TWI290934B - Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepared using the varnish, and printed wiring board prepared using the laminate or prepreg - Google Patents

Description

1290934 玖 、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於電絕缝 生灰,^ 、、、’用阻燃性積層板或預浸物用之 击 + 、、毒用阻燃性積層板或預浸物， 及使用，亥毛絕緣用阻燃性 【先前技術】 、玲板或預次物之印刷電路板。 近年來，電絕緣用積層柘 七雔品人 w曰板（本發明中積層板包含單面、 或又面貼合有金屬箔之藉 由於古彳卜> 、s板，即金屬面積層板）及預浸物 田万、同剛性化、高介雷查 而艚於士旦人 或低，丨電率化、無鹵化等要求， :大I έ有各種無機填料。 燒時對無鹵化，為避免燃 座生所明戴奥辛之問題，為 持阻燃性，大w “ 函素糸阻燃劑而維 : h 里無機系氧化物或氫氧化物。 系，“ ^敖所用之％氧樹脂以雙氰胺硬化之樹脂 離，:It大量無機填料，則積層時常因樹脂與填料起分 ::成為不均勾之積層板。此係幾乎不見於以其它硬化 殊 柯知不，而為雙氰胺硬化時之特 象’其於使用僅含酚駿清漆骨芊 月々、月木或甲酚清漆骨架之環 虱樹知％尤為顯著。如此 板η _兰^ 9勺之和層板，有各種積層 敬％丨生差，尤其是 盥埴粗少八从 …、注差之問蝻。不起如此的樹脂 、八/4之刀硪的環氧樹脂固亦存在，伸為；j；人Λ 4 、、* Ψ , 々廿牡彳一马不含鹵兀素而能 滿足電絕緣用積層板、印刷 性，、y j电路板所要求之耐熱性及可靠 有諸如㈣清漆骨架的剛直結構 ’日本專利特開平1卜6〇951揭示，以 乳元低承物處理無機填料纟面，提昇樹脂/填料間之黏 (修正本）3】327] 6 1290934 著性改善分散性之方法.但θ , 造成本高，難為泛用積層：。此的填料之表面處理製 【發明内容】 θ或預浸物所採用。 [發明之揭示j 本發明人等對樹脂與填料 詳加探討，結果發現_ 刀離九係何種作用所引起 性i。亦即，雙氰胺對大部份'、月曰與雙鼠胺之相溶 漆骨架或甲齡清漆骨架之碌〜/乳树脂，尤其是紛酸清 後於環氧樹脂中析出。因^㈣乏相溶性，溶劑揮發 勻，；* γ ^ 預浸物中硬化反應極不均 J應知無機填料的分離之主因。 特開平8-3283，盖廟宙1丨 及特開平5]彻52均例亍有利第5 143756號，職72830 胺相溶化之方法。這此均::二反應使環氧樹脂與雙i 量使用無機填料時之；果：：積層板特性之均勻化’對大 料描古撤. 全無提及，無法回應目前的以填 脂僅施以預反應時二二=雙㈣硬化之環氧樹 θ有保存女疋性之問題。例如，特開 千9-263647中gpj匕山 本丄、 曰出’為求保存安定性，期望雙氰胺能以 散狀態存在於環氧樹脂中。亦即，使用環氧樹脂 又氰月女之積層板或預浸物用清漆，勢必會有避免無機填 料之分離的相溶性，以及保存安定性之兩難。 ^本t明之目的係在提供，清漆保存安定性優，不起樹 $兵黑機填料之分離的積層板或預浸物用清漆，及使用該 ::之均勻且能抑制膨服之發生，*有優良而才熱性及高度 可# ϋ之包絕緣用積層板或預浸物，以及使用該積層板或 7 (修正本） 313271 1290934 預浸物之印刷電路板。 本發明係為解決這些課題，而於雙氛胺硬化環氧樹脂 積層板導入大量無機填料，均勾分散。 亦即，本發明係有關於其特徵為：包含混合⑷環氧樹 脂，⑽氰胺及⑷含咪峻環之化合物，使⑷成分含量為 ⑷成分之請！至0.03重量％，在有機溶劑中，於⑽以 上，不及Hrc之溫度反應進行熱處理，以使兩成分在益 洛劍下可相溶化之熱處理物，以及⑷無機填料之積層板或 預浸物用清漆，由該清漆製得之積層板或預浸物，以及使 此之和層板或預浸物構成之印刷電路板。 【只施方式】 [發明之最佳實施形態] 明所使用之含於積層板或預浸物用清漆之成分 且係具有下式（1)之結構的環氧樹脂··

⑴ 價有2 R心虱原子或任意之1價有機基，R2係任意之： 貝有機基，而“系2以上之整數。 :頒％氧樹脂亦可2種以上適當組合使用。 ^ )中1仏有機基RI有例如，直鏈或分支碳原子數] 8 (修正本）3】327] 1290934 至12之規基，竣肩子數2至5之稀基等。較 原子，或選自f基、辛基、壬基、癸基、 _ 丁 一暴、二級丁 基及乙烯基之有機基，較佳者為氣原子或尹基。而尺2之2 價有機基有例如，取代或非取代、直鍵或分支之碳 丄至以伸燒基，取代或非取代之嫂原子數…之伸稀 取代或非取代之碳原子數6至12之伸芳基等，較佳者 ::自亞甲基、伸乙基、二甲基二環戍.伸二稀基、* 5-二 :-1，2-苯二甲基之二價有機基，更佳者為亞甲基。特以 二分：用將㈣樹脂之經基環氧化所製造…清漆 I:::時’本發明之效果可得以大加發揮。具體而言， :適青漆環氧樹脂、鄰甲齡清漆環氧樹脂 戊一烯改貝酚醛清漆環氧樹脂、酚化 對乙烯_清漆環氧樹脂、 、H 曰、 等。其中從價格、供給量等觀7改貝祕清漆環氧樹脂 及鄰甲酚清、，嬈4，係以酚醛清漆環氧樹脂 較佳者為2至6之整數。又，η们以上之整數， (b )成分雙氰胺 合物，市隹 尔化子式為h2NC(=nh)NHCsn之化 0 口口即可使用。 而（C)成分可用咪唑、2_ 類，N-取代咪唾類， 或4_及/或5_取代咪唾 唾、乙基“、2•丙基味二2可以使用㈣、2_曱基口米 基-4-曱美哞t 2、乙基-4-曱基口米嗤、2-丁 基料、心A2…甲基味。坐、苯并味。坐、1，2_二甲 土 -2-乙基咪唑、^笨曱基_2_甲基咪唑、卜苯 (修JL本）3】3271 9 1290934 曱基-2_苯基咪唑、咪唑•環氧呙其儿人^ ^ 乳内基化合物反應產物、咪唑· 一環氧丙基化合物反應產物、2 -乙美4田A 1 产与 G I -4-曱基咪唑·二壞氧 丙基化合物反應產物等。特以當、、w彳里六 了 A吊/皿保存安定性優良，且加 熱時有快速促進反應之作用之诚習止 F « (遮罩味唑類為佳，尤以式（2) 所示之化合物為佳：

式中，RHR5各係氫原子、甲基、乙基或 R6係任意之2價有機基 式（）中R之2秘有機基有例如，取代或非取代 錢或分支的碳原子數1至u之伸烧基，取代或非取代 石反原子數6至2 0之#芸|^ , … 之狎方基寺，取代基有例如，烷基、 基寻。較佳者有例如，1 5 4亞本基、4, 4，-伸笨基、3, 3，· 5、四甲基-4, 4，-伸聯苯基、4 — % 4 _—亞本基甲烷基、2, 4 二亞苯基甲烷基、2,2、二 亞本基甲烷基、2,2-雙（4-亞： 基）丙燒基等，較佳者為9 f馮2, 雙（4_亞苯基）丙烷基。 (c)成分依添加量而你g $ a & 里而促進％虱樹脂之硬化性，通常係 %乳祕脂之〇·】至j ·〇重詈 旦 里里/〇左右。但疋，本發明中，其 里須在（a)成分之0·001至〇 盥雔_… 垔里/〇此乃由於環氧樹 吳又鼠經相溶化反瘅u ^ 通常的… 進硬化’所需之添加量遠低 吊的％錢脂與雙氰胺組成之樹脂組成物。又，⑷成 ]〇 (修正本）3]327] 1290934 之添加量，與積層板或預浸物用清漆，或預浸物之保存安 定性密切相關，如本發明之以少量添加即可維持充分之硬 化性，對於保存安定性係極其有利的。亦即，（C)成分之添 加量，若高於上述範圍，則相溶化反應後，清漆之凝膠: 間過短，清漆或預浸物之保存安定性差，若添加量低於上 述範圍，則預浸物之硬化性差，積層板之特性惡化。 ⑷成分可用大部份之工業用市售無機填料。通常，产 層板因係將樹脂溶解於有機溶劑成清漆，浸潤於紙、破: 基材製作塗布紙或布，將之積層壓合而成，必須能於清漆 中均句分散，而不易於清漆中沉降、分離，並對清漆黏度 無顯者影響等。具體而言，可用1種或2種以上選自氫^ 化鋁、虱氧化鎂、氧化矽、雲母、滑石、氧化鋁、碳酸鎂、 碳酸锅、碳酸詞、碳酸鈦等之無機填料。特以常大 作為阻燃劑之氫氧化銘及氣氧化鎮，其使用時可大大發揮 本發明之效果。 义平 =成，環氧樹脂與（b)成分雙氰胺之反應，主要係環氧 :人又聽之胺基及亞胺基之開環加成反應，而 =此外之複雜反應機制，唯詳細之反應產物之結構仍 A 2 e推㈣反應產物兼具環氧環之開環結構，及雙氛 基及亞胺基，並作用為環氧樹脂與雙氰胺二者：相 岭化劑使其互溶。且環氧樹脂盥摊 性添力填料之分散性及二是否應 :有”可見相溶化反應與無機填料之分散性及分離:間 …月確相關。亦即，以⑷成分環氧樹脂與⑻成分雙氰 η (修 JL 本）3]327] 1290934 胺，在（C)成分之放存 ^ ^ ’、 万；適當有機溶劑中反應，所製作之 積層板可明顯改善因1 .^ θ …钱填枓之分離而起之流斑，伴隨之 各種積層板特性亦大右增

•、 有又化。該相溶化反應，係以在70〇C U上不足140°C進4十主杜 r 為彳土’特以於8 〇 °C以上不足1 2 0 °C進 行反應時效率最佳。古拖^ _ 、 有機〉谷劑係使用可溶解（a)、（b)及（c) 二成分者。如此之右撒、々 有機〉谷劑具體而言有，丁酮、曱基異丁 基酮、乙二醇、二 G —知、2-甲氧基乙醇、2-(2-甲氧基乙 基）乙醇、2-乙氧基乙_、 @子 2-(2-乙氧基乙基）乙醇、n，N-二 曱基甲酿胺、N，N- -甲装7 μ ^ 一 T &乙醯胺、N-曱基-2-吼咯烷酮、 環己酮等。亦可由i + ^ 由，、中遥取2種以上混合使用。環氧樹脂 二又氰月女之相浴化反應行為隨二者之配合比例而異，從相 合化=率及硬化物特性之平衡的觀點，係以⑻成分雙氮胺 之重f與⑷成分環氧當量比，（b)重量（公克）/(⑷重量（公 克）/%氧田里）= 7.35至1155為佳。該數值大於U 55時， 相2化反應所需時間非常之長，若小於7.35則硬化物之交 連後度低，所得積層板之剛性、耐熱性差。 於本發明之清漆、積層板、預浸物及使用這些製成之 印刷電路板’除⑷、（b)、⑷及⑷之四成分以夕卜，可添加 阻燃劑、顏料、黏著助劑及抗氧化劑等。而本發明尤適用 於無鹵清漆、積層板及使用這些製成之印刷電路板。此乃 由於’為能無鹵而維持阻燃性有必要大量添加無機阻燃 剑，但根據本發明卻可輕易達成。在此所謂無鹵，意指氯 或廣之里各佔清漆、積層板、預浸物或印刷電路板總重不 及〇· 1重量。/。之清漆、積層板、預浸物及印刷電路板。 12 (修正本）3]327] 1290934 本發明之積層板或預浸物用清漆，係以如同通常之電絕緣 用積層板之製造方法，可製造預浸物或積層板，及用這此 積層板或預浸物製成之印刷電路板。亦即，將本發明之清 漆浸潤於玻纖布、玻纖不織布、或有機纖維布等，加熱2 燥使溶劑揮發，同時使環氧樹脂稍作硬化反應，可製:^ 所欲硬化性及流動性之預浸物。又，將該預浸物以數片重 疊，表底敷以金屬羯’夾於平滑傳熱板間，以可維持-氧 樹脂能充分進行硬化反應之15(rc以上，較佳者為17〇。二 上之裝置加熱加壓’即可製作金屬面積層板。再以將該全 屬面積層板之金屬μ刻等方法作電路加工，並進行^ 孔、鐘層、阻劑印刷等，即可製作印刷電路板。 ^ [貫施例] 以下藉實施例及比較例更具體說明本發明， 並非僅限於此等實施例。 =二比較例之環氧樹脂、硬化促進劑、及有機阻 幾、=用下述之物。其它的積層板、預浸物之添 益 機填料、玻纖布、銅落等’除特加說 用、 於化工業及電子業之原料。 』用般用 環氧樹脂A :大曰本油墨化與 A m ^ ^ σ ^業（月又）製甲酚清漆型 十月日，商口口名·· Ν-673 (環氧當量2】〇) 核氧樹脂B : Dow P〗astics公司制 脂，芮σΊ衣酌鉍清漆型環氧樹 商扣名· DEN 438 (環氧當量178) 硬化促進劑Α ••雙酚Α 股）製n · F ·羊飞祕月曰叫an Epoxy 名.如續828)與2-乙基咪唾（四國化 (修正本）3】3271 ]3 1290934 成工業（股）製’商品名：2EZ)之反應產物

。：進d B ’四國化成工業(股)製2-乙基_4_曱基 商 口口名：2E4MZ 有機阻燃劑A :大八化學工業製磷酸 品名：TPP ^ 有機阻辦密丨丨·β · , ^ 0 ^ ，，、.大八化學工業（股）製磷酸三甲苯輯，

商品名：TCP 積層板之特性評估，阻燃性係依UL_ 時間評估，平均燁声 i罝忐以％繞 T、、，、 70蚪間5秒以下且最長燃燒時間10 # w 釦類為V_ 〇，平均^^ # 3" 少以下為V丨1 秒以下且最長燃燒時間 一 /、以上之燃燒時為HB。銲錫耐熱性 將试片（25毫米χ 25亳半雔 知 毛水雙面有銅）浮於加熱至2601乃 8C之銲錫槽，以肉眼觀疚 队規祭3 00秒内有無膨脹發生。 之各符號指，〇：益―彳卜 …又化，x :發生膨脹。 貫施例] 基^下配方製作“積層板。首先，僅配合環氧樹 二A:雙：胺：硬化促進齊"…氧基乙醇，於室溫將 又ίι fe大部份溶解，i »斗 巧午/、久升溫至loot，反應2小時，得 黃色黏稠均勻溶液。之怂人" 收之後冷部至30。(：，添加其它成分成 為清漆。將之浸潤於玻纖布（重量：1〇5公克/平方米），於 副C乾燥4分鐘得預浸物。以8片該預浸物重疊，於其雙 面敷以18微米之單面粗化電解㈣，於丨的壓力4百萬 帕加熱加壓6 0分4啬A祀制从庙 刀知成形製作厚〇·8毫米之雙面銅面積層 板。對清漆調製隨德以另古人0 cy ^ 边俊以及灰25 C保存2週後之凝膠化時間 (修正本）313271 14 1290934 變化率及積層板之特性作評估 原料 結果示於表j。 環氧樹脂A 雙氰胺 硬化促進劑A 有機阻燃劑A 氫氧化鋁 2-甲氧基乙醇 丁酮 實施例2 $ 5 重量份 100 4.5 〇·〇〇6 15 65 55 45 如同實施例 浸物及積層板。 於表1。 1 ’調製積層板、褚、黑4^ ^ 預，又物用清漆，製作預 -己方、凝勝化時間變化 Ί又化羊及積層板特性示 比較例1 ^ ^ ^ ® . π，又切用滑漆，製作/又物及積層板。唯所有配合均於 ..... ^ ^ ^ 〇 /JZL订。以该清漆浸 方、玻纖布（重S ·· 1〇5公克/ 焊褶令铷灿 兄十方水），於b(TC乾燥4分4 付預次物。然於預浸物全右 〗 王面有白色雙歸結晶之析出。 同η施例1，以該預浸物8 夕-工』儿兩 乃更$，於其雙面敷以1 8微 之早面粗化琶解銅箔，於185t犀 以分鐘成形製作積声板，作…▲百萬帕加熱加虔《 μ ^ Γ 熱加㈣大部份樹脂未硬化，原狀流出，&法製作正常㈣之積層板。 比較 (修正本) 313271 15 1290934 比較例1中調製之清漆，於】 物，如同實施例I製作 20分鐘得預浸 以席板。雖於預零铷 氛胺結晶之析出，仍可製作 二勿王面有白色雙 韻刻去除積層板之銅箱，於積声板入T層板。而以化學 化紹及樹脂之分離。該積二：：面可見有鱗狀之氨氧 及積層板特性示於表】。 方、凝耀化時間變化率 比較例3 如同實施例1，調势許爲 门衣和層板、預浸物用清 僅配合環氧樹脂A、雙氣胺、^ 百先， 妒，於广又鼠胺硬化促進劑Α、2-甲氧基乙 -子於65 C反應2〇小時，之後於室㈤ 说、至/皿添加其它成分。蔣 之浸潤於玻纖布（重量：105 成刀將 兄十方米），於1 4 0 °c乾烨 10分鐘得預浸物。然於 出。如同比較例1製作積層板， 斤 貝曰败所侍矛貝層板以化學蝕刻本 除積層板之銅箔，於積層板全 曰低王囬J見有鱗狀之氫 樹脂之分離。該積層板之配方、 、 曰板之配方減骖化時間保持率及 板特性示於表1。 卞 W層 比較例4 僅變更硬化促進齊"之量’如同實施例“周製積層 板、預浸物用清漆。將之浸潤於玻纖布（重量：公 平方米），於16(TC乾燥3分鐘得預浸物，如同實^ ^ 熱加壓製作積層板。雖於預浸物無雙氰胺之析出可見， 浸物之流動性明顯低落，成形時樹脂熔融流動不足，沪音 成形不良。該積層板之配方、清漆凝膠化時間保持率二： 層板特性示於表1。而因恐溶劑無法充分揮發，不八 T 3分 (修正本）313271 16 1290934 鐘以下之加熱條件的預浸物乾燥。 表1

由 混合製 制，可 之發生 化反應 溶化反 生，無 促進劑 保存安 點。 表/之結果知，所有實施例中，各原料單以於室溫 作巧漆犄所產生之鱗狀樹脂及填料之分離可予抑 得均勻之積層板。又，銲錫耐熱性測試中可防膨脹 ，能確認積層板之高唐可責 、阿度』罪性。另一方面，無相溶 之施行的比較例1及2’或以本發明外之條件作相 應之比lx例3 ’均於成形時有樹脂及填料之分離發 法製造均勻之積居此 〇 领層板。而添加本發明範圍外之硬化 量之比較例4，ρ今、、l k 矛、無法確保適當硬化性以外，清漆 定性亦不足。由這此々士 二…果可知本發明之有效及其優 實施例6 g 10 法 實施例 至5所得之雙面銅面積層板 形成電路（測試圖樣） 為提昇黏著性 ’於表面以減除 對所製作之2片 (修正本）3】327】 17 1290934 有電路之又 一〜％工王，具間夾以2片 各實施例中所得之預浸物並疊合，再 竹々、外惻重豐預浸物2 片及18微米单面粗化之電_，如同實施例w層塵合 製作6層印刷電路板。該印刷電路板以通常方法作外層電 路加工，形成通孔，以阻劑印刷或作部件構裝，確認 常的印刷電路板製程中可順利操作，並確認符合j]t^c I 6484及6486所規定之玻纖環氧樹脂積層板之品質與可靠 性要求。 [產業上之利用可能性] 根據本發明可以提供環氧樹脂與雙氰胺具良好保存安 定性，並經相溶化樹脂及填料之分離受抑制之積層板或預 浸物用清漆，及使用該清漆製得之均勻而膨脹之發生受抑 制之具優良耐熱性及高度可靠性之電絕緣用阻燃性積層板 或預浸物，以及使用該積層板或預浸物之印刷電路板。 18 (修正本）3]327]

Claims (1)

1290934 第90130997專利申請案 (96年9月17曰） 拾、申請專利範圍·· 1. 一種積層板，其特徵為包含：混合⑷環氧樹脂，⑼雙 氰胺及⑷含㈣環之化合物’以使⑷成分含量為⑷成 刀之0.001至0.03重量％，並在有機溶劑中，於7〇〇c以 上’不及140 C之溫度反應，進行熱處理而獲得之該 ⑷、（b)兩成分在無溶劑下可相溶化之熱處理物，以及 (d)無機填料。 2·如申請專利範圍第1瑁 項之積層板，其中（a)成分具有下 式（1)之結構：

式中R1係氫原子或任意之i價有機基，r2係任意 之2價有機基，而η係2以上之整數。 3. = 了專利範圍第！項或第2項之積層板，其中⑷成 刀係1種或9 、西& 、 】 — 、自酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚清漆 i辰氧樹脂之環氧樹脂。 範圍第1項或第2項之積層板，其中⑷成 刀係下式（2)之化合物： (修正本）313271 19 1290934 第90130997專利申請案

6式中尺、r4及R5各係氫原子、甲基、乙基或苯基， R6係任意之2價有機基。 5·=申請專利範圍第1項或第2項之積層板，|中⑷成 二係1種或2種以上選自氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化矽、 右母、α石、氧化鋁、碳酸鎂、碳酸鋇、碳酸鈣、氧化 鈦等之無機填料。 6·如申請專利範圍第1項或第2項之積層板，其中⑷、㈨ 及（c)二成分之反應，係於丨種或2種以上選自丁酮、 甲基異丁基酮、乙二醇、二乙二醇、甲氧基乙醇、 甲氧基乙基）乙醇、2-乙氧基乙醇、2_(2_乙氧基乙基）乙 醇、Ν，Ν-二甲基甲醯胺、Ν，Ν_二甲基乙醯胺、Ν_甲基 -2-D比咯烧酮、環己_之有機溶劑中進行。 7·如申請專利範圍第1項或第2項之積層板，其中（^成 分雙氰胺之重量與（a)成分環氧當量之比，重量（公 克）/((a)重量（公克）/環氧當量）=7.35至11.55。 8· —種預浸物用清漆，其特徵為包含：混合（a)環氧樹脂， (b)雙氰胺及（c)含咪唑環之化合物，以使（c)成分含量為 (a)成分之0.001至〇·〇3重量。/。，並在有機溶劑中，於 70°C以上，不及！40°C之溫度反應，進行熱處理而獲得 之該（a)、（b)兩成分在無溶劑下可相溶化之熱處理物， 20 (修正本）313271 1290934 第90130997專利申請案 以及（d)無機填料。 9·如申請專利範圍第8項之預浸物用清漆，其中⑷成分 具有下式（1)之結構： ^ch2 〇〇 2 CH

之2知有機基，而n係2以上之整數。 ⑴ 10·如申請專利範圍第8項或第9項之預浸物用清漆，其中 ⑷成分係1種或2種選自酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲 酚清漆型環氧樹脂之環氧樹脂。 U·如申請專利範圍帛8項或第9項之預浸物用清漆，立中 (〇成分係下式（2)之化合物：

ΟΗ Ο Ο Hi

⑵ 式中R3、R4及R5各係翁 R6#杯立 合係虱原子、甲基、乙基或苯基， K係任思之2價有機基。 12·如申請專利範圍帛8項或第9 ⑷成分係i種或2種以上選“…物用❼泰’其中 氣化矽于 、自虱氧化鋁、氫氧化鎂、 W、滑石、氧化紹、碳酸鎂、碳酸鋇、碳酸 (修正本;）313271 21 1290934 第90130997專利申請案 鈣、氧化鈦等之無機填料。 13. 如申請專利範圍第8項或第9項之預浸物用清漆，其中 ⑷、⑻及（G)三成分之反應，係於1種或2種以上選自 丁酮、甲基異丁基酮、乙二醇、二乙二醇、 醇、氧基乙基）乙醇、2_乙氧基乙醇、吵乙土氧乙 基乙基)乙醇、Ν，沭二甲基甲醯胺、ν，二甲基乙醯 胺、Ν-甲基_2_吼洛烧酮、環己嗣之有機溶劑中進行。 14. 如申請專利範圍第8項或第9項之預浸物用清漆，其中 ⑻成分雙鼠胺之重量與⑷成分環氧當量之比，⑻重量 (公克）/(⑷重量（公克V環氧當量）= 7.35至U.55。 15. -種積層板，其特徵為使用如中請專利範圍第8 9項之預浸物用清漆製成。 16·-種預浸物’其特徵為使用如申請專利範圍第$項 9項之預浸物用清漆製成。 一 17·種印刷電路板，其特徵為使用如申請專利範圍第15 項之積層板製成。 其特徵為使用如申請專利範圍第j 6 1 8 · —種印刷電路板 項之預浸物製成 19.一種印刷電路板，其特徵為使用如申請專利範圍第15 項之積純及如申料㈣圍第16狀 从如申請專利範圍第8項或第9項之預浸物用清漆衣^中 ⑷、W、⑷及⑷之四成分以及其它添加成分令所含之 氣或溴之量，係佔清漆總重量不及0.1重量％。 如申請專利範圍第15項之積層板，其尹⑷、㈨、⑷ (修正本）313271 22 1290934 第90130997專利申請案 22 23 24 及（d)之四成分以及其它添加成分中所含之氯或溴之 里’係佔積層板或預浸板總重量不及0· 1重量％。 如申請專利範圍第16項之預浸物，其中（a)、（b)、（c) 及（d)之四成分以及其它添加成分中所含之氯或溴之 里’係佔積層板或預浸板總重量不及〇 · 1重量％。 如申請專利範圍第17項或第18項之印刷電路板，其中 (a)、（b)、（c)及（d)之四成分以及其它添加成分中所含之 氯或溴之量，係佔電路板總重量不及〇 ·丨重量％。 如申請專利範圍第19項之印刷電路板，其中（a)、（b)、 (c)及（d)之四成分以及其它添加成分中所含之氯或溴之 量，係佔電路板總重量不及〇·丨重量％。 (修正本）313271 23