JP3363388B2 - エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
に用いられるエポキシ樹脂組成物、特にプリント配線板
用のプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成物、及び
このエポキシ樹脂組成物を用いて製造されるプリプレ
グ、及びこのプリプレグを用いて製造される金属箔張り
積層板に関するものである。
に用いられるエポキシ樹脂組成物、特にプリント配線板
用のプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成物、及び
このエポキシ樹脂組成物を用いて製造されるプリプレ
グ、及びこのプリプレグを用いて製造される金属箔張り
積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグとは、ガラスクロスや紙など
の基材に樹脂を含浸させ、乾燥処理した半硬化状態（Ｂ
ステージ）のシートをいうが、この時、用いられる樹脂
は固体あるいは高粘度であるため、樹脂を基材に容易に
含浸させることができない。そこで有機溶媒に樹脂を溶
解させて粘度が１００〜３００cps程度の液体の樹脂ワ
ニスを調製し、この樹脂ワニスを基材に含浸させるよう
にしている。
の基材に樹脂を含浸させ、乾燥処理した半硬化状態（Ｂ
ステージ）のシートをいうが、この時、用いられる樹脂
は固体あるいは高粘度であるため、樹脂を基材に容易に
含浸させることができない。そこで有機溶媒に樹脂を溶
解させて粘度が１００〜３００cps程度の液体の樹脂ワ
ニスを調製し、この樹脂ワニスを基材に含浸させるよう
にしている。
【０００３】含浸に用いられる樹脂の種類は、使用目的
に合わせ、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、イミド樹
脂など種々の樹脂が用いられる。その中で、芳香族ジア
ミンを硬化剤とする芳香族ジアミン硬化エポキシ樹脂系
においては、エポキシ樹脂の硬化性を促進させるため
に、２−ヒドロキシ安息香酸やＢＦ3−モノエチルアミ
ン錯体などの酸性促進剤を樹脂ワニスに０．５〜２．０
phr添加する方法が一般的に使われている。
に合わせ、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、イミド樹
脂など種々の樹脂が用いられる。その中で、芳香族ジア
ミンを硬化剤とする芳香族ジアミン硬化エポキシ樹脂系
においては、エポキシ樹脂の硬化性を促進させるため
に、２−ヒドロキシ安息香酸やＢＦ3−モノエチルアミ
ン錯体などの酸性促進剤を樹脂ワニスに０．５〜２．０
phr添加する方法が一般的に使われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、有機溶媒存在
下ではこれら酸性促進剤の促進効果が低下し、プリプレ
グを製造する際に使用する樹脂ワニスによってＢステー
ジ化に要する時間（乾燥半硬化時間）が長くなるという
問題があった。また、エポキシ樹脂の硬化促進性を高め
るために、２−ヒドロキシ安息香酸やＢＦ3−モノエチ
ルアミン錯体などの酸性促進剤の添加量を増加させる
と、これから得られたプリプレグを用いて製造される金
属箔張り積層板の電気特性や耐熱性が低下する恐れがあ
った。
下ではこれら酸性促進剤の促進効果が低下し、プリプレ
グを製造する際に使用する樹脂ワニスによってＢステー
ジ化に要する時間（乾燥半硬化時間）が長くなるという
問題があった。また、エポキシ樹脂の硬化促進性を高め
るために、２−ヒドロキシ安息香酸やＢＦ3−モノエチ
ルアミン錯体などの酸性促進剤の添加量を増加させる
と、これから得られたプリプレグを用いて製造される金
属箔張り積層板の電気特性や耐熱性が低下する恐れがあ
った。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、プリプレグを製造する際の乾燥半硬化時間が長く
ならないようにすることができ、しかも金属箔張り積層
板の電気特性や耐熱性を低下させないプリプレグを形成
することができるエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。
あり、プリプレグを製造する際の乾燥半硬化時間が長く
ならないようにすることができ、しかも金属箔張り積層
板の電気特性や耐熱性を低下させないプリプレグを形成
することができるエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。
【０００６】また本発明は、製造時の乾燥半硬化時間が
長くなく、しかも金属箔張り積層板の電気特性や耐熱性
を低下させないプリプレグを提供することを目的とする
ものである。
長くなく、しかも金属箔張り積層板の電気特性や耐熱性
を低下させないプリプレグを提供することを目的とする
ものである。
【０００７】さらに本発明は、電気特性や耐熱性の高い
金属箔張り積層板を提供することを目的とするものであ
る。
金属箔張り積層板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、芳香族アミン
硬化剤と、有機溶媒と、プロトンを供与する基を３個以
上有するプロトン供与化合物と、塩基性促進剤とを含有
して成るエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂に
対する芳香族アミン硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対す
るプロトン供与化合物の当量＝３〜２４で、エポキシ樹
脂に対する芳香族アミン硬化剤の当量とエポキシ樹脂に
対するプロトン供与化合物の当量の合計がエポキシ樹脂
に対して０．８〜１．２当量となるように、プロトン供
与化合物を含有して成ることを特徴とするものである。
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、芳香族アミン
硬化剤と、有機溶媒と、プロトンを供与する基を３個以
上有するプロトン供与化合物と、塩基性促進剤とを含有
して成るエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂に
対する芳香族アミン硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対す
るプロトン供与化合物の当量＝３〜２４で、エポキシ樹
脂に対する芳香族アミン硬化剤の当量とエポキシ樹脂に
対するプロトン供与化合物の当量の合計がエポキシ樹脂
に対して０．８〜１．２当量となるように、プロトン供
与化合物を含有して成ることを特徴とするものである。
【０００９】また本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１の構成に加えて、プロトン供与化合
物が多官能フェノールであることを特徴とするものであ
る。
組成物は、請求項１の構成に加えて、プロトン供与化合
物が多官能フェノールであることを特徴とするものであ
る。
【００１０】また本発明の請求項３に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、芳香族アミ
ン硬化剤がジアミノジフェニールスルフォンであること
を特徴とするものである。
組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、芳香族アミ
ン硬化剤がジアミノジフェニールスルフォンであること
を特徴とするものである。
【００１１】また本発明の請求項４に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、
塩基性促進剤がイミダゾ−ル系化合物であることを特徴
とするものである。
組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、
塩基性促進剤がイミダゾ−ル系化合物であることを特徴
とするものである。
【００１２】
【００１３】また本発明の請求項５に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、
塩基性促進剤の含有量がエポキシ樹脂１００重量部に対
して、０．０５〜０．３重量部であることを特徴とする
ものである。
組成物は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、
塩基性促進剤の含有量がエポキシ樹脂１００重量部に対
して、０．０５〜０．３重量部であることを特徴とする
ものである。
【００１４】本発明の請求項６に係るプリプレグは、請
求項１乃至５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を
基材に含浸して成ることを特徴とするものである。
求項１乃至５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を
基材に含浸して成ることを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項７に係る金属箔張り積層板
は、請求項６に記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱
加圧して成型して成ることを特徴とするものである。
は、請求項６に記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱
加圧して成型して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂と、芳香族アミン硬化剤と、有機溶媒と、プロトン
を供与する基を３個以上有するプロトン供与化合物と、
塩基性促進剤とを混合して調製される樹脂ワニスであ
る。
樹脂と、芳香族アミン硬化剤と、有機溶媒と、プロトン
を供与する基を３個以上有するプロトン供与化合物と、
塩基性促進剤とを混合して調製される樹脂ワニスであ
る。
【００１８】本発明で使用するエポキシ樹脂としては、
１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂で
あればどのようなものでよく、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹
脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一
部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹脂
等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂で
あればどのようなものでよく、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹
脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一
部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹脂
等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
【００１９】本発明で使用する芳香族アミン硬化剤とし
ては、１分子中に芳香族アミンが２個以上有する芳香族
アミン化合物であればどのようなものでよく、特に、ジ
アミノジフェニ−ルスルフォンや、トリメチレン−ビス
（４−アミノベンゾアート）を用いた場合、プリプレグ
の耐熱性と保存性に優れており、より好ましい。
ては、１分子中に芳香族アミンが２個以上有する芳香族
アミン化合物であればどのようなものでよく、特に、ジ
アミノジフェニ−ルスルフォンや、トリメチレン−ビス
（４−アミノベンゾアート）を用いた場合、プリプレグ
の耐熱性と保存性に優れており、より好ましい。
【００２０】本発明で使用する有機溶媒としては、均一
な溶液の樹脂組成物を得ることが可能な溶媒であればよ
く、特に限定するものではないが、アセトン、メチルエ
チルケトン等のケトン類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル等のエーテル類、ベンゼン、トルエン等の芳
香族炭化水素類、メトキシプロパノール等が例示でき
る。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用しても
よい。有機溶媒の含有量は、エポキシ樹脂組成物１００
重量部に対して３０〜６０重量部程度である。
な溶液の樹脂組成物を得ることが可能な溶媒であればよ
く、特に限定するものではないが、アセトン、メチルエ
チルケトン等のケトン類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル等のエーテル類、ベンゼン、トルエン等の芳
香族炭化水素類、メトキシプロパノール等が例示でき
る。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用しても
よい。有機溶媒の含有量は、エポキシ樹脂組成物１００
重量部に対して３０〜６０重量部程度である。
【００２１】本発明で使用するプロトンを供与する基を
３個以上有するプロトン供与化合物としては、特に限定
するものではないが、特に、多官能フェノールが好まし
い。これは、多官能フェノールを用いた場合、得られる
樹脂硬化物の耐熱性が優れるためである。多官能フェノ
ールとしては、フェノール性水酸基を３個以上有するも
のであればよく、フェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等が
例示できる。これらは単独で用いてもよく、２種以上併
用してもよい。
３個以上有するプロトン供与化合物としては、特に限定
するものではないが、特に、多官能フェノールが好まし
い。これは、多官能フェノールを用いた場合、得られる
樹脂硬化物の耐熱性が優れるためである。多官能フェノ
ールとしては、フェノール性水酸基を３個以上有するも
のであればよく、フェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等が
例示できる。これらは単独で用いてもよく、２種以上併
用してもよい。
【００２２】エポキシ樹脂組成物のプロトン供与化合物
の含有量は、芳香族アミン硬化剤とプロトン供与化合物
の当量比、つまり、エポキシ樹脂に対する芳香族アミン
硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対するプロトン供与化合
物の当量＝３〜２４となり、且つ、エポキシ樹脂に対す
る芳香族アミン硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対するプ
ロトン供与化合物の当量の合計が、エポキシ樹脂に対し
て０．８〜１．２当量となるように設定する。
の含有量は、芳香族アミン硬化剤とプロトン供与化合物
の当量比、つまり、エポキシ樹脂に対する芳香族アミン
硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対するプロトン供与化合
物の当量＝３〜２４となり、且つ、エポキシ樹脂に対す
る芳香族アミン硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対するプ
ロトン供与化合物の当量の合計が、エポキシ樹脂に対し
て０．８〜１．２当量となるように設定する。
【００２３】芳香族アミン硬化剤とプロトン供与化合物
の当量比が３未満の場合は、得られるプリプレグの硬化
物の接着性が低下する場合があり、また、その比が２４
を超えると、硬化促進性を向上させる効果が顕著でな
い。さらに、芳香族アミン硬化剤の当量とプロトン供与
化合物の当量の合計がエポキシ樹脂に対して０．８当量
未満あるいは１．２当量を超える場合は、得られるプリ
プレグの硬化物や金属箔張り積層板の耐熱性が低下する
場合がある。
の当量比が３未満の場合は、得られるプリプレグの硬化
物の接着性が低下する場合があり、また、その比が２４
を超えると、硬化促進性を向上させる効果が顕著でな
い。さらに、芳香族アミン硬化剤の当量とプロトン供与
化合物の当量の合計がエポキシ樹脂に対して０．８当量
未満あるいは１．２当量を超える場合は、得られるプリ
プレグの硬化物や金属箔張り積層板の耐熱性が低下する
場合がある。
【００２４】本発明で使用する塩基性促進剤は、エポキ
シ樹脂の硬化促進性を高めるために配合されるものであ
って、特に限定するものではないが、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール等のイミダゾール類、１、８−ジア
ザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン、トリエチレン
ジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類が
例示でき、特に、イミダゾ−ル類を用いた場合、金属箔
張り積層板の電気特性や耐熱性が良好となり、好まし
い。
シ樹脂の硬化促進性を高めるために配合されるものであ
って、特に限定するものではないが、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール等のイミダゾール類、１、８−ジア
ザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン、トリエチレン
ジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類が
例示でき、特に、イミダゾ−ル類を用いた場合、金属箔
張り積層板の電気特性や耐熱性が良好となり、好まし
い。
【００２５】尚、上記塩基性促進剤の含有量は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して、０．０５〜０．３重量部
であると好ましい。０．０５重量部未満の場合は、促進
性を向上する効果が顕著でなく、また、０．３重量部を
越えると、得られるプリプレグの硬化物の電気特性が低
下する場合がある。
シ樹脂１００重量部に対して、０．０５〜０．３重量部
であると好ましい。０．０５重量部未満の場合は、促進
性を向上する効果が顕著でなく、また、０．３重量部を
越えると、得られるプリプレグの硬化物の電気特性が低
下する場合がある。
【００２６】上記のワニス状にあるエポキシ樹脂組成物
を用いてプリプレグを形成するにあたっては、エポキシ
樹脂組成物を基材に含浸させ、Ｂステージ状態にまで加
熱乾燥させるようにする。基材としては、特に限定され
ないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊
維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロスもしくは不
織布、あるいはクラフト紙、リンター紙等の紙類などを
例示することができる。この中でガラスクロス等の無機
質繊維が耐熱性及び耐湿性に優れており、基材として好
ましい。
を用いてプリプレグを形成するにあたっては、エポキシ
樹脂組成物を基材に含浸させ、Ｂステージ状態にまで加
熱乾燥させるようにする。基材としては、特に限定され
ないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊
維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロスもしくは不
織布、あるいはクラフト紙、リンター紙等の紙類などを
例示することができる。この中でガラスクロス等の無機
質繊維が耐熱性及び耐湿性に優れており、基材として好
ましい。
【００２７】またプリプレグ中の樹脂量は、プリプレグ
１００重量部に対して４０〜８０重量部であることが好
ましい。４０重量部未満の場合には、そのプリプレグを
用いて成型した積層板中に気泡が残留したり、板厚不良
が発生する可能性がある。８０重量部を超える場合に
も、板厚不良が発生する可能性がある。
１００重量部に対して４０〜８０重量部であることが好
ましい。４０重量部未満の場合には、そのプリプレグを
用いて成型した積層板中に気泡が残留したり、板厚不良
が発生する可能性がある。８０重量部を超える場合に
も、板厚不良が発生する可能性がある。
【００２８】そしてこのプリプレグは、上記のエポキシ
樹脂組成物を含浸させて形成するので、プロトン供与化
合物の作用でエポキシ樹脂の硬化が促進されて乾燥時間
が長くならないようにすることができる。しかも酸性硬
化促進剤を多量に用いないので、金属箔張り積層板の電
気特性や耐熱性を低下させないプリプレグに形成するこ
とができるものである。
樹脂組成物を含浸させて形成するので、プロトン供与化
合物の作用でエポキシ樹脂の硬化が促進されて乾燥時間
が長くならないようにすることができる。しかも酸性硬
化促進剤を多量に用いないので、金属箔張り積層板の電
気特性や耐熱性を低下させないプリプレグに形成するこ
とができるものである。
【００２９】このようにして得られるプリプレグを用い
て金属箔張り積層板を形成するにあたっては、所定枚数
のプリプレグと金属箔とを重ねた後、これを加熱加圧す
るようにする。金属箔としては、銅箔またはアルミニウ
ム箔等を例示することができる。また成形条件として
は、温度を１７０〜２１０℃、圧力を３０〜６０ｋｇ／
ｃｍ2、時間を６０〜１２０分にそれぞれ設定すること
ができる。
て金属箔張り積層板を形成するにあたっては、所定枚数
のプリプレグと金属箔とを重ねた後、これを加熱加圧す
るようにする。金属箔としては、銅箔またはアルミニウ
ム箔等を例示することができる。また成形条件として
は、温度を１７０〜２１０℃、圧力を３０〜６０ｋｇ／
ｃｍ2、時間を６０〜１２０分にそれぞれ設定すること
ができる。
【００３０】
【実施例】（実施例１〜７、比較例１〜７）
エポキシ樹脂組成物として、下記の２種類のエポキシ樹
脂、芳香族アミン硬化剤、プロトン供与化合物、２種類
の促進剤、３種類の有機溶媒を用いた。
脂、芳香族アミン硬化剤、プロトン供与化合物、２種類
の促進剤、３種類の有機溶媒を用いた。
【００３１】エポキシ樹脂Ａ：エポキシ当量が５００で
あるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ダ
ウケミカル（株）製、商品名ＤＥＲ５１１〕 エポキシ樹脂Ｂ：エポキシ当量が２２０であるクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂〔東都化成（株）製、商品
名ＹＤＣＮ７０２Ｐ〕 芳香族アミン硬化剤：４，４´−ジアミノジフェニルス
ルフォン（ＤＤＳ：アミン当量６２）〔試薬品〕 プロトン供与化合物：水酸基当量１０５のフェノールノ
ボラック樹脂〔荒川化学工業（株）製、商品名タマノー
ル７５２〕 塩基性促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル
〔四国化成工業（株）製〕 酸性促進剤：２−ヒドロキシ安息香酸〔試薬品〕 有機溶媒：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、シクロヘキサノン〔試薬品〕 上記の各原料を表１〜３に示す重量比で配合した後、デ
ィスパーで混合、溶解してワニス状のエポキシ樹脂組成
物を得た。
あるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ダ
ウケミカル（株）製、商品名ＤＥＲ５１１〕 エポキシ樹脂Ｂ：エポキシ当量が２２０であるクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂〔東都化成（株）製、商品
名ＹＤＣＮ７０２Ｐ〕 芳香族アミン硬化剤：４，４´−ジアミノジフェニルス
ルフォン（ＤＤＳ：アミン当量６２）〔試薬品〕 プロトン供与化合物：水酸基当量１０５のフェノールノ
ボラック樹脂〔荒川化学工業（株）製、商品名タマノー
ル７５２〕 塩基性促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル
〔四国化成工業（株）製〕 酸性促進剤：２−ヒドロキシ安息香酸〔試薬品〕 有機溶媒：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、シクロヘキサノン〔試薬品〕 上記の各原料を表１〜３に示す重量比で配合した後、デ
ィスパーで混合、溶解してワニス状のエポキシ樹脂組成
物を得た。
【００３２】得られたエポキシ樹脂組成物をガラスクロ
ス［旭シュエーベル（株）製、商品名２１６Ｌ］に含浸
し、１５０℃で乾燥して、厚みが０．１ｍｍ、レジンコ
ンテントが約５０重量％のプリプレグを作製した。
ス［旭シュエーベル（株）製、商品名２１６Ｌ］に含浸
し、１５０℃で乾燥して、厚みが０．１ｍｍ、レジンコ
ンテントが約５０重量％のプリプレグを作製した。
【００３３】（評価）得られたエポキシ樹脂組成物のゲ
ルタイム及び得られたプリプレグのガラス転移温度、電
食性、銅箔ピールを下記に示す各方法で測定した。
ルタイム及び得られたプリプレグのガラス転移温度、電
食性、銅箔ピールを下記に示す各方法で測定した。
【００３４】ゲルタイム（乾燥半硬化時間）は、得られ
たエポキシ樹脂組成物を試料とし、１７０℃の熱盤上で
テフロン棒でかき混ぜながらゲル化するまでの時間を測
定した。
たエポキシ樹脂組成物を試料とし、１７０℃の熱盤上で
テフロン棒でかき混ぜながらゲル化するまでの時間を測
定した。
【００３５】ガラス転移温度は、得られたプリプレグを
各５枚重ね、更にその両外側に離型シートを配して積層
し、次いで、この積層物を金属プレートで挟み、温度２
００℃、圧力３．９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱
加圧した後、離型シートを剥離して得られた積層板を試
験片とした。そして、その試験片の動的粘弾性の温度分
散を測定し、得られたｔａｎδのピーク温度よりガラス
転移温度を求めた。
各５枚重ね、更にその両外側に離型シートを配して積層
し、次いで、この積層物を金属プレートで挟み、温度２
００℃、圧力３．９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱
加圧した後、離型シートを剥離して得られた積層板を試
験片とした。そして、その試験片の動的粘弾性の温度分
散を測定し、得られたｔａｎδのピーク温度よりガラス
転移温度を求めた。
【００３６】電食性は、得られたプリプレグ５枚の両外
側に銅箔（古河サーキットフォイル（株）製、商品名Ｄ
Ｔ−ＧＬＭＰ３５μｍ）を配して積層し、次いで、この
積層物を金属プレートで挟み、温度２００℃、圧力３．
９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱加圧した後、ライ
ン／スペース＝１５０μｍ／１５０μｍの櫛型パターン
をエッチングにより形成し、これを内層コア材として使
用した。次に、この内層コア材の両外側に上記と同様の
プリプレグを１枚配し、さらにその両外側に離型レート
を配して積層し、次にこの積層物を金属プレートで挟
み、上記と同条件で加熱加圧して試験片を形成した。こ
の試験片を処理条件：６０℃−９０％ＲＨ、２０Ｖ印
加、測定条件：２０Ｖ印加、１分後、絶縁抵抗値を測定
した。尚、絶縁抵抗値が１０7Ω以下をＯＵＴとした。
側に銅箔（古河サーキットフォイル（株）製、商品名Ｄ
Ｔ−ＧＬＭＰ３５μｍ）を配して積層し、次いで、この
積層物を金属プレートで挟み、温度２００℃、圧力３．
９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱加圧した後、ライ
ン／スペース＝１５０μｍ／１５０μｍの櫛型パターン
をエッチングにより形成し、これを内層コア材として使
用した。次に、この内層コア材の両外側に上記と同様の
プリプレグを１枚配し、さらにその両外側に離型レート
を配して積層し、次にこの積層物を金属プレートで挟
み、上記と同条件で加熱加圧して試験片を形成した。こ
の試験片を処理条件：６０℃−９０％ＲＨ、２０Ｖ印
加、測定条件：２０Ｖ印加、１分後、絶縁抵抗値を測定
した。尚、絶縁抵抗値が１０7Ω以下をＯＵＴとした。
【００３７】銅箔ピールは、得られた積層板を１０ｍｍ
幅のラインを形成し、そのラインの９０度方向の引き剥
がし強さを５０ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定した。
幅のラインを形成し、そのラインの９０度方向の引き剥
がし強さを５０ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【表３】
（結果）
結果は表１〜３に示した通り、各実施例は各比較例と比
べ、大幅に電気特性を低下させず、実施例のエポキシ樹
脂組成物のゲルタイムを短縮可能であること、すなわ
ち、乾燥半硬化時間の短縮が可能であることを確認でき
た。また、プロトンを供与するプロトン供与化合物の添
加量が、芳香族アミン硬化剤とプロトン供与化合物の当
量比：芳香族アミン硬化剤／プロトン供与化合物＝３〜
２４で且つ、芳香族アミン硬化剤の当量とプロトン供与
化合物の当量の合計がエポキシ樹脂に対して０．８〜
１．２当量である実施例１〜７は、上記条件を満たさな
い比較例６、７と比べ銅箔ピールやガラス転移温度が良
好であることが確認された。
べ、大幅に電気特性を低下させず、実施例のエポキシ樹
脂組成物のゲルタイムを短縮可能であること、すなわ
ち、乾燥半硬化時間の短縮が可能であることを確認でき
た。また、プロトンを供与するプロトン供与化合物の添
加量が、芳香族アミン硬化剤とプロトン供与化合物の当
量比：芳香族アミン硬化剤／プロトン供与化合物＝３〜
２４で且つ、芳香族アミン硬化剤の当量とプロトン供与
化合物の当量の合計がエポキシ樹脂に対して０．８〜
１．２当量である実施例１〜７は、上記条件を満たさな
い比較例６、７と比べ銅箔ピールやガラス転移温度が良
好であることが確認された。
【００４１】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、芳香族アミン
硬化剤と、有機溶媒と、プロトンを供与する基を３個以
上有するプロトン供与化合物と、塩基性促進剤とを含有
するので、プロトンを供与する基を３個以上もつプロト
ン供与化合物と塩基性促進剤によって、芳香族アミン硬
化剤を用いた硬化系において、有機溶媒を含有しても、
促進性が損なわれないようにすることができ、プリプレ
グを製造する際の乾燥半硬化時間が長くならないように
することができ、しかも金属箔張り積層板の電気特性や
耐熱性を低下させないプリプレグを形成することができ
るものである。また、エポキシ樹脂に対する芳香族アミ
ン硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対するプロトン供与化
合物の当量＝３〜２４で、エポキシ樹脂に対する芳香族
アミン硬化剤の当量とエポキシ樹脂に対するプロトン供
与化合物の当量の合計がエポキシ樹脂に対して０．８〜
１．２当量となるように、プロトン供与化合物を含有す
るので、上記の効果に加えて、耐熱性や銅箔ピールに良
好なプリプレグを得ることが可能となるものである。
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、芳香族アミン
硬化剤と、有機溶媒と、プロトンを供与する基を３個以
上有するプロトン供与化合物と、塩基性促進剤とを含有
するので、プロトンを供与する基を３個以上もつプロト
ン供与化合物と塩基性促進剤によって、芳香族アミン硬
化剤を用いた硬化系において、有機溶媒を含有しても、
促進性が損なわれないようにすることができ、プリプレ
グを製造する際の乾燥半硬化時間が長くならないように
することができ、しかも金属箔張り積層板の電気特性や
耐熱性を低下させないプリプレグを形成することができ
るものである。また、エポキシ樹脂に対する芳香族アミ
ン硬化剤の当量／エポキシ樹脂に対するプロトン供与化
合物の当量＝３〜２４で、エポキシ樹脂に対する芳香族
アミン硬化剤の当量とエポキシ樹脂に対するプロトン供
与化合物の当量の合計がエポキシ樹脂に対して０．８〜
１．２当量となるように、プロトン供与化合物を含有す
るので、上記の効果に加えて、耐熱性や銅箔ピールに良
好なプリプレグを得ることが可能となるものである。
【００４２】また、本発明の請求項２に記載のエポキシ
樹脂組成物は、プロトン供与化合物が多官能フェノール
であるので、耐熱性の優れた金属箔張り積層板を得るこ
とが可能となるものである。
樹脂組成物は、プロトン供与化合物が多官能フェノール
であるので、耐熱性の優れた金属箔張り積層板を得るこ
とが可能となるものである。
【００４３】また、本発明の請求項３に記載のエポキシ
樹脂組成物は、芳香族アミン硬化剤がジアミノジフェニ
ールスルフォンであるので、耐熱性と保存性に優れた金
属箔張り積層板を得ることが可能となるものである。
樹脂組成物は、芳香族アミン硬化剤がジアミノジフェニ
ールスルフォンであるので、耐熱性と保存性に優れた金
属箔張り積層板を得ることが可能となるものである。
【００４４】また、本発明の請求項４に記載のエポキシ
樹脂組成物は、塩基性化合物がイミダゾール系化合物で
あるので、電気特性と耐熱性に優れた金属箔張り積層板
を得ることが可能となるものである。
樹脂組成物は、塩基性化合物がイミダゾール系化合物で
あるので、電気特性と耐熱性に優れた金属箔張り積層板
を得ることが可能となるものである。
【００４５】
【００４６】また、本発明の請求項５に記載のエポキシ
樹脂組成物は、塩基性促進剤の添加量がエポキシ樹脂１
００重量部に対して、０．０５〜０．３重量部であるの
で、電気特性の良好な金属箔張り積層板を得ることが可
能となるものである。
樹脂組成物は、塩基性促進剤の添加量がエポキシ樹脂１
００重量部に対して、０．０５〜０．３重量部であるの
で、電気特性の良好な金属箔張り積層板を得ることが可
能となるものである。
【００４７】また、本発明の請求項６に記載のプリプレ
グは、請求項１乃至５のいずれかに記載のエポキシ樹脂
組成物を基材に含浸するので、製造時の乾燥半硬化時間
が長くなく、しかも電気特性や耐熱性を低下させずに良
好な電気特性と耐熱性を有する金属箔張り積層板を得る
ことが可能となるものである。
グは、請求項１乃至５のいずれかに記載のエポキシ樹脂
組成物を基材に含浸するので、製造時の乾燥半硬化時間
が長くなく、しかも電気特性や耐熱性を低下させずに良
好な電気特性と耐熱性を有する金属箔張り積層板を得る
ことが可能となるものである。
【００４８】また、本発明の請求項７に記載の金属箔張
り積層板は、請求項６に記載のプリプレグに金属箔を重
ね、加熱加圧して成型するので、良好な電気特性と耐熱
性を得ることが可能となるものである。
り積層板は、請求項６に記載のプリプレグに金属箔を重
ね、加熱加圧して成型するので、良好な電気特性と耐熱
性を得ることが可能となるものである。
【００４９】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−120161（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−51436（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−269168（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−136943（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−195174（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−237155（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−251362（ＪＰ，Ａ)
特開2000−63486（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/56
C08G 59/62
C08J 5/24
C08L 63/00 - 63/10
Claims (7)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と、芳香族アミン硬化剤
と、有機溶媒と、プロトンを供与する基を３個以上有す
るプロトン供与化合物と、塩基性促進剤とを含有して成
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ樹脂に対する芳香族アミン硬化剤の当量／エポキシ
樹脂に対するプロトン供与化合物の当量＝３〜２４で、
エポキシ樹脂に対する芳香族アミン硬化剤の当量とエポ
キシ樹脂に対するプロトン供与化合物の当量の合計がエ
ポキシ樹脂に対して０．８〜１．２当量となるように、
プロトン供与化合物を含有して成ることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 プロトン供与化合物が多官能フェノール
であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項３】 芳香族アミン硬化剤がジアミノジフェニ
ールスルフォンであることを特徴とする請求項１又は２
に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 塩基性促進剤がイミダゾ−ル系化合物で
あることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 塩基性促進剤の含有量がエポキシ樹脂１
００重量部に対して、０．０５〜０．３重量部であるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸して成ることを特徴とする
プリプレグ。 - 【請求項７】 請求項６に記載のプリプレグに金属箔を
重ね、加熱加圧して成型して成ることを特徴とする金属
箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23998698A JP3363388B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23998698A JP3363388B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000063492A JP2000063492A (ja) | 2000-02-29 |
| JP3363388B2 true JP3363388B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17052786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23998698A Expired - Fee Related JP3363388B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3363388B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60223646T3 (de) * | 2001-03-30 | 2015-02-26 | Toray Industries, Inc. | Epoxidharzzusammensetzung, verfahren zur herstellung von faserverstärkten verbundwerkstoffen und faserstärkte verbundwerkstoffe |
| WO2013025303A2 (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Dow Global Technologies Llc | Curable resin compositions |
| JP7346985B2 (ja) | 2019-08-01 | 2023-09-20 | 株式会社レゾナック | 希土類ボンド磁石用コンパウンドの製造方法、及び、希土類ボンド磁石の製造方法 |
| CN112175354A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-05 | 广德龙泰电子科技有限公司 | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 |
-
1998
- 1998-08-26 JP JP23998698A patent/JP3363388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000063492A (ja) | 2000-02-29 |
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