JP2003253018A - プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、誘電特性、レーザ加工性お
よび難燃性に優れたプリプレグおよびプリント配線板を
提供することである。 【解決手段】 本発明のプリプレグは、シアネート樹脂
及び／またはそのプレポリマーと、エポキシ樹脂と、イ
ミダゾール化合物と、無機充填材とを含む樹脂組成物を
有機繊維で構成される不織布に含浸してなることを特徴
とするものである。また、本発明のプリント配線板は、
上記プリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してな
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグおよび
それを用いたプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体の分野では高密度実装技術の進歩
により、半導体素子を従来の面実装からエリア実装に移
行していくトレンドが進行している。かかる高密度実装
技術に対応すべく、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）や
チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）など新しいパッケ
ージが登場、増加しつつある。そのため以前にもまして
インターポーザ用リジッド基板が注目されるようにな
り、高耐熱、低熱膨張基板の要求が高まってきている。

【０００３】さらに近年、電子機器の高機能化等の要求
に伴い、電子部品の高密度集積化、高密度実装化等が進
んでいる。そのため、これらに使用される高密度実装対
応のプリント配線板等は、従来にも増して、小型化かつ
高密度化されている。このようなプリント配線板等の高
密度化への対応として、ビルドアップ多層配線板が多く
採用されている。ビルドアップ多層配線板を小型化かつ
高密度化するには、微細なビアにより層間接続する必要
がある。そのため、ビルドアップ多層配線板のビアは、
レーザ加工により形成される。しかし、ガラスクロスを
基材としたプリプレグでは、レーザ加工が困難なため、
均一で微細なビアを形成できなかった。また、同時に情
報処理用機器の高速化が要求されており、ＣＰＵの高ク
ロック周波数化が進んでいる。このため信号伝搬速度の
高速化が要求されており、これを実現するために低誘電
率、低誘電正接のプリント配線板が必要とされる。

【０００４】また、半導体に用いられる樹脂部材は難燃
性が求められることが多い。従来、難燃性を付与するた
め、エポキシ樹脂の場合は臭素化エポキシなどのハロゲ
ン系難燃剤を用いることが一般的であった。しかし、ハ
ロゲン含有化合物は、ダイオキシン発生等の問題から使
用することが回避されるようになってきている。そのた
め、ハロゲンフリーの難燃化システムが求められ、リン
酸エステルや赤リン等のリン系難燃剤が検討された。し
かし、これらのリン系難燃剤は、加水分解しやすく、樹
脂との反応性に乏しいため半田耐熱性が低下する等の問
題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性、レーザ加工性および難燃性に優れたプリプレグお
よびプリント配線板を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１３）記載の本発明により達成される。 （１）シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー
と、エポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、および無
機充填材を含む樹脂組成物を有機繊維で構成される不織
布に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。 （２）前記有機繊維を構成する樹脂のガラス転移点は、
２００℃以上である上記（１）に記載のプリプレグ。 （３）前記有機繊維を構成する樹脂は、全芳香族ポリア
ミド樹脂を主成分とするものである上記（１）または
（２）に記載のプリプレグ。 （４）前記有機繊維を構成する樹脂は、全芳香族ポリエ
ステル樹脂を主成分とするものである上記（１）ないし
（３）のいずれかに記載のプリプレグ。 （５）前記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマ
ーは、ノボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプ
レポリマーである上記（１）ないし（４）のいずれかに
記載のプリプレグ。 （６）前記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマ
ーの含有量は、樹脂組成物全体の５〜６０重量％である
上記（１）ないし（５）のいずれかに記載のプリプレ
グ。 （７）前記エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹脂と、第
１のエポキシ樹脂より重量平均分子量の高い第２のエポ
キシ樹脂の混合物である上記（１）ないし（６）のいず
れかに記載のプリプレグ。 （８）前記第１のエポキシ樹脂は、アリールアルキレン
型エポキシ樹脂である上記（７）に記載のプリプレグ。 （９）前記第２のエポキシ樹脂は、重量平均分子量が
５，０００以上であるである上記（７）または（８）に
記載のプリプレグ。 （１０）イミダゾール化合物が２−フェニル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒド
ルキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジ
ヒドロキシメチルイミダゾールおよびトリアジン付加型
イミダゾールから選ばれた１種または２種以上のイミダ
ゾール化合物あることを特徴とする上記（１）ないし
（９）のいずれかに記載のプリプレグ。 （１１）前記無機充填材は、平均粒径５μｍ以下の球状
溶融シリカである上記（１）ないし（１０）のいずれか
に記載のプリプレグ。 （１２）前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の
３０〜８０重量％である上記（１）ないし（１１）のい
ずれかに記載のプリプレグ。 （１３）上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の
プリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプ
リント配線板。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリプレグおよび
それを用いたプリント配線板について詳細に説明する。
本発明のプリプレグは、シアネート樹脂及び／またはそ
のプレポリマーと、エポキシ樹脂と、イミダゾール化合
物と、無機充填材とを含む樹脂組成物を有機繊維で構成
される不織布に含浸してなることを特徴とするものであ
る。また、本発明のプリント配線板は、上記プリプレグ
に金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。

【０００８】以下、プリプレグに関して説明する。本発
明のプリプレグでは、シアネート樹脂及び／またはその
プレポリマーを用いる。これにより、本発明のプリプレ
グをプリント配線板にした場合に、高耐熱、かつ低熱膨
張とすることができる。前記シアネート樹脂及び／また
はそのプレポリマーは、例えばハロゲン化シアン化合物
とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方
法でプレポリマー化することにより得ることができる。
具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノ
ールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネー
ト樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹
脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げること
ができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂
が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性向
上と、樹脂組成物等の難燃性を向上することができる。
ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環
の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。

【０００９】ノボラック型シアネート樹脂としては、例
えば式（Ｉ）で示されるものを使用することができる。

【化１】 前記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の
ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に
１〜７が好ましい。これより少ないとノボラック型シア
ネート樹脂は結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶
解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合
がある。また、これより多いと架橋密度が高くなりす
ぎ、耐水性の低下や、硬化物が脆くなるなどの現象を生
じる場合がある。

【００１０】前記シアネート樹脂及び／またはそのプレ
ポリマーの重量平均分子量は、特に限定されないが、重
量平均分子量５００〜４５００が好ましく、特に６００
〜３０００が好ましい。これより小さいとプリプレグを
作製した場合にタック性が生じ、プリプレグ同士が接触
したとき互いに付着したり、樹脂の転写が生じたりする
場合がある。また、これより大きいと反応が速くなりす
ぎ、銅張り積層板とした場合に、成形不良を生じたり、
層間ピール強度が低下したりする場合がある。

【００１１】前記シアネート樹脂の含有量は、特に限定
されないが、樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好まし
く、特に１０〜５０重量％が好ましい。シアネート樹脂
及び／またはそのプレポリマーの含有量が前記下限値未
満では、耐熱性や低熱膨張化する効果が低下する場合が
あり、前記上限値を超えると架橋密度が高くなり自由体
積が増えるため耐湿性が低下する場合がある。

【００１２】本発明のプリプレグでは、エポキシ樹脂を
用いる。これにより、吸水率を低下させることができ
る。エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナ
フタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキ
シ樹脂等を挙げることができる。また、前記エポキシ樹
脂は、特に限定されないが、第１のエポキシ樹脂と、前
記第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の高い第２
のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。これにより、
プレス成形時の回路埋め込み性とフロー制御との両立を
図ることができる。

【００１３】前記第１のエポキシ樹脂は、例えばフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキ
レン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもア
リールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これによ
り、吸湿半田耐熱性を向上することができる。

【００１４】アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、
繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有
するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ
樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げら
れる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ
樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂
は、例えば式（II）で示すことができる。

【化２】 前記式（II）で示されるビフェニルジメチレン型エポキ
シ樹脂のｎは、特に限定されないが、１〜１０が好まし
く、特に２〜５が好ましい。これより少ないとビフェニ
ルジメチレン型エポキシ樹脂は結晶化しやすくなり、汎
用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱い
が困難となる場合がある。また、これより多いと樹脂の
流動性が低下し、成形不良等の原因となる場合がある。

【００１５】前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定さ
れないが、樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好まし
く、特に２〜４０重量％が好ましい。樹脂が前記下限値
未満では、シアネート樹脂の反応性が低下したり、得ら
れる製品の耐湿性が低下したり場合があり、前記上限値
を超えると耐熱性が低下する場合がある。前記エポキシ
樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平
均分子量４，０００以下が好ましく、特に重量平均分子
量５００〜４，０００が好ましく、最も８００〜３，０
００が好ましい。重量平均分子量が前記範囲より小さい
とプリプレグにタック性が生じるなどの問題が起こる場
合が有り、これより大きいとプリプレグ作製時、基材へ
の含浸性が低下し、均一な製品が得られないなどの問題
が起こる場合がある。

【００１６】前記第２のエポキシ樹脂は、例えばフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキ
レン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビ
スフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、
銅箔等との密着性を向上することができる。

【００１７】ビスフェノール型エポキシ樹脂は、例えば
式（II）で示すことができる。

【化３】 前記式（II）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂
のｎは、特に限定されないが、１０〜１００が好まし
く、特に２０〜７０が好ましい。これより少ないと、第
１のエポキシ樹脂であるビフェニルジメチレン型エポキ
シ樹脂の成形時におけるフローを押さえることが出来ず
成形不良等の原因となる場合がある。また、これより多
いと汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取
り扱いが困難となり、また樹脂の流動性が低下し、成形
不良等の原因となる場合がある。

【００１８】前記第２のエポキシ樹脂の含有量は、特に
限定されないが、樹脂組成物全体の１〜２０重量％が好
ましく、特に２〜１５重量％が好ましい。第２のエポキ
シ樹脂が前記下限値未満では成形性が低下する場合があ
り、前記上限値を超えると基材への含浸性などが低下す
る場合がある。第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量
は、特に限定されないが、重量平均分子量５，０００以
上が好ましく、重量平均分子量５，０００〜１００，０
００がより好ましく、特に８，０００〜８０，０００が
好ましい。重量平均分子量が前記範囲より少ないとレス
成形時のフローを押さえる事が出来ない場合が有り、こ
れより多いとプリプレグ作製時、基材への含浸性が低下
し、均一な製品が得られないなどの問題が起こる場合が
ある。

【００１９】本発明のプリプレグでは、硬化促進剤とし
てイミダゾール化合物を用いる。イミダゾール化合物と
しては公知の物を用いることが出来る。たとえば、イミ
ダゾール化合物が２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドルキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾールおよびトリアジン付加型イミダゾール
等、またはこの混合物が挙げられる。これらの中でもイ
ミダゾール化合物が２−フェニル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドルキシメチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾールおよびトリアジン付加型イミダゾー
ルから選ばれた１種または２種以上のイミダゾール化合
物が好ましい。これにより、ワニス状態でのライフを向
上することができる。ワニス状態のライフとは、ある一
定の期間保存したワニスを用いてプリント配線板を製造
した際に、吸湿半田試験時に膨れの無い状態の事を言
い、この保存期間が長い状態をワニス状態でのライフが
長いと言う。

【００２０】本発明のプリプレグでは、無機充填材を用
いる。これにより、低熱膨張化、及び難燃性の向上が図
られる。また、前述したシアネート樹脂及び／またはそ
のプレポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）と
無機充填材との組合せにより、弾性率を向上することが
できる。前記無機充填材としては、例えばタルク、アル
ミナ、ガラス、シリカ、マイカ等を挙げることができ
る。これらの中でもシリカが好ましく、溶融シリカが低
膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状
があるが、ガラス基材への含浸性を確保するために樹脂
組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、
その目的にあわせた使用方法が採用される。

【００２１】前記無機充填材の平均粒径は、特に限定さ
れないが、０．０１〜５μｍが好ましく、特に０．２〜
２μｍが好ましい。無機充填材の粒径が前記下限値未満
であるとワニスの粘度が高くなるため、プリプレグ作製
時の作業性に影響を与える場合がある。また、前記上限
値を超えると、ワニス中で無機充填剤の沈降等の現象が
起こる場合がある。更に平均粒径５μｍ以下の球状溶融
シリカが好ましく、特に平均粒径０．０１〜２μｍの球
状溶融シリカが好ましい。これにより、無機充填剤の充
填性を向上させることができる。前記無機充填材の含有
量は、樹脂組成物全体の３０〜８０重量％が好ましく、
特に４０〜７０重量％が好ましい。無機充填材が前記範
囲内であると低熱膨張、低吸水とすることができる。

【００２２】本発明のプリプレグでは、特に限定されな
いが、カップリング剤を用いることが好ましい。カップ
リング剤は樹脂と無機充填剤の界面の濡れ性を向上させ
ることにより、基材に対して樹脂および充填剤を均一に
定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良する
ために配合する。カップリング剤としては通常用いられ
るものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキ
シシランカップリング剤、チタネート系カップリング
剤、アミノシランカップリング剤及びシリコーンオイル
型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリ
ング剤を使用することが無機充填剤界面との濡れ性が高
く、耐熱性向上の点で好ましい。本発明でカップリング
剤は、無機充填剤に対して０．０５重量部以上、３重量
部以下が望ましい。これより少ないと充填剤を十分に被
覆できず十分な耐熱性が得られない場合があり、これよ
り多いと反応に影響を与え、曲げ強度等が低下するよう
になるためこの範囲での使用が望ましい。

【００２３】本発明のプリプレグでは、必要に応じて、
上記成分以外の添加物を添加することが出来る。これら
の各樹脂および各添加物で構成される樹脂組成物を、後
述する有機繊維で構成される不織布に含浸する。

【００２４】本発明のプリプレグでは、上述の樹脂組成
物を有機繊維で構成される不織布に含浸する。前記有機
繊維を構成する樹脂としては、例えば芳香族ポリアミド
樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げら
れる。これらの中でも芳香族ポリエステル樹脂（特に全
芳香族ポリエステル樹脂）、芳香族ポリアミド樹脂（特
に全芳香族ポリアミド樹脂）から選ばれる１種以上の樹
脂を主成分とすることが好ましい。これにより、プリプ
レグをプリント配線板としたときにレーザ加工性を向上
することができる。また、特に芳香族ポリエステル樹脂
（全芳香族ポリエステル樹脂）が好ましい。これによ
り、プリプレグの電気特性（誘電特性）をより向上する
ことができる。

【００２５】前記有機繊維を構成する樹脂のガラス転移
点は、特に限定されないが、２００℃以上が好ましく、
特に２５０〜４００℃が好ましい。ガラス転移点が前記
下限値未満であるとフリップチップ実装性が低下する場
合がある。

【００２６】前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方
法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コ
ーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける
方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニ
スに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対す
る樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、
基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備
を使用することができる。

【００２７】前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記
樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等
が挙げられる。前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定さ
れないが、前記樹脂組成物の固形分３０〜８０重量％が
好ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。これによ
り、樹脂ワニスの基材への含浸性を向上できる。前記基
材に前記樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば９０
〜１８０℃で乾燥させることによりプリプレグを得るこ
とが出来る。

【００２８】次に、プリント配線板について説明する。
本発明のプリント配線板は、上記のプリプレグに金属箔
を積層して加熱加圧成形してなるものである。これによ
り、耐熱性、低膨張性および難燃性に優れたプリント配
線板を得ることができる。プリプレグ１枚のときは、そ
の上下両面もしくは片面に金属箔を重ねる。また、プリ
プレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグ２
枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側
の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重
ねる。次に、プリプレグと金属箔とを重ねたものを加熱
加圧成形することでプリント配線板を得ることができ
る。前記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０
〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好まし
い。前記加圧する圧力は、特に限定されないが、１．５
〜５ＭＰａが好ましく、特に２〜４ＭＰａが好ましい。
また、必要に応じて高温漕等で１５０〜３００℃の温度
で後硬化を行ってもかまわない。

【００２９】前記金属箔を構成する金属は、例えば銅ま
たは銅系合金、アルミまたはアルミ系合金、鉄または鉄
系合金が挙げられる。

【００３０】以下、本発明を実施例および比較例により
詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。

【実施例】実施例１ 樹脂ワニスの調製 ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社
製、プリマセット ＰＴ−６０、重量平均分子量約２６
００）２０重量％（以下、％と略す）、ビフェニルジメ
チレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３
０００Ｐ、エポキシ当量２７５）１５％、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社
製、エピコート１２５６、重量平均分子量約５０００
０）５％およびイミダゾール化合物（四国化成工業株式
会社製、２−フェニル−４−メチルイミダゾール）固形
分１００重量部に対して０．２重量部（以下、部と略
す）、及びエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニ
カー株式会社製、Ａ−１８７）０．３部をメチルエチル
ケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカＳＦＰ−１０Ｘ
（電気化学工業株式会社製、平均粒径０．３μｍ）１０
％及び球状溶融シリカＳＯ−３２Ｒ（株式会社アドマテ
ックス社製、平均粒径１．５μｍ）５０％を添加し、高
速攪拌機を用いて１０分攪拌して樹脂ワニスを調製し
た。

【００３１】プリプレグの製造 上述の樹脂ワニスを芳香族ポリエステル不織布（厚さ４
０μｍ、三菱製紙製、Ｇ７−２８０Ｔ）に含浸し、１２
０℃の加熱炉で２分乾燥してワニス固形分（プリプレグ
中に樹脂とシリカの占める割合）が約７０％のプリプレ
グを得た。

【００３２】プリント配線板の製造 上述のプリプレグを１２枚数重ね、両面に１８μｍの銅
箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱
加圧成形することによって０．６ｍｍの両面プリント配
線板用基板を得た。他の厚みのプリント配線板用基板
は、プリプレグをそれに応じた枚数積層する事によって
得た。

【００３３】（実施例２）有機不織布として、以下のも
のを用いた以外は、実施例１と同様にした。芳香族ポリ
エステルに代えて、芳香族ポリアミド不織布（厚さ４０
μｍ、王子製紙製、ＡＰＴ−２２）を用いた。

【００３４】（実施例３）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ノボラック型シアネート
樹脂（プリマセット ＰＴ−６０）５％、ビフェニルジ
メチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ）３０％、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１２５
６）５％、イミダゾール化合物（２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール）０．２部、及びエポキシシラン型カ
ップリング剤（Ａ−１８７）０．３部をメチルエチルケ
トンに常温で溶解し、球状溶融シリカ（ＳＦＰ−１０Ｘ
）１０％及び球状溶融シリカ（ＳＯ−３２Ｒ）５０％
を添加した。

【００３５】（実施例４）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ノボラック型シアネート
樹脂（プリマセット ＰＴ−３０）３０％、ノボラック
型シアネート樹脂（プリマセット ＰＴ−６０）３０
％、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０
００Ｐ）５％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピ
コート１２５６）５％、イミダゾール化合物（２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール）０．２部、及びエポキ
シシラン型カップリング剤（Ａ−１８７）０．３部をメ
チルエチルケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカ（Ｓ
ＦＰ−１０Ｘ）５％及び球状溶融シリカ（ＳＯ−３２
Ｒ）２５％を添加した。

【００３６】（実施例５）球状溶融シリカを以下の通り
にした以外は、実施例１と同様にした。球状溶融シリカ
ＳＦＰ−１０Ｘ及びＳＯ−３２Ｒに代えて、ＦＢ−５Ｓ
ＤＸ（電気化学工業株式会社製）を用いた。

【００３７】（実施例６）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ノボラック型シアネート
樹脂（プリマセット ＰＴ−６０）１１％、ビフェニル
ジメチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ）６％、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１２５
６）３％、イミダゾール化合物（２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール）０．２部、及びエポキシシラン型カ
ップリング剤（Ａ−１８７）０．３部をメチルエチルケ
トンに常温で溶解し、球状溶融シリカ（ＳＦＰ−１０Ｘ
）３０％及び球状溶融シリカ（ＳＯ−３２Ｒ）５０％
を添加した。

【００３８】（実施例７）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ノボラック型シアネート
樹脂（プリマセット ＰＴ−６０）４０％、ビフェニル
ジメチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ）２０
％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１２
５６）１０％、イミダゾール化合物（２−フェニル−４
−メチルイミダゾール）０．２部、及びエポキシシラン
型カップリング剤（Ａ−１８７）０．３部をメチルエチ
ルケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカ（ＳＦＰ−１
０Ｘ）４％及び球状溶融シリカ（ＳＯ−３２Ｒ）２６％
を添加した。

【００３９】（比較例１）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ビフェニルジメチレン型
エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ）２３％、ビフェニル
ジメチレン型フェノール樹脂（ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）
１７％、硬化助剤２−メチルイミダゾール（四国化成工
業株式会社製、２ＭＺ）０．４部、及びエポキシシラン
型カップリング剤（Ａ−１８７）０．３部をメチルエチ
ルケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカ（ＳＦＰ−１
０Ｘ ）１０％及び球状溶融シリカ（ＳＯ−３２Ｒ）５
０％を添加した。

【００４０】（比較例２）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ノボラック型シアネート
樹脂（プリマセット ＰＴ−６０）４０％、イミダゾー
ル化合物（２−フェニル−４−メチルイミダゾール）
０．２部、及びエポキシシラン型カップリング剤（Ａ−
１８７）０．３部をメチルエチルケトンに常温で溶解
し、球状溶融シリカ（ＳＦＰ−１０Ｘ ）１０％及び球
状溶融シリカ（ＳＯ−３２Ｒ）５０％を添加した。

【００４１】（比較例３）配合量を以下の通りにした以
外は、実施例１と同様にした。ノボラック型シアネート
樹脂（プリマセット ＰＴ−６０）６０％、ビフェニル
ジメチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ）２０
％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキ
シレジン株式会社製、エピコート１２５６、重量平均分
子量約５００００）２０％、イミダゾール化合物（四国
化成工業株式会社製、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール）０．２部を添加した。

【００４２】（比較例４）芳香族ポリエステル不織布の
代わりに、ガラス繊維（厚さ５０μｍ、日東紡株式会社
績製、ＷＥＡ−１０８０）を用いた以外は、実施例１と
同様にした。

【００４３】実施例および比較例で得られた両面プリン
ト配線板用基板について、以下の評価を行った。評価項
目を、評価方法と共に示す。得られた結果を表１に示
す。 ガラス転移温度 厚さ０．６ｍｍの両面プリント配線板を全面エッチング
し、得られた積層板から１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピ
ースを切り出し、ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性
測定装置ＤＭＡ９８３を用いて３℃／分で昇温し、ｔａ
ｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。

【００４４】誘電率・誘電正接 厚さ１．０ｍｍの両面プリント配線板を全面エッチング
し、得られた積層板から９７ｍｍ×２５ｍｍ、５３ｍｍ
×２５ｍｍ、３７ｍｍ×２５ｍｍのテストピースを切り
出し、トリプレート線路共振法により比誘電率、誘電正
接を測定した。

【００４５】難燃性 ＵＬ−９４規格に従い、１．０ｍｍ厚のテストピースを
垂直法により測定した。

【００４６】吸水率 厚さ０．６ｍｍの両面プリント配線板を全面エッチング
し、得られた積層板から５０ｍｍ×５０ｍｍのテストピ
ースを切り出し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に従い測定し
た。

【００４７】レーザ加工性 厚さ０．０５ｍｍの両面プリント配線板を全面エッチン
グし、得られた積層板をＵＶ ＹＡＧレーザ（三菱電機
製）で加工し上部及び断面を顕微鏡観察した。

【００４８】吸湿半田耐熱性 厚さ０．６ｍｍの両面プリント配線板から５０ｍｍ×５
０ｍｍに切り出し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に従い半面エ
ッチングを行ってテストピースを作成した。１２５℃の
プレッシャークッカーで処理した後、２６０℃のはんだ
槽に銅箔面を下にして浮かべ、１８０秒後にフクレが発
生する処理時間を計測した。

【００４９】膨張率 厚さ１．２ｍｍの両面プリント配線板を全面エッチング
し、得られた積層板から４ｍｍ×４ｍｍのテストピース
を切り出し、ＴＭＡを用いて縦・横方向（Ｘ・Ｙ方向）
の線膨張係数を５℃／分で測定した。

【００５０】

【表１】

【００５１】表から明らかなように実施例１〜１０は、
誘電率が低く、レーザ加工性、難燃性に優れていた。ま
た、実施例１、２、５〜８および１０は、特に縦方向の
膨張率が低くなっていた。また、実施例１〜３は、特に
吸湿半田耐熱性に優れていた。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、誘電特性、レーザ加工
性および難燃性に優れたプリプレグおよびプリント配線
板を得ることができる。また、特定のエポキシ樹脂を用
いる場合、特に吸湿半田耐熱性に優れたプリプレグおよ
びプリント配線板を得ることができる。また、特定の無
機充填材を用いる場合、特に膨張率の低いプリプレグお
よびプリント配線板を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｒ (72)発明者 新井 政貴 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AD27 AD28 AE00 AE02 AF03 AF06 AF15 AG03 AG16 AH02 AH21 AL13 4J002 CD04X CD05X CD06X CD07X CM02W DE146 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 EU117 FD016 FD157 GQ00

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シアネート樹脂及び／またはそのプレポ
   リマーと、エポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、お
   よび無機充填材を含む樹脂組成物を有機繊維で構成され
   る不織布に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
2. 【請求項２】 前記有機繊維を構成する樹脂のガラス転
   移点は、２００℃以上である請求項１に記載のプリプレ
   グ。
3. 【請求項３】 前記有機繊維を構成する樹脂は、全芳香
   族ポリアミド樹脂を主成分とするものである請求項１ま
   たは２に記載のプリプレグ。
4. 【請求項４】 前記有機繊維を構成する樹脂は、全芳香
   族ポリエステル樹脂を主成分とするものである請求項１
   または２に記載のプリプレグ
5. 【請求項５】 前記シアネート樹脂及び／またはそのプ
   レポリマーは、ノボラック型シアネート樹脂及び／また
   はそのプレポリマーである請求項１ないし４のいずれか
   に記載のプリプレグ。
6. 【請求項６】 前記シアネート樹脂及び／またはそのプ
   レポリマーの含有量は、樹脂組成物全体の５〜６０重量
   ％である請求項１ないし５のいずれかに記載のプリプレ
   グ。
7. 【請求項７】 前記エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹
   脂と、第１のエポキシ樹脂より重量平均分子量の高い第
   ２のエポキシ樹脂の混合物である請求項１ないし６のい
   ずれかに記載のプリプレグ。
8. 【請求項８】 前記第１のエポキシ樹脂は、アリールア
   ルキレン型エポキシ樹脂である請求項７に記載のプリプ
   レグ。
9. 【請求項９】 前記第２のエポキシ樹脂は、重量平均分
   子量が５，０００以上であるである請求項７または８に
   記載のプリプレグ。
10. 【請求項１０】 前記イミダゾール化合物は、２−フェ
    ニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
    チル−５−ヒドルキシメチルイミダゾール、２−フェニ
    ル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾールおよびト
    リアジン付加型イミダゾールから選ばれた１種または２
    種以上のイミダゾール化合物である請求項１ないし９の
    いずれかに記載のプリプレグ。
11. 【請求項１１】 前記無機充填材は、平均粒径５μｍ以
    下の球状溶融シリカである請求項１ないし１０のいずれ
    かに記載のプリプレグ。
12. 【請求項１２】 前記無機充填材の含有量は、樹脂組成
    物全体の３０〜８０重量％である請求項１ないし１１の
    いずれかに記載のプリプレグ。
13. 【請求項１３】 請求項１ないし１２のいずれかに記載
    のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる
    ことを特徴とするプリント配線板。