JPH1177892A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1177892A JPH1177892A JP24636097A JP24636097A JPH1177892A JP H1177892 A JPH1177892 A JP H1177892A JP 24636097 A JP24636097 A JP 24636097A JP 24636097 A JP24636097 A JP 24636097A JP H1177892 A JPH1177892 A JP H1177892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper
- copper foil
- epoxy resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、連続生産が可能な銅張積層板の製造方法を提供する
ところにある。 【解決手段】 （イ）エポキシ樹脂、（ロ）フェノール
ノボラック樹脂、（ハ）エポキシ樹脂硬化剤からなる常
温で固形或いは半固形状の樹脂組成物を加熱により流動
化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を積載し、更に別の
銅箔をラミネートし、次いで加熱により一体硬化させる
銅張積層板の製造方法。
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、連続生産が可能な銅張積層板の製造方法を提供する
ところにある。 【解決手段】 （イ）エポキシ樹脂、（ロ）フェノール
ノボラック樹脂、（ハ）エポキシ樹脂硬化剤からなる常
温で固形或いは半固形状の樹脂組成物を加熱により流動
化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を積載し、更に別の
銅箔をラミネートし、次いで加熱により一体硬化させる
銅張積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、連続生産が可能な
銅張積層板の製造方法を提供するものである。
銅張積層板の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、繊維質基材を用いてプリント回路
基板を製造する場合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂組成物を溶剤で希釈し、その樹脂組成物
を繊維質基材に含浸させ、プリプレグを作成し、その後
プリプレグを積層しプレス等で熱硬化する製法が一般的
に知られている。また、プリプレグ作製時の経済性と低
公害化のために樹脂組成物の無溶剤化が望まれており、
無溶剤型液状熱硬化性樹脂組成物も開発されている。上
記の溶剤を使用した一般的製法は、プリプレグの作製時
に熱による乾燥・Ｂステージ化を行う必要があり、その
ためコストが高い、生産性が悪い、Ｂステージ化のコン
トロールが難しい等の問題点を有している。また、無溶
剤型液状熱硬化性樹脂組成物においても乾燥工程は省け
るもののＢステージ化の問題点は解決されず、更に、繊
維質基材への樹脂含浸が難しいため基材に多くの気泡を
内在するという問題が生じる。
基板を製造する場合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂組成物を溶剤で希釈し、その樹脂組成物
を繊維質基材に含浸させ、プリプレグを作成し、その後
プリプレグを積層しプレス等で熱硬化する製法が一般的
に知られている。また、プリプレグ作製時の経済性と低
公害化のために樹脂組成物の無溶剤化が望まれており、
無溶剤型液状熱硬化性樹脂組成物も開発されている。上
記の溶剤を使用した一般的製法は、プリプレグの作製時
に熱による乾燥・Ｂステージ化を行う必要があり、その
ためコストが高い、生産性が悪い、Ｂステージ化のコン
トロールが難しい等の問題点を有している。また、無溶
剤型液状熱硬化性樹脂組成物においても乾燥工程は省け
るもののＢステージ化の問題点は解決されず、更に、繊
維質基材への樹脂含浸が難しいため基材に多くの気泡を
内在するという問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、連続生産が可能な銅張積層板の製造方法を提供する
ところにある。
ころは、使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、連続生産が可能な銅張積層板の製造方法を提供する
ところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、銅張積層板としての優れた特性を有す
る特定の樹脂組成物を用いることを特徴とするものであ
り、本発明の銅張積層板の製造方法の優れている点とし
ては、繊維質基材に気泡を残すことなく樹脂を含浸し、
ラミネート出来ることである。このためには、樹脂組成
物は加熱により流動化した状態で高分子量化反応が比較
的進行しないものが好ましい。
めに、本発明は、銅張積層板としての優れた特性を有す
る特定の樹脂組成物を用いることを特徴とするものであ
り、本発明の銅張積層板の製造方法の優れている点とし
ては、繊維質基材に気泡を残すことなく樹脂を含浸し、
ラミネート出来ることである。このためには、樹脂組成
物は加熱により流動化した状態で高分子量化反応が比較
的進行しないものが好ましい。
【０００５】即ち、本発明は、（イ）エポキシ樹脂、
（ロ）フェノールノボラック樹脂、（ハ）エポキシ樹脂
硬化剤からなる常温で固形或いは半固形状の樹脂組成物
を加熱により流動化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を
積載し、更に別の銅箔をラミネートし、次いで加熱によ
り一体硬化させることを特徴とする銅張積層板の製造方
法であり、好ましくは繊維質基材の通気度が、１〜１５
ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃである上記記載の銅張積層板の製
造方法である。
（ロ）フェノールノボラック樹脂、（ハ）エポキシ樹脂
硬化剤からなる常温で固形或いは半固形状の樹脂組成物
を加熱により流動化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を
積載し、更に別の銅箔をラミネートし、次いで加熱によ
り一体硬化させることを特徴とする銅張積層板の製造方
法であり、好ましくは繊維質基材の通気度が、１〜１５
ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃである上記記載の銅張積層板の製
造方法である。
【０００６】本発明に用いられる（イ）のエポキシ樹脂
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、またはこれらの混合物である。ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型または
Ｆ型が使用され、特に耐熱性の面でビスフェノールＡ型
のものが好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型
等が使用され、特に耐熱性の面でクレゾールノボラック
型のものの使用が好ましい。
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、またはこれらの混合物である。ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型または
Ｆ型が使用され、特に耐熱性の面でビスフェノールＡ型
のものが好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型
等が使用され、特に耐熱性の面でクレゾールノボラック
型のものの使用が好ましい。
【０００７】本発明に用いられる（ロ）のフェノールノ
ボラック樹脂は、フェノール類とパラホルムアルデヒ
ド、ホルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させ
たものであり、通常は塩酸またはシュウ酸等の無機酸や
有機酸等を触媒にして得られるノボラック型フェノール
樹脂が用いられる。
ボラック樹脂は、フェノール類とパラホルムアルデヒ
ド、ホルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させ
たものであり、通常は塩酸またはシュウ酸等の無機酸や
有機酸等を触媒にして得られるノボラック型フェノール
樹脂が用いられる。
【０００８】本発明に用いられる（ハ）エポキシ樹脂硬
化剤としては、一般に用いられる各種硬化剤が使用でき
る。例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族
ポリアミン、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン錯
体、ジシアンジアミドまたはその誘導体等が挙げられ、
これらをエポキシアダクトしたものやマイクロカプセル
化したものも使用できる。
化剤としては、一般に用いられる各種硬化剤が使用でき
る。例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族
ポリアミン、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン錯
体、ジシアンジアミドまたはその誘導体等が挙げられ、
これらをエポキシアダクトしたものやマイクロカプセル
化したものも使用できる。
【０００９】また、本発明においては、必要に応じてエ
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても２種以上を併用しても良い。
エポキシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって
異なるが、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当
量である。
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても２種以上を併用しても良い。
エポキシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって
異なるが、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当
量である。
【００１０】本発明に用いられる繊維質基材としては、
ガラス繊維織布が挙げられるが、開繊することにより織
布の通気度を１〜１５ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃとしたもの
が好ましい。通気度が１ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃより小さ
い場合、樹脂含浸が困難となり、また、１５ｃｃ／ｃｍ
2／ｓｅｃより大きい場合、基材中に気泡を残す恐れが
あり好ましくない。樹脂組成物を加熱により流動化し銅
箔に塗工した後、繊維質基材を積載することにより、樹
脂組成物が繊維質基材に含浸される。
ガラス繊維織布が挙げられるが、開繊することにより織
布の通気度を１〜１５ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃとしたもの
が好ましい。通気度が１ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃより小さ
い場合、樹脂含浸が困難となり、また、１５ｃｃ／ｃｍ
2／ｓｅｃより大きい場合、基材中に気泡を残す恐れが
あり好ましくない。樹脂組成物を加熱により流動化し銅
箔に塗工した後、繊維質基材を積載することにより、樹
脂組成物が繊維質基材に含浸される。
【００１１】その他、本発明の樹脂組成物には必要に応
じて、保存安定性のために熱重合防止剤、可塑剤、消泡
剤などが添加できる。調整された樹脂組成物は、加熱す
ることで流動化し、繊維質基材へ含浸可能なワニス状態
にしている。これを銅箔に塗布し、繊維質基材を積載す
ることにより気泡を残すことなく含浸、ラミネート可能
な状態にすることができる。この様な樹脂含浸からラミ
ネートを行う一貫製法が本発明の最大の特徴である。こ
れらの成分からなる本発明のプリプレグ用樹脂組成物
は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質基材へ気泡
を残すことなく含浸し、低コストで生産性良く積層板を
作製できる。
じて、保存安定性のために熱重合防止剤、可塑剤、消泡
剤などが添加できる。調整された樹脂組成物は、加熱す
ることで流動化し、繊維質基材へ含浸可能なワニス状態
にしている。これを銅箔に塗布し、繊維質基材を積載す
ることにより気泡を残すことなく含浸、ラミネート可能
な状態にすることができる。この様な樹脂含浸からラミ
ネートを行う一貫製法が本発明の最大の特徴である。こ
れらの成分からなる本発明のプリプレグ用樹脂組成物
は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質基材へ気泡
を残すことなく含浸し、低コストで生産性良く積層板を
作製できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１４】《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５０℃の温度で
溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷却し、硬化剤
としてジシアンジアミド５ｇを添加し、十分攪拌後冷却
してして半固形状の樹脂組成物を調整した。次に、この
樹脂組成物を１１０℃に加熱して流動化させたものを銅
箔に樹脂層の厚み６０μｍ程度塗布し、この温度を維持
したまま５０μｍ厚のガラスクロスを重ね６０秒放置
し、ガラスクロスに樹脂を含浸させた。その後、表面温
度１１０℃の熱ロールで樹脂表面に１８μｍの銅箔をラ
ミネートした。次いで作製した両面板を１７０℃、２時
間熱硬化させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評
価結果を表１に示す。
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５０℃の温度で
溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷却し、硬化剤
としてジシアンジアミド５ｇを添加し、十分攪拌後冷却
してして半固形状の樹脂組成物を調整した。次に、この
樹脂組成物を１１０℃に加熱して流動化させたものを銅
箔に樹脂層の厚み６０μｍ程度塗布し、この温度を維持
したまま５０μｍ厚のガラスクロスを重ね６０秒放置
し、ガラスクロスに樹脂を含浸させた。その後、表面温
度１１０℃の熱ロールで樹脂表面に１８μｍの銅箔をラ
ミネートした。次いで作製した両面板を１７０℃、２時
間熱硬化させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評
価結果を表１に示す。
【００１５】《実施例２》オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇ、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８
０）４０ｇ及びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５
０℃の温度で溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷
却し、硬化剤としてジシアンジアミド４ｇ及びトリフェ
ニルホスフィン０．３ｇを添加し、十分攪拌後冷却して
して半固形状の樹脂組成物を調整した。以下、実施例１
と同様にして銅張積層板を得、物性の測定を行った。結
果を表１に示す。
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇ、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８
０）４０ｇ及びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５
０℃の温度で溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷
却し、硬化剤としてジシアンジアミド４ｇ及びトリフェ
ニルホスフィン０．３ｇを添加し、十分攪拌後冷却して
して半固形状の樹脂組成物を調整した。以下、実施例１
と同様にして銅張積層板を得、物性の測定を行った。結
果を表１に示す。
【００１６】《実施例３》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５０℃の温度で
溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷却し、硬化剤
としてジシアンジアミド５ｇを添加し、十分攪拌後冷却
してして半固形状の樹脂組成物を調整した。次に、この
樹脂組成物を１１０℃に加熱して流動化させたものを銅
箔に樹脂層の厚み６０μｍ程度塗布し、この温度を維持
したまま５０μｍ厚の開繊して通気度１０ｃｃ／ｃｍ2
／ｓｅｃとしたガラスクロスを重ね６０秒放置し、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させた。その後、表面温度１１０
℃の熱ロールで樹脂表面に１８μｍの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を１７０℃、２時間熱硬化
させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価結果を
表１に示す。
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５０℃の温度で
溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷却し、硬化剤
としてジシアンジアミド５ｇを添加し、十分攪拌後冷却
してして半固形状の樹脂組成物を調整した。次に、この
樹脂組成物を１１０℃に加熱して流動化させたものを銅
箔に樹脂層の厚み６０μｍ程度塗布し、この温度を維持
したまま５０μｍ厚の開繊して通気度１０ｃｃ／ｃｍ2
／ｓｅｃとしたガラスクロスを重ね６０秒放置し、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させた。その後、表面温度１１０
℃の熱ロールで樹脂表面に１８μｍの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を１７０℃、２時間熱硬化
させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価結果を
表１に示す。
【００１７】《実施例４》オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇ、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８
０）４０ｇ及びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５
０℃の温度で溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷
却し、硬化剤としてジシアンジアミド４ｇ及びトリフェ
ニルホスフィン０．３ｇを添加し、十分攪拌後冷却して
して半固形状の樹脂組成物を調整した。以下、開繊して
通気度５ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃとしたガラスクロスを用
いて実施例３と同様にして銅張積層板を得、物性の測定
を行った。結果を表１に示す。
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇ、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８
０）４０ｇ及びフェノールノボラック樹脂３０ｇを１５
０℃の温度で溶融混合した後、樹脂温度を９０℃まで冷
却し、硬化剤としてジシアンジアミド４ｇ及びトリフェ
ニルホスフィン０．３ｇを添加し、十分攪拌後冷却して
して半固形状の樹脂組成物を調整した。以下、開繊して
通気度５ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃとしたガラスクロスを用
いて実施例３と同様にして銅張積層板を得、物性の測定
を行った。結果を表１に示す。
【００１６】《比較例１》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇをアセトンに溶解さ
せたものにジシアンジアミド５ｇを添加した後、ホモミ
キサーで十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調整し
た。これをガラスクロスに塗布し、乾燥・Ｂステージ化
させてプリプレグを得た。その後、表面温度１１０℃の
熱ロールでプリプレグの両面にに１８μｍの銅箔をラミ
ネートした。次いで作製した両面板を１７０℃、２時間
熱硬化させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価
結果を表１に示す。
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇをアセトンに溶解さ
せたものにジシアンジアミド５ｇを添加した後、ホモミ
キサーで十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調整し
た。これをガラスクロスに塗布し、乾燥・Ｂステージ化
させてプリプレグを得た。その後、表面温度１１０℃の
熱ロールでプリプレグの両面にに１８μｍの銅箔をラミ
ネートした。次いで作製した両面板を１７０℃、２時間
熱硬化させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価
結果を表１に示す。
【００１７】《比較例２》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇをアセトンに溶解さ
せたものにジシアンジアミド５ｇを添加した後、ホモミ
キサーで十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調整し
た。これを開繊して通気度が２０ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ
としたラスクロスに塗布し、乾燥・Ｂステージ化させて
プリプレグを得た。その後、表面温度１１０℃の熱ロー
ルでプリプレグの両面にに１８μｍの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を１７０℃、２時間熱硬化
させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価結果を
表１に示す。
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇ、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）６０ｇ及
びフェノールノボラック樹脂３０ｇをアセトンに溶解さ
せたものにジシアンジアミド５ｇを添加した後、ホモミ
キサーで十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調整し
た。これを開繊して通気度が２０ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ
としたラスクロスに塗布し、乾燥・Ｂステージ化させて
プリプレグを得た。その後、表面温度１１０℃の熱ロー
ルでプリプレグの両面にに１８μｍの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を１７０℃、２時間熱硬化
させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価結果を
表１に示す。
【００１８】（測定方法） １．銅箔剥離強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定
した。 ２．半田耐熱試験：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定
した。 ３．耐薬品性試験：１０％苛性ソーダ水溶液に常温で２
４時間浸漬。
した。 ２．半田耐熱試験：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定
した。 ３．耐薬品性試験：１０％苛性ソーダ水溶液に常温で２
４時間浸漬。
【００１９】 表 １ 銅箔剥離強度 半田耐熱試験 耐薬品性試験 （kg／cm） 実施例１ １.７ 良好 良好 実施例２ １.５ 良好 良好 実施例３ １.８ 良好 良好 実施例４ １.７ 良好 良好 比較例１ ０.６ 不良 良好 比較例２ ０.８ 良好 良好
【００２０】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の銅張積層板の製
造方法は、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸、ラミ
ネートするため、熱による乾燥・Ｂステージ化を行う工
程を要せず容易に低コストで生産性良く銅張積層板を作
成できる。
造方法は、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸、ラミ
ネートするため、熱による乾燥・Ｂステージ化を行う工
程を要せず容易に低コストで生産性良く銅張積層板を作
成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｇ 59/62
Claims (2)
- 【請求項１】 （イ）エポキシ樹脂、（ロ）フェノール
ノボラック樹脂、（ハ）エポキシ樹脂硬化剤からなる常
温で固形或いは半固形状の樹脂組成物を加熱により流動
化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を積載し、更に別の
銅箔をラミネートし、次いで加熱により一体硬化させる
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 繊維質基材の通気度が、１〜１５ｃｃ／
ｃｍ2／ｓｅｃである請求項１記載の銅張積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24636097A JPH1177892A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24636097A JPH1177892A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177892A true JPH1177892A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17147406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24636097A Pending JPH1177892A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1177892A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009241476A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層シート及び積層シートの製造方法 |
| US8119225B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-02-21 | Ventec Electronics (Suzhou) company limited | Copper clad laminate, prepreg and method of reducing signal loss |
| US8377544B2 (en) | 1999-07-29 | 2013-02-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Glass fabric base material/thermosetting resin copper-clad laminate having a high-elasticity |
| JP2013544941A (ja) * | 2010-12-09 | 2013-12-19 | クイックステップ、テクノロジーズ、プロプライエタリ、リミテッド | 強化された表面および接着特性を有する繊維強化複合材部品の製造および修復 |
| JP2015077777A (ja) * | 2013-10-14 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 銅張積層板およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP24636097A patent/JPH1177892A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8377544B2 (en) | 1999-07-29 | 2013-02-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Glass fabric base material/thermosetting resin copper-clad laminate having a high-elasticity |
| JP2009241476A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層シート及び積層シートの製造方法 |
| US8119225B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-02-21 | Ventec Electronics (Suzhou) company limited | Copper clad laminate, prepreg and method of reducing signal loss |
| JP2013544941A (ja) * | 2010-12-09 | 2013-12-19 | クイックステップ、テクノロジーズ、プロプライエタリ、リミテッド | 強化された表面および接着特性を有する繊維強化複合材部品の製造および修復 |
| JP2015077777A (ja) * | 2013-10-14 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 銅張積層板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5502326B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体 | |
| JP2013166959A (ja) | 混合触媒系を含む硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体 | |
| TW201136980A (en) | Epoxy resin composition, preprey and printed circuit board manufactured thereof | |
| JP3809273B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1177892A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH05239238A (ja) | プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 | |
| JP3724047B2 (ja) | プリント配線板用積層板 | |
| JPH0722718A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 | |
| JPH0959346A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3363388B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JPH1177900A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP4027066B2 (ja) | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム | |
| JP2002145994A (ja) | プリント配線板用プリプレグ及び積層板 | |
| JP3089522B2 (ja) | 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板 | |
| JP2001040069A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板 | |
| JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3632823B2 (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 | |
| JPH10244623A (ja) | プリント配線板用積層板 | |
| JPS6365091B2 (ja) | ||
| JPH0423654B2 (ja) | ||
| JP2000212538A (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 | |
| JPH09157496A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物並びにこの樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 | |
| JPH08165334A (ja) | プリプレグの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |