JPH01172479A

JPH01172479A - 銅張積層板用接着剤

Info

Publication number: JPH01172479A
Application number: JP62329563A
Authority: JP
Inventors: Michio Sugiura; 道雄杉浦
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1987-12-28
Filing date: 1987-12-28
Publication date: 1989-07-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電気機器、電子機器等に用いられる銅張積層
板において、銅箔と電気絶縁層との接着のために用いら
れる接着剤に関する。

〔従来技術〕

印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を形成し、打抜き
又はドリル加工によって穴明は加工を施し、電気部品を
搭載し、電気部品と導電回路をはんだにより接続固着し
て製造されている。この場合、銅張積層板の特性として
溶融はんだ浴に浸漬して膨れないこと、導電回路の銅箔
と絶縁基板との接着が十分であること等が必要である。

電気・電子機器の高密度化、高精度化によって導電回路
の細線化が進み、部品と導電回路を接続する方式も従来
の溶融はんだによるフローソルダ一方式に加えて、チッ
プ部品の表面実装によるリフローソルダ一方式など多種
多様となり、加熱工程が増加し、使用条件は益々厳しく
なって来ている。

更に、テレビ等の高電圧用途での火災事故対策として、
導電回路側の耐トラツキング性向上の要求が強まってい
る。

従来から、フェノール樹脂系銅張積層板用接着剤として
は、ポリビニルブチラール樹脂にレゾール型フェノール
樹脂及びエポキシ樹脂を加えたものが主として用いられ
ており、はんだ耐熱性や常温での接着強度は実用上ある
程度満足できるレベルであった。

しかし、このような接着剤系では、前述のごとく最近テ
レビ等の高電圧電気機器の火災で問題となっている耐ト
ラツキング性については、ＩＥＣ法でＣＴ　Ｉ　１００
〜２００Ｖのレベルであり、最近の要求からは程遠いも
のである。

また、基板に搭載接続した電気・電子部品をはんだごて
で修正する場合など、熱時の接着強度が弱いと、導電回
路が基板から剥がれることがある。

従って、この熱時の接着強度の向上が強く要求されてい
る。しかし、従来の接着剤系ではこのような要求を満た
すように熱時接着強度を向上させることは困難である。

〔発明の目的〕

本発明は上記の欠点を改良せんがため、種々研究して完
成されたものであり、その目的とするところは、耐熱性
及び電気特性を劣化させることなく、耐トラツキング性
を向上させ、接着強度の熱時劣化が少ない銅張積層板用
接着剤を提供することにある。

〔発明の構成〕

本発明は、ポリビニルブチラール樹脂及びエポキシ樹脂
に、メラミン樹脂、ポリイソシアネート及びフェノキシ
樹脂を配合してなる銅張積層板用接着剤に関するもので
ある。

本発明に使用するポリビニルブチラール樹脂については
、ブチラール化度、重合度には特に制限はないが、ブチ
ラール化度６０〜６５モル％、重合度１０００〜２００
０程度のものが好ましい。市販のものとしては、例えば
、エスレックＢＸ−１（積木化学製）、電化ブチラール
４０００−２　（電気化学工業製）などがある。

エポキシ樹脂は特に限定されないが、ビスフェノール型
あるいはノボラック型のものが好ましく使用される。市
販のものとしては、ビスフェノール型ではエピコート１
００１．１００４　（シェル化学製）、ノボラック型で
はエピコート１５２．１５４（シェル化学製）等がある
。

メラミン樹脂は特に限定されないが、通常メラミン（Ｍ
）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｍ＝１．５
〜４．０で中性ないし弱アルカリ下において、必要によ
りメタノール等の低級アルコールを加えて、反応させた
ものである。ＰＨの調整にはアルカリ金属化合物を使用
しないのが好ましい。

溶剤については水を含んでもよいが、アルコール、ケト
ン等の有機溶剤に溶解するものが好ましい。

ポリイソシアネートについても特に限定されないが、ト
リレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタン
ジイソシアネー）（ＭＤＩ）等が好ましい。

フェノキシ樹脂も特に限定されないが、重合度１００〜
７００程度のものが好ましい。

本発明において、使用される各成分の配合比率は、特に
限定するものではないが、通常ポリビニルブチラール樹
脂３０〜７０重量％（以下、％という）、好ましくは３
５〜５５％、エポキシ樹脂５〜３０％、好ましくは１０
〜２０％、メラミン樹脂５〜４０％、好ましくは１０〜
２５％、ポリイソシアネート　０．５〜１０％、好まし
くは２〜５％、フェノキシ樹脂５〜４０％、好ましくは
１０〜２５％である。

ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満では接着力が低
下し、７０％を越えるとはんだ耐熱性が低下する傾向と
なる。エポキシ樹脂が５％未満では熱時接着力が低下す
ると共に電気的性能が低下し、３０％を越えると接着力
が低下する傾向となる。

メラミン樹脂が５％未満では熱時接着力が低下すると共
に耐トラツキング性が不十分となり、４０％を越えると
接着力が低下する傾向となる。ポリイソシアネートが０
．５％未満では接着力が低下し、１０％を越えると耐ト
ラツキング性が低下する傾向がある。フェノキシ樹脂は
、５％未満では耐トラツキング性向上の効果が不十分と
なり、熱時接着力が低下し、４０％を越えると接着力が
低下し、はんだ耐熱性が低下する。

なお、本発明において使用する溶剤は、前記各成分を溶
解するものであれば特に限定されない。

〔発明の効果〕゛本発明に従うと、銅張積層板の耐トラツキング性が優れ
、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着剤が得られる。

本発明の接着剤が耐トラツキング性が優れている理由は
、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂及びメラミン樹脂が、
化学構造的にみて、高電圧回路における導通回路の破断
時に発生するアークを抑制し、樹脂への着火を抑制する
作用を有するためと考えられる。

また、熱時の接着力が優れている理由は、フェノキシ樹
脂の構造内に存在する水酸基が金属表面と高度の水素結
合エネルギーを示し、他の樹脂成分との化学結合により
耐熱性も向上し、更に、少量添加されているポリイソシ
アネートの極性が接着力向上に効果があると考えられる
。

［実施例コ本発明を実施例により説明する。

メラミン樹脂の製造メラミン（Ｍ）とパラホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ＝２．５で、アンモニアによりＰＨを７．５と
し、メタノール溶剤下で７０℃で２時間反応し、樹脂分
５０％のメラミン樹脂を得た。

Ｋ１鮭ポリビニルブチラール樹脂エスレックＢＸ−１（積木化
学製）４０重量部（以下、部という）、エポキシ樹脂エ
ピコート１００１（シェル化学展）１５部、前記メラミ
ン樹脂（固形分）２０部、ポリイソシアネートとしてＭ
ＤＩ５部及びフェノキシ樹脂（重合度５００）　２０部
を加え、メタノールとメチルエチルケトンの等量混合溶
剤に樹脂量が３０％になるように溶解し、銅張積層板用
接着剤を得た。

良股昨ポリビニルブチラール樹脂４０部、レゾール型フェノー
ル樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂３０部（各成
分は実施例で使用したものと同じ）をメタノールとメチ
ルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が３０％になる
ように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。

実施例及び従来例の接着剤を日本電解工業（株）製の３
５μ銅箔に樹脂量３０ｇ／ｅｉ２の割合で塗布乾燥して
接着剤付き銅箔を得た。

次に、フェノール樹脂含浸紙基材を８枚重ねた上に前記
接着剤付き銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅
張積層板を得た。

性能試験の結果を第１表に示す。

第　　１　　表各性能の試験方法は次のとおりである。

耐トラツキング性　ＩＥＣ法による。

接着強度　　　　　ＪＩＳ　Ｃ６４８１による。

はんだ耐熱性　　　ＪＩＳ　Ｃ６４８１による。

以上のように、実施例の接着剤を用いて得られた銅張積
層板は耐トラツキング性及び接着強度、特に熱時の接着
強度が優れている。

Claims

【特許請求の範囲】

　ポリビニルブチラール樹脂及びエポキシ樹脂に、メラ
ミン樹脂、ポリイソシアネート及びフェノキシ樹脂を配
合してなる銅張積層板用接着剤。