JP3218436B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Description
率の小さなエポキシ樹脂に関し、特に銅張り積層板(以
下、CCLと言う)用に適した特性を有するエポキシ樹
脂組成物に関する。
的特性及び耐熱性に優れているため電子部品、電気機
器、自動車部品、FRP、あるいはスポ−ツ用品など広
範囲に使用されている。しかし、FRP特に電子回路基
板に用いられる銅張り積層板(CCL)は多層化と共に
薄型化され、この用途に使用されるエポキシ樹脂には耐
熱性の向上が要求されている。
ラブロモビスフェノ−ルA(以下、TBAと言う)とエ
ピクロルヒドリン又は、ビスフェノ−ルAジグリシジル
エ−テルとから製造される、臭素分18〜26%の臭素
化エポキシ樹脂が主として使用されており、その硬化剤
としてジシアンジアミド(以下、DICYと言う)を単
独、あるいは該化合物とポリアミン化合物との併用又
は、更に硬化促進剤として3級アミン又はイミダゾ−ル
等が組み合わせて用いられている。また、該エポキシ樹
脂にさらに耐熱性を付与する為に、多官能エポキシ樹脂
であるフェノ−ルノボラックエポキシ樹脂または、クレ
ゾ−ルノボラックエポキシ樹脂を5〜25%程度配合し
たエポキシ樹脂が使用されている。
耐熱性、すなわちガラス転移温度(Tg)を高くしても
吸水率が大きくなるものはCCLを高湿度下に置いたり
すると吸湿してハンダ浸漬時にフクレやハガレが生じた
り物性が低下したりするという問題が生じる為、CCL
用エポキシ樹脂には耐熱性向上と共に吸水率の低下がも
とめられている。
ように吸湿による問題発生をおさえるために、Tgを向
上し、かつ吸水率を低下させようと種々検討した結果本
発明を完成したもので、本発明の目的は耐熱性を有し吸
水率の小さいCCL用マトリックス樹脂として適したエ
ポキシ樹脂組成物を提供するにある。
は、下記一般式(1)で示されるジシクロペンタジエン
・レゾルシン・グリシジルエーテルを、他のエポキシ樹
脂および2価フェノール 類化合物と付加反応せしめて得
られるエポキシ当量200〜800g/eqのエポキシ
樹脂(A)を必須の成分として用いることを特徴とす
る、耐熱性を有しかつ吸水率の小さなエポキシ樹脂組成
物である。
シクロペンタジエン・レゾルシン・グリシジルエーテ
ル、他のエポキシ化合物および2価のフェノール類化合
物を共に反応成分として用いた付加重合反応により得ら
れるジシクロペンタジエン・レゾルシン骨格を含有する
エポキシ樹脂である。ジシクロペンタジエンは疎水性の
環状化合物であり吸湿率低下に寄与し、レゾルシンは2
官能フェノールである事から、ジシクロペンタジエン・
レゾルシン骨格を含有するエポキシ樹脂(A)を用いた
エポキシ樹脂組成物を硬化すれば架橋密度が高くなり、
疎水性と共に高Tgのエポキシ樹脂硬化物が得られるも
のである。
肪族不飽和化合物へのフェノ−ル類の付加反応に公知の
方法を用いる。例えば反応容器にジシクロペンタジンと
レゾルシンを所定のモル比で混合し、ルイス酸等の酸触
媒を用いて加熱反応させ、ジシクロペンタジエン・レゾ
ルシン化合物を得る。次にエピクロルヒドリンを加え、
公知の方法によってグリシジルエ−テル化を行えば良
い。このDCPRGEを添加するエポキシ樹脂として
は、いずれのエポキシ樹脂でも良いが、難燃性を要する
場合はハロゲン化フェノ−ル類から製造されるエポキシ
樹脂が好ましく、特に好ましい樹脂としては、テトラブ
ロモビスフェノ−ルA(TBA)とエピクロルヒドリ
ン、又はビスフェノ−ルAジグシジルエ−テルから製造
される臭素化エポキシ樹脂である。
GEは、エポキシ樹脂(A)に対して1〜30%、好ま
しくは5〜25%の割合で用いて重付加反応を行う。
のフェノール類化合物との反応は、公知のエポキシ樹脂
製造の際とかわるところはなく、例えば金属酸化物、無
機塩基、有機塩基及びそれらの塩類、オニウム化合物あ
るいはホスフィン類など慣用されている触媒を使用すれ
ば良い。得られる反応生成物のエポキシ当量は200〜
800g/eqの範囲、好ましくは250〜750g/
eqの範囲にあるようにする。しかる後、この反応生成
物に硬化剤、硬化促進剤、充填剤等慣用の配合剤を添加
し、硬化することによって目的物を得ることができる。
ポキシ樹脂用硬化剤を使用することができるが、貯蔵安
定性、接着性及び耐熱性の面からみて、ジシアンジアミ
ド(DICY)単独、またはポリアミン類との併用、あ
るいは硬化促進剤としての3級アミンまたはイミダゾ−
ル等を組み合わせて使用することが好ましい。
発明を具体的に説明する。
四つ口フラスコに 、エポト−トYD−128 535
部、TBA 315部、式(1)に示したDCPRGE
(エポキシ当量175g/eq,VPO法による分子量
785,n=0.24)150部を仕込み、窒素ガスを
流しながら加熱溶融した後、ベンジルトリメチルアンモ
ニウムクロライド0.5部を加え160℃で4時間反応
させ臭素分18.5%の臭素化エポキシ樹脂を得た。
部を仕込み、実施例1と同様に反応させた。
ト−トYDCN−704〔東都化成(株)製クレゾ−ル
ノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量215g/eq
一分子中のエポキシ基数、約11〕を15部加え、エ
ポキシ樹脂混合物を得た。得られた各エポキシ樹脂の性
状を表1に示す。
剤及び硬化促進剤を添加し、CCL用として使用した場
合の各組成比及びCCLとしての性能を表2に示す。
率で示す。またCCL作製の条件は次の通りであった。
メチルエチルケトンに溶解した各エポキシ樹脂に、硬化
剤DICY〔日本カ−バイド工業(株)製〕、硬化剤促
進剤2エチル4メチルイミダゾ−ル〔四国化成工業
(株)製〕をメチルセロソルブ/ジメチルホルムアミド
溶液として加え、ガラスクロス〔日東紡(株)製、WE
A−18K−105BZ2〕に含浸し、150℃×6m
in.の乾燥を行ってB−ステ−ジ化しプリプレグを作
製した。このプリプレグ8プライの上下に35μの銅箔
〔三井金属鉱業(株)製、3EC〕を重ね、170℃×
20Kg/cm2×2hrの硬化条件で、樹脂分約40
%、厚さ1.6mmのCCLを作製した。
た。CCLの耐熱性としてガラス転移点(Tg)をデユ
ポン社製粘弾性スペクトロメ−タ−DMA982を用い
て、2℃/min.の昇温速度で測定し、tanδの値
で示した。吸水率は銅箔をエッチングによって除去した
後、50℃×24hrの乾燥を行い、120℃×100
%湿度×2hrの強制吸湿処理して測定した。バンダ耐
熱性は強制吸湿処理した試験片を260℃のハンダ浴に
浸漬してフクレが発生するまでの時間を測定した。
ルシン・グリシジルエーテルを反応せしめて得られるエ
ポキシ当量200〜800g/eqのエポキシ樹脂
(A)を必須の成分として用いることによって、従来の
エポキシ樹脂組成物よりも耐熱性を向上し、かつ吸水率
を低下させ、かつ吸湿後のハンダ耐熱性も向上するCC
L用エポキシ樹脂組成物を提供できるという効果をあげ
たものである。
Claims (1)
- 【請求項1】下記一般式(1) 【化1】 (nは平均1未満である。)で示されるジシクロペンタ
ジエン・レゾルシン・グリシジルエーテルを他のエポキ
シ樹脂および2価フェノール類化合物と付加反応せしめ
て得られるエポキシ当量200〜800g/eqのエポ
キシ樹脂(A)を必須の成分として用いることを特徴と
する、耐熱性を有しかつ吸水率の小さなエポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30791991A JP3218436B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30791991A JP3218436B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05339340A JPH05339340A (ja) | 1993-12-21 |
JP3218436B2 true JP3218436B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=17974749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30791991A Expired - Fee Related JP3218436B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3218436B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP30791991A patent/JP3218436B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05339340A (ja) | 1993-12-21 |
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