JPH1177892A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

銅張積層板の製造方法

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JPH1177892A
JPH1177892A JP24636097A JP24636097A JPH1177892A JP H1177892 A JPH1177892 A JP H1177892A JP 24636097 A JP24636097 A JP 24636097A JP 24636097 A JP24636097 A JP 24636097A JP H1177892 A JPH1177892 A JP H1177892A
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JP
Japan
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resin
copper
copper foil
epoxy resin
resin composition
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JP24636097A
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English (en)
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Eizou Touzaki
栄造 東崎
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、連続生産が可能な銅張積層板の製造方法を提供する
ところにある。 【解決手段】 (イ)エポキシ樹脂、(ロ)フェノール
ノボラック樹脂、(ハ)エポキシ樹脂硬化剤からなる常
温で固形或いは半固形状の樹脂組成物を加熱により流動
化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を積載し、更に別の
銅箔をラミネートし、次いで加熱により一体硬化させる
銅張積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、連続生産が可能な
銅張積層板の製造方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、繊維質基材を用いてプリント回路
基板を製造する場合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂組成物を溶剤で希釈し、その樹脂組成物
を繊維質基材に含浸させ、プリプレグを作成し、その後
プリプレグを積層しプレス等で熱硬化する製法が一般的
に知られている。また、プリプレグ作製時の経済性と低
公害化のために樹脂組成物の無溶剤化が望まれており、
無溶剤型液状熱硬化性樹脂組成物も開発されている。上
記の溶剤を使用した一般的製法は、プリプレグの作製時
に熱による乾燥・Bステージ化を行う必要があり、その
ためコストが高い、生産性が悪い、Bステージ化のコン
トロールが難しい等の問題点を有している。また、無溶
剤型液状熱硬化性樹脂組成物においても乾燥工程は省け
るもののBステージ化の問題点は解決されず、更に、繊
維質基材への樹脂含浸が難しいため基材に多くの気泡を
内在するという問題が生じる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、連続生産が可能な銅張積層板の製造方法を提供する
ところにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、銅張積層板としての優れた特性を有す
る特定の樹脂組成物を用いることを特徴とするものであ
り、本発明の銅張積層板の製造方法の優れている点とし
ては、繊維質基材に気泡を残すことなく樹脂を含浸し、
ラミネート出来ることである。このためには、樹脂組成
物は加熱により流動化した状態で高分子量化反応が比較
的進行しないものが好ましい。
【0005】即ち、本発明は、(イ)エポキシ樹脂、
(ロ)フェノールノボラック樹脂、(ハ)エポキシ樹脂
硬化剤からなる常温で固形或いは半固形状の樹脂組成物
を加熱により流動化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を
積載し、更に別の銅箔をラミネートし、次いで加熱によ
り一体硬化させることを特徴とする銅張積層板の製造方
法であり、好ましくは繊維質基材の通気度が、1〜15
cc/cm2/secである上記記載の銅張積層板の製
造方法である。
【0006】本発明に用いられる(イ)のエポキシ樹脂
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、またはこれらの混合物である。ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型または
F型が使用され、特に耐熱性の面でビスフェノールA型
のものが好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型
等が使用され、特に耐熱性の面でクレゾールノボラック
型のものの使用が好ましい。
【0007】本発明に用いられる(ロ)のフェノールノ
ボラック樹脂は、フェノール類とパラホルムアルデヒ
ド、ホルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させ
たものであり、通常は塩酸またはシュウ酸等の無機酸や
有機酸等を触媒にして得られるノボラック型フェノール
樹脂が用いられる。
【0008】本発明に用いられる(ハ)エポキシ樹脂硬
化剤としては、一般に用いられる各種硬化剤が使用でき
る。例えば、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、m−フェニレ
ンジアミン、p−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族
ポリアミン、イミダゾール、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル
−2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン錯
体、ジシアンジアミドまたはその誘導体等が挙げられ、
これらをエポキシアダクトしたものやマイクロカプセル
化したものも使用できる。
【0009】また、本発明においては、必要に応じてエ
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール等の第三級アミン類、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール、N−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても2種以上を併用しても良い。
エポキシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって
異なるが、通常グリシジル基に対して0.1〜1.0当
量である。
【0010】本発明に用いられる繊維質基材としては、
ガラス繊維織布が挙げられるが、開繊することにより織
布の通気度を1〜15cc/cm2/secとしたもの
が好ましい。通気度が1cc/cm2/secより小さ
い場合、樹脂含浸が困難となり、また、15cc/cm
2/secより大きい場合、基材中に気泡を残す恐れが
あり好ましくない。樹脂組成物を加熱により流動化し銅
箔に塗工した後、繊維質基材を積載することにより、樹
脂組成物が繊維質基材に含浸される。
【0011】その他、本発明の樹脂組成物には必要に応
じて、保存安定性のために熱重合防止剤、可塑剤、消泡
剤などが添加できる。調整された樹脂組成物は、加熱す
ることで流動化し、繊維質基材へ含浸可能なワニス状態
にしている。これを銅箔に塗布し、繊維質基材を積載す
ることにより気泡を残すことなく含浸、ラミネート可能
な状態にすることができる。この様な樹脂含浸からラミ
ネートを行う一貫製法が本発明の最大の特徴である。こ
れらの成分からなる本発明のプリプレグ用樹脂組成物
は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質基材へ気泡
を残すことなく含浸し、低コストで生産性良く積層板を
作製できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0014】《実施例1》ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量約470)100g、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂(エポキシ当量約180)60g及
びフェノールノボラック樹脂30gを150℃の温度で
溶融混合した後、樹脂温度を90℃まで冷却し、硬化剤
としてジシアンジアミド5gを添加し、十分攪拌後冷却
してして半固形状の樹脂組成物を調整した。次に、この
樹脂組成物を110℃に加熱して流動化させたものを銅
箔に樹脂層の厚み60μm程度塗布し、この温度を維持
したまま50μm厚のガラスクロスを重ね60秒放置
し、ガラスクロスに樹脂を含浸させた。その後、表面温
度110℃の熱ロールで樹脂表面に18μmの銅箔をラ
ミネートした。次いで作製した両面板を170℃、2時
間熱硬化させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評
価結果を表1に示す。
【0015】《実施例2》オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂(エポキシ当量約210)100g、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量約18
0)40g及びフェノールノボラック樹脂30gを15
0℃の温度で溶融混合した後、樹脂温度を90℃まで冷
却し、硬化剤としてジシアンジアミド4g及びトリフェ
ニルホスフィン0.3gを添加し、十分攪拌後冷却して
して半固形状の樹脂組成物を調整した。以下、実施例1
と同様にして銅張積層板を得、物性の測定を行った。結
果を表1に示す。
【0016】《実施例3》ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量約470)100g、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂(エポキシ当量約180)60g及
びフェノールノボラック樹脂30gを150℃の温度で
溶融混合した後、樹脂温度を90℃まで冷却し、硬化剤
としてジシアンジアミド5gを添加し、十分攪拌後冷却
してして半固形状の樹脂組成物を調整した。次に、この
樹脂組成物を110℃に加熱して流動化させたものを銅
箔に樹脂層の厚み60μm程度塗布し、この温度を維持
したまま50μm厚の開繊して通気度10cc/cm2
/secとしたガラスクロスを重ね60秒放置し、ガラ
スクロスに樹脂を含浸させた。その後、表面温度110
℃の熱ロールで樹脂表面に18μmの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を170℃、2時間熱硬化
させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価結果を
表1に示す。
【0017】《実施例4》オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂(エポキシ当量約210)100g、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量約18
0)40g及びフェノールノボラック樹脂30gを15
0℃の温度で溶融混合した後、樹脂温度を90℃まで冷
却し、硬化剤としてジシアンジアミド4g及びトリフェ
ニルホスフィン0.3gを添加し、十分攪拌後冷却して
して半固形状の樹脂組成物を調整した。以下、開繊して
通気度5cc/cm2/secとしたガラスクロスを用
いて実施例3と同様にして銅張積層板を得、物性の測定
を行った。結果を表1に示す。
【0016】《比較例1》ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量約470)100g、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂(エポキシ当量約180)60g及
びフェノールノボラック樹脂30gをアセトンに溶解さ
せたものにジシアンジアミド5gを添加した後、ホモミ
キサーで十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調整し
た。これをガラスクロスに塗布し、乾燥・Bステージ化
させてプリプレグを得た。その後、表面温度110℃の
熱ロールでプリプレグの両面にに18μmの銅箔をラミ
ネートした。次いで作製した両面板を170℃、2時間
熱硬化させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価
結果を表1に示す。
【0017】《比較例2》ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量約470)100g、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂(エポキシ当量約180)60g及
びフェノールノボラック樹脂30gをアセトンに溶解さ
せたものにジシアンジアミド5gを添加した後、ホモミ
キサーで十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調整し
た。これを開繊して通気度が20cc/cm2/sec
としたラスクロスに塗布し、乾燥・Bステージ化させて
プリプレグを得た。その後、表面温度110℃の熱ロー
ルでプリプレグの両面にに18μmの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を170℃、2時間熱硬化
させて銅張積層板を得た。この銅張積層板の評価結果を
表1に示す。
【0018】(測定方法) 1.銅箔剥離強度:JIS C 6481に準じて測定
した。 2.半田耐熱試験:JIS C 6481に準じて測定
した。 3.耐薬品性試験:10%苛性ソーダ水溶液に常温で2
4時間浸漬。
【0019】 表 1 銅箔剥離強度 半田耐熱試験 耐薬品性試験 (kg/cm) 実施例1 1.7 良好 良好 実施例2 1.5 良好 良好 実施例3 1.8 良好 良好 実施例4 1.7 良好 良好 比較例1 0.6 不良 良好 比較例2 0.8 良好 良好
【0020】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の銅張積層板の製
造方法は、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸、ラミ
ネートするため、熱による乾燥・Bステージ化を行う工
程を要せず容易に低コストで生産性良く銅張積層板を作
成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // C08G 59/62 C08G 59/62

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (イ)エポキシ樹脂、(ロ)フェノール
    ノボラック樹脂、(ハ)エポキシ樹脂硬化剤からなる常
    温で固形或いは半固形状の樹脂組成物を加熱により流動
    化し銅箔に塗工した後、繊維質基材を積載し、更に別の
    銅箔をラミネートし、次いで加熱により一体硬化させる
    ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 繊維質基材の通気度が、1〜15cc/
    cm2/secである請求項1記載の銅張積層板の製造
    方法。
JP24636097A 1997-09-11 1997-09-11 銅張積層板の製造方法 Pending JPH1177892A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009241476A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nitto Boseki Co Ltd 積層シート及び積層シートの製造方法
US8119225B2 (en) * 2009-03-04 2012-02-21 Ventec Electronics (Suzhou) company limited Copper clad laminate, prepreg and method of reducing signal loss
US8377544B2 (en) 1999-07-29 2013-02-19 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Glass fabric base material/thermosetting resin copper-clad laminate having a high-elasticity
JP2013544941A (ja) * 2010-12-09 2013-12-19 クイックステップ、テクノロジーズ、プロプライエタリ、リミテッド 強化された表面および接着特性を有する繊維強化複合材部品の製造および修復
JP2015077777A (ja) * 2013-10-14 2015-04-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 銅張積層板およびその製造方法

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