JPS58117606A - スル−ホ−ル部の導電方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は信頼性が高く又公害の発生がなく更に容易且つ
安価に達成できるスルーホール部の導電方法に関する。

印刷配線板に於いてはスルーホール部の導電方法として
各種の方法が実用化されている。例えば、いわゆる銅ス
ルーホールメッキ法、ハンダスルーホールメッキ法が代
表的であるが、これらの方法はメッキ工程を必要とする
。メッキ工程に於いてはメッキに長時間必要とするだけ
でなくメッキ浴の管理を厳密に行う事が必要でありはん
雑である。

又メッキされるスルーホールの内壁の整面状態が不充分
な場合は信頼性に欠けるという欠点がある。

更にメッキ廃液の処理も厳重に行なわなければ公害の原
因ともなる。スルーホール部の導電方法の別の方法とし
てはいわゆる導電性ペーストを塗布又は充填する方法が
ある。導電性ペーストとしては銀等の貴金属を用いたペ
ーストが実用化されているがこれら貴金属ペーストは高
価であり、又銀ペーストの場合は銀ペーストを焼き付け
る際に銅箔との接触面で問題が発生するナースが多い。

すなわち銅箔表面がごくわずか酸化されることにより酸
化第一銅が生成し半導体を形成する。よって微少電流を
流した場合の電気特性に方向性を生じるという重大な欠
陥を起すことがしばしばみうけられる。さらに高湿度下
で電流付加を続けると、いわゆるシルバーマイグレーシ
ョンを起し導電回路を短絡させる危険性があり、こうし
た問題を解決する方法が強く望まれている。

本発明者は前記したようなスルーホール部の導電方法の
欠点を改良し、信頼性が高く、簡単で且つ安価なスルー
ホール部の導電方法に関して鋭意検討した結果本発明を
達成した。

即ち本発明は（ａ）金属銅粉又は銅複合粉、（ｂ）銅化
合物、（ｃ）１．４又は１．２−ジヒドロキシベンゼン
環（以下、単にジヒドロキシベンゼン環と略す）を有す
る還元剤、及び（ｄ）樹脂を含有するか又は前記（ａ）
〜（ｄ）に更に（ｅ）キレート形成物質を含有する導電
ペーストをスルーホール部に塗布又は充填したのち硬化
させることを特徴とするスルーホール部の導電方法であ
る。

本発明において（ｅ）キレート形成物質を含まない導電
ペーストの場合には、機構は不明であるが、導電ペース
トの状態での貯蔵性がやや劣っており、貯蔵時間の経過
にしたがって空気と接触している導電ペーストの表面が
硬化して品質が損なわれ、やがて使用不能どなる現象（
以後、皮ばり現象と略記する。）を起す傾向が見うけら
れる。この皮ぼり現象があると、本発明の組成物を長い
貯蔵性を必要とする用途の実用に供しようとする場合、
調合後すみやかに使用する必要があり不便であるので、
この解決を鋭意検討した結果、（、）キレート形成物質
を加えることによって、これも機構は不明であるが、他
に何ら問題を招かずに実質上皮ぼり現象を防ぎ得ること
を見出した。

本発明で用いる金属銅粉又は銅複合粉はその形状に特に
限定はなく、例えばフレーク状、樹枝状、球状、不定形
などの如きものがあり、その粒径は通常１００μ以下が
好ましいが、場合によっては１００μ〜１ｍのものも使
用可能である。

また、金属鋼（箔状のものを含む。）を粉砕したもの、
酸化第二銅や酸化第一銅などの還元によって得る還元銅
粉、熔融した銅を飛散凝固せしめた銅粉、電解析出銅粉
及びこれらの方法を２〜３種類組み合わせて得た銅粉等
が使用可能である。

本発明で用いる銅複合粉とは金属粒子が銅と他の１種以
上の金属特に銀、白金、パラジウム、水銀、金等の貴金
属とから構成されている金属粉末を意味し、例えば銅粒
子の表面を上記貴金属でメッキした金属粉や銅と−り配
置金属との合金粉等がある。この場合の合金とは広い意
味での合金であり１つの金属粒子が単に銅及び他の金属
から成り＼″ｆっでいる状態をいう。例えば銅及び他の
金属を混合融解して作られた原子的に溶は込んだ固溶体
状のものや、単なる成分金属の混合状態である共晶状態
のものや更に成分金属間の金属間化合物を形成した状態
のものがある。又それぞれの成分金員粉末を混合し振動
ミル、ボールミル、スタンプミル等により機械的に強制
接合した金属粉も含まれる。又銅と前記した貴金属以外
の例えばニッケル、亜鉛、スズ、鉛、鉄、アルミニウム
、マンガン、タングステン、チタン、ケイ素、マグネシ
ウム、クロム、カドミニウム、コバルト、モリブデン、
アンチモン、バナジウム等の金属を含有していてもよい
。銅複合粉中の銅の含有量は主に経済的理由から５０重
量−以上が好ましく、７０重量％以Ｉ−が特に好ましい
。

なお、金属銅粉又は銅複合粉としては、後に記載する銅
化合物の例である酸化第一銅や酸化第二銅の如きが表面
に例えば皮膜として存在する通常の市販の銅粉でもよく
、又、存在しないものや更に例えば酸化防止処理をほど
こしであるもの、又凝集防止等のために例えばステアリ
ン酸等で処理しであるものも使用可能である。又、勿論
、金属銅粉の形状や粒径の異なるものも混合使用しても
よい。

なお、本願において樹脂とは、次のような意味である。

即ち、最終的に硬化する以前に既に高分子となっている
もの、又は硬化時の反応によって高分子物質となるもの
であって、且つ本発明に於ける導電ペーストを硬化した
際、導電性の硬化物を得るような物質を意味する。

本発明に於ける導電ペーストは（ａ）の他に（ｂ）、（
Ｃ）及び（ｄ）又は更にこれに（θ）を含むことが必要
であるが、（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に
対応する別個の４種類又は５種類の物質を用いることは
必らずしも必要でなく、例えば（ａ）と（ｂ）を兼ねた
表面に酸化銅の皮膜が存在する市販の金属銅粉や銅複合
粉を用いたリ、又は（Ｃ）と（ｄ）を兼ねたジヒドロキ
シベンゼン環部を持つ樹脂を用いるなど（ａ）、（ｂ）
、（、）、（ｄ）、（ｅ）のいくつかを兼ねた物質を用
いることにより、４種類、３種類或いは２種類の物質を
混合するだけで目的を達することも可能である。以下、
本発明の導電ペーストに用いる各種の物質について代表
例を挙げて説明する。

（１）銅化合物で（ｂ）としての性質のみを有する物質
塩化第一銅、酸化第一銅、酸化第二銅、酢酸銅、サリチ
ル酸銅、ステアリン酸銅。

（２）　　ジヒドロキシベンゼン環部を持つ（Ｑ）とし
ての性質のみを有する物質 ハイドロキノン、カテコール、２−メチル−ハイドロキ
ノン、ビニルハイドロキノン、ターシャリブチルハイド
ロキノン、クロルハイドロキノン、フェニルハイドロキ
ノンその他、次のような構造更に加熱や又は他の物質を
加えることによって前記したようなジヒドロキシベンゼ
ン環部を有する還元剤を生じる物質、例えばカテコール
、ハイドロキノン等と７エニルイソシアナートとのアダ
クト、２−メチルハイドロキノン２モルとトリレンジイ
ソシアナート１モルのアタリト等のような物質。

（３）樹脂即ち（ｄ）としての性質のみを有する物質ユ
リアーホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ボルムアルデ
ヒド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、熱硬化性飽和ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、脂肪醗系アルキッド
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシアク
リレート樹脂、アリール樹脂（ジアリルフタレート樹脂
など）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリオキシメチ
レン樹脂、スピロアセタール樹脂、シリコーン樹脂、キ
シレン樹脂、ケトン樹脂、ポリサルファイドゴム、アク
リル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ビニルアル
カノエート樹脂、ブタジェン系ゴム、イソブチレン系ゴ
ム、エチレン−プロピレン系ゴム、クロロプレンゴム、
エピクロルヒドリンゴム、セルロース、１％樹脂、ロジ
ン系樹脂、フッ素系樹脂、ホスホニトリルクロライド系
樹脂、エチルシリケートポリマー。

（４）　　ジヒドロキシベンゼン環を有する銅化合物、
即ち（ｂ）と（Ｃ）を兼ねる物質 の銅塩。

（５）樹脂状の銅化合物即ち（ｂ）と（ｄ）を兼ねる物
質飽和又は不飽和ポリエステル樹脂の銅塩、ビニルクロ
ライド−ビニルアセテート−マレイン酸コポリマーの銅
塩、スルホエチルメタアクリレート−エチルアクリレー
トの銅塩、ロジン系樹脂の銅塩。

（６）　　ジヒドロキシベンゼン環を有する樹脂、即ち
（ｃ）と（ｄ）を兼ねる物質 ビニルハイドロキノンのポリマーやコポリマー系樹脂、
ハイドロキノンーホルムアルデヒト系フェノール樹脂、
ハイドロキノン−フェノール−ボルムアルデヒド系フェ
ノール樹脂、カテコール−ホルムアルデヒド系フェノー
ル樹脂、１．４−ジヒドロキシナフタレン−ホルムアル
デヒド樹脂。

更に前記（２）の場合と同様に加熱又は他の物質との反
応等によってジヒドロキシベンゼン環を生じるような樹
脂例えばビニルハイドロキノンポリマ〜と７エニルイソ
シアナートとのアタリト体や、Ｊ、　Ｐｏ１ｙｙｎｅｒ
　Ｓｃｉ、　、　ｐａｒｔ　Ａ−１，７、１２７５〜１
２７８（１９ａ　９　）　ニＮ、　ＮＡＫＡＢＡＹＡＳ
ＨＩらによッテ発表さレタハイドロキノン−２，５−ビ
ス（エチル−２−カルボン酸）のビスラクトン七ジアミ
ンの混合物。

（７）　　ジヒドロキシベンゼン環を有する樹脂状銅化
合物即ち（ｂ）、（Ｃ）及び（ｄ）を兼ねる物質ビニル
ハイドロキノン−メタアクリル酸コポリマーの銅塩、前
記（６）項の樹脂の銅塩。

前記した本発明の（Ｃ）及び（０）を兼ねる物質のなか
で（ｃ）と（ｄ）を兼ねる物質や（ｂ）と（ｃ）及び（
ｄ）を兼ねる物質が好ましく、（ｃ）のみの物質や（ｂ
）４と（ｃ）を兼ねる物質を用いると硬化した導電性樹
脂をイ・ンダ浴に浸漬した際に導電性の変化が少し大き
かりたり、又初期の導電性がやや劣るといったような性
能の低Ｆをきたす場合がある。

（８）　　キレート形成物質、即ち（ｅ）としての性質
を示す物質 本発明に適するキレート形成物質としては、２価の銅イ
オンについての安定度定数Ｋ　ｍ　ａの対数値が、２５
℃、イオン強度０．１に於て３以上、好ましくは５以上
のものを用いる。これらの物質としては以下のようなも
のがある。

８−１．脂肪族アミン及びその誘導体 エチレンジアミン、Ｎ−（２−ヒデロキシエチル）エチ
レンジアミン、トリメチレンジアミン、１、ｚ−ジアミ
ノシクロヘキサン、トリエチレンテトラミン、２−アミ
ノメチルピリジン。

８−２．芳香族ポリアミン プリン＼アデニン、２−アミノメチルピリジン、ヒスタ
ミン。

８−３．　　β−ジケトン アセチルアセトン、トリフルオルアセチルアセ、トン、
４．４．４−トリフルオル−１−フェニル−１，３−ブ
タンジオン、ヘキサフルオルアセチルアセトン、ベンゾ
イルアセトン、ジベンゾイルメタン、５．５−ジメチル
−１，３−シクロヘキサンジオン。

８−４．　　フェノール性化合物 オキシン、２−メチルオキシン、オキシン−５−スルホ
ン酸、ジメチルグリオキシム、１−ニトロン−２−ナフ
トール、２−ニトロン−１−ナフトール、サリチルアル
デヒド。

８−５．その他 ２、ピージピリジン、１．１ｏ−フエナントロリ　ン。

尚、（ｅ）としての性質と他の（ｂ）、（Ｑ）、（ｄ）
などの性質を兼ねた物質も勿論使用できる。

本発明における銅化合物の使用割合は金属銅粉及び銅複
合粉に対する銅化合物の銅分として０．１〜３０重量％
、好ましくは０．２〜１０重量％となるようにする。

本発明に於けるジヒドロキシベンゼン環を有する還元剤
の使用割合は、銅化合物中の銅をすべて還元するに足る
量を基準として、８０当量％以上が好ましく、特に９５
当量％以上が好ましい。

本発明に於ける樹脂の使用割合は、本発明に用いる組成
物の全不揮発分に対する割合で５〜６０重匿％、好まし
くは８〜４５重量％である。

本発明に於いて用いる樹脂は、それ自体は固体であって
もよいが硬化の際、それ自身で又は有機溶剤や水或いは
可塑剤等の存在で実質或いはみかけ−に液状になるもの
であればよい。樹脂の使用形態としては、有機溶剤に溶
かした溶剤型タイプ、水溶性タイプ、水乳化タイプ、溶
剤乳化タイプ、］−００％液状樹脂タイプ、ｌｏＯ％固
体樹脂で硬化σ）際の温度で液状となるタイプの如きい
ずれでもよく、特に制限はない。

本発明に於いて用いられる基板には特に制約はなく、セ
ラミック、陶磁器、ガラス等の無機系の基板や、いわゆ
る紙／フェノール積層板、紙／エポキシ積層板やガラス
繊維／エポキシ積層板等′のような熱可塑性樹脂又は熱
硬化、性樹脂に紙、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミ等のフィラーを配合したものやポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム等や更にアルミ、鉄、ス
テンレス等の金属表面（スルーホール部も含む）を絶縁
性を有するように被覆したもの等が代表的であり、又こ
れら基板には銅箔や導電ペーストによって回路が形成さ
れていてもよい。

前記した基板の形状は板状、薄膜状が一般的であるが特
に制約はなく、立体的なある種の形に成形されていても
よい。

又基板のスルーホール部に導電ペーストを塗布又は充填
する方法にも特に制約はなく、例えば細い金属等の棒の
先端に導電ペーストをつけてスルーホール部に塗布する
方法（ビンあげ法）、スクリーン印刷等によってスルー
ホール部に導電ペーストを印刷しながら充填する方法（
印刷法）、ある種のディスペンサー、スプレーやインク
ジェット等を用いて塗布、充填を行う方法等が代表的で
ある。要は基板に設けられた穿穴に導電ペーストを塗布
又は充填することにより基板の表側と裏側の間に導電性
を付与できればよい。

本発明に於いてはスルーホール部に導電ペーストを塗布
又充填したのち硬化させるがこの際の温度は通常２５０
″Ｃ以下、好ましくは常温がら２００°Ｃ１特に好まし
くは５０６Ｃから１８０　”Ｃである。この際銅化合物
の金属銅への還元反応が起るのが好ましく、還元反応が
導電ペーストの硬化終了よりも早く起つたり、あるいは
遅すぎたりすると、本発明の方法で得られるスルーホー
ル部の導電性の耐久性に影響する。従ってこのような条
件を満足するようにジヒドロキシベンゼン項を有する還
元剤、金属銅粉、銅化合物、樹脂及びキレート形成物質
などの選定を行えばよい。

本発明に用いる導電ペーストを硬化させるにはこの導電
ペーストに用いる前記（ｄ）樹脂の種類により以下に示
す方法を用いるとよい。

即ち、これらが、常温乾燥型樹脂（ラッカータイプ）の
如き乾燥により揮発性物質を蒸発させながら硬化させる
とか、又、これらが熱硬化性を有する場合は、その種類
に応じ、適宜、（１）熱で硬化させるか、（２）不飽和
ポリエステル樹脂、アクリレート樹脂の如き、ビニル重
合で硬化する樹脂の場合は、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイドなどの如き、公知の重合開始剤や電子線により
、エポキシ樹脂の場合はトリエチレンテトラミン、ポリ
アミドポリアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、
ジアミノジフェニルメタン、アジピン醗ジヒドラジド、
イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、三弗化硼素・
エチルアミン錯体、ポリメルカプト化合物、多価カルボ
ン酸やその無水物ナトの如き、公知の硬化剤を用いて、
フェノール樹脂の場合にはへキサメチレンテトラミン、
パラホルムアルデヒド、ｐ−トルエンスルポン酸などの
妬き硬化剤又は硬化促進剤により、又、酸化硬化型の樹
脂の場合にはす７テン酸鉛、オクチル酸コバルトなどの
如き公知のドライヤーなどを用いることにより、又、熱
可塑性の場合には、加熱後冷却することにより、それぞ
れ公知の手段で硬化させればよい。要は、樹脂の種類性
質に応じ、それらを硬化させる公知の手段により硬化さ
せればよい。

又、本発明に於て導電ペーストを硬化させる際の雰囲気
は、窒素、炭酸ガスの如き不活性ガス、或いは空気中の
如く、いずれの雰囲気下に於てもよく、特に雰囲気の制
限はない。

本発明の方法において導電ペーストを硬化させる際に、
あらかじめ以下の如き公知の各種添加剤を配合させても
よい。

例えば、メルカプトプロピオン酸、四臭化炭素の如き分
子量調節剤、ｐ−ベンゾキノン、フェノチアジンの如き
安定剤、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジ
ルエーテルの如き反応性希釈剤、ジブチルフタレート、
トリクレジルホスフェートの如き可塑剤、金、銀、パラ
ジウムの如き周期律表１ｂ族及び■族に属する貴金属及
びこれらの化合物、水酸化リチウム、水酸化カリウムの
如きｍ機ｍ基、ジメチルベンジルアミン、エタノールア
ミン、トリス（ＮＸＮ−ジメチルアミ／メチル）７エ／
−ル、ＮＸＮ−ジメチルアニリンなどの如きアミノ化合
物、酢酸、蓚酸、安息香酸の如き酸類、正リン酸ソーダ
、硼砂、酢酸カリの如きｐＨ調節剤、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルピロリドンの如き粘度調節剤、オレイ
ン酸カリ、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、ポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、オクタデシルピリジニ
ウムクロライドの如き界面活性剤、水、トルエン１メチ
ルエチルケトン、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルの如き溶剤やその他、パラフィンワックス、カーボン
ブラック、メチルエチルケトオキシム、滑剤、難燃剤、
着色剤、発泡剤、揺変剤などがある。

本発明によって得た導電性を保持したスルーポール部に
ついては用途、使用環境、信頼性高揚などに留意した場
合、以下の如き公知の各種保護処理をしてもよい。

即ち、このような処理としては、ニッケル、銅などによ
る電気又は化学メッキ処理、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ロジン系物質、ポリエチレンフィルム等による被
覆、イミダゾール系処理剤、シリコーン系処理剤などに
よる表面処理などがある０ 以下に実施例を記載するが、以下に記載する部及び％は
それぞれ重量部及び重量％を意味いまた例中に記載する
濃度は全成分中の該成分の割合を重量％で表わす。

（Ａ）　　スルーホール基板の製作 両面銅張ガラス−エポキシ樹脂積層板、東芝テコライト
ＭＥＬ−Ｗ−４４−１６（東京芝浦電気株式会針商品）
を用いて５ｍ間隔で内径１ｔｌｌの穴を２０個あけた後
、穴のランド部の銅箔を巾約「關、穴と穴の結ぶ直線部
の銅箔を巾約１．５　ｍｓ残し、それ以外の銅箔は通常
の方法でエツチングして第１図に示したようなパターン
の基板を作った。

（Ｂ）　　スルーホール部の導電方法 上記方法によって作製した基板のスルーホール部に下記
実施例におけるそれぞれの各実験番号で得られる導電ペ
ーストを０．７鶴のドリルの刃を用いて第２図に示した
ように充填したのち８０℃で６０分間予備乾燥した。次
に１５０°Ｃで９０分間加熱硬化してスルーホール部に
導電体を作った。

ｂ　性能評価 （Ｃ−１）導電性 上記（Ｂ）の方法で作った基板の両端の抵抗をホイート
ストンブリッジ（横河電機製作所ｔｐｔ製、Ｔｙｐｅ−
２７５５）を用いて測定した。測定値はスルーホール２
０個分の値に相当するのでスルーホール１個当りの抵抗
値に換算した。

（Ｃ−２）耐湿テスト 上記（Ｂ）の方法で作ったスルーホール部を導電ペース
トで充填した基板を５０°Ｃ１相対湿度９５％の恒温恒
湿槽に入れ一定時間毎に取り出し、２時間室温に放置し
たのち（Ｃ−１）の方法で抵抗値を測定した。

（Ｃ−３）ハンダ耐熱性 上記（Ｂ）の方法で作製した基板を２６０°Ｃのノ１ン
ダ槽に２０秒間浸漬し、室温に２時間放置したのち（Ｃ
−１）の方法に従って抵抗値の測定を行った。

（Ｃ−４）皮張り性 各実験番号で得た導電ペース）　１００ｇを１００ｍ１
のポリエチレン製の容器に密栓をして室温に放置し、一
定時間毎に導電ペーストの表面の皮張りの有無を調べた
。

実施例　１ 下記実験番号１〜９で得た導電ペースト、及び上記（Ａ
）の方法で作った基板を用いて上記（Ｂ）の方法でスル
ーホール部に導電ペーストを充填した。次に■―記（Ｃ
）の方法に従って性能評価を行った。結果は表１にまと
めた。

実験番号　１（比較例） （イ）工業用銅粉（不定形、平均粒径１５μ、酸化銅約
２．０％含有）を１１０部、（ロ）硬化後の樹脂分が８
０％のレソー棒フェノール樹脂（フェノール１モルとホ
ルムアルデヒド２モル含有したホルマリンをアンモニア
触媒の存在下で反応させて得た樹脂のエチレングリコー
ルモノメチルエーテル溶液）２３部、（ハ）２−ヒドロ
キシ−３−フェノキシプロピルホスファイト２０部、に
）ジメチルアミノエタノール４部からなる組成物にジア
セトンアルコールとエチレングリコールモノメチルエー
テルの１：１からなる混合溶剤を加えて８ｏボイズの粘
度を持った導電ペーストを得た。

実験番号　２ （イ）実験番号１で用いた工業用銅粉を１１０部、（ロ
）エチレングリコールモノメチルエーテルに溶解した樹
脂分８０％の７１イドロキノン変性レゾール型フエノー
ル樹脂（）Ｘイドワキノン２モルとフェノール０．５モ
ルとホルムアルデヒド２モル含有するホルマリンをアン
モニア触媒の存在下で反応させて得た。）を４２部、（
ハ）トリス（Ｎ、Ｎ’−ジメチルアミノメチル）フェノ
ール０．２部、に）アセト酢酸エチル１２部からなる組
成物にジアセトンアルコールとエチレングリコールモノ
メチルエーテルの１：１混合溶剤を加えて８０ボイズの
粘度を持った導電ペーストを得た。

実験番号　３ 実験番号２においてに）として４．４．４−）リフルオ
ルー１−７エニルー１，３−ブタンジオン１２部を用い
る以外は同じ処方によって８０ボイズの粘度の導電ペー
ストを得た。

実験番号　４ 実験番号２において（イ）として工業用フレーク状銅粉
（平均粒径２０μ、酸化鋼含有量的３．５％）を２０部
と工業用電解銅粉（平均粒径１５μ、酸化銅含有量的０
．５％）を９０部用いる以外は同じ処方で粘度８０ポイ
ズの導電ペーストを得た。

実験番号　５ 実験番号４においてに）として２．２′−ジピリジル５
部とアセト酢酸メチル７部を用いる以外は同じ処方によ
って粘度約８０ポイズの導電ペーストを得た。

実験番号　６ 実験番号４において（ロ））としてエチレングリコール
モノメチルエーテルに溶解した樹脂分８０％の変性レゾ
ール型フェノール樹脂（メチルハイドロキノン１．２モ
ルとカテコール０．３モルとターシャリ−ブチルフェノ
ール０．５モル及びホルムアルデヒド４七ルヲ含有した
ホルマリンをアンモニア触媒の存在下で反応させて得た
。）を４２部とに）としてアセチルアセトン１２部を用
いる以外は同じ処方によって粘度約８０ボイスの導電ペ
ーストを得た。

実験番号　７ 実験番号６において（イ）として銅−銀合金（フレーク
状、銅含有量６０％、平均粒径１３μ）を１１０部及び
酸化第二銅０．５部を用いる以外は同じ処方によって粘
度約６ｏポイズの導電ペーストを得た。

実験番号　８ 実験番号６において（イ）として銅−銀複合粉（８５％
の電解銅粉と１５％の銀粉を振動ミルによって機械的に
強制接合して作った。フレーク状、平均粒子径１５μ、
酸化銅含有量０．５８％）を１１０部用いる以外は同じ
処方によって粘度約６０ボイズの導電ペーストを得た。

実験番号　９ 実験番号３において（イ）として工業用電解銅粉（平均
粒子径７μ、酸化銅含有量的１．６％）１０５部、及び
フレーク状銀粉（平均粒径３μ）５部を用いる以外は同
じ処方によって粘度約７０ボイズの導電ペーストを得た
。

実施例　２ 実施例１の実験番号２と８及び下記の実験番号１０と１
１で得た導電ペーストを用いて（Ａ）の方法で作った基
板、（Ｂ）の方法、及び（Ｃ）の評価方法に従って実験
した。その結果は表２にまとめた。

実験番号　１０ （イ）実験番号９において用いた工業用電解銅粉１１０
部、←）エチレングリコールモノメチルエーテルに溶解
した樹脂分８０％のレゾール型フェノール樹脂（フェノ
ール１．５モル、ターシャリ−ブチルフェノール０．５
モル及びホルムアルデヒド４モルを含有するホルマリン
をアンモニア触媒の存在ドで反応させて得た。）を２０
部、（ハ）エチレン）イドロキノン１８部、カテコール
７部、に）トリス（Ｎ。

Ｎ′−ジメチルアミ７メチル）フェノール０．２部、（
ホ）アセト酢酸エチル１２部からなる組成物にジアセト
ンアルコールとエチレングリコールモノメチルエーテル
のｌ：１混合溶剤を加えて粘度約７０ボイスの導電ペー
ストを得た。

実験番号　１１ （イ）実験番号８において用いた銅−銀複合粉を１１部
部、（ｔｘ）エピコート４［ｏｏｌ　（油化シェルエポ
キシ株式会社商品）８部、ニーパン２０８　Ｅ（三井東
圧化学株式会社商品）１３．３部、（ハ）カテコール２
３ｇ、ハイドロキノン２部、に）トリス（Ｎ１Ｎ′−ジ
メチルアミノメチル）フェノールｏ、２部、（ホ）アセ
チルアセトン５部、エチレングリコールモノメチルエー
テル１０部からなる組成にジアセトンアルコールとエチ
レングリコールモノメチルエーテルの１：１混合溶剤を
加えて粘度約６０ボイスの導電ペーストを得た。

【図面の簡単な説明】

第１１には本発明の実施例に用いたテスト用のスルーホ
ール基板で（Ａ）は平面図、（Ｂ）はスルーホール部の
断面図、（Ｃ）は底面図である。第２図はスルーホール
部に導電ペーストを充填した状態を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・スルーホール、３・・・銅箔、
４・・・導電ペースト。 第１図 第２図 手続補正書（方式） ％式％ ２　発明の名称　スルーホール部の導電方法３　補正を
する者 事件との関係　特許出願人 ＩＬ　　所　東京都千代田区霞が関三丁目２番５号’ｙ
’　”＜、　＜名称）（３１２）三井東圧化学株式会社
代表者　笠　間　祐一部 ４、代理人 住　所　神奈川県三浦郡葉山町長柄１６０１番地６３（
Ｉ　抽正により増加する発明の数　　　　０図面の簡単
な説明の欄 ８、抽圧の内容 明細書の第２６〜２９頁を別紙の通り補正する。 別　　紙 ［Ｎ′−ジメチルアミンメチル）フェノール０．２部、
（ホ）アセト酢酸エチル１２部からなる組成物にジアセ
トンアルコールとエチレングリコールモノメチルエーテ
ルの１１混合溶剤を加えて粘度約７０ボイズの導電ペー
ストを得た。 実験番号　１１ （イ）実験番号８において用いた銅−銀複合粉を１１０
部、（ロ）エビニー）　＊　１００１　（油化シェルエ
ポキシ株式会社商品）８部、ニーパン２０３ｈ、Ｌ三井
東圧化学株式会社商品）　１３．３部、（ハ）カテコー
ル２３部、ハイドロキノ７２部、に）トリスｌ、　Ｎ’
−ジメチルアミノメチル）フェノール０２部、（ホ）ア
セチルアセト７５部、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル１０部からなる組成にジアセトンアルコールとエ
チレングリコールモノメチルエーテルの１：１混合溶剤
を加えて粘度約６０ポイズの導電ペー４、図面の簡単な
説明 化１図は本発明の実施例に用いたテスト用のスルーホー
ル基板で（Ａ）は平面図、（Ｂ）はスルーホール部の断
面図、（Ｃ）は底面図である。第２図はスルーホール部
に導電ペーストを充填した状態を示す断面図−Ｃ多）る
。 １　基板、に−・スルーホール、３・・・銅箔、４・・
　・Ｈ電ペースト。 代理人　弁理士　井　上　雅　生ど

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　　（ａ）金属銅粉又は銅複合粉、（ｂ）銅化合物
   、（Ｃ）１．４又は１．２−ジヒドロキシベンゼン環を
   有する還元剤、及び（ｄ）樹脂を含有するか又は前記（
   ａ）〜（ｄ）に更に（θ）キレート形成物質を含有して
   なる導電ペーストを基板上のスルーホール部に塗布又は
   充填したのち硬化させることを特徴とするスルーホール
   部の導電方法。