JPH05239238A - プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 - Google Patents
プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板Info
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- JPH05239238A JPH05239238A JP4208229A JP20822992A JPH05239238A JP H05239238 A JPH05239238 A JP H05239238A JP 4208229 A JP4208229 A JP 4208229A JP 20822992 A JP20822992 A JP 20822992A JP H05239238 A JPH05239238 A JP H05239238A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気用積層板等に有用な、耐熱性を確保また
は、向上させつつ全体としてバランス良く、接着性、吸
湿性、吸水性、成形性をともに向上させ、かつプリプレ
グの保存安定性をも向上させる。 【構成】（ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹
脂、 （ｂ）ジシアンジアミドと次式で表されるハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体とからな
る硬化剤、 【化１】 （ｃ）硬化促進剤及び、 （ｄ）溶媒を含む樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸
し、乾燥して半硬化させてプリプレグを得る。また、こ
のプリプレグからなる絶縁層を有する積層板。
は、向上させつつ全体としてバランス良く、接着性、吸
湿性、吸水性、成形性をともに向上させ、かつプリプレ
グの保存安定性をも向上させる。 【構成】（ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹
脂、 （ｂ）ジシアンジアミドと次式で表されるハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体とからな
る硬化剤、 【化１】 （ｃ）硬化促進剤及び、 （ｄ）溶媒を含む樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸
し、乾燥して半硬化させてプリプレグを得る。また、こ
のプリプレグからなる絶縁層を有する積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気用絶縁板やプリン
ト配線板などの電気用積層板に用いられるガラス繊維基
材エポキシ樹脂のプリプレグの製造法及び該プリプレグ
を用いた積層板に関するものである。
ト配線板などの電気用積層板に用いられるガラス繊維基
材エポキシ樹脂のプリプレグの製造法及び該プリプレグ
を用いた積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板等に加工され
る電気用積層板には、各種の素材と構成からなるものが
知られており、たとえばガラス布などの基材にエポキシ
樹脂などの樹脂を含浸して乾燥することによってプリプ
レグを作成し、このプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、または
両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって製造
されたものが知られている。
る電気用積層板には、各種の素材と構成からなるものが
知られており、たとえばガラス布などの基材にエポキシ
樹脂などの樹脂を含浸して乾燥することによってプリプ
レグを作成し、このプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、または
両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって製造
されたものが知られている。
【０００３】このような積層板については、プリント配
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるととも
に、耐熱性、加工性等の諸特性についての高度化が求め
られてきている。これらの課題のうちの一つとして、耐
熱性の向上は特に重要なものであり、これまでにも種々
の試みがなされてきており、たとえば積層板を構成する
樹脂として一般的なエポキシ樹脂の耐熱性を高めること
が検討されてきている。
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるととも
に、耐熱性、加工性等の諸特性についての高度化が求め
られてきている。これらの課題のうちの一つとして、耐
熱性の向上は特に重要なものであり、これまでにも種々
の試みがなされてきており、たとえば積層板を構成する
樹脂として一般的なエポキシ樹脂の耐熱性を高めること
が検討されてきている。
【０００４】このような耐熱性向上のための方法として
は、エポキシ樹脂を多官能タイプとしてジシアンジアミ
ド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）を硬化剤とし
て使用することや、硬化剤をジアミノジフェニルスルフ
ォン（ＤＤＳ），ジアミノジフェニルメタン（ＤＤ
Ｍ）、アルキル化または、モノハロゲン化ＤＤＭなどを
樹脂組成物の構成に含めることや、エポキシ樹脂をイミ
ド樹脂で変性することが提案されている。また最近で
は、フェノ−ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック樹脂等のフェノ−
ル系樹脂を硬化剤として使用することも提案されてい
る。
は、エポキシ樹脂を多官能タイプとしてジシアンジアミ
ド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）を硬化剤とし
て使用することや、硬化剤をジアミノジフェニルスルフ
ォン（ＤＤＳ），ジアミノジフェニルメタン（ＤＤ
Ｍ）、アルキル化または、モノハロゲン化ＤＤＭなどを
樹脂組成物の構成に含めることや、エポキシ樹脂をイミ
ド樹脂で変性することが提案されている。また最近で
は、フェノ−ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック樹脂等のフェノ−
ル系樹脂を硬化剤として使用することも提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の改良法には各々特徴があるものの、どうしても実用上
の欠点が避けられなかった。
の改良法には各々特徴があるものの、どうしても実用上
の欠点が避けられなかった。
【０００６】たとえば、多官能エポキシ樹脂とともにジ
シアンジアミドを硬化剤として使用する場合には、Ｔｇ
（ガラス転移点）、熱時の銅箔ピール強度、半田耐熱性
などは良好となるもののジシアンジアミドに起因する電
食性（ＣＡＦ）、熱分解温度に問題があり、さらに吸湿
性、吸湿後の半田耐熱性が十分でないと言う欠点があ
る。
シアンジアミドを硬化剤として使用する場合には、Ｔｇ
（ガラス転移点）、熱時の銅箔ピール強度、半田耐熱性
などは良好となるもののジシアンジアミドに起因する電
食性（ＣＡＦ）、熱分解温度に問題があり、さらに吸湿
性、吸湿後の半田耐熱性が十分でないと言う欠点があ
る。
【０００７】硬化剤をジアミノジフェニルスルフォン
（ＤＤＳ），ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ア
ルキル化または、モノハロゲン化ＤＤＭなどとする場合
には、やはりＴｇ等の耐熱性は良好となるものの積層板
での吸湿性が大きく、プリプレグの保存安定性が著しく
低下すると言う欠点がある。
（ＤＤＳ），ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ア
ルキル化または、モノハロゲン化ＤＤＭなどとする場合
には、やはりＴｇ等の耐熱性は良好となるものの積層板
での吸湿性が大きく、プリプレグの保存安定性が著しく
低下すると言う欠点がある。
【０００８】エポキシ樹脂をイミド樹脂変性する場合に
は、熱時機械特性の耐熱性は向上するものの、コスト上
昇が避けられず、プリプレグ同士、プリプレグと銅箔と
の接着力が低下するという弊害がある。
は、熱時機械特性の耐熱性は向上するものの、コスト上
昇が避けられず、プリプレグ同士、プリプレグと銅箔と
の接着力が低下するという弊害がある。
【０００９】さらには、フェノ−ル性ＯＨ基を有するフ
ェノ−ル系樹脂を硬化剤とする場合には、吸湿率が低
く、吸湿後の半田耐熱性が高く、プリプレグの保存安定
性も良くなるものの、Ｔｇが大きく低下したり、紫外線
（ＵＶ）や熱による変色、多層成形時の内層銅箔の化学
処理面、たとえば黒化処理面との接着力が十分でないと
言う欠点があった。
ェノ−ル系樹脂を硬化剤とする場合には、吸湿率が低
く、吸湿後の半田耐熱性が高く、プリプレグの保存安定
性も良くなるものの、Ｔｇが大きく低下したり、紫外線
（ＵＶ）や熱による変色、多層成形時の内層銅箔の化学
処理面、たとえば黒化処理面との接着力が十分でないと
言う欠点があった。
【００１０】このような問題は、特に多層板を構成する
場合の耐熱性、接着性、耐湿性、耐電食性、プリプレグ
の保存安定性、そして積層成形時の成形性及び、積層後
のドリル加工性等の諸特性の向上を総体として図ること
を困難としていた。
場合の耐熱性、接着性、耐湿性、耐電食性、プリプレグ
の保存安定性、そして積層成形時の成形性及び、積層後
のドリル加工性等の諸特性の向上を総体として図ること
を困難としていた。
【００１１】そこで、この発明は、以上の通りの各種の
改良技術の欠点を解消するためになされたものであり、
耐熱性を確保または、向上させつつ全体としてバランス
良く、特に積層板の接着性、吸湿性、吸水性、成形性を
ともに向上させ、かつプリプレグの保存安定性をも向上
させることのできるプリプレグの製造法及び、該プリプ
レグを用いた積層板を提供することにある。
改良技術の欠点を解消するためになされたものであり、
耐熱性を確保または、向上させつつ全体としてバランス
良く、特に積層板の接着性、吸湿性、吸水性、成形性を
ともに向上させ、かつプリプレグの保存安定性をも向上
させることのできるプリプレグの製造法及び、該プリプ
レグを用いた積層板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の通りの課
題を解決するものとして、 （ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、 （ｂ）ジシアンジアミドと次式で表されるハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体とからな
る硬化剤、
題を解決するものとして、 （ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、 （ｂ）ジシアンジアミドと次式で表されるハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体とからな
る硬化剤、
【００１３】
【化２】
【００１４】（ｃ）硬化促進剤及び、 （ｄ）溶媒を含む樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸
し、乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグ
の製造法を提供する。また、このプリプレグの製造法に
よって得られるプリプレグからなる絶縁層を有する優れ
た耐熱性、接着性、吸湿性等を有するプリント配線板等
の電気用積層板に有用な積層板を提供する。
し、乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグ
の製造法を提供する。また、このプリプレグの製造法に
よって得られるプリプレグからなる絶縁層を有する優れ
た耐熱性、接着性、吸湿性等を有するプリント配線板等
の電気用積層板に有用な積層板を提供する。
【００１５】このプリプレグを構成する成分について説
明すると、まず（ａ）エポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂については、従来より電気用積層板の樹脂成分
として使用されてきている任意のもの等が使用でき、た
とえばこれらのエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、2,6-キシレノールダ
イマーのグリシジルエーテル化樹脂、フェノ−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、そして、３官能型エポキシ樹脂、４官能型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノフェ
ニルエーテルのグリシジル化エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、あるいはそれらの臭素化された難燃性樹脂な
どが例示される。これらのものは単独または何種類かを
併用することもできる。
明すると、まず（ａ）エポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂については、従来より電気用積層板の樹脂成分
として使用されてきている任意のもの等が使用でき、た
とえばこれらのエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、2,6-キシレノールダ
イマーのグリシジルエーテル化樹脂、フェノ−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、そして、３官能型エポキシ樹脂、４官能型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノフェ
ニルエーテルのグリシジル化エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、あるいはそれらの臭素化された難燃性樹脂な
どが例示される。これらのものは単独または何種類かを
併用することもできる。
【００１６】また、（ｂ）硬化剤については、ジシア
ンジアミドとともに、ハロゲン原子を有するジアミノ
ジフェニルメタン誘導体が配合使用されるが、このハロ
ゲン原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体に
ついては、前記式中のＲ1 およびＲ2 、そしてＲ3 、Ｒ
4 の低級アルキル基としてメチル、エチル、プロピル、
イソプロピル、ブチル基等を、Ｒ2 およびＲ3 、Ｒ4 の
ハロゲン原子としては塩素原子を好ましいものとして例
示することができる。
ンジアミドとともに、ハロゲン原子を有するジアミノ
ジフェニルメタン誘導体が配合使用されるが、このハロ
ゲン原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体に
ついては、前記式中のＲ1 およびＲ2 、そしてＲ3 、Ｒ
4 の低級アルキル基としてメチル、エチル、プロピル、
イソプロピル、ブチル基等を、Ｒ2 およびＲ3 、Ｒ4 の
ハロゲン原子としては塩素原子を好ましいものとして例
示することができる。
【００１７】これらジシアンジアミド、ハロゲン原
子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の硬化剤
は、一つのエポキシ基あたりジシアンジアミドが0.1
〜0.5当量、及び、ハロゲン原子を有するジアミノジ
フェニルメタン誘導体が0.1 〜0.8 当量の範囲で用いる
のが好ましい。これは、本来硬化剤量は一つのエポキシ
基あたり硬化剤も合計で１当量とすることにより、樹脂
の硬化反応が十分に進行し硬化物の物性、たとえば接着
性、耐熱性、吸湿性といった性能の向上がなされること
によるものである。しかし、ジシアンジアミドは、そ
れ自身がエポキシ基と反応すると共に、エポキシ基同士
の単独重合を促進する作用もあるため、ジシアンジア
ミドの配合量は一つのエポキシ基に対して0.5 当量程度
配合するのが所定の性能の発現のために好ましい。した
がって、硬化剤量はジシアンジアミドとハロゲン原
子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の合計量が
2 ×＋ =0.8 〜1.2 当量とするのが所要の効果を実
現する上で好ましい。この範囲を外れると硬化が不十分
となって接着性、耐熱性、吸湿性、吸水性が劣るため好
ましくない。
子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の硬化剤
は、一つのエポキシ基あたりジシアンジアミドが0.1
〜0.5当量、及び、ハロゲン原子を有するジアミノジ
フェニルメタン誘導体が0.1 〜0.8 当量の範囲で用いる
のが好ましい。これは、本来硬化剤量は一つのエポキシ
基あたり硬化剤も合計で１当量とすることにより、樹脂
の硬化反応が十分に進行し硬化物の物性、たとえば接着
性、耐熱性、吸湿性といった性能の向上がなされること
によるものである。しかし、ジシアンジアミドは、そ
れ自身がエポキシ基と反応すると共に、エポキシ基同士
の単独重合を促進する作用もあるため、ジシアンジア
ミドの配合量は一つのエポキシ基に対して0.5 当量程度
配合するのが所定の性能の発現のために好ましい。した
がって、硬化剤量はジシアンジアミドとハロゲン原
子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の合計量が
2 ×＋ =0.8 〜1.2 当量とするのが所要の効果を実
現する上で好ましい。この範囲を外れると硬化が不十分
となって接着性、耐熱性、吸湿性、吸水性が劣るため好
ましくない。
【００１８】この２種の硬化剤については、ジシアン
ジアミドの持つ接着性の向上、保存安定性、ハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の持つＴ
ｇ等の耐熱性の向上という長所を相乗的にさらに一層向
上させ、かつ、各々の短所を補うという特徴がある。た
とえば、ジシアンジアミドの吸湿性、電食性、ハロ
ゲン原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の吸
湿耐熱性、プリプレグの保存安定性の面における短所を
補い、長所をより大きな効果として実現することを可能
としている。
ジアミドの持つ接着性の向上、保存安定性、ハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の持つＴ
ｇ等の耐熱性の向上という長所を相乗的にさらに一層向
上させ、かつ、各々の短所を補うという特徴がある。た
とえば、ジシアンジアミドの吸湿性、電食性、ハロ
ゲン原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体の吸
湿耐熱性、プリプレグの保存安定性の面における短所を
補い、長所をより大きな効果として実現することを可能
としている。
【００１９】特に、本発明におけるハロゲン原子を有
するジアミノジフェニルメタン誘導体の効果は、たとえ
ばジアミノジフェニルメタン（Ｒ1 ＝Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝Ｒ4
＝Ｈ）あるいはハロゲン原子を含まないジアミノジフェ
ニルメタン誘導体とジシアンジアミドとを併用したプ
リプレグの保存安定性は著しく短いのに比べ、ジアミノ
ジフェニルメタン（Ｒ1 ＝Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝Ｒ4 ＝Ｈ）やハ
ロゲン原子を含まないジアミノジフェニルメタン誘導体
に替えてハロゲン原子を有するジアミノジフェニルメ
タン誘導体を用いるとジシアンジアミドのもつ潜在性
を生かした保存安定性の良好なプリプレグの作成を可能
とする点にある。
するジアミノジフェニルメタン誘導体の効果は、たとえ
ばジアミノジフェニルメタン（Ｒ1 ＝Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝Ｒ4
＝Ｈ）あるいはハロゲン原子を含まないジアミノジフェ
ニルメタン誘導体とジシアンジアミドとを併用したプ
リプレグの保存安定性は著しく短いのに比べ、ジアミノ
ジフェニルメタン（Ｒ1 ＝Ｒ2 ＝Ｒ3 ＝Ｒ4 ＝Ｈ）やハ
ロゲン原子を含まないジアミノジフェニルメタン誘導体
に替えてハロゲン原子を有するジアミノジフェニルメ
タン誘導体を用いるとジシアンジアミドのもつ潜在性
を生かした保存安定性の良好なプリプレグの作成を可能
とする点にある。
【００２０】さらに、かかる硬化剤系に１分子中に２個
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
【００２１】なお、これら硬化剤は、あらかじめメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒の単独や混合溶媒に溶解させて
用いることが、さらに、30〜150 ℃で10〜60分間、予備
加熱反応させて用いることが、硬化剤の均一化、シアン
ジアミドの析出防止、樹脂の保存安定性の向上の点から
好ましい。（ｃ）硬化促進剤としては、イミダゾール化
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択することができる。
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒の単独や混合溶媒に溶解させて
用いることが、さらに、30〜150 ℃で10〜60分間、予備
加熱反応させて用いることが、硬化剤の均一化、シアン
ジアミドの析出防止、樹脂の保存安定性の向上の点から
好ましい。（ｃ）硬化促進剤としては、イミダゾール化
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択することができる。
【００２２】このような（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各成
分を配合するこの発明のエポキシ樹脂組成物は、主に液
状でガラス繊維基材に塗布、含浸して、次いで乾燥する
ことにより適用されるので、通常は、（ｄ）の溶媒によ
り稀釈して用いられる。このための溶媒としてはメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用い
ることができ、これらの複数種を併用してもよい。稀釈
率は固型分濃度50〜70％程度で使用するのが好ましい。
溶媒で樹脂ワニス化されたエポキシ樹脂組成物はガラス
クロス、ガラスペーパー、ガラスマットなどガラス繊維
基材に含浸し、乾燥機中で120 〜180 ℃の範囲で3 〜10
分間程度乾燥することにより半硬化（Ｂーステージ）状
態のプリプレグとして得ることができる。なお、ガラス
繊維にはガラス繊維を主成分としてクラフト紙、リンタ
ー紙、天然繊維、有機合成繊維などを含むこともでき
る。
分を配合するこの発明のエポキシ樹脂組成物は、主に液
状でガラス繊維基材に塗布、含浸して、次いで乾燥する
ことにより適用されるので、通常は、（ｄ）の溶媒によ
り稀釈して用いられる。このための溶媒としてはメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用い
ることができ、これらの複数種を併用してもよい。稀釈
率は固型分濃度50〜70％程度で使用するのが好ましい。
溶媒で樹脂ワニス化されたエポキシ樹脂組成物はガラス
クロス、ガラスペーパー、ガラスマットなどガラス繊維
基材に含浸し、乾燥機中で120 〜180 ℃の範囲で3 〜10
分間程度乾燥することにより半硬化（Ｂーステージ）状
態のプリプレグとして得ることができる。なお、ガラス
繊維にはガラス繊維を主成分としてクラフト紙、リンタ
ー紙、天然繊維、有機合成繊維などを含むこともでき
る。
【００２３】プリプレグは、140 〜200 ℃、10〜50kg／
cm2 の範囲で加熱・加圧して積層板を製造するのに、ま
た金属箔とともに加熱・加圧して印刷配線用金属箔張積
層板を製造するのに用いられる。この場合の金属箔とし
ては、銅、アルミニウム、ステンレス等の適宜なものが
使用され、これを用いて所要枚数のプリプレグとともに
積層成形することができる。また、多層板を製造する際
には、エポキシ樹脂系材料では一般的に内層銅箔の表面
を化学的に処理して酸化銅とする（黒化処理）ので、成
形時の温度は150 〜180 ℃とするのが好ましい。成形温
度が150 ℃未満では、硬化が不十分で所要の耐熱性が得
られず、またプリプレグと内層銅箔との接着強度が不十
分となる。また、180 ℃を超えると酸化銅の凹凸表面が
消失しプリプレグと内層銅箔との接着強度が不十分とな
るからである。
cm2 の範囲で加熱・加圧して積層板を製造するのに、ま
た金属箔とともに加熱・加圧して印刷配線用金属箔張積
層板を製造するのに用いられる。この場合の金属箔とし
ては、銅、アルミニウム、ステンレス等の適宜なものが
使用され、これを用いて所要枚数のプリプレグとともに
積層成形することができる。また、多層板を製造する際
には、エポキシ樹脂系材料では一般的に内層銅箔の表面
を化学的に処理して酸化銅とする（黒化処理）ので、成
形時の温度は150 〜180 ℃とするのが好ましい。成形温
度が150 ℃未満では、硬化が不十分で所要の耐熱性が得
られず、またプリプレグと内層銅箔との接着強度が不十
分となる。また、180 ℃を超えると酸化銅の凹凸表面が
消失しプリプレグと内層銅箔との接着強度が不十分とな
るからである。
【００２４】以下実施例に基づきさらに詳しくこの発明
のプリプレグの製造法について説明する。
のプリプレグの製造法について説明する。
【００２５】
【実施例】実施例１ 次式で表されるエポキシ樹脂と
【００２６】
【化３】
【００２７】テトラブロムビスフェノ−ルＡとビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂からなる臭素化多官能エポキシ
樹脂（三井石油化学社製；商品名ＶＦ−２８０３、臭素
含有率19％、３官能、エポキシ当量 422ｇ/ 当量）１０
０ｇ（エポキシ基 0.237当量）に、あらかじめＤＭＦ、
ＭＣの１：１の混合溶媒５０ｇに硬化剤としてジシア
ンジアミド 2.0ｇ（0.0952当量）、ビス(4- アミノ-2
- クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬
社製; 商品名 C−BS300 ）4.5 ｇ（0.0474当量）およ
び、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール
（2E4MZ ）0.05ｇを溶解させたものを混合し樹脂ワニス
とし、この樹脂ワニスを MIL規格仕様2116タイプのガラ
ス布( 旭シュエーベル社製、216L）に樹脂含有率が43％
および50％となるように含浸して乾燥機にて乾燥し、ゲ
ルタイムが170 ℃で180 秒となるようにプリプレグを作
成した。このプリプレグにはジシアンジアミドの析出な
どの外観不良はなかった。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂からなる臭素化多官能エポキシ
樹脂（三井石油化学社製；商品名ＶＦ−２８０３、臭素
含有率19％、３官能、エポキシ当量 422ｇ/ 当量）１０
０ｇ（エポキシ基 0.237当量）に、あらかじめＤＭＦ、
ＭＣの１：１の混合溶媒５０ｇに硬化剤としてジシア
ンジアミド 2.0ｇ（0.0952当量）、ビス(4- アミノ-2
- クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬
社製; 商品名 C−BS300 ）4.5 ｇ（0.0474当量）およ
び、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール
（2E4MZ ）0.05ｇを溶解させたものを混合し樹脂ワニス
とし、この樹脂ワニスを MIL規格仕様2116タイプのガラ
ス布( 旭シュエーベル社製、216L）に樹脂含有率が43％
および50％となるように含浸して乾燥機にて乾燥し、ゲ
ルタイムが170 ℃で180 秒となるようにプリプレグを作
成した。このプリプレグにはジシアンジアミドの析出な
どの外観不良はなかった。
【００２８】次いで、樹脂含有率が43％のプリプレグ８
枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さらに、外
側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度130 〜13
5 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm2 の低
圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温度を17
0 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み0.8 mmの銅張積層
板を得た。
枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さらに、外
側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度130 〜13
5 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm2 の低
圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温度を17
0 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み0.8 mmの銅張積層
板を得た。
【００２９】この0.8 mmの両面銅張積層板の銅箔を化学
的に酸化処理( 黒化処理) を通常の方法で行い、その酸
化銅処理面に樹脂含有率50％のプリプレグを上下共に各
々２枚ずつ配し、さらに18μｍの銅箔を配し、さらに、
外側に離型フィルムと金属プレートを配し、前記0.8 mm
の銅張積層板の作成と同じ条件で加熱加圧して1.2 mm厚
の４層銅張積層板を得た。
的に酸化処理( 黒化処理) を通常の方法で行い、その酸
化銅処理面に樹脂含有率50％のプリプレグを上下共に各
々２枚ずつ配し、さらに18μｍの銅箔を配し、さらに、
外側に離型フィルムと金属プレートを配し、前記0.8 mm
の銅張積層板の作成と同じ条件で加熱加圧して1.2 mm厚
の４層銅張積層板を得た。
【００３０】このようにして得たプリプレグ、0.8 mm厚
の両面銅張積層板、1.2 mm厚の４層銅張積層板につい
て、それぞれ表１に示した特性を評価した。特性評価の
試験方法とその判定基準は以下の通りである。 ・プリプレグの保存安定性は温度20℃、相対湿度50％の
条件に放置したプリプレグを初期と同一条件で成形し、
ふくれ、カスレが発生せずに成形できる期間。 ・吸水率は23℃の水中に24時間浸漬後の50mm角の試験片
の重量増加率である。 ・Ｔｇ（ガラス転移温度）はＴＭＡ法に基づく計測値。 ・電食性はＣＡＦ特性で評価した。その方法はスルホー
ル壁間距離が0.5 mmとなるように穿孔したドリル径φ0.
9 mmのスルホールに銅スルホールめっきを行った後、温
度85℃・相対湿度85％の雰囲気下で前記スルホール間に
100Vの電圧をかけ、沿層絶縁抵抗が１０8 Ω以下になっ
た時間で評価した。 ・成形性は成形後の積層板の銅箔をエッチングし、露出
後の積層板面に現れるマイクロボイド、かすれを目視に
て観察。 ・内層銅箔ピールは黒化処理面の銅箔接着力で１cm 幅
に切断した短冊状の試験片の銅箔の９０度剥離時の接着
力を測定する。 ・吸湿半田耐熱性は50mm角の試験片を温度40℃・相対湿
度90％・96時間処理後、260 ℃の半田浴に20秒間浸漬
し、ふくれ等の積層板の状態変化の有無を観察。
の両面銅張積層板、1.2 mm厚の４層銅張積層板につい
て、それぞれ表１に示した特性を評価した。特性評価の
試験方法とその判定基準は以下の通りである。 ・プリプレグの保存安定性は温度20℃、相対湿度50％の
条件に放置したプリプレグを初期と同一条件で成形し、
ふくれ、カスレが発生せずに成形できる期間。 ・吸水率は23℃の水中に24時間浸漬後の50mm角の試験片
の重量増加率である。 ・Ｔｇ（ガラス転移温度）はＴＭＡ法に基づく計測値。 ・電食性はＣＡＦ特性で評価した。その方法はスルホー
ル壁間距離が0.5 mmとなるように穿孔したドリル径φ0.
9 mmのスルホールに銅スルホールめっきを行った後、温
度85℃・相対湿度85％の雰囲気下で前記スルホール間に
100Vの電圧をかけ、沿層絶縁抵抗が１０8 Ω以下になっ
た時間で評価した。 ・成形性は成形後の積層板の銅箔をエッチングし、露出
後の積層板面に現れるマイクロボイド、かすれを目視に
て観察。 ・内層銅箔ピールは黒化処理面の銅箔接着力で１cm 幅
に切断した短冊状の試験片の銅箔の９０度剥離時の接着
力を測定する。 ・吸湿半田耐熱性は50mm角の試験片を温度40℃・相対湿
度90％・96時間処理後、260 ℃の半田浴に20秒間浸漬
し、ふくれ等の積層板の状態変化の有無を観察。
【００３１】実施例２ 実施例１の硬化剤ビス(4−アミノ−2 −クロロ−3 、
5 ジエチルフェニル)メタン( 日本化薬社製; 商品名 C
−BS300 ）の代わりに 2,2',3,3'−テトラクロロ−4,4'
−ジアミノジフェニルメタン（イハラケミカル工業
（株）製 TCDAM）を４ｇ（0.0474当量）使用し、これら
硬化剤を溶媒に溶解し、100 ℃で20分間予備反応させた
ものを用いた以外は実施例１と同様に行った。
5 ジエチルフェニル)メタン( 日本化薬社製; 商品名 C
−BS300 ）の代わりに 2,2',3,3'−テトラクロロ−4,4'
−ジアミノジフェニルメタン（イハラケミカル工業
（株）製 TCDAM）を４ｇ（0.0474当量）使用し、これら
硬化剤を溶媒に溶解し、100 ℃で20分間予備反応させた
ものを用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００３２】実施例３ 実施例１の混合溶媒を49ｇに、硬化剤ジシアンジアミ
ドを1.0 ｇ( 0.0476当量) とビス(4−アミノ−2 −ク
ロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を2.25ｇ(0.0237 当量) に、硬
化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（2E4M
Z ）を0.04ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様に
行った。
ドを1.0 ｇ( 0.0476当量) とビス(4−アミノ−2 −ク
ロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を2.25ｇ(0.0237 当量) に、硬
化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（2E4M
Z ）を0.04ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様に
行った。
【００３３】実施例４ 実施例１の混合溶媒を50ｇに、硬化剤ジシアンジアミ
ドを1.6 ｇ( 0.0762当量) とビス(4−アミノ−2 −ク
ロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を3.6 ｇ(0.0379 当量) に、硬
化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（2E4M
Z ）を0.05ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様に
行った。
ドを1.6 ｇ( 0.0762当量) とビス(4−アミノ−2 −ク
ロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を3.6 ｇ(0.0379 当量) に、硬
化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（2E4M
Z ）を0.05ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様に
行った。
【００３４】実施例５ 実施例１の混合溶媒を51ｇに、硬化剤ジシアンジアミ
ドを1.991 ｇ( 0.0948当量) とビス(4−アミノ−2 −
クロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を 9.006ｇ( 0.0948当量) に、
硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（ 2
E4MZ）を0.06ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様
に行った。その結果は表２に示した。
ドを1.991 ｇ( 0.0948当量) とビス(4−アミノ−2 −
クロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を 9.006ｇ( 0.0948当量) に、
硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（ 2
E4MZ）を0.06ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様
に行った。その結果は表２に示した。
【００３５】実施例６ 実施例１の混合溶媒を52ｇに、硬化剤ジシアンジアミ
ドを2.449 ｇ( 0.1185当量) とビス(4−アミノ−2 −
クロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を11.258ｇ( 0.1185当量) に、
硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（ 2
E4MZ）を0.08ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様
に行った。その結果は表２に示した。
ドを2.449 ｇ( 0.1185当量) とビス(4−アミノ−2 −
クロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を11.258ｇ( 0.1185当量) に、
硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（ 2
E4MZ）を0.08ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様
に行った。その結果は表２に示した。
【００３６】実施例７ 実施例１の混合溶媒を50ｇに、硬化剤ジシアンジアミ
ドを1.24ｇ( 0.0590当量) とビス(4−アミノ−2 −ク
ロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を5.63ｇ( 0.0593当量) とさら
に、１分子中に２個以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する
化合物としてクレゾールノボラック樹脂（東都化成社
製；Ｄ−５）7.11ｇ( 0.0593当量) を併用し、硬化促進
剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（ 2E4MZ）を
0.05ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様に行っ
た。その結果は表２に示した。
ドを1.24ｇ( 0.0590当量) とビス(4−アミノ−2 −ク
ロロ−3 、5 ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）を5.63ｇ( 0.0593当量) とさら
に、１分子中に２個以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する
化合物としてクレゾールノボラック樹脂（東都化成社
製；Ｄ−５）7.11ｇ( 0.0593当量) を併用し、硬化促進
剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（ 2E4MZ）を
0.05ｇにそれぞれ替えた以外は実施例１と同様に行っ
た。その結果は表２に示した。
【００３７】比較例１ 実施例１のジシアンジアミドとビス(4- アミノ-2-
クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）に替え、ジシアンジアミドの
みを 2.5g (0.1190 当量) で使用した以外は実施例１と
同様に行った。のプリプレグにはジシアンジアミドの析
出が認められた。特性評価の結果は表３に示した。
クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）に替え、ジシアンジアミドの
みを 2.5g (0.1190 当量) で使用した以外は実施例１と
同様に行った。のプリプレグにはジシアンジアミドの析
出が認められた。特性評価の結果は表３に示した。
【００３８】比較例２ 実施例１のジシアンジアミドとビス(4- アミノ-2-
クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）に替え、ジアミノジフェニル
メタン（ＤＤＭ）のみを18.4ｇ（ 0.237当量）使用し
た。これ以外は実施例１と同様に行った。特性評価の結
果は表３に示した。
クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）に替え、ジアミノジフェニル
メタン（ＤＤＭ）のみを18.4ｇ（ 0.237当量）使用し
た。これ以外は実施例１と同様に行った。特性評価の結
果は表３に示した。
【００３９】比較例３ 実施例１のジシアンジアミドとビス(4- アミノ-2-
クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）の併用系に替え、ジシアンジ
アミド 2ｇ( 0.0952当量) とジアミノジフェニルメタ
ン（ＤＤＭ）3.7 ｇ( 0.0481当量) の併用系にした以外
は実施例１と同様に行った。特性評価の結果は表３に示
した。
クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン( 日本化薬社
製; 商品名 C−BS300 ）の併用系に替え、ジシアンジ
アミド 2ｇ( 0.0952当量) とジアミノジフェニルメタ
ン（ＤＤＭ）3.7 ｇ( 0.0481当量) の併用系にした以外
は実施例１と同様に行った。特性評価の結果は表３に示
した。
【００４０】実施例８ 臭素化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル
社製、商品名ＤＥＲ−514 、臭素含有率20％、２官能、
エポキシ当量 500ｇ/ 当量）399g（ 0.798当量）とクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成、商品名YD
CN-701、２官能、エポキシ当量 215）44ｇ（ 0.205当
量）を、あらかじめＤＭＦ、ジオキサ ンの１：１の混
合溶媒 240ｇに硬化剤としてジシアンジアミド7.35ｇ
（0.35当量）、ビス(4- アミノ-2- クロロ、3 、5-ジ
エチルフェニル) メタン( 日本化薬社製; 商品名 C−BS
300 ）28.5ｇ（0.30当量）および、硬化促進剤として2-
エチル-4- メチルイミダゾール（2E4MZ ）0.4 ｇを溶解
させたものを攪拌混合してエポキシ樹脂ワニスとし、以
下は実施例１と同様に行った。結果は表２に示した。
社製、商品名ＤＥＲ−514 、臭素含有率20％、２官能、
エポキシ当量 500ｇ/ 当量）399g（ 0.798当量）とクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成、商品名YD
CN-701、２官能、エポキシ当量 215）44ｇ（ 0.205当
量）を、あらかじめＤＭＦ、ジオキサ ンの１：１の混
合溶媒 240ｇに硬化剤としてジシアンジアミド7.35ｇ
（0.35当量）、ビス(4- アミノ-2- クロロ、3 、5-ジ
エチルフェニル) メタン( 日本化薬社製; 商品名 C−BS
300 ）28.5ｇ（0.30当量）および、硬化促進剤として2-
エチル-4- メチルイミダゾール（2E4MZ ）0.4 ｇを溶解
させたものを攪拌混合してエポキシ樹脂ワニスとし、以
下は実施例１と同様に行った。結果は表２に示した。
【００４１】比較例４ 実施例８の硬化剤ジシアンジアミド、ビス(4- アミ
ノ-2- クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン併用系
に替えてジシアンジアミド10.5ｇ（0.5 当量）のみを
使用した。これ以外は実施例１と同様に行い、結果は表
３に示した。
ノ-2- クロロ、3 、5-ジエチルフェニル) メタン併用系
に替えてジシアンジアミド10.5ｇ（0.5 当量）のみを
使用した。これ以外は実施例１と同様に行い、結果は表
３に示した。
【００４２】これら表１乃至３から、実施例１〜７、比
較例１〜３と実施例８、比較例４において耐熱性を示す
特性のＴｇに格段の差があるのは主な配合成分のエポキ
シ樹脂が前者が３官能で後者が２官能と言う構造に起因
するところが大きいが、同じエポキシ樹脂を用いた場合
に、本発明の実施で得られるプリプレグ、積層板は、か
かる耐熱性を確保または、向上させつつ、プリプレグの
保存安定性、積層板の電食性、吸水率、成形性、内層銅
箔ピールの接着性、吸湿半田耐熱性の諸特性が総体的に
バランスよいものであることが確認できた。
較例１〜３と実施例８、比較例４において耐熱性を示す
特性のＴｇに格段の差があるのは主な配合成分のエポキ
シ樹脂が前者が３官能で後者が２官能と言う構造に起因
するところが大きいが、同じエポキシ樹脂を用いた場合
に、本発明の実施で得られるプリプレグ、積層板は、か
かる耐熱性を確保または、向上させつつ、プリプレグの
保存安定性、積層板の電食性、吸水率、成形性、内層銅
箔ピールの接着性、吸湿半田耐熱性の諸特性が総体的に
バランスよいものであることが確認できた。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【表２】
【００４５】
【表３】
【００４６】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明のプ
リプレグは保存安定性が向上し、このプリプレグを用い
ることにより積層板のＴｇを確保または、向上させつ
つ、接着性、吸湿・吸水性、成形性を向上させることが
できる。
リプレグは保存安定性が向上し、このプリプレグを用い
ることにより積層板のＴｇを確保または、向上させつ
つ、接着性、吸湿・吸水性、成形性を向上させることが
できる。
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）エポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂、 （ｂ）ジシアンジアミドと次式で表されるハロゲン
原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導体とからな
る硬化剤、 【化１】 （ｃ）硬化促進剤及び、 （ｄ）溶媒を含む樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸
し、乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグ
の製造法。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂ワニスにおいて、エ
ポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂の一つのエポキ
シ基に対してジシアンジアミド0.1 〜0.5当量、及び
ハロゲン原子を有するジアミノジフェニルメタン誘導
体0.1 〜0.8当量を含む硬化剤を用いる請求項１記載の
プリプレグの製造法。 - 【請求項３】 請求項１乃至２記載の（ｂ）硬化剤はあ
らかじめ、前記（ｄ）溶媒に溶解させ３０〜１５０℃、
１０〜６０分で予備加熱反応させたものを用いる請求項
１記載のプリプレグの製造法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載によって得られるプ
リプレグからなる絶縁層を有することを特徴とする積層
板。
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