JP3529118B2 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物Info
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- JP3529118B2 JP3529118B2 JP13753095A JP13753095A JP3529118B2 JP 3529118 B2 JP3529118 B2 JP 3529118B2 JP 13753095 A JP13753095 A JP 13753095A JP 13753095 A JP13753095 A JP 13753095A JP 3529118 B2 JP3529118 B2 JP 3529118B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着性、靭性に優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物に
関する。
化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させ
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノ−
ルＡを反応させて得られる難燃性臭素含有エポキシ樹脂
などが汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されてい
る。
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノ−
ルＡを反応させて得られる難燃性臭素含有エポキシ樹脂
などが汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような汎用エポキシ樹脂は未だ接着性、靭性が十分で
はないためかかる汎用エポキシ樹脂を用いて得られる積
層板をその性能試験のため煮沸処理後に半田槽で処理す
ると、積層板に「膨れ」、「剥がれ」、「ミーズリン
グ」、「クレージング」等と呼ばれる現象を発生するこ
とが多い。
たような汎用エポキシ樹脂は未だ接着性、靭性が十分で
はないためかかる汎用エポキシ樹脂を用いて得られる積
層板をその性能試験のため煮沸処理後に半田槽で処理す
ると、積層板に「膨れ」、「剥がれ」、「ミーズリン
グ」、「クレージング」等と呼ばれる現象を発生するこ
とが多い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、プリント配線基板などに使用される銅張りエ
ポキシ樹脂積層板などの製造に適する耐ミーズリング性
などに優れ、かつ銅箔などとの密着性にも優れた硬化物
を与えることの出来るエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂
組成物を提供しようとするものである。
状に鑑み、プリント配線基板などに使用される銅張りエ
ポキシ樹脂積層板などの製造に適する耐ミーズリング性
などに優れ、かつ銅箔などとの密着性にも優れた硬化物
を与えることの出来るエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂
組成物を提供しようとするものである。
【０００５】すなわち本発明は
（１）テトラブロモビスフェノールＡと液状のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とを縮合反応させて得られる下
記式（１）
ノールＡ型エポキシ樹脂とを縮合反応させて得られる下
記式（１）
【０００６】
【化３】
【０００７】（式中、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは正
数を表す。）で表されるエポキシ樹脂において、ＧＰＣ
チャートにおける下式（１Ａ）で表される化合物の割合
が５％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂、
数を表す。）で表されるエポキシ樹脂において、ＧＰＣ
チャートにおける下式（１Ａ）で表される化合物の割合
が５％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂、
【０００８】
【化４】
【０００９】（式中Ｇはグリシジル基を表す。）
（２）上記（１）記載のエポキシ樹脂、硬化剤、必要に
より硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、 （３）上記（１）記載のエポキシ樹脂、硬化剤、必要に
より硬化促進剤を含有する積層板用エポキシ樹脂組成物 （４）上記（２）または上記（３）記載のエポキシ樹脂
組成物を硬化してなる硬化物、 を提供するものである。
より硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、 （３）上記（１）記載のエポキシ樹脂、硬化剤、必要に
より硬化促進剤を含有する積層板用エポキシ樹脂組成物 （４）上記（２）または上記（３）記載のエポキシ樹脂
組成物を硬化してなる硬化物、 を提供するものである。
【００１０】式（１）で表されるエポキシ樹脂はテトラ
ブロモビスフェノールＡと液状のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂とを塩基性触媒の存在下で縮合反応させるこ
とにより得ることが出来る。得られた生成物のうち上記
（１）記載のエポキシ樹脂は、例えば加熱減圧下で式
（１Ａ）で表される２核体（以下単に２核体という）の
みを留去することにより得ることが出来る。上記式
（１）においてｎは正数を表すが、好ましくは０．１〜
５である。
ブロモビスフェノールＡと液状のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂とを塩基性触媒の存在下で縮合反応させるこ
とにより得ることが出来る。得られた生成物のうち上記
（１）記載のエポキシ樹脂は、例えば加熱減圧下で式
（１Ａ）で表される２核体（以下単に２核体という）の
みを留去することにより得ることが出来る。上記式
（１）においてｎは正数を表すが、好ましくは０．１〜
５である。
【００１１】本発明において用いる液状のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂としては下記式（２）
ルＡ型エポキシ樹脂としては下記式（２）
【００１２】
【化５】
【００１３】（式中ｍは０以上の整数を表し、Ｇはグリ
シジル基を表す。）で表される物のうちエポキシ当量が
１７０〜２４０ｇ／ｅｑが好ましく、特に１８０〜２３
０ｇ／ｅｑであるものが好ましい。テトラブロモビスフ
ェノールＡと液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
の縮合反応においては、液状のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１当量に対して、テトラブロモビスフェノール
Ａを通常０．１〜０．９フェノール性水酸基当量、好ま
しくは０．１５〜０．８フェノール性水酸基当量反応さ
せる。
シジル基を表す。）で表される物のうちエポキシ当量が
１７０〜２４０ｇ／ｅｑが好ましく、特に１８０〜２３
０ｇ／ｅｑであるものが好ましい。テトラブロモビスフ
ェノールＡと液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
の縮合反応においては、液状のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１当量に対して、テトラブロモビスフェノール
Ａを通常０．１〜０．９フェノール性水酸基当量、好ま
しくは０．１５〜０．８フェノール性水酸基当量反応さ
せる。
【００１４】本発明においては、テトラブロモビスフェ
ノールＡとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との縮合反
応においては例えばトルエン、キシレン、メチルイソブ
チルケトン等の溶剤を使用してもよく、無溶剤下でもよ
い。溶剤の使用量はテトラブロモビスフェノールＡとビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の総重量に対して通常０
〜２００重量％、好ましくは０〜１００重量％である。
ノールＡとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との縮合反
応においては例えばトルエン、キシレン、メチルイソブ
チルケトン等の溶剤を使用してもよく、無溶剤下でもよ
い。溶剤の使用量はテトラブロモビスフェノールＡとビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の総重量に対して通常０
〜２００重量％、好ましくは０〜１００重量％である。
【００１５】本発明においてはテトラブロモビスフェノ
ールＡとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の縮合物か
ら、加熱減圧下で２核体のみを留去する。この際使用さ
れる装置としてはフィルムエバポレーター、ロータリー
エバポレーター等が挙げられるがフィルムエバポレータ
ーが好ましい。この際の温度は１８０〜２５０℃、圧力
は５ｍｍＨｇ以下であることが好ましい。
ールＡとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の縮合物か
ら、加熱減圧下で２核体のみを留去する。この際使用さ
れる装置としてはフィルムエバポレーター、ロータリー
エバポレーター等が挙げられるがフィルムエバポレータ
ーが好ましい。この際の温度は１８０〜２５０℃、圧力
は５ｍｍＨｇ以下であることが好ましい。
【００１６】留去する２核体の残存量はＧＰＣチャート
において５％以下が好ましく、特に３％以下が好まし
い。尚、本発明においてこの２核体の残存量とは、得ら
れたエポキシ樹脂についてＧＰＣ（ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー）により分子量分布を測定した場
合の総面積に対する２核体を示すピークの面積の比を意
味する。
において５％以下が好ましく、特に３％以下が好まし
い。尚、本発明においてこの２核体の残存量とは、得ら
れたエポキシ樹脂についてＧＰＣ（ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー）により分子量分布を測定した場
合の総面積に対する２核体を示すピークの面積の比を意
味する。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他の
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加する
ことにより硬化させることができる。
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加する
ことにより硬化させることができる。
【００１８】他のエポキシ樹脂と併用する場合、併用し
うるエポキシ樹脂の具体例としては、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフトール
含有型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などが
挙げられる。他のエポキシ樹脂と併用する場合、本発明
のエポキシ樹脂の含有量は３０重量％以上が好ましく、
特に４０〜９０重量％が好ましい。
うるエポキシ樹脂の具体例としては、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフトール
含有型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などが
挙げられる。他のエポキシ樹脂と併用する場合、本発明
のエポキシ樹脂の含有量は３０重量％以上が好ましく、
特に４０〜９０重量％が好ましい。
【００１９】本発明で用いうる硬化剤の例としてはアミ
ン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェ
ノ−ル系化合物などが挙げられる。それらの具体例とし
ては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレ
ン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリ
アミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。これらの硬化剤はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用い
てもよい。
ン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェ
ノ−ル系化合物などが挙げられる。それらの具体例とし
ては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレ
ン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリ
アミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。これらの硬化剤はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用い
てもよい。
【００２０】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して０．７〜１．２当量が好ましい。エポキシ基に対
して、０．７当量に満たない場合、あるいは１．２当量
を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化
物性が得られない恐れがある。
対して０．７〜１．２当量が好ましい。エポキシ基に対
して、０．７当量に満たない場合、あるいは１．２当量
を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化
物性が得られない恐れがある。
【００２１】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙
げられる。硬化促進剤を使用する場合の使用量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が必
要に応じ用いられる。
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙
げられる。硬化促進剤を使用する場合の使用量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が必
要に応じ用いられる。
【００２２】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク等の充填材
やシランカップリング剤、離型剤、顔料等種々の配合剤
を添加することができる。
は、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク等の充填材
やシランカップリング剤、離型剤、顔料等種々の配合剤
を添加することができる。
【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物は上記各成分
を所定の割合で均一に混合することによって得ることが
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られてい
る方法と同様の方法で容易にその硬化物を得ることがで
きる。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、必要によ
り硬化促進剤及びその他の配合剤とを必要に応じて押出
機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混
合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成
物を溶融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用
いて成形し、さらに８０〜２００℃に加熱することによ
り本発明の硬化物を得ることができる。
を所定の割合で均一に混合することによって得ることが
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られてい
る方法と同様の方法で容易にその硬化物を得ることがで
きる。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、必要によ
り硬化促進剤及びその他の配合剤とを必要に応じて押出
機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混
合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成
物を溶融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用
いて成形し、さらに８０〜２００℃に加熱することによ
り本発明の硬化物を得ることができる。
【００２４】また本発明のエポキシ樹脂組成物を溶剤に
溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊
維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含
浸させ加熱半乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形し
て硬化物を得ることもできる。この際用いる溶剤として
はメチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケ
トン等が好ましい。この場合、本発明のエポキシ樹脂組
成物と該溶剤の混合物中で溶剤が占める割合は、通常１
０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％である。
この時の本発明のエポキシ樹脂組成物の使用量は、基材
とエポキシ樹脂組成物の合計重量に対して通常３０〜７
０重量％である。
溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊
維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含
浸させ加熱半乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形し
て硬化物を得ることもできる。この際用いる溶剤として
はメチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケ
トン等が好ましい。この場合、本発明のエポキシ樹脂組
成物と該溶剤の混合物中で溶剤が占める割合は、通常１
０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％である。
この時の本発明のエポキシ樹脂組成物の使用量は、基材
とエポキシ樹脂組成物の合計重量に対して通常３０〜７
０重量％である。
【００２５】
【実施例】次に本発明を実施例、比較例により更に具体
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。尚、ＧＰＣ分析装置、銅箔剥離強度、
耐ミーズリング性の測定条件は次の通りである。 ＧＰＣ分析装置 送液ポンプ：Ｌ−６０００（日立製作所製） カラム：ＫＦ−８０３（１本）＋ＫＦ−８０２．５（２
本）＋ＫＦ−８０２（１本）（昭和電工製） 溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ） 銅箔剥離強度 銅箔（厚さ３５μｍ）を試験片上に重ねて硬化させ、銅
箔を試験片に対して９０℃方向に一定速度で引っ張った
ときの強度の最大値 引っ張り試験機：テンシロン（オリエンテック（株）
製） 引っ張り速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ 耐ミーズリング性 積層板を１２０℃、２気圧、４ｈｒのプレッシャークッ
カー処理後、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬した後、積
層板の膨れ、剥がれの有無をチェックし、評価した。そ
の評価結果は下記の記号で示した ○ 板の膨れ、剥がれが全く無い × 〃 ある
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。尚、ＧＰＣ分析装置、銅箔剥離強度、
耐ミーズリング性の測定条件は次の通りである。 ＧＰＣ分析装置 送液ポンプ：Ｌ−６０００（日立製作所製） カラム：ＫＦ−８０３（１本）＋ＫＦ−８０２．５（２
本）＋ＫＦ−８０２（１本）（昭和電工製） 溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ） 銅箔剥離強度 銅箔（厚さ３５μｍ）を試験片上に重ねて硬化させ、銅
箔を試験片に対して９０℃方向に一定速度で引っ張った
ときの強度の最大値 引っ張り試験機：テンシロン（オリエンテック（株）
製） 引っ張り速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ 耐ミーズリング性 積層板を１２０℃、２気圧、４ｈｒのプレッシャークッ
カー処理後、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬した後、積
層板の膨れ、剥がれの有無をチェックし、評価した。そ
の評価結果は下記の記号で示した ○ 板の膨れ、剥がれが全く無い × 〃 ある
【００２６】実施例１、比較例１
テトラブロモビスフェノールＡと液状のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂の縮合物である臭素含有ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂Ｒ−２３０（三井石油化学（株）
製、エポキシ当量４６８ｇ／ｅｑ、ＧＰＣによる２核体
残存量１６％）をフィルムエバポレーターにかけ、２１
０℃、１ｍｍＨｇで２核体を留去した。その結果得られ
たエポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ当量が６４１ｇ／ｅ
ｑ、軟化点８９．１℃、ＧＰＣによる２核体残存量は３
％であった。
Ａ型エポキシ樹脂の縮合物である臭素含有ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂Ｒ−２３０（三井石油化学（株）
製、エポキシ当量４６８ｇ／ｅｑ、ＧＰＣによる２核体
残存量１６％）をフィルムエバポレーターにかけ、２１
０℃、１ｍｍＨｇで２核体を留去した。その結果得られ
たエポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ当量が６４１ｇ／ｅ
ｑ、軟化点８９．１℃、ＧＰＣによる２核体残存量は３
％であった。
【００２７】得られたエポキシ樹脂（Ａ）、また比較と
してＲ−２３０そのものをメチルエチルケトンに溶解し
て樹脂濃度８０重量％の溶液を調製した。これらのエポ
キシ樹脂溶液と、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化
促進剤として２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）、溶剤
としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドを表１
の配合物の組成の欄に示す組成で配合してワニス状のエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。この組成物をガラスクロ
ス（日東紡績（株）製、ＷＥ−１８２−ＢＺ２）に含浸
させ１１０℃で３０分加熱してＢステージ化されたプリ
プレグを得、このプリプレグを９プライ銅箔の上に重
ね、１７０℃１４Ｋｇｆ／ｃｍ2、４５分間の成形条件
で厚さ１．５ｍｍのガラスクロス積層板を作成し、銅箔
剥離強度及び耐ミーズリング性を測定した。尚、表１に
おいて配合物の組成の欄の数値は部を表す。
してＲ−２３０そのものをメチルエチルケトンに溶解し
て樹脂濃度８０重量％の溶液を調製した。これらのエポ
キシ樹脂溶液と、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化
促進剤として２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）、溶剤
としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドを表１
の配合物の組成の欄に示す組成で配合してワニス状のエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。この組成物をガラスクロ
ス（日東紡績（株）製、ＷＥ−１８２−ＢＺ２）に含浸
させ１１０℃で３０分加熱してＢステージ化されたプリ
プレグを得、このプリプレグを９プライ銅箔の上に重
ね、１７０℃１４Ｋｇｆ／ｃｍ2、４５分間の成形条件
で厚さ１．５ｍｍのガラスクロス積層板を作成し、銅箔
剥離強度及び耐ミーズリング性を測定した。尚、表１に
おいて配合物の組成の欄の数値は部を表す。
【００２８】
【表１】
表１
実施例 比較例
１ １
配合物の組成
Ｒ−２３０ ８０
エポキシ樹脂（Ａ） ８０
（エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）） ６４１ ４６８
ジシアンジアミド ３．４ ３．４
２ＭＺ ０．０８ ０．０８
メチルエチルケトン ２０ ２０
メチルセロソルブ ２１ ２１
ジメチルホルムアミド ２１ ２１
硬化物の物性
銅箔剥離強度（ｋｇ／ｃｍ） １．８１ １．５６
耐ミーズリング性 ○ ×
【００２９】表１より明かなように、本発明のエポキシ
樹脂を使用して得られる積層板は、銅箔剥離強度が高
く、耐ミーズリング性に優れるという特性を兼ね備えて
いる。
樹脂を使用して得られる積層板は、銅箔剥離強度が高
く、耐ミーズリング性に優れるという特性を兼ね備えて
いる。
【００３０】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は接着性、及び耐
ミーズリング性に優れた硬化物を与えることができ、積
層材料、封止材料、絶縁材料、成形材料、注型材料、塗
料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用
である。
ミーズリング性に優れた硬化物を与えることができ、積
層材料、封止材料、絶縁材料、成形材料、注型材料、塗
料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用
である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/00 - 59/72
Claims (4)
- 【請求項１】テトラブロモビスフェノールＡと液状のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とを縮合反応させて得ら
れる下記式（１） 【化１】 （式中、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは正数を表す。）
で表されるエポキシ樹脂において、ＧＰＣチャートにお
ける下式（１Ａ）で表される化合物の割合が５％以下で
あることを特徴とするエポキシ樹脂。 【化２】 （式中Ｇはグリシジル基を表す。） - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂、硬化剤、必
要により硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１記載のエポキシ樹脂、硬化剤、必
要により硬化促進剤を含有する積層板用エポキシ樹脂組
成物 - 【請求項４】請求項２または請求項３記載のエポキシ樹
脂組成物を硬化してなる硬化物。
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