WO2003105160A1

WO2003105160A1 - 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法

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Publication number: WO2003105160A1
Application number: PCT/JP2003/006621
Authority: WO
Inventors: 梅田　裕明; 久敏村上; 岩井　靖
Original assignee: タツタ電線株式会社
Priority date: 2002-05-31
Filing date: 2003-05-27
Publication date: 2003-12-18
Also published as: AU2003234852A1; US20060057340A1; CN1326155C; JPWO2003105160A1; TWI231940B; CN1656573A; KR20050006262A; KR100757163B1; TW200400519A; JP4191678B2; US7214419B2

Abstract

　導電性、基板との密着性、及びこれらの長期安定性に優れ、多層基板のスルーホール充填に使用された場合に、スルーホール内における導電層端面との接合の信頼性が向上するため、スルーホールメッキ等の不要な導電性ペーストを提供する。その導電性ペーストは、（Ａ）アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む２種以上の金属からなる金属粉２００～１８００重量部、（Ｃ）フェノール系硬化剤０．３～３５重量部を含む硬化剤０．５～４０重量部、及び（Ｄ）フラックス０．３～８０重量部を含有してなるものとする。

Description

明細導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法技術分野

本発明は導電性ペーストに関するものであり、より詳細には、基板のホール充填、導電性接着剤、電極形成、部品実装、電磁波シールド、導電性バンプ形成等の用途に用いられる導電性ペース卜に関する。また、この導電性ペーストを用いた多層基板、及びその製造方法に関する。背景技術

基板のホール充填等に用いられる導電性ペーストとしては、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを添加したものが一般的であり、このようなぺーストにおいては、導電性フィラー同士が互いに接触することで導電性が得られる。

ところで、近年、高密度実装を目的として、複数の導電層と絶縁層を積層させた多層基板が用いられている。図 3は、そのような多層基板の例を示す模式拡大断面図であり、符号 3 1 は銅箔等からなる導電層を示し、符号 3 1 mはそのうちの内層を示し、符号 3 2 は樹脂等からなる絶縁層を示す。

このような多層基板において内層導通を得るには、多層基板を貫通するスルーホールを設け、スルーホールメツキ 3 3 を施した後、孔埋めべ一スト 3 4 を充填し、硬化後に余分な孔埋めペースト 3 4を研磨により除去し、蓋メツキ 3 5 を施していた（例えば、特閧平 4一 9 1 4 8 9号公報第 3図、（株）技術情報協会発行、「ビルドアップ配線板における材料技術と製造プロセス」第 6 0頁参照）。しかしながらこの手法には、スルーホールメツキと蓋メツキの 2回のメツキ工程により基板表面の銅箔が厚くなり、パターン形成の精度が上げられないという問題があつた。よって、スルーホールメツキ、蓋メツキを行わず、導電性べ一ストのみで内層導通を得ることが望まれているが、上記した従来の粉体接触型ペーストでは、内層端面における接合の信頼性が不十分であり、安定した内層導通を確保することは困難であった。

これに対し、図 4に示すような工程により形成される多層基板も用いられている。図 4 において、符号 4 1 は導電層を示し、符号 4 2 は絶縁層、符号 4 3 は導電性ペーストを示す。この多層基板は、まず各層毎にホール形成、導電性ペースト 4 3の充填を行った後、充填されたホールがー直線状に配列されるように各層を積層して、プレスにより一体化 (スタック化）することにより得られるものである。しかしながら、このような多層基板においては、上記のように各層毎にホール形成及びべ一スト充填を行う必要があるため、工程数が多く、コストがかさむという問題がある。また、プレス工程を含むために、プレス圧のパラツキにより導電性にもバラツキが生じたり、部品が基板に埋め込まれた多層基板では使用できないといった問題もあり、使用範囲が限定されていた。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、導電性及び基板との密着性に優れ、多層基板のスルーホール内における導電層端面との接合の信頼性が向上する導電性ペーストを提供することを目的とする。そしてこれにより、従来技術におけるようなスルーホ一ルメッキ及び蓋メッキの形成の省略を可能とし、高精度のパターン形成が可能となる多層基板を提供することを目的とする。さらに、製造工程が従来より大幅に簡略化され、コスト削減も可能となる、多層基板の製造方法を提供することを目的とする。発明の開示

本発明の導電性ペーストは、上記の課題を解決するために、（ A ) ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分 1 0 0重量部に対し、 ( B ) 融点 1 8 0 °C以下の低融点金属少なくとも 1種と融点 8 0 0 °C以上の高融点金属少なくとも 1種とを含む 2種以上の金属からなる金属粉 2 0 0〜： L 8 0 0重量部、（ C ) フ：ノール系硬化剤 0. 3〜 3 5重量部を含む硬化剤 0. 5〜 4 0重量部、及び（ D ) フラックス 0 . 3〜 8 0重量部を含有してなるものとする。

上記（A ) 成分としては、ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂からなるもの、又は、ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂に対し、アルキド樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂からなる群から選択された 1種又は 2種以上の樹脂が、（ A) 成分の総量中 4 0重量％未満の割合で配合されてなるものを使用することができる。

また、上記（ B ) 成分の低融点金属としては、インジウム単独、又は錫、鉛、ビスマス及びインジウムからなる群から選択された 2種以上の合金が使用でき、高融点金属としては、金、銀、銅、及びニッケルからなる群から選択された 1種又は 2種以上の合金が使用できる。

さらに上記（ C ) 成分としては、フエノール系硬化剤と、イミダゾ一ル系硬化剤、カチオン系硬化剤、フヱノール系硬化剤、及びラジカル系硬化剤からなる群から選択された 1種又は 2種以上を使用することができる。

次に、本発明の多層基板は、複数の導電層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層基板であって、多層基板を貫通するスルーホールが形成され、このスルーホールに上記した本発明の導電性ペース卜が充填され、加熱されたことにより、導電性ペースト中に含有される金属粉がメ夕ラィズ化したものである。また、本発明の多層基板の製造方法は、複数の導電層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層基板の製造方法であって、多層基板を貫通するスルーホールを形成し、このスルーホールに上記した本発明の導電性べ —ストを充填し、加熱することにより導電性ペーストを硬化させることからなる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明による多層基板の例を示す模式拡大断面図である。図 2は、複合型の多層基板の例を示す模式拡大断面図である。

図 3は、従来技術による多層基板の例を示す模式拡大断面図である。図 4は、スタック化により多層基板を製造する方法を示す模式拡大断面図である。

図 5は、低融点金属粒子と高融点金属粒子のメタライズ化を示す模式断面図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の導電性ペーストは、上記のように、（A) ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分 1 0 0重量部（以下、単に部という）に対し、（ B ) 低融点金属と高融点金属を含む 2種以上の金属からなる金属粉 2 0 0〜： 1 8 0 0部、（ C ) フエノール系硬化剤 0. 3〜 3 5部を含む硬化剤 0. 5〜 4 0部、及び（ D ) フラックス 0 . 3〜 8 0部を必須成分として含有してなるものであり、加熱により（ A) 樹脂成分が硬化するとともに、（ B ) 金属粉がメタライズ化することにより、優れた導電性及び基板に対する密着性を有するものとなる。

ここでメタライズ化とは、 2種以上の金属が融解して一体化することをいう。例えば、図 5 ( A) に示すように、低融点金属粒子 5 1 と高融点金属粒子 5 2 とが混在するものを加熱してメタライズ化させると、同図（ B ) に示すように、低融点金属粒子 5 1 と高融点金属粒子 5 2の表層が融解して一体化し、合金層 5 3が形成される。この合金層 5 3は、もとの低融点金属より高融点を有する。なお、この図は単にメタライズ化の概念を示すための模式図であり、粒子の実際の形状や大きさ等を示すものではない。

以下、本発明の導電性べ一ストとこれを用いた多層基板の実施態様について詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、本明細書においては、硬化した後の導電性ペーストも、便宜上、「導電性ベース卜」と呼ぶ場合がある。

本発明の導電性ペーストにおける（ A ) ァクリレート樹脂及びェポキシ樹脂を含む樹脂成分は、ァクリレー卜樹脂及びエポキシ樹脂のみからなるものであってもよく、あるいは、アルキド樹脂、メラミン樹脂又はキシレン樹脂のうちの 1種以上をァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂にブレンドしたものであってもよい。

本発明で使用するァクリレー卜樹脂とは、分子内に次の構造式 Iで示される反応基を 1又は 2個以上有するものであればよく、 2種以上を併用することもできる。

0

II

CH₂ = C 一 C 一 0— ( I ) R 式（ I ) 中、 Rは H又はアルキル基を示し、アルキル基の炭素数は特に限定されないが、通常は 1〜 3個である。

ァクリレート樹脂の具体例としては、イソアミルァクリレート、ネオペンチルグリコールジァクリレート、トリメチロールプロノントリアクリレート、ジトリメチロールプロノンテトラァクリレート、フエニルグリシジルェ一テルァクリレートへキサメチレンジイソシァネートウレタンプレポリマ一、ビスフエノール Aジグリシジルエーテルァクリル酸付加物、エチレングリコールジメ夕クリレート、及びジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。

また、エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を 1個以上有するものであればよく、 2種以上を併用することもできる。具体例としては、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビスフエノール F 型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルァミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられ

また、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂はそれそれ樹脂改質剤として用いられるものであり、その目的を達成できるものであれば特に限定されない。

上記ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂に、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂のうちの 1種以上をブレンドする場合の配合比は、 ( A ) 成分総量中のァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂の割合を、 6 0 重量％以上とし、好ましくは 9 0重量％以上とする。すなわち、改質剤としてプレンドするそれ以外の樹脂の割合は 4 0重量％未満、好ましくは 1 0重量％未満とする。

また、ァクリレー卜樹脂とエポキシ樹脂との配合比率（重量％ ) は 5 ： 9 5〜 9 5 ： 5、好ましくは 2 0 ： 8 0〜 8 0 ： 2 0 とする。ァクリレート樹脂が 5重量％未満の場合は粘度変化が大きくなり、 9 5重量％を超えると硬化後の物性が悪くなる。

次に、本発明における（ B ) 金属粉は、融点が 1 8 0 °C以下の低融点金属 1種以上と融点が 8 0 0 °C以上の高融点金属 1種以上とを含む 2種以上の金属が何らかの形で含まれており、加熱によりメタライズ化が起こるものであればよい。上記 2種以上の金属の存在形態は限定されないが、例えば、ある種の金属粉を他の種類の金属からなる金属粉と混合したもの、又はある種の金属粉を他の種類の金属でコートしたもの、あるいはこれらを混合したものが挙げられる。

低融点金属及び高融点金属としては、単一の金属からなるものほか、 2種以上の金属の合金を使用することもできる。低融点金属の好ましい例としては、インジウム（融点： 1 5 6 °C) 単独、又は錫（融点： 2 3 1。C) 、鉛（融点： 3 2 7 °C) 、ビスマス（融点： 2 7 1 °C) 、又はィンジゥムのうちの 2種以上を合金にして融点 1 8 0 °C以下にしたものが挙げられる。また、高融点金属の好ましい例としては、金（融点： 1 0 6 4 °C) 、銀（融点： 9 6 1 °C) 、銅（融点： 1 0 8 3 °C) 、又はニヅケル（融点： 1 4 5 5 °C) のうちの 1種又は 2種以上の合金が挙げられる o

金属粉は、その形状に制限がないが、樹枝状、球状、リン片状等の従来から用いられているものが使用できる。また、粒径も制限されないが、通常は平均粒径で l〜 5 0 /m程度である。

上記金属粉の配合量は、（ A) 樹脂成分 1 0 0部に対して 2 0 0〜 1 8 0 0部である。 2 0 0部未満であると良好な導電性が得られない。また、 1 8 0 0部を超えるとペーストの粘度が高くなりすぎ、実際上使用不可能となる。また、上記した低融点金属粉と高融点金属粉の配合比 (重量比、以下同様）は、 8 ： 2〜 2 ： 8の範囲内であるのが好ましい。

次に（ C) 硬化剤は、フエノール系硬化剤を必須成分とするものである。それ以外の硬化剤は主として（A) 成分の種類に応じて選択されるが、例としては、イミダゾ一ル系硬化剤、カチオン系硬化剤、ラジカル系硬化剤（重合開始剤）が挙げられる。しかしながら、これらに分類されないものにも使用可能なものがある。フエノール系硬化剤以外の硬化剤は 2種以上を併用することもできる。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、密着性が非常に優れ、へこみやボイドの発生がないという長所を有するが、本発明のペーストのようにフラックスを添加するとフラックスがエポキシ樹脂の硬化促進剤として働き、ポットライフを短くさせるという問題が生じる。本発明では、樹脂成分としてァクリレート樹脂とエポキシ樹脂を併用し、かつ硬化剤としてフヱノール系硬化剤を使用することによりこの問題を解決した。すなわち、ァクリレート樹脂は添加されたフエノール系硬化剤が重合禁止剤として働くために、常温ではほとんど硬化しない。このように硬化しない樹脂が配合されていることにより、常温で粘度変化のない安定したべ一ストが得られる。一方、このペーストを加熱すると、まずエポキシ樹脂がフヱノール系硬化剤と反応し、次に重合禁止剤を失ったァクリレート樹脂が反応することにより硬化が進行する。

フエノール系硬化剤の使用量は、樹脂 1 0 0部に対して 0 . 3 〜 3 5 部である。 0 . 3部未満の場合、ポットライフが短くなり、 3 5部を超えると粘度が上昇し、作業性が悪くなる傾向がある。フエノール系硬化剤以外の硬化剤の使用量は、樹脂 1 0 0部に対して 0 . 2 〜 3 5部が好ましく、硬化剤全体で 0 . 5 〜 4 0部とする。硬化剤の総量が 0 . 5部より少ないと硬化不良となり、その結果、良好な導電性、物性が得られない。一方、 4 0部を超えると、ポットライフが短くなつたり、過剰の硬化剤により導電性や物性が阻害されるという問題が生じる可能性がある o

フエノール系硬化剤の例としては、ノボラックフエノール、ナフトール系化合物等が挙げられる。

イミダゾール系硬化剤の例としては、イミダゾール、 2 —ゥンデシルイミダゾール、 2 —ヘプ夕デシルイミダゾール、 2 —ェチルイミダゾール、 2 —フヱニルイミダゾール、 2 —ェチルー 4 ーメチルーイミダゾール、 1 —シァノエチルー 2 —ゥンデシルイミダゾ一ル、 2 —フエ二ルイミダゾールが挙げられる。

カチオン系硬化剤の例としては、三フヅ化ホウ素のアミン塩、 P—メトキシベンゼンジァゾニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、ジフエニルィォドニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、トリフエニルスノレホニゥム、テトラー n—ブチルホスホニゥムテトラフエ二ルポレート、テトラ一 n—ブチルホスホニゥムー o , 0 —ジェチルホスホロジチォェ一ト等に代表されるォニゥム系化合物が挙げられる。

ラジカル系硬化剤（重合開始剤）の例としては、ジークミルバ一ォキサイド、 t ーブチルクミルパーオキサイド、 t 一ブチルハイド口パーォキサイド、クメンハイドロパーォキサイド等が挙げられる。

さらに、（ D ) 成分であるフラックスは、上記金属粉のメタライズ化を促進するものであり、例としては、塩化亜鉛、乳酸、クェン酸、ォレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、シユウ酸、グルタミン酸塩酸塩、ァニリン塩酸塩、臭化セチルビリジン、尿素、トリェ夕ノ —ルァミン、グリセリン、ヒドラジン、ロジン等が挙げられる。フラヅクスの使用量は、樹脂 1 0 0部に対して 0 . 3 〜 8 0部である。フラヅクスが 0 . 3部より少ない場合は金属粉のメタライズ化が十分に進行せず、一方、 8 0部より多い場合は、密着性や物性に悪影響を及ぼす可能性がある。

本発明の導電性ペース卜は、上記した各成分を所定量配合して十分混合することにより得られる。なお、本発明の導電性べ一ストには、従来から同種の導電性ペーストに添加されることのあった添加剤を、本発明の目的から外れない範囲内で添加することもできる。その例としては、消泡剤、増粘剤、粘着剤等が挙げられる。

上記により得られる本発明の導電性ペーストは、一定条件下で加熱することにより、樹脂が硬化するとともに、金属粉が融解してメタライズ化するので、多層基板のスルーホール充填に用いた場合に、金属粉同士が一体化するとともに、金属粉とスルーホール内の導電層端面とがー体化する。従って、金属粉相互間、又は金属粉と導電層端面とが単に接触しているだけの場合と比較して高い導電性が得られ、しかも導電層端面での接合の信頼性が顕著に向上する。また、この導電性ペーストは、多層基板の絶縁層との接着性にも優れるので、高い長期信頼性を有する多層基板が得られる。

次に、本発明の導電性べ一ストを用いた多層基板、及びその製造方法について説明する。

図 1 は、本発明による多層基板の例を示す模式拡大断面図である。図 1 において、符号 1 1 ( L 1 〜 L 4 ) は導電層を示し、符号 1 2 は絶縁層を示し、符号 1 3は導電性べ一ストが硬化してなる充填物を示す。本図に示す多層基板は、導電層 1 1及び絶縁層 1 2 が積層された構造自体は、例えば図 3 に示した従来技術のものと同じであるが、スルーホールにスルーホールメツキが施されずに充填物がスルーホール内壁に直接接触しており、蓋メツキもない点で図 3のものと異なる。

本図に示した多層基板を得るには、例えばドリルやレーザーによりスルーホールを形成したのち、スルーホールメツキを行わずに、直接導電性ペーストを充填して、所定の条件で加熱することにより樹脂成分を硬化させるとともに金属粉のメタライズ化を進行させる。硬化後には、基板表面から突出した余分な硬化物を、研磨等により除去する。導電性ペース卜の加熱条件としては、樹脂成分の硬化と金属粉のメ夕ライズ化の双方に適した条件を選択するので、具体的な条件はペーストの組成により異なるが、おおよその目安としては、約 1 5 0〜 1 8 0 の温度範囲内で、約 3 0〜 1 2 0分間程度加熱すればよい。

なお、本発明の多層基板は、図 1に示したような構造のものに限定されず、例えば図 2に示したような構造のものとすることもできる。図 2 において、符号 2 1は導電層、 2 2は絶縁層、 2 3は導電性ペーストを示す。本図に示した多層基板は、スルーホールを有するとともに、層の一部に独立した充填部を有するもの（有底ビア型との複合型）である。

[実施例]

以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれによって限定されるものではない。

表 1， 2に示す割合で各成分を配合し、混合して導電性ペーストを調製した。なお、使用した各成分の詳細は以下の通りである。

ァクリレート樹脂： 2— ヒドロキシー 3—ァクリロイロキシプロピルメタクリレート（ 8 0重量％ ) 、トリエチレングリコールジァクリレート ( 2 0重量％ )

エポキシ樹脂：エポキシ樹脂 E P— 4 9 0 1 E (旭電化工業株式会社製、 8 0重量％ ) 、 E D - 5 2 9 (旭電化工業株式会社製、 2 0重量 % )

アルキド樹脂： E Z— 3 0 2 0— 6 0— S (大日本ィンキ化学工業株式会社製）

メラミン樹脂 L一 1 2 1— 6 0 (大日本インキ化学工業株式会社製）キシレン樹脂ニカノール P R— 1 5 4 0 (日本ガス化学株式会社製）金属粉： S n— B i合金金属粉（ S n : B i = 4 2 : 5 8、融点 1 3 8 °C、粒径 2 0 111、 5 0重量％ ) 、銀粉（融点 9 6 1 °C、粒径 m、 5 0重量％)

ィミダゾール系硬化剤： 2—ェチルイミダゾ一ル

カチオン系硬化剤：テトラー n—ブチルホスホニゥムテトラフエニルボレ一卜

フエノール系硬化剤：夕マノール 7 5 8 (荒川化学工業株式会社製）ラジカル系硬化剤：クメンハイドロパーォキサイド

フラックス：ロジン

上記により得られた導電性べ一ストを 1 6 0 °Cで 6 0分間加熱して硬化させ、 T G/D T Aを用いて融点測定したところ、 2 6 0 °C付近に融点の吸熱ピークが観察された。また、電子顕微鏡及び X線マイクロアナライザ一による観察においても、金属粉がメ夕ライズ化しているのが確次に、導電層（銅箔、厚さ 1 8 m) と絶縁層（ガラスエポキシ、厚さ：約 2 0 0 m) とが交互に積層されてなる多層基板（板厚 0. 7 m m) にスルーホール（孔径 0. 3 mm、 1 0 0 0孔チェーンパターン）を形成して、上記導電性ペーストを充填し、 1 6 0°Cで 6 0分間硬化させた後、表面から突出した硬化物を研磨により除去し、図 1に示す構造の多層基板を得た。

この多層基板につき、導電層 L 1一 L 2、 L l— L 4、 L 3— L 4間の初期抵抗値（πιΩ/ l孔）をそれそれ測定した。

また、基板の長期信頼性の評価として、プレッシャークラッカーテスト（ P C Τ ) ( 2気圧、湿度 1 0 0 %、 1 2 1 °C、 3 6時間）を行った後の L 1一 L 2、 L 1一 L 4、 L 3— L 4間の各抵抗値（R_P) 、及びヒートサイクル試験（一 6 5 °C~ 1 2 5 °C、 1 0 0 0サイクル）を行つた後の L 1一 L 2、 L 1一 L 4、 L 3— L 4間の各抵抗値（ R_H) をそれそれ測定して、次式（ 1 ) により、上記初期抵抗値に対する抵抗変化率（％ ) を求めた。抵枋変化率（％) = ^^x~ ^{R o} X 1 00 ( 1 )

Ro

(但し、 R»は R_P又は RHを示す）また、導電性ペーストについては、印刷性を評価した。すなわち、板厚 l mmの基材に設けられた孔径 3 0 のホールに 2 0 0メッシュテトロンスクリーン版を用いて孔埋め印刷を行い、ペース卜の充填性を調べて、ペーストがホールに完全充填されたものを〇、されなかったものを X とした。

さらに、 B H方粘度計口一夕一 N o . 7 ( l O r pm) を用いて初期粘度（V。）及び常温 7 曰放置後の粘度（ V₅) を測定し、次式（ 2 ) により粘度変化率（％ ) を調べた。粘度変化率（％) = ^{V a}~^{V o} X 1 00 ( 2 )

Vo 上記評価等の結果を表 1 , 2に併記する。

表 1 実施例 No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0 1 1 1 2 ァクリレー卜樹八

fl旨 50 70 70 70 40 40 40 50 50 50 50 50 "*· 、。ヒ'

丄ホキン樹月旨 50 20 20 20 20 20 20 50 50 50八 50 50 八

アルキト樹月旨 10 40

メラミン樹脂 10 40

キシレン樹脂 10 40

粉 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 200 1800 1000 1000 イミタ'¹尸- Λ系硬化剤 1.5 1.5 力チ才ン系硬化剤 5 5 5 5 5 5 5 5 5 0.5

「フエノール系硬化剤 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15 35 ラジカル系硬化剤 2 1.5 フラックス 1

10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 印刷 1生〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇 c c ο

抵抗値 ο

L1-L2 0.0 0.1 0.0 0.5 7. I 0.0 6.9 0.0 5. 0.1 7.1 0. / [初期] L1-L4 1 0 1 i 7 1 ι

11.0 1 . 1 Λί.1 I 1 & 11.0 14 I 0. I ハ孔） L3-L4 5.3 6.2 6.1 6.3 6.9 7.2 7.0 6.2 6.5 5.9 7 6.6 抵抗変化率 L1-L2 2 4 4 5 6 7 6 4 5 4 4 5 [PCT] L1-L4 5 6 7 6 7 7 8 5 7 5 5 7 f o/_Q \ L3-L4 2 4 4 5 7 6 6 3 4 4 6 6 抵抗変化率 L1-L2 -1 3 1 2 3 4 5 2 1 -1 2 2 [匕-トサイクル] L1-L4 1 3 0 1 4 4 5 0 0 0 0 3 (%) L3-L4 0 1 -1 -1 1 5 3 1 1 1 2 4 粘度変化率（％) 4 5 8 12 16 15 17 20 7 16 2 20

表 2

産業上の利用可能性

本発明によれば、導電性、基板との密着性、及びこれらの長期安定性に優れた導電性ペース卜が得られる。

本発明の導電性ペーストをスルーホール充填に用いた多層基板は、スルーホール内における導電層端面との接合の信頼性が向上するため、従来技術におけるスルーホ一ルメツキと蓋メツキを省くことが可能となり、高精度のパターン形成が可能となる。

また、その多層基板の製造方法は、従来技術におけるスルーホールメツキと蓋メツキの形成工程や、各層毎のホール形成及び充填工程並びにプレス工程を含まず、工程数が少ないため、製造コストの削減を可能とする。また、プレス工程を含まないため、これに起因する導電性のバラツキを生じないという利点も有する。

本発明による導電性ペーストは、その優れた導電性、密着性、及び長期信頼性を活かして、上記した多層基板のホール充填のほか、導電性接着剤、電極形成、部品実装、電磁波シールド、導電性バンプ形成用等にも好適に用いられる。また、本発明のペーストは無溶剤であるために、真空印刷法等の汎用的な方法で有底ビアに充填することも可能である。

Claims

請求の範囲

1. (A) ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分 1 0 0重量部に対し、

( B ) 融点 1 8 0 °C以下の低融点金属少なくとも 1種と融点 8 0 0 °C以上の高融点金属少なくとも 1種とを含む、 2種以上の金属からなる金属粉 2 0 0〜 1 8 0 0重量部、

( C) フエノール系硬化剤 0. 3〜 3 5重量部を含む硬化剤 0. 5〜4 0重量部、及び

( D ) フラックス 0. 3〜 8 0重量部

を含有してなる、導電性ペースト。

2. 前記（A) 成分が、ァクリレート樹脂及びエポキシ樹脂からなることを特徴とする、請求項 1に記載の導電性ペースト。

3. 前記（A) 成分が、ァクリレー卜樹脂及びエポキシ樹脂に対し、ァルキド樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂からなる群から選択された 1種又は 2種以上の樹脂が、（A) 成分の総量中 4 0重量％未満の割合で配合されてなるものであることを特徴とする、請求項 1に記載の導電性ペースト。

4. 前記（ B ) 成分の低融点金属が、インジウム単独、又は錫、鉛、ビスマス及びインジウムからなる群から選択された 2種以上の合金であることを特徴とする、請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の導電性ペース h o

5. 前記（B ) 成分の高融点金属が、金、銀、銅、及びニッケルからなる群から選択された 1種、又は 2種以上の合金であることを特徴とする、請求項 1〜 4のいずれか.1項に記載の導電性ペースト。

6 . 前記（ C ) 成分が、フエノール系硬化剤と、イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤、及びラジカル系硬化剤からなる群から選択された 1種又は 2種以上の硬化剤とからなることを特徴とする、請求項 1 〜 5のいずれか 1項に記載の導電性ペースト。

7 . 複数の導電層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層基板であつて、

多層基板を貫通するスルーホールが形成され、

このスルーホールに請求項 1 〜 6のいずれか 1項に記載の導電性べ一ストが充填され、加熱されたことにより、導電性ペースト中に含有される金属粉がメ夕ライズ化した

ことを特徴とする多層基板。

8 . 複数の導電層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層基板の製造方法であって、

多層基板を貫通するスルーホールを形成し、

このスルーホールに請求項 1 〜 6のいずれか 1項に記載の導電性べ一ストを充填し、加熱することにより導電性ペーストを硬化させる

ことを特徴とする多層基板の製造方法。