JP3290348B2 - 導電性銅ペースト組成物 - Google Patents
導電性銅ペースト組成物Info
- Publication number
- JP3290348B2 JP3290348B2 JP08855496A JP8855496A JP3290348B2 JP 3290348 B2 JP3290348 B2 JP 3290348B2 JP 08855496 A JP08855496 A JP 08855496A JP 8855496 A JP8855496 A JP 8855496A JP 3290348 B2 JP3290348 B2 JP 3290348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper paste
- ether
- resin
- paste composition
- conductive copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
におけるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペ
ースト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹
脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部
分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みした後、加
熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導
電性を与え、経時変化、特に吸湿後も熱的衝撃に伴うス
ルーホール部分の導電性不良を起こさない導電性銅ペー
スト組成物に関するものである。
におけるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペ
ースト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹
脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部
分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みした後、加
熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導
電性を与え、経時変化、特に吸湿後も熱的衝撃に伴うス
ルーホール部分の導電性不良を起こさない導電性銅ペー
スト組成物に関するものである。
【０００２】但し、本発明の技術はスルーホール接続用
途のみならず、回路用途、電磁波シールド用途など何れ
もプリント回路基板の基材あるいは銅箔との密着力が充
分高く耐熱性、可撓性が必要なところで有効である。特
に電気的接続用途としての場合はプリント回路基板の銅
箔との密着力が信頼性に大きく影響する。また、フレキ
シブル回路基板への用途の場合可撓性が合わせて要求さ
れる。このようにプリント回路基板との密着力が強く、
耐熱性と可撓性を合わせ持った信頼性の高い導電性銅ペ
ースト組成物に関するものである。
途のみならず、回路用途、電磁波シールド用途など何れ
もプリント回路基板の基材あるいは銅箔との密着力が充
分高く耐熱性、可撓性が必要なところで有効である。特
に電気的接続用途としての場合はプリント回路基板の銅
箔との密着力が信頼性に大きく影響する。また、フレキ
シブル回路基板への用途の場合可撓性が合わせて要求さ
れる。このようにプリント回路基板との密着力が強く、
耐熱性と可撓性を合わせ持った信頼性の高い導電性銅ペ
ースト組成物に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラ
ス布基材エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のラ
ンド部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト
（以下、銀ペーストという）をスクリーン印刷で埋め込
み後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が最
近盛んになってきた。しかし、銀ペーストを使用した場
合は、特に最近ファインピッチ化してきたパターン回路
においてマイグレーションの問題が多発している。ま
た、銀は導電性には優れているものの高価な金属であ
る。
ス布基材エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のラ
ンド部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト
（以下、銀ペーストという）をスクリーン印刷で埋め込
み後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が最
近盛んになってきた。しかし、銀ペーストを使用した場
合は、特に最近ファインピッチ化してきたパターン回路
においてマイグレーションの問題が多発している。ま
た、銀は導電性には優れているものの高価な金属であ
る。
【０００４】このため、最近これに代わるものとして導
電性銅ペースト（以下、銅ペーストという）が注目され
てきた。ところが銅は酸化し易く、その酸化物は絶縁体
であるために、銅の酸化を効果的におさえ、さらには還
元作用を持つ物質を配合する必要がある。このような酸
化の防止策として、例えば特開昭６１−３１５４号公報
や特開昭６３−２８６４７７号公報などが知られてい
る。しかし、銅ペーストの場合は銅粉同士が十分に接触
しなければオーミックコンタクトが得られず銀ペースト
の代替えには未だ至っていない。
電性銅ペースト（以下、銅ペーストという）が注目され
てきた。ところが銅は酸化し易く、その酸化物は絶縁体
であるために、銅の酸化を効果的におさえ、さらには還
元作用を持つ物質を配合する必要がある。このような酸
化の防止策として、例えば特開昭６１−３１５４号公報
や特開昭６３−２８６４７７号公報などが知られてい
る。しかし、銅ペーストの場合は銅粉同士が十分に接触
しなければオーミックコンタクトが得られず銀ペースト
の代替えには未だ至っていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これまで、発明者ら
は、スルーホール用の銅ペーストとして、特願平６−２
０７８２４号、特願平６−２９５３８４号、特願平７−
１６１２２４号、特願平７−１７７８２２号、特願平７
−２２４４０１号等の明細書に記載されているようにス
クリーン印刷で埋め込みした後、加熱・硬化することに
より、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変
化、特に冷熱衝撃試験や半田ディップ試験など熱的衝撃
に伴うスルーホール部分の導電性不良を起こさない銅ペ
ーストを提供してきた。
は、スルーホール用の銅ペーストとして、特願平６−２
０７８２４号、特願平６−２９５３８４号、特願平７−
１６１２２４号、特願平７−１７７８２２号、特願平７
−２２４４０１号等の明細書に記載されているようにス
クリーン印刷で埋め込みした後、加熱・硬化することに
より、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変
化、特に冷熱衝撃試験や半田ディップ試験など熱的衝撃
に伴うスルーホール部分の導電性不良を起こさない銅ペ
ーストを提供してきた。
【０００６】しかし、最近になりプリント回路板メーカ
ーにおいては、吸湿後の熱衝撃性、すなわち、多層プリ
ント配線板用銅張積層板の試験方法ＪＩＳ規格Ｃ−６４
８６、ＭＩＬ規格Ｐ−１３９４９Ｇなどに示されるよう
な、煮沸後に半田ディップを行う試験、あるいは、Ｃ処
理すなわち４０℃／９０％ＲＨ、９６時間処理の後に半
田ディップを行い、導通抵抗値の変化率を１００％以内
にしたいとの要求がある。
ーにおいては、吸湿後の熱衝撃性、すなわち、多層プリ
ント配線板用銅張積層板の試験方法ＪＩＳ規格Ｃ−６４
８６、ＭＩＬ規格Ｐ−１３９４９Ｇなどに示されるよう
な、煮沸後に半田ディップを行う試験、あるいは、Ｃ処
理すなわち４０℃／９０％ＲＨ、９６時間処理の後に半
田ディップを行い、導通抵抗値の変化率を１００％以内
にしたいとの要求がある。
【０００７】吸湿後の半田ディップ試験では、基板の熱
膨張による応力の他、吸湿水の急激なガス化に伴う体積
膨張による応力に導電性銅ペースト硬化物が耐えなけれ
ばならない。本発明では、上記特性発現にはランド部の
銅箔との密着力をさらに高めるとともに、導電性銅ペー
スト硬化物に耐熱性を低下させないで可撓性を持たせる
こと、また、吸湿性を低下させることを実現することに
よって可能となることを見出した。
膨張による応力の他、吸湿水の急激なガス化に伴う体積
膨張による応力に導電性銅ペースト硬化物が耐えなけれ
ばならない。本発明では、上記特性発現にはランド部の
銅箔との密着力をさらに高めるとともに、導電性銅ペー
スト硬化物に耐熱性を低下させないで可撓性を持たせる
こと、また、吸湿性を低下させることを実現することに
よって可能となることを見出した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅粉末、熱硬
化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分
とし、さらに重合度１００〜２５００及び又はガラス転
移点温度８０℃以上であり、水酸基を２０〜４０ｍｏｌ
％含むポリビニルブチラール樹脂を熱硬化性樹脂固形分
に対し０．５〜２０重量％及び下記化学式１で表される
イミダゾール化合物を熱硬化性樹脂固形分に対し０．５
〜１０重量％含有することを特徴とする導電性銅ペース
ト組成物である。
化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分
とし、さらに重合度１００〜２５００及び又はガラス転
移点温度８０℃以上であり、水酸基を２０〜４０ｍｏｌ
％含むポリビニルブチラール樹脂を熱硬化性樹脂固形分
に対し０．５〜２０重量％及び下記化学式１で表される
イミダゾール化合物を熱硬化性樹脂固形分に対し０．５
〜１０重量％含有することを特徴とする導電性銅ペース
ト組成物である。
【化１】 Ｒ＝ −(ＣＨ2)n− 、 ｎ＝４〜３０
【０００９】本発明に用いる銅粉末は市販品をそのまま
使用することが可能であり、形状は鱗片状、樹枝状、及
び球状などいづれも使用可能であるが、特に樹枝状の電
解銅粉が好ましい。本発明に用いる熱硬化性樹脂はエポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及び
フェノール樹脂等が使用可能であるが、特にフェノール
とホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化し
たいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましい。
使用することが可能であり、形状は鱗片状、樹枝状、及
び球状などいづれも使用可能であるが、特に樹枝状の電
解銅粉が好ましい。本発明に用いる熱硬化性樹脂はエポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及び
フェノール樹脂等が使用可能であるが、特にフェノール
とホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化し
たいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましい。
【００１０】本発明では溶剤としてグリコールエーテル
類が好ましく、例えばエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレング
リコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エ
チレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレング
リコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘ
キシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、エチ
レングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジ
エチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレング
リコールジメチルエーテル等、およびこれらのエステル
化類等が用いられるが、使用する熱硬化性樹脂の溶解性
や乾燥、硬化条件によって適正な沸点、蒸気圧を持つも
のを選択することができる。
類が好ましく、例えばエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレング
リコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エ
チレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレング
リコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘ
キシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、エチ
レングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジ
エチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレング
リコールジメチルエーテル等、およびこれらのエステル
化類等が用いられるが、使用する熱硬化性樹脂の溶解性
や乾燥、硬化条件によって適正な沸点、蒸気圧を持つも
のを選択することができる。
【００１１】本発明に用いられる多価フェノールモノマ
ーはカテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等がいず
れも使用可能であるが、特にハイドロキノンが好まし
い。また、この多価フェノールモノマーは、例えばハイ
ドロキノンは酸化還元系を形成することにより電子伝導
を容易にし、且つ酸化還元系から放出される水素が酸化
銅を還元することができ、長期の信頼性が得られる。
ーはカテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等がいず
れも使用可能であるが、特にハイドロキノンが好まし
い。また、この多価フェノールモノマーは、例えばハイ
ドロキノンは酸化還元系を形成することにより電子伝導
を容易にし、且つ酸化還元系から放出される水素が酸化
銅を還元することができ、長期の信頼性が得られる。
【００１２】本発明に用いられるイミダゾール化合物
は、Ｎ，Ｎ−｛２メチルイミダゾリル−（１）−エチ
ル｝−エイコサンジオイルジアミドのような上記化学式
１で表される化合物の少なくとも１種類以上を含むこと
が良好な導電性を維持するために好ましい。この配合量
は熱硬化性樹脂固形分に対し、通常０．５〜１０重量％
である。
は、Ｎ，Ｎ−｛２メチルイミダゾリル−（１）−エチ
ル｝−エイコサンジオイルジアミドのような上記化学式
１で表される化合物の少なくとも１種類以上を含むこと
が良好な導電性を維持するために好ましい。この配合量
は熱硬化性樹脂固形分に対し、通常０．５〜１０重量％
である。
【００１３】
【００１４】本発明で用いられるポリビニルブチラール
樹脂は、耐熱性を低下させずに銅ペーストに可撓性を付
与するとともに、回路銅箔との密着性を向上させる作用
をするものである。ポリビニルブチラールは、通常模式
的に化学式２で表される高分子化合物であり、好ましく
は重合度１００〜２５００及び又はガラス転移点温度８
０℃以上であり、更に好ましくは水酸基を２０〜４０ｍ
ｏｌ％含むものが選ばれる。
樹脂は、耐熱性を低下させずに銅ペーストに可撓性を付
与するとともに、回路銅箔との密着性を向上させる作用
をするものである。ポリビニルブチラールは、通常模式
的に化学式２で表される高分子化合物であり、好ましく
は重合度１００〜２５００及び又はガラス転移点温度８
０℃以上であり、更に好ましくは水酸基を２０〜４０ｍ
ｏｌ％含むものが選ばれる。
【００１５】
【化２】 ｌ，ｍ，ｎは整数
【００１６】重合度は１００未満であると耐熱性、可撓
性が不十分となることがあり、２５００を越えると耐熱
性には優れるが粘度上昇により印刷性を低下させる可能
性がある。また水酸基は銅箔と水素結合することによっ
て密着力を発現するための一要素となっていると考えら
れ、これとともにバインダー樹脂としてフェノール樹脂
と化学式３に示したように反応して、耐熱性を低下させ
ずに可撓性を付与することができる。このような特性を
付与するためには、２０ｍｏｌ％以上の水酸基を含むも
のが好ましい。ただし、水酸基の量が多すぎると耐水性
の低下をもたらすので、４０ｍ０ｌ％以下とすべきであ
る。ガラス転移点温度は耐熱性に関連し半田ディップ試
験に耐えるには８０℃以上のものを使用することが望ま
しい。さらには、溶融温度は１８０℃以上であることが
銅ペーストの耐熱性の維持向上のために好ましいもので
ある。
性が不十分となることがあり、２５００を越えると耐熱
性には優れるが粘度上昇により印刷性を低下させる可能
性がある。また水酸基は銅箔と水素結合することによっ
て密着力を発現するための一要素となっていると考えら
れ、これとともにバインダー樹脂としてフェノール樹脂
と化学式３に示したように反応して、耐熱性を低下させ
ずに可撓性を付与することができる。このような特性を
付与するためには、２０ｍｏｌ％以上の水酸基を含むも
のが好ましい。ただし、水酸基の量が多すぎると耐水性
の低下をもたらすので、４０ｍ０ｌ％以下とすべきであ
る。ガラス転移点温度は耐熱性に関連し半田ディップ試
験に耐えるには８０℃以上のものを使用することが望ま
しい。さらには、溶融温度は１８０℃以上であることが
銅ペーストの耐熱性の維持向上のために好ましいもので
ある。
【００１７】
【化３】 （ＰＶＢは、ポリビニルブチラールを示す。）
【００１８】ポリビニルブチラール樹脂の配合量は、好
ましくは熱硬化性樹脂固形分に対し０．５〜２０重量％
である。０．５未満では効果が小さいか殆どなく、２０
重量％を越えると、重合度にもよるが印刷が困難となっ
たり、硬化時の収縮率が小さくなることによって初期導
通性が低下し、結果として導通抵抗値が高くなる傾向に
ある。
ましくは熱硬化性樹脂固形分に対し０．５〜２０重量％
である。０．５未満では効果が小さいか殆どなく、２０
重量％を越えると、重合度にもよるが印刷が困難となっ
たり、硬化時の収縮率が小さくなることによって初期導
通性が低下し、結果として導通抵抗値が高くなる傾向に
ある。
【００１９】導電性銅ペースト組成物の製造法としては
各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三
本ロールによって混練して得るのが一般的である。ま
た、必要に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、
微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤、レベリング
剤等を添加することも可能である。
各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三
本ロールによって混練して得るのが一般的である。ま
た、必要に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、
微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤、レベリング
剤等を添加することも可能である。
【００２０】
【実施例】以下に実施例及び比較例を用いて本発明を説
明する。 ［実施例］銅粉末として平均粒子径１０μｍの電解銅粉
を、熱硬化性樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を、
溶剤としてエチレングリコールモノブチルエーテルとプ
ロピレングリコールモノブチルエーテルとプロピレング
リコールモノプロピルエーテルの混合溶剤を使用した。
ポリビニルブチラールは下記に示すものを使用し、表１
の配合割合に従って三本ロールで混練して銅ペースト組
成物を得た。このようにして調製した銅ペーストを住友
ベークライト(株)製紙基材フェノール樹脂基板 ＰＬＣ
−２１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）に設けられた ０.４
ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によって充填
し、箱形熱風乾燥機によって１５０℃、３０分間で硬化
させた。この試験片のスルーホール１穴あたりの導通性
能を抵抗値として測定して確認した。その後、下記の吸
湿半田耐熱試験、及び−６５℃、３０分←→１２５℃、
３０分の温度衝撃試験（１０００サイクル）を行い、そ
れぞれ初期の導通抵抗からの変化率を求めた。そして、
この試験片のスルーホール内部を断面観察し銅ペースト
にクラックや剥離が生じていないかを確認した。以上の
結果を表１に示す。
明する。 ［実施例］銅粉末として平均粒子径１０μｍの電解銅粉
を、熱硬化性樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を、
溶剤としてエチレングリコールモノブチルエーテルとプ
ロピレングリコールモノブチルエーテルとプロピレング
リコールモノプロピルエーテルの混合溶剤を使用した。
ポリビニルブチラールは下記に示すものを使用し、表１
の配合割合に従って三本ロールで混練して銅ペースト組
成物を得た。このようにして調製した銅ペーストを住友
ベークライト(株)製紙基材フェノール樹脂基板 ＰＬＣ
−２１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）に設けられた ０.４
ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によって充填
し、箱形熱風乾燥機によって１５０℃、３０分間で硬化
させた。この試験片のスルーホール１穴あたりの導通性
能を抵抗値として測定して確認した。その後、下記の吸
湿半田耐熱試験、及び−６５℃、３０分←→１２５℃、
３０分の温度衝撃試験（１０００サイクル）を行い、そ
れぞれ初期の導通抵抗からの変化率を求めた。そして、
この試験片のスルーホール内部を断面観察し銅ペースト
にクラックや剥離が生じていないかを確認した。以上の
結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】 イミダゾール化合物は化学式（１）の化合物（ｎ＝１
６）を使用した。
６）を使用した。
【００２２】（使用したポリビニルブチラール樹脂） ポリビニルブチラール−１：重合度２０００、水酸基３
０ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１１０℃、溶融温度２３
０℃ ポリビニルブチラール−２：重合度２００、水酸基２５
ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１５０℃、溶融温度２６０
℃
０ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１１０℃、溶融温度２３
０℃ ポリビニルブチラール−２：重合度２００、水酸基２５
ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１５０℃、溶融温度２６０
℃
【００２３】（測定方法） １．吸湿半田試験１：煮沸１時間処理したものを２６０
℃半田槽に５秒間ディップし、これを２回繰り返す。 ２．吸湿半田試験２：４０℃、９５％ＲＨ、９６時間吸
湿処理したものを２６０℃半田槽に５秒間ディップし、
これを２回繰り返す。
℃半田槽に５秒間ディップし、これを２回繰り返す。 ２．吸湿半田試験２：４０℃、９５％ＲＨ、９６時間吸
湿処理したものを２６０℃半田槽に５秒間ディップし、
これを２回繰り返す。
【００２４】［比較例］ポリビニルブチラールとして、
実施例で用いたもの及び下記のものを、それぞれ表２の
配合割合で用いた他は実施例と同様にして銅ペースト組
成物を得、実施例と同様に評価した。以上の結果を表２
に示す。
実施例で用いたもの及び下記のものを、それぞれ表２の
配合割合で用いた他は実施例と同様にして銅ペースト組
成物を得、実施例と同様に評価した。以上の結果を表２
に示す。
【００２５】
【表２】 イミダゾール化合物は化学式（１）の化合物（ｎ＝１
６）を使用した。
６）を使用した。
【００２６】（使用したポリビニルブチラール樹脂） ポリビニルブチラール−３：重合度１０００、水酸基３
０ｍｏｌ％、ガラス転移点温度６０℃、溶融温度１５０
℃ ポリビニルブチラール−４：重合度７００、水酸基１３
ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１１０℃、溶融温度２６０
℃ ポリビニルブチラール−５：重合度３０００、水酸基３
０ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１３０℃、溶融温度２９
０℃
０ｍｏｌ％、ガラス転移点温度６０℃、溶融温度１５０
℃ ポリビニルブチラール−４：重合度７００、水酸基１３
ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１１０℃、溶融温度２６０
℃ ポリビニルブチラール−５：重合度３０００、水酸基３
０ｍｏｌ％、ガラス転移点温度１３０℃、溶融温度２９
０℃
【００２７】
【発明の効果】本発明における導電性銅ペースト組成物
はプリント回路基板におけるスルーホール部分の信頼性
に優れた導電性銅ペースト組成物であり、更に詳しく
は、紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エ
ポキシ樹脂基板などのプリント回路基板に設けたスルー
ホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みし
た後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の
良好な導電性を与え、経時変化、特に吸湿後も熱的衝撃
に伴うスルーホール部分の導電性不良を起こさない高信
頼性の電気的接続が可能となる。また、本発明の技術は
スルーホール接続用途のみならず、プリント回路板の基
板あるいは銅箔等との密着力が高いことから回路用途、
電磁波シールド用途などに使用され、更にフレキシブル
回路基板への適用など耐熱性、可撓性が必要なところに
おいても極めて有効である。
はプリント回路基板におけるスルーホール部分の信頼性
に優れた導電性銅ペースト組成物であり、更に詳しく
は、紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エ
ポキシ樹脂基板などのプリント回路基板に設けたスルー
ホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みし
た後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の
良好な導電性を与え、経時変化、特に吸湿後も熱的衝撃
に伴うスルーホール部分の導電性不良を起こさない高信
頼性の電気的接続が可能となる。また、本発明の技術は
スルーホール接続用途のみならず、プリント回路板の基
板あるいは銅箔等との密着力が高いことから回路用途、
電磁波シールド用途などに使用され、更にフレキシブル
回路基板への適用など耐熱性、可撓性が必要なところに
おいても極めて有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/22 C08L 29/14 C09D 5/24 C09D 201/00 H05K 1/09
Claims (1)
- 【請求項１】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノール
モノマー及び溶剤を必須成分とし、さらに重合度１００
〜２５００及び又はガラス転移点温度８０℃以上であ
り、水酸基を２０〜４０ｍｏｌ％含むポリビニルブチラ
ール樹脂を熱硬化性樹脂固形分に対し０．５〜２０重量
％及び下記化学式１で表されるイミダゾール化合物を熱
硬化性樹脂固形分に対し０．５〜１０重量％含有するこ
とを特徴とする導電性銅ペースト組成物。 【化１】 Ｒ＝ −(ＣＨ2)n− 、 ｎ＝４〜３０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08855496A JP3290348B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 導電性銅ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08855496A JP3290348B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 導電性銅ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282939A JPH09282939A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3290348B2 true JP3290348B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=13946093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08855496A Expired - Fee Related JP3290348B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 導電性銅ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290348B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273317A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-10-03 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | エレクトロニクスデバイス用の電気的安定性をもつ導電性および抵抗性材料 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP08855496A patent/JP3290348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09282939A (ja) | 1997-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1261481A (en) | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference | |
| JP2660937B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JP5228921B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH0321659A (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JP3142465B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3290348B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3290346B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH10261319A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3142484B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3656932B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| TW401579B (en) | Electroconductive copper paste composition | |
| JP2000261115A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH113618A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH10208546A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH11224530A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3352551B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP2000082332A (ja) | ビア充填用導電ペ―スト組成物 | |
| JP3142462B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH113619A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH10334734A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH11111053A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP2935907B2 (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| JPH0912937A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH08273432A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0520922A (ja) | 導電性銅ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100322 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |