JPH107884A - 導電性ペースト及び電気回路形成基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高導電性、硬化性及び保存安定性が良好でか
つ十分な密着性を有する導電性ペースト及び前記導電性
ペーストを用いることにより、高導電性で銅箔との接着
性に優れた導電性ペーストによる電気回路を有する電気
回路形成基板の製造法を提供する。 【解決手段】 導電性金属粉、アルキル置換フェノール
又はビスフェノール類を必須成分とするフェノール類、
アルデヒド類及びアルキルアルコール類を用いて製造さ
れるアルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂並びに
有機溶媒を含有してなる導電性ペースト、導電性金属
粉、アルキル置換フェノール又はビスフェノール類を必
須成分とするフェノール類、アルデヒド類及びアルキル
アルコール類を用いて製造されるアルコキシ基含有レゾ
ール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂並びに有機溶媒を
含有してなる導電ペースト及びこの導電ペーストを用い
て電気回路の一部又は全部を形成することを特徴とする
電気回路形成基板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子材料用として有
用な導電性ペースト及びこれを用いた電気回路形成基板
の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の電
気回路を形成する一法として、工業調査会発行の「電子
材料」１９９４年１０月号、第４２〜４６頁に記載され
ているように、導電性ペーストを塗布又は印刷する方法
が知られている。このペーストの導電成分として銀、
銅、ニッケル等の金属粉末が用いられている。銀粉を用
いた導電性ペーストは導電性が良好なことから、印刷配
線板、電子部品等の配線導体や電極として用いられてい
る。銀ペースト用樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等が知られている（特開昭６２−１６４７３７
号公報、特開平１−１６５６５４号公報等）。しかしな
がら、これらは基材である紙フェノール積層板、ガラス
エポキシ積層板等の銅箔上に導電性ペーストでパターン
を形成、硬化させ、この電気回路を吸湿させた後、はん
だ槽に浸漬すると銅箔と導電性ペースト硬化物が界面で
剥離するという欠点があった。

【０００３】また、銅粉を用いた導電性ペーストは、銅
の酸化による導電性低下と導電性ペーストの保存安定性
が問題であった。銅の表面酸化を抑制した導電性ペース
トは、種々提案されている（特開昭５８−１０４９６９
号公報、特開昭６０−１３０４９５号公報等）。しかし
ながら、いずれのペーストも保存安定性が十分でないと
いう欠点がある。また、特定の樹脂と特定の銅粉を用い
て保存安定性等を改良する方法も知られている（特開平
６−１０８００６号公報）。しかしながら、この方法も
アミン化合物を必須として用いていること等により、保
存安定性と他の必要特性を十分に満足できるものではな
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、導電性、銅箔に対する密着性及び保存安定性に優れ
る導電性ペーストを提供するものである。請求項２記載
の発明は、請求項１記載の効果に加えて、硬化性に優れ
る導電性ペーストを提供するものである。請求項３及び
４記載の発明は、請求項１又は２記載の効果に加えて、
特に保存安定性に優れる導電性ペーストを提供するもの
である。請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は
４記載の効果に加えて、特に硬化性と保存安定性のバラ
ンスに優れる導電性ペーストを提供するものである。

【０００５】請求項６記載の発明は、請求項１、２、
３、４又は５記載の効果に加えて、特に硬化性の向上効
果に優れる導電性ペーストを提供するものである。請求
項７記載の発明は、請求項１、２、３、４、５又は６記
載の効果に加えて、特に導電性の向上効果に優れる導電
性ペーストを提供するものである。請求項８記載の発明
は、請求項１、３、４、５、６又は７記載の効果に加え
て、特に導電性と銅箔に対する密着性のバランスに優れ
る導電性ペーストを提供するものである。請求項９記載
の発明は、請求項２、３、４、５、６又は７記載の効果
に加えて、特に導電性と銅箔に対する密着性のバランス
に優れる導電性ペーストを提供するものである。

【０００６】請求項１０記載の発明は、高導電性でかつ
銅箔との密着性に優れ、特に大きな湿度及び温度変化後
の過酷な条件下での密着性に優れた電気回路形成基板の
製造法を提供するものである。請求項１１記載の発明
は、請求項１０記載の効果に加えて、特に前記導電性ペ
ーストの特性が活かされた電気回路形成基板の製造法を
提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性金属
粉、アルキル置換フェノール又はビスフェノール類を必
須成分とするフェノール類、アルデヒド類及びアルキル
アルコール類を用いて製造されるアルコキシ基含有レゾ
ール型フェノール樹脂並びに有機溶媒を含有してなる導
電性ペーストに関する。また、本発明は、導電性金属
粉、アルキル置換フェノール又はビスフェノール類を必
須成分とするフェノール類、アルデヒド類及びアルキル
アルコール類を用いて製造されるアルコキシ基含有レゾ
ール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂並びに有機溶媒を
含有してなる導電性ペーストに関する。また、本発明
は、この導電性ペーストにおいて、アルコキシ基含有レ
ゾール型フェノール樹脂が、重量平均分子量が１，００
０〜５００，０００及び分子量分散度が３〜３００でる
導電性ペーストに関する。

【０００８】また、本発明は、この導電性ペーストにお
いて、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂が、
炭素数１〜６のアルキル基で置換されたアルキル置換フ
ェノール又はビスフェノール類を必須成分とするフェノ
ール類、アルデヒド類及び炭素数１〜６のアルキルアル
コールを用いて製造されるものである導電性ペーストに
関する。また、本発明は、この導電性ペーストにおい
て、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂が、ア
ルコキシ化率５〜１００％のものである導電性ペースト
に関する。また、本発明は、この導電性ペーストにおい
て、硬化促進剤として、酸性又は塩基性化合物を含有す
る導電性ペーストに関する。また、本発明は、この導電
性ペーストにおいて、導電性金属粉が、銀粉、銅粉、ニ
ツケル粉又はめっき銅粉である導電性ペーストに関す
る。また、本発明は、この導電性金属粉１００重量部に
対して、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５
〜３０重量部を用いるものである導電性ペーストに関す
る。

【０００９】また、本発明は、この導電性ペーストにお
いて、導電性金属粉１００重量部に対して、アルコキシ
基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部及びエ
ポキシ樹脂０．１〜３０重量部を用いるものである導電
性ペーストに関する。また、本発明は、上記の導電性ペ
ーストを用いて電気回路の一部又は全部を形成すること
を特徴とする電気回路形成基板の製造法に関する。さら
に、本発明は、この電気回路形成基板の製造法におい
て、電気回路を両面に有する回路基板に貫通するスルー
ホールを形成し、上記の導電性ペーストでこのスルーホ
ールを通じて両面に形成した電気回路を導通させること
を特徴とする電気回路形成基板の製造法に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】まず、本発明における導電性ペー
ストについて説明する。本発明の導電性ペーストに用い
る導電粉は、良好な導電性を有する金属粉である銀粉、
銅粉又はめっき銅粉を用いることが好ましく、さらにニ
ッケル粉等を用いることができる。

【００１１】めっき銅粉とは銅粉表面にめっきをしたも
のであり、導電性が良好な点から銀でめっきしたものが
特に好ましい。めっき方法は、電解めっき法、無電解め
っき法、置換めっき法等の周知の方法が挙げられる。導
電材の形状は、球状、フレーク状、樹枝状、不規則形状
等があり、特に制限はないが、フレーク状に変形したも
のが、金属粉同士の接触面積が大きくなり高導電性とな
るので好ましい。導電材の平均粒径は、３０μｍ以下の
ものが印刷特性に優れるので好ましく、同様の点で３〜
１０μｍのものがより好ましい。なお、ここでいう平均
粒径は、金属粉をアルコール等に分散後、沈降時間とレ
ーザー反射の関係により測定する装置での値を基準とす
る。これは、例えばマスターサイザー（マルバン社製）
により測定できる。

【００１２】本発明に用いるアルコキシ基含有レゾール
型フェノール樹脂は、アルキル置換フェノール又はビス
フェノール類を必須成分とするフェノール類、アルデヒ
ド類及びアルキルアルコール類から製造されるものであ
る。この樹脂は特に本発明における導電性ペーストの保
存安定性と密着性の効果に特に寄与している。

【００１３】上記フェノール類の好ましいものとして
は、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−tert−ブチ
ルフェノール、キシレノール等の炭素数１〜６のアルキ
ル基を１つ又は２つ有するアルキル置換フェノール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール
類が挙げられ、より好ましいものとしては炭素数１〜６
のアルキル基を１つ又は２つ有するアルキル置換フェノ
ールが挙げられる。これらは、単独で又は二種類以上で
用いることができる。これらのフェノール類は必須成分
として、好ましくは全フェノール類の５０重量％以上、
特に好ましくは１００重量％用いられる。その他、フェ
ノール等の前記以外のフェノール類を併用することがで
きる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、テトラメチレンヘキサミン等のホル
ムアルデヒドを発生するものを用いることができる。

【００１４】アルキルアルコール類としては、好ましい
ものとして、メタノール、エタノール、１−プロパノー
ル、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノー
ル、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−
プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、
３−ペンタノール、１−ヘキサノール、２−ヘキサノー
ル、３−ヘキサノールなどの炭素数１〜６のアルキルア
ルコールが挙げられ、特に好ましいものとしてブタノー
ルが挙げられる。これらは、単独で又は二種類以上で用
いることができる。以上レゾール型フェノール樹脂の製
造法は、公知の方法が使用でき特に制限されるものでは
ない。一般に、フェノール類及びアルデヒド類を、金属
水酸化物、アミン等の塩基性触媒の存在下で反応させた
後、アルキルアルコール類を用いてアルコキシ化する方
法が用いられる。

【００１５】本発明においてレゾール型フェノール樹脂
は、アルコキシ化率、即ち全メチロール基のアルコキシ
化されてる割合が、５〜１００％のものが好ましく、１
０〜１００％のものがより好ましく、３０〜１００％の
ものがさらに好ましい。またレゾール型フェノール樹脂
中のアルコキシ基は、ベンゼン環１個当りのアルコキシ
基が０．１〜２．０個の範囲が好ましく、０．３〜１．
５個の範囲がより好ましく、０．５〜１．２個の範囲が
さらに好ましい。アルコキシ化率が５％未満又はアルコ
キシ基が少なすぎると、導電性ペーストの保存安定性が
低下する傾向にある。なお、アルコキシ化率及びアルコ
キシ基の数は核磁気共鳴スペクトル分析に基づいて測定
することができる（以下ＮＭＲ法とする）。

【００１６】本発明におけるレゾール型フェノール樹脂
の重量平均分子量は、１，０００〜５００，０００のも
のが導電性ペーストとしての諸特性に優れるので好まし
く、５，０００〜５００，０００のものが特に導電性ペ
ーストの保存安定性の点でより好ましく、１０，０００
〜１００，０００のものがさらに好ましい。また、分子
量分散度は、スルーホールの穴あき性と導電性ペースト
の保存安定性の点で３〜３００のものが好ましく、５〜
２００のものがより好ましく、１０〜１００のものがさ
らに好ましい。なお、分子量分散度は重量平均分子量／
数平均分子量である。本発明において、重量平均分子量
及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィー法により測定し、標準ポリスチレン換算するこ
とにより求めることができる。

【００１７】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、可とう性エ
ポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等各種のエポキシ樹脂
が挙げられる。これらの中ではビスフェノール型エポキ
シ樹脂が、硬化性と導電性が特に優れるので好ましい。
これらの樹脂は、単独で又は二種類以上で用いることが
できる。前記レゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂
の重量比は、密着性及び保存安定性の観点から、前者／
後者（重量比）で、９７／３〜５０／５０とするのが好
ましく、９５／５〜７０／３０とするのがより好まし
い。

【００１８】本発明の導電性ペーストにおいては、さら
に硬化促進剤を用いれば、硬化性を高めることができる
ので好ましい。硬化促進剤としては、酸性又は塩基性化
合物があり、好ましいものとして、ｐ−トルエンスルホ
ン酸、ｐ−トルエンスルホンアミド、スルファニル酸、
スルファミン、シュウ酸、リン酸、１，８−ジアゾビシ
クロー（５，４，０）−ウンデセン−７などが挙げられ
る。これらの中でシュウ酸が、得られるペーストの保存
安定性に特に優れるのでより好ましい。

【００１９】以上の各成分は、有機溶媒中に溶解又は分
散される。有機溶媒は特に制限はないが、好ましいもの
としては、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロ
ソルブアセテート、カルビトール、ブチルカルビトール
等が挙げられる。

【００２０】有機溶媒中に溶解又は分散する各成分の配
合量としては、導電性金属粉１００重量部に対して、ア
ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
部が好ましく、１０〜１５重量部がより好ましい。ま
た、エポキシ樹脂を併用する場合は、導電性金属粉１０
０重量部に対して、アルコキシ基含有レゾール型フェノ
ール樹脂５〜３０重量部、エポキシ樹脂０．１〜２０重
量部が好ましく、アルコキシ基含有レゾール型フェノー
ル樹脂１０〜１５重量部、エポキシ樹脂０．５〜１０重
量部がより好ましい。アルコキシ基含有レゾール型フェ
ノール樹脂の量が５重量部未満では金属粉を十分に結合
しにくいため、導電性向上の効果が小さくなる傾向にあ
り、３０重量部を超えると金属粉間に過剰の樹脂が存在
する傾向にあるため、導電性向上の効果が小さくなる傾
向にある。また、エポキシ樹脂の量が０．１重量部未満
では銅箔に対する密着性向上の効果が小さくなる傾向に
あり、２０重量部を超えると導電性向上の効果が小さく
なる傾向にある。

【００２１】さらに硬化促進剤を用いる場合、その添加
量は、フェノール樹脂又はフェノール樹脂とエポキシ樹
脂の合計に対して０．１〜１０重量％であるのが好まし
く、１〜３重量％であるのがより好ましい。０．１重量
％未満では硬化性が不十分になる傾向にあり、導電材と
しての特性が低下する傾向にあり、１０重量％を超える
と、保存安定性が低下する傾向にある。有機溶媒とその
他の成分の混合比は特に制限はされないが、印刷性（に
じみや垂れ）の点で、有機溶媒は導電性ペーストの３〜
５０重量％が好ましく、１０〜３０重量％がより好まし
い。

【００２２】次に、前記導電性ペーストを用いて電気回
路を形成することを特徴とする電気回路形成基板の製造
法について説明する。電気回路を形成する基板として
は、紙フェノール積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラ
ス不織布とガラスクロスを併用したコンポジット積層
板、ポリアミドイミド積層板などの積層板、ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミドイミド
などのフィルムなどを使用することができる。これらの
基板に導電性ペーストによる電気回路を形成する方法は
特に制限されないが、作業性、生産性等の面からスクリ
ーン印刷法、コンピュータ制御を利用したディスペンサ
による方法等が好ましい。

【００２３】前記導電性ペーストで形成する電気回路と
しては、例えば銅箔回路を両面に有する回路基板に貫通
するスルーホールを形成し、このスルーホールを通じて
両面の回路を導通させるための回路がこの導電性ペース
トの特性を活かした好ましいものとして挙げられる。こ
の回路の模式図を図１及び図２に示す。図１は平面図、
図２は断面図である。両面印刷配線板の基板１上には銅
箔２による回路が形成されている。スルーホール４に
は、スクリーン印刷等により導電性ペースト３による導
通回路が形成されている。またその他に、前記導電性ペ
ーストでは、基板上に一般に形成される銅箔回路自体の
一部又は全部や、ジャンパー回路を形成することができ
る。

【００２４】

【実施例】次に実施例により本発明を詳しく説明する。 実施例１ 平均粒径７μｍのフレーク状銅粉〔（日本アトマイズ加
工(株)製、商品名ＳＦ−Ｃｕ、平均粒径５μｍ）を、乾
式アトライターでフレーク状にしたもの〕１００重量
部、クレゾール、ホルムアルデヒド及びブタノールから
合成したブトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂
〔（日立化成工業(株)製、商品名ヒタノール４０１０）
を脱溶媒したもの（ブトキシ化率９５％、ベンゼン環１
個当りのブトキシ基の数が１．２個、重量平均分子量約
２，５００、分散度４．３）〕１２重量部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業(株)製、商品
名Ｒ３６７）２重量部、シュウ酸０．３重量部、ブチル
セロソルブ２０重量部をらいかい機で均一に分散してペ
ースト化した。得られた導電性ペーストについて、初期
比抵抗、銅箔密着性、ペーストの保存安定性及び硬化性
の評価を行い、その結果を表１に示す。

【００２５】実施例２〜７及び比較例１〜２ 表１に示す配合（表１中の配合の数字は重量部）で実施
例１と同様に導電性ペーストを作製し、下記の評価方法
に従って、初期比抵抗、銅箔密着性、ペーストの保存安
定性及び硬化性の評価を行った。

【００２６】なお、表１中のフレーク状銀めっき銅粉
は、平均粒径７μｍのフレーク状銅粉〔（日本アトマイ
ズ加工(株)製、商品名ＳＦ−Ｃｕ、平均粒径５μｍ）を
置換めっき法で銀めっきし、乾式アトライターでフレー
ク状にしたもの〕を用い、ブトキシ化率３０％及び６０
％のフェノール樹脂は、クレゾール１モル、ホルムアル
デヒド３モル及びブタノール１モルをアミン触媒下、８
０〜８５℃で１時間、１００〜１１０℃で３時間反応さ
せて製造した、重量平均分子量約２，５００、分散度
４．３のブトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂を用
いた。また、比較例で用いたブトキシ化率０％のフェノ
ール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドから合成さ
れた樹脂（日立化成工業(株)製、商品名ＶＰ１３Ｎ、重
量平均分子量約１，８００、分散度３．８）を用いた。
なお、ブトキシ化率及びブトキシの数はＮＭＲ法により
求め、分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー法により測定し、標準ポリスチレン換算して求めた。
なおブトキシ化率３０％及び６０％のフェノール樹脂中
のブトキシ基の数は、それぞれベンゼン環１個当り０．
４個及び０．８個であった。

【００２７】初期比抵抗：幅０．５mm、長さ１００mmの
テストパターン（２００メッシュのスクリーン）を用い
て紙フェノール基板（商品名：ＭＣＬ−４３７ＳＲＤ、
日立化成工業(株)製）上に印刷し、１５０℃で３０分加
熱硬化後の比抵抗を測定した。 銅箔密着性１：銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−４３７
Ｆ、日立化成工業(株)製）上に導電性ーストを塗布後、
１５０℃で３０分加熱硬化させ、厚さ５０μｍの膜を形
成した。この膜にカッターで縦横１mm間隔の傷を入れ、
セロハンテープを強く密着させた後、急激に引き剥が
し、密着率を測定した。 銅箔密着性２：前記銅箔密着性１と同様にして形成した
後、４０℃、相対湿度９５％下で９６時間放置後、２６
０℃のはんだ中に５秒浸漬し、前記と同様にして、膜に
カッターで縦横１mm間隔の傷を入れ、セロハンテープを
強く密着させた後、急激に引き剥がし、密着率を測定し
た。

【００２８】保存安定性：ペーストの粘度を毎日Ｅ型粘
度計を用いて測定し、１０％増加するまでの日数とし
た。 硬化性：樹脂成分を８０℃、２時間さらに１６０℃、４
０分で硬化後の膜厚が５０μｍ程度の樹脂膜厚を作製
し、これを２０×４０mmの大きさに切断した後、テトラ
ヒドロフラン中に１時間浸漬し、８０℃で１時間乾燥後
の重量減少率を求めた。 以上の結果を表１に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】実施例８〜１４及び比較例３〜４ 実施例１で用いたフレーク状銅粉に代えて平均粒径５μ
ｍのフレーク状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ
−１）を用いた以外は実施例１と同様な材料を用い、表
２に示す配合（表２中の配合の数字は重量部）で実施例
１と同様な工程を経て導電性ーストを作製し、前記に示
した評価方法に従って、初期比抵抗、銅箔密着性及びペ
ーストの保存安定性の評価を行った。

【００３１】

【表２】

【００３２】実施例１５ 実施例１で用いたフレーク状銅粉１００重量部、クレゾ
ール、ホルムアルデヒド及びブタノールから合成したブ
トキシ基含有レゾール型フェノール樹脂〔（日立化成工
業(株)製、商品名ヒタノール４０１０）を減圧下１２０
〜１３０℃で脱溶媒後、常圧下１２０〜１３０℃で４時
間加熱した樹脂（ブトキシ化率９５％、ベンゼン環１個
当りのブトキシ基の数が０．６個、重量平均分子量５
０，０００、分散度３０）〕１２重量部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業(株)製、商品名
Ｒ３６７）３重量部、シュウ酸０．３重量部、ブチルセ
ロソルブ２０重量部をらいかい機で均一に分散してペー
スト化した。得られた導電性ペーストについて、初期比
抵抗、銅箔密着性、ペーストの保存安定性、印刷性、ス
ルーホールの穴あき性及び硬化性の評価を行い、その結
果を表３に示す。

【００３３】実施例１６〜２０及び比較例５〜６ 表３に示す配合（配合の欄のカッコ以外の数字は重量
部）で実施例１５と同様に導電性ペーストを作製し、下
記の評価方法に従って、初期比抵抗、銅箔密着性、ペー
ストの保存安定性、印刷性、スルーホールの穴あき性及
び硬化性の評価を行った。その結果を合せて表３に示
す。

【００３４】なお、表３中の、フレーク状銀めっき銅粉
は、平均粒径５μｍの球状銅粉〔（日本アトマイズ加工
(株)製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）を置換めっき法で銀めっき
し、乾式アトライターでフレーク状にしたもの〕を用
い、ブトキシ化率９５％のフェノール樹脂は実施例１と
同じものを用い、ブトキシ化率６０％及び４０％のフェ
ノール樹脂は、クレゾール、ホルムアルデヒド及びブタ
ノールをアンモニア触媒下で製造したブトキシ基含有レ
ゾール型フェノール樹脂を用いた。また、比較例のブト
キシ化率０％のフェノール樹脂は、フェノールとホルム
アルデヒドから合成された樹脂（日立化成工業(株)製、
商品名ＶＰ１３Ｎ、重量平均分子量約１，８００、分散
度３．８）を８０℃で４〜６時間加熱処理したフェノー
ル樹脂を用いた。なお、ブトキシ化率６０％及び４０％
のフェノール樹脂中のブトキシ基の数は、それぞれベン
ゼン環１個当り０．４個及び０．３個であった。

【００３５】

【表３】

【００３６】実施例２１ 平均粒径５μｍのフレーク状銀粉（徳力化学研究所製、
商品名ＴＣＧ−１）１００重量部、クレゾール、ホルム
アルデヒド及びブタノールから合成したブトキシ基含有
レゾール型フェノール樹脂〔（日立化成工業(株)製、商
品名ヒタノール４０１０）を減圧下１２０〜１３０℃で
脱溶媒後、常圧下１２０〜１３０℃で４時間加熱した樹
脂（ブトキシ化率９５％、ベンゼン環１個当りのブトキ
シ基の数が０．６個、重量平均分子量５０，０００、分
散度３０）１２重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（三井石油化学工業(株)製、商品名Ｒ３６７）３重量
部、シュウ酸０．３重量部、ブチルセロソルブ２０重量
部をらいかい機で均一に分散してペースト化した。得ら
れた導電性ペーストについて、初期比抵抗、銅箔密着性
ペーストの保存安定性、印刷性、スルーホールの穴あき
性及び硬化性の評価を行い、その結果を表４に示す。

【００３７】実施例２２〜２６及び比較例７〜８ 表４に示す配合（配合の欄のカッコ以外の数字は重量
部）で実施例２１と同様に導電性ペーストを作製し、前
記に示した評価方法に従って、初期比抵抗、銅箔密着
性、ペーストの保存安定性、印刷性及びスルーホールの
穴あき性の評価を行った。その結果を合せて表４に示
す。なお、表４中の、ブトキシ化率９５％のフェノール
樹脂は実施例２１と同じものを用い、ブトキシ化率６０
％及び４０％のフェノール樹脂は、クレゾール、ホルム
アルデヒド及びブタノールをアンモニア触媒下で製造し
たブトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂を用いた。
また、比較例のブトキシ化率０％のフェノール樹脂は、
フェノールとホルムアルデヒドから合成された樹脂（日
立化成工業(株)製、商品名ＶＰ１３Ｎ、重量平均分子量
約１，８００、分散度３．８）を８０℃で４〜６時間加
熱処理したフェノール樹脂を用いた。なおブトキシ化率
６０％及び４０％のフェノール樹脂中のブトキシ基の数
は、それぞれベンゼン環１個当り０．４個及び０．３個
であった。

【００３８】

【表４】

【００３９】

【発明の効果】請求項１記載の導電性ペーストは、導電
性、銅箔に対する密着性及び保存安定性に優れる。請求
項２記載の導電性ペーストは、請求項１記載の導電性ペ
ーストの効果を奏し、硬化性の向上効果が大きいもので
ある。請求項３及び請求項４記載の導電性ペーストは、
請求項１及び請求項２記載の効果を奏し、特に保存安定
性の向上効果が大きいものである。請求項５記載の導電
性ペーストは、請求項１、２、３又は４記載の効果を奏
し、特に硬化性と保存安定性のバランスに優れるもので
ある。請求項６記載の導電性ペーストは、請求項１、
２、３、４又は５記載の効果を奏し、特に硬化性の向上
効果に優れるものである。

【００４０】請求項７記載の導電性ペーストは、請求項
１、２、３、４、５又は６記載の効果を奏し、特に導電
性の向上効果に優れるものである。請求項８記載の導電
性ペーストは、請求項１、３、４、５、６又は７記載の
効果を奏し、特に導電性と銅箔に対する密着性のバラン
スに優れるものである。請求項９記載の導電性ペースト
は、請求項２、３、４、５、６又は７記載の効果を奏
し、特に導電性と銅箔に対する密着性のバランスに優れ
るものである。請求項１０記載の電気回路形成基板の製
造法は、高導電性でかつ銅箔との密着性に優れ、特に大
きな湿度及び温度変化後の過酷な条件下での密着性に優
れた電気回路を形成できる。請求項１１記載の電気回路
形成基板の製造法は、請求項１０記載の効果を効果を奏
し、特に前期導電性ペーストの特性が活かされた電気回
路を形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性ペーストで回路を形成した両面
配線板のスルーホール部分の平面図である。

【図２】図１の断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 銅箔 ３ 導電性ペースト ４ スルーホール

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年６月１７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】初期比抵抗：幅０．５mm、長さ１００mmの
テストパターン（２００メッシュのスクリーン）を用い
て紙フェノール基板（商品名：ＭＣＬ−４３７ＳＲＤ、
日立化成工業(株)製）上に印刷し、１５０℃で３０分加
熱硬化後の比抵抗を測定した。 銅箔密着性１：銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−４３７
Ｆ、日立化成工業(株)製）上に導電性ペーストを塗布
後、１５０℃で３０分加熱硬化させ、厚さ５０μｍの膜
を形成した。この膜にカッターで縦横１mm間隔の傷を入
れ、セロハンテープを強く密着させた後、急激に引き剥
がし、密着率を測定した。 銅箔密着性２：前記銅箔密着性１と同様にして形成した
後、４０℃、相対湿度９５％下で９６時間放置後、２６
０℃のはんだ中に５秒浸漬し、前記と同様にして、膜に
カッターで縦横１mm間隔の傷を入れ、セロハンテープを
強く密着させた後、急激に引き剥がし、密着率を測定し
た。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３８】

【表４】

フロントページの続き (72)発明者 山名 章三 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性金属粉、アルキル置換フェノール
   又はビスフェノール類を必須成分とするフェノール類、
   アルデヒド類及びアルキルアルコール類を用いて製造さ
   れるアルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂並びに
   有機溶媒を含有してなる導電性ペースト。
2. 【請求項２】 導電性金属粉、アルキル置換フェノール
   又はビスフェノール類を必須成分とするフェノール類、
   アルデヒド類及びアルキルアルコール類を用いて製造さ
   れるアルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、エポ
   キシ樹脂並びに有機溶媒を含有してなる導電性ペース
   ト。
3. 【請求項３】 アルコキシ基含有レゾール型フェノール
   樹脂が、重量平均分子量が１，０００〜５００，０００
   及び分子量分散度が３〜３００である請求項１又は２記
   載の導電性ペースト。
4. 【請求項４】 アルコキシ基含有レゾール型フェノール
   樹脂が、炭素数１〜６のアルキル基で置換されたアルキ
   ル置換フェノール又はビスフェノール類を必須成分とす
   るフェノール類、アルデヒド類及び炭素数１〜６のアル
   キルアルコールを用いて製造されるものである請求項
   １、２又は３記載の導電性ペースト。
5. 【請求項５】 アルコキシ基含有レゾール型フェノール
   樹脂が、アルコキシ化率５〜１００％のものである請求
   項１、２、３又は４記載の導電性ペースト。
6. 【請求項６】 硬化促進剤として、酸性又は塩基性化合
   物を含有する請求項１、２、３、４又は５記載の導電性
   ペースト。
7. 【請求項７】 導電性金属粉が、銀粉、銅粉又はめっき
   銅粉である請求項１、２、３、４、５又は６記載の導電
   性ペースト。
8. 【請求項８】 導電性金属粉１００重量部に対して、ア
   ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
   部を用いるものである請求項１、３、４、５、６又は７
   記載の導電性ペースト。
9. 【請求項９】 導電性金属粉１００重量部に対して、ア
   ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
   部及びエポキシ樹脂０．１〜３０重量部を用いるもので
   ある請求項２、３、４、５、６又は７記載の導電性ペー
   スト。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれかに記載の導電
    性ペーストを用いて電気回路の一部又は全部を形成する
    ことを特徴とする電気回路形成基板の製造法。
11. 【請求項１１】 電気回路を両面に有する回路基板に貫
    通するスルーホールを形成し、導電性ペーストでこのス
    ルーホールを通じて両面に形成した電気回路を導通させ
    ることを特徴とする請求項１０記載の電気回路形成基板
    の製造法。