JP5515225B2 - 多層プリント配線板、及び半導体装置 - Google Patents
多層プリント配線板、及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5515225B2 JP5515225B2 JP2008047797A JP2008047797A JP5515225B2 JP 5515225 B2 JP5515225 B2 JP 5515225B2 JP 2008047797 A JP2008047797 A JP 2008047797A JP 2008047797 A JP2008047797 A JP 2008047797A JP 5515225 B2 JP5515225 B2 JP 5515225B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- weight
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
しかし、ハロゲン含有化合物は高度な難燃性を付与できるものの、例えば、臭素化芳香族化合物は、熱分解で腐食性を有する臭素、臭化水素を生ずるだけでなく、酸素の存在下で分解した場合には毒性の高いポリブロモジベンゾフラン、ポリブロモジベンゾオキシンを生成する可能性がある。そして、臭素を含有する老朽廃材の処分は極めて困難である。このような理由から、ハロゲン含有化合物に代わる難燃剤が検討されている。
[1]内層回路基板の片面または両面に、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートを積層することによりビルドアップ層が形成されてなる多層プリント配線板であって、
前記内層回路基板を構成する絶縁樹脂層は、
(a)金属イオン性不純物の濃度が300ppm以下である金属水酸化物、
(b)ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、
(c)紫外線吸収剤、
(d)硬化剤、および
(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された、金属水酸化物以外の無機充填材
を含む絶縁樹脂組成物よりなり、当該絶縁樹脂組成物の硬化後の線膨張係数が、25℃において6ppm/℃以上60ppm/℃以下であり、
前記(a)金属水酸化物は、水酸化アルミニウムであり、
前記(a)金属水酸化物の含有量は、前記絶縁樹脂組成物の1重量%以上40重量%以下であり、
前記(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された金属水酸化物以外の無機充填材は、タルクの表面がモリブデン酸亜鉛で表面処理されたものであることを特徴とする多層プリント配線板。
[2]前記多層プリント配線板は、内層回路基板の片面にビルドアップ層を少なくとも2層以上有し、前記ビルドアップ層の少なくとも1層が、前記キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートで形成されたものである[1]項に記載の多層プリント配線板。
[3]前記キャリア箔付き極薄銅箔のキャリア箔の厚みは、9μm以上30μm以下である[1]または[2]項に記載の多層プリント配線板。
[4]前記キャリア箔付き極薄銅箔の極薄銅箔の厚みは、0.5μm以上10μm以下である[1]ないし[3]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[5]前記絶縁樹脂組成物の硬化物は、300℃における重量減少率が15%以下である[1]ないし[4]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[6]前記(a)金属水酸化物の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である[1]ないし[5]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[7] 前記(a)金属水酸化物は、300℃における重量減少率が、20重量%以上40重量%以下である[1]ないし[6]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[8]前記(a)金属イオン性不純物の濃度が300ppm以下である金属水酸化物の金属水酸化物中に含まれる金属イオン性不純物は、ナトリウムイオン、カリウムイオン、及びカルシウムイオンよりなる群から選ばれる少なくとも1種類以上である[1]ないし[7]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[9]前記(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された金属水酸化物以外の無機充填材の含有量は、前記絶縁樹脂組成物の5重量%以上70重量%以下である[1]ないし[8]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[10]前記(d)硬化剤は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種のノボラック型フェノール樹脂である[1]ないし[9]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[11] 前記(c)紫外線吸収剤は、クマリン構造を有する化合物である[1]ないし[10]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
[12][1]ないし[11]項のいずれか一項に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。
加熱、加圧成形する条件は、特に限定はされないが、加熱温度は120〜220℃が好ましく、特に150〜200℃が好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、特に2.5〜4MPaが好ましい。
ここで、本発明に用いるキャリア箔付き極薄銅箔は、加熱、加圧成形後に、キャリア箔を引き剥がし極薄銅箔に回路成形加工を施すことができ、微細配線加工が可能となる。
前記多層プリント配線板に、接続用電極部に対応して設けられた半田バンプを有する半導体素子を搭載する。搭載する方法は、特に限定されないが、例えば、フリップチップボンダーなどを用いて、接続用電極部と半導体素子の金属バンプとの位置合わせを行った後、IRリフロー装置、熱板、その他の加熱装置を用いて半田バンプを融点以上に加熱し、基板上の多層プリント配線板と半田バンプとを溶融接合することにより搭載できる。
半導体素子を多層プリント配線板に搭載後、多層配線板と半導体素子との間に液状封止樹脂を充填し、半導体装置を製造することができる。
尚、積層板を製造する際、絶縁樹脂層は、1枚でもよく、複数枚積層して用いてもよい。
1枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。また、絶縁樹脂層を2枚以上積層するときは、複数枚重ね合わせた絶縁樹脂層の最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ね、加熱、加圧することで積層板を得ることができる。前記加熱する温度は、特に限定されないが、120〜220℃が好ましく、特に150〜200℃が好ましい。また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、特に2.5〜4MPaが好ましい。
また、フィルムを有する積層板の場合は、例えば、フィルムを剥離し、アディティブ法により回路形成をすることができる。この場合も、形成された導体回路部分を黒化処理等の粗化処理したものを好適に用いることができる。これにより導体回路部分は、内層回路基板上に形成するビルドアップ層との密着を高めることができる。
前記樹脂ワニス中の不揮発分濃度としては特に限定されないが、40〜80重量%が好ましく、特に50〜65重量%が好ましい。これにより、樹脂ワニスの粘度を好適な水準とすることができ、繊維基材への含浸性を更に向上させることができる。前記繊維基材に前記絶縁樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば80〜200℃で乾燥させることにより絶縁樹脂層を得ることが出来る。
(a)金属イオン性不純物の濃度が300ppm以下である金属水酸化物、
(b)実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、
(c)紫外線吸収剤、
(d)硬化剤
を含む絶縁樹脂組成物よりなり、絶縁樹脂組成物の硬化物(以下、単に硬化物ということがある)の線膨張係数は、25℃において6ppm/℃以上60ppm/℃以下である。これにより、硬化物を多層プリント配線板や半導体装置に用いた際、冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験において導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制したり、半田リフロー時の基板の反りを抑制できる。前記線膨張係数は、8ppm/℃以上40ppm/℃以下が好ましく、さらに10ppm/℃以上30ppm/℃以下が好ましく、さらには12ppm/℃以上20ppm/℃以下が好ましい。これにより前記作用を効果的に発現させることができる。
前記上限値を超えると絶縁信頼性が損なわれる恐れがある。
金属イオン性不純物の濃度は、金属水酸化物を純水中で80℃、24時間処理し、純水中に金属イオンを抽出した後、ICP−MS(誘導結合プラズマイオン源質量分析装置)を用い測定できる。
(a)金属水酸化物の平均粒径が前記下限値未満では、絶縁樹脂組成物からなるワニスの粘度が高くなるため繊維基材への含浸しにくくなり、樹脂層Xの作製が困難となる。さらに絶縁樹脂組成物をBステージ化した際の最低溶融粘度が高くなるため、加熱加圧時の成形性や回路配線の埋め込み性が低下する。また、前記上限値を超えると、Bステージ化あるいは硬化状態の絶縁樹脂組成物よりなる樹脂層Xの表面を化学的及び/あるいは物理的な処理によって粗化した際の樹脂表面粗さが大きくなったり、絶縁信頼性が低下したりする。
なお、重量減少率は、TG−DTA(示差熱熱重量同時測定)により、試料を30℃から500℃まで10℃/分の条件で昇温させ、試料の重量変化を追跡し、((30℃の試料重量)−(300℃の試料重量))/(30℃の試料重量)×100で求まる値とした。
(b)エポキシ樹脂の含有量が前記下限値未満であると、耐熱性を向上させる効果が充分でないことがある。また、前記上限値を超えると、硬化物が硬くなり、ドリル加工性や打ち抜き加工性が低下することがある。
ここで、液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を併用すると、繊維基材への含浸性を向上させることができる。また、固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を併用すると、銅箔への密着性を向上させることができる。
前記(c)紫外線吸収剤としては、例えば、ジアミノスチルベンジスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール誘導体、クマリン誘導体等を挙げることができる。この中でもクマリン誘導体が好ましく、例えば7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリンなどが挙げられる。
これらは、露光機に利用されているランプの波長領域での光の吸収率が高いため、より効果的に露光時の光の透過を防ぐことができる。
含有量が前記下限値未満であると露光時の前記内層回路基板の樹脂層Xを形成する絶縁樹脂組成物の紫外線の吸収が弱く、光透過を効率良く防ぐ効果が現れない場合があり、前記上限値を超えると、耐熱性やプレス成形性が低下したり、内層回路基板作製後に紫外線吸収剤が溶出する場合がある。
前記(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された、金属水酸化物以外の無機充填材の無機充填材としては、例えばタルク、焼成タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用したりすることもできる。
前記カップリング剤としては、通常用いられるものなら特に限定されないが、例えば、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる1種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。これにより、エポキシ樹脂や硬化剤と金属水酸化物及び無機充填材の界面との濡れ性を高くすることができ、それによって耐熱性をより向上させることできる。
また、前記絶縁樹脂組成物は、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤等の前記成分以外の添加物を添加しても良い。
尚、重量減少率は、TG−DTA(示差熱熱重量同時測定)により、試料を30℃から500℃まで10℃/分の条件で昇温させ、試料の重量変化を追跡し、((30℃の試料重量)−(300℃の試料重量))/(30℃の試料重量)×100で求まる値とした。
ここで、樹脂層Yを構成する樹脂組成物は、特に限定されないが、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。これにより、通常のビルドアップ層の形成を容易にすることができる。
これらの中でも、コンマコーター、ダイコーターなどの各種コーター装置を用いて、樹脂ワニスを金属箔に塗工した後、乾燥する方法が好ましい。これにより、ボイドがなく、均一な樹脂層Yの厚みを有するキャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層Yとを有するシートを効率よく作製することができる。
上記樹脂ワニス中の固形分含有量は、特に限定されないが、30〜80重量%が好ましく、特に40〜70重量%が好ましい。
(1)樹脂ワニスの調整
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(「エピクロンN-690」、エポキシ当量210、大日本インキ化学工業株式会社製)34重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)(「エピクロン850」、エポキシ当量190、大日本インキ化学工業株式会社製)10重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)(「エピクロン7050」、エポキシ当量1900、大日本インキ化学工業株式会社製)4重量部、硬化剤1重量部、およびエポキシシラン型カップリング剤(A−187、GE東芝シリコーン株式会社製)1重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、洗浄した金属水酸化物(1)(水酸化アルミニウム、HP−360、平均粒径2.7μm、金属イオン性不純物(ナトリウムイオン)濃度10ppm、300℃の重量減少率25%、昭和電工株式会社製)10重量部、無機充填材(1)(球状溶融シリカ、SO−25R、平均粒径0.5μm、株式会社アドマテックス社製)35重量部、無機充填材(2)(モリブデン酸亜鉛処理タルク、ケムガード1100、シャーウィンウィリアムズカンパニー社製)5重量部、紫外線吸収剤(7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン)0.1重量部を添加し、高速攪撹拌機を用いて10分攪撹拌して、樹脂ワニスを得た。金属イオン性不純物の濃度は、金属水酸化物を純水中で80℃、24時間処理し、純水中に金属イオンを抽出した後、ICP−MSにてナトリウムイオンを測定した。以下、特に断りがない場合は同様に測定した。
前記の樹脂ワニスをガラス織布(厚さ94μm、日東紡製、WEA−2116)に含浸し、150℃の加熱炉で2分間乾燥して絶縁樹脂層を得た。
前記で得た絶縁樹脂層を所定枚数重ね、両面に3EC−M3−VLP(厚さ12μm、三井金属鉱業株式会社製)を重ねて、圧力4MPa、温度200℃で2時間成形し、両面に銅箔を有する積層板を得た。
前記で得られた内層回路基板にキャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートA(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:18μm、極薄銅箔厚:3μm、住友ベークライト株式会社製)の樹脂層面を内側にして重ね合わせ、これを真空プレス装置を用いて、圧力2MPa、温度200℃で2時間加熱加圧成形を行い、両面のキャリア箔を剥がすことにより、多層プリント配線板を得た。
前記の多層プリント配線板(厚さ0.1mmの絶縁樹脂層を2枚重ねて作製した積層板を使用し製造した内層回路基板を用いた。)の極薄銅箔を厚さ約1μmとなるようエッチングし、UV−YAGレーザー装置(ML605LDX、三菱電機株式会社製)を用いて開口部(ブラインド・ビアホール)を形成し、デスミア処理(マキュダイザーシリーズ、日本マクダーミッド株式会社製)を施した。次に極薄銅箔表面に、厚さ25μmの紫外線感光性ドライフィルム(AQ−2558、旭化成株式会社製)をホットロールラミネーターにより貼り合わせ、最小線幅/線間(L/S)が20/20μmのパターンが描画されたクロム蒸着マスク(株式会社トウワプロセス製)を使用して、位置合わせ、露光装置(UX−1100SM−AJN01、ウシオ電機株式会社製)により露光した。炭酸ソーダ水溶液にて現像し、めっきレジストを形成した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を30重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を9重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を5重量部、無機充填材(1)を40重量部、無機充填材(2)を10重量部とし、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートB(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:18μm、極薄銅箔厚:1.5μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を25重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を8重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を3重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を2重量部、無機充填材(1)を45重量部、無機充填材(2)を15重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を19重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を6重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を2重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を1重量部、無機充填材(1)を50重量部、無機充填材(2)を20重量部とし、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートB(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:18μm、極薄銅箔厚:1.5μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を17重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を4重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を2重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を5重量部、無機充填材(1)を65重量部、紫外線吸収剤を0.5重量部とし、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートC(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:18μm、極薄銅箔厚:2μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を12重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を4重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を2重量部、無機充填材(1)を65重量部、紫外線吸収剤を1重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を36重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を12重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を5重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を30重量部、無機充填材(1)を10重量部、紫外線吸収剤を0.06重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
洗浄した金属水酸化物(1)を40重量部、無機充填材(1)を5重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を28重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(2)を5重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を45重量部、無機充填材(1)を5重
量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を28重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(2)を5重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を50重量部、無機充填材(1)を配合
しなかった以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を36重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(1)を9重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を3重量部、無機充填材(1
)を10重量部、無機充填材(2)を30重量部とした以外は、実施例1と同様に作製し
た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を29重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(1)を13重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を6重量部とした以外は、
実施例1と同様に作製した。
洗浄した金属水酸化物(1)の代わりに洗浄した金属水酸化物(2)(水酸化アルミニ
ウム、HP−32、平均粒径8.0μm、金属イオン性不純物(ナトリウムイオン)濃度
200ppm、300℃の重量減少率30%、昭和電工株式会社製)を10重量部とした
以外は、実施例1と同様に作製した。
洗浄した金属水酸化物(1)の代わりに洗浄した金属水酸化物(3)(水酸化アルミニウム、HP−42M、平均粒径1.0μm、金属イオン性不純物(ナトリウムイオン)濃度400ppm、300℃の重量減少率30%、昭和電工株式会社製)を10重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
洗浄した金属水酸化物(1)の代わりに洗浄した金属水酸化物(4)(水酸化アルミニウム、HP−43M、平均粒径0.6μm、金属イオン性不純物(ナトリウムイオン)濃度500ppm、300℃の重量減少率30%、昭和電工株式会社製)を10重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
洗浄した金属水酸化物(1)の代わりに洗浄した金属水酸化物(5)(水酸化アルミニウム、HS−320、平均粒径10.0μm、金属イオン性不純物(ナトリウムイオン)濃度20ppm、300℃の重量減少率25%、昭和電工株式会社製)を10重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の代わりにフェノールノボラック型エポキシ樹脂(「エピクロンN-770」、エポキシ当量190、大日本インキ化学工業株式会社製)を34重量部とした以外は、実施例1と同様に作製した。
無機充填材(2)を40重量部とし、無機充填材(1)を配合しなかった以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を54重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を21重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を18重量部、洗浄した金属水酸化物(1)を5重量部とし、無機充填材を配合しないで、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートD(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:35μm、極薄銅箔厚:5μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を36重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を12重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を5重量部、洗浄した金属水酸化物(1)の代わりに未洗浄の金属水酸化物(6)(水酸化アルミニウム、HP−42I、平均粒径1.0μm、金属イオン性不純物(ナトリウムイオン)濃度2800ppm、300℃の重量減少率25%、昭和電工株式会社製)を30重量部、無機充填材(1)を10重量部とし、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートD(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:35μm、極薄銅箔厚:3μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を57重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を18重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を7重量部、硬化剤を2重量部、無機充填材(1)を15重量部とし、洗浄した金属水酸化物(1)と無機充填材(2)を配合しないで、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートE(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:35μm、極薄銅箔厚:5μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を57重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(1)を18重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を7重量部、硬化剤を2重量部、無機充填材(2)を15重量部とし、洗浄した金属水酸化物(1)と無機充填材(1)を配合しないで、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートE(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:35μm、極薄銅箔厚:5μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
紫外線吸収剤を配合しないで、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートE(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:35μm、極薄銅箔厚:5μm、住友ベークライト株式会社製)とした以外は、実施例1と同様に作製した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2)を5重量部とし、硬化剤を配合しないで、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートE(APL−4601、樹脂厚:60μm、キャリア箔厚:35μm、極薄銅箔厚:5μm、住友ベークライト株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様に作製した。
厚さ1.2mmの両面に銅箔を有する積層板の銅箔を全面エッチングし、得られた積層板から2mm×2mmのテストピースを切り出し、TMAを用いて5℃/分の条件で0℃〜280℃まで昇温させ、25℃における厚み方向(Z方向)の線膨張係数を測定した。なお、前記テストピース作製に用いた積層板は、前記積層板の製造において絶縁樹脂層(B)厚さ0.1mmの絶縁樹脂層(B)を12枚重ねて作製したものを用いた。
前記で得られた半導体装置をフロリナート中で−55℃10分、125℃10分、−55℃10分を1サイクルとして、1000サイクル処理し、半導体装置を観察し、クラック有無を確認した。
各符号は以下の通りである。
○:クラック発生なし
×:クラック発生
温度可変レーザー三次元測定機(日立テクノロジーアンドサービス社製 形式LS220-MT100MT50)を用い、前記測定機のサンプルチャンバーに前記で得られた半導体装置の半導体素子面を下にして設置し、多層プリント配線板の高さ方向の変位を測定し、変位差の最も大きい値を反り量とした。
厚さ0.4mmの両面に銅箔を有する積層板に、メカニカルドリルを用いて径0.4mm、壁間距離0.4mmのスルーホールを開け、その後メッキ、回路配線を形成して、85℃、85%RH、印加電圧50Vの条件下で1000h処理し、100Vで絶縁抵抗を測定した。なお、前記絶縁信頼性試験に用いた積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を4枚重ねて作製したものを用いた。
各符号は以下の通りである。
○:1.0×1010Ω以上
×:1.0×1010Ω未満
内層回路銅の厚さが35μm、20mm径のアンクラッドが配列されたパターンのテスト基板上下に、上記の絶縁樹脂層(B)を各1枚、18μmの銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度200℃で2時間加熱加圧成形後、銅箔を全面エッチングしてプレス成形ボイドがないか確認した。
各符号は以下の通りである。
○:成形ボイドなし
×:成形ボイドあり
厚さ0.6mmの両面に銅箔を有する積層板の銅箔を全面エッチング後、膨潤:80℃、5分、粗化:80℃、10分、中和:40℃、5分の条件でデスミアを行い、基板のRaを測定した。なお、前記積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を6枚重ねて作製したものを用いた。
厚さ0.6mmの銅箔を全面エッチングし、得られた積層板から10mm×60mmのテストピースを切り出し、動的粘弾性測定装置(DMA983、TAインスツルメント社製)を用いて3℃/分で昇温し、tanδのピーク位置をガラス転移温度とした。なお、前記テストピース作製に用いた積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を6枚重ねて作製したものを用いた。
前記両面に銅箔を有する積層板の銅箔を全面エッチング後、絶縁樹脂組成物の硬化物を削り取り、TG−DTAを用い30℃から500℃まで10℃/分の条件で昇温し、((30℃の硬化物重量)−(300℃の硬化物重量))/(30℃の硬化物重量)×100から重量減少率(%)を算出した。
UL−94規格に従い、積層板(厚さ1mm、銅箔を両面エッチングしたもの)のテストピースを垂直法により測定した。
厚さ0.6mmの銅箔を全面エッチングし、得られた積層板から50mm×50mmのテストピースを切り出し、JISC 6481に従い測定した。前記テストピース作製に用いた積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を16枚重ねて作製したものを用いた。
厚さ0.6mmの両面に銅箔を有する積層板をJIS C 6481に準拠して測定した。前記両面に銅箔を有する積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を6枚重ねて作製したものを用いた。
厚さ0.6mmの両面に銅箔を有する積層板から50mm×50mmに切り出し、JIS C 6481に従い半面エッチングを行ってテストピースを作成した。121℃のプレッシャークッカーで2時間処理した後、260℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべ、120秒後における外観の異常を調べた。なお、前記テストピース作製に用いた積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を6枚重ねて作製したものを用いた。
各符号は以下の通りである。
○:異常なし
×:フクレあり
厚さ0.2mmの両面に銅箔を有する積層板の両面にサブトラクティブ法により回路を形成した後、ソルダーレジスト層をその両面に形成し、露光機にて紫外線露光を形成されたソルダーレジストを目視観察して、未現像部がないか確認した。尚、用いた積層板は、前記積層板の製造において0.1mm厚の絶縁樹脂層(B)を2枚重ねて作製したものを用いた。
各符号は以下の通りである。
○:ソルダーレジスト層に実用上問題なし
×:ソルダーレジスト層に実用上問題あり
前記半導体装置を製造する際、前記多層プリント配線板にL/Sが20/20μm、厚さ約20μmの銅配線を形成後、電子顕微鏡にて銅配線の断線、厚みムラ、形状(幅、高さ)、及び銅配線間の距離に実用上問題がないか確認した。
○:銅配線の断線、厚みムラ、形状(幅、高さ)、及び銅配線間の距離に実用上問題なし
×:銅配線の断線、厚みムラ、形状(幅、高さ)、及び銅配線間の距離に実用上問題あり
実施例1〜14はいずれも、低熱膨張性、絶縁信頼性、難燃性、吸湿半田耐熱性等すべての評価において良好なものであった。
これに対し、比較例1は、無機充填材が含有ないため、線膨張係数が大きくなり、熱衝撃試験や吸湿半田耐熱試験においてクラックやフクレが発生した。
比較例2は、金属水酸化物中の金属イオン性不純物の濃度が高く、絶縁信頼性試験で絶縁抵抗値が低下した。
比較例3、4は、金属水酸化物を含有せず、無機充填材の含有量が少ないため、難燃性が低下した。
比較例5は、紫外線吸収剤を含有していないため、露光性が低下した。
比較例6は、硬化剤を含有していないため、吸湿半田耐熱試験においてクラックやフクレが発生し、またプレス成形性が低下した。
[1]
内層回路基板の片面または両面に、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートを積層することによりビルドアップ層が形成されてなる多層プリント配線板であって、
前記内層回路基板を構成する絶縁樹脂層は、
(a)金属イオン性不純物の濃度が500ppm以下である金属水酸化物、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、
(c)紫外線吸収剤、
(d)硬化剤
を含む絶縁樹脂組成物よりなり、当該絶縁樹脂組成物の硬化後の線膨張係数が、25℃において6ppm/℃以上60ppm/℃以下であることを特徴とする多層プリント配線板。
[2]
前記多層プリント配線板は、内層回路基板の片面にビルドアップ層を少なくとも2層以上有し、前記ビルドアップ層の少なくとも1層が、前記キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートで形成されたものである[1]に記載の多層プリント配線板。
[3]
前記キャリア箔付き極薄銅箔のキャリア箔の厚みは、9μm以上30μm以下である[1]または[2]に記載の多層プリント配線板。
[4]
前記キャリア箔付き極薄銅箔の極薄銅箔の厚みは、0.5μm以上10μm以下である[1]ないし[3]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[5]
前記絶縁樹脂組成物は、(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された、金属水酸化物以外の無機充填材を含有する[1]ないし[4]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[6]
前記絶縁樹脂組成物の硬化物は、300℃における重量減少率が15%以下である[1]ないし[4]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[7]
前記(a)金属水酸化物の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である[1]ないし[6]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[8]
前記(a)金属水酸化物は、300℃における重量減少率が、20重量%以上40重量%以下である[1]ないし[7]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[9]
前記(a)金属水酸化物の含有量は、前記絶縁樹脂組成物の1重量%以上50重量%以下である[1]ないし[8]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[10]
前記(a)金属イオン性不純物の濃度が500ppm以下である金属水酸化物の金属水酸化物中に含まれる金属イオン性不純物は、ナトリウムイオン、カリウムイオン、及びカルシウムイオンよりなる群から選ばれる少なくとも1種類以上である[1]ないし[9]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[11]
前記(a)金属水酸化物は、水酸化マグネシウム、及び/または水酸化アルミニウムである[1]ないし[10]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[12]
前記(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された金属水酸化物以外の無機充填材は、タルクの表面がモリブデン酸亜鉛で表面処理されたものである[1]ないし[11]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[13]
前記(d)硬化剤は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種のノボラック型フェノール樹脂である[1]ないし[12]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[14]
前記(c)紫外線吸収剤は、クマリン構造を有する化合物である[1]ないし[13]のいずれかに記載の多層プリント配線板。
[15]
[1]ないし[14]のいずれかに記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。
Claims (12)
- 内層回路基板の片面または両面に、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートを積層することによりビルドアップ層が形成されてなる多層プリント配線板であって、
前記内層回路基板を構成する絶縁樹脂層は、
(a)金属イオン性不純物の濃度が300ppm以下である金属水酸化物、
(b)ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、
(c)紫外線吸収剤、
(d)硬化剤、および
(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された、金属水酸化物以外の無機充填材
を含む絶縁樹脂組成物よりなり、当該絶縁樹脂組成物の硬化後の線膨張係数が、25℃において6ppm/℃以上60ppm/℃以下であり、
前記(a)金属水酸化物は、水酸化アルミニウムであり、
前記(a)金属水酸化物の含有量は、前記絶縁樹脂組成物の1重量%以上40重量%以下であり、
前記(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された金属水酸化物以外の無機充填材は、タルクの表面がモリブデン酸亜鉛で表面処理されたものであることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記多層プリント配線板は、内層回路基板の片面にビルドアップ層を少なくとも2層以上有し、前記ビルドアップ層の少なくとも1層が、前記キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートで形成されたものである請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記キャリア箔付き極薄銅箔のキャリア箔の厚みは、9μm以上30μm以下である請求項1または2に記載の多層プリント配線板。
- 前記キャリア箔付き極薄銅箔の極薄銅箔の厚みは、0.5μm以上10μm以下である請求項1ないし3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記絶縁樹脂組成物の硬化物は、300℃における重量減少率が15%以下である請求項1ないし4のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記(a)金属水酸化物の平均粒径は、0.1μm以上10μm以下である請求項1ないし5のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記(a)金属水酸化物は、300℃における重量減少率が、20重量%以上40重量%以下である請求項1ないし6のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記(a)金属イオン性不純物の濃度が300ppm以下である金属水酸化物の金属水酸化物中に含まれる金属イオン性不純物は、ナトリウムイオン、カリウムイオン、及びカルシウムイオンよりなる群から選ばれる少なくとも1種類以上である請求項1ないし7のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記(e)モリブデン酸亜鉛で表面処理された金属水酸化物以外の無機充填材の含有量は、前記絶縁樹脂組成物の5重量%以上70重量%以下である、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記(d)硬化剤は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種のノボラック型フェノール樹脂である請求項1ないし9のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 前記(c)紫外線吸収剤は、クマリン構造を有する化合物である請求項1ないし10のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
- 請求項1ないし11のいずれか一項に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008047797A JP5515225B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008047797A JP5515225B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009206326A JP2009206326A (ja) | 2009-09-10 |
JP5515225B2 true JP5515225B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=41148297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008047797A Expired - Fee Related JP5515225B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5515225B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7201578B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-01-10 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石の製造方法およびボンド磁石 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120123031A (ko) | 2009-12-25 | 2012-11-07 | 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 수지 조성물 바니시의 제조 방법, 프리프레그 및 적층판 |
JP5556466B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-07-23 | 日立化成株式会社 | 配線板用積層板 |
JP2014160875A (ja) * | 2014-05-29 | 2014-09-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線板用積層板 |
JP7006822B1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | ビルドアップ材 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0682899B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1994-10-19 | 住友ベークライト株式会社 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
JPH07288386A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
JP3865088B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2007-01-10 | 日立化成工業株式会社 | ワイヤボンディング用多層プリント配線板の製造方法 |
JP2004292484A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
JP2005042043A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、および金属張り積層板 |
JP4997727B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2012-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP4706332B2 (ja) * | 2005-05-26 | 2011-06-22 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板 |
JP4471936B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2010-06-02 | 協和化学工業株式会社 | 電機および電子部品用材料 |
-
2008
- 2008-02-28 JP JP2008047797A patent/JP5515225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7201578B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-01-10 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石の製造方法およびボンド磁石 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009206326A (ja) | 2009-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5493853B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体装置、絶縁樹脂シート、多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5245301B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 | |
JP5353241B2 (ja) | 多層プリント配線板および半導体装置 | |
TWI443015B (zh) | 絕緣樹脂片積層體、由該絕緣樹脂片積層體所積層而成之多層印刷配線板 | |
JP2010174242A (ja) | ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置 | |
KR101502653B1 (ko) | 적층판, 회로판 및 반도체 장치 | |
JP5892157B2 (ja) | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法および半導体装置 | |
JP5282487B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置 | |
JP2010258415A (ja) | 複合体、複合体の製造方法及び半導体装置 | |
JP5515225B2 (ja) | 多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP5245253B2 (ja) | 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2012131946A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2011099072A (ja) | 樹脂組成物、絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置 | |
JP4840303B2 (ja) | ガラス繊維織布入り絶縁樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2010258419A (ja) | 配線板用樹脂組成物、および配線板用樹脂シート | |
JP5448414B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP5194423B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 | |
JP2009067852A (ja) | ガラス繊維織布入り絶縁樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2008143971A (ja) | 絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置 | |
JP2005209489A (ja) | 絶縁シート | |
JP5929639B2 (ja) | シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、および半導体装置 | |
JP2012158645A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2005175265A (ja) | 多層配線板用接着シート及び多層配線板の製造方法 | |
JP2011173985A (ja) | 硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2011195644A (ja) | 積層板用シアネート樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120209 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5515225 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |