JPH05325636A - 導電性銅ペースト - Google Patents
導電性銅ペーストInfo
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- JPH05325636A JPH05325636A JP4342614A JP34261492A JPH05325636A JP H05325636 A JPH05325636 A JP H05325636A JP 4342614 A JP4342614 A JP 4342614A JP 34261492 A JP34261492 A JP 34261492A JP H05325636 A JPH05325636 A JP H05325636A
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- JP
- Japan
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- resin
- parts
- conductive copper
- copper paste
- inorganic filler
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Abstract
(57)【要約】
【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、無機フィラーを主成
分とし、所望により副成分として有機溶媒を配合した導
電性銅ペーストが開示されている。更に熱硬化性樹脂、
無機フィラーについてそれぞれ特定のものを用いるこ
と、使用量を特定の比率にすることにより性能のバラン
スを保つことが開示されている。 【効果】 この導電性銅ペーストは、電気抵抗が低く、
印刷性、密着性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全て
にバランスがよく、電磁波遮蔽用等に最適である。
分とし、所望により副成分として有機溶媒を配合した導
電性銅ペーストが開示されている。更に熱硬化性樹脂、
無機フィラーについてそれぞれ特定のものを用いるこ
と、使用量を特定の比率にすることにより性能のバラン
スを保つことが開示されている。 【効果】 この導電性銅ペーストは、電気抵抗が低く、
印刷性、密着性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全て
にバランスがよく、電磁波遮蔽用等に最適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】導電性銅ペーストは、プリント基
板に塗布し被膜を硬化させて電磁波遮蔽層を形成させる
ものである。
板に塗布し被膜を硬化させて電磁波遮蔽層を形成させる
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来使用される導電性銅ペーストは、一
般的に熱硬化性樹脂を結合剤とし、導電性粒子として銅
粉末が用いられている。ところが近年、電磁波遮蔽用導
電性塗膜の適用分野が拡大するにつれて、更に、高い信
頼性が要求され、従来の導電性銅ペーストでは、その要
求される性能に対応することは不可能になってきた。
般的に熱硬化性樹脂を結合剤とし、導電性粒子として銅
粉末が用いられている。ところが近年、電磁波遮蔽用導
電性塗膜の適用分野が拡大するにつれて、更に、高い信
頼性が要求され、従来の導電性銅ペーストでは、その要
求される性能に対応することは不可能になってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電磁波遮蔽に用いられ
る導電性銅ペーストに要求される性能には、電気抵抗が
小さいこと、更にスクリーン印刷性の良好なこと、基板
への密着性が大きいことは勿論であるが、特に近年はそ
のペーストを用いたプリント基板を一定時間加湿環境下
に放置した後の密着性に対する要求が厳しくなってい
る。密着力向上のため下地となる銅箔を加熱酸化処理す
ることがよく用いられているが、基板への熱衝撃の増加
すること、処理工程が増加すること等で好まれる対策で
はなかった。なお一般的には硬化後の膜厚２０μｍでシ
ールド基板完成後の最終シート抵抗値３００ｍ ｏｈｍ
／ｓｑ以下が必要と言われている。ここでｍ ｏｈｍ／
ｓｑと云う単位については後に説明する。
る導電性銅ペーストに要求される性能には、電気抵抗が
小さいこと、更にスクリーン印刷性の良好なこと、基板
への密着性が大きいことは勿論であるが、特に近年はそ
のペーストを用いたプリント基板を一定時間加湿環境下
に放置した後の密着性に対する要求が厳しくなってい
る。密着力向上のため下地となる銅箔を加熱酸化処理す
ることがよく用いられているが、基板への熱衝撃の増加
すること、処理工程が増加すること等で好まれる対策で
はなかった。なお一般的には硬化後の膜厚２０μｍでシ
ールド基板完成後の最終シート抵抗値３００ｍ ｏｈｍ
／ｓｑ以下が必要と言われている。ここでｍ ｏｈｍ／
ｓｑと云う単位については後に説明する。
【０００４】ところが従来の導電性銅ペーストは、実用
的な電気抵抗値が得られるように熱硬化性樹脂と銅粉の
比率を定めると、一定時間加湿環境下に放置した後の半
田づけ工程で層間に剥離や膨れ等が発生し密着力不足と
なり、密着力が満足なように熱硬化性樹脂と銅粉の比率
を定めると、導通性が不満足なものとなる。従ってま
だ、実用品として電気抵抗が低く、印刷性、密着性、半
田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全てにバランスのよい導
電性ペーストは得られていないのが現状である。
的な電気抵抗値が得られるように熱硬化性樹脂と銅粉の
比率を定めると、一定時間加湿環境下に放置した後の半
田づけ工程で層間に剥離や膨れ等が発生し密着力不足と
なり、密着力が満足なように熱硬化性樹脂と銅粉の比率
を定めると、導通性が不満足なものとなる。従ってま
だ、実用品として電気抵抗が低く、印刷性、密着性、半
田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全てにバランスのよい導
電性ペーストは得られていないのが現状である。
【０００５】本発明は、導電性、印刷性、基板への追従
性、耐熱性とともに加湿後の密着性が良好な導電性銅ペ
ーストを得ることを目的とする。
性、耐熱性とともに加湿後の密着性が良好な導電性銅ペ
ーストを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
課題を解決するために鋭意検討した結果、導電性銅ペー
ストの結合強化剤として、特定な粒径の無機フィラーを
特定な量で使用すること、また熱硬化性樹脂と銅粉末の
比率を調整すること、更に熱硬化性樹脂としても特定の
ものを選択することがこの課題の解決に有効であること
を見出し、本発明を完成した。
課題を解決するために鋭意検討した結果、導電性銅ペー
ストの結合強化剤として、特定な粒径の無機フィラーを
特定な量で使用すること、また熱硬化性樹脂と銅粉末の
比率を調整すること、更に熱硬化性樹脂としても特定の
ものを選択することがこの課題の解決に有効であること
を見出し、本発明を完成した。
【０００７】すなわち、本発明は銅粉末、熱硬化性樹脂
及び無機フィラーを主成分とし更に請求項それぞれの特
定の要件を満すことを特徴とする導電性銅ペーストであ
る。
及び無機フィラーを主成分とし更に請求項それぞれの特
定の要件を満すことを特徴とする導電性銅ペーストであ
る。
【０００８】本発明に使用する銅粉末としては樹枝状
粉、フレーク状粉、球状粉のいずれでもよいが樹枝状粉
が最も好ましい。また、ステアリン酸等の高級脂肪酸等
の分散剤、シランカップリング剤、チタネートカップリ
ング剤、アルミニウムカップリング剤及びベンゾトリア
ゾール類の酸化防止剤等で処理したものでもよい。な
お、銅粉末は、各々単独で使用しても構わないが、混合
して使用しても構わない。代表的に例えばＴｐ−２（商
品名、三井金属社製）、ＦＣＣ−１１５、ＣＥ−１１１
０（いずれも、商品名、福田金属箔粉工業社製）等があ
る。
粉、フレーク状粉、球状粉のいずれでもよいが樹枝状粉
が最も好ましい。また、ステアリン酸等の高級脂肪酸等
の分散剤、シランカップリング剤、チタネートカップリ
ング剤、アルミニウムカップリング剤及びベンゾトリア
ゾール類の酸化防止剤等で処理したものでもよい。な
お、銅粉末は、各々単独で使用しても構わないが、混合
して使用しても構わない。代表的に例えばＴｐ−２（商
品名、三井金属社製）、ＦＣＣ−１１５、ＣＥ−１１１
０（いずれも、商品名、福田金属箔粉工業社製）等があ
る。
【０００９】本発明に使用する熱硬化性樹脂としては、
一般のエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、
アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、変性ハイドロキノン樹脂
等が挙げられる。熱硬化性樹脂は単独で用いても１種類
以上を併用してもよい。好ましくは銅粉表面の酸化を抑
える還元性樹脂としてのハイドロキノン樹脂と熱処理後
の密着力を付与する液状エポキシ樹脂の混合物が挙げら
れる。
一般のエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、
アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、変性ハイドロキノン樹脂
等が挙げられる。熱硬化性樹脂は単独で用いても１種類
以上を併用してもよい。好ましくは銅粉表面の酸化を抑
える還元性樹脂としてのハイドロキノン樹脂と熱処理後
の密着力を付与する液状エポキシ樹脂の混合物が挙げら
れる。
【００１０】本発明に使用される変性ハイドロキノン樹
脂は次のようにして得られる。変性ハイドロキノン樹脂
に用いられるハイドロキノン類としては、ハイドロキノ
ン、カテコール及びこれらのアルキル又はアルケニル置
換体が挙げられる。これらの置換体としては、ｔ−ブチ
ルハイドロキノン、ウルシオール、ラッコール、チチオ
ールがあり、この内、後の３化合物は漆の主成分であり
天然物である。天然漆は日本、中国、韓国、ミャンマ
ー、タイ等生産地によって純度、成分の構成比等が多少
異なる。これらの天然漆は、酵素ラッカーゼの触媒作用
によってウルシオールキノンとウルシオールの酸化的カ
ップリング反応が繰り返されて、３次元構造の塗膜を作
ることが知られている。また、酵素ラッカーゼは銅錯体
であり、ウルシオール−ウルシオールキノン間の酸化還
元作用にあずかる。
脂は次のようにして得られる。変性ハイドロキノン樹脂
に用いられるハイドロキノン類としては、ハイドロキノ
ン、カテコール及びこれらのアルキル又はアルケニル置
換体が挙げられる。これらの置換体としては、ｔ−ブチ
ルハイドロキノン、ウルシオール、ラッコール、チチオ
ールがあり、この内、後の３化合物は漆の主成分であり
天然物である。天然漆は日本、中国、韓国、ミャンマ
ー、タイ等生産地によって純度、成分の構成比等が多少
異なる。これらの天然漆は、酵素ラッカーゼの触媒作用
によってウルシオールキノンとウルシオールの酸化的カ
ップリング反応が繰り返されて、３次元構造の塗膜を作
ることが知られている。また、酵素ラッカーゼは銅錯体
であり、ウルシオール−ウルシオールキノン間の酸化還
元作用にあずかる。
【００１１】われわれは酸化還元機構を利用して、工業
製品として容易に入手可能で、かつ品質的にも安定して
いるハイドロキノンとカテコールを用いて酸化され易い
銅粉を還元条件下でペースト化しようという発想のもと
に還元性樹脂を得た。その内容は種々変形が可能である
が例えばまず、ハイドロキノンをエチレングリコールモ
ノメチルエーテルなどの溶剤にフェノール類とともに溶
解し、３７重量％程度のホルマリン水溶液とアルカリ触
媒のもとに縮合反応させレゾール型樹脂を得る。ここで
使用されるフェノール類としては、フェノール、ｐ−ク
レゾール、ｔ−ブチルフェノール等が挙げられる。アル
カリ触媒としては、縮合反応を起こしレゾール型樹脂を
生成するものであればいずれでも構わないが、アンモニ
ア水溶液が入手も容易で、安価であり好ましい。
製品として容易に入手可能で、かつ品質的にも安定して
いるハイドロキノンとカテコールを用いて酸化され易い
銅粉を還元条件下でペースト化しようという発想のもと
に還元性樹脂を得た。その内容は種々変形が可能である
が例えばまず、ハイドロキノンをエチレングリコールモ
ノメチルエーテルなどの溶剤にフェノール類とともに溶
解し、３７重量％程度のホルマリン水溶液とアルカリ触
媒のもとに縮合反応させレゾール型樹脂を得る。ここで
使用されるフェノール類としては、フェノール、ｐ−ク
レゾール、ｔ−ブチルフェノール等が挙げられる。アル
カリ触媒としては、縮合反応を起こしレゾール型樹脂を
生成するものであればいずれでも構わないが、アンモニ
ア水溶液が入手も容易で、安価であり好ましい。
【００１２】本発明に使用されるエポキシ樹脂は、例え
ば以下のようなもので一般的に使用される多価エポキシ
樹脂であればいずれでもよい。耐熱性や電気特性からフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック等のグリシ
ジル化合物等のノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、
その他の１分子中に２ケ以上の活性水素を有する化合
物、例えば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキシジフェ
ニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエ
ーテル、テトラブロモビスフェノールＡ等の多価フェノ
ール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付
加物、トリスヒドロキシエチルイソシアネート等の多価
アルコール；エチレンジアミン、アニリン等のポリアミ
ノ化合物；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多
価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メ
チルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ
ド、ブタジエンダイマージエポキシド等の脂肪族及び脂
環族のエポキシ樹脂等から選ばれた一種類以上のエポキ
シ樹脂を使用することができる。そしてこれらは液状で
あればペーストに製造し易い。
ば以下のようなもので一般的に使用される多価エポキシ
樹脂であればいずれでもよい。耐熱性や電気特性からフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック等のグリシ
ジル化合物等のノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、
その他の１分子中に２ケ以上の活性水素を有する化合
物、例えば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキシジフェ
ニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエ
ーテル、テトラブロモビスフェノールＡ等の多価フェノ
ール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付
加物、トリスヒドロキシエチルイソシアネート等の多価
アルコール；エチレンジアミン、アニリン等のポリアミ
ノ化合物；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多
価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メ
チルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ
ド、ブタジエンダイマージエポキシド等の脂肪族及び脂
環族のエポキシ樹脂等から選ばれた一種類以上のエポキ
シ樹脂を使用することができる。そしてこれらは液状で
あればペーストに製造し易い。
【００１３】本発明に使用する無機フィラーとしては炭
酸カルシウム、タルク、マイカ、酸化チタン、シリカ、
酸化スズ、酸化鉄、酸化銅、アルミナ、カオリナイト等
一般的に知られている無機フィラーが挙げられる。各々
単独で使用しても構わないが、混合して使用しても構わ
ない。これら無機フィラーの使用は本発明の銅箔処理を
要しないで電気抵抗が低く、印刷性、密着性、半田耐熱
性、耐熱・耐湿安定性を有する導電性ペーストに用いて
効果はあるが、特に好ましくはアルミナ、カオリナイト
が挙げられる。
酸カルシウム、タルク、マイカ、酸化チタン、シリカ、
酸化スズ、酸化鉄、酸化銅、アルミナ、カオリナイト等
一般的に知られている無機フィラーが挙げられる。各々
単独で使用しても構わないが、混合して使用しても構わ
ない。これら無機フィラーの使用は本発明の銅箔処理を
要しないで電気抵抗が低く、印刷性、密着性、半田耐熱
性、耐熱・耐湿安定性を有する導電性ペーストに用いて
効果はあるが、特に好ましくはアルミナ、カオリナイト
が挙げられる。
【００１４】本発明には印刷性の向上等の目的で溶剤を
使用することができる。使用する溶剤としては、熱硬化
性樹脂に対して良溶媒であること、すなわち熱硬化性樹
脂を溶解して樹脂と溶剤の相分離を起こさないこと、
スクリーン印刷時、揮発して固形分濃度を著しく変化さ
せない高い沸点のものであること、硬化速度を著しく
妨げないこと、臭気・毒性のないこと等の条件を備え
なければならない。
使用することができる。使用する溶剤としては、熱硬化
性樹脂に対して良溶媒であること、すなわち熱硬化性樹
脂を溶解して樹脂と溶剤の相分離を起こさないこと、
スクリーン印刷時、揮発して固形分濃度を著しく変化さ
せない高い沸点のものであること、硬化速度を著しく
妨げないこと、臭気・毒性のないこと等の条件を備え
なければならない。
【００１５】これらの条件を全て兼ね備える溶剤として
は、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチル
エーテル等のエチレングリコール及びジエチレングリコ
ール誘導体；酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキ
シル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アジピン
酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル等
のエステル類；シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサ
ノン、ジイソブチルケトン、イソホロン等のケトン類；
α−テルピネオール等が挙げられる。これらの溶剤は、
単独で用いても構わないが、併用しても差し支えない。
は、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチル
エーテル等のエチレングリコール及びジエチレングリコ
ール誘導体；酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキ
シル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アジピン
酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル等
のエステル類；シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサ
ノン、ジイソブチルケトン、イソホロン等のケトン類；
α−テルピネオール等が挙げられる。これらの溶剤は、
単独で用いても構わないが、併用しても差し支えない。
【００１６】次に各成分の好ましい配合量について説明
する。
する。
【００１７】熱硬化性樹脂の配合量は、銅粉の種類にも
よるが銅粉末１００重量部に対して固形分で、２５〜１
４重量部、好ましくは２２〜１８重量部加えるのが適し
ている。その量が２５重量部を越えたり１４重量部未満
では高い導電性が発現しにくくなる。
よるが銅粉末１００重量部に対して固形分で、２５〜１
４重量部、好ましくは２２〜１８重量部加えるのが適し
ている。その量が２５重量部を越えたり１４重量部未満
では高い導電性が発現しにくくなる。
【００１８】無機フィラーの配合量も、その種類にもよ
るが銅粉末１００重量部に対して５〜２０重量部で、か
つその粒径が通常０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．
３〜０．５μｍが適している。その量が５重量部未満で
は、加湿後の半田工程終了後での密着性の改良につい
て、他方２０重量部を越えると高い導電性を維持できに
くくなる傾向にある。また、その量が上記の範囲内であ
っても、その粒径が０．１μｍ未満では高い導電性を発
現しにくくなり、他方１．０μｍを越えると印刷時の目
詰まりの問題が起こり易くなる傾向にある。
るが銅粉末１００重量部に対して５〜２０重量部で、か
つその粒径が通常０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．
３〜０．５μｍが適している。その量が５重量部未満で
は、加湿後の半田工程終了後での密着性の改良につい
て、他方２０重量部を越えると高い導電性を維持できに
くくなる傾向にある。また、その量が上記の範囲内であ
っても、その粒径が０．１μｍ未満では高い導電性を発
現しにくくなり、他方１．０μｍを越えると印刷時の目
詰まりの問題が起こり易くなる傾向にある。
【００１９】本発明のペーストを形成するために用いる
ことのある溶剤の配合量は、結合剤として働く熱硬化性
樹脂及び銅粉末の合計量１００重量部に対して通常５〜
２５重量部、好ましくは１２〜１８重量部加えるのが適
している。必要量に満たなければペーストの粘性が高く
なりスクリーン印刷が困難となり、他方多過ぎると、ペ
ーストの粘度が低くなり過ぎて、スクリーン印刷時に、
にじみが生じたり、または、転写したパターンの厚みが
薄く、所定の導電性を得るのに印刷を複数回する必要が
あるなど不都合が生じ易くなる。溶剤が用いられる場合
にはその量は上記の見地から適宜決めればよい。
ことのある溶剤の配合量は、結合剤として働く熱硬化性
樹脂及び銅粉末の合計量１００重量部に対して通常５〜
２５重量部、好ましくは１２〜１８重量部加えるのが適
している。必要量に満たなければペーストの粘性が高く
なりスクリーン印刷が困難となり、他方多過ぎると、ペ
ーストの粘度が低くなり過ぎて、スクリーン印刷時に、
にじみが生じたり、または、転写したパターンの厚みが
薄く、所定の導電性を得るのに印刷を複数回する必要が
あるなど不都合が生じ易くなる。溶剤が用いられる場合
にはその量は上記の見地から適宜決めればよい。
【００２０】熱硬化性樹脂として変性ハイドロキノン樹
脂とエポキシ樹脂の混合物を用いることは好ましい。そ
の場合は液状エポキシ樹脂の配合量は、変性ハイドロキ
ノン樹脂１００重量部に対して６５〜８０重量部が推奨
される。その量が６５重量部未満では、無機フィラーの
添加効果が発現しにくい方に、また加湿後の半田工程終
了後の密着性の改良についても劣る方向になり、それが
８０重量部を越えると無機フィラー添加以前に高い導電
性を発現しにくくなる。
脂とエポキシ樹脂の混合物を用いることは好ましい。そ
の場合は液状エポキシ樹脂の配合量は、変性ハイドロキ
ノン樹脂１００重量部に対して６５〜８０重量部が推奨
される。その量が６５重量部未満では、無機フィラーの
添加効果が発現しにくい方に、また加湿後の半田工程終
了後の密着性の改良についても劣る方向になり、それが
８０重量部を越えると無機フィラー添加以前に高い導電
性を発現しにくくなる。
【００２１】なお、導電性銅ペーストの特性を損なわな
い範囲において、種々の化合物を加えることは差し支え
ない。ここにいう化合物とは、結合剤としての樹脂、密
着向上剤、硬化促進剤を意味する。結合剤としての樹脂
としては、一般のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、フェノキ
シ樹脂等が挙げられる。密着向上剤としてはシリコンカ
ップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウ
ムカップリング剤等が挙げられる。硬化促進剤としては
脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン等が挙げられる。
い範囲において、種々の化合物を加えることは差し支え
ない。ここにいう化合物とは、結合剤としての樹脂、密
着向上剤、硬化促進剤を意味する。結合剤としての樹脂
としては、一般のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、フェノキ
シ樹脂等が挙げられる。密着向上剤としてはシリコンカ
ップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウ
ムカップリング剤等が挙げられる。硬化促進剤としては
脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン等が挙げられる。
【００２２】
【実施例】以下、実施例と比較例で本発明を詳細に説明
する。この明細書で「部」とは「重量部」であり「％」
も重量基準である。そして各種の試験方法は概略次の通
りである。 （１）無機フィラーの平均粒径 遠心沈降法に従う。計算にはストークスの公式が適用さ
れる。用いた測定装置は島津製作所製「遠心沈降粒度分
布測定装置ＣＰ−５０」である。被験物はヘキサメタリ
ン酸ナトリウムを含む水中で超音波をかけながら１％の
分散液として測定に供した。測定条件は回転セル（１８
００ｒｐｍ）中透過率約２５％で粒度分布から平均粒径
を知った。 （２）初期電気抵抗値；紙強化フェノール樹脂銅張積層
板のフェノール面に１０ｍｍ×１０ｍｍのパターンを形
成し、エポキシ系の絶縁性アンダーコート剤を施し、そ
の上に硬化膜厚が１５〜２５μｍになるように手刷り印
刷機（スクリーンメッシュはＮｏ．２２５、乳剤厚み１
０μｍ）で導電性銅ペーストを印刷後、遠赤外炉（ドラ
イベア、Ｊ３０−７０、旭科学社製）を用いて基板表面
の最大温度が１９０℃になるように調整し、４分で通過
させ塗膜を乾燥硬化させた。硬化後室温まで冷却し速や
かに１０ｍｍ×１０ｍｍのパターンの１０ｍｍを隔てて
対向する２本の１０ｍｍの辺の間の電気抵抗値を測定し
て表面抵抗値（ｍ ｏｈｍ／ｓｑ）とした。この値は銅
箔を形成している銅粒子の酸化の多少に比例し、電気抵
抗値の増大は即ち導通性の悪化であり電磁的シールド性
能の悪化を意味する。表面抵抗値を測定した１０ｍｍ×
１０ｍｍのパターン部の厚みは表面粗さ計（サーフコー
ダーＳＥ３０Ｄ、小坂研究所社製）で測定し、膜厚２０
μｍに換算した表面抵抗値を初期電気抵抗値（ｍ ｏｈ
ｍ／ｓｑ）とした。
する。この明細書で「部」とは「重量部」であり「％」
も重量基準である。そして各種の試験方法は概略次の通
りである。 （１）無機フィラーの平均粒径 遠心沈降法に従う。計算にはストークスの公式が適用さ
れる。用いた測定装置は島津製作所製「遠心沈降粒度分
布測定装置ＣＰ−５０」である。被験物はヘキサメタリ
ン酸ナトリウムを含む水中で超音波をかけながら１％の
分散液として測定に供した。測定条件は回転セル（１８
００ｒｐｍ）中透過率約２５％で粒度分布から平均粒径
を知った。 （２）初期電気抵抗値；紙強化フェノール樹脂銅張積層
板のフェノール面に１０ｍｍ×１０ｍｍのパターンを形
成し、エポキシ系の絶縁性アンダーコート剤を施し、そ
の上に硬化膜厚が１５〜２５μｍになるように手刷り印
刷機（スクリーンメッシュはＮｏ．２２５、乳剤厚み１
０μｍ）で導電性銅ペーストを印刷後、遠赤外炉（ドラ
イベア、Ｊ３０−７０、旭科学社製）を用いて基板表面
の最大温度が１９０℃になるように調整し、４分で通過
させ塗膜を乾燥硬化させた。硬化後室温まで冷却し速や
かに１０ｍｍ×１０ｍｍのパターンの１０ｍｍを隔てて
対向する２本の１０ｍｍの辺の間の電気抵抗値を測定し
て表面抵抗値（ｍ ｏｈｍ／ｓｑ）とした。この値は銅
箔を形成している銅粒子の酸化の多少に比例し、電気抵
抗値の増大は即ち導通性の悪化であり電磁的シールド性
能の悪化を意味する。表面抵抗値を測定した１０ｍｍ×
１０ｍｍのパターン部の厚みは表面粗さ計（サーフコー
ダーＳＥ３０Ｄ、小坂研究所社製）で測定し、膜厚２０
μｍに換算した表面抵抗値を初期電気抵抗値（ｍ ｏｈ
ｍ／ｓｑ）とした。
【００２３】このようにｍ ｏｈｍ／ｓｑの単位は、所
謂比抵抗値と区別する為にこの明細書において用いるも
のである。 （３）初期密着性；（２）と同様の工程を経て導電性銅
ペーストを印刷した紙強化フェノール樹脂銅張積層板の
銅箔面上の１２ｍｍ×５０ｍｍのパターンにカッターナ
イフで１ｍｍ×１ｍｍの枡目を１００ケ作りセロテープ
を張り付け、勢いよく引き剥す。この時、塗膜に残存し
た枡目の数で密着性を評価した（ＪＩＳ−Ｋ−５４０
０）。 （４）加湿半田耐熱試験後電気抵抗値；（２）のテスト
を行なった後の基板を導電性銅ペースト処理面の表面を
含めてその全面にエポキシ系の絶縁性オーバーコート剤
を基板全体に印刷し、遠赤外炉を用いて基板表面の最大
温度が１９０℃になるように調整し、３分で通過させ新
しい塗膜を乾燥硬化させる。この後恒温恒湿槽を用いて
６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４時間静置する。２４
時間静置した試料基板を２６０℃の半田槽に１０秒間浸
漬させる。浸漬後室温まで冷却し、（２）と同様な方法
で表面抵抗値を測定し、膜厚２０μｍでの値を加湿半田
耐熱試験後電気抵抗値（ｍ ｏｈｍ／ｓｑ）とした。ま
た、初期電気抵抗値に対する変化率を求め一つの目安と
した。 （５）加湿半田耐熱試験後密着性；（４）の工程を経た
紙強化フェノール樹脂銅張積層板の銅箔面上の１２ｍｍ
×５０ｍｍのパターンに（３）と同様な試験をオーバー
コート剤の上から行った。また、この時、目視で剥離、
部分部分に膨れが見られるものは、密着性試験を行わず
「剥離」、「膨れ」と評価した。 （６）印刷適性；５段階で評価した。目詰まりや縁のに
じみがひどくスクリーン印刷が難しいものを１、目詰ま
りや縁のにじみが少しあるもののスクリーン印刷は可能
なものを３、スクリーン印刷良好なものを５とした。
謂比抵抗値と区別する為にこの明細書において用いるも
のである。 （３）初期密着性；（２）と同様の工程を経て導電性銅
ペーストを印刷した紙強化フェノール樹脂銅張積層板の
銅箔面上の１２ｍｍ×５０ｍｍのパターンにカッターナ
イフで１ｍｍ×１ｍｍの枡目を１００ケ作りセロテープ
を張り付け、勢いよく引き剥す。この時、塗膜に残存し
た枡目の数で密着性を評価した（ＪＩＳ−Ｋ−５４０
０）。 （４）加湿半田耐熱試験後電気抵抗値；（２）のテスト
を行なった後の基板を導電性銅ペースト処理面の表面を
含めてその全面にエポキシ系の絶縁性オーバーコート剤
を基板全体に印刷し、遠赤外炉を用いて基板表面の最大
温度が１９０℃になるように調整し、３分で通過させ新
しい塗膜を乾燥硬化させる。この後恒温恒湿槽を用いて
６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４時間静置する。２４
時間静置した試料基板を２６０℃の半田槽に１０秒間浸
漬させる。浸漬後室温まで冷却し、（２）と同様な方法
で表面抵抗値を測定し、膜厚２０μｍでの値を加湿半田
耐熱試験後電気抵抗値（ｍ ｏｈｍ／ｓｑ）とした。ま
た、初期電気抵抗値に対する変化率を求め一つの目安と
した。 （５）加湿半田耐熱試験後密着性；（４）の工程を経た
紙強化フェノール樹脂銅張積層板の銅箔面上の１２ｍｍ
×５０ｍｍのパターンに（３）と同様な試験をオーバー
コート剤の上から行った。また、この時、目視で剥離、
部分部分に膨れが見られるものは、密着性試験を行わず
「剥離」、「膨れ」と評価した。 （６）印刷適性；５段階で評価した。目詰まりや縁のに
じみがひどくスクリーン印刷が難しいものを１、目詰ま
りや縁のにじみが少しあるもののスクリーン印刷は可能
なものを３、スクリーン印刷良好なものを５とした。
【００２４】実施例１（標準的な銅粉末の配合量） ハイドロキノン１０５．６部とｐ−クレゾール２６．４
部をジエチレングリコールモノメチルエーテル４９．５
部に溶解し、３７％ホルマリン１７４．０部を加えて６
０℃まで昇温する。次いで２８％アンモニア水４．５部
を触媒として８５℃で６時間反応させる。次いで縮合反
応で生じた水を減圧下に完全に除去し還元性の樹脂Ａ
（固形分７５％）を得た。この樹脂Ａのジエチレングリ
コールモノメチルエーテル溶液１００部（固形分７５
％）と液状のエポキシ樹脂５６．３部、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル１８．８部を均一に溶解し、
６０℃で４時間加熱攪拌し、液状樹脂Ｂ（固形分７５
％）を得た。このようにして得られた液状樹脂Ｂ１００
部（固形分７５％）に対して、銅粉末としてＣＥ−１１
１０（商品名、福田金属箔粉工業社製）３４０部、無機
フィラーとしてアルミナのＡｋｐ−１５（商品名、住友
化学工業社製）４２．４部を加え、更に粘度調整用溶剤
としてジエチレングリコールモノメチルエーテル３７．
３部を加え十分混合し、次いで３本ロールで混練し導電
性銅ペーストを得た。得られたペーストについて前記
（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表１に示す。
部をジエチレングリコールモノメチルエーテル４９．５
部に溶解し、３７％ホルマリン１７４．０部を加えて６
０℃まで昇温する。次いで２８％アンモニア水４．５部
を触媒として８５℃で６時間反応させる。次いで縮合反
応で生じた水を減圧下に完全に除去し還元性の樹脂Ａ
（固形分７５％）を得た。この樹脂Ａのジエチレングリ
コールモノメチルエーテル溶液１００部（固形分７５
％）と液状のエポキシ樹脂５６．３部、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル１８．８部を均一に溶解し、
６０℃で４時間加熱攪拌し、液状樹脂Ｂ（固形分７５
％）を得た。このようにして得られた液状樹脂Ｂ１００
部（固形分７５％）に対して、銅粉末としてＣＥ−１１
１０（商品名、福田金属箔粉工業社製）３４０部、無機
フィラーとしてアルミナのＡｋｐ−１５（商品名、住友
化学工業社製）４２．４部を加え、更に粘度調整用溶剤
としてジエチレングリコールモノメチルエーテル３７．
３部を加え十分混合し、次いで３本ロールで混練し導電
性銅ペーストを得た。得られたペーストについて前記
（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表１に示す。
【００２５】実施例２、３（標準的な銅粉末の配合量） 実施例１の液状樹脂Ｂ１００重量部に対して、全銅粉を
３３３．５部、３５４．３部とし、粘度調整用溶剤は銅
粉の増減に見合った量加えた以外は実施例１と同様に行
った。得られたペーストについて前記（１）〜（６）の
評価を行い、その結果を表１に示す。銅粉末と結合剤の
比率が実施例１と実施例２の範囲では高導電性を満足
し、加湿半田耐熱試験後の密着力にもめざましい改良が
発現されていることがわかる。
３３３．５部、３５４．３部とし、粘度調整用溶剤は銅
粉の増減に見合った量加えた以外は実施例１と同様に行
った。得られたペーストについて前記（１）〜（６）の
評価を行い、その結果を表１に示す。銅粉末と結合剤の
比率が実施例１と実施例２の範囲では高導電性を満足
し、加湿半田耐熱試験後の密着力にもめざましい改良が
発現されていることがわかる。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例４〜１１（標準的な各種無機フィラ
ーの種別と粒径） 実施例１に無機フィラーとして、タルクのスーパータル
クＳＧ−９５（商品名、日本タルク社製）、炭酸カルシ
ウムのルミナス（商品名、丸尾カルシウム社製）、アル
ミナのＡｋｐ−１５（商品名、住友化学工業社製）、カ
オリナイトHYDRITE PX N（Drybranch Kaolin Co. GA, U
SA）を各々２１．５部、４２．４部加えた以外は実施例
１と同様に行った。得られたペーストについて前記
（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表２に示す。
炭酸カルシウム、タルク、アルミナのいずれの場合も密
着性の向上の効果はあり、印刷適性に差異は認められな
い。平均粒径や表面の化学的性質の影響で電気抵抗値に
僅かな差があることがわかるが、全ての場合に著しい改
良が発現されている。そのなかでもアルミナ及びカオリ
ナイトが優れている。
ーの種別と粒径） 実施例１に無機フィラーとして、タルクのスーパータル
クＳＧ−９５（商品名、日本タルク社製）、炭酸カルシ
ウムのルミナス（商品名、丸尾カルシウム社製）、アル
ミナのＡｋｐ−１５（商品名、住友化学工業社製）、カ
オリナイトHYDRITE PX N（Drybranch Kaolin Co. GA, U
SA）を各々２１．５部、４２．４部加えた以外は実施例
１と同様に行った。得られたペーストについて前記
（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表２に示す。
炭酸カルシウム、タルク、アルミナのいずれの場合も密
着性の向上の効果はあり、印刷適性に差異は認められな
い。平均粒径や表面の化学的性質の影響で電気抵抗値に
僅かな差があることがわかるが、全ての場合に著しい改
良が発現されている。そのなかでもアルミナ及びカオリ
ナイトが優れている。
【００２８】
【表２】
【００２９】実施例１２〜１４（無機フィラーの粒径の
変動） 実施例１にＡｋｐ−３０、Ａｋｐ−１５、Ａｋｐ−５０
（商品名、いずれも住友化学工業社製）を各々４２．４
部加えた以外は実施例１と同様に行った。得られたペー
ストについて前記（１）〜（６）の評価を行い、その結
果を表３に示す。平均粒径が０．３〜０．５μｍである
Ａｋｐ−３０が電気抵抗値が最も小さいことがわかる
が、全ての場合に改良が発現されている。
変動） 実施例１にＡｋｐ−３０、Ａｋｐ−１５、Ａｋｐ−５０
（商品名、いずれも住友化学工業社製）を各々４２．４
部加えた以外は実施例１と同様に行った。得られたペー
ストについて前記（１）〜（６）の評価を行い、その結
果を表３に示す。平均粒径が０．３〜０．５μｍである
Ａｋｐ−３０が電気抵抗値が最も小さいことがわかる
が、全ての場合に改良が発現されている。
【００３０】
【表３】
【００３１】実施例１５、１６（標準的な無機フィラー
の配合量） 実施例１にＡｋｐ−３０（商品名、住友化学工業社製）
を２４、３２部加えた以外は実施例１と同様に行って、
ペーストを得、それについて前記（１）〜（６）の評価
を行い、その結果を表４に示す。平均粒径が０．３〜
０．５μｍであるＡｋｐ−３０が電気抵抗と密着力にバ
ランスのとれた導電性銅ペーストを実現する無機フィラ
ーとして優れていることが分かる。
の配合量） 実施例１にＡｋｐ−３０（商品名、住友化学工業社製）
を２４、３２部加えた以外は実施例１と同様に行って、
ペーストを得、それについて前記（１）〜（６）の評価
を行い、その結果を表４に示す。平均粒径が０．３〜
０．５μｍであるＡｋｐ−３０が電気抵抗と密着力にバ
ランスのとれた導電性銅ペーストを実現する無機フィラ
ーとして優れていることが分かる。
【００３２】
【表４】
【００３３】実施例１７、１８（標準的な熱硬化性樹
脂） 実施例１の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂Ｅｐ−４０
００（商品名、旭電化工業社製）、メラミン樹脂２１Ｒ
（商品名、三井東圧化学社製）を適当な溶剤で固形分５
７％に調整しそれぞれ１００部用い、Ａｋｐ−１５のか
わりにＡｋｐ−３０を使用し、それ以外は実施例１と同
様に行ってペーストを得、それについて前記（１）〜
（６）の評価を行い、その結果を表５に示す。全ての樹
脂の場合に高導電性、充分な密着性が実現されている。
脂） 実施例１の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂Ｅｐ−４０
００（商品名、旭電化工業社製）、メラミン樹脂２１Ｒ
（商品名、三井東圧化学社製）を適当な溶剤で固形分５
７％に調整しそれぞれ１００部用い、Ａｋｐ−１５のか
わりにＡｋｐ−３０を使用し、それ以外は実施例１と同
様に行ってペーストを得、それについて前記（１）〜
（６）の評価を行い、その結果を表５に示す。全ての樹
脂の場合に高導電性、充分な密着性が実現されている。
【００３４】
【表５】
【００３５】実施例１９〜２１（標準的な熱硬化性樹脂
混合物の使用） 実施例１の熱硬化性樹脂として変性ハイドロキノン樹脂
と液状エポキシ樹脂Ｅｐ−４０００（商品名、旭電化工
業社製）の１００：７５（固形分）の混合物を用い、適
当な溶剤で混合物の固形分５７％に調整して１００部用
い、無機フィラーとしてアルミナのＡｋｐ−１５のかわ
りにＡｋｐ−３０（商品名、住友化学工業社製）を加え
た以外は実施例１と同様に行ってペーストを得、それに
ついて前記（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表
６に示す。全ての樹脂の場合に高導電性、充分な密着性
が実現されている。
混合物の使用） 実施例１の熱硬化性樹脂として変性ハイドロキノン樹脂
と液状エポキシ樹脂Ｅｐ−４０００（商品名、旭電化工
業社製）の１００：７５（固形分）の混合物を用い、適
当な溶剤で混合物の固形分５７％に調整して１００部用
い、無機フィラーとしてアルミナのＡｋｐ−１５のかわ
りにＡｋｐ−３０（商品名、住友化学工業社製）を加え
た以外は実施例１と同様に行ってペーストを得、それに
ついて前記（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表
６に示す。全ての樹脂の場合に高導電性、充分な密着性
が実現されている。
【００３６】
【表６】
【００３７】実施例２２〜２３ （標準的な熱硬化性樹脂混合物において無機フィラー配
合量の変動）実施例１の熱硬化性樹脂として変性ハイド
ロキノン樹脂と液状エポキシ樹脂Ｅｐ−４０００（商品
名、旭電化工業社製）の１００：７５（固形分比）の混
合物を用い、適当な溶剤で混合物の固形分５７％に調整
して１００部用い、無機フィラーとしてアルミナのＡｋ
ｐ−３０（商品名、住友化学工業社製）を２４、４２．
４部加えた以外は実施例１と同様に行ってペーストを
得、それについて前記（１）〜（６）の評価を行い、そ
の結果を表７に示す。全ての樹脂の場合に高導電性、充
分な密着性が実現されている。
合量の変動）実施例１の熱硬化性樹脂として変性ハイド
ロキノン樹脂と液状エポキシ樹脂Ｅｐ−４０００（商品
名、旭電化工業社製）の１００：７５（固形分比）の混
合物を用い、適当な溶剤で混合物の固形分５７％に調整
して１００部用い、無機フィラーとしてアルミナのＡｋ
ｐ−３０（商品名、住友化学工業社製）を２４、４２．
４部加えた以外は実施例１と同様に行ってペーストを
得、それについて前記（１）〜（６）の評価を行い、そ
の結果を表７に示す。全ての樹脂の場合に高導電性、充
分な密着性が実現されている。
【００３８】
【表７】
【００３９】参考例１及び２（樹脂構成を極端に増減し
た例） 還元性の樹脂Ａ（固形分７５％）におけるエポキシ樹脂
の比率を樹脂Ａ１００部（固形分７５％）に対して、液
状エポキシ樹脂３２．１部のものと７５部としてそれぞ
れ実施例１と同様の方法にしたがって加熱攪拌し、液状
樹脂Ｃ（固形分７５％）と液状樹脂Ｄ（固形分７５％）
を得た。これら２つの液状樹脂を用い、実施例１と同様
にペーストに調製し、得られたペーストについて前記
（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表８に示す。
た例） 還元性の樹脂Ａ（固形分７５％）におけるエポキシ樹脂
の比率を樹脂Ａ１００部（固形分７５％）に対して、液
状エポキシ樹脂３２．１部のものと７５部としてそれぞ
れ実施例１と同様の方法にしたがって加熱攪拌し、液状
樹脂Ｃ（固形分７５％）と液状樹脂Ｄ（固形分７５％）
を得た。これら２つの液状樹脂を用い、実施例１と同様
にペーストに調製し、得られたペーストについて前記
（１）〜（６）の評価を行い、その結果を表８に示す。
【００４０】
【表８】
【００４１】参考例３及び４（銅粉末の配合量を極端に
増減した例） 実施例１の液状樹脂Ｂ１００部に対して、全銅粉を５７
６．９部又は２７５．１部とし、粘度調整用溶剤は銅粉
の増減に見合った量加えた以外は、実施例１と同様にし
てペーストを得、それについて前記（１）〜（６）の評
価を行い、その結果を表９に示す。
増減した例） 実施例１の液状樹脂Ｂ１００部に対して、全銅粉を５７
６．９部又は２７５．１部とし、粘度調整用溶剤は銅粉
の増減に見合った量加えた以外は、実施例１と同様にし
てペーストを得、それについて前記（１）〜（６）の評
価を行い、その結果を表９に示す。
【００４２】
【表９】
【００４３】参考例５及び６（無機フィラーの配合量を
極端に増減） 実施例１における無機フィラーの使用をＡｋｐ−３０を
０部又は８４．８部加えた以外は実施例１と同様にして
ペーストを得、それについて前記（１）〜（６）の評価
を行い、その結果を表１０に示す。無機フィラー無添加
では密着性が劣り、８４．８部では初期導電性が劣り、
また印刷適性も良好でないことがわかる。
極端に増減） 実施例１における無機フィラーの使用をＡｋｐ−３０を
０部又は８４．８部加えた以外は実施例１と同様にして
ペーストを得、それについて前記（１）〜（６）の評価
を行い、その結果を表１０に示す。無機フィラー無添加
では密着性が劣り、８４．８部では初期導電性が劣り、
また印刷適性も良好でないことがわかる。
【００４４】
【表１０】
【００４５】参考例７及び８（特定の無機フィラーによ
る例） 実施例１に粒径の異なる無機フィラーとして、ＭＣ−５
（炭酸カルシウム、商品名、丸尾カルシウム社製）、ス
ーパーＳＳＳ（炭酸カルシウム、商品名、丸尾カルシウ
ム社製）を各々４２．４部加える以外は実施例１と同様
にしてペーストを得、それについて前記（１）〜（６）
の評価を行い、その結果を表１１に示す。
る例） 実施例１に粒径の異なる無機フィラーとして、ＭＣ−５
（炭酸カルシウム、商品名、丸尾カルシウム社製）、ス
ーパーＳＳＳ（炭酸カルシウム、商品名、丸尾カルシウ
ム社製）を各々４２．４部加える以外は実施例１と同様
にしてペーストを得、それについて前記（１）〜（６）
の評価を行い、その結果を表１１に示す。
【００４６】
【表１１】
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、電気抵抗が低く、印刷
性、密着性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全てにバ
ランスのよい導電性銅ペーストを得ることができる。
性、密着性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全てにバ
ランスのよい導電性銅ペーストを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 徹 千葉県茂原市東郷1900番地 三井東圧化学 株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 銅粉末、熱硬化性樹脂、無機フィラーを
主成分とし、必要なら有機溶剤を配合したことを特徴と
する導電性銅ペースト。 - 【請求項２】 銅粉末と熱硬化性樹脂との重量比率が銅
粉末：熱硬化性樹脂＝１００：２５〜１００：１４であ
ることを特徴とする請求項１に記載の導電性銅ペース
ト。 - 【請求項３】 無機フィラーの量が銅粉末１００重量部
に対して５〜２０重量部、かつ、その粒径が０．１〜
１．０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記
載の導電性銅ペースト。 - 【請求項４】 無機フィラーがアルミナ及びカオリナイ
トであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに
記載の導電性銅ペースト。 - 【請求項５】 熱硬化性樹脂が変性ハイドロキノン樹脂
と液状エポキシ樹脂の混合物であることを特徴とする請
求項１から４のいずれかに記載の導電性銅ペースト。 - 【請求項６】 変性ハイドロキノン樹脂と液状エポキシ
樹脂の重量比率が、変性ハイドロキノン樹脂：液状エポ
キシ樹脂＝１００：６５〜１００：８０であることを特
徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の導電性銅
ペースト。 - 【請求項７】 変性ハイドロキノン樹脂が、ハイドロキ
ノンにより変性されたレゾール型フェノール樹脂である
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の
導電性銅ペースト。 - 【請求項８】 請求項１から７のいずれかに記載の導電
性銅ペーストを５μｍ以上の厚さで被膜に形成させてあ
るプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4342614A JPH05325636A (ja) | 1991-12-27 | 1992-12-22 | 導電性銅ペースト |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34604891 | 1991-12-27 | ||
| JP3-346048 | 1991-12-27 | ||
| JP4342614A JPH05325636A (ja) | 1991-12-27 | 1992-12-22 | 導電性銅ペースト |
Publications (1)
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