JPS58122927A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硬化の速いプリプレグの簡易的な製造方法に関
するものである。本発明の実施により製造されたプリプ
レグは民生用のプリント基板材料として好適である＠ プリント配線基板（ＰＣ）はプリプレグの複数枚、例え
ば８枚と接着剤付き銅箔を重ね、これを高温、高圧下に
プレス成形してプリプレグの樹脂を硬化させて得られる
銅張積層板で、これは通常、銅板上に回路をプリント印
刷後、フォトレジスト層を設け、光を照射してフォトレ
ジストを硬化させ、弱アルカリ溶液で未硬化の７オトレ
ジストを流し去り、更に酸エツチングによりフォトレジ
スト膜で被覆されていない銅部分を溶解し、水洗後、塩
化メチレン等で硬化したフオトレジス）　ＩＩＥを除去
することにより製造される。この樹脂積層板の表面に銅
線回路が施こされたＰＣは電卓、マイコンの分野に広く
使用されている。

かかるプリプレグ製造用樹脂としてはフェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂
が使用され、特にエポキシ樹脂は耐トラツキング性、耐
熱性に優れることから高級品に使用される。

かかるエポキシ樹脂のプリプレグは、例えば予じめエポ
キシ当量１８７の液状のビスフェノールＡのグリシジル
エーテルにテトラブロモジフェニロールプロパンを反応
させて高分子化した樹脂、例えば油化シェルエポキシ＠
製エピコート］　０４５（商品名）をメチルエチルケト
ンで溶解し、この溶解液１００ｉｌｊｉｉ部に、硬化剤
のジシアンジアミドと硬化促進剤であるベンジルジメチ
ルアミンをの割合で混合して調製されたワニスをガラス
繊維布に含浸し、次いで１４０〜１７０℃で樹脂含浸布
を２〜１０分乾燥させ有機溶剤を除去するとともに高分
子化樹脂と硬化剤とをある程度反応させる（Ｂ−ステー
ジ化）ことにより指触によりべとつかないプリプレグが
得られる。

近時、このＢ−ステージ化の乾燥熱を高分子化樹脂の製
造に利用することが提案された。

この方法は、ワニス中の高分子化樹脂の代りにビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテルとテトラブロモジフェ
ニロールプロパンとこの反応触媒、例えばベンジルジメ
チルアミンを用い、Ｂ−ステージの乾燥工程において両
者を反応させて高分子化樹脂を調製するとともに、該樹
脂と硬化剤であるジシアンジアミドを反応させてＢ−ス
テージ化の反応を行う方法（１ｎ−ｓｉｔｕ法）である
。

この１ｎ−ｓｉｔｕ法は、ワニス中に占める樹脂分が７
０〜８０重ｔ％と高くても低粘度であり、補強剤への含
浸が容易である利点を有する。

近年、電子、電気機器の小型化によりプリント配線板の
高密度配線化が計られるにともない配線間隔が非常に狭
くなり、ま、た部品挿入穴間隔も狭く々るに従い、２５
０〜２６０℃に溶融された半田により部品を半田付けす
るときの熱ショックも増大し、それがためプリプレグ材
料により厳しい耐熱性が要求されている。

また、電気積層板の加工においても半田付は後　５− の回路間のブリッジを取−ため２１０〜２３０℃の温度
で処理するハイドロスキージ−や半田メッキされた回路
のヒゲ欧りのため２１０〜２３０℃のオイルの中に浸漬
するオイル・フュージング法が導入され、ますます材料
が受ける熱ショックは増大した。かかる配線板に要求さ
れる耐熱性を考慮してエポキシ樹脂銅張り積層板のＪ　
Ｉ　５−Ｃ６４８２〜４の規格においては、基材として
ガラス繊維布を用いたときは２６０℃の半田浴で２０秒
以上、紙を用いたときは２６０℃の温度の半田浴に１０
秒以上耐えうる（半田耐熱性）こととしている。

この半田耐熱性試験はエポキシ樹脂／ガラス積層プリン
ト回路配線基板に各種の処理を施すときに表面欠陥とし
て現われるミーズリングの発生の有無を予測するのに役
立つ。

このミーズリングは積層板の表面を２５０　℃’でロー
ラー・テイニングあるいはウェーブ・ソルダリングした
後に、積層板の表面に白い斑点が現われることをいい、
顕微鏡で観察するとこれらの斑　６− 点は織られたガラスクロスの最表面層の縦糸と横糸が交
差しているところで樹脂がガラスクロスより浮き上って
形成されていることが理解される。

このミーズリングは従来よりジシアンジアミド硬化の場
合に時おり発生することが指摘されており、ガラス繊維
とエポキシ樹脂との密着性を向上させることにより解決
を計ろうと各種の異った処理のなされたガラスクロス、
例えばメタクリレート・クロミル・クロライド（通常ボ
ランＡ）処理、エポキシシラン処理、アミノシラン処理
等がなされたガラスクロスの使用が提案されている。

しかしながらこれら処理のされたガラスクロスを用いて
も乾燥塔内でポリエポキシ化合物とポリフェノールの反
応を行う１ｎ−ｓｉｔｕ法によってプリプレグを製造す
る場合はミーズリングが発生する機会が多いことが判明
した。

通常、アミン系硬化剤の添加量は ÷ 添加量（ＰＨＲ）＝（アミンザ相【ボキシ当量）Ｘ１０
０アミン当量＝アミンの分子Ｖアミンの活性水素の数上
式より算出された数値としている（即ち、エポキシ基の
数とアミンの活性水素の数が同一と々るように配合され
ている）。

従って、１ｎ−ｓｉｔｕ法においてはポリエポキシ化合
物とポリフェノールとが十分に反応したと仮定して、こ
の反応物のエポキシ当量とジシアンジアミドの活性水素
当量の比が１当量となるようにジシアンジアミドの配合
が行われてきた。即ち、ジシアンジアミドはビスフェノ
ールのジグリシジルエーテルとビスフェノールＡおよび
／″！、たけテトラブロモビスフェニロールプロパンと
の和１００重量部に対し、４〜５重量部の割合で通常、
使用されていた。

本発明者等はジシアンジアミドを硬化剤として用い、１
ｎ−ｓｉｔｕ法によりプリプレグを製造する際のかかる
ミーズリングの発生を防ぐことをワニスの組成を変える
ことにより可能か否か検討したところ、驚くべきことに
ジシアンジアミドの配合量をエポキシ当量よりも少くす
ることによりミーズリングの発生が防げることを見い出
し、本発明に到達した。

即ち、本発明はポリエポキシ化合物４０〜９５重量％と
ポリフェノール６０〜５重ｉｉ！−％よりなる樹脂成分
に、硬化剤のジシアンジアミド、硬化促進□剤および有
機溶剤が配合されているクロスを、ガラス繊維布、紙等
のシート状補強材に含浸後、加熱により有機溶剤を除去
すると同時にポリエポキシ化合物とポリフェノールとを
反応させてプリプレグを製造する方法において、前記ク
ロスは樹脂成分１００重量部に対し、硬化促進剤が０．
０５〜３重量部、有機溶剤が１５〜１５０重量部および
ジシアンジアミドが活性水素に対するエポキシ基の数（
Ｒ）が１．３５〜３０となる割合で配合されていること
を特徴とするプリプレグの製造方法を提供するものであ
る 但し、Ｒは次式 ポリエポキシ化合物重量　　　　ポリフェノール電歇ジ
シアンジアミド重量 １ で計算されるものである。

＝９一 本発明の実施において用いられるポリエポキシ化合物と
しては、分子内に少くとも２個以上のエポキシ基を含む
反応性のポリエポキシ或いはポリグリシジル化合物であ
り、例えばビスフェノール類又はハロゲン化ビスフェノ
ール類から誘導されるジグリシジルエーテル、環状脂肪
族ポリエポキシ化合物、ノボラック樹脂、ポリフェノー
ル又はポリヒドロキシフェノールのグリシジルエーテル
、芳香族オキシカルボン酸又は芳香族ジカルボン酸から
誘導されるグリシジルエーテル又はエステルダイマー酸
のジグリシジルエステル、ポリアルキレングリコールの
ジグリシジルエーテル、トリグリシジル・インシアヌレ
ート、Ｎ、Ｎ−ジグリシジル−５，５−ジメチル・ヒダ
ントイン等のＮ−グリシジル誘導体類、又はこれらのゴ
ム及びウレタン変性化物等のエポキシ当量が１２０〜１
２００のポリエポキシ化合物の１種又は２種以上の化合
物を用いることができる。又、必要により低分子量のモ
ノエポキシ化合物の少量を併用することも差し支え表い
。

＝１０− これらの中でも常温で液体であり、エポキシ当ｔが１６
０〜２００のビスフェノールへのジグリシジルエーテル
、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテルが安価であ
り、ガラス繊維への含浸性もよく取扱いやすいので好適
である。かかるものハ、例えば油化シェルエポキシ■よ
りエピコート８２８同８０７または同８２７の商品名で
販売されている。

ポリフェノールとしてはテトラブロモジフェニロールプ
ロパン、テトラブロモジフェニロールメタン、臭素化ノ
ボラック、臭素化タレゾールノボラック等のハロゲン化
ポリフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、　ビスフェノールＳ１フエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラック、カテコール、レゾルシン、ハイドロ
キノン、テトラフェニルエタン等が単独で、または二種
以上混合して使用される。一般に・・ロゲン化ポリフェ
ノールは積層板に難燃性を付与するだめに用いられ、％
にテトラブロモジフェニロールプロパンは好適に用いら
れるが、硬化物の耐薬品性の向上をＭ待ｆるときはビス
フェノールＡ１ビスフエノールＦ１ノボラツクと併用す
る。

例えば、難燃性積層板用配合においてはジグリシシルエ
ーテルトテトラブロモジフェニロールプロパン、必要に
よりビスフェノールＡ等の多価フェノールが配合された
樹脂分中に占めるテトラブロモ）フェニロールプロパン
が２５〜５０重量％、最適には樹脂中に占める臭素含量
が１７〜２５重量％となるように配合される。テトラブ
ロモジフェニロールプロパンの量が少ないと硬化物の難
燃性が不足する。また、いたずらに多いとワニスの貯蔵
安定性が悪くなるとともに得られる硬化物の耐薬品性が
低下し、プリント配線板製造時に塩化メチレンで硬化し
たフォトレジスト膜を溶解させる際、エポキシ樹脂硬化
物が冒されることもある。

有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、メ
チルｎ・グロビルケトン、メチルｎ・ブチルケトン、ジ
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｎ・ア
ミルケトン、エチルブチルケトン等のケトン類；メチル
アルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ｎ・ブチルアルコール等のアルコール類；ジオキサ
ン、ジメチルジオキサン、エチレンクリコールモノエチ
ルエーテル、エチレンクリコールモノエチルエーテル、
エチレンクリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン等のエーテル類；ジメチルホルムアミド、トルエン
等々、沸点が５０〜２００℃の有機溶剤が単独で、また
は二種以上混合して使用される。

これらの中でもポリエポキシ化合物とポリオールの良溶
媒であり、ジシアンジアミドを非常に溶解するジメチル
ホルムアミドはワニスの貯蔵性の面から好適であるが、
他の有機溶剤と比較して高価でめり、かつ、沸点が１５
３℃と高くプリプレグ中に残存するおそれがあるので全
量の使用は避けるべきであり、アセトン、メチルエチル
ケトン、メタノール、エタノール等の溶剤と併用すべき
であるＯ アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロンルフ、メ
チルアルコール、エチルアルコール等ノ１３− 極性溶媒は安価であり、沸点も低くプリプレグに残存し
ないので有利である。従来のジシアンジアミドの４〜５
重量部という配合量においてはこれらアルコール、ケト
ンの極性溶媒はワニスの粘度を低下させるが、いたずら
に多量に配合されるとワニス貯蔵中にポリフェノールや
、ジンアンジアミドが沈殿するので好ましくないとして
ジメチルホルムアミドを溶剤の全量もしくは大半をしめ
る割合で使用することが提案されていた（ジシアンジア
ミドの沈殿または結晶化析出はプリントやエツチングの
後のプリント回路基板表面に発生することが時おりある
窒素性ブラウン・スポツティングに関係があるとされて
いる）。

しかしながらジメチルホルムアミドを多量に用いてジシ
アンジアミドの結晶析出を防いでもジメチルホルムアミ
ドは沸点が高いため乾燥塔では一番最後に除去される溶
剤であり、溶剤の蒸気が硬化物にまきこまれてパッド・
センター・ブラウン・スポツティングの発生をおこすこ
とが時お！７あるＯ １４− このパッド・センター・ブラウン・スポツティングの発
生を防ぐ方法としては溶剤として低沸点のものを用いて
プリプレグに揮発成分ができるだけ残らないようにする
方法と、ワニス中の樹脂成分含量を高める方法が考えら
れる。

本発明においては、ジンアンジアミドの配合量を理論当
量より少なく、■１ち、ポリエポキシ化合物とポリオー
ルの和１００重量部に対して約０．２〜３．５重量部、
好ましくは１〜３重量部の割合で用いろので従来の配合
量（４〜５重量部）の場合と比較して溶剤の量を少くす
ることもできるし、ジメチルホルムアミドの使用量も少
なく、または全く使用せず低沸点のアセトン、メチルエ
チルケトン、メチルセロソルブを多量または全量用いて
もジシアンジアミドの結晶析出を防ぐことができ、これ
らパッド・センターおよび窒素性ブラウン・スポツティ
ングより解放される利点がある。

次に、硬化剤としてはジシアンジアミドが使用されるが
、これを他の硬化剤、例えば、４，４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、３．３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ｍ−フェニレンジアミン、２．４−トルエンジアミ
ン、ジアミノジトリルスルボン、４−メトキシ−６−メ
チル−ｍ−フェニレンシアミン、４−クロロ−０−フェ
ニレンジアミン、ビス（３，４−シ７ミ／フェニル）ス
ルホン、Ｏ−フェニレンジアミン、４．４’−ビス（０
−）ルイジン）、ジアニシジン、ジクロロジアミノジフ
ェニルメタン、テトラクロロジアミノジフェニルメタン
、４゜４′−ジアミノジフェニルメタン等のポリアミン
化合物との併用も可能である〇 促進剤としては、ベンジルジメチルアミン、α−メチル
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミンメチル
）フェノール、２１４１６　　Ｆ　’）　ス（ジメチル
アミノメチル）フェノール、２，４．６−トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノールのトリー２−エチルヘキ
シル酸塩、ピリジン、ピペラジン、キノリン、ヘキサメ
チレンテトラミン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ、Ｎ’−
ジメチルピペラジン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチ
ルビペラジン、ピペリジン、モルホリン％　ＢＦ３・ピ
ペリジン、ＢＦａ・イミダゾール、ＢＦｓ・２メチルイ
ミダゾール、ピペリジン・アセテート、イミダゾールア
セテート、２−メチルイミダールール・アセテート、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリウム・イ
ンシアヌレート、１−シアンエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾリウム・イ
ンシアヌレート、１−シアンエチル−２−ウンデシルト
リメリテートイミダゾリウム等の活性水素を有するアミ
ン系化合物があげられる。

更に補強基材としてはボラン処理ガラスクロス、エポキ
シシラン処理ガラスクロス、アミノシラン処理ガラスク
ロス等のガラスクロス、リンター紙、クラフト紙等があ
げられる〇 次にワニス成分の組成比について説明する。ワニス中の
樹脂成分に占めるポリエポキシ化合物と１７− ポリフェノールの割合は前者が４０〜９５重量％、好ま
しくは５０〜８５重量％で、後者が６０〜５重量％、好
捷しくけ５０〜１５重量％である。ポリエポキシ化合物
とポリフェノールの量比は用いるポリエポキシ化合物の
当量比によって左右される・一般にエポキシ当量が低い
ポリエポキシ化合物を用いる場合、ワニスの粘度が低い
利点を有するが、Ｂ−ステージ化でポリフェノールと反
応させて高分子化して得られる樹脂の架橋密度を一定に
するにはエポキシ当量が高いポリエポキシ化合物を用い
る場合よりもポリフェノールを多く使用する必要がある
。

ポリフェノールを多く使用すると溶剤の使用量が多くな
り経済的でないし、ミーズリングの発生の機会を多くす
る。従って、樹脂成分中のポリエポキシ化合物の使用量
を４０重量％以上とすべきである０また、ポリエポキシ
化合物を多量に用いるときは溶剤は少なくて済むが高分
子化した樹脂るとともに、鋼箔に対する接着力が低下す
るので１８− ポリエポキシ化合物の使用量は９５重量％以下とすべき
である。

一般に樹脂成分はワニス中の４０〜８０重Ｖ％となるよ
うに用いられる。

ジシアンジアミドは、次式で算出されるアミンの活性水
素に対するポリエポキシ化合物のエボギシ基の数■が１
．３５〜３０となるように、好ましくは１．５〜ｌＯと
なるように配合されるジシアンジアミド重量 １ 即ち、本発明においては従来法（Ｒ＝１）に比較してジ
シアンジアミドは少なく使用される。

本発明においてジシアンジアミドの量を理論当ｆｌ（Ｒ
＝１）より少なく用いても硬化物の機械的強度が低下し
ないのはベンジルジメチルアミン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール等の硬化促進剤の一部が硬化剤の機能
をなし、硬化剤であるジシアンジアミドの活性水素の不
足量を補っているからと推測される。

の値が大きい程増加する。硬化促進剤の弼が０．０５重
量部未満では硬化反応速度が遅く好ましくない。

また、３重量部を越えても硬化促進機能のより向上は望
めないので経済的に不利である。

有機溶剤は主にワニスの粘度を低下させてガラスクロス
等への含浸を容易とするため、およびジシアンジアミド
の結晶析出防止のために用いられるが多量の使用はＢ−
ステージ化における加熱時間が長く要することと、パッ
ド・センター・ブラウン・スポツティングの発生の原因
となるので好ましくない。一般に、樹脂成分］００］ｉ
量部に対して１５〜１５０重量部、好ましくは２５〜１
００重量部の割合で用いるべきである。

このような組成のワニスの２５℃における粘度はガラス
クロス等の基材への含浸性を容易とするため２０℃で５
センチボイズ以下であることが好ましい。

これら成分よりなるワニスは、常温でガラス繊維布、リ
ンター紙、クラフト紙等の補強材に樹脂楚が３０〜７５
重ｔ％、好ましくは４０〜６０重間％となる割合の欝含
浸され、次いで１２０〜１７０℃に設定された乾燥室に
２〜１０分間導かれ、補強材より有機溶剤が除去される
とともにポリエポキシ化合物とポリフェノールとの反応
が行われる（Ｂ−ステージ化）。

有機溶剤が除去されることにより指触してべとつかない
ように調製されたグリプレグは切断によりシート状にさ
れ、この複数枚が接着剤付銅箔と重ねられ、次いで１４
０〜１８０℃の温度で１０〜１００〜／ｄの圧力で１〜
２時間プレス成形され、樹脂が３次元に架橋されること
によりＰＣが製造される。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。例中
の部および％は重量基準である。

実施例１ エポキシ当量１８６のビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル６エピコート　８２８２ｌ− （Ｅ−８２８）”　５０部 テトラブロモジフェニロールプロパン （分子量５４４、ＴＢＢＡ）　　５０部ジシアンジアミ
ド（Ｄ　Ｉ　ＣＹ　）　　　　　０．５部２−エチル−
４−メチルイミダゾール （２部４ＭＺ）　　１．０部 ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）　　　　３４ｍ上記成
分のワニス（樹脂成分７５％、樹脂中のブロム含量２９
．０％、２０℃）中に、メタクリレート・クロミル・ク
ロライド処Ｗ　−Ｍａｒｇｌａｓ　５　ＸＯ，００５イ
ンチ平織ガラス布を含浸後、１６０℃に設定された乾燥
室にワニス含浸布を２分間導き、溶剤を除去するととも
にエピコート８２８とテトラゾｌｆｆモジフェニロール
プロパンを反応させプリプレグを得た。

このグリプレグを切断し、得たプリプレグシート８枚と
接着剤付銅箔１枚を重ね、１６０℃で無圧下で１０分間
予熱後、同温度で７０に９／ｉ、１時間の条件で積層成
形し、プリント配線基板を得た０ ２２− この樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）　　は１２４℃
であった。

上記配合において、Ｒは ５０　　　　　５０ ０．５ １ プリント配線基板の半田耐熱性試験。

上記プリント配線基板を縦７５ｗｏｎ、横２５關の長方
形に切断して試料片を作製した。この試料片を沸騰水中
に４時間浸漬した後、表面に付着している水分を布で拭
き取り２分間放置し、白化の有無を調べた。

白化なし　○　；　白化有　× 次いで、この試料を２６０℃に維持された半田浴に３０
秒間浸漬した後、試料片のガラス繊維と樹脂の・・ガレ
（ミーズリング）の有無を観察した。

水腫れがあるものを×とし、ガいものを○とした０ 耐塩化メチレン性試験： 上記と同じ寸法の試料片（但し、銅張箔なし）を２５℃
の塩化メチレン溶液に４時間浸漬した後、これを５０℃
の熱風循環乾燥器内に１時間保存し、試料片のガラスク
ロスの浮き上りの有無を観察し上記試験結果を表１に示
す・ 実施例２〜１０、比較例１〜５ 表１に示す組成のワニスを用いて実施例１と同様にして
プリント配線基板を得た。このものの物性を表１に示す
。

なお、表中の略記号は次の通りである。

Ｅｌ　００１−Ｂ−８０： 油化シェルエポキシ製ビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル（エポキシ当量４７５、固体、分子量約９１０
） Ｅ−８０’７： 油化シェルエポキシ製ビスフェノールＦのジグリシジル
エーテル（エポキシ当量１６７、液体、分子量約３３４
） Ｅ−１５４： 油化シェルエポキシ製フェノールノボラックのポリグリ
シジルエーテル（エポキシ当量１７６、半固体、分子量
約６００） ＤＰＰ　： ビスフェノールＡ（分子量２２８） フェノールノボラック： 分子量約３８３、軟化魚釣７２℃ ＢＤＭＡ： ベンジルジメチルアミン ゲル時間： １６０℃のホットプレートにて測定。

（以下余白） ２５−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、ポリエポキシ化合物４０〜９５重量％とポリフェ
   ノール６０〜５重量％よりなる樹脂成分に、硬化剤のジ
   シアンジアミド、硬化促進剤および有機溶剤が配合され
   ているワニスを、ガラス繊維布、紙等のシート状補強材
   に含浸後、加熱により有機溶剤を除去すると同時にポリ
   エポキシ化合物とポリフェノールとを反応させてプリプ
   レグを製造する方法において、前記ワニスは樹脂成分１
   ００重量部に対し、硬化促進剤が帆０５〜３重量部、有
   機溶剤が１５〜１５０重量部およびジシアンジアミドが
   その活性水素に対するエポキシ基の数（Ｒ）が１．３５
   〜３０となる割合で配合されていることを特徴とするプ
   リプレグの製造方法但し、Ｒは次式 ホリエホキシイヒ刊麺１計　　　ポリフェノールｔｔジ
   シアンジアミド重量 Ｉ で計算されるものである。 ２）、ポリエポキシ化合物がビスフェノールＡのジグリ
   シジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエー
   テルより選ばれたものであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の製造方法。 ３）、　ホ＋）　７　工）−ルがテトラブロモジフェニ
   ロールプロパン、ビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ
   １フエノールノボラツクより選ばれたものであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ４）、有機溶剤がアセトン、メチルエチルケトン、ジメ
   チルホルムアミド、メチルアルコール、エチルアルコー
   ル、メチルセロソルブよす選ばれたものであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の製造方法。