JP3218436B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JP3218436B2
JP3218436B2 JP30791991A JP30791991A JP3218436B2 JP 3218436 B2 JP3218436 B2 JP 3218436B2 JP 30791991 A JP30791991 A JP 30791991A JP 30791991 A JP30791991 A JP 30791991A JP 3218436 B2 JP3218436 B2 JP 3218436B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
epoxy
heat resistance
resin composition
ccl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30791991A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05339340A (ja
Inventor
一男 石原
健次 土田
仁志 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohto Kasei Co Ltd
Original Assignee
Tohto Kasei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohto Kasei Co Ltd filed Critical Tohto Kasei Co Ltd
Priority to JP30791991A priority Critical patent/JP3218436B2/ja
Publication of JPH05339340A publication Critical patent/JPH05339340A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3218436B2 publication Critical patent/JP3218436B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性に優れ、かつ吸水
率の小さなエポキシ樹脂に関し、特に銅張り積層板(以
下、CCLと言う)用に適した特性を有するエポキシ樹
脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は接着性、電気特性、機械
的特性及び耐熱性に優れているため電子部品、電気機
器、自動車部品、FRP、あるいはスポ−ツ用品など広
範囲に使用されている。しかし、FRP特に電子回路基
板に用いられる銅張り積層板(CCL)は多層化と共に
薄型化され、この用途に使用されるエポキシ樹脂には耐
熱性の向上が要求されている。
【0003】従来CCL用エポキシ樹脂としては、テト
ラブロモビスフェノ−ルA(以下、TBAと言う)とエ
ピクロルヒドリン又は、ビスフェノ−ルAジグリシジル
エ−テルとから製造される、臭素分18〜26%の臭素
化エポキシ樹脂が主として使用されており、その硬化剤
としてジシアンジアミド(以下、DICYと言う)を単
独、あるいは該化合物とポリアミン化合物との併用又
は、更に硬化促進剤として3級アミン又はイミダゾ−ル
等が組み合わせて用いられている。また、該エポキシ樹
脂にさらに耐熱性を付与する為に、多官能エポキシ樹脂
であるフェノ−ルノボラックエポキシ樹脂または、クレ
ゾ−ルノボラックエポキシ樹脂を5〜25%程度配合し
たエポキシ樹脂が使用されている。
【0004】しかしながら、通常エポキシ樹脂硬化物の
耐熱性、すなわちガラス転移温度(Tg)を高くしても
吸水率が大きくなるものはCCLを高湿度下に置いたり
すると吸湿してハンダ浸漬時にフクレやハガレが生じた
り物性が低下したりするという問題が生じる為、CCL
用エポキシ樹脂には耐熱性向上と共に吸水率の低下がも
とめられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上述した
ように吸湿による問題発生をおさえるために、Tgを向
上し、かつ吸水率を低下させようと種々検討した結果本
発明を完成したもので、本発明の目的は耐熱性を有し吸
水率の小さいCCL用マトリックス樹脂として適したエ
ポキシ樹脂組成物を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明の要旨
は、下記一般式()で示されるジシクロペンタジエン
・レゾルシン・グリシジルエーテルを、他のエポキシ樹
脂および2価フェノール 類化合物と付加反応せしめて得
られるエポキシ当量200〜800g/eqのエポキシ
樹脂(A)を必須の成分として用いることを特徴とす
る、耐熱性を有しかつ吸水率の小さなエポキシ樹脂組成
物である。
【0007】
【化2】 nは平均1未満である。
【0008】本発明で用いるエポキシ樹脂(A)は、ジ
シクロペンタジエン・レゾルシン・グリシジルエーテ
ル、他のエポキシ化合物および2価のフェノール類化合
物を共に反応成分として用いた付加重合反応により得ら
れるジシクロペンタジエン・レゾルシン骨格を含有する
エポキシ樹脂である。ジシクロペンタジエンは疎水性の
環状化合物であり吸湿率低下に寄与し、レゾルシンは2
官能フェノールである事から、ジシクロペンタジエン・
レゾルシン骨格を含有するエポキシ樹脂(A)を用いた
エポキシ樹脂組成物を硬化すれば架橋密度が高くなり、
疎水性と共に高Tgのエポキシ樹脂硬化物が得られる
のである。
【0009】DCPRGEを得る方法としては、まず脂
肪族不飽和化合物へのフェノ−ル類の付加反応に公知の
方法を用いる。例えば反応容器にジシクロペンタジンと
レゾルシンを所定のモル比で混合し、ルイス酸等の酸触
媒を用いて加熱反応させ、ジシクロペンタジエン・レゾ
ルシン化合物を得る。次にエピクロルヒドリンを加え、
公知の方法によってグリシジルエ−テル化を行えば良
い。このDCPRGEを添加するエポキシ樹脂として
は、いずれのエポキシ樹脂でも良いが、難燃性を要する
場合はハロゲン化フェノ−ル類から製造されるエポキシ
樹脂が好ましく、特に好ましい樹脂としては、テトラブ
ロモビスフェノ−ルA(TBA)とエピクロルヒドリ
ン、又はビスフェノ−ルAジグシジルエ−テルから製造
される臭素化エポキシ樹脂である。
【0010】エポキシ樹脂(A)を得るためのDCPR
GEは、エポキシ樹脂(A)に対して1〜30%、好ま
しくは5〜25%の割合で用いて重付加反応を行う
【0011】エポキシ樹脂化合物とDCPRGEと2価
のフェノール類化合物との反応は、公知のエポキシ樹脂
製造の際とかわるところはなく、例えば金属酸化物、無
機塩基、有機塩基及びそれらの塩類、オニウム化合物あ
るいはホスフィン類など慣用されている触媒を使用すれ
ば良い。得られる反応生成物のエポキシ当量は200〜
800g/eqの範囲、好ましくは250〜750g/
eqの範囲にあるようにする。しかる後、この反応生成
物に硬化剤、硬化促進剤、充填剤等慣用の配合剤を添加
し、硬化することによって目的物を得ることができる。
【0012】
【0013】本発明における硬化剤としては、通常のエ
ポキシ樹脂用硬化剤を使用することができるが、貯蔵安
定性、接着性及び耐熱性の面からみて、ジシアンジアミ
ド(DICY)単独、またはポリアミン類との併用、あ
るいは硬化促進剤としての3級アミンまたはイミダゾ−
ル等を組み合わせて使用することが好ましい。
【0014】
【実施例及び比較例】次に実施例及び比較例をあげて本
発明を具体的に説明する
【0015】実施例1 撹拌機、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置をそなえた
四つ口フラスコに 、エポト−トYD−128 535
部、TBA 315部、式()に示したDCPRGE
(エポキシ当量175g/eq,VPO法による分子量
785,n=0.24)150部を仕込み、窒素ガスを
流しながら加熱溶融した後、ベンジルトリメチルアンモ
ニウムクロライド0.5部を加え160℃で4時間反応
させ臭素分18.5%の臭素化エポキシ樹脂を得た。
【0016】比較例1 エポト−ト YD−128 630部、TBA 370
部を仕込み、実施例1と同様に反応させた。
【0017】比較例2 比較例1で得られた臭素化エポキシ樹脂85部に、エポ
ト−トYDCN−704〔東都化成(株)製クレゾ−ル
ノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量215g/eq
一分子中のエポキシ基数、約11〕を15部加え、エ
ポキシ樹脂混合物を得た。得られた各エポキシ樹脂の性
状を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】次に、得られた各々のエポキシ樹脂に硬化
剤及び硬化促進剤を添加し、CCL用として使用した場
合の各組成比及びCCLとしての性能を表2に示す。
【0020】
【表2】
【0021】なお、CCL作製時の組成は固形分での比
率で示す。またCCL作製の条件は次の通りであった。
メチルエチルケトンに溶解した各エポキシ樹脂に、硬化
剤DICY〔日本カ−バイド工業(株)製〕、硬化剤促
進剤2エチル4メチルイミダゾ−ル〔四国化成工業
(株)製〕をメチルセロソルブ/ジメチルホルムアミド
溶液として加え、ガラスクロス〔日東紡(株)製、WE
A−18K−105BZ2〕に含浸し、150℃×6m
in.の乾燥を行ってB−ステ−ジ化しプリプレグを作
製した。このプリプレグ8プライの上下に35μの銅箔
〔三井金属鉱業(株)製、3EC〕を重ね、170℃×
20Kg/cm2×2hrの硬化条件で、樹脂分約40
%、厚さ1.6mmのCCLを作製した。
【0022】CCLの物性は次の方法によって測定し
た。CCLの耐熱性としてガラス転移点(Tg)をデユ
ポン社製粘弾性スペクトロメ−タ−DMA982を用い
て、2℃/min.の昇温速度で測定し、tanδの値
で示した。吸水率は銅箔をエッチングによって除去した
後、50℃×24hrの乾燥を行い、120℃×100
%湿度×2hrの強制吸湿処理して測定した。バンダ耐
熱性は強制吸湿処理した試験片を260℃のハンダ浴に
浸漬してフクレが発生するまでの時間を測定した。
【0023】
【発明の効果】以上の様にジシクロペンタジエン・レゾ
ルシン・グリシジルエーテルを反応せしめて得られるエ
ポキシ当量200〜800g/eqのエポキシ樹脂
(A)を必須の成分として用いることによって、従来の
エポキシ樹脂組成物よりも耐熱性を向上し、かつ吸水率
を低下させ、かつ吸湿後のハンダ耐熱性も向上するCC
L用エポキシ樹脂組成物を提供できるという効果をあげ
たものである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−18419(JP,A) 特開 昭62−7719(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 59/02 - 59/08 C08G 59/14 H05K 1/03

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記一般式() 【化1】 nは平均1未満である。)で示されるジシクロペンタ
    ジエン・レゾルシン・グリシジルエーテルを他のエポキ
    シ樹脂および2価フェノール類化合物と付加反応せしめ
    て得られるエポキシ当量200〜800g/eqのエポ
    キシ樹脂(A)を必須の成分として用いることを特徴と
    する、耐熱性を有しかつ吸水率の小さなエポキシ樹脂組
    成物。
JP30791991A 1991-11-22 1991-11-22 エポキシ樹脂組成物 Expired - Fee Related JP3218436B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30791991A JP3218436B2 (ja) 1991-11-22 1991-11-22 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30791991A JP3218436B2 (ja) 1991-11-22 1991-11-22 エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05339340A JPH05339340A (ja) 1993-12-21
JP3218436B2 true JP3218436B2 (ja) 2001-10-15

Family

ID=17974749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30791991A Expired - Fee Related JP3218436B2 (ja) 1991-11-22 1991-11-22 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3218436B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05339340A (ja) 1993-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4643272B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤組成物
US20090321117A1 (en) A curable epoxy resin composition having a mixed catalyst system and laminates made therefrom
JPH11279258A (ja) リン含有エポキシ樹脂組成物
JP2008517136A (ja) 非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネート
EP0507271A2 (en) Epoxy resin compositions for use in electrical laminates
JPH0819213B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および銅張積層板
JP3218436B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0556429A1 (en) Epoxy resin compositions
JP2000219799A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板
JP3252291B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH11140275A (ja) 多官能シアン酸エステル樹脂組成物およびプリント配線板
JP2833433B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物および積層板の製造法
JPH068388A (ja) エポキシ樹脂積層板
JP3440365B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH10182794A (ja) 速硬化エポキシ樹脂組成物
JP3010534B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3265871B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH11181124A (ja) プリプレグ
JPH059269A (ja) 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
JP3010535B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3009947B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
US5364925A (en) Epoxy resin advanced with a dihydric phenol and further chain extended with an additional dihydric phenol for use in electrical laminates
JP3331222B2 (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP3385440B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0556421A1 (en) Curable resin compositions

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070810

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees