JPH0551436A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0551436A JPH0551436A JP3213293A JP21329391A JPH0551436A JP H0551436 A JPH0551436 A JP H0551436A JP 3213293 A JP3213293 A JP 3213293A JP 21329391 A JP21329391 A JP 21329391A JP H0551436 A JPH0551436 A JP H0551436A
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- epoxy resin
- resin composition
- heat resistance
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気用積層板等に有用な吸湿性、接着力等の
特性とともに、耐熱性を総合的にバランスよく向上させ
ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ） ジシアンジアミド、 １分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有する
化合物、および １分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミ
ン化合物 からなる硬化剤、並びに （ｃ）硬化促進剤 を配合する。
特性とともに、耐熱性を総合的にバランスよく向上させ
ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ） ジシアンジアミド、 １分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有する
化合物、および １分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミ
ン化合物 からなる硬化剤、並びに （ｃ）硬化促進剤 を配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はエポキシ樹脂組成物に
関するものである。さらに詳しくは、この発明はプリン
ト配線板用の電気用積層やプリプレグ等として有用な耐
熱性エポキシ樹脂に関するものである。
関するものである。さらに詳しくは、この発明はプリン
ト配線板用の電気用積層やプリプレグ等として有用な耐
熱性エポキシ樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板等に加工され
る電気用積層板には、各種の素材と構成からなるものが
知られており、たとえばガラス布などの基材にエポキシ
樹脂等の樹脂を含浸して乾燥することによってプリプレ
グを作製し、このプリプレグを所要枚数重ね、必要に応
じて銅箔などの金属箔をその片側または両側に重ねて、
これを加熱加圧成形することによって製造したものが知
られているこのような積層板については、プリント配線
板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるとともに、
耐熱性、加工性等の諸特性についての高度化が求められ
てきている。これらの課題のうちの一つとして、耐熱性
の向上は特に重要なものであり、これまでにも種々の試
みがなされてきており、たとえば積層板を構成する樹脂
として一般的なエポキシ樹脂の耐熱性を高めることが検
討されてきている。
る電気用積層板には、各種の素材と構成からなるものが
知られており、たとえばガラス布などの基材にエポキシ
樹脂等の樹脂を含浸して乾燥することによってプリプレ
グを作製し、このプリプレグを所要枚数重ね、必要に応
じて銅箔などの金属箔をその片側または両側に重ねて、
これを加熱加圧成形することによって製造したものが知
られているこのような積層板については、プリント配線
板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるとともに、
耐熱性、加工性等の諸特性についての高度化が求められ
てきている。これらの課題のうちの一つとして、耐熱性
の向上は特に重要なものであり、これまでにも種々の試
みがなされてきており、たとえば積層板を構成する樹脂
として一般的なエポキシ樹脂の耐熱性を高めることが検
討されてきている。
【０００３】このような耐熱性向上のための方法として
は、エポキシ樹脂を多官能型としてジシアンジアミドを
硬化剤して使用することや、硬化剤をＤＤＳ，ＤＤＭ，
アルキル化またはハロゲン化ＤＤＭとして樹脂組成物を
構成することや、エポキシ樹脂をイミド樹脂で変性する
ことが提案されている。また最近では、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノー
ルＡ型ノボラック樹脂等のフェノール系樹脂を硬化剤と
して使用することも提案されている。
は、エポキシ樹脂を多官能型としてジシアンジアミドを
硬化剤して使用することや、硬化剤をＤＤＳ，ＤＤＭ，
アルキル化またはハロゲン化ＤＤＭとして樹脂組成物を
構成することや、エポキシ樹脂をイミド樹脂で変性する
ことが提案されている。また最近では、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノー
ルＡ型ノボラック樹脂等のフェノール系樹脂を硬化剤と
して使用することも提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の改良法には各々特徴があるものの、どうしても実用上
の欠点が避けられなかった。たとえば多官能型エポキシ
樹脂とともにジシアンジアミドを硬化剤として使用する
場合には、Ｔｇ（ガラス転移点）や熱時の特性は良好と
なるものの、ジシアンジアミドに起因するＣＡＦ（電食
性）や耐熱限界（熱分解温度）の問題があり、さらに
は、吸湿性、吸湿後の半田耐熱性が十分でないという欠
点がある。
の改良法には各々特徴があるものの、どうしても実用上
の欠点が避けられなかった。たとえば多官能型エポキシ
樹脂とともにジシアンジアミドを硬化剤として使用する
場合には、Ｔｇ（ガラス転移点）や熱時の特性は良好と
なるものの、ジシアンジアミドに起因するＣＡＦ（電食
性）や耐熱限界（熱分解温度）の問題があり、さらに
は、吸湿性、吸湿後の半田耐熱性が十分でないという欠
点がある。
【０００５】硬化剤をＤＤＳ，ＤＤＭ等とする場合に
は、やはりＴｇ等の耐熱性は良好となるものの、吸湿性
が大きく、また、プリプレグのライフが著しく短くなる
という欠点がある。エポキシ樹脂をイミド樹脂変性する
場合には、熱時機械特性等の耐熱性は向上するものの、
コスト上昇が避けられず、接着力が低下するという弊害
がある。
は、やはりＴｇ等の耐熱性は良好となるものの、吸湿性
が大きく、また、プリプレグのライフが著しく短くなる
という欠点がある。エポキシ樹脂をイミド樹脂変性する
場合には、熱時機械特性等の耐熱性は向上するものの、
コスト上昇が避けられず、接着力が低下するという弊害
がある。
【０００６】さらには、フェノール性ＯＨ基を有するフ
ェノール系樹脂を硬化剤とする場合には、吸湿率が低
く、吸湿後の半田耐熱性が高く、プリプレグのライフも
良くなるものの、Ｔｇが大きく低下したり、ＵＶ（紫外
線）や熱による変色、多層成形時の内層銅箔の化学処理
面、たとえば黒代処理面との接着力が十分でないという
欠点があった。
ェノール系樹脂を硬化剤とする場合には、吸湿率が低
く、吸湿後の半田耐熱性が高く、プリプレグのライフも
良くなるものの、Ｔｇが大きく低下したり、ＵＶ（紫外
線）や熱による変色、多層成形時の内層銅箔の化学処理
面、たとえば黒代処理面との接着力が十分でないという
欠点があった。
【０００７】そこでこの発明は、以上の通りの欠点を解
消するためになされたものであり、Ｔｇ，耐熱限界、吸
湿後の半田耐熱性、熱時機械特性等の耐熱性を全体とし
てバランス良く向上させ、また、プリプレグの保存安定
性をも向上させることのできる新しいエポキシ樹脂組成
物を提供することを目的としている。
消するためになされたものであり、Ｔｇ，耐熱限界、吸
湿後の半田耐熱性、熱時機械特性等の耐熱性を全体とし
てバランス良く向上させ、また、プリプレグの保存安定
性をも向上させることのできる新しいエポキシ樹脂組成
物を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）ジシアンジアミド １分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有する化
合物、および １分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン
化合物 からなる硬化剤、並びに （ｃ）硬化促進剤 を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を
提供する。
を解決するものとして、 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）ジシアンジアミド １分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有する化
合物、および １分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン
化合物 からなる硬化剤、並びに （ｃ）硬化促進剤 を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を
提供する。
【０００９】この組成物は全般的に耐熱性を向上させる
ものとしてプリント配線板等の電気用積層板に有用なも
のであるが、その成分について説明すると、まず、
（ａ）エポキシ樹脂については、従来より電気用積層板
の樹脂成分として使用されてきている任意のものが使用
でき、たとえばこれらのエポキシ樹脂については、ビス
フェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ジアミノジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、あるいはトリフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂
や、４官能型エポキシ樹脂、さらには、それらのハロゲ
ン化物等が例示される。そのエポキシ当量は150 〜1000
（ｇ／ｅｑ）が好ましい。また、これらのエポキシ樹脂
は、何種類かを併用することもできる。
ものとしてプリント配線板等の電気用積層板に有用なも
のであるが、その成分について説明すると、まず、
（ａ）エポキシ樹脂については、従来より電気用積層板
の樹脂成分として使用されてきている任意のものが使用
でき、たとえばこれらのエポキシ樹脂については、ビス
フェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ジアミノジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、あるいはトリフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂
や、４官能型エポキシ樹脂、さらには、それらのハロゲ
ン化物等が例示される。そのエポキシ当量は150 〜1000
（ｇ／ｅｑ）が好ましい。また、これらのエポキシ樹脂
は、何種類かを併用することもできる。
【００１０】（ｂ）硬化剤については、まずジシアン
ジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）に加え
て、１分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有す
る化合物を用いる。この化合物としては、たとえば、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ポリビニルフェノール、β−ナフトール等の低分子
化合物や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、アル
キフェノールノボラック樹脂、フェノールとヒドロキシ
ベングアルデヒドから合成させる３官能型ノボラック樹
脂、さらにはそれらの臭素化物等を例示することができ
る。これらのフェノール性化合物または樹脂は何種類か
を併用することもできる。また、硬化剤には、１分子
中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン化合物を
併用する。このための芳香族アミン化合物としては、次
式（１）
ジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）に加え
て、１分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有す
る化合物を用いる。この化合物としては、たとえば、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ポリビニルフェノール、β−ナフトール等の低分子
化合物や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、アル
キフェノールノボラック樹脂、フェノールとヒドロキシ
ベングアルデヒドから合成させる３官能型ノボラック樹
脂、さらにはそれらの臭素化物等を例示することができ
る。これらのフェノール性化合物または樹脂は何種類か
を併用することもできる。また、硬化剤には、１分子
中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン化合物を
併用する。このための芳香族アミン化合物としては、次
式（１）
【００１１】
【化１】
【００１２】で表されるジアミノジフェニルメタン（Ｄ
ＤＭ）、次式（２）で表されるその誘導体、
ＤＭ）、次式（２）で表されるその誘導体、
【００１３】
【化２】
【００１４】（式中のＲ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ4 は、
各々、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル等の低
級アルキル基、もしくはハロゲン原子から選択され、同
一または別異のものとすることができる。） あるいは、次式（３）
各々、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル等の低
級アルキル基、もしくはハロゲン原子から選択され、同
一または別異のものとすることができる。） あるいは、次式（３）
【００１５】
【化３】
【００１６】（ｎ＝１〜３）で表される芳香族ポリアミ
ン等を用いることができる。これらのからなる硬
化剤の配合量については、エポキシ基１当量あたり、ジ
シアンジアミドは０．１〜０．６当量程度の範囲とす
ることが耐湿性と、接着性の点から好ましく、フェノー
ル性ＯＨ基を有する化合物についても、ＯＨ基を0.1
〜0.6 当量程度の範囲とすることが耐湿性、プリプレグ
ライフとＴｇの両立の点から好ましい。
ン等を用いることができる。これらのからなる硬
化剤の配合量については、エポキシ基１当量あたり、ジ
シアンジアミドは０．１〜０．６当量程度の範囲とす
ることが耐湿性と、接着性の点から好ましく、フェノー
ル性ＯＨ基を有する化合物についても、ＯＨ基を0.1
〜0.6 当量程度の範囲とすることが耐湿性、プリプレグ
ライフとＴｇの両立の点から好ましい。
【００１７】さらに、芳香族アミン化合物のアミン当
量は、エポキシ基１当量あたり、0.1 〜0.6 当量程度の
範囲とすることがＴｇと吸湿後耐熱性の点から好まし
い。また、エポキシ樹脂１当量に対するこれら硬化剤の
割合は、２×＋＋として当量比で１：0.8 〜１：
1.2 の範囲とすることがＴｇと吸湿性の点から好まし
い。
量は、エポキシ基１当量あたり、0.1 〜0.6 当量程度の
範囲とすることがＴｇと吸湿後耐熱性の点から好まし
い。また、エポキシ樹脂１当量に対するこれら硬化剤の
割合は、２×＋＋として当量比で１：0.8 〜１：
1.2 の範囲とすることがＴｇと吸湿性の点から好まし
い。
【００１８】この３種の硬化剤については、ジシアン
ジアミドの持つ接着性の向上、多官能フェノール化合
物（樹脂）の持つ耐湿性、プリプレグの保存性の向上、
さらには、芳香族アミン化合物の持つＴｇの向上等と
いう長所を相乗的にさらに一層向上させ、かつ、各々の
短所を補うという特徴がある。たとえば、ジシアンジ
アミドの吸湿性、電食性、多官能フェノール化合物
（樹脂）のＴｇ、硬化物着色、芳香族アミン化合物の
吸湿耐熱性、プレプレグ保存性等の面における短所を補
い、長所をより大きな効果として実現することを可能と
している。
ジアミドの持つ接着性の向上、多官能フェノール化合
物（樹脂）の持つ耐湿性、プリプレグの保存性の向上、
さらには、芳香族アミン化合物の持つＴｇの向上等と
いう長所を相乗的にさらに一層向上させ、かつ、各々の
短所を補うという特徴がある。たとえば、ジシアンジ
アミドの吸湿性、電食性、多官能フェノール化合物
（樹脂）のＴｇ、硬化物着色、芳香族アミン化合物の
吸湿耐熱性、プレプレグ保存性等の面における短所を補
い、長所をより大きな効果として実現することを可能と
している。
【００１９】そして、これら３種の硬化剤は、あらかじ
めメチルセロソルブなどのセロソルブ類、ＤＭＦ、ＭＥ
Ｋなどの溶剤の混合液に溶解させ、３０〜150 ℃で１０
〜６０分加熱し、予備反応を行なわせることが、その潜
在能力を向上させる点において好ましい。 （ｃ）硬化促進剤については、これまでに知られている
イミダゾール化合物、アミン化合物等から適宜に選択し
て配合することができる。
めメチルセロソルブなどのセロソルブ類、ＤＭＦ、ＭＥ
Ｋなどの溶剤の混合液に溶解させ、３０〜150 ℃で１０
〜６０分加熱し、予備反応を行なわせることが、その潜
在能力を向上させる点において好ましい。 （ｃ）硬化促進剤については、これまでに知られている
イミダゾール化合物、アミン化合物等から適宜に選択し
て配合することができる。
【００２０】このような（ａ）（ｂ）（ｃ）の各成分を
配合するこの発明のエポキシ樹脂組組成物は、主に液状
で基材物質に塗布、含浸し、次いで乾燥することにより
適用されるので、通常は溶剤に希釈して用いられる。こ
のための溶剤としてはメチルエチルケトン、アセトン、
エチレングリコールモノメーチルエーテル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノー
ル、トルエン、キシレン、ＤＭＦ，ＤＭＡｃ等を用いる
ことができ、これらを複数種併用してもよい。希釈率は
固型分濃度５０〜７０％程度で使用するのが好ましい。
配合するこの発明のエポキシ樹脂組組成物は、主に液状
で基材物質に塗布、含浸し、次いで乾燥することにより
適用されるので、通常は溶剤に希釈して用いられる。こ
のための溶剤としてはメチルエチルケトン、アセトン、
エチレングリコールモノメーチルエーテル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノー
ル、トルエン、キシレン、ＤＭＦ，ＤＭＡｃ等を用いる
ことができ、これらを複数種併用してもよい。希釈率は
固型分濃度５０〜７０％程度で使用するのが好ましい。
【００２１】このエポキシ樹脂組成物は、ガラスクロ
ス、ガラスペーバー、クラフト紙、リンター紙、布等の
適宜な基材に含浸させ、乾燥機中で１２０〜１８０℃の
範囲で３〜１０分間程度乾燥することによりＢ−ステー
ジ（半硬化）状態のプリプレグとすることができる。プ
リプレグは、150 〜200 ℃、１０〜５０Kg／cm2 の範囲
で加熱加圧して印刷配線用金属箔帳積層板を製造するの
に用いられる。また、この場合の金属箔としては、銅、
アルミニウム、ステンレス等の適宜なものが使用され、
所要枚数のプリプレグとともに積層成形する。また、多
層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料では一般的
に内層銅箔の表面を化学的に処理（黒化処理）して酸化
銅とするので成型時の温度は150 〜180 ℃とするのが好
ましい。
ス、ガラスペーバー、クラフト紙、リンター紙、布等の
適宜な基材に含浸させ、乾燥機中で１２０〜１８０℃の
範囲で３〜１０分間程度乾燥することによりＢ−ステー
ジ（半硬化）状態のプリプレグとすることができる。プ
リプレグは、150 〜200 ℃、１０〜５０Kg／cm2 の範囲
で加熱加圧して印刷配線用金属箔帳積層板を製造するの
に用いられる。また、この場合の金属箔としては、銅、
アルミニウム、ステンレス等の適宜なものが使用され、
所要枚数のプリプレグとともに積層成形する。また、多
層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料では一般的
に内層銅箔の表面を化学的に処理（黒化処理）して酸化
銅とするので成型時の温度は150 〜180 ℃とするのが好
ましい。
【００２２】以下実施例に基づきこの本発明のエポキシ
樹脂組成物についてさらに詳しく説明する。
樹脂組成物についてさらに詳しく説明する。
【００２３】
【実施例】実施例１ 次の成分組成（重量部）； ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂： エポキシ当量５００ 399.2 （東都化成製 ＹＤＢ−５００） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：エポキシ当量２２０ 44.36 （東都化成製 ＹＤＣＮ−７０１） ・ジシアンジアミド ：分子量８４（４官能） 4.2 ・クレゾールノボラック樹脂 ：ＯＨ当量１２２ 36.6 （東都化成製 Ｄ−５） ・ビス（４−アミノ−3,5 −ジエチルフェニル）メタン ：分子量３１２（４官能） 23.4 （日本化薬製 Ｃ−３００） において、エポキシ樹脂１当量に対してジシアンジアミ
ド（0.20eq）、クレゾールノボラック樹脂（0.3eq ）、
ビス（４−アミノ−3,5 −ジエチルフェニル）メタン
（0.3eq ）をメチルセロソルブ67.5ｇとＤＭＦ67.5ｇの
混合溶剤に溶解し、４０℃で３０分間攪拌後２０℃まで
冷却してエポキシ樹脂に混合した。さらに、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチル−イミダゾールを0.22ｇ
加えてエポキシ樹脂ワニスとした。
ド（0.20eq）、クレゾールノボラック樹脂（0.3eq ）、
ビス（４−アミノ−3,5 −ジエチルフェニル）メタン
（0.3eq ）をメチルセロソルブ67.5ｇとＤＭＦ67.5ｇの
混合溶剤に溶解し、４０℃で３０分間攪拌後２０℃まで
冷却してエポキシ樹脂に混合した。さらに、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチル−イミダゾールを0.22ｇ
加えてエポキシ樹脂ワニスとした。
【００２４】この樹脂ワニスをガラス布に含浸させてプ
リプレグとし、これを用いて1.6mm両面銅箔張積層板を
製造した。この積層板について、銅箔ピール強度、Ｔｇ
および吸湿率を評価した。その結果を示したものが表１
である。この表１の結果を後述の比較例と対比すると明
らかなように、接着力、Ｔｇおよび吸湿率のいずれにお
いてもこの発明の実施例は良好で、バランスの良い耐熱
特性が得られている。
リプレグとし、これを用いて1.6mm両面銅箔張積層板を
製造した。この積層板について、銅箔ピール強度、Ｔｇ
および吸湿率を評価した。その結果を示したものが表１
である。この表１の結果を後述の比較例と対比すると明
らかなように、接着力、Ｔｇおよび吸湿率のいずれにお
いてもこの発明の実施例は良好で、バランスの良い耐熱
特性が得られている。
【００２５】実施例２ 次の成分組成（重量部）； ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂： エポキシ当量５１０ 406.5 （ダウケミカル日本製 ＤＥＲ−５１４） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：エポキシ当量２２０ 45.06 （大日本インキ製 Ｎ−６９０） ・ジシアンジアミド 5.25 ・ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂：ＯＨ当量１２０ 30.0 （油化シェルエポキシ製 ＹＬＨ−１２９） ・ビス（４−アミノ−3,5 −ジエチルフェニル）メタン 19.5 および２−エチル−４−メチルイミダゾール0.22ｇを用
い、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを得た。
これを用いて同様に積層板を製造し、その特性を評価し
て表１の結果を得た。良好な耐熱特性が得られた。
い、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを得た。
これを用いて同様に積層板を製造し、その特性を評価し
て表１の結果を得た。良好な耐熱特性が得られた。
【００２６】比較例１ 次の組成（重量部）； ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂： エポキシ当量５００ 399.2 （ＹＤＢ−５００） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：エポキシ当量２２０ 44.36 （Ｎ−６９０） ・ジシアンジアミド 10.5 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール 0.44 において、硬化剤としてのノボラック樹脂および芳香族
アミン化合物を配合することなく、実施例１と同様に溶
解させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
アミン化合物を配合することなく、実施例１と同様に溶
解させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
【００２７】そして同様にして積層板の特性を評価し
た。表１に示した通り、吸湿性がかなり劣っていた。比較例２ 次の組成（重量部）； ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５００） 318.8 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−６９０） 79.7 ・ジシアンジアミド 7.35 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール 0.6 において、硬化剤としてのノボラック樹脂および芳香族
アミン化合物を使用することなく、実施例１と同様に溶
解させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
た。表１に示した通り、吸湿性がかなり劣っていた。比較例２ 次の組成（重量部）； ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５００） 318.8 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−６９０） 79.7 ・ジシアンジアミド 7.35 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール 0.6 において、硬化剤としてのノボラック樹脂および芳香族
アミン化合物を使用することなく、実施例１と同様に溶
解させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
【００２８】同様にして積層板の特性を評価したとこ
ろ、表１に示した通り、Ｔｇがかなり低かった。
ろ、表１に示した通り、Ｔｇがかなり低かった。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明のエ
ポキシ樹脂組成物により、電気用積層板の接着力、吸湿
特性等とともに、Ｔｇをはじめとする耐熱性を総合的に
バランスよく向上させることができる。
ポキシ樹脂組成物により、電気用積層板の接着力、吸湿
特性等とともに、Ｔｇをはじめとする耐熱性を総合的に
バランスよく向上させることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１２月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】（ｂ）硬化剤については、まず、ジシア
ンジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）に加
えて、１分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有
する化合物を用いる。この化合物としては、たとえば、
ビスフェノールＡ，ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ポリビニルフェノール、β−ナフトール等の低分子
化合物や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、アル
キフェノールノボラック樹脂、フェノールとヒドロキシ
ベンズアルデヒドから合成させる３官能型ノボラック樹
脂、さらにはそれらの臭素化物等を例示することができ
る。これらのフェノール性化合物または樹脂は何種類か
を併用することもできる。また、硬化剤には、１分子
中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン化合物を
併用する。このための芳香族アミン化合物としては、次
式（１）
ンジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）に加
えて、１分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有
する化合物を用いる。この化合物としては、たとえば、
ビスフェノールＡ，ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ポリビニルフェノール、β−ナフトール等の低分子
化合物や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、アル
キフェノールノボラック樹脂、フェノールとヒドロキシ
ベンズアルデヒドから合成させる３官能型ノボラック樹
脂、さらにはそれらの臭素化物等を例示することができ
る。これらのフェノール性化合物または樹脂は何種類か
を併用することもできる。また、硬化剤には、１分子
中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン化合物を
併用する。このための芳香族アミン化合物としては、次
式（１）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【化３】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【表１】
Claims (3)
- 【請求項１】（ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）ジシアンジアミド、 １分子中に２個以上のフェノール性ＯＨ基を有する化
合物、および １分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族アミン
化合物 からなる軟化剤、並びに （ｃ）硬化促進剤 を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化剤（ｂ）があらかじめ溶解させてな
る請求項１のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 硬化剤（ｂ）の配合比が、エポキシ樹脂
（ａ）１当量に対して、各々、0.1 〜0.6 当量であっ
て、しかも、その ２×＋＋ の配合比が０．８〜１．２当量である請求項１または２
のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3213293A JPH0551436A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3213293A JPH0551436A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0551436A true JPH0551436A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16636725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3213293A Pending JPH0551436A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0551436A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014218607A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂組成物及び封止材 |
| US9265145B2 (en) | 2009-02-24 | 2016-02-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
| CN109439243A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-08 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种适用于汽车的高可靠性覆铜箔板的制备方法 |
| CN109536099A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种适用于汽车的覆铜箔板用粘合剂及其制备方法 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP3213293A patent/JPH0551436A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9265145B2 (en) | 2009-02-24 | 2016-02-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
| US10465089B2 (en) | 2009-02-24 | 2019-11-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
| JP2014218607A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂組成物及び封止材 |
| CN109439243A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-08 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种适用于汽车的高可靠性覆铜箔板的制备方法 |
| CN109536099A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种适用于汽车的覆铜箔板用粘合剂及其制备方法 |
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