JP3275534B2 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、プリント配線
板に用いられるエポキシ樹脂組成物、この組成物を用い
たプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板に関す
る。
板に用いられるエポキシ樹脂組成物、この組成物を用い
たプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に加工される積
層板は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
樹脂ワニスを含浸して乾燥することよってプリプレグを
作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、こ
の片面又は両面に必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、
これを加熱加圧することによって製造されたものが知ら
れている。このようなプリント配線板用のエポキシ樹脂
は、接着性、耐熱性及び潜在性の観点から硬化剤として
Ｄｉｃｙ（ジシアンジアミド）を用いているが、このＤ
ｉｃｙは、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）のような高
沸点の溶剤にしか溶解性がない。このため、硬化剤とし
てＤｉｃｙを用い、溶剤としてＤＭＦ等の高沸点の溶剤
を使用したエポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥すること
よって作製したプリプレグには、ＤＭＦ等の高沸点の溶
剤が残留し易い。すなわち、このプリプレグを用いて成
形された積層板は、耐熱性に劣るという問題があった。
層板は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
樹脂ワニスを含浸して乾燥することよってプリプレグを
作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、こ
の片面又は両面に必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、
これを加熱加圧することによって製造されたものが知ら
れている。このようなプリント配線板用のエポキシ樹脂
は、接着性、耐熱性及び潜在性の観点から硬化剤として
Ｄｉｃｙ（ジシアンジアミド）を用いているが、このＤ
ｉｃｙは、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）のような高
沸点の溶剤にしか溶解性がない。このため、硬化剤とし
てＤｉｃｙを用い、溶剤としてＤＭＦ等の高沸点の溶剤
を使用したエポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥すること
よって作製したプリプレグには、ＤＭＦ等の高沸点の溶
剤が残留し易い。すなわち、このプリプレグを用いて成
形された積層板は、耐熱性に劣るという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱
性に優れた積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、この
エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプ
レグを用いた積層板を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱
性に優れた積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、この
エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及びこのプリプ
レグを用いた積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ当量が４５０を越え、
かつ分子中にハロゲン原子を含むビスフェノール型エポ
キシ樹脂とジシアンジアミドとを含むエポキシ樹脂組成
物において、ジシアンジアミド、エポキシ当量が２００
以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が
４５０以下でかつ分子中にハロゲン原子を含むエポキシ
樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤及び硬化促進剤を含
有するマスターバッチを６０〜１２０℃で１０〜１８０
分間加熱してなるプレリアクト反応品と、エポキシ当量
が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含むビス
フェノール型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹
脂を含有する主材とを含むことを特徴とする。
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ当量が４５０を越え、
かつ分子中にハロゲン原子を含むビスフェノール型エポ
キシ樹脂とジシアンジアミドとを含むエポキシ樹脂組成
物において、ジシアンジアミド、エポキシ当量が２００
以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が
４５０以下でかつ分子中にハロゲン原子を含むエポキシ
樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤及び硬化促進剤を含
有するマスターバッチを６０〜１２０℃で１０〜１８０
分間加熱してなるプレリアクト反応品と、エポキシ当量
が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含むビス
フェノール型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹
脂を含有する主材とを含むことを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成
物は、エポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロ
ゲン原子を含むビスフェノール型エポキシ樹脂とジシア
ンジアミドとを含むエポキシ樹脂組成物において、ジシ
アンジアミド、エポキシ当量が２００以下のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以下でかつ
分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤及び硬化
促進剤を含有するマスターバッチを６０〜１２０℃で１
０〜１８０分間加熱してなるプレリアクト反応品と、エ
ポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子
を含むビスフェノール型エポキシ樹脂を含有する主材と
を含むことを特徴とする。
物は、エポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロ
ゲン原子を含むビスフェノール型エポキシ樹脂とジシア
ンジアミドとを含むエポキシ樹脂組成物において、ジシ
アンジアミド、エポキシ当量が２００以下のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以下でかつ
分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤及び硬化
促進剤を含有するマスターバッチを６０〜１２０℃で１
０〜１８０分間加熱してなるプレリアクト反応品と、エ
ポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子
を含むビスフェノール型エポキシ樹脂を含有する主材と
を含むことを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項３に係るプリプレグは、請
求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物を用い
ることを特徴とする。
求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物を用い
ることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項４に係る積層板は、請求項
３記載のプリプレグを用いることを特徴とする。
３記載のプリプレグを用いることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を詳述する。本発明の請求項
１に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化剤のＤｉｃｙ（ジ
シアンジアミド）、エポキシ当量が２００以下のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以下で
かつ分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、沸点が３０〜
１３０℃の溶剤、例えばＭＣ（メチルセロソルブ）及び
ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メトキシプ
ロパノール）等並びにイミダゾール化合物等の硬化促進
剤等を含有するマスターバッチを例えば、６０〜１２０
℃で１０〜１８０分間加熱してプレリアクト反応品と
し、このプレリアクト反応品と、エポキシ当量が４５０
を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含むビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を含む主材
とを混合して得られる。もちろん、主材の中にイミダゾ
ール化合物等の硬化促進剤等を含有していてもよい。こ
のように、プレリアクト反応品にすることにより、ＤＭ
Ｆ（ジメチルホルムアミド）のような高沸点の溶剤を用
いなくても硬化剤のＤｉｃｙを完全に溶解することがで
きる。プレリアクト反応品にエポキシ当量が２００以下
のビスフェノール型エポキシ樹脂を用いるのは、プレリ
アクト反応品及びエポキシ樹脂組成物のワニスの粘度を
低減するためであり、エポキシ当量が４５０以下でかつ
分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いるのは，難燃
性を付与するとともにプレリアクト反応品及びエポキシ
樹脂組成物のワニスの粘度を低減するためである。すな
わち、プレリアクト反応品のエポキシ樹脂としてエポキ
シ当量が２００を越えるビスフェノール型エポキシ樹脂
やエポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン
原子を含むエポキシ樹脂のみを用いるとプレリアクト反
応品の粘度が高くなり過ぎ、主材と混合する際に分散が
不均一になる。また、得られたエポキシ樹脂のワニスも
粘度が高くなり過ぎてガラス繊維基材等への含浸がし難
くなってしまう。
１に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化剤のＤｉｃｙ（ジ
シアンジアミド）、エポキシ当量が２００以下のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以下で
かつ分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、沸点が３０〜
１３０℃の溶剤、例えばＭＣ（メチルセロソルブ）及び
ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メトキシプ
ロパノール）等並びにイミダゾール化合物等の硬化促進
剤等を含有するマスターバッチを例えば、６０〜１２０
℃で１０〜１８０分間加熱してプレリアクト反応品と
し、このプレリアクト反応品と、エポキシ当量が４５０
を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含むビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を含む主材
とを混合して得られる。もちろん、主材の中にイミダゾ
ール化合物等の硬化促進剤等を含有していてもよい。こ
のように、プレリアクト反応品にすることにより、ＤＭ
Ｆ（ジメチルホルムアミド）のような高沸点の溶剤を用
いなくても硬化剤のＤｉｃｙを完全に溶解することがで
きる。プレリアクト反応品にエポキシ当量が２００以下
のビスフェノール型エポキシ樹脂を用いるのは、プレリ
アクト反応品及びエポキシ樹脂組成物のワニスの粘度を
低減するためであり、エポキシ当量が４５０以下でかつ
分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いるのは，難燃
性を付与するとともにプレリアクト反応品及びエポキシ
樹脂組成物のワニスの粘度を低減するためである。すな
わち、プレリアクト反応品のエポキシ樹脂としてエポキ
シ当量が２００を越えるビスフェノール型エポキシ樹脂
やエポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン
原子を含むエポキシ樹脂のみを用いるとプレリアクト反
応品の粘度が高くなり過ぎ、主材と混合する際に分散が
不均一になる。また、得られたエポキシ樹脂のワニスも
粘度が高くなり過ぎてガラス繊維基材等への含浸がし難
くなってしまう。
【０００９】また、プレリアクト反応温度が６０℃未満
の場合には、Ｄｉｃｙがエポキシ樹脂と反応しないた
め、Ｄｉｃｙがプレリアクト反応品及びエポキシ樹脂組
成物のワニスで析出する。このようにＤｉｃｙが析出し
たエポキシ樹脂組成物を用いた積層板は、耐吸湿性及び
耐熱性等が悪くなる。
の場合には、Ｄｉｃｙがエポキシ樹脂と反応しないた
め、Ｄｉｃｙがプレリアクト反応品及びエポキシ樹脂組
成物のワニスで析出する。このようにＤｉｃｙが析出し
たエポキシ樹脂組成物を用いた積層板は、耐吸湿性及び
耐熱性等が悪くなる。
【００１０】本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂組成物のワニスの粘度をさらに低く
することができる。すなわち、本発明の請求項２に係る
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤のＤｉｃｙ（ジシアンジ
アミド）、エポキシ当量が２００以下のビスフェノール
型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以下でかつ分子
中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤、例えばＭＣ（メチ
ルセロソルブ）及びジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル（メトキシプロパノール）等並びにイミダゾール
化合物等の硬化促進剤等を含有するマスターバッチを例
えば、６０〜１２０℃で１０〜１８０分間加熱してプレ
リアクト反応品とし、このプレリアクト反応品と、エポ
キシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子を
含むビスフェノール型エポキシ樹脂、例えば、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂等を含む主材とを混合し
て得られる。もちろん、主材の中にイミダゾール化合物
等の硬化促進剤等を含有していてもよい。このように、
プレリアクト反応品にすることにより、ＤＭＦ（ジメチ
ルホルムアミド）のような高沸点の溶剤を用いなくても
硬化剤のＤｉｃｙを完全に溶解することができる。プレ
リアクト反応品にエポキシ当量が２００以下のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂を用いるのは、プレリアクト反応
品及びエポキシ樹脂組成物のワニスの粘度を低減するた
めであり、エポキシ当量が４５０以下でかつ分子中にハ
ロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を用いるのは，難燃性を付与す
るとともにプレリアクト反応品及びエポキシ樹脂組成物
のワニスの粘度を低減するためである。すなわち、プレ
リアクト反応品のエポキシ樹脂としてエポキシ当量が２
００を越えるビスフェノール型エポキシ樹脂やエポキシ
当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含む
エポキシ樹脂のみを用いるとプレリアクト反応品の粘度
が高くなり過ぎ、主材と混合する際に分散が不均一にな
る。また、得られたエポキシ樹脂のワニスも粘度が高く
なり過ぎてガラス繊維基材等への含浸がし難くなってし
まう。
物は、エポキシ樹脂組成物のワニスの粘度をさらに低く
することができる。すなわち、本発明の請求項２に係る
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤のＤｉｃｙ（ジシアンジ
アミド）、エポキシ当量が２００以下のビスフェノール
型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以下でかつ分子
中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤、例えばＭＣ（メチ
ルセロソルブ）及びジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル（メトキシプロパノール）等並びにイミダゾール
化合物等の硬化促進剤等を含有するマスターバッチを例
えば、６０〜１２０℃で１０〜１８０分間加熱してプレ
リアクト反応品とし、このプレリアクト反応品と、エポ
キシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子を
含むビスフェノール型エポキシ樹脂、例えば、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂等を含む主材とを混合し
て得られる。もちろん、主材の中にイミダゾール化合物
等の硬化促進剤等を含有していてもよい。このように、
プレリアクト反応品にすることにより、ＤＭＦ（ジメチ
ルホルムアミド）のような高沸点の溶剤を用いなくても
硬化剤のＤｉｃｙを完全に溶解することができる。プレ
リアクト反応品にエポキシ当量が２００以下のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂を用いるのは、プレリアクト反応
品及びエポキシ樹脂組成物のワニスの粘度を低減するた
めであり、エポキシ当量が４５０以下でかつ分子中にハ
ロゲン原子を含むエポキシ樹脂、例えば臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を用いるのは，難燃性を付与す
るとともにプレリアクト反応品及びエポキシ樹脂組成物
のワニスの粘度を低減するためである。すなわち、プレ
リアクト反応品のエポキシ樹脂としてエポキシ当量が２
００を越えるビスフェノール型エポキシ樹脂やエポキシ
当量が４５０を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含む
エポキシ樹脂のみを用いるとプレリアクト反応品の粘度
が高くなり過ぎ、主材と混合する際に分散が不均一にな
る。また、得られたエポキシ樹脂のワニスも粘度が高く
なり過ぎてガラス繊維基材等への含浸がし難くなってし
まう。
【００１１】また、プレリアクト反応温度が６０℃未満
の場合には、Ｄｉｃｙがエポキシ樹脂と反応しないた
め、Ｄｉｃｙがプレリアクト反応品及びエポキシ樹脂組
成物のワニスで析出する。このようにＤｉｃｙが析出し
たエポキシ樹脂組成物を用いた積層板は、耐吸湿性及び
耐熱性等が悪くなる。
の場合には、Ｄｉｃｙがエポキシ樹脂と反応しないた
め、Ｄｉｃｙがプレリアクト反応品及びエポキシ樹脂組
成物のワニスで析出する。このようにＤｉｃｙが析出し
たエポキシ樹脂組成物を用いた積層板は、耐吸湿性及び
耐熱性等が悪くなる。
【００１２】本発明に用いられる上記で規定された以外
のエポキシ樹脂としては、積層板の樹脂として一般に使
用されている任意のものが使用でき、例えば、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹
脂、２，６−キシレノールダイマーのグリシジルエーテ
ル化樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型
エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキ
シ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル
化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはこれら
の臭素化等ハロゲン化された難燃性樹脂等がある。これ
らのエポキシ樹脂を単独で使用することもでき又は複数
の種類を併用することもできる。
のエポキシ樹脂としては、積層板の樹脂として一般に使
用されている任意のものが使用でき、例えば、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹
脂、２，６−キシレノールダイマーのグリシジルエーテ
ル化樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型
エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキ
シ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル
化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはこれら
の臭素化等ハロゲン化された難燃性樹脂等がある。これ
らのエポキシ樹脂を単独で使用することもでき又は複数
の種類を併用することもできる。
【００１３】また、本発明に用いる硬化剤としては、Ｄ
ｉｃｙ（ジシアンジアミド）等を使用する。
ｉｃｙ（ジシアンジアミド）等を使用する。
【００１４】なお、硬化促進剤として、イミダゾール化
合物、３級アミン及び３フッ化ホウ素錯塩類等公知のも
のから選択して用いることができる。
合物、３級アミン及び３フッ化ホウ素錯塩類等公知のも
のから選択して用いることができる。
【００１５】このようにして、上記材料を配合、混合し
てエポキシ樹脂組成物を得る。このエポキシ樹脂組成物
は、上記溶剤を用いて固形分濃度５０〜８０重量％程度
の希釈率で使用するのが好ましい。
てエポキシ樹脂組成物を得る。このエポキシ樹脂組成物
は、上記溶剤を用いて固形分濃度５０〜８０重量％程度
の希釈率で使用するのが好ましい。
【００１６】溶剤でワニス化されたエポキシ樹脂組成物
は、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー及びガラス
マット等のガラス繊維基材に含浸し、乾燥機中で１２０
〜１８０℃、３〜１０分間程度乾燥することにより、半
硬化状態（Ｂステージ状態）のプリプレグを得る。
は、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー及びガラス
マット等のガラス繊維基材に含浸し、乾燥機中で１２０
〜１８０℃、３〜１０分間程度乾燥することにより、半
硬化状態（Ｂステージ状態）のプリプレグを得る。
【００１７】本発明によって得られるプリプレグを、１
４０〜２００℃、１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲で加熱
・加圧して積層板を得る。この場合の金属箔としては、
例えば銅、アルミニウム、ステンレス等が使用され、所
要枚数のプリプレグとともに積層成形することができ
る。また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材
料では、一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理し酸化
銅として黒化処理をするので、成形時の温度は、１５０
〜１８０℃とするのが好ましい。
４０〜２００℃、１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲で加熱
・加圧して積層板を得る。この場合の金属箔としては、
例えば銅、アルミニウム、ステンレス等が使用され、所
要枚数のプリプレグとともに積層成形することができ
る。また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材
料では、一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理し酸化
銅として黒化処理をするので、成形時の温度は、１５０
〜１８０℃とするのが好ましい。
【００１８】以上により、耐熱性に優れた積層板を得る
ことのできるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組
成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積
層板を提供することができる。
ことのできるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組
成物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積
層板を提供することができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００２０】実施例１及び実施例２並びに比較例１及び
比較例２の配合成分については、下記の物質を表１に示
したそれぞれの配合量で用いた。表１に示した数値は、
重量部を表す。
比較例２の配合成分については、下記の物質を表１に示
したそれぞれの配合量で用いた。表１に示した数値は、
重量部を表す。
【００２１】樹脂成分として、エポキシ当量１８５のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ−８２７：油化シ
ェルエポキシ社製）と、エポキシ当量４００の臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００：東都
化成社製）と、エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５００：東都化成社
製）を沸点が８０℃のＭＥＫ（メチルエチルケトン）で
希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたものと、エポキシ
当量２２５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｙ
ＤＣＮ−２２０：東都化成社製）をＭＥＫで希釈して樹
脂分濃度７５重量％にしたものとを用いた。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ−８２７：油化シ
ェルエポキシ社製）と、エポキシ当量４００の臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００：東都
化成社製）と、エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−５００：東都化成社
製）を沸点が８０℃のＭＥＫ（メチルエチルケトン）で
希釈して樹脂分濃度８０重量％にしたものと、エポキシ
当量２２５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｙ
ＤＣＮ−２２０：東都化成社製）をＭＥＫで希釈して樹
脂分濃度７５重量％にしたものとを用いた。
【００２２】そして、硬化剤として、Ｄｉｃｙ（ジシア
ンジアミド）を用い、硬化促進剤として、２エチル４メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）を使用
した。
ンジアミド）を用い、硬化促進剤として、２エチル４メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製）を使用
した。
【００２３】さらに、溶剤として、沸点が１２４℃のＭ
Ｃ（メチルセロソルブ）と沸点が１５３℃のＤＭＦ（ジ
メチルホルムアミド）とを用いた。
Ｃ（メチルセロソルブ）と沸点が１５３℃のＤＭＦ（ジ
メチルホルムアミド）とを用いた。
【００２４】実施例１及び実施例２並びに比較例１及び
比較例２については、上記の物質を表１に示したそれぞ
れの配合量で用いて、プレリアクト反応をするものにつ
いては、８０℃で６０分間プレリアクト反応を行い、次
いで、主材と混合して樹脂ワニスを得た。この樹脂ワニ
スをＭＩＬ規格仕様７６２８タイプのガラス布（７６２
８Ｗ：旭シェーベル社製）にレジンコンテント（樹脂含
有率）がプリプレグの全量に対して４１重量％となるよ
うに含浸して乾燥機で乾燥し、硬化時間が１７０℃で１
００秒となるようにプリプレグを作製した。
比較例２については、上記の物質を表１に示したそれぞ
れの配合量で用いて、プレリアクト反応をするものにつ
いては、８０℃で６０分間プレリアクト反応を行い、次
いで、主材と混合して樹脂ワニスを得た。この樹脂ワニ
スをＭＩＬ規格仕様７６２８タイプのガラス布（７６２
８Ｗ：旭シェーベル社製）にレジンコンテント（樹脂含
有率）がプリプレグの全量に対して４１重量％となるよ
うに含浸して乾燥機で乾燥し、硬化時間が１７０℃で１
００秒となるようにプリプレグを作製した。
【００２５】次いで、実施例１及び実施例２並びに比較
例１及び比較例２で得たこれらのプリプレグを用い、そ
れぞれ８枚ずつ重ね、その両面に１８μｍの銅箔を配
し、さらにこの外側に金属プレートを配置して、温度１
３０〜１３５℃の熱盤間に挿入して初期の加圧を１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の低圧で行い、次いで２段目の加圧を３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で熱盤温度を１７０℃に上昇させて加熱加圧
積層して厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
例１及び比較例２で得たこれらのプリプレグを用い、そ
れぞれ８枚ずつ重ね、その両面に１８μｍの銅箔を配
し、さらにこの外側に金属プレートを配置して、温度１
３０〜１３５℃の熱盤間に挿入して初期の加圧を１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の低圧で行い、次いで２段目の加圧を３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で熱盤温度を１７０℃に上昇させて加熱加圧
積層して厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例１及び実施例２並びに比較例１及び
比較例２で得た樹脂ワニスの状態を目視により観察し、
Ｄｉｃｙの析出の有無を調べた結果、いずれにもＤｉｃ
ｙの析出がなかった。表１には、挙げていないが、実施
例１及び実施例２においてそれぞれの配合が同一であっ
て、７０℃で１２０分間プレリアクト反応を行い、次い
で、主材と混合して得た樹脂ワニスでは、Ｄｉｃｙの析
出がなく、ワニスの粘度、プリプレグ及び積層板の揮発
分並びに積層板ＰＣＴ耐熱性等の特性評価は、それぞ
れ、実施例１及び実施例２の特性評価と略同じ結果が得
られた。ただし、実施例１及び実施例２においてそれぞ
れの配合が同一であって、５５℃で２００分間プレリア
クト反応を行ったものや、プレリアクト反応を行わなか
ったものについては、Ｄｉｃｙの析出があり、積層板Ｐ
ＣＴ耐熱性は、比較例２と同程度の６０分程度であっ
た。
比較例２で得た樹脂ワニスの状態を目視により観察し、
Ｄｉｃｙの析出の有無を調べた結果、いずれにもＤｉｃ
ｙの析出がなかった。表１には、挙げていないが、実施
例１及び実施例２においてそれぞれの配合が同一であっ
て、７０℃で１２０分間プレリアクト反応を行い、次い
で、主材と混合して得た樹脂ワニスでは、Ｄｉｃｙの析
出がなく、ワニスの粘度、プリプレグ及び積層板の揮発
分並びに積層板ＰＣＴ耐熱性等の特性評価は、それぞ
れ、実施例１及び実施例２の特性評価と略同じ結果が得
られた。ただし、実施例１及び実施例２においてそれぞ
れの配合が同一であって、５５℃で２００分間プレリア
クト反応を行ったものや、プレリアクト反応を行わなか
ったものについては、Ｄｉｃｙの析出があり、積層板Ｐ
ＣＴ耐熱性は、比較例２と同程度の６０分程度であっ
た。
【００２８】また、これらの樹脂ワニスの２５℃のとき
の粘度、プリプレグと積層板との揮発分及び積層板の１
２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性を測定し、その結果を表
１に示した。
の粘度、プリプレグと積層板との揮発分及び積層板の１
２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性を測定し、その結果を表
１に示した。
【００２９】なお、粘度はＥ型粘度計を用いて測定し、
揮発分は、１６０℃の乾燥機中で１５分間加熱し減量分
を重量％で表し、ＰＣＴ耐熱性は、積層板を１２１℃２
気圧で処理後、２６０℃の半田槽に２０秒間浸漬し、積
層板のミーズリングやふくれの有無を目視により調べ
て、積層板にミーズリングやふくれが発生しない１２１
℃２気圧での処理時間を表１に示した。
揮発分は、１６０℃の乾燥機中で１５分間加熱し減量分
を重量％で表し、ＰＣＴ耐熱性は、積層板を１２１℃２
気圧で処理後、２６０℃の半田槽に２０秒間浸漬し、積
層板のミーズリングやふくれの有無を目視により調べ
て、積層板にミーズリングやふくれが発生しない１２１
℃２気圧での処理時間を表１に示した。
【００３０】以上の結果、実施例１及び実施例２は、比
較例１及び比較例２に比べて樹脂ワニスの２５℃のとき
の粘度、プリプレグと積層板との揮発分が小さく、積層
板の１２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性に優れていること
が確認できた。特に実施例２については、実施例１より
さらに優れていることが確認できた。
較例１及び比較例２に比べて樹脂ワニスの２５℃のとき
の粘度、プリプレグと積層板との揮発分が小さく、積層
板の１２１℃２気圧でのＰＣＴ耐熱性に優れていること
が確認できた。特に実施例２については、実施例１より
さらに優れていることが確認できた。
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係るエ
ポキシ樹脂組成物は、上記のように構成されているの
で、本発明のエポキシ樹脂組成物によると、耐熱性に優
れた積層板が得られる。
ポキシ樹脂組成物は、上記のように構成されているの
で、本発明のエポキシ樹脂組成物によると、耐熱性に優
れた積層板が得られる。
【００３２】本発明の請求項３に係るプリプレグは、上
記のように構成されているので、本発明のプリプレグに
よると、耐熱性に優れた積層板が得られる。
記のように構成されているので、本発明のプリプレグに
よると、耐熱性に優れた積層板が得られる。
【００３３】本発明の請求項４に係る積層板は、上記の
ように構成されているので、耐熱性に優れる。
ように構成されているので、耐熱性に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−74119（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118463（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−65356（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−140352（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−169658（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118464（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−67800（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−42242（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/40 C08G 59/50 C08J 5/24 B32B 27/04
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ当量が４５０を越え、かつ分子
中にハロゲン原子を含むビスフェノール型エポキシ樹脂
とジシアンジアミドとを含むエポキシ樹脂組成物におい
て、ジシアンジアミド、エポキシ当量が２００以下のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以
下でかつ分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、沸
点が３０〜１３０℃の溶剤及び硬化促進剤を含有するマ
スターバッチを６０〜１２０℃で１０〜１８０分間加熱
してなるプレリアクト反応品と、エポキシ当量が４５０
を越え、かつ分子中にハロゲン原子を含むビスフェノー
ル型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を含有
する主材とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項２】 エポキシ当量が４５０を越え、かつ分子
中にハロゲン原子を含むビスフェノール型エポキシ樹脂
とジシアンジアミドとを含むエポキシ樹脂組成物におい
て、ジシアンジアミド、エポキシ当量が２００以下のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量が４５０以
下でかつ分子中にハロゲン原子を含むエポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、沸点が３０〜１３０℃の溶剤
及び硬化促進剤を含有するマスターバッチを６０〜１２
０℃で１０〜１８０分間加熱してなるプレリアクト反応
品と、エポキシ当量が４５０を越え、かつ分子中にハロ
ゲン原子を含むビスフェノール型エポキシ樹脂を含有す
る主材とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のエポキシ
樹脂組成物を用いることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリプレグを用いること
を特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11322594A JP3275534B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11322594A JP3275534B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316260A JPH07316260A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3275534B2 true JP3275534B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=14606744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11322594A Expired - Fee Related JP3275534B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275534B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201514516D0 (en) * | 2015-08-14 | 2015-09-30 | Cytec Ind Inc | Fast-cure pre-preg |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP11322594A patent/JP3275534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07316260A (ja) | 1995-12-05 |
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