JPH10330713A - 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板 - Google Patents

金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板

Info

Publication number
JPH10330713A
JPH10330713A JP9138017A JP13801797A JPH10330713A JP H10330713 A JPH10330713 A JP H10330713A JP 9138017 A JP9138017 A JP 9138017A JP 13801797 A JP13801797 A JP 13801797A JP H10330713 A JPH10330713 A JP H10330713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin
metal
foil
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9138017A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Horiuchi
猛 堀内
Yoshitoshi Kumakura
俊寿 熊倉
Ken Nanaumi
憲 七海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP9138017A priority Critical patent/JPH10330713A/ja
Publication of JPH10330713A publication Critical patent/JPH10330713A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高位な耐トラッキング性を有しつつ、高温時
の銅箔引き剥がし強さやはんだリペアー性が優れた金属
箔用接着剤及びそれを用いた金属張り積層板を提供す
る。 【解決手段】 ポリビニルアセタール樹脂100重量部
に対し、脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂5〜50
重量部、メラミン樹脂40〜100重量部及びエポキシ
樹脂5〜50重量部を主成分として含む金属箔用接着剤
組成物をワニスとし、これにより形成した接着剤付金属
箔をプリプレグ一枚ないし複数枚の片面又は両面に接着
剤側がプリプレグ側になるように積層し、加熱加圧成形
して金属箔張り積層板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器、電子機
器に用いられるプリント配線板用積層板の製造に用いら
れる金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り
積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】民生用の電気機器、電子機器に用いられ
るプリント配線板用積層板の製造に用いられる金属箔用
接着剤としては、ポリビニルアセタール樹脂、メラミン
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブロックイソシ
アネート樹脂などを種々組み合わせて用いられている。
その中で、TVなどの高電圧が印加されるプリント配線
板用積層板には、耐トラッキング性が高い金属箔用接着
剤としてポリビニルアセタール樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ樹脂を組み合わせたものが使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】電気、電子機器の小型
化、高性能化に伴い、プリント配線板用積層板も高性能
化が求められている。特に、プリント配線板用積層板に
使用される金属箔用接着剤は、耐トラッキング性や耐熱
性の高いものが要求されている。近年、プリント配線板
に搭載する部品の数が多くなり、一つの部品が不良であ
るとそのプリント配線板は、使えなくなるためにかなり
の損失になってしまう。そこで、不良部品を取り替える
ために、部品を固定しているはんだをはんだごてで溶か
し、新しい部品に取り替える必要がある。しかし、従来
のポリビニルアセタール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
樹脂系接着剤を積層板用接着剤として用いた場合、高温
時の銅箔引き剥がし強さが低く、積層板上に形成した金
属箔の回路が部品と共に剥がれて取れてしまうという問
題、はんだリペアー性が悪いという欠点があった。本発
明は、従来の金属箔用接着剤の特性を維持し高温時のは
んだ耐熱性、特にはんたごてによるはんだリペアー性を
改良することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、脂肪族ジカル
ボン酸変性エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、
メラミン樹脂及びエポキシ樹脂を主成分として含む金属
箔用接着剤組成物であり、ポリビニルアセタール樹脂1
00重量部に対し、脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹
脂が5〜50重量部、メラミン樹脂が40〜100重量
部及びエポキシ樹脂が5〜50重量部を主成分として含
む金属箔用接着剤組成物である。また、本発明は、前記
金属箔用接着剤組成物が形成された接着剤付金属箔を一
枚ないし複数枚のプリプレグの片面又は両面に接着剤側
がプリプレグ側になるように積層し、加熱加圧成形して
得られた金属箔張り積層板である。
【0005】
【発明の実施の形態】発明者等は、はんだリペアー性が
悪い理由として、その接着剤は、メラミン樹脂で硬化さ
れているために硬化物が固く、高温にさらすとヒートシ
ョックにより銅箔と接着剤の間に隙間が生じるためであ
ることがわかった。このことから、従来の接着剤の有す
る特性を維持し、接着剤の硬化物を柔らかくする検討を
鋭意行った結果、官能基含有オリゴマを用いることが有
効で有ることが分かった。すなわち、官能基含有オリゴ
マとして、脂肪族ジカルボン酸とエポキシ樹脂を反応さ
せることによって水酸基が生成している脂肪族ジカルボ
ン酸変性エポキシ樹脂を金属箔用接着剤に用いると高位
の耐トラッキング性を有しつつ、高温時の銅箔引き剥が
し強さやはんだリペアー性が向上することを見いだし
た。本発明の金属箔用接着剤組成物は、脂肪族ジカルボ
ン酸変性エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、メ
ラミン樹脂及びエポキシ樹脂を主成分とすることを特徴
とするものである。
【0006】本発明で用いる脂肪族ジカルボン酸変性エ
ポキシ樹脂を得るための脂肪族ジカルボン酸としては、
シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、マレイン酸、フマル酸などがある。これら脂肪族ジ
カルボン酸は単独でも二種類以上混合して使用してもか
まわない。また、脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂
を得るためのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルアミン化合物、サリチルアルデヒ
ド型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシレ
ン−フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポ
キシ樹脂などがある。エポキシ樹脂としての重合度やエ
ポキシ当量は特に限定されない。また、これらエポキシ
樹脂は単独でも二種類以上混合して使用してもかまわな
い。上記脂肪族ジカルボン酸とエポキシ樹脂を無触媒ま
たは触媒下に反応させてオリゴマを得て、これを接着剤
用樹脂として用いる。
【0007】本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂
としては、アセタール化の種類、アセタール化度、水酸
基量、アセチル基量は特に限定されないが、重合度は
1,900〜2,500が好ましい。上記範囲未満であ
るとはんだ耐熱性が低下し、上記範囲を超えると溶解性
が低下する。
【0008】本発明で用いるメラミン樹脂としては、メ
チル化メラミン樹脂、n−ブチル化メラミン樹脂、is
o−ブチル化メラミン樹脂などがある。メラミン樹脂の
分子量や付加度、エーテル化度は特に限定されない。ま
た、これらメラミン樹脂は単独でも二種類以上混合して
使用してもかまわない。
【0009】本発明で用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン化合物、サ
リチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、キシレン−フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ナ
フタレン型エポキシ樹脂などがある。エポキシ樹脂とし
ての重合度やエポキシ当量は特に限定されない。また、
これらエポキシ樹脂は単独でも二種類以上混合して使用
してもかまわない。
【0010】本発明における接着剤組成物の各樹脂の配
合比は特に限定するものではないが、ポリビニルアセタ
ール100重量部に対し、脂肪族ジカルボン酸変性エポ
キシ樹脂が5〜50重量部、メラミン樹脂が40〜10
0重量部、エポキシ樹脂が5〜50重量部とすることが
好ましい。脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂が上記
範囲未満であると高温時の銅箔引き剥がし強さが低下
し、はんだリペアー性が悪くなる。上記範囲を超えると
はんだ耐熱性が低下する。メラミン樹脂が上記範囲未満
であるとはんだ耐熱性が低下し、上記範囲を超えると銅
箔の引き剥がし強さが低下する。エポキシ樹脂が上記範
囲未満であるとはんだ耐熱性や銅箔の引き剥がし強さが
低下し、上記範囲を超えると硬化後の樹脂がもろくな
る。
【0011】なお、本発明においては、その趣旨を損な
わない範囲で、公知の硬化触媒、硬化促進剤及びアクリ
ル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレ
タン樹脂、ブロックイソシアネート樹脂、エポキシ樹脂
の硬化剤、硬化促進剤さらには無機充填剤などを接着剤
に加えることができる。これらは、はんだ耐熱性や銅箔
引き剥がし強さに有効である。
【0012】本発明での上記樹脂は有機溶剤に溶解して
ワニスとするが、有機溶剤としては、メタノール、トル
エン、メチルエチルケトン、アセトンなどの混合溶剤を
用いて、ワニス中の樹脂濃度が10〜50重量%にする
のが好ましい。上記範囲未満であると工業的に不利にな
り、上記範囲を超えると溶解性が低下する。
【0013】本発明で用いられるプリプレグとしては、
無機、有機繊維からなる織布、不織布の基材や紙基材に
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂ワニスを含浸し
表面がべたつかないように乾燥させたBステージ状態と
したものを用いる。特に、紙基材にフェノール樹脂を含
浸、乾燥させたプリプレグが好ましく用いられる。この
プリプレグを一枚又は複数枚積層し、その最外層の片面
又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧して金属箔張り積
層板を得ることができる。プリプレグの樹脂により積層
板の成形条件は異なるが、紙基材フェノール樹脂積層板
の時は、温度140〜170℃、圧力0.9〜20MP
a、時間60〜120分間とする。以下に、本発明を実
施例により具体的に説明するが、本発明はこれらのもの
に限定されるものではない。
【0014】
【実施例】
(実施例1)ポリビニルアセタール樹脂として、デンカ
ブチラール6000C(電気化学工業株式会社製商品
名)100重量部、脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹
脂としてセバシン酸とビスフェノールA型エポキシ樹脂
を反応させた脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂5重
量部、メラミン樹脂として、n−ブチル化メラミン樹脂
60重量部、エポキシ樹脂として、ESCN−195−
10(住友化学工業株式会社製商品名)30重量部及び
安息香酸1重量部をメタノール:メチルエチルケトン=
1:1混合溶媒(重量)に均一に溶解し固形分23重量
%の金属箔用接着剤組成物ワニスを調整した。
【0015】(実施例2)実施例1で用いた脂肪族ジカ
ルボン酸変性エポキシ樹脂5重量部を50重量部にした
以外は実施例1と同様にして金属箔用接着剤組成物ワニ
スを調整した。
【0016】(比較例1)実施例1で用いた脂肪族ジカ
ルボン酸変性エポキシ樹脂を使用しなかった以外は実施
例1と同様にして金属箔用接着剤組成物ワニスを調整し
た(配合量を比例配分し固形分を同じに調整)。
【0017】(比較例2)実施例1で用いた脂肪族ジカ
ルボン酸変性エポキシ樹脂5重量部を60重量部にした
以外は実施例1と同様にして金属箔用接着剤組成物ワニ
スを調整した。
【0018】(比較例3)実施例1で用いた脂肪族ジカ
ルボン酸変性エポキシ樹脂5重量部の代わりにセバシン
酸1重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂4重量部
にした以外は実施例1と同様にして金属箔用接着剤組成
物ワニスを調整した。
【0019】実施例1、2及び比較例1〜3で調整した
金属箔用接着剤組成物ワニスを厚さ35μm電解銅箔の
粗化面に乾燥後の塗布量が35g/m2になるように塗
布し、60℃で5分間、次いで、130℃で5分間乾燥
し、接着剤付銅箔とした。紙基材フェノール樹脂プリプ
レグ8枚を積層し、その最外層の片面に接着剤付銅箔の
接着剤側を積層し、さらにステンレス鏡板に挟み、温度
170℃、圧力11MPaで90分間、加熱加圧成形し
て片面銅張り積層板を得た。
【0020】得られた各積層板を用いて、IEC法によ
る耐トラッキング性を測定した。また、JIS C 6
481により、はんだ耐熱性、銅箔引き剥がし強さ及び
高温時の銅箔引き剥がし強さを測定した。また、はんだ
リペアー性の比較として、銅箔をエッチングして直径
3.5mmのランドをつくり、そこに片側を輪にしたピ
ン(直径1mm、長さ50mm)を立て、380℃で3
秒の条件でピンをはんだ付けし、引っ張り試験器により
50mm/分でピンを引っ張り、ランドが剥がれる強さ
を測定した。これらの結果を表1に示した。
【0021】
【表1】 項目 実施例1 実施例2 比較例1 比較例2 比較例3 はんだ耐熱性(秒) 26 24 26 18 20 銅はく引き剥がし強さ(kN/m)2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 耐トラッキング性(V) >600 >600 >600 >600 >600 高温時の銅はく引き剥が 0.6 0.7 0.4 0.7 0.4 し強さ(kN/m) ランド引き剥がし強さ(N) 60 70 <10 70 <10
【0022】表1に示したように、本願発明の脂肪族ジ
カルボン酸変性エポキシ樹脂を配合しない比較例1は、
高温時の銅箔引き剥がし強さ、ランド引き剥がし強さが
低くはんだリペア性に劣る。一方、脂肪族ジカルボン酸
変性エポキシ樹脂の配合量が多い比較例2は、ランド引
き剥がし強さが高くはんだリペア性に優れるが、はんだ
耐熱性に少し劣る。また、本願発明の脂肪族ジカルボン
酸変性エポキシ樹脂の代わりに配合したその原料である
セバシン酸とエポキシ樹脂の比較例3では、高温時の銅
箔引き剥がし強さ、ランド引き剥がし強さ、はんだ耐熱
性が低く、はんだリペア性や耐熱性に劣る。これに対し
て、本願発明の脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂を
配合した実施例1、2は、高温時の銅箔引き剥がし強
さ、ランド引き剥がし強さ、はんだ耐熱性が良好であ
り、はんだリペアー性、耐熱性に優れる。
【0023】
【発明の効果】本発明の金属箔用接着剤組成物及びそれ
を用いた金属箔張り積層板は、高位の耐トラッキング性
を有しつつ、高温時の銅箔引き剥がし強さやはんだリペ
アー性などの耐熱性に優れる。このため従来の金属箔用
接着剤を使用した積層板に比べ、プリント配線板におけ
るはんだごてによる不良部品の取り替えが可能となり工
業的に有用である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂、
    ポリビニルアセタール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ
    樹脂を主成分として含む金属箔用接着剤組成物。
  2. 【請求項2】 ポリビニルアセタール樹脂100重量部
    に対し、脂肪族ジカルボン酸変性エポキシ樹脂が5〜5
    0重量部、メラミン樹脂が40〜100重量部及びエポ
    キシ樹脂が5〜50重量部を主成分として含む金属箔用
    接着剤組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の金属箔用
    接着剤組成物が形成された接着剤付金属箔を一枚ないし
    複数枚のプリプレグの片面又は両面に接着剤側がプリプ
    レグ側になるように積層し、加熱加圧成形して得られた
    金属箔張り積層板。
JP9138017A 1997-05-28 1997-05-28 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板 Pending JPH10330713A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9138017A JPH10330713A (ja) 1997-05-28 1997-05-28 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9138017A JPH10330713A (ja) 1997-05-28 1997-05-28 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10330713A true JPH10330713A (ja) 1998-12-15

Family

ID=15212117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9138017A Pending JPH10330713A (ja) 1997-05-28 1997-05-28 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10330713A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000239640A (ja) * 1998-12-22 2000-09-05 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板
US6458203B1 (en) 1999-04-28 2002-10-01 Tadayuki Hanamoto System for manufacturing a single-crystal ingot employing czochralski technique, and method of controlling the system
JP2007527453A (ja) * 2003-07-16 2007-09-27 シーカ・テクノロジー・アーゲー 低温耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性組成物
WO2019198378A1 (ja) * 2018-04-13 2019-10-17 株式会社Moresco 化合物およびその利用

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000239640A (ja) * 1998-12-22 2000-09-05 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板
US6458203B1 (en) 1999-04-28 2002-10-01 Tadayuki Hanamoto System for manufacturing a single-crystal ingot employing czochralski technique, and method of controlling the system
JP2007527453A (ja) * 2003-07-16 2007-09-27 シーカ・テクノロジー・アーゲー 低温耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性組成物
WO2019198378A1 (ja) * 2018-04-13 2019-10-17 株式会社Moresco 化合物およびその利用
TWI706970B (zh) * 2018-04-13 2020-10-11 日商Moresco股份有限公司 化合物與包含其之樹脂組成物及包含其之密封劑
CN111971322A (zh) * 2018-04-13 2020-11-20 株式会社Moresco 化合物及其用途
JPWO2019198378A1 (ja) * 2018-04-13 2021-02-12 株式会社Moresco 化合物およびその利用
CN111971322B (zh) * 2018-04-13 2023-08-08 株式会社Moresco 化合物及其用途

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1768471B1 (en) Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board
JP5195582B2 (ja) 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
WO2002046264A1 (fr) Composition a base de resine pour formation d&#39;une couche isolante intercouches sur un carte de circuit imprime, feuille de resine et feuille de cuivre avec resine pour la realisation d&#39;une couche isolante au moyen dudit compose a base de resine, et lamine a revetement de cuivre ainsi obtenu
JPH11140281A (ja) 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
JP4732001B2 (ja) ビルドアップ基板層間絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、フィルム付き製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料
US20050129895A1 (en) Adhesive film and prepreg
US5674611A (en) Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil
JP5028971B2 (ja) (変性)グアナミン化合物溶液、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2007099956A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび構造体
JP2002241590A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH10330713A (ja) 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板
JP2000212532A (ja) 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板
JP4214573B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2003318499A (ja) 内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板
JP3343443B2 (ja) 樹脂組成物およびプリプレグ
JP5407678B2 (ja) 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP4802541B2 (ja) 金属箔張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
JP4725347B2 (ja) リン含有グアナミン樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板
JPH10330712A (ja) 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた金属箔張り積層板
JPH1171564A (ja) 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板
JP2000218734A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JP3322123B2 (ja) プリプレグ及びそれを用いた積層板
KR20170005506A (ko) 동박 적층판용 접착제
JPH01172479A (ja) 銅張積層板用接着剤
JPH0826116B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント回路板