JPWO2006080247A1 - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2006080247A1 JPWO2006080247A1 JP2007500485A JP2007500485A JPWO2006080247A1 JP WO2006080247 A1 JPWO2006080247 A1 JP WO2006080247A1 JP 2007500485 A JP2007500485 A JP 2007500485A JP 2007500485 A JP2007500485 A JP 2007500485A JP WO2006080247 A1 JPWO2006080247 A1 JP WO2006080247A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- conductive
- mass
- conductive particles
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
本願は、2005年1月25日に、日本に出願された特願2005−16965号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
さらに、合金粒子同士が熱処理で溶融接続し、かつ融点が変化する合金粒子を用いることで、導電性を安定化させた導電性ペーストとして、特許文献2〜5に開示のものがある。これらのうち、例えば特許文献2に開示の導電性粒子は、実質的にPbを含まず、示差走査熱量測定による発熱ピークを示し、かつ、示差走査熱量測定による吸熱ピーク温度として定義される複数の融点を有するとともに、これら複数の融点のうち最も低温の融点(初期最低融点)が、該粒子の表面部分の溶融によるものであるとされている。この導電性粒子においては、特に初期最低融点を示す成分をその表面部分に備えているため、初期最低融点以上の温度による加熱処理で表面部分は少なくとも溶融し、その結果、導電性粒子同士の強固な接続性が発揮され、導電性が安定化するとされている。
また、特許文献6〜7には、特定の導電性粒子とエポキシ樹脂とを使用した導電性ペーストが開示されている。
また、特許文献2〜5や特許文献6〜7に記載された熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを使用した際であっても、例えば、ビアホールの径が小さい場合などには、十分に導電性が安定化せず、導電接続信頼性が不十分となる傾向があった。
本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂を含有するバインダーと、導電性粒子とを含み、前記バインダーの示差走査熱量測定による少なくとも1つの発熱ピークのうち最も低温の発熱ピーク温度T1(℃)と、前記導電性粒子の示差走査熱量測定による少なくとも1つの吸熱ピークのうち最も低温の吸熱ピーク温度t1(℃)とは、下記式(1)を満足することを特徴とする。
t1−20<T1・・・(1)
前記導電性粒子は、示差走査熱量測定による発熱ピークを少なくとも1つ有するものであることが好ましい。
また、前記導電性粒子は、示差走査熱量測定による発熱ピークを少なくとも1つ有する合金粒子(I)と、前記吸熱ピーク温度t1(℃)に吸熱ピークを有する合金粒子(II)とを含有することが好ましい。
前記導電性粒子100質量部に対して、酸化膜除去剤を0.1〜4.0質量部含有することが好ましい。
本発明の導電性ペーストは、プリント基板のビアホール充填用に好適である。
本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂を含有するバインダーと、導電性粒子とを含み、バインダーの示差走査熱量測定による少なくとも1つの発熱ピークのうち最も低温の発熱ピーク温度T1(℃)と、前記導電性粒子の示差走査熱量測定による少なくとも1つの吸熱ピークのうち最も低温の吸熱ピーク温度t1(℃)とは、下記式(1)を満足するものである。ここで、バインダーの有する発熱ピークは、バインダーに含まれる熱硬化性樹脂の硬化に起因するものであって、発熱ピーク温度は硬化温度の指標となる。一方、導電性粒子の有する吸熱ピークは、導電性粒子の溶融に起因するものであって、吸熱ピーク温度を融点と考えることができる。以下、導電性粒子の最も低温の吸熱ピーク温度t1を最低融点という。
t1−20<T1・・・(1)
なお、バインダーの発熱ピークおよび導電性粒子の吸熱ピークは、いずれも1つでも2つ以上でもよい。
バインダーの有する発熱ピークのうち最も低温の発熱ピーク温度T1(℃)は、バインダーの熱安定性の観点より、好ましくは300℃以下、より好ましくは250℃以下である。また、導電性粒子の最低融点t1(℃)は、40〜250℃の範囲が好ましく、この範囲であると、他の電子部品などに影響を与えることなく導電性粒子を融着接続させて、より高い導電性と導電接続信頼性とを発現させることができる。
さらにバインダーには、必要に応じて熱可塑性樹脂が含まれていてもよい。
(1)第1金属種として、Cu及びSnを含有し、第2金属種として、Ag、Bi、In及びZnからなる群より選ばれる少なくとも2種を含有し、第3金属種として、Sb、Al、Ga、Au、Si、Ge、Co,W、Ta、Ti、Ni、Pt、Mg、Mn、Mo、Cr及びPからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する。
(2)Cuの含有量が10〜90質量%であり、Snの含有量が5〜80質量%である。
(3)Agを含む場合は、該Agの含有量が0.5〜20質量%であり、Biを含む場合は、該Biの含有量が0.5〜15質量%であり、Inを含む場合は、該Inの含有量が0.5〜15質量%であり、Znを含む場合は、該Znの含有量が1〜5質量%である。
(4)第3金属種の合計含有量が0.01〜3質量%である。
(5)CuとSnとの質量組成比Cu/Snが0.5以上である。
(6)BiとInとの質量組成比Bi/Inが1以下であり、BiとInとの含有量の和In+Biが50質量%以下である。
なお、導電性粒子は、以上のような合金組成を有する粒子1種類からなるものでもよいが、例えば、このような合金組成を有する粒子と、銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、銀メッキ銅粒子などとを含む混合粒子でもよい。
導電性粒子が発熱ピークを有するということは、導電性粒子が準安定相を有するものであることを示唆している。このような準安定相は加熱により相変化を起こしやすいため、準安定相を有する導電性粒子を加熱した場合には、準安定相の相変化に起因して少なくとも1つの融点が変化すると考えられる。よって、このような相変化により融点が上昇するような準安定相を含む導電性粒子を、最低融点以上の温度で加熱した場合、1回目の加熱処理では少なくとも最低融点を示す部分が溶融するが、2回目以降の加熱処理では1回目の加熱処理により溶融した部分の融点が上昇しているために再溶融しないという特性を発現する。そのため、このような導電性粒子を含む導電性ペーストをプリント基板のビアホールなどに充填し、硬化させるために加熱処理をした場合には、導電性粒子において加熱処理温度以下の融点を示す部分が溶融することにより導電性粒子が互いに融着接続する。そして、このような硬化のための加熱処理により、準安定相を含む導電性粒子は相変化してその融点が上昇するため、その後、実装品の形態で加熱処理されても容易には再溶融しない。よって、発熱ピークを有する導電性粒子を使用することにより、熱履歴により導電性が低下しないという優れた耐熱信頼性を発現することができる。なお、融点の変化は、示差走査熱量測定による吸熱ピーク温度が変化することから確認できる。また、その際の融点の上昇は少なくとも2℃であることが好ましい。さらには、加熱処理により上昇した融点の値は、250℃以上であることが好ましい。
なお、この場合の混合粒子も、さらに銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、銀メッキ銅粒子などを含んでいてもよい。
また、合金粒子(I)および合金粒子(II)は、合金粒子の表面に金属を被覆したものとしてもよい。その場合の被覆方法としては、めっき法、スパッタ法、蒸気法、スプレーコーティング法、ディップ法などで表面処理し、選択的に特定金属を熱拡散させる方法などで製造できる。めっき法の例として、無電解めっき方法、電解めっき法が挙げられ、無電解めっき法の例として、置換めっき法が挙げられる。
合金粒子(I)の好適な組成としては、Cuと、Snと、Ag、BiおよびInよりなる群より選ばれる少なくとも一つの元素とからなる組成が好適である。一方、合金粒子(II)の好適な組成としては、Inと、Snと、Cu、AgおよびBiよりなる群より選ばれる少なくとも一つの元素とからなる組成が好適である。
酸化膜除去剤の添加方法としては特に制限はなく、導電性粒子とバインダーとを混合し、ペースト化する際に直接添加してもよいし、導電性粒子をあらかじめ酸化膜除去剤で被覆しておいてもよい。被覆の方法としては、粉体同士を混合したり、粉体と液体とを混合、分散したりする際に使用する装置を適宜使用でき、その機種などに制限はない。その際、酸化膜除去剤を直接導電性粒子に接触させてもよいが、酸化膜除去剤をあらかじめ適当な液体に溶解または分散させ、これに導電性粒子を投入し、スラリー状として処理してもよい。このような方法によれば、均一かつ確実に導電性粒子を酸化膜除去剤で被覆できる。その後、必要に応じて真空乾燥機などによる乾燥工程を行ってもよい。
また、導電性ペーストには、さらに分散剤、希釈剤としての有機溶剤などの他の成分が必要に応じて含まれていてもよい。
[試験例1〜23]
表に示すようにバインダーと、導電性粒子と、酸化膜除去剤とをプラネタリーミキサーで混合することにより、導電性ペーストを製造した。
この際、各導電性ペーストにおけるバインダーと導電性粒子との質量比は1:9とした。また、表中、バインダーにおける硬化剤の質量部数は熱硬化性樹脂100質量部に対する値であり、酸化膜除去剤(ステアリン酸を使用)の質量部数は導電性粒子100質量部に対する値である。
なお、各バインダーと各導電性粒子について、エスアイアイ・ナノテクノロジー製DSC6220測定機で、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で示差走査熱量測定を行い、バインダーについて観測された最も低温の発熱ピーク温度T1(℃)と、導電性粒子について観測された最も低温の吸熱ピーク温度t1(℃)を表に示す。なお、この走査熱量測定では、熱量が±1.5J/g以上あるピークをピークとして定量し、それ未満のピークは分析精度の観点から除外した。
そして、得られた各プリント基板について、ビア抵抗値(表中、初期抵抗値として示す。)の測定を行い、導電性粒子間および導電性粒子と銅箔との融着接続性の評価、耐湿リフロー試験を行った。
なお、ビア抵抗値は20mΩ以下であれば十分に実用可能である。また、融着接続性は、日本電子製走査型電子顕微鏡によりプリント基板の断面を1000倍の倍率で観察することで評価し、導電性粒子間および導電性粒子と銅箔との融着接続が視認できたものについては〇、視認できないものについては×で示した。耐湿リフロー試験は、65℃、95%RHの環境下で96時間放置後ピーク温度260℃でリフローを行い、その前後のビア抵抗値の変化率を下記式に基づいて算出し、表に記載した。
耐湿リフロー試験変化率(%)=(試験後のビア抵抗値−試験前のビア抵抗値)/試験前のビア抵抗値×100
耐湿リフロー試験変化率は100%以下であれば十分に使用可能である。
[熱硬化性樹脂]
Ep807:ジャパンエポキシレジン製ビスフェノールF型エポキシ樹脂エピコート807
D−330:日本化薬製多価アクリレートモノマーKAYARAD D−330
[硬化剤]
225E:富士化成工業製ポリアミノアミド系硬化剤トーマイド225E
2E4MZ:四国化成製イミダゾール系硬化剤2E4MZ
C11Z:四国化成製イミダゾール系硬化剤C11Z
C17Z:四国化成製イミダゾール系硬化剤C17Z
2P4MHZ:四国化成製イミダゾール系硬化剤2P4MHZ
2PHZ:四国化成製イミダゾール系硬化剤2PHZ
IPU−22G:岡村製油製IPU−22G
導電性粒子1:平均粒子径10μm、発熱ピーク:118.6℃、吸熱ピーク:129.6℃(=t1)、192.8℃、372.4℃および403.8℃
導電性粒子2:三井金属鉱業(株)製Sn63質量%とPb37質量%からなる合金粒子(平均粒子径20〜30μm)。
導電性粒子3:三井金属鉱業(株)製Sn42質量%とBi58質量%からなる合金粒子(平均粒子径5μm)
導電性粒子4:三井金属鉱業(株)製Sn91質量%とZn9質量%からなる合金粒子(平均粒子径20〜30μm)
導電性粒子5:三井金属鉱業(株)製Sn89質量%とZn8質量%とBi3質量%からなる合金粒子(平均粒子径20〜30μm)
導電性粒子6:三井金属鉱業(株)製Sn93質量%とAg3.5質量%とBi0.5質量%とIn3質量%からなる合金粒子(平均粒子径20〜30μm)
導電性粒子7:三井金属鉱業(株)の還元銅粉(平均粒子径5μm)
なお、導電性粒子2〜7は、いずれも発熱ピークを有さないものであった。
また、試験例23では樹脂を使用せず、溶剤としてジエチレングリコールモノブチルエーテルを使用した。
[合金粒子(I−a)の製造方法]
Cu粒子1.0kg(純度99質量%以上)、Sn粒子4.8kg(純度99質量%以上)、Ag粒子3.2kg(純度99質量%以上)、Bi粒子0.5kg(純度99質量%以上)、In粒子0.5kg(純度99質量%以上)を黒鉛坩堝に入れ、この混合粒子を99体積%以上のヘリウムガス雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝の先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出させてアトマイズを行い、合金粒子を得た。この時の冷却速度は2600℃/秒とした。こうして得られた合金粒子は、走査型電子顕微鏡(日立製作所(株)製:S−2700)で観察した結果、球状であった。ついで、この合金粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング(株)製:TC−15N)により分級して、平均粒子径10μmの合金粒子(I−a)を得た。
この合金粒子(I−a)について、エスアイアイ・ナノテクノロジー製DSC6220測定機により、示差走査熱量測定を行った。測定は、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、30〜600℃の範囲ついて実施した。その結果、118.6℃の発熱ピークが観測され、合金粒子(I−a)は準安定合金相を有することが確認できた。また、192.8℃、360.5℃、415.3℃の吸熱ピークが観測され、合金粒子(I−a)は複数の融点を有することが確認できた。なお、この走査熱量測定では、熱量が±1.5J/g以上あるピークを合金粒子(I−a)由来のピークとして定量し、それ未満のピークは分析精度の観点から除外した。
Cu粒子1.5kg(純度99質量%以上)、Sn粒子3.75kg(純度99質量%以上)、Ag粒子1.0kg(純度99質量%以上)、In粒子3.75kg(純度99質量%以上)を黒鉛坩堝に入れ、この混合粒子を99体積%以上のヘリウムガス雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝の先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出させてアトマイズを行い、合金粒子を得た。この時の冷却速度は2600℃/秒とした。こうして得られた合金粒子は、走査型電子顕微鏡(日立製作所(株)製:S−2700)で観察した結果、球状であった。ついで、この合金粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング(株)製:TC−15N)により分級して、平均粒子径10μmの合金粒子(II−a)を得た。
この合金粒子(II−a)について、エスアイアイ・ナノテクノロジー製DSC6220測定機により、示差走査熱量測定を行った。測定は、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、30〜600℃の範囲ついて実施した。その結果、129.6℃の吸熱ピークが観測されたが、特徴的な発熱ピークは存在しなかった。なお、この走査熱量測定では、熱量が±1.5J/g以上あるピークを合金粒子(II−a)由来のピークとして定量し、それ未満のピークは分析精度の観点から除外した。
また、特に導電性粒子1は、示差走査熱量測定による発熱ピークを有する合金粒子(I−a)と、吸熱ピークを有する合金粒子(II−a)との混合粒子であるため、プリント基板を作製した際のプレス(プレス温度220℃、圧力50kg/cm2(=4.9×106Pa)の条件で60分間加熱加圧)により、合金粒子(I−a)中の準安定相と、合金粒子(II−a)中の一部とが新たな相を形成していると推察できる。その結果、導電性粒子1の最低融点t1は、プリント基板中では129.6℃よりも高温になっていて、それにより、耐湿リフロー試験結果が非常に良好になっていると推察できる。
さらに、試験例4および試験例15〜21の結果から、酸化膜除去剤を適量使用することによって、導電性粒子同士の融着接続性、導電性粒子と銅箔との融着接続性が増し、導電接続信頼性もより優れることが明らかとなった。
表1および表2の結果から、合金粒子(I−a)と合金粒子(II−a)とが75:25の質量比で混合している導電性粒子1を使用した場合、耐湿リフロー試験結果が良好であることが明らかとなった。そこで、これらの質量比を変えた混合粒子を調製し、これを導電性粒子として使用した以外は試験例6と同様にして、プリント基板の作製と各種測定、評価を行った。結果を表3に示す。
導電性粒子1とバインダーとの質量比を変えた以外は試験例4と同様にして、プリント基板の作製と各種測定、評価を行った。結果を表4に示す。
Claims (7)
- 熱硬化性樹脂を含有するバインダーと、導電性粒子とを含み、
前記バインダーの示差走査熱量測定による少なくとも1つの発熱ピークのうち最も低温の発熱ピーク温度T1(℃)と、前記導電性粒子の示差走査熱量測定による少なくとも1つの吸熱ピークのうち最も低温の吸熱ピーク温度t1(℃)とは、下記式(1)を満足することを特徴とする導電性ペースト。
t1−20<T1・・・(1) - 前記導電性粒子は、示差走査熱量測定による発熱ピークを少なくとも1つ有するものであることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粒子は、示差走査熱量測定による発熱ピークを少なくとも1つ有する合金粒子(I)と、前記吸熱ピーク温度t1(℃)に吸熱ピークを有する合金粒子(II)とを含有することを特徴とする請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粒子100質量部に対して、酸化膜除去剤を0.1〜4.0質量部含有することを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粒子100質量部に対して、酸化膜除去剤を0.1〜4.0質量部含有することを特徴とする請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粒子100質量部に対して、酸化膜除去剤を0.1〜4.0質量部含有することを特徴とする請求項3に記載の導電性ペースト。
- プリント基板のビアホール充填用であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の導電性ペースト。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005016965 | 2005-01-25 | ||
JP2005016965 | 2005-01-25 | ||
PCT/JP2006/300829 WO2006080247A1 (ja) | 2005-01-25 | 2006-01-20 | 導電性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006080247A1 true JPWO2006080247A1 (ja) | 2008-06-19 |
Family
ID=36740280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007500485A Pending JPWO2006080247A1 (ja) | 2005-01-25 | 2006-01-20 | 導電性ペースト |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090020733A1 (ja) |
EP (1) | EP1850352A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2006080247A1 (ja) |
KR (1) | KR101086358B1 (ja) |
CN (1) | CN101107678B (ja) |
TW (1) | TWI342570B (ja) |
WO (1) | WO2006080247A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7686982B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-03-30 | Asahi Kasei Emd Corporation | Conductive filler |
JP4969363B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-07-04 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP5052857B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-10-17 | 株式会社フジクラ | 導電性組成物およびこれを用いた導電体、導電回路の形成方法 |
JP5342453B2 (ja) | 2007-11-28 | 2013-11-13 | パナソニック株式会社 | 導電性ペーストおよびこれを用いた電気電子機器 |
JP2011096900A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 導電体およびプリント配線板並びにそれらの製造方法 |
US9390829B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Paste composition for electrode and photovoltaic cell |
JP5633285B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-12-03 | 日立化成株式会社 | 電極用ペースト組成物及び太陽電池 |
JP6487846B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2019-03-20 | ドンジン セミケム カンパニー リミテッド | プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物 |
CN103923578A (zh) | 2013-01-10 | 2014-07-16 | 杜邦公司 | 包括含氟弹性体的导电粘合剂 |
WO2014113937A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Henkel IP & Holding GmbH | Flexible conductive ink |
KR101511068B1 (ko) * | 2013-09-23 | 2015-04-10 | 대덕지디에스 주식회사 | 도전성 페이스트를 이용한 방열기판 모듈 |
WO2015115565A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 日立化成株式会社 | 電極形成用組成物、電極、太陽電池素子及びその製造方法並びに太陽電池 |
JP5851071B1 (ja) * | 2014-03-07 | 2016-02-03 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
KR102192757B1 (ko) | 2014-07-22 | 2020-12-18 | 알파 어셈블리 솔루션스 인크. | 가요성 전자 표면을 위한 연신성 상호접속재 |
JP6639823B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2020-02-05 | 三菱マテリアル電子化成株式会社 | 銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びにそれを用いた導電性ペースト |
CN107708924B (zh) * | 2015-06-27 | 2019-10-25 | 株式会社山本金属制作所 | 带实时状况检测用传感器的旋转加工工具 |
JP2017147163A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性ペースト及びこれを用いて形成された導電性膜 |
JP7411553B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2024-01-11 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10279902A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性接着剤 |
JP2000517092A (ja) * | 1996-08-16 | 2000-12-19 | フー ピー. クライグ | 印刷可能組成物、並びにその印刷回路板の製造に用いる誘電表面への適用 |
JP2003305588A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-28 | Fujitsu Ltd | 接合材料 |
WO2003105160A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法 |
JP2004234900A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Asahi Kasei Corp | 導電性粒子を用いた導電性ペースト、及び、これを用いた接続用シート |
JP2004363052A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Asahi Kasei Corp | 導電性材料、導電性成形体、導電性成形体の製造方法 |
JP2006012734A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tatsuta System Electronics Kk | 導電性ペースト及びこれを用いた多層基板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
JP3634984B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2005-03-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
US6207259B1 (en) * | 1998-11-02 | 2001-03-27 | Kyocera Corporation | Wiring board |
JP4684439B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2011-05-18 | 富士通株式会社 | 伝導性粒子、伝導性組成物および、電子機器の製造方法 |
JP4235888B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2009-03-11 | 日立化成工業株式会社 | 導電ペースト |
JP4412578B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2010-02-10 | 富士通株式会社 | 熱伝導性材料およびそれを用いた熱伝導性接合体とその製造方法 |
-
2006
- 2006-01-20 CN CN2006800026363A patent/CN101107678B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-20 US US11/814,535 patent/US20090020733A1/en not_active Abandoned
- 2006-01-20 JP JP2007500485A patent/JPWO2006080247A1/ja active Pending
- 2006-01-20 EP EP06712054A patent/EP1850352A4/en not_active Withdrawn
- 2006-01-20 WO PCT/JP2006/300829 patent/WO2006080247A1/ja active Application Filing
- 2006-01-20 KR KR1020077016173A patent/KR101086358B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-01-23 TW TW095102730A patent/TWI342570B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000517092A (ja) * | 1996-08-16 | 2000-12-19 | フー ピー. クライグ | 印刷可能組成物、並びにその印刷回路板の製造に用いる誘電表面への適用 |
JPH10279902A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性接着剤 |
JP2003305588A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-28 | Fujitsu Ltd | 接合材料 |
WO2003105160A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法 |
JP2004234900A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Asahi Kasei Corp | 導電性粒子を用いた導電性ペースト、及び、これを用いた接続用シート |
JP2004363052A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Asahi Kasei Corp | 導電性材料、導電性成形体、導電性成形体の製造方法 |
JP2006012734A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tatsuta System Electronics Kk | 導電性ペースト及びこれを用いた多層基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090020733A1 (en) | 2009-01-22 |
TWI342570B (en) | 2011-05-21 |
KR20070094625A (ko) | 2007-09-20 |
EP1850352A1 (en) | 2007-10-31 |
CN101107678A (zh) | 2008-01-16 |
KR101086358B1 (ko) | 2011-11-23 |
WO2006080247A1 (ja) | 2006-08-03 |
TW200643984A (en) | 2006-12-16 |
EP1850352A4 (en) | 2012-11-28 |
CN101107678B (zh) | 2012-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2006080247A1 (ja) | 導電性ペースト | |
JP4667455B2 (ja) | 導電性フィラー、及びはんだ材料 | |
JP4342176B2 (ja) | 機能性合金粒子 | |
JP5887086B2 (ja) | 導電性材料 | |
CN106537519B (zh) | 导电性糊剂及使用其的多层基板 | |
JP5979237B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2013035066A (ja) | 接合材料、接合部及び回路基板 | |
JP4933217B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2006294600A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP5140038B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 | |
JP2011147982A (ja) | はんだ、電子部品、及び電子部品の製造方法 | |
JP4703581B2 (ja) | 導電性フィラー、及びはんだペースト | |
JPH10279902A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2000290617A (ja) | 導電性接着剤およびその使用法 | |
JP3975728B2 (ja) | 導電性接着剤及びそれを用いた半導体等の回路基板 | |
JP2000003987A (ja) | 熱伝導性樹脂ペースト | |
JP2013221143A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた導電性ペースト | |
JP2002201448A (ja) | 導電性接着剤 | |
JPH10279903A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP5034577B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP2000192000A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP4662483B2 (ja) | 導電性フィラー、及び中温はんだ材料 | |
JPH10265748A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP5861600B2 (ja) | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 | |
JP4792700B2 (ja) | 導電性接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081212 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090423 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120316 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120911 |