JP2935907B2 - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
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- JP2935907B2 JP2935907B2 JP41920790A JP41920790A JP2935907B2 JP 2935907 B2 JP2935907 B2 JP 2935907B2 JP 41920790 A JP41920790 A JP 41920790A JP 41920790 A JP41920790 A JP 41920790A JP 2935907 B2 JP2935907 B2 JP 2935907B2
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、電子機器等
に用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層と
の接着のために用いられる接着剤に関する。
に用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層と
の接着のために用いられる接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して膨れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して膨れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。
【０００３】電気・電子機器の高密度化、高精度化によ
って導電回路の細線化が進み、部品と導電回路を接続す
る方式も従来の溶融はんだによるフローソルダー方式に
加えて、チップ部品の表面実装によるリフローソルダー
方式など多種多様となり、加熱工程が増加し、使用条件
は益々厳しくなって来ている。更に、テレビ等の高電圧
用途での火災事故対策として、導電回路側の耐トラッキ
ング性向上の要求が強まっている。
って導電回路の細線化が進み、部品と導電回路を接続す
る方式も従来の溶融はんだによるフローソルダー方式に
加えて、チップ部品の表面実装によるリフローソルダー
方式など多種多様となり、加熱工程が増加し、使用条件
は益々厳しくなって来ている。更に、テレビ等の高電圧
用途での火災事故対策として、導電回路側の耐トラッキ
ング性向上の要求が強まっている。
【０００４】従来から、フェノール樹脂系銅張積層板用
接着剤としては、ポリビニルブチラール樹脂にレゾール
型フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を加えたものが主と
して用いられており、はんだ耐熱性や常温での接着強度
は実用上ある程度満足できるレベルであった。しかし、
このような接着剤系では、前述のごとく最近テレビ等の
高電圧電気機器の火災で問題となっいる耐トラッキング
性については、ＩＥＣ法でＣＴＩ１００〜２００Ｖのレ
ベルであり、最近の要求からは程遠いものである。
接着剤としては、ポリビニルブチラール樹脂にレゾール
型フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を加えたものが主と
して用いられており、はんだ耐熱性や常温での接着強度
は実用上ある程度満足できるレベルであった。しかし、
このような接着剤系では、前述のごとく最近テレビ等の
高電圧電気機器の火災で問題となっいる耐トラッキング
性については、ＩＥＣ法でＣＴＩ１００〜２００Ｖのレ
ベルであり、最近の要求からは程遠いものである。
【０００５】また、基板に搭載接続した電気・電子部品
をはんだごてで修正する場合など、熱時の接着強度が弱
いと、導電回路が基板から剥がれることがある。従っ
て、この熱時の接着強度の向上が強く要求されている。
しかし、従来の接着剤系ではこのような要求を満たすよ
うに熱時接着強度を向上させることは困難である。
をはんだごてで修正する場合など、熱時の接着強度が弱
いと、導電回路が基板から剥がれることがある。従っ
て、この熱時の接着強度の向上が強く要求されている。
しかし、従来の接着剤系ではこのような要求を満たすよ
うに熱時接着強度を向上させることは困難である。
【０００６】
【発明が解決しようする課題】本発明は上記の欠点を改
良せんがため、種々研究して完成されたものであり、そ
の目的とするところは、耐熱性及び電気特性を劣化させ
ることなく、耐トラッキング性を向上させ、かつ接着強
度の熱時劣化が少ない銅張積層板用接着剤を提供するこ
とにある。
良せんがため、種々研究して完成されたものであり、そ
の目的とするところは、耐熱性及び電気特性を劣化させ
ることなく、耐トラッキング性を向上させ、かつ接着強
度の熱時劣化が少ない銅張積層板用接着剤を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリビニルブ
チラール樹脂、メラミン樹脂、ポリイソシアネートにビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂を配合してなる銅張積層
板用接着剤に関するものである。
チラール樹脂、メラミン樹脂、ポリイソシアネートにビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂を配合してなる銅張積層
板用接着剤に関するものである。
【０００８】本発明に使用するポリビニルブチラール樹
脂については、ブチラール化度、重合度には特に制限は
ないが、ブチラール化度６０〜６５モル％、重合度１０
００〜３０００程度のものが好ましい。市販のものとし
ては、例えば、エスレックＢＸ−５（積水化学製）、電
化ブチラール６０００−Ｃ（電気化学工業製）などがあ
る。
脂については、ブチラール化度、重合度には特に制限は
ないが、ブチラール化度６０〜６５モル％、重合度１０
００〜３０００程度のものが好ましい。市販のものとし
ては、例えば、エスレックＢＸ−５（積水化学製）、電
化ブチラール６０００−Ｃ（電気化学工業製）などがあ
る。
【０００９】メラミン樹脂は、通常メラミン（Ｍ）とホ
ルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｍ＝１．５〜４．
０で中性ないし弱アルカリ下において、必要によりメタ
ノール等の低級アルコールを加えて、反応させたもので
ある。ＰＨの調整にはアルカリ金属化合物を使用しない
のが好ましい。溶剤については水を含んでもよいが、ア
ルコール、ケトン等の有機溶剤に相溶するものが好まし
い。
ルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｍ＝１．５〜４．
０で中性ないし弱アルカリ下において、必要によりメタ
ノール等の低級アルコールを加えて、反応させたもので
ある。ＰＨの調整にはアルカリ金属化合物を使用しない
のが好ましい。溶剤については水を含んでもよいが、ア
ルコール、ケトン等の有機溶剤に相溶するものが好まし
い。
【００１０】ポリイソシアネートについては特に限定さ
れないが、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等が好まし
い。
れないが、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等が好まし
い。
【００１１】エポキシ樹指は、ビスフェノールＳ型のも
のが使用される。エポキシ当量は２５０〜３５０のもの
が好ましく使用される。本発明において、使用される各
成分の配合比率は、特に限定するものではないが、通常
ポリビニルブチラール樹脂３０〜７０重量％（以下、％
という）、好ましくは３５〜５５％、メラミン樹脂５〜
４０％、好ましくは１０〜３５％、ポリイソシアネート
０．５〜１０％、好ましくは２〜５％、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂５〜３０％、好ましくは１０〜２０％
である。
のが使用される。エポキシ当量は２５０〜３５０のもの
が好ましく使用される。本発明において、使用される各
成分の配合比率は、特に限定するものではないが、通常
ポリビニルブチラール樹脂３０〜７０重量％（以下、％
という）、好ましくは３５〜５５％、メラミン樹脂５〜
４０％、好ましくは１０〜３５％、ポリイソシアネート
０．５〜１０％、好ましくは２〜５％、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂５〜３０％、好ましくは１０〜２０％
である。
【００１２】ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満で
は接着力が低下し、７０％を越えるとはんだ耐熱製が低
下する傾向となる。メラミン樹脂が５％未満では熱時接
着力が低下すると共に耐トラッキング性が不十分とな
り、４０％を越えると接着力が低下する傾向となる。ポ
リイソシアネートが０．５未満では接着力が低下し、１
０％を越えると耐トラッキング性が低下する傾向があ
る。ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が５％未満では熱
時接着力が低下すると共に電気的性能が低下し、３０％
を越えると接着力が低下する傾向となる。
は接着力が低下し、７０％を越えるとはんだ耐熱製が低
下する傾向となる。メラミン樹脂が５％未満では熱時接
着力が低下すると共に耐トラッキング性が不十分とな
り、４０％を越えると接着力が低下する傾向となる。ポ
リイソシアネートが０．５未満では接着力が低下し、１
０％を越えると耐トラッキング性が低下する傾向があ
る。ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が５％未満では熱
時接着力が低下すると共に電気的性能が低下し、３０％
を越えると接着力が低下する傾向となる。
【００１３】なお、本発明においては使用する溶剤は、
前記各成分を溶解するものであれば特に限定されない。
前記各成分を溶解するものであれば特に限定されない。
【００１４】
【作用】本発明に従うと、銅張積層板の耐トラッキング
性が優れ、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着剤が得
られる。
性が優れ、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着剤が得
られる。
【００１５】本発明の接着剤が耐トラッキング性が優れ
ている理由は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及びメ
ラミン樹脂が、化学構造的にみて、高電圧回路における
導電回路の破断時に発生するアークを抑制し、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂の優れた耐熱性により、導電回
路の破断時に発生する高熱に対して、樹脂層への着火及
び炭化を抑制する作用を有するためと考えられる。
ている理由は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及びメ
ラミン樹脂が、化学構造的にみて、高電圧回路における
導電回路の破断時に発生するアークを抑制し、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂の優れた耐熱性により、導電回
路の破断時に発生する高熱に対して、樹脂層への着火及
び炭化を抑制する作用を有するためと考えられる。
【００１６】また、熱時の接着力が優れている理由は、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の優れた耐熱性及び反
応性及びポリイソシアネートの極性により熱時の接着力
が向上するためと考えられる。
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の優れた耐熱性及び反
応性及びポリイソシアネートの極性により熱時の接着力
が向上するためと考えられる。
【００１７】
【実施例】本発明を実施例により説明する。メラミン樹脂の製造例
【００１８】メラミン（Ｍ）とパラホルムアルデヒド
（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｍ＝２．５で、アンモニアにより
ＰＨを７．５とし、メタノール溶剤下で７０℃で２時間
反応し、樹脂分５０％のメラミン樹脂を得た。
（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｍ＝２．５で、アンモニアにより
ＰＨを７．５とし、メタノール溶剤下で７０℃で２時間
反応し、樹脂分５０％のメラミン樹脂を得た。
【００１９】〔実施例〕ポリビニルブチラール樹脂エス
レックＢＸ−５（積水化学製）４０重量部（以下、部と
いう）、前記メラミン樹脂（固形分）３３部、ポリイソ
シアネートとしてＭＤＩ４部及びビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量約２８０）１３部を加え、メ
タノールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂量
が３０％になるように溶解し、銅張積層板用接着剤を得
た。
レックＢＸ−５（積水化学製）４０重量部（以下、部と
いう）、前記メラミン樹脂（固形分）３３部、ポリイソ
シアネートとしてＭＤＩ４部及びビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量約２８０）１３部を加え、メ
タノールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂量
が３０％になるように溶解し、銅張積層板用接着剤を得
た。
【００２０】〔従来例〕ポリビニルブチラール樹脂エス
レックＢＸ−５ ４０部、レゾール型フェノール樹脂３
０部（固形分）及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３
０部をメタノールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤
に樹脂量が３０％になるように溶解し、銅張積層板用接
着剤を得た。
レックＢＸ−５ ４０部、レゾール型フェノール樹脂３
０部（固形分）及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３
０部をメタノールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤
に樹脂量が３０％になるように溶解し、銅張積層板用接
着剤を得た。
【００２１】実施例及び従来例の接着剤を日本電解
（株）製の３５μ銅箔に樹脂量３５ｇ／ｍ２の割合で塗
布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に、フェノール樹
脂含浸紙基材を８枚重ねた上に前記接着剤付き銅箔を重
ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板を得た。性
能試験の結果を表１に示す。
（株）製の３５μ銅箔に樹脂量３５ｇ／ｍ２の割合で塗
布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に、フェノール樹
脂含浸紙基材を８枚重ねた上に前記接着剤付き銅箔を重
ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板を得た。性
能試験の結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】各性能の試験方法は次のとおりである。 耐トラッキング性 ＩＥＣ法による。 接着強度 ＪＩＳＣ６４８１による。 はんだ耐熱性 ＪＩＳＣ６４８１による。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明の接着剤を用いて
得られた銅張積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比
較して、耐トラッキング性及び接着強度、特に熱時の接
着強度が優れている。
得られた銅張積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比
較して、耐トラッキング性及び接着強度、特に熱時の接
着強度が優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−172480（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−172479（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−132986（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−132987（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−34122（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−154885（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−177478（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−78514（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 175/04 C09J 129/14 C09J 161/28 C09J 163/00 H05K 3/38
Claims (1)
- 【請求項１】ポリビニルブチラール樹脂、メラミン樹
脂、ポリイソシアネートにビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂を配合してなる銅張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41920790A JP2935907B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41920790A JP2935907B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543861A JPH0543861A (ja) | 1993-02-23 |
| JP2935907B2 true JP2935907B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=18526859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41920790A Expired - Lifetime JP2935907B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935907B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102477275A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-05-30 | 上海恩意材料科技有限公司 | 一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂的制备方法 |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP41920790A patent/JP2935907B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543861A (ja) | 1993-02-23 |
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