JPH08273432A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
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- JPH08273432A JPH08273432A JP9592195A JP9592195A JPH08273432A JP H08273432 A JPH08273432 A JP H08273432A JP 9592195 A JP9592195 A JP 9592195A JP 9592195 A JP9592195 A JP 9592195A JP H08273432 A JPH08273432 A JP H08273432A
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- JP
- Japan
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- weight
- copper powder
- parts
- conductive composition
- copper
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイグレーションの問題が少なくかつ、導電
性が良好で銅箔との密着性に優れ、スルーホール抵抗値
の経時変化が小さい導電性組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）平均粒径４〜１５μｍ、アスペクト比
５〜１５でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理され
た鱗片状銅粉６０〜８５重量部、（Ｂ）レゾール型フェ
ノール樹脂１０〜３０重量部、（Ｃ）不飽和脂肪酸及び
／または不飽和脂肪酸誘導体０．１〜５重量部、（Ｄ）
２５℃での粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂
０．１〜８重量部、（Ｅ）キレート形成剤０．５〜３重
量部、（Ｆ）界面活性剤０．０５〜０．２重量部からな
る導電性組成物。
性が良好で銅箔との密着性に優れ、スルーホール抵抗値
の経時変化が小さい導電性組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）平均粒径４〜１５μｍ、アスペクト比
５〜１５でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理され
た鱗片状銅粉６０〜８５重量部、（Ｂ）レゾール型フェ
ノール樹脂１０〜３０重量部、（Ｃ）不飽和脂肪酸及び
／または不飽和脂肪酸誘導体０．１〜５重量部、（Ｄ）
２５℃での粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂
０．１〜８重量部、（Ｅ）キレート形成剤０．５〜３重
量部、（Ｆ）界面活性剤０．０５〜０．２重量部からな
る導電性組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鱗片状銅粉とバインダ
ー樹脂とから成る導電性組成物に関し、特にプリント配
線基板のスルーホール形成に用いられる、導電性が良好
で銅箔との密着性に優れ、スルーホール抵抗値の経時変
化が小さい導電性組成物に関する。
ー樹脂とから成る導電性組成物に関し、特にプリント配
線基板のスルーホール形成に用いられる、導電性が良好
で銅箔との密着性に優れ、スルーホール抵抗値の経時変
化が小さい導電性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】従来、電気・電子機器
の高機能化が進む一方、機器の小型化が進んでいる。こ
れにともない、電気・電子機器に用いられるプリント配
線板も配線の細線化・高密度化が要求されて来ている。
プリント配線板の配線密度を上げる方法として、銅張積
層板の両面に形成された銅配線パターンを電気的に接続
するスルーホールが一般的に行われている。スルーホー
ル形成方法としては、従来、銅めっきによる方法と銀粉
を導電成分とする銀ペーストによる方法が行われて来
た。この内、銀ペーストを用いる方法は、スクリーン印
刷でスルーホールを形成できるので、プリント配線板の
製造コストを安価にできることから、民生用の電気・電
子機器等に広く用いられている。
の高機能化が進む一方、機器の小型化が進んでいる。こ
れにともない、電気・電子機器に用いられるプリント配
線板も配線の細線化・高密度化が要求されて来ている。
プリント配線板の配線密度を上げる方法として、銅張積
層板の両面に形成された銅配線パターンを電気的に接続
するスルーホールが一般的に行われている。スルーホー
ル形成方法としては、従来、銅めっきによる方法と銀粉
を導電成分とする銀ペーストによる方法が行われて来
た。この内、銀ペーストを用いる方法は、スクリーン印
刷でスルーホールを形成できるので、プリント配線板の
製造コストを安価にできることから、民生用の電気・電
子機器等に広く用いられている。
【０００３】しかし、銀ペーストには、銀マイグレーシ
ョンの問題があるため、プリント配線板の高密度化に限
界がある。また、マイグレーションの問題を回避するた
めに銀ペースト中の銀粉の代わりに銅粉を用いた銅ペー
ストを使ってスルーホールを形成した場合、スルーホー
ル抵抗の経時変化が大きい問題がある。
ョンの問題があるため、プリント配線板の高密度化に限
界がある。また、マイグレーションの問題を回避するた
めに銀ペースト中の銀粉の代わりに銅粉を用いた銅ペー
ストを使ってスルーホールを形成した場合、スルーホー
ル抵抗の経時変化が大きい問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みてなされたもので、マイグレーションの
問題が少なくかつ、導電性が良好で銅箔との密着性に優
れ、スルーホール抵抗値の経時変化が小さい導電性組成
物を提供することを目的とする。
術の課題に鑑みてなされたもので、マイグレーションの
問題が少なくかつ、導電性が良好で銅箔との密着性に優
れ、スルーホール抵抗値の経時変化が小さい導電性組成
物を提供することを目的とする。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明の導電性組成物
は（Ａ）平均粒径４〜１５μｍ、アスペクト比５〜１５
でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理された鱗片状
銅粉６０〜８５重量部、（Ｂ）レゾール型フェノール樹
脂１０〜３０重量部、（Ｃ）不飽和脂肪酸誘導体０．１
〜５重量部、（Ｄ）２５℃での粘度が０．２Ｐａ・ｓ以
下のエポキシ樹脂０．１〜８重量部、（Ｅ）キレート形
成剤０．５〜３重量部、（Ｆ）界面活性剤０．０５〜
０．２重量部からなる。
は（Ａ）平均粒径４〜１５μｍ、アスペクト比５〜１５
でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理された鱗片状
銅粉６０〜８５重量部、（Ｂ）レゾール型フェノール樹
脂１０〜３０重量部、（Ｃ）不飽和脂肪酸誘導体０．１
〜５重量部、（Ｄ）２５℃での粘度が０．２Ｐａ・ｓ以
下のエポキシ樹脂０．１〜８重量部、（Ｅ）キレート形
成剤０．５〜３重量部、（Ｆ）界面活性剤０．０５〜
０．２重量部からなる。
【０００６】上記鱗片状銅粉が、平均粒径３μｍ以下の
樹枝または球状銅粉をコロイダルシリカまたはメタケイ
酸ナトリウム等のケイ素成分を含む水溶液で処理した
後、粉砕により形成した鱗片状銅粉である。本発明に用
いられる鱗片状銅粉は、平均粒径４〜１５μｍ、アスペ
クト比５〜１５、好ましくは平均粒径６〜１２μｍ、ア
スペクト比８〜１２である。平均粒径４μｍ未満では銅
粉表面での酸化が進行しやすく、形成される塗膜の導電
性が低下する。平均粒径が１５μｍより大きくなると、
スルーホール抵抗値の経時変化が大きくなり好ましくな
い。アスペクト比が５より小さいとスルーホール抵抗値
の大きくなり好ましくない。アスペクト比が１５より大
きいと組成物の流動性が悪くなりスクリーン印刷の時、
好ましくない。
樹枝または球状銅粉をコロイダルシリカまたはメタケイ
酸ナトリウム等のケイ素成分を含む水溶液で処理した
後、粉砕により形成した鱗片状銅粉である。本発明に用
いられる鱗片状銅粉は、平均粒径４〜１５μｍ、アスペ
クト比５〜１５、好ましくは平均粒径６〜１２μｍ、ア
スペクト比８〜１２である。平均粒径４μｍ未満では銅
粉表面での酸化が進行しやすく、形成される塗膜の導電
性が低下する。平均粒径が１５μｍより大きくなると、
スルーホール抵抗値の経時変化が大きくなり好ましくな
い。アスペクト比が５より小さいとスルーホール抵抗値
の大きくなり好ましくない。アスペクト比が１５より大
きいと組成物の流動性が悪くなりスクリーン印刷の時、
好ましくない。
【０００７】また、鱗片状銅粉の配合量は６０〜８５重
量部、好ましくは６５〜７５重量部である。鱗片状銅粉
が６０重量部未満では塗膜の導電性の低下が著しい。鱗
片状銅粉が８５重量部を超えると導電性組成物の粘度が
上昇し、スクリーン印刷性が悪化する。上記鱗片状銅粉
は平均粒径３μｍ以下の樹枝状または球状銅粉を粉砕に
より鱗片状銅粉とする前処理として、コロイダルシリカ
またはメタケイ酸ナトリウム等のケイ素成分を含む水溶
液によって処理することが行われる。これにより、粉砕
後の鱗片状銅粉のバインダー樹脂への分散性が向上し、
導電性の改善、スクリーン印刷性の改善を図ることがで
きる。
量部、好ましくは６５〜７５重量部である。鱗片状銅粉
が６０重量部未満では塗膜の導電性の低下が著しい。鱗
片状銅粉が８５重量部を超えると導電性組成物の粘度が
上昇し、スクリーン印刷性が悪化する。上記鱗片状銅粉
は平均粒径３μｍ以下の樹枝状または球状銅粉を粉砕に
より鱗片状銅粉とする前処理として、コロイダルシリカ
またはメタケイ酸ナトリウム等のケイ素成分を含む水溶
液によって処理することが行われる。これにより、粉砕
後の鱗片状銅粉のバインダー樹脂への分散性が向上し、
導電性の改善、スクリーン印刷性の改善を図ることがで
きる。
【０００８】本発明に用いるレゾール型フェノール樹脂
としては、残留ホルマリンを含むＧＭ−１、ＧＭ−６
（群栄化学工業製）があげられる。レゾール型フェノー
ル樹脂の配合量は１０〜３０重量部、好ましくは１５〜
２５重量部である。レゾール型フェノール樹脂が１０重
量部未満では、導電性組成物の硬化時の硬化収縮が小さ
く、塗膜の導電性が悪くなる。レゾール型フェノール樹
脂が３０重量部を超えると鱗片状銅粉の含有比率が低く
なるため導電性が低下する。
としては、残留ホルマリンを含むＧＭ−１、ＧＭ−６
（群栄化学工業製）があげられる。レゾール型フェノー
ル樹脂の配合量は１０〜３０重量部、好ましくは１５〜
２５重量部である。レゾール型フェノール樹脂が１０重
量部未満では、導電性組成物の硬化時の硬化収縮が小さ
く、塗膜の導電性が悪くなる。レゾール型フェノール樹
脂が３０重量部を超えると鱗片状銅粉の含有比率が低く
なるため導電性が低下する。
【０００９】本発明に用いる不飽和脂肪酸としては、オ
レイン酸、リノール酸、リノレン酸、およびこれらの混
合物があげられる。また不飽和脂肪酸誘導体としては、
オレイン酸グリシジルエステル、リノール酸グリシジル
エステル、リノレン酸グリシジルエステル、及びこれら
の混合物がある。不飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸誘導体
は、それぞれ単独もしくは二種以上混合して使用するこ
とも可能である。不飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸誘導体
は、塗膜の表面平滑性を向上させ導電性、スクリーン印
刷性が改善される。不飽和脂肪酸及び／または不飽和脂
肪酸誘導体の配合量は、０．１〜５重量部である。配合
量が０．１重量部以下では塗膜を平滑にする効果がな
い。５重量部を超えると塗膜の銅箔との密着性が低下す
る。
レイン酸、リノール酸、リノレン酸、およびこれらの混
合物があげられる。また不飽和脂肪酸誘導体としては、
オレイン酸グリシジルエステル、リノール酸グリシジル
エステル、リノレン酸グリシジルエステル、及びこれら
の混合物がある。不飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸誘導体
は、それぞれ単独もしくは二種以上混合して使用するこ
とも可能である。不飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸誘導体
は、塗膜の表面平滑性を向上させ導電性、スクリーン印
刷性が改善される。不飽和脂肪酸及び／または不飽和脂
肪酸誘導体の配合量は、０．１〜５重量部である。配合
量が０．１重量部以下では塗膜を平滑にする効果がな
い。５重量部を超えると塗膜の銅箔との密着性が低下す
る。
【００１０】本発明に用いる２５℃での粘度が０．２Ｐ
ａ・ｓ以下のエポキシ樹脂としては、フェニルグリシジ
ルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジル−ｏ−トルイジン等があげられる。これら
は、単独もしくは二種以上混合して使用することも可能
である。導電性組成物にエポキシ樹脂を添加することに
より、塗膜の銅箔への密着性が向上するが、エポキシ樹
脂の粘度が０．２Ｐａ・ｓを超える場合、導電性組成物
の粘度も上がり、スクリーン印刷性に悪影響を及ぼす。
エポキシ樹脂の配合量は、０．１〜８重量部、好ましく
は１〜６重量部である。配合量が０．１重量部未満では
塗膜の銅箔に対する密着性改善効果がない。８重量部を
超えると塗膜が固く脆くなる。
ａ・ｓ以下のエポキシ樹脂としては、フェニルグリシジ
ルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジル−ｏ−トルイジン等があげられる。これら
は、単独もしくは二種以上混合して使用することも可能
である。導電性組成物にエポキシ樹脂を添加することに
より、塗膜の銅箔への密着性が向上するが、エポキシ樹
脂の粘度が０．２Ｐａ・ｓを超える場合、導電性組成物
の粘度も上がり、スクリーン印刷性に悪影響を及ぼす。
エポキシ樹脂の配合量は、０．１〜８重量部、好ましく
は１〜６重量部である。配合量が０．１重量部未満では
塗膜の銅箔に対する密着性改善効果がない。８重量部を
超えると塗膜が固く脆くなる。
【００１１】本発明に用いるキレート形成剤としては、
モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン等があげられる。キレート形成剤は、銅粉
の酸化を抑制し、塗膜の導電性の発現に寄与している。
キレート形成剤の添加量は、０．５〜３重量部である。
添加量が０．５重量部未満では銅粉の酸化を抑制する効
果が小さい。３重量部を超えると塗膜の銅箔への密着性
が低下する。
モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン等があげられる。キレート形成剤は、銅粉
の酸化を抑制し、塗膜の導電性の発現に寄与している。
キレート形成剤の添加量は、０．５〜３重量部である。
添加量が０．５重量部未満では銅粉の酸化を抑制する効
果が小さい。３重量部を超えると塗膜の銅箔への密着性
が低下する。
【００１２】本発明に用いられる界面活性剤としては、
非イオン系の界面活性剤が好ましく用いられる。界面活
性剤の添加により、スクリーン印刷時の気泡の巻き込み
による印刷不良を避けることができる。界面活性剤の添
加量は０．０５〜０．２重量部である。添加量が０．０
５重量部以下ではスクリーン印刷時での気泡の巻き込み
が起こる。添加量が０．２重量部を超えると銅箔への密
着性が低下する。本発明の導電性組成物では、導電性組
成物作成時及び組成物の粘度調節を行うため有機溶剤を
用いる。例としては、２−メトキシエタノール、２−ブ
トキシエタノール、酢酸２−メトキシエチル、２−（２
−メトキシエトキシ）エタノール、２−（２−エトキシ
エトキシ）エタノール及びこれらの混合溶剤がある。
非イオン系の界面活性剤が好ましく用いられる。界面活
性剤の添加により、スクリーン印刷時の気泡の巻き込み
による印刷不良を避けることができる。界面活性剤の添
加量は０．０５〜０．２重量部である。添加量が０．０
５重量部以下ではスクリーン印刷時での気泡の巻き込み
が起こる。添加量が０．２重量部を超えると銅箔への密
着性が低下する。本発明の導電性組成物では、導電性組
成物作成時及び組成物の粘度調節を行うため有機溶剤を
用いる。例としては、２−メトキシエタノール、２−ブ
トキシエタノール、酢酸２−メトキシエチル、２−（２
−メトキシエトキシ）エタノール、２−（２−エトキシ
エトキシ）エタノール及びこれらの混合溶剤がある。
【００１３】
【作用】本発明の導電性組成物は、導電成分としてマイ
グレーションを起こしやすい銀粉のかわりに銅粉を使用
しているため、マイグレーション発生の問題が少ない。
また鱗片状銅粉を使用しているためスルーホール抵抗値
の経時変化が小さく、銅箔への密着性にも優れている。
グレーションを起こしやすい銀粉のかわりに銅粉を使用
しているため、マイグレーション発生の問題が少ない。
また鱗片状銅粉を使用しているためスルーホール抵抗値
の経時変化が小さく、銅箔への密着性にも優れている。
【００１４】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１５】（鱗片状銅粉の作成）平均粒径２μｍの樹
枝状銅粉をコロイダルシリカを１ｇ／ｌの割合で含む水
で１０分間処理した。銅粉を濾別し、メタノールで水分
を除いた。銅粉の含有量が４０重量％となるよう容器に
銅粉とメタノールを入れ、ペイントシェーカーにより２
時間粉砕し、平均粒径８μｍ、アスペクト比１０の鱗片
状銅粉Ａを得た。比較用の鱗片状銅粉として、上記の粉
砕を３時間行い平均粒径１０μｍ、アスペクト比１８の
鱗片状銅粉Ｂ、粉砕を１時間行い平均粒径６μｍ、アス
ペクト比３の鱗片状銅粉Ｃを得た。平均粒径８μｍの球
状銅粉を前述のコロイダルシリカ溶液で処理し、前述の
方法で粉砕し、平均粒径２５μｍ、アスペクト比１０の
鱗片状銅粉Ｄを得た。また、平均粒径２μｍの樹枝状銅
粉をコロイダルシリカで処理せずに前述の方法で粉砕
し、平均粒径８μｍ、アスペクト比１０の鱗片状銅粉Ｅ
を得た。
枝状銅粉をコロイダルシリカを１ｇ／ｌの割合で含む水
で１０分間処理した。銅粉を濾別し、メタノールで水分
を除いた。銅粉の含有量が４０重量％となるよう容器に
銅粉とメタノールを入れ、ペイントシェーカーにより２
時間粉砕し、平均粒径８μｍ、アスペクト比１０の鱗片
状銅粉Ａを得た。比較用の鱗片状銅粉として、上記の粉
砕を３時間行い平均粒径１０μｍ、アスペクト比１８の
鱗片状銅粉Ｂ、粉砕を１時間行い平均粒径６μｍ、アス
ペクト比３の鱗片状銅粉Ｃを得た。平均粒径８μｍの球
状銅粉を前述のコロイダルシリカ溶液で処理し、前述の
方法で粉砕し、平均粒径２５μｍ、アスペクト比１０の
鱗片状銅粉Ｄを得た。また、平均粒径２μｍの樹枝状銅
粉をコロイダルシリカで処理せずに前述の方法で粉砕
し、平均粒径８μｍ、アスペクト比１０の鱗片状銅粉Ｅ
を得た。
【００１６】（導電性組成物の作製）鱗片状銅粉及びバ
インダー樹脂、添加剤を表１に示すように配合し、２−
（２−メトキシエトキシ）エタノールを加え、３本ロー
ルで混練後、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール
により導電性組成物の粘度を調節した。
インダー樹脂、添加剤を表１に示すように配合し、２−
（２−メトキシエトキシ）エタノールを加え、３本ロー
ルで混練後、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール
により導電性組成物の粘度を調節した。
【００１７】（スルーホール印刷）表１に示した導電性
組成物を１．６ｍｍ厚さの両面銅張り紙フェノール基板
に設けた直径０．６ｍｍのスルーホールにスクリーン印
刷によって両面の銅箔が導通するよう埋めこんだ。導電
性組成物の硬化はエアーオーブン中、１５０℃、３０分
加熱することによって行った。スルーホール基板は、図
１に示す様に、横一列に配置された４個のスルーホール
のうち、表側銅箔で導通していないスルーホールは裏側
銅箔により接続されている。そのため、導電性塗料の埋
め込みにより、図に示される４個のスルーホールが直列
に接続される。スルーホール抵抗値は、４個のスルーホ
ールの抵抗を測定し、４で割ることによって１穴あたり
の抵抗値を算出した。表１に結果を示す。
組成物を１．６ｍｍ厚さの両面銅張り紙フェノール基板
に設けた直径０．６ｍｍのスルーホールにスクリーン印
刷によって両面の銅箔が導通するよう埋めこんだ。導電
性組成物の硬化はエアーオーブン中、１５０℃、３０分
加熱することによって行った。スルーホール基板は、図
１に示す様に、横一列に配置された４個のスルーホール
のうち、表側銅箔で導通していないスルーホールは裏側
銅箔により接続されている。そのため、導電性塗料の埋
め込みにより、図に示される４個のスルーホールが直列
に接続される。スルーホール抵抗値は、４個のスルーホ
ールの抵抗を測定し、４で割ることによって１穴あたり
の抵抗値を算出した。表１に結果を示す。
【００１８】（抵抗変化率）上記で作製したスルーホー
ル基板を２６０℃に加熱した半田浴中に一回当たり５秒
間浸漬し、それを５回繰り返した。試験後のスルーホー
ル抵抗値を測定し、試験前のスルーホール抵抗値に対す
る変化率を求めた。結果を表１に示す。
ル基板を２６０℃に加熱した半田浴中に一回当たり５秒
間浸漬し、それを５回繰り返した。試験後のスルーホー
ル抵抗値を測定し、試験前のスルーホール抵抗値に対す
る変化率を求めた。結果を表１に示す。
【００１９】（銅箔密着性）銅箔表面に導電性組成物を
スクリーン印刷によって塗布し、エアーオーブン中、１
５０℃、３０分加熱した。銅箔密着性の試験は、塗膜面
をカッターによって１ｍｍ×１ｍｍの大きさに分割し、
テープ剥離試験によって行った。１００個のうち剥離し
なかった個数を表１に示す。
スクリーン印刷によって塗布し、エアーオーブン中、１
５０℃、３０分加熱した。銅箔密着性の試験は、塗膜面
をカッターによって１ｍｍ×１ｍｍの大きさに分割し、
テープ剥離試験によって行った。１００個のうち剥離し
なかった個数を表１に示す。
【００２０】この結果、実施例１〜３では、良好なスル
ーホール抵抗値が得られており、抵抗の変化率が低くま
た銅箔に対する密着性も高い。これは、本発明の導電性
組成物の良好な導電性とスクリーン印刷性を示してい
る。これに対して、比較例１〜４では、鱗片状銅粉の形
状がスルーホール用導電性組成物として適していないた
め、スルーホール抵抗値が高いか、抵抗の変化率が大き
い結果となった。また、比較例５は粘度の低いエポキシ
樹脂を含有していないため、銅箔密着性が劣る。
ーホール抵抗値が得られており、抵抗の変化率が低くま
た銅箔に対する密着性も高い。これは、本発明の導電性
組成物の良好な導電性とスクリーン印刷性を示してい
る。これに対して、比較例１〜４では、鱗片状銅粉の形
状がスルーホール用導電性組成物として適していないた
め、スルーホール抵抗値が高いか、抵抗の変化率が大き
い結果となった。また、比較例５は粘度の低いエポキシ
樹脂を含有していないため、銅箔密着性が劣る。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性組
成物は、スルーホール抵抗値の経時変化が小さく、銅箔
への密着性にも優れており、マイグレーション発生の問
題も少ない。
成物は、スルーホール抵抗値の経時変化が小さく、銅箔
への密着性にも優れており、マイグレーション発生の問
題も少ない。
【００２３】
【図１】 スルーホール基板
１…スルーホール。２…銅箔。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）平均粒径４〜１５μｍ、アスペク
ト比５〜１５でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理
された鱗片状銅粉６０〜８５重量部、（Ｂ）レゾール型
フェノール樹脂１０〜３０重量部、（Ｃ）不飽和脂肪酸
及び／又は不飽和脂肪酸誘導体０．１〜５重量部、
（Ｄ）２５℃での粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ
樹脂０．１〜８重量部、（Ｅ）キレート形成剤０．５〜
３重量部、（Ｆ）界面活性剤０．０５〜０．２重量部か
らなることを特徴とする導電性組成物。 - 【請求項２】 上記鱗片状銅粉が、平均粒径３μｍ以下
の樹枝状または球状銅粉をコロイダルシリカまたはメタ
ケイ酸ナトリウム等のケイ素成分を含む水溶液で処理し
た後、粉砕により形成した鱗片状銅粉であることを特徴
とする請求項１記載の導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9592195A JPH08273432A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9592195A JPH08273432A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273432A true JPH08273432A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=14150748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9592195A Pending JPH08273432A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273432A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015622A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
| WO2016121668A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
| CN107004459A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-01 | 哈利玛化成株式会社 | 导电性糊剂 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP9592195A patent/JPH08273432A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015622A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
| CN107004459A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-01 | 哈利玛化成株式会社 | 导电性糊剂 |
| CN107004459B (zh) * | 2014-12-26 | 2020-04-03 | 哈利玛化成株式会社 | 导电性糊剂 |
| WO2016121668A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
| CN107004460A (zh) * | 2015-01-29 | 2017-08-01 | 哈利玛化成株式会社 | 导电性浆料 |
| KR20170107963A (ko) * | 2015-01-29 | 2017-09-26 | 하리마 카세이 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트 |
| JPWO2016121668A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2017-11-09 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
| TWI676995B (zh) * | 2015-01-29 | 2019-11-11 | 日商哈利瑪化成股份有限公司 | 導電性糊劑及印刷佈線基板 |
| CN107004460B (zh) * | 2015-01-29 | 2021-03-23 | 哈利玛化成株式会社 | 导电性浆料 |
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