JPH1012044A - 硬化性導電組成物 - Google Patents
硬化性導電組成物Info
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- JPH1012044A JPH1012044A JP16489196A JP16489196A JPH1012044A JP H1012044 A JPH1012044 A JP H1012044A JP 16489196 A JP16489196 A JP 16489196A JP 16489196 A JP16489196 A JP 16489196A JP H1012044 A JPH1012044 A JP H1012044A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路形成用基板のスルーホールまたはスルーホ
ール形成用貫通孔に充填硬化して、更に金属メッキを施
すことにより形成された導通スルーホールにおいて、金
属メッキ層の形成不良の検出を行ったり、あるいは硬化
性導電組成物の表面に絶縁性のソルダーレジストを塗布
した場合に発生するピンホールの検出に好適に使用し得
る硬化性導電組成物を提供する。 【解決手段】（１）銅粉末、銀粉末等の導電性粉末 １
００重量部 （２）エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の硬化性樹脂
４〜９０重量部 （３）フルオレセイン、ＭｇＷＯ4等の蛍光物質 ０．
００４〜１８重量部 を含んでなる硬化性導電組成物。
ール形成用貫通孔に充填硬化して、更に金属メッキを施
すことにより形成された導通スルーホールにおいて、金
属メッキ層の形成不良の検出を行ったり、あるいは硬化
性導電組成物の表面に絶縁性のソルダーレジストを塗布
した場合に発生するピンホールの検出に好適に使用し得
る硬化性導電組成物を提供する。 【解決手段】（１）銅粉末、銀粉末等の導電性粉末 １
００重量部 （２）エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の硬化性樹脂
４〜９０重量部 （３）フルオレセイン、ＭｇＷＯ4等の蛍光物質 ０．
００４〜１８重量部 を含んでなる硬化性導電組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な硬化性導電
組成物に関する。詳しくは、回路形成用基板のスルーホ
ールまたはスルーホール形成用貫通孔に充填硬化して、
更に金属メッキを施すことにより形成された導通スルー
ホールにおいて、金属メッキ層の形成不良の検出を行っ
たり、あるいは硬化性導電組成物の表面に絶縁性のソル
ダーレジストを塗布した場合に発生するピンホールの検
出に好適に使用し得る硬化性導電組成物に関する。
組成物に関する。詳しくは、回路形成用基板のスルーホ
ールまたはスルーホール形成用貫通孔に充填硬化して、
更に金属メッキを施すことにより形成された導通スルー
ホールにおいて、金属メッキ層の形成不良の検出を行っ
たり、あるいは硬化性導電組成物の表面に絶縁性のソル
ダーレジストを塗布した場合に発生するピンホールの検
出に好適に使用し得る硬化性導電組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】硬化性導電組成物は、エレクトロニクス
分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シー
ルド剤等多くの用途に使用されている。特に最近では、
硬化性導電組成物をスルーホールまたはスルーホール形
成用の貫通孔に充填・硬化させて、スルーホールを完全
に埋め、該スルーホール表面より突出した硬化性導電組
成物の硬化体を研削し、続いて金属メッキによりメッキ
を行った後パターン形成することにより、導通スルーホ
ールの形成を行うと共に、該スルーホール上に部品の搭
載を可能にした技術も提案されている。
分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シー
ルド剤等多くの用途に使用されている。特に最近では、
硬化性導電組成物をスルーホールまたはスルーホール形
成用の貫通孔に充填・硬化させて、スルーホールを完全
に埋め、該スルーホール表面より突出した硬化性導電組
成物の硬化体を研削し、続いて金属メッキによりメッキ
を行った後パターン形成することにより、導通スルーホ
ールの形成を行うと共に、該スルーホール上に部品の搭
載を可能にした技術も提案されている。
【０００３】しかしながら、上記工程において、硬化性
導電組成物が充填不良やスルーホール内の異物等により
スルーホール表面に深い穴が生成することがあり、金属
メッキを施しても該穴の内部深くまで達しないために硬
化性導電組成物が露出することがある。更にエッチング
等によりパターン形成する際に、エッチングレジストの
ずれにより硬化性導電組成物が露出することがある。こ
のような場合、後に行われる工程の種類にもよるがスル
ーホール信頼性やハンダ濡れ性、絶縁信頼性が劣ってく
る可能性があった。
導電組成物が充填不良やスルーホール内の異物等により
スルーホール表面に深い穴が生成することがあり、金属
メッキを施しても該穴の内部深くまで達しないために硬
化性導電組成物が露出することがある。更にエッチング
等によりパターン形成する際に、エッチングレジストの
ずれにより硬化性導電組成物が露出することがある。こ
のような場合、後に行われる工程の種類にもよるがスル
ーホール信頼性やハンダ濡れ性、絶縁信頼性が劣ってく
る可能性があった。
【０００４】また、従来より硬化性導電組成物により電
気回路配線や電磁波シールド層等の形成が行われている
が、表層をスクリーン印刷等によって電気絶縁性のソル
ダーレジストで覆う際にスクリーンに付着したゴミによ
るピンホールが形成され、該硬化性導電組成物が露出す
ることがある。このような場合、ピンホールにはんだが
付着して電子部品との電気的な短絡を起こす恐れがあっ
た。
気回路配線や電磁波シールド層等の形成が行われている
が、表層をスクリーン印刷等によって電気絶縁性のソル
ダーレジストで覆う際にスクリーンに付着したゴミによ
るピンホールが形成され、該硬化性導電組成物が露出す
ることがある。このような場合、ピンホールにはんだが
付着して電子部品との電気的な短絡を起こす恐れがあっ
た。
【０００５】そこで、上記のような硬化性導電組成物の
露出を検出する外観検査が重要となり、従来は金属メッ
キ形成の前や後に或いはソルダーレジスト形成後に目視
やＣＣＤカメラを用いて該露出部を細かに観察すること
が行われていた。
露出を検出する外観検査が重要となり、従来は金属メッ
キ形成の前や後に或いはソルダーレジスト形成後に目視
やＣＣＤカメラを用いて該露出部を細かに観察すること
が行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の外観検査方法で
は、数多くのスルーホールや広く塗布されたソルダーレ
ジストの中から、微細な不良を検出することは非常に難
しく長い時間を要してしまうという問題点があった。
は、数多くのスルーホールや広く塗布されたソルダーレ
ジストの中から、微細な不良を検出することは非常に難
しく長い時間を要してしまうという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、硬化性導電組成
物に蛍光物質を含有させることによって、スルーホール
表面の硬化性導電組成物の露出を容易に検出できる方法
を見い出した。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、硬化性導電組成
物に蛍光物質を含有させることによって、スルーホール
表面の硬化性導電組成物の露出を容易に検出できる方法
を見い出した。
【０００８】即ち本発明は、（１）導電性粉末 １００
重量部 （２）硬化性樹脂 ４〜９０重量部 （３）蛍光物質 ０．００４〜１８重量部 を含むことを特徴とする硬化性導電組成物である。
重量部 （２）硬化性樹脂 ４〜９０重量部 （３）蛍光物質 ０．００４〜１８重量部 を含むことを特徴とする硬化性導電組成物である。
【０００９】本発明において、導電性粉末は特に限定さ
れるものではなく、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケ
ル、鉛、チタン、カーボン等公知のものが制限無く使用
できる。これらは、単独でまたは混合して或いは合金等
として使用できる。また該導電性粉末の形状は特に限定
されるものではなく、球状、フレーク状、樹枝状、繊維
状等が単独で或いは混合して使用できる。
れるものではなく、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケ
ル、鉛、チタン、カーボン等公知のものが制限無く使用
できる。これらは、単独でまたは混合して或いは合金等
として使用できる。また該導電性粉末の形状は特に限定
されるものではなく、球状、フレーク状、樹枝状、繊維
状等が単独で或いは混合して使用できる。
【００１０】本発明において、硬化性樹脂は架橋成分と
必要に応じて用いいられる架橋成分の種類に応じた硬化
剤からなる。該架橋成分は特に限定されるものではな
く、公知のものが単独で或いは混合して使用できる。代
表的なものを列記すれば、フェノール樹脂、尿素樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂、キシレン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂等に代表される熱硬化性樹脂、光増感
剤を配合した（メタ）アクリル酸エステル等のビニル基
を有する化合物、感光性ポリイミド等に代表される光硬
化性樹脂、シアノアクリレート樹脂等に代表される湿気
硬化性樹脂等である。また、架橋成分の種類に応じた硬
化剤も公知のものを特に制限無く使用できる。特に好適
な架橋成分は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、耐燃性、強
靭性等に優れたエポキシ樹脂やレゾール型フェノール樹
脂等が挙げられ、エポキシ樹脂に好適な硬化剤はアミン
系、酸無水物系、ノボラック型フェノール樹脂系等が挙
げられる。レゾール型フェノール樹脂は特に硬化剤を必
要としない。
必要に応じて用いいられる架橋成分の種類に応じた硬化
剤からなる。該架橋成分は特に限定されるものではな
く、公知のものが単独で或いは混合して使用できる。代
表的なものを列記すれば、フェノール樹脂、尿素樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂、キシレン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂等に代表される熱硬化性樹脂、光増感
剤を配合した（メタ）アクリル酸エステル等のビニル基
を有する化合物、感光性ポリイミド等に代表される光硬
化性樹脂、シアノアクリレート樹脂等に代表される湿気
硬化性樹脂等である。また、架橋成分の種類に応じた硬
化剤も公知のものを特に制限無く使用できる。特に好適
な架橋成分は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、耐燃性、強
靭性等に優れたエポキシ樹脂やレゾール型フェノール樹
脂等が挙げられ、エポキシ樹脂に好適な硬化剤はアミン
系、酸無水物系、ノボラック型フェノール樹脂系等が挙
げられる。レゾール型フェノール樹脂は特に硬化剤を必
要としない。
【００１１】該硬化性樹脂の含有量は導電性粉末１００
重量部に対し４〜９０重量部の範囲であり、この範囲未
満で有れば、硬化性樹脂の硬化によって導電性粉末を加
圧接触させまたこれを保持する力が著しく弱まり、また
この範囲を越えると導電性粉末の電気的結合が著しく劣
るため、何れも硬化性導電組成物の硬化体の導電性が著
しく損なわれる結果となるために好ましくない。硬化性
樹脂の好適な配合量は、導電性粉末１００重量部に対し
１５〜３５重量部の範囲である。
重量部に対し４〜９０重量部の範囲であり、この範囲未
満で有れば、硬化性樹脂の硬化によって導電性粉末を加
圧接触させまたこれを保持する力が著しく弱まり、また
この範囲を越えると導電性粉末の電気的結合が著しく劣
るため、何れも硬化性導電組成物の硬化体の導電性が著
しく損なわれる結果となるために好ましくない。硬化性
樹脂の好適な配合量は、導電性粉末１００重量部に対し
１５〜３５重量部の範囲である。
【００１２】次に、一般に蛍光物質とは、外部エネルギ
ーを吸収して固有の光を放出する蛍光物質と外部エネル
ギー入射停止後にも発光する燐光（蓄光）物質とに分け
られるが、本発明において特に重要となる蛍光物質は、
その何れを用いてもよい。そして、後の外観検査方法
は、蛍光物質それぞれの性質に応じた最適の方法を採用
すればよい。該蛍光物質は公知のものが使用でき、代表
的なものを列記すれば、紫外線や可視光で励起するＢａ
ＳｉＯ5：Ｐｂ（紫外）、ＭｇＷＯ4（青白）、Ｚｎ2Ｓ
ｉＯ4：Ｍｎ（緑）、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ（赤）、ＺｎＳ：Ｃ
ｕ（緑・りん光）、アントラセン（青）、フルオレセイ
ン（緑）、ローダミンＢ（赤緑）等やＸ線や放射線で励
起するＣａＷＯ4（青紫）、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ（緑）
等、電子線で励起するＺｎＳ：Ｃｕ（緑）、ＺｎＳ：Ａ
ｇ（青）等が挙げられる（上記の化合物中、：の記号の
後の物質は付活剤を示す）。
ーを吸収して固有の光を放出する蛍光物質と外部エネル
ギー入射停止後にも発光する燐光（蓄光）物質とに分け
られるが、本発明において特に重要となる蛍光物質は、
その何れを用いてもよい。そして、後の外観検査方法
は、蛍光物質それぞれの性質に応じた最適の方法を採用
すればよい。該蛍光物質は公知のものが使用でき、代表
的なものを列記すれば、紫外線や可視光で励起するＢａ
ＳｉＯ5：Ｐｂ（紫外）、ＭｇＷＯ4（青白）、Ｚｎ2Ｓ
ｉＯ4：Ｍｎ（緑）、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ（赤）、ＺｎＳ：Ｃ
ｕ（緑・りん光）、アントラセン（青）、フルオレセイ
ン（緑）、ローダミンＢ（赤緑）等やＸ線や放射線で励
起するＣａＷＯ4（青紫）、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ（緑）
等、電子線で励起するＺｎＳ：Ｃｕ（緑）、ＺｎＳ：Ａ
ｇ（青）等が挙げられる（上記の化合物中、：の記号の
後の物質は付活剤を示す）。
【００１３】また、その最適添加量は、蛍光物質の種類
や硬化性樹脂の含有量にもよるが、導電性粉末１００重
量部に対し蛍光物質が０．００４〜１８重量部でなけれ
ばならない。蛍光物質が０．００４重量部未満であれば
蛍光の光量が低すぎて外観検査時で不良検出が難しくな
り、蛍光物質が１８重量部より多ければ導電性粉末や硬
化性樹脂とのバランスが崩れ、硬化性導電組成物の硬化
体の導電性が著しく劣ることになる。蛍光物質の特に好
適な配合量は、導電性粉末１００重量部に対し０．０７
５〜３．５重量部の範囲である。
や硬化性樹脂の含有量にもよるが、導電性粉末１００重
量部に対し蛍光物質が０．００４〜１８重量部でなけれ
ばならない。蛍光物質が０．００４重量部未満であれば
蛍光の光量が低すぎて外観検査時で不良検出が難しくな
り、蛍光物質が１８重量部より多ければ導電性粉末や硬
化性樹脂とのバランスが崩れ、硬化性導電組成物の硬化
体の導電性が著しく劣ることになる。蛍光物質の特に好
適な配合量は、導電性粉末１００重量部に対し０．０７
５〜３．５重量部の範囲である。
【００１４】本発明において、必要であれば公知の添加
剤を特に制限無く用いることが出来る。例えば分散剤、
分散助剤、還元剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング
剤、粘度調整剤、銅箔密着性付与剤、硬化促進剤、反応
抑制剤、チキソ性付与剤等が挙げられる。
剤を特に制限無く用いることが出来る。例えば分散剤、
分散助剤、還元剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング
剤、粘度調整剤、銅箔密着性付与剤、硬化促進剤、反応
抑制剤、チキソ性付与剤等が挙げられる。
【００１５】本発明の硬化性導電組成物の適用例を以下
に述べるが、これらに限られるものではない。適用例と
して、図１で示したように本発明の硬化性導電組成物３
をプリント配線板のスルーホールまたはスルーホール形
成用の貫通孔に充填、硬化させて用いることが出来る。
この後、図２に示したように該硬化性導電組成物の硬
化体上にソルダーレジスト４等の電気絶縁性塗膜を形成
した時の塗膜不良５（ピンホール・ずれ）等を検出す
る。また、図３に示したようにスルーホール表面より
突出した該硬化性導電組成物の硬化体を研削し、続いて
該硬化性導電組成物の硬化体上に金属メッキ８または蛍
光物質を含有しない硬化性導電組成物８を形成した時の
形成不良９（ピンホール）やずれ１０等を検出する。こ
こで形成不良９の発生は、スルーホール内またはスルー
ホール形成用の貫通孔内の異物７等による硬化性導電組
成物３の充填不良や硬化性導電組成物３の充填時や硬化
時に発生するボイド等に起因する。また、図４に示し
たようにビルドアップ等の多層回路基板において該硬化
性導電組成物の硬化体上に感光性絶縁樹脂によるフォト
ビア１２（穴）を形成した時の貫通不良１３（現像不足
等）やずれ等を検出する。
に述べるが、これらに限られるものではない。適用例と
して、図１で示したように本発明の硬化性導電組成物３
をプリント配線板のスルーホールまたはスルーホール形
成用の貫通孔に充填、硬化させて用いることが出来る。
この後、図２に示したように該硬化性導電組成物の硬
化体上にソルダーレジスト４等の電気絶縁性塗膜を形成
した時の塗膜不良５（ピンホール・ずれ）等を検出す
る。また、図３に示したようにスルーホール表面より
突出した該硬化性導電組成物の硬化体を研削し、続いて
該硬化性導電組成物の硬化体上に金属メッキ８または蛍
光物質を含有しない硬化性導電組成物８を形成した時の
形成不良９（ピンホール）やずれ１０等を検出する。こ
こで形成不良９の発生は、スルーホール内またはスルー
ホール形成用の貫通孔内の異物７等による硬化性導電組
成物３の充填不良や硬化性導電組成物３の充填時や硬化
時に発生するボイド等に起因する。また、図４に示し
たようにビルドアップ等の多層回路基板において該硬化
性導電組成物の硬化体上に感光性絶縁樹脂によるフォト
ビア１２（穴）を形成した時の貫通不良１３（現像不足
等）やずれ等を検出する。
【００１６】また、別の適用例として、図５に示したよ
うに本発明の硬化性導電組成物３を電気回路配線用や電
磁波シールド層用として基板に塗布・硬化させて用いる
ことが出来る。この後、該硬化性導電組成物の硬化体の
表層を電気絶縁性のソルダーレジスト４で覆った時の塗
膜不良１６（ピンホール）等を検出する。
うに本発明の硬化性導電組成物３を電気回路配線用や電
磁波シールド層用として基板に塗布・硬化させて用いる
ことが出来る。この後、該硬化性導電組成物の硬化体の
表層を電気絶縁性のソルダーレジスト４で覆った時の塗
膜不良１６（ピンホール）等を検出する。
【００１７】上記のような本発明の硬化性導電組成物の
適用例において、塗膜不良やずれ等の検出には該硬化性
導電組成物に含有される蛍光物質に応じた電磁波を照射
し、その蛍光を検出することにより行われるが、その方
法には特に制限されない。例えば、該硬化性導電組成物
を使用したプリント配線板を必要であれば外部からの光
を遮断した空間において所定の電磁波を照射し蛍光を検
出したり、該硬化性導電組成物を使用したプリント配線
板の表面に対し所定の電磁波を走査照射し蛍光を検出し
たり、該硬化性導電組成物を使用したプリント配線板を
搬送させて位置固定された所定の電磁波を照射し蛍光を
検出したり、蛍光の検出を目視或いは該蛍光を感知する
受光器等で行ったりする方法等が採られる。また、含有
する蛍光物質が燐光（蓄光）物質で有れば所定の電磁波
を照射して直ぐに蛍光を検出する必要が無いため照射空
間とは別の空間で検出するなど応用が利く方法も採るこ
とが出来る。
適用例において、塗膜不良やずれ等の検出には該硬化性
導電組成物に含有される蛍光物質に応じた電磁波を照射
し、その蛍光を検出することにより行われるが、その方
法には特に制限されない。例えば、該硬化性導電組成物
を使用したプリント配線板を必要であれば外部からの光
を遮断した空間において所定の電磁波を照射し蛍光を検
出したり、該硬化性導電組成物を使用したプリント配線
板の表面に対し所定の電磁波を走査照射し蛍光を検出し
たり、該硬化性導電組成物を使用したプリント配線板を
搬送させて位置固定された所定の電磁波を照射し蛍光を
検出したり、蛍光の検出を目視或いは該蛍光を感知する
受光器等で行ったりする方法等が採られる。また、含有
する蛍光物質が燐光（蓄光）物質で有れば所定の電磁波
を照射して直ぐに蛍光を検出する必要が無いため照射空
間とは別の空間で検出するなど応用が利く方法も採るこ
とが出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明より理解されるように、本発
明の硬化性導電組成物を用いれば、該硬化性導電組成物
の表面に形成された金属層や樹脂層等の欠陥を容易に検
出することが可能となるため、プリント配線板の製造に
おいて歩留まり向上や検査工程の省力化に極めて有用で
ある。
明の硬化性導電組成物を用いれば、該硬化性導電組成物
の表面に形成された金属層や樹脂層等の欠陥を容易に検
出することが可能となるため、プリント配線板の製造に
おいて歩留まり向上や検査工程の省力化に極めて有用で
ある。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
【００２０】実施例１ 以下に示す手順に従って、硬化性導電組成物及びプリン
ト配線板を作製した。
ト配線板を作製した。
【００２１】平均粒径１０μｍのフレーク状銀粉１００
重量部に対し、リノール酸を１重量部の割合で配合し、
窒素雰囲気下で１５分間、乳鉢により予備混合した。こ
のようにして得た表面処理銀粉１０１重量部に対し、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（エポ
キシ当量＝１６５）／ノボラック型フェノール樹脂（ヒ
ドロキシ当量＝１０５）＝７５／２５（重量比）の割合
で混合した硬化性樹脂を２５重量部添加し、さらに２−
エチル−４−メチルイミダゾールを０．５重量部、蛍光
物質としてフルオレセインを０．１２５重量部、粘度調
整剤としてブチルセロソルブを適量添加した後、３本ロ
ールミルで３０分間混練して銀ペーストを調製した。得
られた銀ペーストの粘度は、室温で５００ＰＳであっ
た。また、スクリーン印刷を行い１５０℃、３０分加熱
することで比抵抗を求めたところ、５×１０-5Ωｃｍで
あり良好な値を示した。
重量部に対し、リノール酸を１重量部の割合で配合し、
窒素雰囲気下で１５分間、乳鉢により予備混合した。こ
のようにして得た表面処理銀粉１０１重量部に対し、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（エポ
キシ当量＝１６５）／ノボラック型フェノール樹脂（ヒ
ドロキシ当量＝１０５）＝７５／２５（重量比）の割合
で混合した硬化性樹脂を２５重量部添加し、さらに２−
エチル−４−メチルイミダゾールを０．５重量部、蛍光
物質としてフルオレセインを０．１２５重量部、粘度調
整剤としてブチルセロソルブを適量添加した後、３本ロ
ールミルで３０分間混練して銀ペーストを調製した。得
られた銀ペーストの粘度は、室温で５００ＰＳであっ
た。また、スクリーン印刷を行い１５０℃、３０分加熱
することで比抵抗を求めたところ、５×１０-5Ωｃｍで
あり良好な値を示した。
【００２２】次に調製した銀ペーストを、サイズ５００
ｍｍ×３３０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板
（ＦＲ−４）に設けた９０００孔のスルーホール用貫通
孔（孔径０．３ｍｍφ）に印刷により充填した後、１５
０℃、１時間加熱することで硬化させ、更に両面銅張積
層板の表面から突出した銀ペースト硬化体をバフ研磨に
より研削して平滑にし、電解により厚さ１５μｍの銅メ
ッキ層を銅箔上及び銀ペースト硬化体上に形成させた。
このようにして作製したプリント配線板２０ボードに対
しそれぞれ紫外線を当てて目視で観察したところ（観察
スルーホール数＝９０００孔×両面×２０ボード）、緑
色に光る点が３箇所確認された。この時要した時間は３
秒／面・ボードであった。
ｍｍ×３３０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板
（ＦＲ−４）に設けた９０００孔のスルーホール用貫通
孔（孔径０．３ｍｍφ）に印刷により充填した後、１５
０℃、１時間加熱することで硬化させ、更に両面銅張積
層板の表面から突出した銀ペースト硬化体をバフ研磨に
より研削して平滑にし、電解により厚さ１５μｍの銅メ
ッキ層を銅箔上及び銀ペースト硬化体上に形成させた。
このようにして作製したプリント配線板２０ボードに対
しそれぞれ紫外線を当てて目視で観察したところ（観察
スルーホール数＝９０００孔×両面×２０ボード）、緑
色に光る点が３箇所確認された。この時要した時間は３
秒／面・ボードであった。
【００２３】実施例２ 以下に示す手順に従って、硬化性導電組成物及びプリン
ト配線板を作製した。
ト配線板を作製した。
【００２４】平均粒径１０μｍの樹枝状電解銅粉１００
重量部に対し、チタンカップリング剤を１重量部の割合
で配合し、空気中で１５分間乳鉢により予備混合した。
このようにして得た表面処理銅粉１０１重量部に対し、
レゾール型フェノール樹脂を１７重量部添加し、さらに
蛍光物質としてＭｇＷＯ4を０．８５重量部、粘度調整
剤としてブチルセロソルブを適量添加した後、３本ロー
ルミルで３０分間混練して銅ペーストを調製した。得ら
れた銅ペーストの粘度は、室温で３００ＰＳであった。
重量部に対し、チタンカップリング剤を１重量部の割合
で配合し、空気中で１５分間乳鉢により予備混合した。
このようにして得た表面処理銅粉１０１重量部に対し、
レゾール型フェノール樹脂を１７重量部添加し、さらに
蛍光物質としてＭｇＷＯ4を０．８５重量部、粘度調整
剤としてブチルセロソルブを適量添加した後、３本ロー
ルミルで３０分間混練して銅ペーストを調製した。得ら
れた銅ペーストの粘度は、室温で３００ＰＳであった。
【００２５】次にサイズ３３０ｍｍ×３３０ｍｍ、厚さ
１．６ｍｍの両面銅張積層板（ＦＲ−４）をパターンエ
ッチングすることによってパターン回路を設け、これを
覆うように絶縁層を形成した。更に上記のようにして調
製した銅ペーストを印刷により塗布、１５０℃３０分間
加熱硬化することにより電磁波シールド層を形成し、表
面に絶縁性のソルダーレジストを形成した。銅ペースト
の比抵抗は２×１０-4Ωｃｍと良好な値を示した。この
ようにして作製したプリント配線板２０ボードに対しそ
れぞれ紫外線を当てて目視で観察したところ、青白色に
光る点が５箇所確認された。この時要した時間は３秒／
面・ボードであった。
１．６ｍｍの両面銅張積層板（ＦＲ−４）をパターンエ
ッチングすることによってパターン回路を設け、これを
覆うように絶縁層を形成した。更に上記のようにして調
製した銅ペーストを印刷により塗布、１５０℃３０分間
加熱硬化することにより電磁波シールド層を形成し、表
面に絶縁性のソルダーレジストを形成した。銅ペースト
の比抵抗は２×１０-4Ωｃｍと良好な値を示した。この
ようにして作製したプリント配線板２０ボードに対しそ
れぞれ紫外線を当てて目視で観察したところ、青白色に
光る点が５箇所確認された。この時要した時間は３秒／
面・ボードであった。
【００２６】比較例１ 実施例１において蛍光物質を添加しない以外は全く同様
な方法で銀ペーストを調製し、また実施例１と全く同様
な方法でプリント配線板を作製した。得られた銀ペース
トの粘度は室温で５８０ＰＳ、比抵抗は５×１０-5Ωｃ
ｍであった。
な方法で銀ペーストを調製し、また実施例１と全く同様
な方法でプリント配線板を作製した。得られた銀ペース
トの粘度は室温で５８０ＰＳ、比抵抗は５×１０-5Ωｃ
ｍであった。
【００２７】このようにして作製したプリント配線板２
０ボードに対し目視で観察したところ（観察スルーホー
ル数＝９０００孔×両面×２０ボード）、銅メッキピン
ホールが２箇所確認された。この時要した時間は１０分
／面・ボードであった。
０ボードに対し目視で観察したところ（観察スルーホー
ル数＝９０００孔×両面×２０ボード）、銅メッキピン
ホールが２箇所確認された。この時要した時間は１０分
／面・ボードであった。
【図１】 図１は、本発明の硬化性導電組成物を用いた
回路基板の断面図である。
回路基板の断面図である。
【図２】 図２は、図１に続いて得られる回路基板の製
造工程図及び代表的な態様を示す図である。
造工程図及び代表的な態様を示す図である。
【図３】 図３は、図１に続いて得られる回路基板の製
造工程図及び代表的な態様を示す図である。
造工程図及び代表的な態様を示す図である。
【図４】 図４は、図１に続いて得られる回路基板の製
造工程図及び代表的な態様を示す図である。
造工程図及び代表的な態様を示す図である。
【図５】 図５は、本発明の硬化性導電組成物を使用し
た回路基板の断面図である。
た回路基板の断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 銅箔 ３ 硬化性導電組成物（硬化体） ４ 電気絶縁性ソルダーレジスト ５ 塗膜不良 ６ 硬化性導電組成物の充填不良 ７ 貫通孔（スルーホール）内の異物 ８ 金属メッキ層 ９ 金属メッキ層のピンホール １０ パターンずれ １１ （感光性）電気絶縁性樹脂 １２ フォトビア １３ フォトビアの開口不良 １４ 金属メッキ層 １５ スルーホール １６ 塗膜不良（ピンホール）
Claims (1)
- 【請求項１】（１）導電性粉末 １００重量部 （２）硬化性樹脂 ４〜９０重量部 （３）蛍光物質 ０．００４〜１８重量部 を含んでなる硬化性導電組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16489196A JPH1012044A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 硬化性導電組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16489196A JPH1012044A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 硬化性導電組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012044A true JPH1012044A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15801848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16489196A Pending JPH1012044A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 硬化性導電組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012044A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001002486A1 (fr) * | 1999-07-06 | 2001-01-11 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Composition de resine thermodurcissable liquide et procede de remplissage par trou permanent pour carte de circuits imprimes utilisant celle-ci |
| WO2003105160A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法 |
| KR100733759B1 (ko) | 2006-04-04 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 이종 재료가 도포된 전도성 페이스트 및 이를 이용한 다층인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| JP2007197752A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 蛍光標識金属粉末、該蛍光標識金属粉末の製造方法、ならびに該蛍光標識金属粉末を含有する異方導電膜、実装品 |
| JP4526621B2 (ja) * | 1999-10-07 | 2010-08-18 | 株式会社イノアックコーポレーション | 電気的不導体への金属メッキ方法 |
| CN102451908A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 惠州万磁电子有限公司 | 一种绝缘铁粉及其制作方法 |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP16489196A patent/JPH1012044A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001002486A1 (fr) * | 1999-07-06 | 2001-01-11 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Composition de resine thermodurcissable liquide et procede de remplissage par trou permanent pour carte de circuits imprimes utilisant celle-ci |
| US6618933B2 (en) | 1999-07-06 | 2003-09-16 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Liquid thermosetting insulating resin composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof |
| JP4526621B2 (ja) * | 1999-10-07 | 2010-08-18 | 株式会社イノアックコーポレーション | 電気的不導体への金属メッキ方法 |
| WO2003105160A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法 |
| JPWO2003105160A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2005-10-13 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法 |
| US7214419B2 (en) | 2002-05-31 | 2007-05-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive paste multilayered board including the conductive paste and process for producing the same |
| CN1326155C (zh) * | 2002-05-31 | 2007-07-11 | 大自达电线股份有限公司 | 导电糊、使用其的多层基板及其制造方法 |
| JP2007197752A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 蛍光標識金属粉末、該蛍光標識金属粉末の製造方法、ならびに該蛍光標識金属粉末を含有する異方導電膜、実装品 |
| JP4670659B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-04-13 | 住友電気工業株式会社 | 蛍光標識金属粉末、ならびに該蛍光標識金属粉末を含有する異方導電膜、実装品 |
| KR100733759B1 (ko) | 2006-04-04 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 이종 재료가 도포된 전도성 페이스트 및 이를 이용한 다층인쇄 회로 기판 제조 방법 |
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