２５度にさせた。このときフィルム層に含まれるラジ
カルをＥＳＲ分析法で確認したところ３×１０１７個／
ｇのラジカルを有することを確認したものである。また
同フィルムの表面酸素原子含有量をＸ線光電子分光装置
を用いて測定した結果２０．３％であった。以下にプリ
プレグを作成するための（ｂ）、（ｃ）成分の詳細を示
す。

【００３０】〔（ｂ）成分（（ａ）成分以外で熱硬化性
を有する成分）〕エポキシ樹脂は２種類のエポキシと硬
化剤と触媒を混合して作成した。初めに臭素化エポキシ
樹脂（旭化成エポキシ社製８０１１）とクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（旭化成エポキシ社製ＥＣＮ１２
９９）をそれぞれＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解
した。硬化剤であるＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）は和
光純薬製でメタノールに溶解して使用し、触媒である２
Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−メチルイミダゾール）も和
光純薬製でＭＥＫに溶解して使用した。なおエポキシ成
分は予め臭素化エポキシ樹脂（旭化成エポキシ社製８０
１１）を９０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（旭化成エポキシ社製ＥＣＮ１２９９）を１０重量
部、ＤＩＣＹを２．９重量部、２Ｅ４ＭＺを０．１重量
部になる様それぞれ溶媒に溶かした状態で混合作成し
た。シアネートエステル樹脂（ＣＥ）はＣｉｂａ−Ｇｅ
ｉｇｙ社製Ｂ−３０で、これは元々液体でありそのまま
ワニス作成に使用した。

【００３１】〔（ｃ）成分（（ａ）、（ｂ）以外の高分
子量成分）〕ポリスルホン樹脂（ＰＳＵ）はＡｍｏｃｏ
Ｐｏｌｙｍｅｒ社製のＵｄｅｌＰ−１７００で溶媒は
ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を使用して予め溶液とし
た。ＡＢＳ樹脂は旭化成株式会社製スタイラック−ＡＢ
Ｓ５２４をＴＨＦに溶解して使用した。

【００３２】〔プリプレグシートの作製〕所定の配合比
になるように、（ｂ）成分溶液、（ｃ）成分溶液、
（ａ）成分を室温にて攪拌混合し、固形分濃度２５重量
％のワニスを得た。次にブレードコーターを用いて剥離
処理された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工厚み
約１００μｍで塗布し、風乾後、オーブン中１００℃に
て１時間乾燥し接着剤フィルムを得た。次に上記のプラ
ズマ処理されたアラミドフィルムの上下に乾燥した接着
剤フィルム、さらにその外層に剥離処理ＰＥＴフィルム
で挟み、１２０℃にてラミネート処理し、プレプレグシ
ートを得た。

【００３３】アラミドフィルムとの接着性評価方法は次
の通りである。厚さ０．６ｍｍのガラエポ基板の上に、
前述のプリプレグシートをのせ、その上に古川サーキッ
トフォイル社製電解銅箔ＧＴＳ厚み１８ｕｍをマット面
を下にして積み重ね、これを真空プレス機にて表１に示
す条件にてプレス成形した。得られた積層構造体の表面
の銅箔から接着層、アラミドフィルム、下のガラエポ基
板との間の接着層を鋭利な刃物で１０ｍｍ間隔の切断線
を２本入れ、１０ｍｍ幅の評価サンプルを作成する。こ
れをＪＩＳＣ−６４８１に従って引っ張り試験機で評価
した。

【００３４】表１に、実施例および比較例の組成と積層
条件とピール強度の結果を示す。比較例１と４に対し実
施例２のように（ａ）成分の添加とプラズマ処理による
相乗効果でピール強度が劇的に増加することがわかる。
しかも実施例２，３でわかるようにビニル化合物の濃度
は０．５ｗｔ％でも極めて顕著に効果が現れる。一方
（ａ）成分については実施例６，７でわかるようにＴＡ
ＩＣ以外にもＴＡＣ，ＤＡＰ何れもほとんど同じ効果が
得られる。更に（ｂ）成分がエポキシの場合で（ｃ）成
分がＡＢＳ樹脂などのゴムの場合（実施例５）でもＰＳ
Ｕ樹脂のようなエンジニアリングプラスチック（実施例
４）でもビニル系添加剤の効果は発揮される。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【発明の効果】本願発明における、特定のアラミド樹脂
と特定成分の接着剤の使用により、電子材料用プリプレ
グシートの樹脂とアラミドフィルム間の接着力が非常に
高くなった。また、プリプレグシートが可とう性を維持
し、薄い絶縁層を形成する上で極めて問題となる接着前
の樹脂の脱落による絶縁不良を防止できるため、絶縁材
料として極めて有効なプリプレグシートを提供すること
が可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 201/02 Ｃ０９Ｊ 201/02 // Ｃ０８Ｌ 77:10 Ｃ０８Ｌ 77:10 Ｆターム(参考） 4F073 AA01 BA29 BB01 CA01 4F100 AB17C AK47A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA10C CA30B DG03A DG15A DH01 EJ08B EJ172 EJ422 EJ61A GB41 JA07B JB13B JL11 JL11B YY00B 4J004 AA07 AA16 AB05 CA06 CB01 CC02 FA05 4J040 FA04 FA19 GA01 JA09 JB02 JB09 KA04 KA42 LA01 MA02 MA10 MB02 PA23 PA30

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤が、芯材としてＸ線光電子分光法
   （ＸＰＳ）で測定した表面酸素原子含有量が１５％以上
   であるアラミドフィルム、アラミド不織布のいずれかの
   表面に半硬化の状態で形成されているプリプレグシー
   ト、または半硬化の接着剤中にＸ線光電子分光法（ＸＰ
   Ｓ）で測定した表面酸素原子含有量が１５％以上である
   アラミド短繊維が混練されているプリプレグシートであ
   って、接着剤中に、下記の成分を下記の組成で含有する
   ことを特徴とするプリプレグシート。 （ａ） 分子量５００００以下のビニル基を有する添加
   剤：０．０５〜１０ｗｔ％ （ｂ） （ａ）の化合物以外で、熱硬化性を有する熱硬
   化性成分：０．０５〜７９．９５ｗｔ％ （ｃ） （ａ）、（ｂ）以外の物質で分子量が１０００
   ０〜１０００００である高分子量成分：２０〜９０ｗｔ
   ％
2. 【請求項２】 アラミドフィルム、アラミド不織布、ま
   たはアラミド短繊維の表面が、プラズマ処理により内部
   にラジカルが存在していることを特徴とする、請求項１
   記載のプリプレグシート。
3. 【請求項３】 接着剤に含まれる成分（ａ）がトリアリ
   ルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ），トリアリルシアヌレ
   ート（ＴＡＣ）またはジアリルフタレート（ＤＡＰ）の
   いずれか一種類以上から選ばれることを特徴とする請求
   項１〜２のいずれかに記載のプリプレグシート。
4. 【請求項４】 少なくとも１枚以上の請求項１〜３のい
   ずれかに記載のプリプレグシートと銅箔が加圧加熱処理
   により接着されている積層構造体。