JPH07282623A - 導電性銅ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】銅粉末：100重量部、熱硬化性樹脂：12〜20重
量部（固形分）、シラン系カップリング剤：１〜２重量
部、及び混合溶剤：４〜22重量部からなる導電性銅ペー
スト。ここで、熱硬化性樹脂は、ハイドロキノン変性フ
ェノール樹脂100重量部（固形分）と液状エポキシ樹脂2
5〜55重量部（固形分）との混合物、シラン系カップリ
ング剤はグリシドキシ基、アミノ基又はジアミノ基を有
するもの、及び、混合溶剤は全溶剤に対し20〜40重量％
のβ−ジケトンを含むものである。 【効果】このペーストは、硬化後の膜厚が 10〜15μm
と薄くても、スクリーン印刷性や基板への密着性が良好
であり、また、初期の比抵抗が 0.2 m-ohm・cm、長時間
放置後の比抵抗変化率が 2000時間で30〜50％と小さ
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に塗
布され、その被膜を硬化させ、電磁波遮蔽層を形成する
導電性銅ペーストに関するものである。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】従来、使用される導電性銅
ペーストは、結合剤になる熱硬化性樹脂と導電性粒子に
なる銅粉末を主成分としている。ところが、近年、電磁
波遮蔽用の導電性塗膜の適用分野が拡大し、基板表面の
実装化が進むにつれて、更に、高い信頼性を保ちながら
より薄い膜にすることが要求され、従来の導電性銅ペー
ストでは、それに対応することは不可能になってきた。
この際、要求される硬化後の膜厚は、従来の 20〜25μm
程度に比べて、10〜15μm 程度である。

【０００３】電磁波遮蔽用の導電性銅ペーストへの要求
性能としては、比抵抗が小さいこと、スクリーン印刷性
が良好なこと、基板への密着性が大きいこと等が挙げら
れる。この中でも、薄膜化に際しては、特に比抵抗を小
さくすること、すなわち、プリント回路基板が完成した
後の比抵抗を 0.2 m-ohm・cm以下にすることはもちろ
ん、更に、この基板を加湿環境下に長時間放置した後の
比抵抗の変化率を50％程度に止めることが必要である。

【０００４】従来の導電性銅ペーストを用いて薄膜化し
た場合、銅粉末の酸化が進みやすくなるため、長時間放
置後の比抵抗が大きく変化し、電磁波遮蔽効果が充分に
発揮されない。また、この比抵抗の変化率を小さくする
ようにペーストの主成分の組成を調整すると、スクリー
ン印刷性や基板への密着性が不満足なものとなる。

【０００５】本発明は、硬化後の膜厚を10〜15μm 程度
に薄くしても、スクリーン印刷性や基板への密着性が良
好であるとともに、初期の比抵抗や長時間放置後の比抵
抗変化率が小さい導電性銅ペーストを得ることを目的と
する。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】本発明者らは、これら
の問題点を解決するために鋭意検討した結果、特定な熱
硬化性樹脂を用い、それと銅粉末の割合を調整するこ
と、特定なシラン系カップリング剤を特定な割合で添加
すること、及びアセチルアセトンのようなキレート形成
物質を特定な量含む混合溶剤を用いることが有効である
ということを見出し、本発明を完成した。

【０００７】すなわち、本発明は、銅粉末、熱硬化性樹
脂、シラン系カップリング剤、及びキレート形成物質を
含む混合溶剤を主成分とし、更に、それぞれの請求項の
特定な要件を満たすことを特徴とする導電性銅ペースト
である。

【０００８】本発明に用いる銅粉末としては、樹枝状
粉、フレーク状粉、球状粉のいずれでもよいが、とりわ
け樹枝状粉が好ましい。また、ステアリン酸等の高級脂
肪酸等の分散剤、チタネートカップリング剤、アルミニ
ウムカップリング剤、又はベンゾトリアゾール類の酸化
防止剤等で予め処理したものでもよい。なお、銅粉末は
それぞれ単独で使用しても構わないが、それらを混合し
たものでもよい。代表例としては、Ｔｐ−２（商品名、
三井金属鉱業社製）、ＦＣＣ-115（商品名、福田金属箔
粉工業社製）、ＣＥ-1110 （商品名、同上）がある。

【０００９】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、一
般のエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等が
挙げられる。好ましくは、銅粉末の酸化を抑える還元性
樹脂としてのハイドロキノン変性フェノール樹脂と熱処
理後の密着力を付与する液状エポキシ樹脂との混合物で
ある。この混合物中、前者のハイドロキノン変性フェノ
ール樹脂は、例えば、特開平５-325636号公報に記載の
方法によって製造する。すなわち、ハイドロキノンをジ
エチレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤にフェ
ノール類とともに溶解し、37重量％程度のホルマリン水
溶液を加え、アルカリ触媒の下に縮合反応させ、レゾー
ル型フェノール樹脂を得る。また、後者のエポキシ樹脂
は、一般的に使用される多価エポキシ樹脂であればいず
れでもよく、液状であればペーストに調製するために都
合がよい。その市販品としては、エピコート 828（商品
名、油化シェルエポキシ社製）、ＥＰ-4000（商品名、
旭電化工業社製）等が好ましい。

【００１０】熱硬化性樹脂として、上記のようなハイド
ロキノン変性フェノール樹脂と液状エポキシ樹脂との混
合物を用いる場合、その混合割合は、固形分でハイドロ
キノン変性フェノール樹脂 100重量部に対し、液状エポ
キシ樹脂25〜55重量部であることが好ましい。その量が
25重量部未満では、銅箔との密着力不足が発生し、ま
た、55重量部を越えると、長時間経た後の比抵抗が大き
くなる。

【００１１】本発明における熱硬化性樹脂の量は、銅粉
末の種類にもよるが、銅粉末 100重量部に対し、熱硬化
性樹脂の固形分で 12〜20重量部、好ましくは 14〜18重
量部である。その量が上記の範囲外では、長時間経つと
比抵抗が大きくなる。

【００１２】本発明に用いるシラン系カップリング剤と
しては、グリシドキシ基、アミノ基、ジアミノ基、ビニ
ル基、メルカプト基、ウレイド基、環状エポキシ基等の
有機側官能基、及びメトキシ基、エトキシ基、メトキシ
エトキシ基、塩素等の無機側官能基を有するものが挙げ
られる。また、長時間経た後の比抵抗変化を小さくする
ためには、有機側官能基の中でも、グリシドキシ基、ア
ミノ基又はジアミノ基が好ましく、アミノ基又はジアミ
ノ基がより好ましい。これらのカップリング剤はそれぞ
れ単独で使用しても構わないが、混合したものでもよ
い。代表例としては、ＫＢＭ-403（商品名、信越化学工
業社製、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン）、ＫＢＭ-603（商品名、信越化学工業社製、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン）、ＫＢＥ-903（商品名、信越化学工業社製、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン）がある。

【００１３】本発明におけるシラン系カップリング剤の
量は、その種類にもよるが、銅粉末100重量部に対し、
１〜２重量部である。その量が１重量部未満では、長時
間経た後の比抵抗変化が大きくなり、また、２重量部を
越えると、ペーストの粘度が上昇するため、スクリーン
印刷性が悪い。

【００１４】本発明に用いるキレート形成物質として
は、25℃及びイオン強度0.1 における二価の銅イオンに
ついての安定度定数（Ｋma）の常用対数値が、３以上、
好ましくは５以上のものである。例えば、エチレンジア
ミン、Ｎ-(2-ヒドロキシエチル)エチレンジアミン、ト
リメチレンジアミン、1,2-ジアミノシクロヘキサン、ト
リエチレンテトラミン、2-アミノメチルピリジン等の脂
肪族アミン及びその誘導体；プリン、アデニン、ヒスタ
ミン等の芳香族ポリアミン；アセチルアセトン、トリフ
ルオロアセチルアセトン、4,4,4-トリフルオロ-1-フェ
ニル-1,3-ブタンジオン、ヘキサフルオロアセチルアセ
トン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン、5,5-
ジメチル-1,3-シクロヘキサンジオン等のβ−ジケト
ン；オキシン、2-メチルオキシン、オキシン-5-スルホ
ン酸、ジメチルグリオキシム、1-ニトロソ-2-ナフトー
ル、2-ニトロソ-1-ナフトール、サリチルアルデヒド等
のフェノール性化合物；2,2'-ジピリジル、1,10-フェナ
ントロリン等が挙げられる。これらの中でも、臭気、作
業性、極性、沸点等の点から、β−ジケトンが好まし
く、アセチルアセトンがより好ましい。

【００１５】本発明において、長時間放置後の比抵抗を
小さくするために、キレート形成物質が効果的に働くと
いうことは、次のようなことに起因すると考える。銅粉
末、還元性樹脂、溶剤等からなるペースト中では、金属
銅はイオン化し、酸化され、硬化後の膜の比抵抗を大き
くする酸化第一銅や酸化第二銅となる。このような銅の
酸化を抑えるために、還元性樹脂はある程度効果的であ
る。更に、このペースト中にキレート形成物質を加える
と、この物質は銅イオンと反応し、膜の比抵抗を変化さ
せない銅・キレート化合物となって安定化する。

【００１６】本発明におけるキレート形成物質の量は、
熱硬化性樹脂中に予め含有する溶剤を合わせた全溶剤に
対し 20〜40重量％である。その量が20重量％未満で
は、銅粉末へのキレート効果が充分に現れないため、長
時間経つと比抵抗が大きくなる。それが 40重量％を越
えると、下記の混合する溶剤の沸点にもよるが、溶剤の
揮発量が多くなりスクリーン印刷が困難になる。

【００１７】本発明に用いる、上記のキレート形成物質
と混合する溶剤としては、熱硬化性樹脂の良溶媒であ
ること、すなわち、熱硬化性樹脂を溶解し、樹脂と溶剤
の相分離を起こさないこと、スクリーン印刷時、揮発
して固形分濃度を著しく変化させない高沸点のものであ
ること、すなわち、キレート形成物質の沸点が低いこと
（例えば、アセチルアセトンの沸点は 140.5℃）を充分
に補える高い沸点であること、硬化速度を著しく妨げ
ないこと、臭気・毒性のないこと等の条件を備えなけ
ればならない。

【００１８】これらの条件を全て兼ね備えるものとし
て、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチル
エーテル等のエチレングリコール及びジエチレングリコ
ール誘導体；酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキ
シル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アジピン
酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル等
のエステル類；シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサ
ノン、ジイソブチルケトン、イソホロン等のケトン類；
α−テルピネオール等が挙げられる。これらの溶剤は、
単独で用いても構わないが、併用しても差し支えない。

【００１９】本発明における、キレート形成物質を含む
混合溶剤の量は、銅粉末と熱硬化性樹脂の固形分との合
計 100重量部に対し、５〜25重量部である。その量が５
重量部未満では、ペーストが高粘度となってスクリーン
印刷が困難となる。それが25重量部を越えると、ペース
トの粘度が低くなり過ぎて、スクリーン印刷時に、にじ
み等を生じる。

【００２０】本発明において、導電性銅ペーストを製造
するには、公知の方法による、すなわち、銅粉末、熱硬
化性樹脂、シラン系カップリング剤、及びキレート形成
物質を含む混合溶剤を、ニーダー、三本ロール等を用い
て、又は必ずしも用いなくてもよいが、混合し、混練す
ればよい。この時、必要に応じて、他の添加剤、例え
ば、消泡剤、分散剤、懸濁剤、揺変剤、沈降防止剤を加
えてもよい。更に、得られる導電性銅ペーストを用い
て、公知の方法により、プリント回路基板に仕上げる。
すなわち、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等の基板の片面
又は両面に、絶縁性の下塗り剤をスクリーン印刷にて塗
布し、この上に導電性銅ペーストでスクリーン印刷にて
遮蔽層を形成し、更に絶縁性の上塗り剤をスクリーン印
刷にて塗布し、プリント回路基板を得る。

【００２１】

【実施例】以下、合成例、実施例及び比較例により本発
明を詳細に説明する。以下において、「部」と「％」は
重量基準である。また、得られた導電性銅ペーストは、
次のような５種の試験で評価した。 （１）初期の比抵抗：ガラス繊維強化エポキシ樹脂製基
板面に、エポキシ樹脂系の絶縁性下塗り剤を施し、その
上面に、硬化後の膜厚がそれぞれ10〜15μm 及び22〜28
μm になるように手刷り印刷機（スクリーン：２mm×80
mmのパターン、200メッシュ；乳剤厚み10μm ）で導電
性銅ペーストを印刷した。 150℃に設定した箱型乾燥機
（恒温器）（商品名ハイスペック、型番ＨＴ-210Ｓ、エ
タックエンジニアリング社製）に、これらの基板を入
れ、30分間乾燥し、塗膜を硬化させ、室温まで冷却し、
膜厚が異なる２種の試験用基板（Ａ-1 ,Ａ-2）を得た。
この試験用基板について、２mm×80mmのパターンの抵抗
（ohm ）を測定し、表面粗さ計（商品名サーフコーダ
ー、型番ＳＥ30Ｄ、小坂研究所社製）でこのパターン部
の厚みを測定し、市販のソフトプログラムでこのパター
ン部の断面積を測定した。これらの値から比抵抗を求
め、初期の比抵抗（ ohm・cm）とした。 （２）加湿耐熱試験後の比抵抗：（１）で得た試験用基
板（Ａ-1 ,Ａ-2）の全面に、更にエポキシ樹脂系の絶縁
性上塗り剤を印刷した。 150℃に設定した箱型乾燥機
に、これらの基板を入れ、30分間乾燥し、新たな塗膜を
硬化させ、室温まで冷却し、試験用基板（Ｂ-1 ,Ｂ-2）
を得た。恒温恒湿槽（85℃×85％ＲＨ）中、500時間、1
000時間及び2000時間、この試験用基板を放置した。各
時間経って、これらを取り出し、室温まで冷却し、
（１）の後半と同様な方法で比抵抗を求めた。（１）で
求めた初期の比抵抗に対する、ここでの比抵抗と初期の
比抵抗との差を、比抵抗の変化率（％）とした。 （３）初期の密着性：（１）の前半において、12mm×50
mmのパターンを形成させる以外、全く同様に操作して、
試験用基板（Ｃ-1 ,Ｃ-2）を得た。この試験用基板の銅
箔面上の12mm×50mmのパターンに、カッターナイフで１
mm×１mmの枡目を 100個作り、セロテープを張り付け、
勢いよく引き剥す。この時、塗膜に残存した枡目の数で
密着性を評価した（ＪＩＳ−Ｋ-5400 ）。 （４）半田耐熱試験後の密着性：（２）の前半で得た試
験用基板（Ｂ-1 ,Ｂ-2）を 260℃の半田槽に10秒間浸漬
させ、室温まで冷却し、（３）の後半と同様な方法で密
着性を評価した。 （５）印刷性：（１）の前半におけるスクリーン印刷時
の状態を、５段階で評価した。すなわち、目詰まりがひ
どくスクリーン印刷が難しいものを１；目詰まりや縁の
にじみが少しあるものの、スクリーン印刷は可能なもの
を３；スクリーン印刷良好なものを５；それらのいずれ
とも判断できないものは中間の２又は４である。

【００２２】合成例１〜３ ハイドロキノン 105.6部と p−クレゾール 26.4部をジ
エチレングリコールモノメチルエーテル 49.5部に溶解
し、37％ホルマリン 174.0部を加えて 60℃まで昇温す
る。この溶液に触媒として 28％アンモニア水 4.5部を
加え、85℃で６時間反応させる。縮合反応で生じた水を
減圧下で完全に除去し、還元性のハイドロキノン変性フ
ェノール樹脂（固形分75％）を得た。このハイドロキノ
ン変性フェノール樹脂100部（固形分換算）に対し、液
状エポキシ樹脂（エピコート 828：商品名、油化シェル
エポキシ社製）を固形分換算で45部、17.5部又は 66.7
部加えて混合し、更に、これらをジエチレングリコール
モノメチルエーテルで固形分75％に調整し、熱硬化性樹
脂（Ｒ−１〜Ｒ−３）を得た。それらの結果を表１にま
とめる。

【００２３】

【表１】

【００２４】実施例１ 銅粉末（Ｔｐ−２：商品名、三井金属鉱業社製）100部
に熱硬化性樹脂（Ｒ−１）17.5部（固形分換算）を加
え、更に、粘度調整用溶剤としてジエチレングリコール
モノメチルエーテル 3.4部、アセチルアセトン 3.9部、
及びシラン系カップリング剤としてＫＢＭ-403（商品
名、信越化学工業社製、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン）1.5部を加え充分混合し、次いで３本
ロールで混練し、導電性銅ペースト（Ｐ−１）を得た。
それらの結果を表２にまとめる。導電性銅ペースト（Ｐ
−１）は、前記の（１）〜（５）のような試験で評価
し、それらの結果を表３に示す。なお、表３中、各試験
項目に対応する２行の数値について、上値は硬化後の膜
厚が 10〜15μm の場合、下値はそれが 22〜28μmの場
合である。

【００２５】実施例２ ,３ 実施例１の前半において、シラン系カップリング剤とし
て、ＫＢＭ-603（商品名、信越化学工業社製、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン）、及びＫＢＥ-903（商品名、信越化学工業社製、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン）にそれぞれ代え
る以外、全く同様に操作して、導電性銅ペースト（Ｐ−
２ ,Ｐ−３）を得た。それらの結果を表２にまとめる。
導電性銅ペースト（Ｐ−２ ,Ｐ−３）は、前記の（１）
〜（５）のような試験で評価し、それらの結果を表３に
示す。

【００２６】

【表２】

【００２７】

【表３】

【００２８】比較例１〜４ 実施例３の前半において、熱硬化性樹脂の種類・量、及
び粘度調整用溶剤となるジエチレングリコールモノメチ
ルエーテルの量を表４に示すように変える以外、全く同
様に操作して、導電性銅ペースト（Ｐ−４〜Ｐ−７）を
得た。導電性銅ペースト（Ｐ−４〜Ｐ−７）は、前記の
（１）〜（５）のような試験で評価し、それらの結果を
表７に示す。なお、表７〜表９中、各試験項目に対応す
る２行の数値について、上値は硬化後の膜厚が 10〜15
μm の場合、下値はそれが 22〜28μm の場合である。

【００２９】比較例５〜８ 実施例３の前半において、カップリング剤の種類・量を
表５に示すように変える以外、全く同様に操作して、導
電性銅ペースト（Ｐ−８〜Ｐ−11）を得た。導電性銅ペ
ースト（Ｐ−８〜Ｐ−11）は、前記の（１）〜（５）の
ような試験で評価し、それらの結果を表８に示す。

【００３０】比較例９ ,10 実施例３の前半において、粘度調整用溶剤となるジエチ
レングリコールモノメチルエーテルの量、及びアセチル
アセトンの量を表６に示すように変える以外、全く同様
に操作して、導電性銅ペースト（Ｐ−12 ,Ｐ−13）を得
た。導電性銅ペースト（Ｐ−12 ,Ｐ−13）は、前記の
（１）〜（５）のような試験で評価し、それらの結果を
表９に示す。

【００３１】

【表４】

【００３２】

【表５】 ＊１：商品名、信越化学工業社製、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン ＊２：商品名、味の素社製、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート ＊３：キシダ化学社製、2,2',2''-ニトリロトリエタノ
ール（トリエタノールアミン）

【００３３】

【表６】

【００３４】

【表７】

【００３５】

【表８】

【００３６】

【表９】

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、硬化後の膜厚が 10〜1
5μm でも、スクリーン印刷性や基板への密着性が良好
であるとともに、初期の比抵抗や長時間放置後の比抵抗
変化率が小さい導電性銅ペーストを得ることができる。
すなわち、比較例１では、熱硬化性樹脂中の液状エポキ
シ樹脂の含有割合が少ないため、半田耐熱試験後の密着
性が悪く、また、比較例２では、熱硬化性樹脂中の還元
性樹脂（ハイドロキノン変性フェノール樹脂）の含有割
合が少ないため、初期の比抵抗はやや大きく、長時間放
置後の比抵抗変化率が大きい。銅粉末と熱硬化性樹脂の
割合が本発明の範囲外である比較例３ ,４では、初期の
比抵抗や長時間放置後の比抵抗変化率が大きく、また、
比較例３では、スクリーン印刷性もやや悪い。

【００３８】カップリング剤の種類が本発明の範囲外で
ある比較例５ ,６では、スクリーン印刷性が悪く、ま
た、比較例５では、初期の比抵抗や長時間放置後の比抵
抗変化率も非常に大きい。シラン系カップリング剤の添
加量が少ない比較例７では、長時間放置後の比抵抗変化
率がやや大きく、また、その添加量が多い比較例８で
は、ペーストの粘度が上昇するため、スクリーン印刷性
が悪い。アセチルアセトンの量が少ない比較例９では、
初期の比抵抗や長時間放置後の比抵抗変化率が大きく、
また、その量が多い比較例10では、混合溶剤の沸点が低
くなって溶剤が揮発しやすくなるため、スクリーン印刷
性が非常に悪い。これに対して、熱硬化性樹脂とカップ
リング剤の種類・割合、及びアセチルアセトンの量が本
発明の範囲内である実施例１〜３では、要求される性能
が全て優れていることが明らかであり、本発明の意義は
大きい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 徹 千葉県茂原市東郷1900番地 三井東圧化学 株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅粉末、熱硬化性樹脂、シラン系カップ
   リング剤、及びキレート形成物質を含む混合溶剤を主成
   分とすることを特徴とする導電性銅ペースト。
2. 【請求項２】 熱硬化性樹脂がハイドロキノン変性フェ
   ノール樹脂と液状エポキシ樹脂との混合物であり、か
   つ、その混合割合が固形分でハイドロキノン変性フェノ
   ール樹脂 100重量部に対し、液状エポキシ樹脂25〜55重
   量部であることを特徴とする請求項１に記載の導電性銅
   ペースト。
3. 【請求項３】 銅粉末 100重量部に対し、熱硬化性樹脂
   の固形分が 12〜20重量部であることを特徴とする請求
   項１又は請求項２に記載の導電性銅ペースト。
4. 【請求項４】 シラン系カップリング剤が有機側官能基
   としてグリシドキシ基、アミノ基又はジアミノ基を有す
   るものであることを特徴とする請求項１から請求項３の
   いずれかに記載の導電性銅ペースト。
5. 【請求項５】 銅粉末 100重量部に対し、シラン系カッ
   プリング剤が１〜２重量部であることを特徴とする請求
   項１から請求項４のいずれかに記載の導電性銅ペース
   ト。
6. 【請求項６】 混合溶剤中、キレート形成物質が 20〜4
   0重量％含まれることを特徴とする請求項１から請求項
   ５のいずれかに記載の導電性銅ペースト。
7. 【請求項７】 キレート形成物質がβ−ジケトンである
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記
   載の導電性銅ペースト。
8. 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
   の導電性銅ペーストを、10〜15μm の厚さで被膜に形成
   させてあることを特徴とするプリント回路基板。