JP2008163329A - 積層板またはプリプレグ用ワニス、このワニスから得られる積層板またはプリプレグ、およびこの積層板またはプリプレグを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】エポキシ樹脂とジシアンジアミドが、無機充填剤との分離を引き起こさないプリプレグ用ワニス、並びに該ワニスを使用したプリプレグ及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ジシアンジアミドおよび（ｃ）イミダゾール環を有する化合物を、（ｃ）成分の含有量が（ａ）成分の０．００１〜０．０３重量％となるよう混合し、有機溶剤中、７０℃以上１４０℃未満の温度で反応させて両成分が無溶剤下で相溶化するよう熱処理を行った熱処理物と、（ｄ）無機充填剤とを含む積層板またはプリプレグ用ワニス、これから得られる電気絶縁用難燃性積層板またはプリプレグおよびプリント配線板。
【選択図】なし

Description

本発明は、電気絶縁用難燃性積層板またはプリプレグ用ワニス、これから得られる電気絶縁用難燃性積層板またはプリプレグおよびこれらを用いたプリント配線板に関する。

近年、電気絶縁用積層板（本発明において積層板には片面または、両面を金属箔で覆った積層板、すなわち金属張積層板を含む）およびプリプレグは、高剛性化、高誘電率化または低誘電率化、ハロゲンフリー化等の要求から各種の無機充填剤を多量に含有する傾向にある。特にハロゲンフリー化については、燃焼時に所謂ダイオキシン問題が発生することを避ける目的でハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃性を維持する目的で多量の無機系酸化物あるいは水酸化物が添加される場合が多い。

しかし、従来一般に用いられてきたエポキシ樹脂をジシアンジアミドで硬化する樹脂系において多量の無機充填剤を添加すると、積層時に樹脂と充填剤の分離が起き不均一な積層板となる場合が多い。これは、他の硬化剤（ノボラック樹脂等）で硬化した樹脂系ではほとんど見られないジシアンジアミド硬化に特有の現象であり、特にエポキシ樹脂にフェノールノボラック骨格あるいはクレゾールノボラック骨格のもののみを用いた場合に顕著である。このような不均一な積層板は、各種の積層板特性が低下し、特にはんだ耐熱性の低下が著しいという問題がある。このような樹脂と充填剤の分離を起こさないエポキシ樹脂も存在するが、ハロゲン元素を含有せず電気絶縁用積層板・プリント配線板用途に求められる耐熱性および信頼性を満たすためには、フェノールノボラック骨格のような剛直な構造のエポキシ樹脂の使用が必要である。これらの問題を解決するために、特開平１１−６０９５１には無機充填剤の表面をシリコーンオリゴマで処理し、樹脂／充填剤間の接着性を向上させて分散性を改善するという方法が開示されている。しかし、このような充填剤の表面処理には高い製造コストを要することから、汎用に用いられる積層板やプリプレグに適用することは困難である。

本発明者らは、樹脂と無機充填剤の分離がいかなる作用によって発生するかを詳細に検討した結果、この問題が樹脂とジシアンジアミドとの相溶性に起因することを見出した。即ち、ジシアンジアミドは大部分のエポキシ樹脂、特にフェノールノボラック骨格あるいはクレゾールノボラック骨格のエポキシ樹脂に対して相溶性が乏しく、溶剤が揮発した後にエポキシ樹脂中に析出する。そのためにプリプレグ中の硬化反応は非常に不均一となり、この不均一さが無機充填剤の分離の要因となっていると考えられる。

特開平８−３２８３、米国特許第５１４３７５６号、ＥＰ０４７２８３０および特開平５−１４０３５２には、あらかじめエポキシ樹脂とジシアンジアミドを予備反応させて相溶化させるという方法が例示されている。これは、単に積層板特性を均一にすることを目的としたもので、無機充填剤を多量に用いる場合の効果については全く言及されておらず、現在の充填剤による高機能化が一般化しつつある状況に対応できるものではない。また、単に通常のジシアンジアミド硬化のエポキシ樹脂組成物を予備反応させただけではプリプレグの保存安定性に問題が生じる。例えば、特開平９−２６３６４７において、保存安定性の点でエポキシ樹脂中ではジシアンジアミドは非相溶分散状態で存在することが望ましいことが示されている。即ち、エポキシ樹脂とジシアンジアミドを用いる積層板またはプリプレグ用ワニスは、無機充填剤の分離を引き起こさない相溶性と保存安定性を両立せねばならない。

本発明の目的は、エポキシ樹脂とジシアンジアミドが無機充填剤との分離を引き起こさないエポキシ樹脂とジシアンジアミドの相溶性と保存安定性を両立させた積層板またはプリプレグ用ワニス、およびそれを使用した、均一かつフクレの発生が抑制され、優れた耐熱性および高い信頼性を有する電気絶縁用難燃性積層板またはプリプレグ、さらに、この積層板またはプリプレグを用いたプリント配線板を提供することにある。

本発明はこれらの課題を解決し、ジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂積層板に無機充填剤を多量に導入し均一に分散させるものである。

本発明者らは、これらの問題の解決に向け鋭意検討した結果、以下の発明を見出すに至った。

即ち、本発明は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ジシアンジアミドおよび（ｃ）イミダゾール環を有する化合物を、（ｃ）成分の含有量が（ａ）成分の０．００１〜０．０３重量％となるよう混合し、有機溶剤中７０℃以上１４０℃未満の温度で反応させて両成分が無溶剤下で相溶化するよう熱処理を行った熱処理物と、（ｄ）無機充填剤とを含むことを特徴とする積層板またはプリプレグ用ワニス、これらから得られる積層板またはプリプレグ並びにこれらの積層板またはプリプレグを用いて構成されるプリント配線板に関するものである。

本発明において使用される、積層板またはプリプレグ用ワニスに含有される成分（ａ）としては、下記式（１）：

式中、Ｒ^１は、水素原子または任意の１価の有機基であり、Ｒ^２は、２価の任意の有機基であり、およびｎは２以上の整数である、
で示される構造を有するエポキシ樹脂が望ましく、これらのエポキシ樹脂を２種類以上適宜組み合せて使用することもできる。

式（１）において、Ｒ^１における１価の有機基としては、例えば、直鎖または分岐状の炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数２〜５のアルケニル基などが挙げられる。好ましいＲ^１としては水素原子、またはメチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、ｔ−ブチル基およびビニル基より選ばれる有機基であり、より好ましくは水素原子またはメチル基である。また、Ｒ^２における２価の有機基としては、例えば、置換または非置換の、直鎖または分岐状の炭素原子数１〜１２のアルキレン基、置換または非置換の炭素原子数２〜５のアルケニレン基、置換または非置換の炭素原子数６〜１２のアリーレン基などが挙げられ、好ましくはメチレン基、エチレン基、ジメチルジシクロペンタジエニレン基、４，５−ジメチル−１，２−キシリレン基より選ばれる２価の有機基であり、より好ましくはメチレン基である。特に、（ａ）成分としてフェノール樹脂の水酸基をエポキシ化して製造されるフェノールノボラック系エポキシ樹脂を用いた場合に、本発明の効果は大きく発揮される。具体的には、フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノールノボラックエポキシ樹脂、フェノール化ポリブタジエンエポキシ樹脂、パラビニルフェノールノボラックエポキシ樹脂、キシレン変性フェノールノボラックエポキシ樹脂などが好適である。これらの中でも価格や供給量の点でフェノールノボラックエポキシ樹脂およびオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂が最も適当である。また、ｎは２以上の整数であり、好ましくは２〜６の整数である。

（ｂ）成分のジシアンジアミドは、Ｈ_２ＮＣ（＝ＮＨ）ＮＨＣＮの化学式で示される化合物であり、市販のものが使用される。

また、（ｃ）成分としては、イミダゾール、２−および／または４−および／または５−置換イミダゾール類、Ｎ−置換イミダゾール類が使用でき、具体的には、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ブチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ブチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、イミダゾール・グリシジル化合物反応物、イミダゾール・ジグリシジル化合物反応物、２−エチル−４−メチルイミダゾール・ジグリシジル化合物反応物等が使用できる。特に、常温において保存安定性に優れ、且つ、加熱時には速やかに反応促進の作用を示すマスクイミダゾール類が好ましく、特に、式（２）：

式中、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ、水素原子、メチル基、エチル基またはフェニル基であり、Ｒ^６は、任意の２価の有機基である、
により示される化合物であることが好ましい。式（２）において、Ｒ^６における２価の有機基としては、例えば、置換または非置換の、直鎖または分岐状の炭素原子数１〜１２のアルキレン基、置換または非置換の炭素原子数６〜２０のアリーレン基などが挙げられ、置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基などが挙げられる。好ましくは、例えば、１，４−フェニレン基、４，４′−ビフェニレン基、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ビフェニレン基、４，４′−ジフェニレンメタン基、２，４′−ジフェニレンメタン基、２，２′−ジフェニレンメタン基、２，２−ビス（４−フェニレン）プロパン基等が挙げられ、より好ましくは２，２−ビス（４−フェニレン）プロパン基である。

（ｃ）成分は、添加量に応じてエポキシ樹脂の硬化性を促進するが、通常はエポキシ樹脂の０．１〜１．０重量％程度用いられる。しかし、本発明においては、その含有量が（ａ）成分の０．００１〜０．０３重量％であることが必要である。これは、エポキシ樹脂とジシアンジアミドの相溶化反応により硬化が速くなるためであり、通常のエポキシ樹脂とジシアンジアミドから成る樹脂組成物の場合よりも適正な添加量ははるかに少ない。また、（ｃ）成分の添加量は、積層板またはプリプレグ用ワニス或いはプリプレグの保存安定性と大きな相関があり、本発明のように少量の添加で十分な硬化性が維持されることは保存安定性の点でも非常に有効である。即ち、（ｃ）成分の添加量が上記範囲よりも多いと、相溶化反応後のワニスのゲルタイムが短くなり過ぎたり、ワニス或いはプリプレグの保存安定性が低下し、添加量が上記範囲よりも少ないとプリプレグの硬化性が低下し、積層板の特性が悪化する。

成分（ｄ）としては、工業用に上市されている大部分の無機充填剤が使用できる。通常、積層板は樹脂を有機溶剤に溶解させたワニスを紙やガラス繊維基材に含浸させて塗工紙あるいは塗工布を作製しこれらを積層プレスして製造されることから、ワニス中に均一に分散可能なこと、ワニス中で沈降・分離し難いこと、ワニス粘度に著しい影響を与えないこと等が必要である。具体的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、マイカ、タルク、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン等から選ばれる１種または２種以上の無機充填剤を用いることができる。特に、難燃剤として多量に用いられる場合の多い水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムを用いる場合に、本発明は大きな効果を発揮する。

（ａ）成分のエポキシ樹脂と（ｂ）成分であるジシアンジアミドの反応は、エポキシ基とジシアンジアミドのアミノ基およびイミノ基との開環付加反応が主反応であるが、ジシアンジアミドはこれ以外にも複雑な反応機構を経ることが知られており詳細な反応生成物構造は不明である。この反応生成物はエポキシ環の開環構造とジシアンジアミドのシアノ基およびイミノ基の両方を有していると推定され、エポキシ樹脂とジシアンジアミドの両方と相溶し両者の相溶化剤として働く。そしてエポキシ樹脂とジシアンジアミドの相溶化が非反応性の添加物である無機充填剤の分散性および分離にどのように作用するのかは不明であるが、結果として相溶化反応と無機充填剤の分散性および分離の間には明確な相関が見出された。即ち、（ａ）成分のエポキシ樹脂と（ｂ）成分であるジシアンジアミドを（ｃ）成分の共存下に適当な有機溶剤中で反応させることによって、作製した積層板に見られていた無機充填剤の分離による流れムラは著しく改善され、これに伴い各種積層板特性も大きく変化した。この相溶化反応は、７０℃以上１４０℃未満で行うことが好ましく、特に８０℃以上１２０℃未満の場合に最も効率良く反応が進行する。用いる有機溶剤としては（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の３成分を溶解可能なものが使用される。このような有機溶剤としては、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、２−メトキシエタノール、２−（２−メトキシエチル）エタノール、２−エトキシエタノール、２−（２−エトキシエチル）エタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルー２−ピロリドン、シクロヘキサノン等が挙げられ、これらから選ばれる２種以上を混合して用いることもできる。エポキシ樹脂とジシアンジアミドの相溶化反応の挙動は両者の配合比によっても変化するが、相溶化速度と硬化物特性とのバランスから、（ａ）成分のエポキシ当量および（ｂ）ジシアンジアミドの重量比において、（ｂ）重量（ｇ）／（（ａ）重量（ｇ）／エポキシ当量）＝７．３５〜１１．５５であることが好ましい。この数値が１１．５５よりも大きいと相溶化反応に非常に長時間を要し、７．３５よりも小さいと硬化物の架橋密度が低下し、得られる積層板の剛性や耐熱性が低下する。

本発明のワニス、積層板、プリプレグおよびこれらを用いて構成されるプリント配線板には、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の４成分以外に難燃剤や顔料、接着助剤および酸化防止剤などを添加することができる。また、本発明は非ハロゲンのワニス、積層板、プリプレグおよびここれらを用いて構成されるプリント配線板に適用することが特に有用である。これは、非ハロゲンで難燃性を維持するためには多量の無機難燃剤の添加が必要であるが、本発明によってこれが容易に達成されることによる。なお、ここで言う非ハロゲンとは、塩素または臭素の量が各々ワニス、積層板、プリプレグまたは配線板の全重量の０．１重量％未満であるワニス、積層板、プリプレグおよびプリント配線板を意味する。

本発明の積層板またはプリプレグ用ワニスは、通常の電気絶縁用積層板と同様の製造方法により、プリプレグまたは積層板、およびこれらの積層板またはプリプレグを用いて成るプリント配線板を作製することができる。すなわち、本発明のワニスをガラス布、ガラス不織布、あるいは有機繊維布等に含浸させ、加熱乾燥し、溶剤を揮発させるとともにエポキシ樹脂の硬化反応を僅かに進行させることによって、所望の硬化性および流動性を有するプリプレグを作製することができる。また、このプリプレグを複数枚重ね、金属箔で表裏を覆い、さらに平滑な伝熱板で挟み、これをエポキシ樹脂の硬化反応が十分に進行する１５０℃以上、好ましくは１７０℃以上に保持できる装置で加熱加圧することによって金属張積層板を作製することができる。さらに、この金属張積層板の金属箔をエッチング等の方法によって回路加工するとともに、穴あけ、めっき、レジストインキ印刷等を行い、プリント配線板を作製することができる。

以下、実施例および比較例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例および比較例においてエポキシ樹脂、硬化促進剤および有機難燃剤には下記のものを用いた。その他の積層板、プリプレグを構成する添加剤、無機充填剤、ガラス布、銅箔などについては、特に記載したものを除き化学工業および電子工業分野において一般的に用いられる原材料類を用いた。

エポキシ樹脂Ａ：大日本インキ化学工業（株）製オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、商品名：Ｎ−６７３（エポキシ当量２１０）
エポキシ樹脂Ｂ：ダウ・ケミカル日本（株）製フェノールノボラック型エポキシ樹脂、商品名：ＤＥＮ４３８（エポキシ当量１７８）
硬化促進剤Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名：エピコート８２８）と２−エチルイミダゾール（四国化成工業（株）製、商品名：２ＥＺ）反応物
硬化促進剤Ｂ：四国化成工業（株）製２−エチル−４−メチルイミダゾール、商品名：２Ｅ４ＭＺ
有機難燃剤Ａ：大八化学工業（株）製トリフェニルホスフェート、商品名：ＴＰＰ
有機難燃剤Ｂ：大八化学工業（株）製トリクレジルホスフェート、商品名：ＴＣＰ

積層板の特性評価は、難燃性についてはＵＬ−９４垂直法による燃焼時間により評価し、平均燃焼時間５秒以下かつ最大燃焼時間１０秒以下をＶ−０、平均燃焼時間２５秒以下かつ最大燃焼時間３０秒以下をＶ−１、それ以上燃焼した場合をＨＢで分類した。はんだ耐熱性は、試験片（２５mm×２５mmの両面銅付き）を、２６０℃および２８８℃に加熱されたはんだ槽に浮かべ、３００秒までふくれの発生の有無を肉眼にて観察した。表中の各記号は、○：変化なし、×：ふくれ発生を意味する。

実施例１
下記の配合により非ハロゲン積層板およびプリプレグ用ワニスを調製した。最初に、エポキシ樹脂Ａ、ジシアンジアミド、硬化促進剤Ａ、２−メトキシエタノールのみを配合し、室温でこれらのジシアンジアミドの一部を除き溶解させ、次いで１００℃に昇温し、２時間反応させ、黄色粘稠な均一溶液を得た。その後、３０℃まで冷却し、他の成分を添加してワニスとした。これをガラスクロス（重量：１０５ｇ／ｍ^２）に含浸させ、１６０℃で４分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね、その両面に１８μｍの片面粗化電解銅箔を重ね、１８５℃、圧力４ＭＰａにて６０分間加熱加圧成形して厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を作製した。ワニス調製直後および２５℃、２週間保管後のゲルタイムの変化率と積層板の特性を評価し、結果を表１に示した。
原材料 重量部
エポキシ樹脂Ａ １００
ジシアンジアミド ４．５
硬化促進剤Ａ ０．００６
有機難燃剤Ａ １５
水酸化アルミニウム ６５
２−メトキシエタノール ５５
メチルエチルケトン ４５

実施例２〜５
実施例１と同様にして、積層板、プリプレグ用ワニスを調製し、プリプレグおよび積層板を作製した。配合、ゲルタイム変化率および積層板の特性を表１に示す。

比較例１
実施例１と同様に積層板、プリプレグ用ワニスを調製し、プリプレグおよび積層板を作製した。但し、配合は全て室温で行った。このワニスを実施例１と同様にガラスクロス（重量：１０５ｇ／ｍ^２）に含浸させ、１６０℃で４分間乾燥してプリプレグを得た。しかし、プリプレグには全面に白色のジシアンジアミドの結晶が析出した。このプリプレグを実施例１と同様に８枚重ね、その両面に１８μｍの片面粗化電解銅箔を重ね、１８５℃、圧力４ＭＰａにて６０分間加熱加圧成形して積層板を作製したが、加熱加圧中に大部分の樹脂が未硬化のまま流れ出し、正常な板厚の積層板を作製することができなかった。

比較例２
比較例１で調製したワニスを１７０℃で２０分間乾燥してプリプレグを得、実施例１と同様に積層板を作製した。プリプレグには全面に白色のジシアンジアミドの結晶の析出が見られたが、積層板は正常な板厚で作製することができた。しかし、得られた積層板の銅箔を化学エッチングによって除去したところ、積層板全面にウロコ状の水酸化アルミニウムと樹脂との分離が見られた。この積層板の配合、ゲルタイム変化率および積層板特性を表１に示す。

比較例３
実施例１と同様に積層板、プリプレグ用ワニスを調製した。最初に、エポキシ樹脂Ａ、ジシアンジアミド、硬化促進剤Ａ，２−メトキシエタノールのみを配合して６５℃で２０時間反応させ、その後室温で他の成分を添加した。これをガラスクロス（重量：１０５ｇ／ｍ^２）に含浸させ、１４０℃で１０分間乾燥してプリプレグを得たが、プリプレグには全面に白色のジシアンジアミドの結晶の析出が見られた。比較例１と同様に積層板を作製し、得られた積層板の銅箔を化学エッチングによって除去したところ、積層板全面にウロコ状の水酸化アルミニウムと樹脂との分離が見られた。この積層板の配合、ワニスゲルタイム保持率および積層板の特性を表１に示す。

比較例４
実施例１と同様に積層板、プリプレグ用ワニスを硬化促進剤Ａの量のみ変更して調製した。これをガラスクロス（重量：１０５ｇ／ｍ^２）に含浸させ、１６０℃で３分間乾燥してプリプレグを、実施例１と同様に加熱加圧して積層板を作製した。プリプレグにはジシアンジアミドの析出が認められなかったが、プリプレグの流動性が著しく低下しており、成形時に十分な樹脂の溶融流動が起こらず、端部が成形不良となった。この積層板の配合、ワニスゲルタイム保持率および積層板の特性を表１に示す。なお、プリプレグの乾燥を３分間以下の加熱条件で作製することは、溶剤が十分に揮発しないために行えなかった。

表１の結果より、例示した全ての実施例において、各原材料を単に室温で混合するだけで作製したワニスの場合に生じるウロコ状の樹脂と充填剤との分離が抑制され、均一な積層板が得られた。さらに、はんだ耐熱性についてもフクレの発生が抑制され、積層板としての信頼性が高まることが確認できた。一方、相溶化反応を行わなかった比較例１および２、あるいは本発明に示す条件以外で相溶化反応を行った比較例３の場合は、いずれも成形時に樹脂と充填剤の分離が起き、均一な積層板を作製することができなかった。また、本発明に示す範囲外の硬化促進剤量を添加した比較例４においては、適正な硬化性が確保できないことに加えて、ワニスの保存安定性も不十分であった。これらの結果から本発明の有効性および優位性は明らかである。

実施例６〜１０
実施例１〜５で得られた両面銅張積層板の表面にサブトラクティブ法により回路形成（テストパターン）を行った。さらに、作製した２枚の回路付き両面銅張積層板表面を接着性向上のため粗化処理し、各実施例で得られたプリプレグ２枚を挟んで重ね合せ、さらに外側にプリプレグ２枚と１８μｍ片面粗化電解銅箔を重ねて実施例１と同様に積層プレスして６層プリント配線板を作製した。このプリント配線板に常法により外装回路加工、スルーホール形成、レジストインク印刷および部品実装を行ったが、通常のプリント配線板製造工程において問題無く製造できることを確認し、ＪｌＳ Ｃ ６４８４および６４８６に規定されるガラスエポキシ積層板として要求される品質および信頼性を満たすことを確認した。

本発明によれば、エポキシ樹脂及びジシアンジアミドが無機充填剤との分離を引き起こさないようなエポキシ樹脂とジシアンジアミド同士の相溶性と保存安定性を両立させた積層板またはプリプレグ用ワニス、およびそれを使用した、均一かつフクレの発生が抑制され、優れた耐熱性および高い信頼性を有する電気絶縁用難燃性積層板またはプリプレグ、さらに、この積層板またはプリプレグを用いたプリント配線板が提供される。

Claims (12)

1. （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ジシアンジアミドおよび（ｃ）イミダゾール環を有する化合物を、（ｃ）成分の含有量が（ａ）成分の０．００１〜０．０３重量％となるよう混合し、有機溶剤中７０℃以上１４０℃未満の温度で反応させて両成分が無溶剤下で相溶化するよう熱処理を行った熱処理物と、（ｄ）無機充填剤とを含むことを特徴とする積層板またはプリプレグ用ワニス。
2. （ａ）成分が、下記式（１）：
   

   

   
   式中、Ｒ^１は、水素原子または任意の１価の有機基であり、Ｒ^２は、２価の任意の有機基であり、およびｎは２以上の整数である、
   により示される構造を有するることを特徴とする請求の範囲第１項記載の積層板またはプリプレグ用ワニス。
3. （ａ）成分が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の中から選ばれる１種または２種のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載の積層板またはプリプレグ用ワニス。
4. （ｃ）成分が、下記式（２）：
   

   

   
   式中、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ、水素原子、メチル基、エチル基またはフェニル基であり、Ｒ^６は、任意の２価の有機基である、
   により示される化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項のいずれか一項に記載の積層板またはプリプレグ用ワニス。
5. （ｄ）成分が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、マイカ、タルク、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタンから選ばれる１種または２種以上の無機充填剤であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれか一項に記載の積層板またはプリプレグ用ワニス。
6. （ａ）、（ｂ）および（ｃ）の３成分の反応を、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、２−メトキシエタノール、２−（２−メトキシエチル）エタノール、２−エトキシエタノール、２−（２−エトキシエチル）エタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルー２−ピロリドン、シクロヘキサノン、から選ばれる１種または２種以上の有機溶剤中で行うことを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項のいずれか一項に記載の積層板またはプリプレグ用ワニス。
7. （ａ）成分のエポキシ当量と（ｂ）成分のジシアンジアミドの重量との比が、（ｂ）重量（ｇ）／（（ａ）重量（ｇ）／エポキシ当量）＝７．３５〜１１．５５であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第６項のいずれか一項に記載の積層板またはプリプレグ用ワニス。
8. 請求の範囲第１項〜第７項のいずれか一項に記載のワニスを用いて構成される積層板またはプリプレグ。
9. 請求の範囲第８項記載の積層板および／またはプリプレグを用いて構成されるプリント配線板。
10. （ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の４成分および他の添加成分中に含まれる塩素または臭素の量が、ワニスの全重量の０．１重量％未満であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第７項のいずれか一項に記載のワニス。
11. （ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の４成分および他の添加成分中に含まれる塩素または臭素の量が、積層板またはプリプレグの全重量の０．１重量％未満であることを特徴とする請求の範囲第８項記載の積層板またはプリプレグ。
12. （ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の４成分および他の添加成分中に含まれる塩素または臭素の量が、配線板の全重量の０．１重量％未満であることを特徴とする請求の範囲第９項記載のプリント配線板。