JP3529088B2 - エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板Info
- Publication number
- JP3529088B2 JP3529088B2 JP04784199A JP4784199A JP3529088B2 JP 3529088 B2 JP3529088 B2 JP 3529088B2 JP 04784199 A JP04784199 A JP 04784199A JP 4784199 A JP4784199 A JP 4784199A JP 3529088 B2 JP3529088 B2 JP 3529088B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- resin
- parts
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田耐熱性に優れ
たエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積
層板に関するものである。
たエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パーソナルコンピューターや携
帯電話等の情報処理用機器は小型化が求められている。
ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板、特に多
層プリント配線板（以下、多層板という）においても小
型軽量化の要求は強くなっている。このために、プリン
ト配線板の高多層化、高密度化、及びプリプレグの薄肉
化が進められているが、その場合さらに半田耐熱性の向
上が求められる。
帯電話等の情報処理用機器は小型化が求められている。
ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板、特に多
層プリント配線板（以下、多層板という）においても小
型軽量化の要求は強くなっている。このために、プリン
ト配線板の高多層化、高密度化、及びプリプレグの薄肉
化が進められているが、その場合さらに半田耐熱性の向
上が求められる。
【０００３】前述のように、プリント配線板、多層板に
は優れた半田耐熱性が求められている。プリント配線板
用積層板として一般に用いられるビスフェノールＡエポ
キシ樹脂は、エポキシ当量を小さくし、鎖長を短くすれ
ば硬化物の架橋密度が上昇する。しかしエポキシ当量を
小さくした場合、樹脂全体におけるエポキシ基濃度が上
昇する。エポキシ基が反応すると硬化収縮が生じるた
め、エポキシ基濃度が高い場合硬化収縮が大きくなる。
プリプレグと内層回路板の銅箔黒化処理面との収縮率の
違いにより、硬化収縮が大きい樹脂は密着力が弱くな
る。このため吸湿しやすくなり、半田耐熱性が低下す
る。逆に密着力を上昇させるにはエポキシ当量が大き
く、エポキシ鎖長の長いものを用いればよいが、樹脂の
ガラス転移温度が低下し耐熱性が悪化し半田耐熱性も低
下する。このように密着力と耐熱性を同時に満足するこ
とは困難であった。
は優れた半田耐熱性が求められている。プリント配線板
用積層板として一般に用いられるビスフェノールＡエポ
キシ樹脂は、エポキシ当量を小さくし、鎖長を短くすれ
ば硬化物の架橋密度が上昇する。しかしエポキシ当量を
小さくした場合、樹脂全体におけるエポキシ基濃度が上
昇する。エポキシ基が反応すると硬化収縮が生じるた
め、エポキシ基濃度が高い場合硬化収縮が大きくなる。
プリプレグと内層回路板の銅箔黒化処理面との収縮率の
違いにより、硬化収縮が大きい樹脂は密着力が弱くな
る。このため吸湿しやすくなり、半田耐熱性が低下す
る。逆に密着力を上昇させるにはエポキシ当量が大き
く、エポキシ鎖長の長いものを用いればよいが、樹脂の
ガラス転移温度が低下し耐熱性が悪化し半田耐熱性も低
下する。このように密着力と耐熱性を同時に満足するこ
とは困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄肉化に適応し、良好な密着性を維持し、か
つ半田耐熱性に優れた樹脂組成物、これを用いたプリプ
レグ及び積層板に関するものである。
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄肉化に適応し、良好な密着性を維持し、か
つ半田耐熱性に優れた樹脂組成物、これを用いたプリプ
レグ及び積層板に関するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）下記一
般式（１）で表されるエポキシ当量が１５００〜３００
０であるエポキシ樹脂、
般式（１）で表されるエポキシ当量が１５００〜３００
０であるエポキシ樹脂、
【化１】
（ｎは１以上の整数、ｍは０以上の整数）
（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜２００である臭素化され
ていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）
臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０
である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）
ノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｅ）硬化剤を必須成分
としてなり、かつ、前記（Ａ）ビフェニル基含有エポキ
シ樹脂は、エポキシ樹脂の合計１００重量部中１０〜４
０重量部であることを特徴とする樹脂組成物に関するも
のであり、好ましくは（Ｅ）硬化剤としてジシアンジア
ミドを使用することを特徴とする樹脂組成物に関するも
のであり、好ましくは（Ｅ）硬化剤としてジシアンジア
ミドを使用することを特徴とする樹脂組成物に関するも
のである。そして、前記樹脂組成物を基材に含浸させて
なることを特徴とするプリプレグ、さらに前記プリプレ
グを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴と
する積層板又は銅張積層板に関するものである。
ていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）
臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０
である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）
ノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｅ）硬化剤を必須成分
としてなり、かつ、前記（Ａ）ビフェニル基含有エポキ
シ樹脂は、エポキシ樹脂の合計１００重量部中１０〜４
０重量部であることを特徴とする樹脂組成物に関するも
のであり、好ましくは（Ｅ）硬化剤としてジシアンジア
ミドを使用することを特徴とする樹脂組成物に関するも
のであり、好ましくは（Ｅ）硬化剤としてジシアンジア
ミドを使用することを特徴とする樹脂組成物に関するも
のである。そして、前記樹脂組成物を基材に含浸させて
なることを特徴とするプリプレグ、さらに前記プリプレ
グを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴と
する積層板又は銅張積層板に関するものである。
【０００６】本発明者は、上記の課題を解決するために
鋭意研究を重ねた結果、エポキシ当量が１５００〜３０
００であるビフェニル基含有エポキシ樹脂とエポキシ当
量が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と臭素化率が４０％以上で
エポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とノボラックエポキシ樹脂を併用
することで、密着力と耐熱性を同時に満足させることを
見いだした。
鋭意研究を重ねた結果、エポキシ当量が１５００〜３０
００であるビフェニル基含有エポキシ樹脂とエポキシ当
量が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と臭素化率が４０％以上で
エポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とノボラックエポキシ樹脂を併用
することで、密着力と耐熱性を同時に満足させることを
見いだした。
【０００７】即ち、エポキシ当量が１５０〜２００であ
る臭素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂と臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜
４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ノボラックエポキシ樹脂は、鎖長が非常に短く硬化物の
架橋密度が高くなり、耐熱性が上昇する。
る臭素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂と臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜
４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ノボラックエポキシ樹脂は、鎖長が非常に短く硬化物の
架橋密度が高くなり、耐熱性が上昇する。
【０００８】下記一般式（１）で表されるエポキシ当量
が１５００〜３０００であるエポキシ樹脂は鎖長が非常
に長いため硬化物は非常に軟らかく、クラック等を生じ
にくく密着性に優れている。一般的に長鎖のエポキシは
架橋点間の距離が長くなり、分子の回転が容易に起こる
ため耐熱性が低下する。しかし、一般式（１）で表され
るエポキシ樹脂は、ビフェニル基部分で分子の回転が阻
害されることにより、耐熱性が非常に高い。このため、
エポキシ当量が１５００〜３０００とかなり大きいにも
かかわらず、密着性と耐熱性を同時に備えている。通
常、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂は溶解性に問題
があるが、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、ビ
スフェノールＡ部分が溶剤に対する溶解性が優れている
ことから、溶剤に可溶となる。
が１５００〜３０００であるエポキシ樹脂は鎖長が非常
に長いため硬化物は非常に軟らかく、クラック等を生じ
にくく密着性に優れている。一般的に長鎖のエポキシは
架橋点間の距離が長くなり、分子の回転が容易に起こる
ため耐熱性が低下する。しかし、一般式（１）で表され
るエポキシ樹脂は、ビフェニル基部分で分子の回転が阻
害されることにより、耐熱性が非常に高い。このため、
エポキシ当量が１５００〜３０００とかなり大きいにも
かかわらず、密着性と耐熱性を同時に備えている。通
常、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂は溶解性に問題
があるが、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、ビ
スフェノールＡ部分が溶剤に対する溶解性が優れている
ことから、溶剤に可溶となる。
【０００９】
【化１】
（ｎは１以上の整数、ｍは０以上の整数）
【００１０】エポキシ当量が１５００〜３０００である
ビフェニル基含有エポキシ樹脂は粘度が非常に高くガラ
スクロス等の基材への塗布が困難であるが、エポキシ当
量が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を併用することで粘度が下
がり、塗布が容易となる。
ビフェニル基含有エポキシ樹脂は粘度が非常に高くガラ
スクロス等の基材への塗布が困難であるが、エポキシ当
量が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を併用することで粘度が下
がり、塗布が容易となる。
【００１１】本発明で用いる（Ａ）一般式（１）で表さ
れるエポキシ当量が１５００〜３０００であるエポキシ
樹脂はエポキシ樹脂の合計量１００重量部中、１０〜４
０重量部であることが好ましい。１０重量部未満では樹
脂の密着力が十分でなく、４０重量部を越えると耐熱性
が低下するようになる。耐熱性を考慮するとエポキシ当
量は１５００程度が好ましく、密着力を考慮するとエポ
キシ当量は３０００程度が好ましい。また一般式（１）
において、ビフェニル成分の割合を示すｍ／（ｍ＋ｎ）
は３０％未満では耐熱性が不十分となりやすく、８０％
を越えると溶剤に対する溶解性がていかするようになる
ので、３０〜８０％が好ましい。
れるエポキシ当量が１５００〜３０００であるエポキシ
樹脂はエポキシ樹脂の合計量１００重量部中、１０〜４
０重量部であることが好ましい。１０重量部未満では樹
脂の密着力が十分でなく、４０重量部を越えると耐熱性
が低下するようになる。耐熱性を考慮するとエポキシ当
量は１５００程度が好ましく、密着力を考慮するとエポ
キシ当量は３０００程度が好ましい。また一般式（１）
において、ビフェニル成分の割合を示すｍ／（ｍ＋ｎ）
は３０％未満では耐熱性が不十分となりやすく、８０％
を越えると溶剤に対する溶解性がていかするようになる
ので、３０〜８０％が好ましい。
【００１２】本発明で用いる（Ｂ）エポキシ当量が１５
０〜２００である臭素化されていない液状ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１００重
量部中、５〜３０重量部であることが好ましい。５重量
部未満では樹脂の粘度が高くなり、３０重量部を越える
と樹脂の粘度が低くなり、ともに塗布が困難となる。
０〜２００である臭素化されていない液状ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１００重
量部中、５〜３０重量部であることが好ましい。５重量
部未満では樹脂の粘度が高くなり、３０重量部を越える
と樹脂の粘度が低くなり、ともに塗布が困難となる。
【００１３】本発明で用いる（Ｃ）臭素化率が４０％以
上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１
００重量部中、３０〜５０重量部であることが好まし
い。３０重量部未満では難燃性が十分でなく、５０重量
部を越えると樹脂が堅く脆くなる傾向がある。
上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１
００重量部中、３０〜５０重量部であることが好まし
い。３０重量部未満では難燃性が十分でなく、５０重量
部を越えると樹脂が堅く脆くなる傾向がある。
【００１４】本発明で用いる（Ｄ）ノボラックエポキシ
樹脂は、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ
樹脂などがあげられ、その配合量は、エポキシ樹脂の合
計量１００重量部中、１０〜５０重量部であることが好
ましい。１０重量部未満では耐熱性が低下するようにな
り、５０重量部を越えると樹脂の密着力が不十分となり
やすい。
樹脂は、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ
樹脂などがあげられ、その配合量は、エポキシ樹脂の合
計量１００重量部中、１０〜５０重量部であることが好
ましい。１０重量部未満では耐熱性が低下するようにな
り、５０重量部を越えると樹脂の密着力が不十分となり
やすい。
【００１５】本発明で用いる（Ｅ）硬化剤は、芳香族ア
ミン化合物、酸無水物、ノボラック樹脂などがあげられ
る。耐熱性や密着性を考慮するとジシアンジアミドが好
ましい。
ミン化合物、酸無水物、ノボラック樹脂などがあげられ
る。耐熱性や密着性を考慮するとジシアンジアミドが好
ましい。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述した
（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ当量が１５００
〜３０００であるエポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ当量が
１５０〜２００である臭素化されていない液状ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以上
でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）ノボラックエポキシ樹
脂、及び（Ｅ）硬化剤を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、その他の硬化促進剤、カッ
プリング剤、その他の成分を添加することは差し支えな
い。
（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ当量が１５００
〜３０００であるエポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ当量が
１５０〜２００である臭素化されていない液状ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以上
でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）ノボラックエポキシ樹
脂、及び（Ｅ）硬化剤を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、その他の硬化促進剤、カッ
プリング剤、その他の成分を添加することは差し支えな
い。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物は種々の形態
で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤が使用
される。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶
解性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範
囲で貧溶媒を使用しても構わない。
で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤が使用
される。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶
解性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範
囲で貧溶媒を使用しても構わない。
【００１８】本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得ら
れるワニスはガラス織布、ガラス不織布紙、あるいはガ
ラス繊維以外を成分とする布等の基材に塗布含浸させ、
８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを
得、このプリプレグは加熱加圧してプリント配線板に好
適に積層板ないし金属箔張積層板を製造することに用い
られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、良好な密着性
を維持し、かつ半田耐熱性に優れたプリプレグ、及び積
層板を提供するものである。
れるワニスはガラス織布、ガラス不織布紙、あるいはガ
ラス繊維以外を成分とする布等の基材に塗布含浸させ、
８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを
得、このプリプレグは加熱加圧してプリント配線板に好
適に積層板ないし金属箔張積層板を製造することに用い
られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、良好な密着性
を維持し、かつ半田耐熱性に優れたプリプレグ、及び積
層板を提供するものである。
【００１９】
【実施例】以下、本発明について実施例及び比較例によ
り具体的に説明する。ここで、「部」及び「％」は「重
量部」及び「重量％」を示す。
り具体的に説明する。ここで、「部」及び「％」は「重
量部」及び「重量％」を示す。
【００２０】（実施例１）ビフェニル基含有エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ製エピコートＹＬ６７３５：エ
ポキシ当量２１８０）２０部、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート８２８：エ
ポキシ当量１９０）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製エピクロン１５
３：エポキシ当量４００；臭素化率４８％）４０部、ク
レゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工
業製エピクロンＮ−６９０：エポキシ当量２１０）２０
部、ジシアンジアミド２．５部、及び２−エチル−４−
メチルイミダゾール０．１５部に、ジメチルホルムアミ
ドを加え、不揮発分濃度６０％となるようにワニスを調
製した。このワニスを用いて、ガラスクロス（厚さ０．
１８ｍｍ、日東紡績製）１００部にワニス固形分で８０
部含浸させて、１５０℃の乾燥機で５分乾燥させ、樹脂
含有量４４．４％のプリプレグを作成した。上記プリプ
レグを６枚を重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重
ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０
分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層
板を得た。また、上記両面銅張積層板を黒化処理した
後、上下に上記プリプレグを１枚ずつ重ね、上下に厚さ
３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、温度１９０℃で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ
１．６ｍｍの多層板を得た。
脂（油化シェルエポキシ製エピコートＹＬ６７３５：エ
ポキシ当量２１８０）２０部、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート８２８：エ
ポキシ当量１９０）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製エピクロン１５
３：エポキシ当量４００；臭素化率４８％）４０部、ク
レゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工
業製エピクロンＮ−６９０：エポキシ当量２１０）２０
部、ジシアンジアミド２．５部、及び２−エチル−４−
メチルイミダゾール０．１５部に、ジメチルホルムアミ
ドを加え、不揮発分濃度６０％となるようにワニスを調
製した。このワニスを用いて、ガラスクロス（厚さ０．
１８ｍｍ、日東紡績製）１００部にワニス固形分で８０
部含浸させて、１５０℃の乾燥機で５分乾燥させ、樹脂
含有量４４．４％のプリプレグを作成した。上記プリプ
レグを６枚を重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重
ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０
分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層
板を得た。また、上記両面銅張積層板を黒化処理した
後、上下に上記プリプレグを１枚ずつ重ね、上下に厚さ
３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、温度１９０℃で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ
１．６ｍｍの多層板を得た。
【００２１】得られた両面銅張積層板及び多層板につい
て、次の特性を測定した。両面銅張積層板の半田耐熱
性、外層ピール強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１によ
り測定した。半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行っ
た後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の
異常の有無を調べた。ガラス転移温度はＤＭＡ法により
測定した。多層板の半田耐熱性は１２１℃の蒸気圧で加
湿した後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外
観の異常の有無を調べた。内層ピール強度はＪＩＳ Ｃ
６４８１により測定した。
て、次の特性を測定した。両面銅張積層板の半田耐熱
性、外層ピール強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１によ
り測定した。半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行っ
た後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の
異常の有無を調べた。ガラス転移温度はＤＭＡ法により
測定した。多層板の半田耐熱性は１２１℃の蒸気圧で加
湿した後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外
観の異常の有無を調べた。内層ピール強度はＪＩＳ Ｃ
６４８１により測定した。
【００２２】（実施例２〜４、及び比較例１〜３）表１
及び表２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１
と同様の方法で両面銅張積層板を作製した。評価結果を
表１及び表２に示す。表１に示す実施例では、いずれも
内層ピール強度が強く、かつガラス転移温度が高く、半
田耐熱性に優れていることがわかる。
及び表２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１
と同様の方法で両面銅張積層板を作製した。評価結果を
表１及び表２に示す。表１に示す実施例では、いずれも
内層ピール強度が強く、かつガラス転移温度が高く、半
田耐熱性に優れていることがわかる。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】表１及び表２の注
Ｅｐ当量：エポキシ当量、Ｂｒ化率：臭素化率
（１）油化シェルエポキシ社製エピコートＹＬ６７３５
（２）油化シェルエポキシ社製エピコート８２８
（３）大日本インキ化学工業社製エピクロン１５３
（４）大日本インキ化学工業社製エピクロンＮ−６９０
（５）油化シェルエポキシ社製エピコート５０４７
（６）油化シェルエポキシ社製エピコート６５６８
（７）油化シェルエポキシ社製エピコート６５２６
【００２６】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、良好な
密着性を維持し、かつ半田耐熱性に優れており、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄物化に好適に使用され、今後、小型情報処
理用機器のプリント配線板に最適な新規エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
密着性を維持し、かつ半田耐熱性に優れており、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄物化に好適に使用され、今後、小型情報処
理用機器のプリント配線板に最適な新規エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/20 - 59/32
C08G 59/44
C08J 5/24
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるエポ
キシ当量が１５００〜３０００であるビフェニル基含有
エポキシ樹脂、 【化１】 （ｎは１以上の整数、ｍは０以上の整数） （Ｂ）エポキシ当量が１５０〜２００である臭素化され
ていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）
臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０
である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）
ノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｅ）硬化剤、を必須成
分としてなり、かつ、前記（Ａ）ビフェニル基含有エポ
キシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計１００重量部中１０〜
４０重量部であることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化剤としてジシアンジアミドを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の樹脂組成物を基材
に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリプレグを１枚ないし
複数枚重ね合わせ、加熱加圧成形してなることを特徴と
する積層板又は金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04784199A JP3529088B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04784199A JP3529088B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239347A JP2000239347A (ja) | 2000-09-05 |
| JP3529088B2 true JP3529088B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=12786605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04784199A Expired - Fee Related JP3529088B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3529088B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100419064B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2004-02-18 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시 수지 조성물 |
| JP4595434B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2010-12-08 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板 |
| JP2006182991A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
| JP2015178627A (ja) * | 2015-05-22 | 2015-10-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂及び分散プロセスのための金属安定剤 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP04784199A patent/JP3529088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000239347A (ja) | 2000-09-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4738622B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2898809B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| KR100635897B1 (ko) | 접착제 코팅된 구리 호일, 구리-클래딩된 적층물 및 이를사용한 인쇄 배선판 | |
| JP3529088B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2002187937A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JP5098226B2 (ja) | 金属張積層板 | |
| JP3592056B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH0959346A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4736367B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP4742425B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3343443B2 (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JP4496591B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3412572B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板 | |
| JP3981251B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4783988B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4742426B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2000212249A (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3089522B2 (ja) | 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 | |
| JP2000336242A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板 | |
| JP4600029B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2005281488A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2000154231A (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2000154232A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2005336280A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040220 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |