JP2001003027A - 接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板 - Google Patents
接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板Info
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- JP2001003027A JP2001003027A JP11170455A JP17045599A JP2001003027A JP 2001003027 A JP2001003027 A JP 2001003027A JP 11170455 A JP11170455 A JP 11170455A JP 17045599 A JP17045599 A JP 17045599A JP 2001003027 A JP2001003027 A JP 2001003027A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】銅張積層板の段階で銅箔面に付着した接着剤の
粉が発見でき、引き剥がし強度、ハンダ耐熱性に優れた
銅張積層板が得られ、回路パターンの自動検査が可能な
プリント配線板が作製できる接着剤付銅箔を提供するこ
と。 【解決手段】接着剤付銅箔は、銅箔の片面に、（Ａ）ポ
リビニルブチラール樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および
（Ｄ）３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成
分の総量に対して（Ａ）を３５〜６０重量％、（Ｂ）を
２０〜４５重量％、（Ｄ）を１〜７重量％の割合で含有
する接着剤からなる接着剤層、または（Ａ）ポリビニル
ブチラール樹脂、（Ｃ）イソシアヌレート樹脂および
（Ｄ）３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成
分の総量に対して（Ａ）を３５〜６０重量％、（Ｃ）を
３〜３０重量％、（Ｄ）を１〜７重量％の割合で含有す
る接着剤からなる接着剤層が形成されてなる。
粉が発見でき、引き剥がし強度、ハンダ耐熱性に優れた
銅張積層板が得られ、回路パターンの自動検査が可能な
プリント配線板が作製できる接着剤付銅箔を提供するこ
と。 【解決手段】接着剤付銅箔は、銅箔の片面に、（Ａ）ポ
リビニルブチラール樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および
（Ｄ）３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成
分の総量に対して（Ａ）を３５〜６０重量％、（Ｂ）を
２０〜４５重量％、（Ｄ）を１〜７重量％の割合で含有
する接着剤からなる接着剤層、または（Ａ）ポリビニル
ブチラール樹脂、（Ｃ）イソシアヌレート樹脂および
（Ｄ）３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成
分の総量に対して（Ａ）を３５〜６０重量％、（Ｃ）を
３〜３０重量％、（Ｄ）を１〜７重量％の割合で含有す
る接着剤からなる接着剤層が形成されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線照射により
蛍光を発する接着剤層が片面に形成されてなる接着剤付
銅箔ならびに該接着剤付銅箔を用いて製造された銅張積
層板およびプリント配線板に関する。
蛍光を発する接着剤層が片面に形成されてなる接着剤付
銅箔ならびに該接着剤付銅箔を用いて製造された銅張積
層板およびプリント配線板に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】電子産業で使用されるプリント配
線板は、従来半硬化状態のプリプレグ（基材）の片面又
は両面に銅箔を張り合わせて銅張積層板とした後、エッ
チング等により回路を形成する方法、フェノール樹脂を
含浸させた紙からなるプリプレグの片面又は両面に接着
剤付銅箔を張り合わせて銅張積層板とした後、エッチン
グ等により回路を形成する方法などにより製造されてい
る。
線板は、従来半硬化状態のプリプレグ（基材）の片面又
は両面に銅箔を張り合わせて銅張積層板とした後、エッ
チング等により回路を形成する方法、フェノール樹脂を
含浸させた紙からなるプリプレグの片面又は両面に接着
剤付銅箔を張り合わせて銅張積層板とした後、エッチン
グ等により回路を形成する方法などにより製造されてい
る。
【０００３】ところで、前記プリプレグとして、紫外線
照射により蛍光を発する物質（例えば、蛍光顔料、蛍光
染料、蛍光性のある３官能エポキシ樹脂など）を含有す
る樹脂を用いて形成されたプリプレグを用いると、発光
を利用して回路パターンの異常を正常な回路パターンと
比較することにより回路パターンの自動検査を実施する
ことができる。
照射により蛍光を発する物質（例えば、蛍光顔料、蛍光
染料、蛍光性のある３官能エポキシ樹脂など）を含有す
る樹脂を用いて形成されたプリプレグを用いると、発光
を利用して回路パターンの異常を正常な回路パターンと
比較することにより回路パターンの自動検査を実施する
ことができる。
【０００４】しかしながらこのような発光を利用した回
路パターンの自動検査が行えるのは、蛍光物質を含有す
る樹脂を用いて形成されたプリプレグを用いた場合に限
られ、接着剤付銅箔を用いてプリント配線板を製造した
場合には、このような発光を利用した回路パターンの自
動検査はできなかった。通常接着剤付銅箔に使用される
接着剤は、銅箔に塗布する接着剤の厚み、幅等を管理す
るために、上記半硬化状態のプリプレグを形成する樹脂
とは組成が根本的に異なる。接着剤付銅箔に使用される
接着剤はプリプレグ用樹脂に比べ粘度は１０〜２０倍程
度高く、成分は上記プリプレグ用樹脂はエポキシ樹脂が
主成分であるのに対し、銅箔用接着剤は、エポキシ樹脂
含量が低く、プリント配線板としての特性を満足した上
で、この発光特性を持たせることは困難であった。例え
ば、従来の銅箔用接着剤に蛍光性塗料や蛍光性顔料を添
加すると、引き剥がし強度またはハンダ耐熱性が低下し
実用に耐えない。このため、プリント配線板としての特
性を満たし、かつ発光特性を有するものは知られておら
ず、接着剤付銅箔を使用する紙フェノールプリント配線
板では、上記のような発光を利用した回路パターンの自
動検査は採用できず、回路の導通検査を実施しているに
すぎなかった。
路パターンの自動検査が行えるのは、蛍光物質を含有す
る樹脂を用いて形成されたプリプレグを用いた場合に限
られ、接着剤付銅箔を用いてプリント配線板を製造した
場合には、このような発光を利用した回路パターンの自
動検査はできなかった。通常接着剤付銅箔に使用される
接着剤は、銅箔に塗布する接着剤の厚み、幅等を管理す
るために、上記半硬化状態のプリプレグを形成する樹脂
とは組成が根本的に異なる。接着剤付銅箔に使用される
接着剤はプリプレグ用樹脂に比べ粘度は１０〜２０倍程
度高く、成分は上記プリプレグ用樹脂はエポキシ樹脂が
主成分であるのに対し、銅箔用接着剤は、エポキシ樹脂
含量が低く、プリント配線板としての特性を満足した上
で、この発光特性を持たせることは困難であった。例え
ば、従来の銅箔用接着剤に蛍光性塗料や蛍光性顔料を添
加すると、引き剥がし強度またはハンダ耐熱性が低下し
実用に耐えない。このため、プリント配線板としての特
性を満たし、かつ発光特性を有するものは知られておら
ず、接着剤付銅箔を使用する紙フェノールプリント配線
板では、上記のような発光を利用した回路パターンの自
動検査は採用できず、回路の導通検査を実施しているに
すぎなかった。
【０００５】また近年、接着剤付銅箔を切断する際や取
り扱う際に発生する接着剤の粉が銅箔面に付着すること
によるエッチング不良が発生し、回路パターンの作製不
良が発生している。この接着剤の粉は無色透明で非常に
小さく発見しにくいので、プリント配線板を作製し導通
試験を実施して初めて銅箔面に接着剤が付着していたこ
とがわかる。しかも、この導通試験は１００％完全では
なく、回路の欠けや、絶縁抵抗のばらつきを発生させる
回路間のギャップ等の検査はできず、不良品を完全に排
除することはできない。このためエッチングをする前
の、銅張積層板の段階で銅張積層板の銅箔面に付着した
接着剤の粉が発見できることが望まれている。
り扱う際に発生する接着剤の粉が銅箔面に付着すること
によるエッチング不良が発生し、回路パターンの作製不
良が発生している。この接着剤の粉は無色透明で非常に
小さく発見しにくいので、プリント配線板を作製し導通
試験を実施して初めて銅箔面に接着剤が付着していたこ
とがわかる。しかも、この導通試験は１００％完全では
なく、回路の欠けや、絶縁抵抗のばらつきを発生させる
回路間のギャップ等の検査はできず、不良品を完全に排
除することはできない。このためエッチングをする前
の、銅張積層板の段階で銅張積層板の銅箔面に付着した
接着剤の粉が発見できることが望まれている。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、銅張積層板の段階で銅張積層
板の銅箔面に付着した接着剤の粉が発見でき、かつ回路
パターンの自動検査が可能なプリント配線板が作製で
き、しかも引き剥がし強度やハンダ耐熱性に優れた銅張
積層板およびプリント配線板が得られるような接着剤付
銅箔を提供することを目的とするとともに、この接着剤
付銅箔を用いて製造されてなる銅張積層板およびプリン
ト配線板を提供することを目的としている。
てなされたものであって、銅張積層板の段階で銅張積層
板の銅箔面に付着した接着剤の粉が発見でき、かつ回路
パターンの自動検査が可能なプリント配線板が作製で
き、しかも引き剥がし強度やハンダ耐熱性に優れた銅張
積層板およびプリント配線板が得られるような接着剤付
銅箔を提供することを目的とするとともに、この接着剤
付銅箔を用いて製造されてなる銅張積層板およびプリン
ト配線板を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係る接着剤付銅箔は、銅箔の片
面に、（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｂ）フェノ
ール樹脂および（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキ
シ樹脂を主成分とし、樹脂成分の総量に対して（Ａ）ポ
リビニルブチラール樹脂を３５〜６０重量％、（Ｂ）フ
ェノール樹脂を２０〜４５重量％、（Ｄ）蛍光性のある
３官能以上のエポキシ樹脂を１〜３０重量％の割合で含
有する接着剤からなる接着剤層が形成されてなることを
特徴としている。
面に、（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｂ）フェノ
ール樹脂および（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキ
シ樹脂を主成分とし、樹脂成分の総量に対して（Ａ）ポ
リビニルブチラール樹脂を３５〜６０重量％、（Ｂ）フ
ェノール樹脂を２０〜４５重量％、（Ｄ）蛍光性のある
３官能以上のエポキシ樹脂を１〜３０重量％の割合で含
有する接着剤からなる接着剤層が形成されてなることを
特徴としている。
【０００８】また本発明に係る接着剤付銅箔は、銅箔の
片面に、（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｃ）イソ
シアヌレート樹脂および（Ｄ）蛍光性のある３官能以上
のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成分の総量に対して
（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂を３５〜６０重量％、
（Ｃ）イソシアヌレート樹脂を３〜３０重量％、（Ｄ）
蛍光性のある３官能以上のエポキシ樹脂を１〜３０重量
％の割合で含有する接着剤からなる接着剤層が形成され
てなることを特徴としている。
片面に、（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｃ）イソ
シアヌレート樹脂および（Ｄ）蛍光性のある３官能以上
のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成分の総量に対して
（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂を３５〜６０重量％、
（Ｃ）イソシアヌレート樹脂を３〜３０重量％、（Ｄ）
蛍光性のある３官能以上のエポキシ樹脂を１〜３０重量
％の割合で含有する接着剤からなる接着剤層が形成され
てなることを特徴としている。
【０００９】上記接着剤付銅箔は、プリント配線板の製
造用に好適である。本発明に係る銅張積層板は、上記接
着剤付銅箔を用いて製造されたことを特徴としている。
本発明に係るプリント配線板は、上記接着剤付銅箔を用
いて製造されたことを特徴としている。
造用に好適である。本発明に係る銅張積層板は、上記接
着剤付銅箔を用いて製造されたことを特徴としている。
本発明に係るプリント配線板は、上記接着剤付銅箔を用
いて製造されたことを特徴としている。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る接着剤付銅箔
ならびに銅張積層板およびプリント配線板について具体
的に説明する。本発明に係る接着剤付銅箔は、銅箔の片
面に接着剤層が形成されている。本発明で用いられる銅
箔は、特に限定されず、電解銅箔、圧延銅箔のいずれで
あってもよい。また、その厚みも特に限定されないが、
通常５〜１００μｍ程度、好ましくは１８〜３５μｍ程
度である。
ならびに銅張積層板およびプリント配線板について具体
的に説明する。本発明に係る接着剤付銅箔は、銅箔の片
面に接着剤層が形成されている。本発明で用いられる銅
箔は、特に限定されず、電解銅箔、圧延銅箔のいずれで
あってもよい。また、その厚みも特に限定されないが、
通常５〜１００μｍ程度、好ましくは１８〜３５μｍ程
度である。
【００１１】前記接着剤層を形成する接着剤としては、
３官能以上のエポキシ樹脂を樹脂成分の総量に対して１
〜３０重量％の割合で含有し紫外線照射により蛍光を発
する接着剤が用いられ、例えば（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｄ）蛍光性の
ある３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とする接着剤、
（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｃ）イソシアヌレ
ート樹脂および（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキ
シ樹脂とを主成分とする接着剤が用いられる。
３官能以上のエポキシ樹脂を樹脂成分の総量に対して１
〜３０重量％の割合で含有し紫外線照射により蛍光を発
する接着剤が用いられ、例えば（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｄ）蛍光性の
ある３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とする接着剤、
（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｃ）イソシアヌレ
ート樹脂および（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキ
シ樹脂とを主成分とする接着剤が用いられる。
【００１２】（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂として
は、接着剤用として従来公知のものが用いられ、重合
度、アセタール化度は特に限定されないが、平均重合度
が１０００〜２５００であり、アセタール化度が６５重
量％以上のものが好ましい。（Ａ）ポリビニルブチラー
ル樹脂は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用い
ることができる。
は、接着剤用として従来公知のものが用いられ、重合
度、アセタール化度は特に限定されないが、平均重合度
が１０００〜２５００であり、アセタール化度が６５重
量％以上のものが好ましい。（Ａ）ポリビニルブチラー
ル樹脂は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用い
ることができる。
【００１３】（Ｂ）フェノール樹脂としては、接着剤用
として従来公知のものが用いられ、例えばノボラック型
フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が例示さ
れる。（Ｂ）フェノール樹脂は、１種単独でまたは２種
以上組み合わせて用いることができる。 （Ｃ）イソシアヌレート樹脂としては、接着剤用として
従来公知のものが用いられ、例えばトリグリシジルイソ
シアヌレート、トリグリシジルトリス（2-ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、イソシアネートの３量化反応
により生成するウレタン化合物などが例示される。
（Ｃ）イソシアヌレート樹脂は、１種単独でまたは２種
以上組み合わせて用いることができる。
として従来公知のものが用いられ、例えばノボラック型
フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が例示さ
れる。（Ｂ）フェノール樹脂は、１種単独でまたは２種
以上組み合わせて用いることができる。 （Ｃ）イソシアヌレート樹脂としては、接着剤用として
従来公知のものが用いられ、例えばトリグリシジルイソ
シアヌレート、トリグリシジルトリス（2-ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、イソシアネートの３量化反応
により生成するウレタン化合物などが例示される。
（Ｃ）イソシアヌレート樹脂は、１種単独でまたは２種
以上組み合わせて用いることができる。
【００１４】（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキシ
樹脂は、紫外線照射により蛍光を発する樹脂であり、例
えば下記式で表されるものが例示される。（下記式中、
ｎは正の整数である。）
樹脂は、紫外線照射により蛍光を発する樹脂であり、例
えば下記式で表されるものが例示される。（下記式中、
ｎは正の整数である。）
【００１５】
【化１】
【００１６】（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキシ
樹脂は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いる
ことができる。本発明で用いられる接着剤は上記
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）または上記（Ａ）、（Ｃ）、
（Ｄ）を主成分とするが、上記（Ａ）〜（Ｄ）以外の
（Ｅ）他の樹脂が含有されていてよく、（Ｅ）他の樹脂
としては、例えばフェノキシ樹脂、アミノ樹脂、メラミ
ン樹脂、前記（Ｄ）以外のエポキシ樹脂などが挙げられ
る。（Ｅ）他の樹脂は１種単独でまたは２種以上組み合
わせて用いることができる。
樹脂は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いる
ことができる。本発明で用いられる接着剤は上記
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）または上記（Ａ）、（Ｃ）、
（Ｄ）を主成分とするが、上記（Ａ）〜（Ｄ）以外の
（Ｅ）他の樹脂が含有されていてよく、（Ｅ）他の樹脂
としては、例えばフェノキシ樹脂、アミノ樹脂、メラミ
ン樹脂、前記（Ｄ）以外のエポキシ樹脂などが挙げられ
る。（Ｅ）他の樹脂は１種単独でまたは２種以上組み合
わせて用いることができる。
【００１７】本発明で用いられる接着剤の好ましい配合
割合の一例は、樹脂成分の総量に対して（Ａ）ポリビニ
ルブチラール樹脂が３５〜６０重量％、好ましくは４０
〜５５重量％、（Ｂ）フェノール樹脂が２０〜４５重量
％、好ましくは３０〜４０重量％、（Ｄ）蛍光性のある
３官能以上のエポキシ樹脂が１〜３０重量％、好ましく
は１〜７重量％、（Ｅ）他の樹脂が５〜４０重量％、好
ましくは５〜３０重量％である。
割合の一例は、樹脂成分の総量に対して（Ａ）ポリビニ
ルブチラール樹脂が３５〜６０重量％、好ましくは４０
〜５５重量％、（Ｂ）フェノール樹脂が２０〜４５重量
％、好ましくは３０〜４０重量％、（Ｄ）蛍光性のある
３官能以上のエポキシ樹脂が１〜３０重量％、好ましく
は１〜７重量％、（Ｅ）他の樹脂が５〜４０重量％、好
ましくは５〜３０重量％である。
【００１８】また本発明で用いられる接着剤の好ましい
配合割合の他の例は、樹脂成分の総量に対して（Ａ）ポ
リビニルブチラール樹脂が３５〜６０重量％、好ましく
は４０〜５５重量％、（Ｃ）イソシアヌレート樹脂が３
〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％、（Ｄ）蛍光
性のある３官能以上のエポキシ樹脂が１〜３０重量％、
好ましくは１〜７重量％、（Ｅ）他の樹脂が５〜４０重
量％、好ましくは５〜３０重量％である。
配合割合の他の例は、樹脂成分の総量に対して（Ａ）ポ
リビニルブチラール樹脂が３５〜６０重量％、好ましく
は４０〜５５重量％、（Ｃ）イソシアヌレート樹脂が３
〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％、（Ｄ）蛍光
性のある３官能以上のエポキシ樹脂が１〜３０重量％、
好ましくは１〜７重量％、（Ｅ）他の樹脂が５〜４０重
量％、好ましくは５〜３０重量％である。
【００１９】（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂の配合割
合が、６０重量％を超えると耐熱特性が悪くなり、３５
重量％未満であると引き剥がし特性が悪くなり実用に耐
えない。（Ｂ）フェノール樹脂の配合割合が、４５重量
％を超えると耐熱性および引き剥がし特性が悪くなり、
２０重量％未満であると耐熱特性が悪くなり実用に耐え
ない。
合が、６０重量％を超えると耐熱特性が悪くなり、３５
重量％未満であると引き剥がし特性が悪くなり実用に耐
えない。（Ｂ）フェノール樹脂の配合割合が、４５重量
％を超えると耐熱性および引き剥がし特性が悪くなり、
２０重量％未満であると耐熱特性が悪くなり実用に耐え
ない。
【００２０】（Ｃ）イソシアヌレート樹脂の配合割合
が、３０重量％を超えると引き剥がし特性が悪くなり、
３重量％未満であると耐トラッキング性や耐熱特性が悪
くなり実用に耐えないが。（Ｄ）蛍光性のある３官能以
上のエポキシ樹脂の配合割合が、３０重量％を超えると
コストが高くなりすぎ、引き剥がし強度も多少下がる、
１重量％未満であると発光量が不充分であり、プリント
配線板の回路パターンの自動検査が不可能となったり、
銅箔面に付着した接着剤の粉が発見できなくなることが
ある。
が、３０重量％を超えると引き剥がし特性が悪くなり、
３重量％未満であると耐トラッキング性や耐熱特性が悪
くなり実用に耐えないが。（Ｄ）蛍光性のある３官能以
上のエポキシ樹脂の配合割合が、３０重量％を超えると
コストが高くなりすぎ、引き剥がし強度も多少下がる、
１重量％未満であると発光量が不充分であり、プリント
配線板の回路パターンの自動検査が不可能となったり、
銅箔面に付着した接着剤の粉が発見できなくなることが
ある。
【００２１】接着剤層の厚みは、特に限定されないが通
常２０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍ程度
である。本発明に係る接着剤付銅箔は、銅箔の片面に紫
外線照射により蛍光を発する接着剤層が形成されている
ので、銅張積層板の段階で銅張積層板の銅箔面に付着し
た接着剤の粉が発見可能であり、かつ回路パターンの自
動検査が可能なプリント配線板が作製できる。
常２０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍ程度
である。本発明に係る接着剤付銅箔は、銅箔の片面に紫
外線照射により蛍光を発する接着剤層が形成されている
ので、銅張積層板の段階で銅張積層板の銅箔面に付着し
た接着剤の粉が発見可能であり、かつ回路パターンの自
動検査が可能なプリント配線板が作製できる。
【００２２】本発明に係る接着剤付銅箔は、例えば上記
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）、または（Ａ）、（Ｃ）お
よび（Ｄ）、必要に応じて（Ｅ）他の樹脂および配合剤
を有機溶剤に溶解して接着剤ワニスを調製し、該接着剤
ワニスを銅箔の片面に塗布し、乾燥することにより作製
することができる。また、本発明に係る接着剤付銅箔
は、前記接着剤ワニスを別に用意したベースフィルム上
に塗布、乾燥して形成される接着剤付フィルムを銅箔の
片面に熱圧着することによっても形成することができ
る。なお接着剤付銅箔を作製するに際して、銅箔の接着
剤層を形成する面を粗化処理してもよい。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）、または（Ａ）、（Ｃ）お
よび（Ｄ）、必要に応じて（Ｅ）他の樹脂および配合剤
を有機溶剤に溶解して接着剤ワニスを調製し、該接着剤
ワニスを銅箔の片面に塗布し、乾燥することにより作製
することができる。また、本発明に係る接着剤付銅箔
は、前記接着剤ワニスを別に用意したベースフィルム上
に塗布、乾燥して形成される接着剤付フィルムを銅箔の
片面に熱圧着することによっても形成することができ
る。なお接着剤付銅箔を作製するに際して、銅箔の接着
剤層を形成する面を粗化処理してもよい。
【００２３】本発明に係る接着剤付銅箔から銅張積層板
を作製するには、接着剤付銅箔の接着剤面に基材である
プリプレグを積層し、加熱加圧成形する。本発明に係る
接着剤付銅箔から銅張積層板を作製すると、銅張積層板
の銅箔面に紫外線を照射することにより銅箔面に付着し
た接着剤の粉を容易に発見することができるので、回路
の欠けのないプリント配線板を製造することができる。
を作製するには、接着剤付銅箔の接着剤面に基材である
プリプレグを積層し、加熱加圧成形する。本発明に係る
接着剤付銅箔から銅張積層板を作製すると、銅張積層板
の銅箔面に紫外線を照射することにより銅箔面に付着し
た接着剤の粉を容易に発見することができるので、回路
の欠けのないプリント配線板を製造することができる。
【００２４】得られた銅張積層板は、銅エッチングによ
る配線のパターン形成、穴明け加工、ソルダーレジスト
インクによる絶縁層の形成、端部のめっき処理、外形加
工等を経てプリント配線板に加工される。本発明に係る
プリント配線板は、紫外線照射により蛍光を発する接着
剤層が形成されてなる接着剤付銅箔を用いているので、
蛍光を発する物質を含有しないプリプレグを用いた場合
であっても、形成された回路パターンの断線、ショート
の有無などの自動検査が可能である。
る配線のパターン形成、穴明け加工、ソルダーレジスト
インクによる絶縁層の形成、端部のめっき処理、外形加
工等を経てプリント配線板に加工される。本発明に係る
プリント配線板は、紫外線照射により蛍光を発する接着
剤層が形成されてなる接着剤付銅箔を用いているので、
蛍光を発する物質を含有しないプリプレグを用いた場合
であっても、形成された回路パターンの断線、ショート
の有無などの自動検査が可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る接着剤付銅箔を用いると、
銅張積層板の段階で銅張積層板の銅箔面に付着した接着
剤の粉が発見でき、かつプリント配線板の回路パターン
の自動検査が可能である。また、本発明に係る接着剤付
銅箔から得られた銅張積層板およびプリント配線板は、
引き剥がし強度およびハンダ耐熱性に優れている。
銅張積層板の段階で銅張積層板の銅箔面に付着した接着
剤の粉が発見でき、かつプリント配線板の回路パターン
の自動検査が可能である。また、本発明に係る接着剤付
銅箔から得られた銅張積層板およびプリント配線板は、
引き剥がし強度およびハンダ耐熱性に優れている。
【００２６】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
【００２７】
【実施例１】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）６０重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）２０重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）２重量部、他の樹脂
（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住友化学社製）１８重量部
を有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを
電解銅箔の処理面（粗化面）に塗布し、風乾後１４０℃
で５分乾燥して半硬化状態とし接着剤付銅箔を得た。こ
の接着剤付銅箔をフェノール樹脂を含浸した紙プリプレ
グと共に加圧成型し銅張積層板を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）６０重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）２０重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）２重量部、他の樹脂
（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住友化学社製）１８重量部
を有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを
電解銅箔の処理面（粗化面）に塗布し、風乾後１４０℃
で５分乾燥して半硬化状態とし接着剤付銅箔を得た。こ
の接着剤付銅箔をフェノール樹脂を含浸した紙プリプレ
グと共に加圧成型し銅張積層板を得た。
【００２８】
【実施例２】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）４５重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）４５重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）５重量部、他の樹脂
（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住友化学社製）５重量部を
有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを用
いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤付銅箔およ
び銅張積層板を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）４５重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）４５重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）５重量部、他の樹脂
（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住友化学社製）５重量部を
有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを用
いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤付銅箔およ
び銅張積層板を得た。
【００２９】
【実施例３】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）３５重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）３０重
量部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピ
コート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）１重量部、他の樹
脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住友化学社製）１５重量
部および他の樹脂（商品名：デスモデュールＡＰ−ＳＴ
ＡＢＬＥ、バイエル社製）１９重量部を有機溶剤中に溶
解、混合し、得られた接着剤ワニスを用いたこと以外は
実施例１と同様にして接着剤付銅箔および銅張積層板を
得た。
００Ａ、電気化学工業社製）３５重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）３０重
量部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピ
コート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）１重量部、他の樹
脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住友化学社製）１５重量
部および他の樹脂（商品名：デスモデュールＡＰ−ＳＴ
ＡＢＬＥ、バイエル社製）１９重量部を有機溶剤中に溶
解、混合し、得られた接着剤ワニスを用いたこと以外は
実施例１と同様にして接着剤付銅箔および銅張積層板を
得た。
【００３０】
【実施例４】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）５０重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）３重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）７重量部、他の樹脂
（メラミン樹脂、商品名：２４Ｒ、三井化学社製）２５
重量部および他の樹脂（商品名：エピクロンＮ６３８、
大日本インキ化学工業社製）１５重量部を有機溶剤中に
溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを用いたこと以外
は実施例１と同様にして接着剤付銅箔および銅張積層板
を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）５０重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）３重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）７重量部、他の樹脂
（メラミン樹脂、商品名：２４Ｒ、三井化学社製）２５
重量部および他の樹脂（商品名：エピクロンＮ６３８、
大日本インキ化学工業社製）１５重量部を有機溶剤中に
溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを用いたこと以外
は実施例１と同様にして接着剤付銅箔および銅張積層板
を得た。
【００３１】
【比較例１】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）５０重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）４０重量
部、他の樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、商品
名：エピコート８２８、ＳＨＥＬＬ社製）１０重量部を
有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを用
いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤付銅箔およ
び銅張積層板を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）５０重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）４０重量
部、他の樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、商品
名：エピコート８２８、ＳＨＥＬＬ社製）１０重量部を
有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤ワニスを用
いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤付銅箔およ
び銅張積層板を得た。
【００３２】
【比較例２】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）４５重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）７重量
部、他の樹脂（商品名：２４Ｒ、三井化学社製）３０重
量部およびその他の樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住
友化学社製）１８重量部を有機溶剤中に溶解、混合し、
得られた接着剤ワニスを用いたこと以外は実施例１と同
様にして接着剤付銅箔および銅張積層板を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）４５重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）７重量
部、他の樹脂（商品名：２４Ｒ、三井化学社製）３０重
量部およびその他の樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０、住
友化学社製）１８重量部を有機溶剤中に溶解、混合し、
得られた接着剤ワニスを用いたこと以外は実施例１と同
様にして接着剤付銅箔および銅張積層板を得た。
【００３３】
【比較例３】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）３０重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）３０重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）７重量部および他の
樹脂（商品名：エピコート８２８、ＳＨＥＬＬ社製）３
３重量部を有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤
ワニスを用いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤
付銅箔および銅張積層板を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）３０重量部、フェノール樹
脂（商品名：ＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）３０重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ社製）７重量部および他の
樹脂（商品名：エピコート８２８、ＳＨＥＬＬ社製）３
３重量部を有機溶剤中に溶解、混合し、得られた接着剤
ワニスを用いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤
付銅箔および銅張積層板を得た。
【００３４】
【比較例４】ポリビニルブチラール樹脂（商品名：５０
００Ａ、電気化学工業社製）５０重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）２重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ）２重量部、他の樹脂（商
品名：２４Ｒ、三井化学社製）２５重量部、他の樹脂
（商品名：エピコート８２８、ＳＨＥＬＬ、シェル社
製）１８重量部および他の樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２
０、住友化学社製）３重量部を有機溶剤中に溶解、混合
し、得られた接着剤ワニスを用いたこと以外は実施例１
と同様にして接着剤付銅箔および銅張積層板を得た。
００Ａ、電気化学工業社製）５０重量部、イソシアヌレ
ート樹脂（商品名：テビックＱ、日産化学社製）２重量
部、蛍光性のある４官能エポキシ樹脂（商品名：エピコ
ート１０３１Ｓ、ＳＨＥＬＬ）２重量部、他の樹脂（商
品名：２４Ｒ、三井化学社製）２５重量部、他の樹脂
（商品名：エピコート８２８、ＳＨＥＬＬ、シェル社
製）１８重量部および他の樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２
０、住友化学社製）３重量部を有機溶剤中に溶解、混合
し、得られた接着剤ワニスを用いたこと以外は実施例１
と同様にして接着剤付銅箔および銅張積層板を得た。
【００３５】上記実施例１〜４、比較例１〜４で得られ
た銅張積層板について下記のように特性評価を行った。
結果を表１に示す。下記に表１に示すように、本発明に
係る接着剤付銅箔は、従来の接着剤付銅箔と同様の引き
剥がし強さおよびハンダ耐熱性を有しており、また紫外
線の照射により蛍光を発するので銅張積層板の段階で銅
張積層板の銅箔面に付着した接着剤の粉が発見でき、か
つプリント配線板の回路パターンの自動検査が可能であ
る。
た銅張積層板について下記のように特性評価を行った。
結果を表１に示す。下記に表１に示すように、本発明に
係る接着剤付銅箔は、従来の接着剤付銅箔と同様の引き
剥がし強さおよびハンダ耐熱性を有しており、また紫外
線の照射により蛍光を発するので銅張積層板の段階で銅
張積層板の銅箔面に付着した接着剤の粉が発見でき、か
つプリント配線板の回路パターンの自動検査が可能であ
る。
【００３６】引き剥がし強さ ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。ハンダ耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して２６０℃で測定した。接着剤発光試験 紫外線を接着剤付銅箔の接着剤面に照射し発光の有無を
確認した。
確認した。
【００３７】
【表１】
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｑ
Claims (5)
- 【請求項１】 銅箔の片面に、（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｄ）蛍光性の
ある３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とし、樹脂成分
の総量に対して（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂を３５
〜６０重量％、（Ｂ）フェノール樹脂を２０〜４５重量
％、（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキシ樹脂を１
〜３０重量％の割合で含有する接着剤からなる接着剤層
が形成されてなることを特徴とする接着剤付銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の片面に、（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂、（Ｃ）イソシアヌレート樹脂および（Ｄ）蛍
光性のある３官能以上のエポキシ樹脂を主成分とし、樹
脂成分の総量に対して（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂
を３５〜６０重量％、（Ｃ）イソシアヌレート樹脂を３
〜３０重量％、（Ｄ）蛍光性のある３官能以上のエポキ
シ樹脂を１〜３０重量％の割合で含有する接着剤からな
る接着剤層が形成されてなることを特徴とする接着剤付
銅箔。 - 【請求項３】 プリント配線板用である請求項１または
２に記載の接着剤付銅箔。 - 【請求項４】 請求項３に記載の接着剤付銅箔を用いて
製造されたことを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項５】 請求項３に記載の接着剤付銅箔を用いて
製造されたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170455A JP2001003027A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170455A JP2001003027A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001003027A true JP2001003027A (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=15905263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170455A Pending JP2001003027A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | 接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001003027A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096987A1 (fr) * | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille de cuivre avec resine et cartes de circuits imprimes fabriquees par utilisation de ladite feuille de cuivre |
| JP2004018664A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ブチラール樹脂製シート及びその利用 |
| US7393468B2 (en) * | 2005-02-23 | 2008-07-01 | Intel Corporation | Adhesive with differential optical properties and its application for substrate processing |
-
1999
- 1999-06-17 JP JP11170455A patent/JP2001003027A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096987A1 (fr) * | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille de cuivre avec resine et cartes de circuits imprimes fabriquees par utilisation de ladite feuille de cuivre |
| CN100344695C (zh) * | 2001-05-31 | 2007-10-24 | 三井金属鉱业株式会社 | 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板 |
| JP2004018664A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ブチラール樹脂製シート及びその利用 |
| US7393468B2 (en) * | 2005-02-23 | 2008-07-01 | Intel Corporation | Adhesive with differential optical properties and its application for substrate processing |
| US7553386B2 (en) | 2005-02-23 | 2009-06-30 | Intel Corporation | Adhesive with differential optical properties and its application for substrate processing |
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