JP4725347B2 - リン含有グアナミン樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
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Description
本発明は、有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性などに優れ、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板に関する。
熱硬化性樹脂は、その特有な架橋構造が高い耐熱性や寸法安定性を発現するため、電子部品等の高い信頼性を要求される分野において広く使われているが、特に銅張積層板や層間絶縁材料においては、近年の高密度化への要求から、微細配線形成のための高い銅箔接着性や、ドリル又は打ち抜きにより穴あけ等の加工をする際の加工性も必要とされる。
また、近年の環境問題から、鉛フリーはんだによる電子部品の搭載やハロゲンフリーによる難燃化が要求され、そのため従来のものよりも高い耐熱性及び難燃性が必要とされる。さらに、製品の安全性や作業環境の向上化のため、毒性の低い成分のみで構成され、毒性ガス等が発生しない熱硬化性樹脂組成物が望まれている。
熱硬化性樹脂であるメラミン樹脂やグアナミン化合物は、接着性、難燃性、耐熱性に優れる樹脂であるが、有機溶剤への溶解性が不足し熱硬化性樹脂組成物の作製が困難であったり、また保存安定性が不足する問題があった。また、毒性が高く、さらにこれらの熱硬化性樹脂を使用した銅張積層板や層間絶縁材料は、電子部品等を製造する際、めっき液等の各種薬液を汚染する問題があった。
以上のような状況下で、メラミン樹脂やグアナミン化合物をホルムアルデヒド等のアルデヒド類を用いて縮合させた熱硬化性樹脂を使用した多くの樹脂組成物が提案されている。（例えば、特許文献１〜２２参照）
しかしながら、これらの樹脂組成物は、有機溶剤への溶解性は改良されているものの、熱分解温度が低く、近年要求される鉛フリーはんだへの耐熱性や銅付き耐熱性に不足する。また微細な加工処理・配線形成において、銅箔接着性や可とう性、靭性が不足し、回路パターンが断線や剥離を生じたり、ドリルや打ち抜きにより穴あけ等の加工をする際にクラックが発生する等の不具合が生じる。
しかしながら、これらの樹脂組成物は、有機溶剤への溶解性は改良されているものの、熱分解温度が低く、近年要求される鉛フリーはんだへの耐熱性や銅付き耐熱性に不足する。また微細な加工処理・配線形成において、銅箔接着性や可とう性、靭性が不足し、回路パターンが断線や剥離を生じたり、ドリルや打ち抜きにより穴あけ等の加工をする際にクラックが発生する等の不具合が生じる。
また、エーテル化メチロールグアナミンに尿素やメラミン等の前重合剤を反応させてエーテル化メチロールグアナミン樹脂を製造する方法が開示されている（例えば、特許文献２３参照）。しかしながら、このエーテル化メチロールグアナミン樹脂も上記と同様に耐熱性や接着性、加工性等の問題がある。
なお、臭素含有難燃剤に代わるハロゲンフリーの難燃剤として、リン化合物が広く検討されている。しかし、リン酸又はリン酸エステル等を用いる場合、ブリードや加水分解性、耐熱性及び電気的信頼性の低下等の問題から、その使用量が限られ十分な難燃性が得られない等の問題がある。また、赤リンは、打撃衝撃による発火等の安全上の理由や耐電食性等の信頼性を著しく劣化させる等の問題がある。
なお、臭素含有難燃剤に代わるハロゲンフリーの難燃剤として、リン化合物が広く検討されている。しかし、リン酸又はリン酸エステル等を用いる場合、ブリードや加水分解性、耐熱性及び電気的信頼性の低下等の問題から、その使用量が限られ十分な難燃性が得られない等の問題がある。また、赤リンは、打撃衝撃による発火等の安全上の理由や耐電食性等の信頼性を著しく劣化させる等の問題がある。
本発明の目的は、こうした現状に鑑み、熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供することである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のグアナミン化合物、無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物及びＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物からなる樹脂、或いは更にＮ−置換マレイミド化合物を反応成分とする反応生成物からなる樹脂が上記目的に沿うものであり、積層板等に有利に用いられることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供するものである。
１．（ａ）下記一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であることを特徴とするリン含有グアナミン樹脂。
１．（ａ）下記一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であることを特徴とするリン含有グアナミン樹脂。
（式（１）中、Ｒ1は、フェニル基、置換基を有するフェニル基、炭素数１〜５のアルキル基又はベンジロキシ基を示す。）
２．更に、（ｄ）下記一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物を反応成分とする反応生成物である上記１のリン含有グアナミン樹脂。
２．更に、（ｄ）下記一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物を反応成分とする反応生成物である上記１のリン含有グアナミン樹脂。
（式（２）中、Ｒ2は、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又は置換基を有するフェニル基を示す。）
３．（Ａ）上記１又は２のリン含有グアナミン樹脂と（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
４．上記３の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Ｂステージ化して得られるプリプレグ。
５．上記４のプリプレグを１枚以上重ね、加熱加圧成形して得られる積層板。
６．重ねたプリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である上記５の積層板。
３．（Ａ）上記１又は２のリン含有グアナミン樹脂と（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
４．上記３の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Ｂステージ化して得られるプリプレグ。
５．上記４のプリプレグを１枚以上重ね、加熱加圧成形して得られる積層板。
６．重ねたプリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である上記５の積層板。
本発明のリン含有グアナミン樹脂は、熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与えるものである。
このため該熱硬化性樹脂組成物を用いて、優れた性能を有するプリプレグや積層板などを提供することができる。
このため該熱硬化性樹脂組成物を用いて、優れた性能を有するプリプレグや積層板などを提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
先ず、本発明の熱硬化性グアナミン樹脂は（ａ）下記一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物である。
先ず、本発明の熱硬化性グアナミン樹脂は（ａ）下記一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物である。
（式（１）中、Ｒ1は、フェニル基、置換基を有するフェニル基、炭素数１〜５のアルキル基又はベンジロキシ基を示す。）
（ａ）の一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物は、例えばベンゾグアナミン、
アセトグアナミン、置換メラミン誘導体等が挙げられ、これらの中で、反応時の反応率が高く、より高耐熱性化できる点からベンゾグアナミン、アセトグアナミンがより好ましく、低毒性である点からベンゾグアナミンが特に好ましい。
（ａ）の一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物は、例えばベンゾグアナミン、
アセトグアナミン、置換メラミン誘導体等が挙げられ、これらの中で、反応時の反応率が高く、より高耐熱性化できる点からベンゾグアナミン、アセトグアナミンがより好ましく、低毒性である点からベンゾグアナミンが特に好ましい。
（ｂ）成分は無水マレイン酸を必須成分とし、必要により他のカルボン酸無水物を併用したものである。
併用されるカルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族カルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族カルボン酸無水物等が挙げられる。これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できる無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸が好ましく、溶解性に優れる点から無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸がより好ましく、難燃性の点から無水コハク酸が特に好ましい。
（ｂ）成分中の無水マレイン酸の割合は１０モル％以上とすることが好ましい。
併用されるカルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族カルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族カルボン酸無水物等が挙げられる。これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できる無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸が好ましく、溶解性に優れる点から無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸がより好ましく、難燃性の点から無水コハク酸が特に好ましい。
（ｂ）成分中の無水マレイン酸の割合は１０モル％以上とすることが好ましい。
（ｃ）の１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物としては、例えば９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンオキシド、フェニルホスフィン酸等が挙げられ、これらの中で、反応時の反応率が高く、より高耐熱性化できる９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホスフィンがより好ましく、低毒性及び安価である点から９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドが特に好ましい。
本発明のリン含有グアナミン樹脂において、（ａ）６−置換グアナミン化合物の−ＮＨ2基の当量（ａ1）に対する（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物の無水カルボキシル基当量（ｂ1）の比率（ｂ1／ａ1）が０．５〜１．２の範囲であることが好ましい。該比率（ｂ1／ａ1）を０．５以上とすることにより、リン含有グアナミン樹脂を製造する際に６−置換グアナミン化合物に用いる有機溶剤への良好な溶解性が得られるのでゲル化を起こすことがなく、該比率（ｂ1／ａ1）を１．２以下とすることにより熱硬化性樹脂の優れた耐熱性が得られる。
また、本発明のリン含有グアナミン樹脂は、更に必要に応じて、（ｄ）下記一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物を反応成分として用いるものである。
上記の式（２）中、Ｒ2は、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又は置換基を有するフェニル基を示す。
炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。置換基を有するフェニル基としては、ヒドロキシフェニル基やカルボキシフェニル基等が挙げられる。
炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。置換基を有するフェニル基としては、ヒドロキシフェニル基やカルボキシフェニル基等が挙げられる。
従って（ｄ）一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物としては、例えばＮ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、又はＮ−ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ−カルボキシフェニルマレイミド等が挙げられる。これらの中で、反応時の反応率が高く、より高耐熱性化できるＮ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミドが好ましく、低毒性である点からＮ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミドがより好ましく、安価である点からＮ−フェニルマレイミドが特に好ましい。また、必要によりビス（４−マレイミドフェニル）メタン等の２官能マレイミド樹脂を併用してもよい。２官能マレイミド樹脂を併用することにより、熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を更に向上させることができる。
本発明のリン含有グアナミン樹脂において、（ｄ）成分を用いる場合、（ａ）６−置換グアナミン化合物の−ＮＨ2基の当量（ａ1）に対する（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物の無水カルボキシル基当量（ｂ1）と（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物のＣ＝Ｃ基当量（ｄ1）の合計量の比率〔（ｂ1＋ｄ1）／ａ1〕が０．５〜１．２の範囲であることが好ましい。該比率〔（ｂ1＋ｄ1）／ａ1〕を０．５以上とすることにより、リン含有グアナミン樹脂を製造する際に６−置換グアナミン化合物に用いる有機溶剤への良好な溶解性が得られるのでゲル化を起こすことがなく、該比率〔（ｂ1＋ｄ1）／ａ1〕を１．２以下とすることにより熱硬化性樹脂の優れた耐熱性が得られる。
また、本発明のリン含有グアナミン樹脂において、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物の無水カルボキシル基当量（ｂ1）に対する（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物のＰ−Ｈ結合基当量（ｃ1）の比率（ｃ1／ｂ1）が０．１〜１．２の範囲であることが好ましい。該比率（ｃ1／ｂ1）を０．１以上とすることにより優れた難燃性が得られ、１．２以下とすることにより優れた耐熱性が得られる。
本発明のリン含有グアナミン樹脂は、（ａ）一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物、（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物及び、必要により使用する（ｄ）一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物の反応生成物である。すなわち、化合物（ａ）の末端アミノ基の全て／又は一部に化合物（ｂ）及び必要により化合物（ｄ）を反応させ、更に化合物（ｃ）を反応させて製造される。
具体的には、例えば一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物と有機溶剤を混合させたものに、無水マレイン酸、及び必要により一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物を少量づつ添加し、７０℃以上で０．５時間から１０時間反応させ、更に１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物を添加し７０℃以上で０．５時間から１０時間反応させることによって、本発明のリン含有グアナミン樹脂が得られる。
具体的には、例えば一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物と有機溶剤を混合させたものに、無水マレイン酸、及び必要により一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物を少量づつ添加し、７０℃以上で０．５時間から１０時間反応させ、更に１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物を添加し７０℃以上で０．５時間から１０時間反応させることによって、本発明のリン含有グアナミン樹脂が得られる。
この反応に任意に使用される有機溶剤の例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のＮ原子含有溶剤等が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用できる。これらの中で、溶解性や低毒性である点からメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、また、副反応を抑制する点からメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤がより好ましく、反応性（合成収率）の点からシクロヘキサノンが特に好ましい。
また、この反応には、必要により任意に反応触媒を使用することができる。反応触媒の例としては、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用できる。
また、この反応には、必要により任意に反応触媒を使用することができる。反応触媒の例としては、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用できる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）上記のリン含有グアナミン樹脂と（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有することを特徴とするものである。
本発明の熱硬化性樹脂組成物に使用するエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、ビフェニル系、ノボラック系、多官能フェノール系、ナフタレン系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル、グリシジルアミン系並びにグリシジルエステル系等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中で、誘電特性、耐熱性、耐湿性及び銅箔接着性の点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が好ましく、難燃性や成形加工性の点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がより好ましく、安価であることからフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物に使用するエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、ビフェニル系、ノボラック系、多官能フェノール系、ナフタレン系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル、グリシジルアミン系並びにグリシジルエステル系等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中で、誘電特性、耐熱性、耐湿性及び銅箔接着性の点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が好ましく、難燃性や成形加工性の点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がより好ましく、安価であることからフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、エポキシ樹脂の硬化剤を使用してもよく、硬化剤の例としては、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物、ジシアノジアミド等のアミン化合物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール化合物等が挙げられる。これらの中で、耐熱性が良好となるフェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール化合物が好ましく、難燃性や接着性が向上することからクレゾールノボラック型フェノール樹脂が特に好ましい。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、エポキシ樹脂の硬化促進剤を併用してもよく、硬化促進剤の例としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、エポキシ樹脂の硬化促進剤を併用してもよく、硬化促進剤の例としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、（Ａ）リン含有グアナミン樹脂の配合量は、（Ａ）リン含有グアナミン樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂の合計量１００質量部当たり、１〜９９質量部とすることが好ましく、２０〜９９質量部とすることがより好ましく、２０〜９０質量部とすることが特に好ましい。（Ａ）リン含有グアナミン樹脂の配合量を１質量部以上とすることにより優れた難燃性や接着性、可とう性が得られ、また９９質量部以下とすることにより優れた耐熱性が得られる。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、任意に、公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤及び充填剤等の併用ができる。
熱可塑性樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
エラストマーの例としては、ポリブタジエン、ポリアクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリル等が挙げられる。
難燃剤の例としては、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の無機物の難燃剤等が挙げられる。これらの難燃剤の中で、本発明の熱硬化性樹脂組成物は難燃効果が高いという利点も有するため、非ハロゲン系難燃剤であるリン系難燃剤や無機物の難燃剤等が環境上の問題から好ましく、リン系難燃剤と水酸化アルミニウム等の無機物の難燃剤を併用することが、安価であり、難燃性と耐熱性等の他特性との両立の点から特に好ましい。
充填剤の例としては、シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス等の無機物粉末、シリコーンパウダー、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、並びにポリフェニレンエーテル等の有機物粉末等が挙げられる。
さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤を任意に使用することができ、この有機溶剤は特に限定されない。有機溶剤の例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブ等のアルコール系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミドジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ、２種以上の有機溶剤を混合して使用することもできる。
本発明において、上記の熱硬化性樹脂組成物に対して、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤等の添加も可能である。これら添加剤の例としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シラン等の尿素化合物やシランカップリング剤等の密着性向上剤等が挙げられる。
本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Ｂステージ化してなるものである。すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工し、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）して本発明のプリプレグを製造することができる。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。
本発明のプリプレグに用いられる基材には、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質の例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス及びＱガラス等の無機物の繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機物の繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は２種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。
基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約０．０３〜０．５ｍｍのものを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０〜９０質量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、１００〜２００℃の温度で１〜３０分加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させて、本発明のプリプレグを得ることができる。
基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約０．０３〜０．５ｍｍのものを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０〜９０質量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、１００〜２００℃の温度で１〜３０分加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させて、本発明のプリプレグを得ることができる。
本発明の積層板は、上記の本発明のプリプレグを１枚以上重ね、加熱加圧成形して得られるものである。本発明のプリプレグを、例えば、１〜２０枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより積層板を製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。また、成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ｍＰａ、加熱時間０．１〜５時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。
次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明をいかなる意味においても制限するものではない。
なお、以下の実施例で得られた銅張積層板は、以下の方法で性能を測定・評価した。
なお、以下の実施例で得られた銅張積層板は、以下の方法で性能を測定・評価した。
（１）銅箔接着性（銅箔ピール強度）の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより、１ｃｍ幅の帯部分を残して銅箔を取り除いた評価基板を作製し、オートグラフ（島津製作所（株）製ＡＧ−１００Ｃ）を用いて帯部分のピール強度を測定した。
（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン（株）製ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の熱膨張特性を観察することにより評価した。
（３）はんだ耐熱性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｃｍ角の評価基板を作製し、プレッシャー・クッカー試験装置（平山製作所（株）製）を用いて、１２１℃、０．２ｍＰａの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、温度２８８℃のはんだ浴に、評価基板を２０秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。
（４）銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）の評価
銅張積層板から５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン（株）製ＴＭＡ２９４０）を用い、２８８℃で評価基板の膨れが発生するまでの時間を測定することにより評価した。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより、１ｃｍ幅の帯部分を残して銅箔を取り除いた評価基板を作製し、オートグラフ（島津製作所（株）製ＡＧ−１００Ｃ）を用いて帯部分のピール強度を測定した。
（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン（株）製ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の熱膨張特性を観察することにより評価した。
（３）はんだ耐熱性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｃｍ角の評価基板を作製し、プレッシャー・クッカー試験装置（平山製作所（株）製）を用いて、１２１℃、０．２ｍＰａの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、温度２８８℃のはんだ浴に、評価基板を２０秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。
（４）銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）の評価
銅張積層板から５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン（株）製ＴＭＡ２９４０）を用い、２８８℃で評価基板の膨れが発生するまでの時間を測定することにより評価した。
（５）吸湿性（吸水率）の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、プレッシャー・クッカー試験装置（平山製作所（株）製）を用いて、１２１℃、２ａｔｍの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、評価基板の吸水率を測定した。
（６）難燃性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍに切り出した評価基板を作製し、ＵＬ９４の試験法（Ｖ法）に準じて評価した。
（７）比誘電率及び誘電正接の測定
得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、比誘電率測定装置（Ｈｅｗｌｌｅｔ・Ｐａｃｋｅｒｄ社製ＨＰ４２９１Ｂ）を用いて、周波数１ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、プレッシャー・クッカー試験装置（平山製作所（株）製）を用いて、１２１℃、２ａｔｍの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、評価基板の吸水率を測定した。
（６）難燃性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍに切り出した評価基板を作製し、ＵＬ９４の試験法（Ｖ法）に準じて評価した。
（７）比誘電率及び誘電正接の測定
得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、比誘電率測定装置（Ｈｅｗｌｌｅｔ・Ｐａｃｋｅｒｄ社製ＨＰ４２９１Ｂ）を用いて、周波数１ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。
製造例１：リン含有グアナミン樹脂（１−１）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：５６２．００gを入れ、次いで無水マレイン酸：１９６．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。 次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド：２１５．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−１）の溶液を得た。
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：５６２．００gを入れ、次いで無水マレイン酸：１９６．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。 次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド：２１５．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−１）の溶液を得た。
製造例２：リン含有グアナミン樹脂（１−２）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：６５５．００gを入れ、次いでＮ−フェニルマレイミド：１７３．００ｇと無水マレイン酸：９８．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド：２１５．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−２）の溶液を得た。
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：６５５．００gを入れ、次いでＮ−フェニルマレイミド：１７３．００ｇと無水マレイン酸：９８．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド：２１５．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−２）の溶液を得た。
製造例３：リン含有グアナミン樹脂（１−３）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：５６４．００gを入れ、次いで無水コハク酸：１００．００ｇと無水マレイン酸：９８．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。 次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド：２１５．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−２）の溶液を得た。
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：５６４．００gを入れ、次いで無水コハク酸：１００．００ｇと無水マレイン酸：９８．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。 次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド：２１５．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−２）の溶液を得た。
製造例４：リン含有グアナミン樹脂（１−４）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：５３３．００gを入れ、次いで無水マレイン酸：１９６．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。 次いで、ジフェニルホスフィン：１８６．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−４）の溶液を得た。
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ベンゾグアナミン：１８７．００gとシクロヘキサノン：５３３．００gを入れ、次いで無水マレイン酸：１９６．００ｇを添加して１４０℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、１６０℃で８時間、還流脱水反応を行った。 次いで、ジフェニルホスフィン：１８６．００ｇを添加し、更に１６０℃で５時間反応を行い、リン含有グアナミン樹脂（１−４）の溶液を得た。
実施例１
（Ａ）成分として製造例１で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−１）３０質量部、（Ｂ）成分としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：エピクロンＮ−６７３）３０質量部、エポキシ硬化剤としてクレゾールノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＫＡ−１１６５）３０質量部、難燃剤として水酸化アルミニウム５０質量部を、溶剤としてメチルエチルケトンを使用して混合して樹脂分７０質量％の均一なワニスを得た。次に、上記ワニスを厚さ０．２ｍｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５５質量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２．５ｍＰａ、温度１８５℃で９０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板を用いて、前述の方法により、銅箔接着性（銅箔ピール強度）、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、吸湿性（吸水率）、難燃性、比誘電率（１ＧＨｚ）、誘電正接（１ＧＨｚ）を測定・評価し、その結果を第１表に示す。
（Ａ）成分として製造例１で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−１）３０質量部、（Ｂ）成分としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：エピクロンＮ−６７３）３０質量部、エポキシ硬化剤としてクレゾールノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＫＡ−１１６５）３０質量部、難燃剤として水酸化アルミニウム５０質量部を、溶剤としてメチルエチルケトンを使用して混合して樹脂分７０質量％の均一なワニスを得た。次に、上記ワニスを厚さ０．２ｍｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５５質量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２．５ｍＰａ、温度１８５℃で９０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板を用いて、前述の方法により、銅箔接着性（銅箔ピール強度）、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、吸湿性（吸水率）、難燃性、比誘電率（１ＧＨｚ）、誘電正接（１ＧＨｚ）を測定・評価し、その結果を第１表に示す。
実施例２
（Ａ）成分として製造例２で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−２）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
（Ａ）成分として製造例２で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−２）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
実施例３
（Ａ）成分として製造例３で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−３）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
（Ａ）成分として製造例３で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−３）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
実施例４
（Ａ）成分として製造例４で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−４）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
（Ａ）成分として製造例４で得られたリン含有グアナミン樹脂（１−４）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
実施例５
（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
株式会社製、商品名：エピクロンＮ−７７０）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
株式会社製、商品名：エピクロンＮ−７７０）３０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
実施例６
（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
株式会社製、商品名：エピクロンＮ−７７０）３０質量部を用いた他は、実施例２と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
株式会社製、商品名：エピクロンＮ−７７０）３０質量部を用いた他は、実施例２と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第１表に示す。
比較例１
（Ａ）成分としてベンゾグアナミン３０質量部および、難燃剤として更にトリフェニルホスフェート１０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
（Ａ）成分としてベンゾグアナミン３０質量部および、難燃剤として更にトリフェニルホスフェート１０質量部を用いた他は、実施例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
比較例２
（Ａ）成分としてベンゾグアナミンとホルムアルデヒドの縮合物（日本触媒株式会社製、商品名：ＦＰ−１００Ｂ）３０質量部を用いた他は、比較例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
（Ａ）成分としてベンゾグアナミンとホルムアルデヒドの縮合物（日本触媒株式会社製、商品名：ＦＰ−１００Ｂ）３０質量部を用いた他は、比較例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
比較例３
（Ａ）成分としてヘキサメトキシメチロール化メラミン樹脂（三井サイアナミッド株式会社製、商品名：Ｃ−３００）３０質量部を用いた他は、比較例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
（Ａ）成分としてヘキサメトキシメチロール化メラミン樹脂（三井サイアナミッド株式会社製、商品名：Ｃ−３００）３０質量部を用いた他は、比較例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
比較例４
（Ａ）成分を使用せずに、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂４５質量部、硬化剤４５質量部を用いた他は、比較例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
（Ａ）成分を使用せずに、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂４５質量部、硬化剤４５質量部を用いた他は、比較例１と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
比較例５
（Ｂ）成分をフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：エピクロンＮ−７７０）４５質量部とした他は、比較例４と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
（Ｂ）成分をフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：エピクロンＮ−７７０）４５質量部とした他は、比較例４と同様とした。得られた銅張積層板の性能の測定・評価結果を第２表に示す。
第１表から明らかなように、本発明の実施例では、銅箔ピール強度、耐熱性、耐湿性、
難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れている。
一方、比較例では、銅箔ピール強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、低誘電特性、低誘電正接性の全てを満たすものは無く、いずれかの特性に劣っている。
本発明のリン含有グアナミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、低誘電特性、低誘電正接性に優れ、電子機器用プリント配線板として極めて有用である。
難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れている。
一方、比較例では、銅箔ピール強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、低誘電特性、低誘電正接性の全てを満たすものは無く、いずれかの特性に劣っている。
本発明のリン含有グアナミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、低誘電特性、低誘電正接性に優れ、電子機器用プリント配線板として極めて有用である。
Claims (6)
- （ａ）下記一般式（１）に示す６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であることを特徴とするリン含有グアナミン樹脂。
- 更に、（ｄ）下記一般式（２）に示すＮ−置換マレイミド化合物を反応成分とする反応生成物である請求項１に記載のリン含有グアナミン樹脂。
- （Ａ）請求項１又は２に記載のリン含有グアナミン樹脂と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項３に記載の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Ｂステージ化して得られるプリプレグ。
- 請求項４に記載のプリプレグを１枚以上重ね、加熱加圧成形して得られる積層板。
- 重ねたプリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である請求項５に記載の積層板。
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