JP2002047334A - エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課 題】 エポキシ樹脂組成物において成形品の耐熱
性、耐水性の物性に優れ、また電気積層板用途における
耐湿耐熱性と密着性を付与し得るエポキシ樹脂組成物、
及び、耐湿耐熱性と密着性とを兼備した電気積層板を提
供すること。 【解決手段】 Ａｒ−Ｐ−の構造部位（Ａｒはアリール
基を示す。）を分子構造中に有し、かつ、ポリスチレン
換算の重量平均分子量が２０００〜５００００であるエ
ポキシ樹脂（Ａ）を必須成分とすることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物及び積層板に関し、具体的には、塗料、半導体封止用
組成物又は積層板用ワニスとして有用であり、特に積層
板（プリント配線板）用ワニスとして密着性、耐熱性お
よび耐湿性に優れた積層板を提供し得る難燃性エポキシ
樹脂組成物、及びこれら性能を兼備した積層板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、その優れた密着性、電
気特性（絶縁性）ゆえに電気電子材料部品を中心に幅広
く使用されている。

【０００３】これら電気電子材料部品には、ガラスエポ
キシ積層板が使用されているが、電気電子機器の小型化
や高性能化に伴って積層板の高多層化、薄型化が進行し
ている。またビルドアップ工法の普及に伴い、接着剤付
き銅箔や半硬化フィルムシートの需要が高まり、樹脂に
おいては、益々耐湿耐熱性および銅箔やガラスクロスの
層間での密着性が必要となっている。

【０００４】そこで、電気積層板用途においては、例え
ば、特開平１１−２２８６７０号公報には、直鎖状の高
分子量ビスフェノール型エポキシ樹脂に多官能エポキシ
樹脂を配合することによって、積層板の吸湿耐熱性の向
上等を図った技術が開示されている。

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】しかし、特開平１１−２２８６７０号公報
記載の発明では、耐熱性を上げる為には多官能のエポキ
シ樹脂の配合量を増やさなければならず、結果として密
着性の低下が避けられないものであった。

【０００６】即ち、本発明が解決しようとする課題は、
エポキシ樹脂組成物において成形品の耐熱性、耐水性の
物性に優れ、また電気積層板用途における耐湿耐熱性と
密着性を付与し得るエポキシ樹脂組成物、及び、耐湿耐
熱性と密着性とを兼備した電気積層板を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく鋭
意検討した結果、特定の燐構造を分子構造中に導入した
特定の分子量のエポキシ樹脂を必須成分として配合する
ことにより、飛躍的に銅箔およびガラス基材等との密着
性が向上すること、更に電気積層板用途においては耐熱
性、吸湿耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００８】即ち、本発明は、 １． Ａｒ−Ｐ−の構造部位（式中、Ａｒはアリール基
を示す。以下同様。）を分子構造中に有し、かつ、ポリ
スチレン換算の重量平均分子量が２０００〜５００００
であるエポキシ樹脂（Ａ）を必須のエポキシ樹脂成分と
して含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、 ２．Ａｒ−Ｐ−の構造が、ホスフィネート構造（ａ１）
である前記１記載のエポキシ樹脂組成物、 ３．ホスフィネート構造（ａ１）が下記一般式（１）

【化２】 （式中、Ｘは水素原子又は炭素原子数１〜６のアルキル
基を表す。）で表されるものである前記２記載のエポキ
シ樹脂組成物、 ４．エポキシ樹脂（Ａ）がビスフェノール型エポキシ樹
脂である前記１〜３記載のエポキシ樹脂組成物、 ５．エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が１０００〜１
００００グラム／当量である前記１〜４の何れか１つに
記載のエポキシ樹脂組成物、 ６．エポキシ樹脂（Ａ）がビスフェノール型エポキシ樹
脂をＡｒ−Ｐ−Ｈの構造部位を分子構造中に有する化合
物及びキノン化合物で変性したものである前記１〜５の
何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物、 ７．エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ
樹脂をＡｒ−Ｐ−の構造部位を分子構造中に有するジヒ
ドロキシ芳香族化合物で変性したものである前記１〜６
の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物、 ８．エポキシ樹脂（Ａ）、該エポキシ樹脂（Ａ）以外の
エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）
および有機溶剤（Ｅ）を含有するものである前記１〜７
の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物、 ９．硬化剤（Ｃ）が、フェノール骨格とトリアジン骨格
とを有する化合物である前記８記載のエポキシ樹脂組成
物、 １０．前記１〜９の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組
成物を用いることを特徴として、加熱成形により得られ
る電気積層板、を提供するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明で用いるエポキシ樹脂
（Ａ）は、特に制限されるものではないが、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと記
す。）での測定においてポリスチレン換算の重量平均分
子量が２０００〜５００００であることが必須である。
エポキシ樹脂の２０００未満では、硬化物のガラス転移
温度（以下、Ｔｇと記す。）が低く、密着性の向上効果
が得られない。また、重量平均分子量が５００００を超
えると、ワニス調製時の溶剤溶解性、ガラスクロスへの
含浸性が不良となったり、硬化物の耐湿耐熱性が低下す
る。

【００１０】また、Ａｒ−Ｐ−の構造部位が導入され
た、エポキシ樹脂は特に銅箔（含むメッキ銅）と密着性
に優れ、更には高分子量化することで、可とう性も具備
されので、相乗的に基材等との密着性も良好なものとな
る。そのため、エポキシ樹脂としては２官能で、且つ、
高分子量であることが不可欠である点から、エポキシ樹
脂（Ａ）のエポキシ当量は、１０００グラム／当量（以
下、g/eq.と記す。）以上が好ましく、硬化性の点から
エポキシ当量は、１００００g/eq.以下が好ましい。ま
た、密着性、作業性、硬化物の機械強度等の特性や硬化
剤の配合量を勘案して、重量平均分子量が５００００以
下になるような範囲内で適宜、所望のエポキシ当量の樹
脂を選択して使用出来る。

【００１１】Ａｒ−Ｐ−の構造部位がホスフィネート構
造であれば、特にはこだわらないが、例えば下記一般式
（２）

【化３】 （式中、Ｘは水素原子又は炭素原子数１〜６のアルキル
基を表す。）で表されるホスフィネート構造が耐湿性の
面でも有利であり、好ましい。

【００１２】Ａｒ−Ｐ−の構造部位を有するエポキシ樹
脂（Ａ）の製造方法としては、特に限定されないが、例
えば、下記一般式（２）

【化４】 にキノン類を反応させた下記一般式（３）

【化５】 （式中のＲは、芳香環、ナフタレン環、または芳香族の
多環式縮合環炭化水素）の水酸基とエポキシ樹脂（ａ
２）とを重合させて、高分子量化することで得られる。

【００１３】この場合、本発明のＡｒ−Ｐ−の構造を有
するエポキシ樹脂（Ａ）を得る為のエポキシ樹脂（ａ
２）は、特に限定されないが、直鎖状の高分子量エポキ
シ樹脂が得られやすいことから２官能のエポキシ樹脂が
好ましい。

【００１４】ここで、その２官能エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びこれらのハロ
ゲン化物から選ばれる２官能エポキシ樹脂が挙げられ
る。これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、密着性、耐湿耐
熱性がより向上する点から好ましい。

【００１５】本発明に係るエポキシ樹脂（Ａ）の製造方
法として、一般式（３）の水酸基と前記２官能エポキシ
樹脂のエポキシ基との反応方法としては、特に制限され
るものではないが、２官能エポキシ樹脂と一般式（３）
で示されるを反応容器に仕込み、反応触媒を加え、不活
性ガス雰囲気下で撹拌しながら加熱して反応させる方法
が挙げられる。また、反応溶媒を用いて反応させても良
い。この反応に使用される反応触媒としては、特に制限
されるものではないが、例えば、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウ
ム等のアルカリ金属塩類、トリブチルアミン等のアミン
類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、塩化テ
トラメチルアンモニウム等の第４級アンモニウム化合物
類、塩化テトラブチルホスホニウム等の第４級ホスホニ
ウム化合物類等、エポキシ基とフェノール性水酸基又は
カルボキシル基の反応触媒として使用される化合物が何
れも使用できる。この反応の反応温度は、反応時間を短
縮できる点で１００℃以上、副反応が起こりにくい点、
及び反応制御が容易な点で２５０℃以下が好ましい。

【００１６】また、Ａｒ−Ｐ−の構造部位を有する高分
子量のエポキシ樹脂（Ａ）を製造する際には、ポリスチ
レン換算の重量平均分子量が２０００〜５００００のも
のが得られる範囲内において、他の多官能のエポキシ樹
脂を併用して反応することが出来る。

【００１７】前述の併用して反応可能なエポキシ樹脂と
しては、特に限されるものではないが、例えば、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤノボラック樹脂等のノボラッ
ク型エポキシ樹脂、トリシクロデセンオキサイド基を有
するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール
樹脂のエポキシ化物等の環式脂肪族エポキシ樹脂、ダイ
マー酸グリシジルエステル、トリグリシジルエステル等
のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、テトラグリシジ
ルアミノジフェニルメタン、トリグリシジルｐ−アミノ
フェノール、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、
テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、テトラグリ
シジルビスアミノメチルシクロヘキサン等のグリシジル
アミン型エポキシ樹脂、トリアリルイソシアヌレート、
トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ
樹脂、フロログリシノールトリグリシジルエーテル、ト
リヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、トリ
ヒドロキシフェニルメタントリグリシジルエーテル、グ
リセリントリグリシジルエーテル、２−［４−（２，３
−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，
１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］エチル］フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−
［１−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］−１−［４−［１−［４−（２，３−エポキシプロ
ポキシ）フェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エ
チル］フェノキシ］−２−プロパノール等の３官能型エ
ポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタンテトラグ
リシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、
ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラ
グリシドキシビフェニル等の４官能型エポキシ樹脂など
が挙げられる。

【００１８】これらのエポキシ樹脂は、その使用にあた
って１種類のみに限定されるものではなく、２種類以上
の併用も可能である。また、上記の各エポキシ樹脂と共
に、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジル
エーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、ス
チレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレ
ジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニル
グリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ビニ
ルシクロヘキセンモノエポキサイド等の１官能性エポキ
シ化合物を用いてよい。これらのエポキシ化合物を反応
させる際にも前述の２官能エポキシ樹脂の反応に用いる
触媒が使用できる。

【００１９】また、Ａｒ−Ｐ−の構造部位を有するエポ
キシ樹脂（Ａ）は自体難燃性を有しているので、非ハロ
ゲン系難燃性樹脂組成物を構成することも可能である。
更に難燃性が必要とされる場合は、臭素化フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂や適宜、テトラブロモビスフェ
ノール型エポキシ樹脂を併用することが有用である。

【００２０】本発明に係るＡｒ−Ｐ−の構造部位を有す
るエポキシ樹脂（Ａ）を必須成分とするエポキシ樹脂組
成物において、他のエポキシ樹脂（B）も併用可能であ
る。その際、併用可能なエポキシ樹脂としては、特に限
定されるものではないが、例えば、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡＤノボラック樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂、トリシクロデセンオキサイド基を有するエポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂のエポ
キシ化物等の環式脂肪族エポキシ樹脂、ダイマー酸グリ
シジルエステル、トリグリシジルエステル等のグリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジ
フェニルメタン、トリグリシジルｐ−アミノフェノー
ル、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、テトラグ
リシジルメタキシリレンジアミン、テトラグリシジルビ
スアミノメチルシクロヘキサン等のグリシジルアミン型
エポキシ樹脂、トリアリルイソシアヌレート、トリグリ
シジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、フ
ロログリシノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロ
キシビフェニルトリグリシジルエーテル、トリヒドロキ
シフェニルメタントリグリシジルエーテル、グリセリン
トリグリシジルエーテル、２−［４−（２，３−エポキ
シプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス
［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチ
ル］フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−［１−
［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−１
−［４−［１−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）
フェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチル］フ
ェノキシ］−２−プロパノール等の３官能型エポキシ樹
脂、テトラヒドロキシフェニルエタンテトラグリシジル
エーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾ
ルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラグリシド
キシビフェニル等の４官能型エポキシ樹脂などが挙げら
れる。

【００２１】更に、本発明に係るエポキシ樹脂組成物に
おいて必須成分となるエポキシ樹脂（Ａ）は、耐熱性・
密着性のバランスの面から、全エポキシ樹脂中の１００
重量部に対して５〜３０重量部配合することが好まし
い。

【００２２】次に、Ａｒ−Ｐ−の構造部位を有する高分
子量のエポキシ樹脂（Ａ）を必須成分とする本発明に係
るエポキシ樹脂組成物の硬化剤（Ｃ）としては、特に限
定されるものではなく一般的なエポキシ樹脂用の硬化剤
であればいずれも使用できる。エポキシ樹脂と硬化剤の
配合量は、特に限定されるものではないが、エポキシ基
１当量当たり、硬化剤の活性水素０．２〜１．２当量と
なる範囲で調整して配合することが好ましい。

【００２３】例えば、ジシアンジアミド、イミダゾー
ル、ＢＦ₃−アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性
アミン系硬化剤、メタフェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳
香族アミン類、その他、シクロホスファゼンオリゴマー
等の窒素原子を含有する硬化剤、フェノール類とトリア
ジン環を有する化合物、或いはフェノール類とトリアジ
ン環とアルデヒド類の混合物または縮合物が挙げられ
る。

【００２４】また、フェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹
脂、ポリアミド樹脂、無水マレイン酸、無水フタル酸、
無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの
酸無水物系硬化剤等も挙げられる。これらの硬化剤は単
独で使用しても、２種以上併用してもよい。

【００２５】本発明に係る硬化剤（Ｃ）の中では、フェ
ノール骨格とトリアジン骨格とを有する化合物は、電気
積層板用途において、耐熱性、耐水性、密着性を付与す
ると共に、更に非ハロゲン系の難燃性付与の効果を発現
させることができる点でとくに有用である。

【００２６】前述のフェノール骨格とトリアジン骨格と
を有する化合物は、特に制限されるものではないが、ト
リアジン化合物と、フェノール類と、アルデヒド類とを
縮合反応させて得られる、種々の化合物の混合物として
用いることが好ましい。

【００２７】硬化促進剤（Ｄ）についても公知慣用のも
のがいずれも使用できるが、例えば、ベンジルジメチル
アミン等の第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属
塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられ、これらは単独
のみならず２種以上の併用も可能である。

【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
更に有機溶剤（Ｅ）を併用してもよく、特に電気積層板
用途におけるワニスを調製する際には、必須の成分とな
る。このような有機溶剤（Ｅ）は、特に限定されず、必
要に応じて種々のものが使用出来、例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタ
ノール、メトキシプロパノール、メチルセロソルブ、エ
チルカルビトール、酢酸エチル、キシレン、トルエン、
シクロヘキサノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どが挙げられる。これらの有機溶剤（Ｅ）は、適宜に２
種または、それ以上の混合溶剤として使用することも可
能である。

【００２９】有機溶媒の使用量は特に制限されるもので
はないが、特に電気積層板用としては、ガラスクロスへ
の含浸性や銅箔へのコーティング（接着剤付き銅箔）等
の点から、前述のエポキシ樹脂（Ａ）、該エポキシ樹脂
（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）、 硬化剤（Ｃ）、硬
化促進剤（Ｄ）および有機溶剤（Ｅ）の合計１００重量
部に対して有機溶剤（Ｅ）が２０〜８０重量部となる範
囲であることが好ましい。

【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、無機充填剤等を適
宜配合することも出来る。

【００３１】上記の本発明のエポキシ樹脂組成物は、電
気積層板用として極めて有用であるが、その他各種配合
成分の調整により例えば接着剤、注型、塗料等の各種用
途に使用出来る。即ち、本発明は、耐熱性を低下させる
ことなく、更には金属との密着性に優れるので、封止
材、積層板等の用途の他、レジストや塗料用途にも適す
る被覆用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。
また、電気積層板用途としては、銅箔との密着性に優れ
る点から樹脂付き銅箔等のいわゆるビルドアップ積層板
用組成物としても有用である。

【００３２】また、本発明における必須成分のエポキシ
樹脂（Ａ）は、燐原子を有しており、非ハロゲン系樹脂
で構成される組成物として使用する場合は、非ハロゲン
系の難燃性硬化物を得られることから、環境対応のエポ
キシ樹脂組成物を提供することも可能である。

【００３３】上記した本発明のエポキシ樹脂組成物から
積層板を製造する方法としては、特に制限されなく、公
知慣用の方法によって製造することができるが、例え
ば、ガラスクロス等に本発明のエポキシ樹脂組成物を樹
脂量３０〜７０重量％となる割合で含浸してプリプレグ
とし、次いでこのプリプレグの１〜１０枚を加熱プレス
して得る方法が挙げられる。

【００３４】

【実施例】次に本発明を合成例、実施例および比較例に
より具体的に説明する。尚、例中において「部」および
「％」は特に断りのない限りすべて重量基準である。

【００３５】（合成例１）エポキシ当量１７０g/eq.の
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００部に10-(2,5-シ゛
ヒト゛ロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10ホスファフェナントレン=10-オキシト゛（三光
製、以下、ＨＣＡ−ＨＱと記す。）を７１部、触媒とし
て塩化テトラブチルホスホニウム４０％水溶液０．１部
を添加して反応させて、エポキシ当量２３００g/eq.、
重量平均分子量２１０００のエポキシ樹脂（Ａ−１）を
得た。

【００３６】（合成例２）エポキシ当量１９０g/eq.の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００部にＨＣＡ−Ｈ
Ｑ８０部を用いた以外は、合成例１と同様にして、エポ
キシ当量５３００g/eq.、重量平均分子量２９０００の
エポキシ樹脂（Ａ−２）を得た。

【００３７】（合成例３）フェノール９４部、メラミン
１５部、ベンゾグアナミン５部に４１．５％ホルマリン
４５部、およびトリエチルアミン０．４部を加え、系内
のpHを８．２に調整し、発熱に注意しながら徐々に１０
０℃まで昇温した。１００℃にて５時間反応させた後、
常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで２時間かけて
昇温した。次に還流下にて３時間反応させた後、常圧下
にて水を除去しながら１４０℃まで２時間かけて昇温し
た。還流下で３時間反応させた後、常圧下にて水を除去
しながら１６０℃まで２時間かけて昇温した。更に還流
下で３時間反応させた後、常圧下にて水を除去しながら
１８０℃まで２時間かけて昇温した。次に減圧下にて未
反応のフェノールを除去し、該フェノール骨格とトリア
ジン骨格とを有する化合物（Ｂ−１）を得た。以下のこ
の化合物をアミノトリアジンノボラック樹脂と称する。
得られたアミノトリアジンノボラック樹脂は、窒素含有
量１４％、水酸基当量１３５グラム／当量（以下 g/eq.
と記す）であった。

【００３８】実施例１ エポキシ樹脂（Ａ−１）を１０部、エポキシ当量５５０
g/eq.で臭素含有量２３％の臭素化エポキシ樹脂を８０
部、エポキシ当量２１６のクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂を１０部に、硬化剤溶液としてジシアンジアミ
ド２部、２エチル−４メチルイミダゾール部をメチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解させ
たものを配合し、メチルエチルケトンにて不揮発分が５
５％になる様にワニス溶液を調整した。また、硬化促進
剤量はプリプレグのゲルタイムが１７０℃で１２０秒に
なる割合にした。しかる後、それぞれの混合溶液を用
い、基材であるガラスクロス ＷＥＡ ７６２８ Ｈ２５
８Ｎ ［日東紡（株）製］に含浸させ、１６０℃３分乾
燥させて樹脂分４０％のプリプレグを作製した。次い
で、得られたプリプレグを８枚重ね合わせ、圧力３．９
ＭＮ／ｍ²、加熱温度１７０℃、加熱時間１２０分の条
件で硬化させて積層板を作製した。

【００３９】実施例２ エポキシ樹脂（Ａ−２）２０部とエポキシ当量２１６g/
eq.のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂４０部、エ
ポキシ当量が４００g/eq.のテトラブロモビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂４０部、アミノトリアジンノボラッ
ク樹脂（Ｃ−１）３９部を溶解してワニスを調製した。
このワニスに硬化促進剤２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを加えて、不揮発分（ＮＶ）が５５％なる混合溶
液を調製した。また、硬化促進剤量はプリプレグのゲル
タイムが１７０℃で１２０秒になる割合にした。しかる
のち、実施例１と同様に積層板を作製した。

【００４０】実施例３ 硬化剤として、水酸基当量１０５g/eq.、軟化点１２０
℃のフェノールノボラック樹脂をアミノトリアジンノボ
ラック樹脂（Ｃ−１）の代わりに３０部配合した以外
は、実施例２と同様に積層板を試作した。

【００４１】得られた各々の積層板について、ピール強
度、層間剥離強度、難燃性、Ｔｇ（ガラス転移温度）、
ＰＣＴ吸水率、耐ハンダ性の各物性を試験した。その結
果を第１表に示す。

【００４２】尚、各試験は以下の方法に従った。 ［ピール強度］ ＪＩＳ−Ｋ６４８１に準拠した。 ［層間剥離強度］ ＪＩＳ−Ｋ６４８１に準拠した。 ［Ｔｇ（ガラス転移温度）］ＴＭＡ法にて測定。昇温ス
ピード１０℃／ｍｉｎ［吸水率；ＰＣＴ（プレッシャー
クッカー試験）にて１２１℃／湿度１００％で処理した
前後の重量変化（ｗｔ％）を吸水率として測定］ ［吸湿耐ハンダ性；ＰＣＴ処理後の積層板を２６０℃ま
たは２７０℃のハンダ浴に３０秒浸せきさせてその状態
変化を観察した］ 判定基準：◎：外観変化なし、△：ミーズリングあり、
×：フクレ発生

【００４３】比較例１ エポキシ当量が３５００g/eq.で、重量平均分子量が３
００００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１０部、
エポキシ当量５５０g/eq.で臭素含有量２３％の臭素化
エポキシ樹脂を８０部、エポキシ当量２１６g/eq.のク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂１０部を、硬化剤溶
液としてジシアンジアミド２部、２エチル−４メチルイ
ミダゾール部をメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミ
ドの混合溶剤に溶解させたものを配合し、メチルエチル
ケトンにて不揮発分が５５％になる様にワニス溶液を調
製した。このワニスを実施例１と同様にしてプリプレグ
及び積層板を作製した。

【００４４】比較例２ エポキシ当量が３５００で、重量平均分子量が３０００
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０部とエポキシ
当量２１６g/eq.のクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂４０部、エポキシ当量が４００g/eq.のテトラブロモ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０部、アミノトリア
ジンノボラック樹脂（Ｃ−１）３９部を溶解してワニス
を調製した。このワニスを実施例２と同様にしてプリプ
レグ及び積層板を作製した。

【００４５】得られた各々の積層板について、ピール強
度、層間剥離強度、難燃性、Ｔｇ（ガラス転移温度）、
ＰＣＴ吸水率、耐ハンダ性の各物性を試験した。その結
果を第１表に示す。

【表１】

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂組成物に
おいて成形品の耐熱性、耐水性の物性に優れ、また電気
積層板用途における耐湿耐熱性と密着性の性能を付与し
得るエポキシ樹脂組成物、及び、耐湿耐熱性と密着性と
を兼備した電気積層板を提供できる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａｒ−Ｐ−の構造部位（式中、Ａｒはア
   リール基を示す。以下同様。）を分子構造中に有し、か
   つ、ポリスチレン換算の重量平均分子量が２０００〜５
   ００００であるエポキシ樹脂（Ａ）を必須のエポキシ樹
   脂成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 Ａｒ−Ｐ−の構造が、ホスフィネート構
   造（ａ１）である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ホスフィネート構造（ａ１）が下記式
   (１) 【化１】 （式中、Ｘは水素原子又は炭素原子数１〜６のアルキル
   基を表す。）で表されるものである請求項２記載のエポ
   キシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール
   型エポキシ樹脂である請求項１〜３記載のエポキシ樹脂
   組成物。
5. 【請求項５】 エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が１
   ０００〜１００００グラム／当量である請求項１〜４の
   何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール
   型エポキシ樹脂を、Ａｒ−Ｐ−Ｈの構造部位を分子構造
   中に有する化合物及びキノン化合物とで、変性したもの
   である請求項１〜５の何れか１つに記載のエポキシ樹脂
   組成物。
7. 【請求項７】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール
   型エポキシ樹脂をＡｒ−Ｐ−の構造部位を分子構造中に
   有する芳香族ジヒドロキシ化合物で変性したものである
   請求項１〜６の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】 エポキシ樹脂（Ａ）、該エポキシ樹脂
   （Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）、 硬化剤（Ｃ）、硬
   化促進剤（Ｄ）および有機溶剤（Ｅ）を含有するもので
   ある請求項１〜７の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組
   成物。
9. 【請求項９】 硬化剤（Ｃ）が、フェノール骨格とトリ
   アジン骨格とを有する化合物である請求項８記載のエポ
   キシ樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９の何れか１つに記載のエ
    ポキシ樹脂組成物を用いることを特徴として、加熱成形
    により得られる電気積層板。