JP3326862B2 - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JP3326862B2 JP3326862B2 JP9016893A JP9016893A JP3326862B2 JP 3326862 B2 JP3326862 B2 JP 3326862B2 JP 9016893 A JP9016893 A JP 9016893A JP 9016893 A JP9016893 A JP 9016893A JP 3326862 B2 JP3326862 B2 JP 3326862B2
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- epoxy resin
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- compound
- epoxy
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、エポキシ樹
脂をガラス繊維基材に含浸したプリプレグの製造方法、
そのプリプレグを用いた積層板、およびその積層板を用
いたプリント配線板に関するものである。
脂をガラス繊維基材に含浸したプリプレグの製造方法、
そのプリプレグを用いた積層板、およびその積層板を用
いたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板等に加工され
る積層板は、たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹
脂などの樹脂ワニスを含浸して乾燥することによってプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、ま
たは両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって
製造されたものが知られている。
る積層板は、たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹
脂などの樹脂ワニスを含浸して乾燥することによってプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、ま
たは両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって
製造されたものが知られている。
【０００３】このような積層板については、プリント配
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるにつれ、
耐熱性、加工性等の諸特性についての改善が求められて
きている。そこで、この課題に対応し、エポキシ樹脂を
多官能タイプとしてジシアンジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝
ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）を硬化剤として使用すること、ジ
アミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ），ジアミノジフ
ェニルメタン（ＤＤＭ）、アルキル化または、モノハロ
ゲン化ＤＤＭなどを硬化剤として使用すること、あるい
は、エポキシ樹脂をイミド樹脂で変性することが提案さ
れている。
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるにつれ、
耐熱性、加工性等の諸特性についての改善が求められて
きている。そこで、この課題に対応し、エポキシ樹脂を
多官能タイプとしてジシアンジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝
ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）を硬化剤として使用すること、ジ
アミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ），ジアミノジフ
ェニルメタン（ＤＤＭ）、アルキル化または、モノハロ
ゲン化ＤＤＭなどを硬化剤として使用すること、あるい
は、エポキシ樹脂をイミド樹脂で変性することが提案さ
れている。
【０００４】しかしながら、いずれにしても積層板の熱
膨張が大きいために内層回路間または内層回路と外層回
路間にずれが生じ、その結果、スルーホールと内、外層
の回路間との導通不良が生ずる問題があった。
膨張が大きいために内層回路間または内層回路と外層回
路間にずれが生じ、その結果、スルーホールと内、外層
の回路間との導通不良が生ずる問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、積
層板の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層回路と
外層回路間にずれをなくし、その結果、スルーホールと
内、外層の回路間との導通不良が阻止できるプリプレグ
の製造方法を提供することにある。
層板の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層回路と
外層回路間にずれをなくし、その結果、スルーホールと
内、外層の回路間との導通不良が阻止できるプリプレグ
の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、１分子中にエポキシ基を２個
以上有する化合物（１）、１分子中にナフタレン環とエ
ポキシ基を２個以上有する化合物（２）および硬化剤を
含むエポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾
燥して半硬化させることを特徴とする。
プリプレグの製造方法は、１分子中にエポキシ基を２個
以上有する化合物（１）、１分子中にナフタレン環とエ
ポキシ基を２個以上有する化合物（２）および硬化剤を
含むエポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾
燥して半硬化させることを特徴とする。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【作用】本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法
によると、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）、１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個
以上有する化合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹
脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化さ
せて得られたプリプレグを用いて、積層板の熱膨張を小
さくし、内層回路間または内層回路と外層回路間にずれ
をなくし、その結果、スルーホールと内、外層の回路間
との導通不良が阻止できる。
によると、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）、１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個
以上有する化合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹
脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化さ
せて得られたプリプレグを用いて、積層板の熱膨張を小
さくし、内層回路間または内層回路と外層回路間にずれ
をなくし、その結果、スルーホールと内、外層の回路間
との導通不良が阻止できる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】以下、本発明のプリプレグの製造方法につ
いて説明する。このプリプレグを構成する成分について
説明すると、まず、１分子中にエポキシ基を２個以上有
する化合物（１）については、従来より積層板の樹脂成
分として使用されてきている任意のものが使用でき、た
とえばこれらの化合物（１）としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、2,
6-キシレノールダイマーのグリシジルエーテル化樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂など
の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル化エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化
された難燃性樹脂などが例示される。これらのものは、
単独または何種類かを併用することもできる。
いて説明する。このプリプレグを構成する成分について
説明すると、まず、１分子中にエポキシ基を２個以上有
する化合物（１）については、従来より積層板の樹脂成
分として使用されてきている任意のものが使用でき、た
とえばこれらの化合物（１）としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、2,
6-キシレノールダイマーのグリシジルエーテル化樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂など
の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル化エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化
された難燃性樹脂などが例示される。これらのものは、
単独または何種類かを併用することもできる。
【００１３】化合物（２）としては、ナフタレン環を有
し、かつ、エポキシ基を２個以上有する化合物が用いら
れ、上記化合物（１）と同タイプのエポキシ樹脂が用い
られる。これらの化合物は、単独または何種類かを併用
することもできる。具体的には、下記（化１）、（化
２）、（化３）に示す化合物などが例示される。
し、かつ、エポキシ基を２個以上有する化合物が用いら
れ、上記化合物（１）と同タイプのエポキシ樹脂が用い
られる。これらの化合物は、単独または何種類かを併用
することもできる。具体的には、下記（化１）、（化
２）、（化３）に示す化合物などが例示される。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】
【００１６】
【化３】
【００１７】
【００１８】
【００１９】上記化合物（２）と化合物（１）の配合比
は、化合物（１）の１００重量部（以下、部と略す）に
対して、５〜５０部、好ましくは、１０〜３０部であ
る。５部未満では成形物の熱膨張率の低減効果がなく、
５０部を越えると機械特性が劣る傾向があり好ましくな
い。
は、化合物（１）の１００重量部（以下、部と略す）に
対して、５〜５０部、好ましくは、１０〜３０部であ
る。５部未満では成形物の熱膨張率の低減効果がなく、
５０部を越えると機械特性が劣る傾向があり好ましくな
い。
【００２０】硬化剤については、一般的に使用されてい
るジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、アミノ化合物、フェ
ノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等を使用する
ことができ、これらのものは単独または何種類かを併用
することもできる。
るジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、アミノ化合物、フェ
ノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等を使用する
ことができ、これらのものは単独または何種類かを併用
することもできる。
【００２１】さらに、かかる硬化剤系に１分子中に２個
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
【００２２】なお、これら硬化剤は、あらかじめメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒を単独または混合溶媒に溶解さ
せて用いることができる。この場合、30〜150 ℃で10〜
60分間、予備加熱反応させて用いると、硬化剤の均一
化、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）の析出防止、樹脂の
保存安定性の向上の点から好ましい。
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒を単独または混合溶媒に溶解さ
せて用いることができる。この場合、30〜150 ℃で10〜
60分間、予備加熱反応させて用いると、硬化剤の均一
化、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）の析出防止、樹脂の
保存安定性の向上の点から好ましい。
【００２３】他に、硬化促進剤として、イミダゾール化
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択して用いてもよい。
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択して用いてもよい。
【００２４】このような各成分を配合してなる樹脂ワニ
スは、主に液状でガラス繊維基材に塗布、含浸して、次
いで乾燥されるので、通常は、上記溶媒により稀釈して
用いられる。このための溶媒としてはメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチ
ルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用いることがで
き、これらの複数種を併用してもよい。稀釈率は固型分
濃度50〜80％程度で使用するのが好ましい。溶媒でワニ
ス化された樹脂ワニスはガラスクロス、ガラスペーパ
ー、ガラスマットなどガラス繊維基材に含浸し、乾燥機
中で120 〜180 ℃の範囲で3 〜10分間程度乾燥すること
により半硬化状態（Ｂーステージ状態）のプリプレグと
して得ることができる。なお、ガラス繊維にはガラス繊
維を主成分としてクラフト紙、リンター紙、天然繊維、
有機合成繊維などを含むこともできる。
スは、主に液状でガラス繊維基材に塗布、含浸して、次
いで乾燥されるので、通常は、上記溶媒により稀釈して
用いられる。このための溶媒としてはメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチ
ルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用いることがで
き、これらの複数種を併用してもよい。稀釈率は固型分
濃度50〜80％程度で使用するのが好ましい。溶媒でワニ
ス化された樹脂ワニスはガラスクロス、ガラスペーパ
ー、ガラスマットなどガラス繊維基材に含浸し、乾燥機
中で120 〜180 ℃の範囲で3 〜10分間程度乾燥すること
により半硬化状態（Ｂーステージ状態）のプリプレグと
して得ることができる。なお、ガラス繊維にはガラス繊
維を主成分としてクラフト紙、リンター紙、天然繊維、
有機合成繊維などを含むこともできる。
【００２５】本発明によって得られたプリプレグは、14
0 〜200 ℃、10〜50kg／cm2 の範囲で加熱・加圧して積
層板を製造するのに、また金属箔とともに加熱・加圧し
て印刷配線用金属箔張積層板を製造するのに用いられ
る。この場合の金属箔としては、銅、アルミニウム、ス
テンレス等の適宜なものが使用され、これを用いて所要
枚数のプリプレグとともに積層成形することができる。
また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料で
は一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理して酸化銅と
する（黒化処理）ので、成形時の温度は150 〜180 ℃と
するのが好ましい。成形温度が150 ℃未満では、硬化が
不十分で所要の耐熱性が得られず、またプリプレグと内
層銅箔との接着強度が不十分となる。また、180 ℃を超
えると酸化銅の凹凸表面が消失しプリプレグと内層銅箔
との接着強度が不十分となるからである。
0 〜200 ℃、10〜50kg／cm2 の範囲で加熱・加圧して積
層板を製造するのに、また金属箔とともに加熱・加圧し
て印刷配線用金属箔張積層板を製造するのに用いられ
る。この場合の金属箔としては、銅、アルミニウム、ス
テンレス等の適宜なものが使用され、これを用いて所要
枚数のプリプレグとともに積層成形することができる。
また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料で
は一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理して酸化銅と
する（黒化処理）ので、成形時の温度は150 〜180 ℃と
するのが好ましい。成形温度が150 ℃未満では、硬化が
不十分で所要の耐熱性が得られず、またプリプレグと内
層銅箔との接着強度が不十分となる。また、180 ℃を超
えると酸化銅の凹凸表面が消失しプリプレグと内層銅箔
との接着強度が不十分となるからである。
【００２６】得られた積層板は、ドリルによって穴あけ
を行い、スルーホールメッキ処理を経て、パターニング
を行い、プリント配線板とすることができる。
を行い、スルーホールメッキ処理を経て、パターニング
を行い、プリント配線板とすることができる。
【００２７】
【実施例】実施例１ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）と
して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量 ５００ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＹＤＢ
−５００）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希
釈して、固型分濃度７５ｗｔ％にしたものを１１７ｇ
と、東都化成社製; 商品名ＹＤＣＮ−２２０をＭＥＫで
希釈して、固型分濃度７０ｗｔ％にしたものを１８ｇ併
用し、混合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基
を２個以上有する化合物（２）として、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本イ
ンキ化学工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ
用いた。硬化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）
２．８ｇ、および硬化促進剤として2-エチル-4- メチル
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１０ｇを溶解させたも
のを混合し樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを MIL規格
仕様2116タイプのガラス布(旭シュエーベル社製、216
L）に樹脂含有率が43ｗｔ％および50ｗｔ％となるよう
に含浸して乾燥機にて乾燥し、ゲルタイムが170 ℃で33
0秒となるようにプリプレグを作製した。このプリプレ
グにはジシアンジアミドの析出などの外観不良はなかっ
た。
して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量 ５００ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＹＤＢ
−５００）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希
釈して、固型分濃度７５ｗｔ％にしたものを１１７ｇ
と、東都化成社製; 商品名ＹＤＣＮ−２２０をＭＥＫで
希釈して、固型分濃度７０ｗｔ％にしたものを１８ｇ併
用し、混合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基
を２個以上有する化合物（２）として、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本イ
ンキ化学工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ
用いた。硬化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）
２．８ｇ、および硬化促進剤として2-エチル-4- メチル
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１０ｇを溶解させたも
のを混合し樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを MIL規格
仕様2116タイプのガラス布(旭シュエーベル社製、216
L）に樹脂含有率が43ｗｔ％および50ｗｔ％となるよう
に含浸して乾燥機にて乾燥し、ゲルタイムが170 ℃で33
0秒となるようにプリプレグを作製した。このプリプレ
グにはジシアンジアミドの析出などの外観不良はなかっ
た。
【００２８】次いで、樹脂含有率が43ｗｔ％のプリプレ
グ１６枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温
度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み1.6 mmの銅
張積層板を得た。
グ１６枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温
度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み1.6 mmの銅
張積層板を得た。
【００２９】さらに、樹脂含有率が43ｗｔ％のプリプレ
グ５２枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 の高圧、
熱盤温度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み5.5
mmの銅張積層板を得た。
グ５２枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 の高圧、
熱盤温度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み5.5
mmの銅張積層板を得た。
【００３０】このようにして得たプリプレグ、1.6 mm厚
の両面銅張積層板、5.5 mm厚の両面銅張積層板のうち、
5.5 mm厚の両面銅張積層板について、それぞれ直径0.4
mmのドリルによって穴数２００個の穴あけを行い、各穴
のランド径1.0 mm、導体幅0.2 mm、ピッチを2.54mmに
し、スルーホールメッキ処理を経て、パターニングを行
い、スルーホール信頼性試験用のプリント配線板を作製
し、評価した。特性評価の試験方法とその判定基準は以
下の通りである。 ・Ｔｇ（ガラス転移温度）はＴＭＡ法に基づく計測値。 ・熱膨張係数は、温度が１℃上昇するときの樹脂の膨張
量により測定したものである。 ・スルーホール信頼性は、上記のパターニングしたプリ
ント配線板をＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２−１０７Ｅによ
り、１２５℃３０分と−６５℃３０分を繰り返し、断線
するまでのサイクル数で調べた。
の両面銅張積層板、5.5 mm厚の両面銅張積層板のうち、
5.5 mm厚の両面銅張積層板について、それぞれ直径0.4
mmのドリルによって穴数２００個の穴あけを行い、各穴
のランド径1.0 mm、導体幅0.2 mm、ピッチを2.54mmに
し、スルーホールメッキ処理を経て、パターニングを行
い、スルーホール信頼性試験用のプリント配線板を作製
し、評価した。特性評価の試験方法とその判定基準は以
下の通りである。 ・Ｔｇ（ガラス転移温度）はＴＭＡ法に基づく計測値。 ・熱膨張係数は、温度が１℃上昇するときの樹脂の膨張
量により測定したものである。 ・スルーホール信頼性は、上記のパターニングしたプリ
ント配線板をＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２−１０７Ｅによ
り、１２５℃３０分と−６５℃３０分を繰り返し、断線
するまでのサイクル数で調べた。
【００３１】実施例２ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、東都化成社製; 商品名Ｙ
ＤＢ−４００を１９ｇ併用し、混合した。１分子中にナ
フタレン環とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）
として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ２
２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商品名ＨＰ
−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアン
ジアミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニ
ルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ
用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたものを混合し
樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、東都化成社製; 商品名Ｙ
ＤＢ−４００を１９ｇ併用し、混合した。１分子中にナ
フタレン環とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）
として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ２
２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商品名ＨＰ
−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアン
ジアミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニ
ルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ
用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたものを混合し
樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００３２】実施例３ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹
脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学
工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。
硬化剤としてジシアンジアミドを２．７ｇと、テトラエ
チルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名
Ｃ−３００）８．５ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル
-4- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶
解させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実
施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹
脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学
工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。
硬化剤としてジシアンジアミドを２．７ｇと、テトラエ
チルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名
Ｃ−３００）８．５ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル
-4- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶
解させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実
施例１と同様に行った。
【００３３】参考例４ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にフルオレンとエポキシ基を２個以上
有する化合物として、フルオレン型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量 ２６０ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＺＸ
−１２０１）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアンジ
アミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニル
メタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ用
い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混合し樹
脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にフルオレンとエポキシ基を２個以上
有する化合物として、フルオレン型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量 ２６０ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＺＸ
−１２０１）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアンジ
アミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニル
メタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ用
い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混合し樹
脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００３４】参考例５ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にジシクロペンタジエンとエポキシ基
を２個以上有する化合物として、ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミドを２．７ｇと、テトラエチ
ルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ
−３００）８．６ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4
- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解
させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施
例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にジシクロペンタジエンとエポキシ基
を２個以上有する化合物として、ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミドを２．７ｇと、テトラエチ
ルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ
−３００）８．６ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4
- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解
させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施
例１と同様に行った。
【００３５】参考例６ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にジシクロペンタジエンとエポキシ基
を２個以上有する化合物として、ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミドを２．５ｇと、テトラエチ
ルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ
−３００）８．１ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4
- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解
させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施
例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にジシクロペンタジエンとエポキシ基
を２個以上有する化合物として、ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミドを２．５ｇと、テトラエチ
ルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ
−３００）８．１ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4
- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解
させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施
例１と同様に行った。
【００３６】実施例７ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹
脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学
工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミドを２．２ｇと、テトラエチ
ルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ
−３００）７．１ｇ用い、溶解させたものを混合し樹脂
ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹
脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学
工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミドを２．２ｇと、テトラエチ
ルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ
−３００）７．１ｇ用い、溶解させたものを混合し樹脂
ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００３７】実施例８ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹
脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学
工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を３０ｇ用いた。
硬化剤としてジシアンジアミドを２．９ｇと、テトラエ
チルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名
Ｃ−３００）９．３ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル
-4- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶
解させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実
施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹
脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学
工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を３０ｇ用いた。
硬化剤としてジシアンジアミドを２．９ｇと、テトラエ
チルジアミドジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名
Ｃ−３００）９．３ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル
-4- メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶
解させたものを混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実
施例１と同様に行った。
【００３８】比較例１ 実施例の１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）を用いなかった以外は実施例１と
同様に行った。
上有する化合物（２）を用いなかった以外は実施例１と
同様に行った。
【００３９】比較例２ 実施例の１分子中にナフタレン環とエポキシ基を２個以
上有する化合物（２）を用いなかった以外は実施例１と
同様に行った。
上有する化合物（２）を用いなかった以外は実施例１と
同様に行った。
【００４０】下記表１および表２には、上記実施例１〜
３、参考例４〜６、実施例７〜８と比較例１〜２の樹脂
ワニスの配合をまとめておいた。表１および表２に示さ
れている記載中（ＭＥＫ７５％）は、ＭＥＫで希釈して
固形分が７５ｗｔ％であることを表示し、（ＭＥＫ８０
％）は、ＭＥＫで希釈して固形分が８０ｗｔ％であるこ
とを表示している。
３、参考例４〜６、実施例７〜８と比較例１〜２の樹脂
ワニスの配合をまとめておいた。表１および表２に示さ
れている記載中（ＭＥＫ７５％）は、ＭＥＫで希釈して
固形分が７５ｗｔ％であることを表示し、（ＭＥＫ８０
％）は、ＭＥＫで希釈して固形分が８０ｗｔ％であるこ
とを表示している。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】上記実施例１〜３、参考例４〜６、実施例
７〜８と比較例１〜２の特性評価の結果は下の表３およ
び表４に示した。表３〜４から、実施例１〜３、参考例
４〜６、実施例７〜８と比較例１〜２においてスルーホ
ール接続部の信頼性を示す特性のサイクル数に格段の差
があるのは主な配合成分のエポキシ樹脂が１分子中にナ
フタレン環とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）
を実施例では用いているものの、比較例では、用いてい
ないことによるものである。実施例の樹脂を用いた場合
に、本発明のプリプレグを用いて得られた積層板は、積
層板の熱膨張を小さくし、この積層板を用いたプリント
配線板の内層回路間または内層回路と外層回路間にずれ
をなくし、その結果、スルーホールと内、外層の回路間
との導通不良を阻止させることができた。
７〜８と比較例１〜２の特性評価の結果は下の表３およ
び表４に示した。表３〜４から、実施例１〜３、参考例
４〜６、実施例７〜８と比較例１〜２においてスルーホ
ール接続部の信頼性を示す特性のサイクル数に格段の差
があるのは主な配合成分のエポキシ樹脂が１分子中にナ
フタレン環とエポキシ基を２個以上有する化合物（２）
を実施例では用いているものの、比較例では、用いてい
ないことによるものである。実施例の樹脂を用いた場合
に、本発明のプリプレグを用いて得られた積層板は、積
層板の熱膨張を小さくし、この積層板を用いたプリント
配線板の内層回路間または内層回路と外層回路間にずれ
をなくし、その結果、スルーホールと内、外層の回路間
との導通不良を阻止させることができた。
【００４４】
【表３】
【００４５】
【表４】
【００４６】
【発明の効果】本発明のプリプレグの製造方法による
と、積層板の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層
回路と外層回路間にずれをなくし、その結果、スルーホ
ールと内、外層の回路間との導通不良が阻止できる。
と、積層板の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層
回路と外層回路間にずれをなくし、その結果、スルーホ
ールと内、外層の回路間との導通不良が阻止できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/24
Claims (2)
- 【請求項１】 １分子中にエポキシ基を２個以上有する
化合物（１）、１分子中にナフタレン環とエポキシ基を
２個以上有する化合物（２）および硬化剤を含むエポキ
シ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬
化させることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 上記化合物（２）と化合物（１）の配合
比は、化合物（１）の１００重量部に対して、５〜５０
重量部であることを特徴とする請求項１記載のプリプレ
グの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016893A JP3326862B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016893A JP3326862B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06298967A JPH06298967A (ja) | 1994-10-25 |
| JP3326862B2 true JP3326862B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=13990961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016893A Ceased JP3326862B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326862B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4116690B2 (ja) * | 1998-04-30 | 2008-07-09 | セイコーエプソン株式会社 | 希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石 |
| DE112007001047B4 (de) | 2006-04-28 | 2020-06-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP9016893A patent/JP3326862B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06298967A (ja) | 1994-10-25 |
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