JP3089522B2 - 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 - Google Patents
電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板Info
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- JP3089522B2 JP3089522B2 JP05267349A JP26734993A JP3089522B2 JP 3089522 B2 JP3089522 B2 JP 3089522B2 JP 05267349 A JP05267349 A JP 05267349A JP 26734993 A JP26734993 A JP 26734993A JP 3089522 B2 JP3089522 B2 JP 3089522B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂をアラミ
ドペーパに含浸したプリプレグの製造方法、そのプリプ
レグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプリン
ト配線板に関するものである。
ドペーパに含浸したプリプレグの製造方法、そのプリプ
レグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプリン
ト配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板等に加工され
る積層板は、たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹
脂などの樹脂ワニスを含浸して乾燥することによってプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、ま
たは両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって
製造されたものが知られている。
る積層板は、たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹
脂などの樹脂ワニスを含浸して乾燥することによってプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、ま
たは両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって
製造されたものが知られている。
【０００３】このような積層板については、プリント配
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるにつれ、
低誘電率、加工性等の諸特性についての改善が求められ
てきている。そこで、この課題に対応し、ガラス繊維基
材に代わりアラミドペーパを基材とした積層板が提案さ
れている。
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるにつれ、
低誘電率、加工性等の諸特性についての改善が求められ
てきている。そこで、この課題に対応し、ガラス繊維基
材に代わりアラミドペーパを基材とした積層板が提案さ
れている。
【０００４】しかしながら、積層板の熱膨張が大きいた
めに内層回路間または内層回路と外層回路間にずれが生
じ、その結果、スルーホールと内、外層の回路間との導
通不良が生じたり、吸湿率が高く耐久性が悪いという問
題があった。
めに内層回路間または内層回路と外層回路間にずれが生
じ、その結果、スルーホールと内、外層の回路間との導
通不良が生じたり、吸湿率が高く耐久性が悪いという問
題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、ア
ラミドペーパを基材とした積層板の熱膨張を小さくし、
内層回路間または内層回路と外層回路間にずれをなく
し、その結果、スルーホールと内、外層の回路間との導
通不良が阻止し、さらに、低吸湿性で高耐熱性を得るこ
とができるプリプレグの製造方法、そのプリプレグを用
いた積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板
を提供することにある。
ラミドペーパを基材とした積層板の熱膨張を小さくし、
内層回路間または内層回路と外層回路間にずれをなく
し、その結果、スルーホールと内、外層の回路間との導
通不良が阻止し、さらに、低吸湿性で高耐熱性を得るこ
とができるプリプレグの製造方法、そのプリプレグを用
いた積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、１分子中にエポキシ基を２個
以上有する化合物（１）１００重量部に対して、１分子
中にナフタレン環またはジシクロペンタジエンとエポキ
シ基を２個以上有する化合物（２）５〜５０重量部、お
よび硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパ
に含浸し、乾燥して半硬化させることを特徴とする。
プリプレグの製造方法は、１分子中にエポキシ基を２個
以上有する化合物（１）１００重量部に対して、１分子
中にナフタレン環またはジシクロペンタジエンとエポキ
シ基を２個以上有する化合物（２）５〜５０重量部、お
よび硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパ
に含浸し、乾燥して半硬化させることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項２に係る積層板は、
請求項１のプリプレグを用いて、樹脂ワニスを硬化させ
た状態の積層板であることを特徴とする。
請求項１のプリプレグを用いて、樹脂ワニスを硬化させ
た状態の積層板であることを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明の請求項３に係るプリント
配線板は、請求項２の積層板を用いて、作製されたプリ
ント配線板であることを特徴とする。
配線板は、請求項２の積層板を用いて、作製されたプリ
ント配線板であることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法
によると、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）１００重量部に対して、１分子中にナフタレン
環またはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上
有する化合物（２）５〜５０重量部、および硬化剤を含
むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパに含浸し、乾燥
して半硬化させて得られたプリプレグを用いて、積層板
の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層回路と外層
回路間にずれをなくし、さらに、低吸湿、高耐熱性を実
現し、プリント配線板の信頼性を高めることができる。
によると、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）１００重量部に対して、１分子中にナフタレン
環またはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上
有する化合物（２）５〜５０重量部、および硬化剤を含
むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパに含浸し、乾燥
して半硬化させて得られたプリプレグを用いて、積層板
の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層回路と外層
回路間にずれをなくし、さらに、低吸湿、高耐熱性を実
現し、プリント配線板の信頼性を高めることができる。
【００１０】本発明の請求項２の積層板によると、請求
項１のプリプレグを用いて、樹脂を半硬化状態（Ｂステ
ージ状態）から加熱・加圧して硬化させて得た積層板な
ので、上述の通り、積層板の熱膨張を小さくできる。
項１のプリプレグを用いて、樹脂を半硬化状態（Ｂステ
ージ状態）から加熱・加圧して硬化させて得た積層板な
ので、上述の通り、積層板の熱膨張を小さくできる。
【００１１】さらに、本発明の請求項３のプリント配線
板によると、請求項２の積層板を用いて、作製されたプ
リント配線板であるので、上述の通り、プリント配線板
の内層回路間または内層回路と外層回路間にずれをなく
すことができ、その結果、スルーホールと内、外層の回
路間との導通不良が阻止でき、プリント配線板の信頼性
を高めることができる。
板によると、請求項２の積層板を用いて、作製されたプ
リント配線板であるので、上述の通り、プリント配線板
の内層回路間または内層回路と外層回路間にずれをなく
すことができ、その結果、スルーホールと内、外層の回
路間との導通不良が阻止でき、プリント配線板の信頼性
を高めることができる。
【００１２】以下、本発明のプリプレグの製造方法につ
いて説明する。このプリプレグを構成する成分について
説明すると、まず、１分子中にエポキシ基を２個以上有
する化合物（１）については、従来より積層板の樹脂成
分として使用されてきている任意のものが使用でき、た
とえばこれらの化合物（１）としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、2,
6-キシレノールダイマーのグリシジルエーテル化樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂など
の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル化エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化
された難燃性樹脂などが例示される。これらのものは、
単独または何種類かを併用することもできる。
いて説明する。このプリプレグを構成する成分について
説明すると、まず、１分子中にエポキシ基を２個以上有
する化合物（１）については、従来より積層板の樹脂成
分として使用されてきている任意のものが使用でき、た
とえばこれらの化合物（１）としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、2,
6-キシレノールダイマーのグリシジルエーテル化樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂など
の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル化エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化
された難燃性樹脂などが例示される。これらのものは、
単独または何種類かを併用することもできる。
【００１３】化合物（２）としては、ナフタレン環また
はジシクロペンタジエンを有し、かつ、エポキシ基を２
個以上有する化合物が用いられ、上記化合物（１）と同
タイプのエポキシ樹脂が用いられる。これらの化合物
は、単独または何種類かを併用することもできる。具体
的には、下記（化１）にから（化４）に示す化合物など
が例示され、ナフタレン環を有するものは、下記（化
１）、（化２）、（化３）であり、ジシクロペンタジエ
ンを有するものは、下記（化４）に示すものである。
はジシクロペンタジエンを有し、かつ、エポキシ基を２
個以上有する化合物が用いられ、上記化合物（１）と同
タイプのエポキシ樹脂が用いられる。これらの化合物
は、単独または何種類かを併用することもできる。具体
的には、下記（化１）にから（化４）に示す化合物など
が例示され、ナフタレン環を有するものは、下記（化
１）、（化２）、（化３）であり、ジシクロペンタジエ
ンを有するものは、下記（化４）に示すものである。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】
【００１６】
【化３】
【００１７】
【化４】
【００１８】なお、上記化合物（２）と化合物（１）の
配合比は、化合物（１）の１００重量部（以下、部と略
す）に対して、５〜５０部の範囲で用いることが必要
で、好ましくは、１０〜３０部である。５部未満では成
形物の熱膨張率の低減効果がなく、５０部を越えると機
械特性が劣る傾向があるからである。
配合比は、化合物（１）の１００重量部（以下、部と略
す）に対して、５〜５０部の範囲で用いることが必要
で、好ましくは、１０〜３０部である。５部未満では成
形物の熱膨張率の低減効果がなく、５０部を越えると機
械特性が劣る傾向があるからである。
【００１９】硬化剤については、一般的に使用されてい
るジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、アミノ化合物、フェ
ノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等を使用する
ことができ、これらのものは単独または何種類かを併用
することもできる。
るジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、アミノ化合物、フェ
ノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等を使用する
ことができ、これらのものは単独または何種類かを併用
することもできる。
【００２０】さらに、かかる硬化剤系に１分子中に２個
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
【００２１】なお、これら硬化剤は、あらかじめメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒を単独または混合溶媒に溶解さ
せて用いることができる。この場合、30〜150 ℃で10〜
60分間、予備加熱反応させて用いると、硬化剤の均一
化、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）の析出防止、樹脂の
保存安定性の向上の点から好ましい。
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒を単独または混合溶媒に溶解さ
せて用いることができる。この場合、30〜150 ℃で10〜
60分間、予備加熱反応させて用いると、硬化剤の均一
化、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）の析出防止、樹脂の
保存安定性の向上の点から好ましい。
【００２２】他に、硬化促進剤として、イミダゾール化
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択して用いてもよい。
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択して用いてもよい。
【００２３】このような各成分を配合してなる樹脂ワニ
スは、主に液状でアラミドペーパに塗布、含浸して、次
いで乾燥されるので、通常は、上記溶媒により稀釈して
用いられる。このための溶媒としてはメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチ
ルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用いることがで
き、これらの複数種を併用してもよい。稀釈率は固型分
濃度50〜80％程度で使用するのが好ましい。溶媒でワニ
ス化された樹脂ワニスはアラミドペーパに含浸し、乾燥
機中で120〜180 ℃の範囲で3 〜10分間程度乾燥するこ
とにより半硬化状態（Ｂーステージ状態）のプリプレグ
として得ることができる。
スは、主に液状でアラミドペーパに塗布、含浸して、次
いで乾燥されるので、通常は、上記溶媒により稀釈して
用いられる。このための溶媒としてはメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチ
ルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用いることがで
き、これらの複数種を併用してもよい。稀釈率は固型分
濃度50〜80％程度で使用するのが好ましい。溶媒でワニ
ス化された樹脂ワニスはアラミドペーパに含浸し、乾燥
機中で120〜180 ℃の範囲で3 〜10分間程度乾燥するこ
とにより半硬化状態（Ｂーステージ状態）のプリプレグ
として得ることができる。
【００２４】ここで、アラミドペーパは、アラミドを熔
融させて得られた極細径のフィラメントを集束剤で束ね
たストランドを短繊維とし、その短繊維を乾式もしく
は、湿式で薄層状にしたものが用いられる。
融させて得られた極細径のフィラメントを集束剤で束ね
たストランドを短繊維とし、その短繊維を乾式もしく
は、湿式で薄層状にしたものが用いられる。
【００２５】本発明によって得られたプリプレグは、14
0 〜200 ℃、10〜50kg／cm2 の範囲で加熱・加圧して積
層板を製造するのに、また金属箔とともに加熱・加圧し
て印刷配線用金属箔張積層板を製造するのに用いられ
る。この場合の金属箔としては、銅、アルミニウム、ス
テンレス等の適宜なものが使用され、これを用いて所要
枚数のプリプレグとともに積層成形することができる。
また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料で
は一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理して酸化銅と
する（黒化処理）ので、成形時の温度は150 〜180 ℃と
するのが好ましい。成形温度が150 ℃未満では、硬化が
不十分で所要の耐熱性が得られず、またプリプレグと内
層銅箔との接着強度が不十分となる。また、180 ℃を超
えると酸化銅の凹凸表面が消失しプリプレグと内層銅箔
との接着強度が不十分となるからである。
0 〜200 ℃、10〜50kg／cm2 の範囲で加熱・加圧して積
層板を製造するのに、また金属箔とともに加熱・加圧し
て印刷配線用金属箔張積層板を製造するのに用いられ
る。この場合の金属箔としては、銅、アルミニウム、ス
テンレス等の適宜なものが使用され、これを用いて所要
枚数のプリプレグとともに積層成形することができる。
また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料で
は一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理して酸化銅と
する（黒化処理）ので、成形時の温度は150 〜180 ℃と
するのが好ましい。成形温度が150 ℃未満では、硬化が
不十分で所要の耐熱性が得られず、またプリプレグと内
層銅箔との接着強度が不十分となる。また、180 ℃を超
えると酸化銅の凹凸表面が消失しプリプレグと内層銅箔
との接着強度が不十分となるからである。
【００２６】得られた積層板は、ドリルによって穴あけ
を行い、スルーホールメッキ処理を経て、パターニング
を行い、プリント配線板とすることができる。
を行い、スルーホールメッキ処理を経て、パターニング
を行い、プリント配線板とすることができる。
【００２７】
【実施例】実施例１ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）と
して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量 ５００ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＹＤＢ
−５００）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希
釈して、固型分濃度７５ｗｔ％にしたものを１１７ｇ
と、東都化成社製; 商品名ＹＤＣＮ−２２０をＭＥＫで
希釈して、固型分濃度７０ｗｔ％にしたものを１８ｇ併
用し、混合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基
を２個以上有する化合物（２）として、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本イ
ンキ化学工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ
用いた。硬化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）
２．８ｇ、および硬化促進剤として2-エチル-4- メチル
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１０ｇを溶解させたも
のを混合し樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスをアラミド
ペーパ（サーマウント：密度72g/m2、デュポン社製）に
樹脂含有率が52ｗｔ％±２ｗｔ％となるように含浸して
乾燥機にて乾燥しゲルタイムが170 ℃で330 秒となるよ
うにプリプレグを作製した。
して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量 ５００ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＹＤＢ
−５００）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希
釈して、固型分濃度７５ｗｔ％にしたものを１１７ｇ
と、東都化成社製; 商品名ＹＤＣＮ−２２０をＭＥＫで
希釈して、固型分濃度７０ｗｔ％にしたものを１８ｇ併
用し、混合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基
を２個以上有する化合物（２）として、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本イ
ンキ化学工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ
用いた。硬化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）
２．８ｇ、および硬化促進剤として2-エチル-4- メチル
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１０ｇを溶解させたも
のを混合し樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスをアラミド
ペーパ（サーマウント：密度72g/m2、デュポン社製）に
樹脂含有率が52ｗｔ％±２ｗｔ％となるように含浸して
乾燥機にて乾燥しゲルタイムが170 ℃で330 秒となるよ
うにプリプレグを作製した。
【００２８】次いで、樹脂含有率が52ｗｔ％のプリプレ
グ８枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温
度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み0.8 mmの銅
張積層板を得た。
グ８枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温
度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み0.8 mmの銅
張積層板を得た。
【００２９】実施例２ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、東都化成社製; 商品名Ｙ
ＤＢ−４００を１９ｇ併用し、混合した。１分子中にナ
フタレン環とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）
として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ２
２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商品名ＨＰ
−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアン
ジアミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニ
ルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ
用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたものを混合し
樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、東都化成社製; 商品名Ｙ
ＤＢ−４００を１９ｇ併用し、混合した。１分子中にナ
フタレン環とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）
として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ２
２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商品名ＨＰ
−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアン
ジアミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニ
ルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ
用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたものを混合し
樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００３０】実施例３ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にジシクロペンタジエンとエポキシ基
を２個以上有する化合物（２）として、ジシクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＥＸＡ4750）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．７ｇと、テトラエチルジアミドジフェ
ニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．５
ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾ
ール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混合
し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にジシクロペンタジエンとエポキシ基
を２個以上有する化合物（２）として、ジシクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＥＸＡ4750）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．７ｇと、テトラエチルジアミドジフェ
ニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．５
ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾ
ール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混合
し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００３１】比較例１ 実施例の１分子中にナフタレン環またはジシクロペンタ
ジエンとエポキシ基を２個以上有する化合物（２）を用
いなかった以外は実施例１と同様に行った。
ジエンとエポキシ基を２個以上有する化合物（２）を用
いなかった以外は実施例１と同様に行った。
【００３２】比較例２ 実施例の１分子中にナフタレン環またはジシクロペンタ
ジエンとエポキシ基を２個以上有する化合物（２）を用
いなかった以外は実施例２と同様に行った。
ジエンとエポキシ基を２個以上有する化合物（２）を用
いなかった以外は実施例２と同様に行った。
【００３３】比較例３ 実施例１の樹脂ワニスを用い、アラミドペーパの代わり
に、ガラス布（旭シュエーベル社製、216L）に樹脂ワニ
スを含浸させた以外は実施例１と同様に行った。
に、ガラス布（旭シュエーベル社製、216L）に樹脂ワニ
スを含浸させた以外は実施例１と同様に行った。
【００３４】下記表１は、上記実施例１〜３と比較例１
〜３の樹脂ワニスの配合をまとめておいた。表１に示さ
れている記載中（ＭＥＫ７５％）は、ＭＥＫで希釈して
固形分が７５ｗｔ％であることを表示し、（ＭＥＫ８０
％）は、ＭＥＫで希釈して固形分が８０ｗｔ％であるこ
とを表示している。
〜３の樹脂ワニスの配合をまとめておいた。表１に示さ
れている記載中（ＭＥＫ７５％）は、ＭＥＫで希釈して
固形分が７５ｗｔ％であることを表示し、（ＭＥＫ８０
％）は、ＭＥＫで希釈して固形分が８０ｗｔ％であるこ
とを表示している。
【００３５】
【表１】
【００３６】上記実施例１〜３と比較例１〜３の特性評
価の結果は表２に示した。熱膨張係数は、ＩＰＣ−ＴＭ
−６５０,2.4.24 の熱力学的解析法で、ガラス転移点ま
での熱膨張係数を求めた。
価の結果は表２に示した。熱膨張係数は、ＩＰＣ−ＴＭ
−６５０,2.4.24 の熱力学的解析法で、ガラス転移点ま
での熱膨張係数を求めた。
【００３７】吸湿率及び、耐熱性は、ＪＩＳ規格Ｃ６４
８１に基づき、５０ｍｍ±１ｍｍ×５０ｍｍ±１ｍｍの
積層板を試験片を作成し、各々の値を測定する。
８１に基づき、５０ｍｍ±１ｍｍ×５０ｍｍ±１ｍｍの
積層板を試験片を作成し、各々の値を測定する。
【００３８】スルーホール信頼性は、MIL-STD-202-107E
に準拠し、テストパターンに銅スルーホールめっきをし
た試験片を作成し、−６５℃〜１２５℃の熱衝撃を与
え、断線までのサイクル数をカウントした。ただし、測
定条件は、全穴数:200穴、穴径:0.9mmφ、ランド径:1.3
mmφ、線幅:0.2mm、ドリル加工条件:60,000rpm、50μｍ
/revとする。
に準拠し、テストパターンに銅スルーホールめっきをし
た試験片を作成し、−６５℃〜１２５℃の熱衝撃を与
え、断線までのサイクル数をカウントした。ただし、測
定条件は、全穴数:200穴、穴径:0.9mmφ、ランド径:1.3
mmφ、線幅:0.2mm、ドリル加工条件:60,000rpm、50μｍ
/revとする。
【００３９】表２から、実施例１〜３と比較例１〜２に
おいてスルーホール接続部の信頼性を示す特性のサイク
ル数に格段の差があるのは主な配合成分のエポキシ樹脂
が１分子中にナフタレン環またはジシクロペンタジエン
とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）を実施例で
は１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）
１００重量部に対して、１分子中にナフタレン環または
ジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化
合物（２）５〜５０重量部の範囲で用いているのに対し
て、比較例では、用いていないことによるものである。
実施例の樹脂を用いた場合に、本発明のプリプレグを用
いて得られた積層板は、積層板の熱膨張を小さくし、こ
の積層板を用いたプリント配線板の内層回路間または内
層回路と外層回路間にずれをなくし、その結果、スルー
ホールと内、外層の回路間との導通不良を阻止させるこ
とができた。さらに、プリント配線板の吸湿性や耐熱
性、とりわけ、スルーホール信頼性の向上が見られた。
おいてスルーホール接続部の信頼性を示す特性のサイク
ル数に格段の差があるのは主な配合成分のエポキシ樹脂
が１分子中にナフタレン環またはジシクロペンタジエン
とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）を実施例で
は１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）
１００重量部に対して、１分子中にナフタレン環または
ジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化
合物（２）５〜５０重量部の範囲で用いているのに対し
て、比較例では、用いていないことによるものである。
実施例の樹脂を用いた場合に、本発明のプリプレグを用
いて得られた積層板は、積層板の熱膨張を小さくし、こ
の積層板を用いたプリント配線板の内層回路間または内
層回路と外層回路間にずれをなくし、その結果、スルー
ホールと内、外層の回路間との導通不良を阻止させるこ
とができた。さらに、プリント配線板の吸湿性や耐熱
性、とりわけ、スルーホール信頼性の向上が見られた。
【００４０】また、比較例３の基材としてガラスクロス
を使用したときの表２で示す一般特性は、実施例と同じ
特性を得ることができた。しかし、表３に示す如く、比
較例３に比べは、実施例１の比誘電率、誘電正接等の電
気特性は向上し、表面粗度も小さくなり外観が優れたも
のを得ることができた。
を使用したときの表２で示す一般特性は、実施例と同じ
特性を得ることができた。しかし、表３に示す如く、比
較例３に比べは、実施例１の比誘電率、誘電正接等の電
気特性は向上し、表面粗度も小さくなり外観が優れたも
のを得ることができた。
【００４１】比誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ規格Ｃ
６４８１に基づき試験片を作成し、温度２０℃、湿度６
５％で９６時間放置し、その後吸水処理を温度２３℃、
２４時間行い測定を行った。
６４８１に基づき試験片を作成し、温度２０℃、湿度６
５％で９６時間放置し、その後吸水処理を温度２３℃、
２４時間行い測定を行った。
【００４２】表面粗度は、表面粗度測定器（ＳＵＲＦＣ
ＯＭ５５０Ａ：東京精密（株）社製）を用いて測定し
た。
ＯＭ５５０Ａ：東京精密（株）社製）を用いて測定し
た。
【００４３】
【表２】
【００４４】
【表３】
【００４５】
【発明の効果】本発明のプリプレグの製造方法、そのプ
リプレグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプ
リント配線板によると、アラミドペーパを基材とする
と、アラミドペーパの特徴を生かしつつ、積層板の熱膨
張を小さくし、内層回路間または内層回路と外層回路間
にずれをなくし、その結果、スルーホールと内、外層の
回路間との導通不良が阻止できる。さらに、低吸湿性、
高耐熱性を実現し信頼性を著しく向上させることができ
た。
リプレグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプ
リント配線板によると、アラミドペーパを基材とする
と、アラミドペーパの特徴を生かしつつ、積層板の熱膨
張を小さくし、内層回路間または内層回路と外層回路間
にずれをなくし、その結果、スルーホールと内、外層の
回路間との導通不良が阻止できる。さらに、低吸湿性、
高耐熱性を実現し信頼性を著しく向上させることができ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 藤木 智之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−103236（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241195（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−221537（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−103616（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−281635（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−291615（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/24 B32B 27/04 B32B 27/38 B32B 29/06 H05K 1/03 C08L 63/00
Claims (3)
- 【請求項１】 １分子中にエポキシ基を２個以上有する
化合物（１）１００重量部に対して、１分子中にナフタ
レン環またはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個
以上有する化合物（２）５〜５０重量部、および硬化剤
を含むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパに含浸し、
乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグの製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１のプリプレグを用いて、樹脂ワ
ニスを硬化させた状態である積層板。 - 【請求項３】 請求項２の積層板を用いて、作製したプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05267349A JP3089522B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05267349A JP3089522B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07118413A JPH07118413A (ja) | 1995-05-09 |
| JP3089522B2 true JP3089522B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=17443582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05267349A Expired - Fee Related JP3089522B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089522B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100565421B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2006-03-30 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| JP2002241521A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Sanyu Rec Co Ltd | エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP05267349A patent/JP3089522B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118413A (ja) | 1995-05-09 |
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