JP3159390B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- H05K1/0313—Organic insulating material
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、従来のものに比べて耐
湿性、リフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキ
シ樹脂銅張積層板の製造方法に関するものである。
湿性、リフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキ
シ樹脂銅張積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂銅張積層板は主に産業用エ
レクトロニクス機器やＯＡ機器等のプリント配線板用材
料として用いられているが、プリント配線板を構成する
積層板に対する要求特性も益々多岐にわたっている。近
年電気・電子分野における小型化、精密化に伴い、プリ
ント配線板の高密度化の要求も高まってきており、実装
形態も表面実装型となり、その半田付け方法としてリフ
ローソルダリング法が多く用いられる様になってきてい
る。
レクトロニクス機器やＯＡ機器等のプリント配線板用材
料として用いられているが、プリント配線板を構成する
積層板に対する要求特性も益々多岐にわたっている。近
年電気・電子分野における小型化、精密化に伴い、プリ
ント配線板の高密度化の要求も高まってきており、実装
形態も表面実装型となり、その半田付け方法としてリフ
ローソルダリング法が多く用いられる様になってきてい
る。
【０００３】しかしながら、リフロー半田付け時に積層
板の基材に剥離或いはミーズリングなどの問題が発生し
ている。これは基板内に吸湿した水分が爆発的に膨張す
ることが原因であり、基板が銅箔回路よりも２０〜３０
℃高い温度になるためである。また板厚が薄くなる程、
基板の耐熱性が低下し、剥離が発生しやすくなる。
板の基材に剥離或いはミーズリングなどの問題が発生し
ている。これは基板内に吸湿した水分が爆発的に膨張す
ることが原因であり、基板が銅箔回路よりも２０〜３０
℃高い温度になるためである。また板厚が薄くなる程、
基板の耐熱性が低下し、剥離が発生しやすくなる。
【０００４】この問題を解決する手段として耐熱性の向
上があり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などの
多官能性エポキシ樹脂が使用されているが、粘度が高い
ので基材の含浸性が劣るといった欠点があった。そのた
めテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加
して低粘度化する方法が知られているが、多く添加する
と逆に耐熱性が低下するという欠点があった。
上があり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などの
多官能性エポキシ樹脂が使用されているが、粘度が高い
ので基材の含浸性が劣るといった欠点があった。そのた
めテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加
して低粘度化する方法が知られているが、多く添加する
と逆に耐熱性が低下するという欠点があった。
【０００５】また、リフロー半田付け時における剥離、
ミーズリングなどの問題に対する手段としては、他にリ
フロー半田付け時の温度を見直すとか、リフロー半田付
け前に基板を乾燥するとか、ガラスクロスを開繊してそ
の通気度を５ｃｃ／ｃｍ２／ｓｅｃ以下するといった手
段しか取られていない。
ミーズリングなどの問題に対する手段としては、他にリ
フロー半田付け時の温度を見直すとか、リフロー半田付
け前に基板を乾燥するとか、ガラスクロスを開繊してそ
の通気度を５ｃｃ／ｃｍ２／ｓｅｃ以下するといった手
段しか取られていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的とすと
ころは、電気的、機械的特性を劣化させることなく、耐
湿性及びリフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポ
キシ樹脂銅張積層板を提供することにある。
ころは、電気的、機械的特性を劣化させることなく、耐
湿性及びリフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポ
キシ樹脂銅張積層板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の
多官能性エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ又はテトラブロモ
ビスフェノールＡを触媒の存在下で反応させて得られる
エポキシ樹脂、 （Ｂ）ジシアンジアミド、及び （Ｃ）下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン
に、本発明は、 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の
多官能性エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ又はテトラブロモ
ビスフェノールＡを触媒の存在下で反応させて得られる
エポキシ樹脂、 （Ｂ）ジシアンジアミド、及び （Ｃ）下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン
【化２】 を含有し、かつ前記（Ｂ）ジシアンジアミドと（Ｃ）式
［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミンの合計活性水素
基がエポキシ基１当量に対して０．３〜１．１当量であ
るエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して得たプリプレグ
を所定枚数積層成形することを特徴とするエポキシ樹脂
銅張積層板の製造方法である。
［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミンの合計活性水素
基がエポキシ基１当量に対して０．３〜１．１当量であ
るエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して得たプリプレグ
を所定枚数積層成形することを特徴とするエポキシ樹脂
銅張積層板の製造方法である。
【０００８】
【化２】 及び（Ｄ）硬化促進剤及び溶剤から成るワニスを基材に
含浸乾燥して得たプリプレグを所定数積層成形して得ら
れた積層板にリフロー半田付け加工を行うことを特徴と
する熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
含浸乾燥して得たプリプレグを所定数積層成形して得ら
れた積層板にリフロー半田付け加工を行うことを特徴と
する熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
【０００９】主剤であるエポキシ樹脂は、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の多官能性エポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
ビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェノールＡを
イミダゾール等の触媒の存在下で反応させて得られるエ
ポキシ樹脂であり、更に、硬化剤であるジシアンジアミ
ドの割合は、エポキシ樹脂１当量に対して０．３〜０．
７当量であることが好ましい。
ルＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の多官能性エポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
ビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェノールＡを
イミダゾール等の触媒の存在下で反応させて得られるエ
ポキシ樹脂であり、更に、硬化剤であるジシアンジアミ
ドの割合は、エポキシ樹脂１当量に対して０．３〜０．
７当量であることが好ましい。
【００１０】
【作用】本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を
含み、かつ含浸性に優れたエポキシ樹脂と、硬化剤とし
てジシアンジアミド及び特性構造の芳香族ジアミンを併
用することにより、耐湿性及びリフロー半田付け加工時
の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張積層板を提供するこ
とにある。
含み、かつ含浸性に優れたエポキシ樹脂と、硬化剤とし
てジシアンジアミド及び特性構造の芳香族ジアミンを併
用することにより、耐湿性及びリフロー半田付け加工時
の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張積層板を提供するこ
とにある。
【００１１】エポキシ樹脂については、耐熱性向上の点
からトリフェノール類のグリシジルエーテル、フェノー
ルノボラックエポキシ樹脂などの３個以上のエポキシ基
を持ったエポキシ樹脂を使用する場合、高粘度となり、
ガラス繊維基材等の基材への含浸性が低下してくるの
で、これを補うために３個以上のエポキシ基を含むエポ
キシ樹脂と低粘度である２官能性のエポキシ樹脂を触媒
の存在下でビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェ
ノールＡとともに反応させたエポキシ樹脂を用いるのが
よい。特にその中でも、含浸性、耐熱性、更に高温時の
臭素化エポキシ樹脂の臭素原子の脱離、変色といった点
を考えれば、３個以上のエポキシ基を持ったエポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノー
ルＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ又はテトラブ
ロモビスフェノールＡをイミダゾール等の触媒の存在下
で反応させたエポキシ樹脂が最も好ましい。このときの
反応時に使用される触媒としては第３級アミン、４級ア
ンモニウム塩やイミダゾール類などがある。本発明に用
いるジシアンジアミドは、エポキシ樹脂に対する潜在性
硬化剤として知られており、所定温度以上で優れた硬化
作用を示す硬化剤である。しかし、エポキシ樹脂に対す
る配合比率を上げるに従って、成形性、耐湿性が低下す
るといった欠点がある。本発明で併用する下記式［Ｉ］
で示される構造の芳香族ジアミンは硬化速度が遅いが、
硬化物の耐湿性が優れている。
からトリフェノール類のグリシジルエーテル、フェノー
ルノボラックエポキシ樹脂などの３個以上のエポキシ基
を持ったエポキシ樹脂を使用する場合、高粘度となり、
ガラス繊維基材等の基材への含浸性が低下してくるの
で、これを補うために３個以上のエポキシ基を含むエポ
キシ樹脂と低粘度である２官能性のエポキシ樹脂を触媒
の存在下でビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェ
ノールＡとともに反応させたエポキシ樹脂を用いるのが
よい。特にその中でも、含浸性、耐熱性、更に高温時の
臭素化エポキシ樹脂の臭素原子の脱離、変色といった点
を考えれば、３個以上のエポキシ基を持ったエポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノー
ルＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ又はテトラブ
ロモビスフェノールＡをイミダゾール等の触媒の存在下
で反応させたエポキシ樹脂が最も好ましい。このときの
反応時に使用される触媒としては第３級アミン、４級ア
ンモニウム塩やイミダゾール類などがある。本発明に用
いるジシアンジアミドは、エポキシ樹脂に対する潜在性
硬化剤として知られており、所定温度以上で優れた硬化
作用を示す硬化剤である。しかし、エポキシ樹脂に対す
る配合比率を上げるに従って、成形性、耐湿性が低下す
るといった欠点がある。本発明で併用する下記式［Ｉ］
で示される構造の芳香族ジアミンは硬化速度が遅いが、
硬化物の耐湿性が優れている。
【００１２】
【化３】 式［Ｉ］のアルキル基としては、メチル基、エチル基、
ブチル基などがあるが、特にメチル基、エチル基が好ま
しい。具体的には例えば４，４′−ジアミノ−３，３′
−ジエチル−５，５′ジメチルジフェニルメタン、４，
４′−ジアミノ−３，３′，５，５′−テトラメチルジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジメ
チルジフェニルメタンなどがある。ジシアンジアミドと
芳香族ジアミンを併用する場合のエポキシ樹脂に対する
配合量は、エポキシ基１当量に対して、ジシアンジアミ
ドと前記芳香族ジアミンの合計の活性水素基が０．３〜
１．１当量である。好ましくは０．５〜１．０当量であ
る。その中でジシアンジアミドは耐湿性の面からエポキ
シ基１当量に対して０．３〜０．７当量が好ましい。そ
の他必要により、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、エチ
ルアミン、トリエチルアミンなどのアミン類、トリフェ
ニルホスフィン、４級アンモニウム塩などの硬化促進
剤、更にアセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホル
ムアミドなどの溶剤を適宜添加配合することができる。
ブチル基などがあるが、特にメチル基、エチル基が好ま
しい。具体的には例えば４，４′−ジアミノ−３，３′
−ジエチル−５，５′ジメチルジフェニルメタン、４，
４′−ジアミノ−３，３′，５，５′−テトラメチルジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジメ
チルジフェニルメタンなどがある。ジシアンジアミドと
芳香族ジアミンを併用する場合のエポキシ樹脂に対する
配合量は、エポキシ基１当量に対して、ジシアンジアミ
ドと前記芳香族ジアミンの合計の活性水素基が０．３〜
１．１当量である。好ましくは０．５〜１．０当量であ
る。その中でジシアンジアミドは耐湿性の面からエポキ
シ基１当量に対して０．３〜０．７当量が好ましい。そ
の他必要により、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、エチ
ルアミン、トリエチルアミンなどのアミン類、トリフェ
ニルホスフィン、４級アンモニウム塩などの硬化促進
剤、更にアセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホル
ムアミドなどの溶剤を適宜添加配合することができる。
【００１３】比較例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量７７０) ９０重量部 ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量２１５) １０重量部 ジシアンジアミド 1.7 重量部 4,4'-シ゛アミノ-3,3'-シ゛エチル-5,5'-シ゛メチルシ゛フェニルメタン 2.8重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール 0.15重量部 及び溶剤を常温で均一に混合溶解しワニスを得た。得ら
れたワニスを厚さ０．１８ｍｍのガラス基材に含浸乾燥
してプリプレグを得た。このプリプレグ３枚を積層し、
その上下に厚さ１８μｍの銅箔を入れ、加熱加圧して
０．６ｍｍ厚の銅張積層板を得た。その特性を表１に示
す。
れたワニスを厚さ０．１８ｍｍのガラス基材に含浸乾燥
してプリプレグを得た。このプリプレグ３枚を積層し、
その上下に厚さ１８μｍの銅箔を入れ、加熱加圧して
０．６ｍｍ厚の銅張積層板を得た。その特性を表１に示
す。
【００１４】
【００１５】
【００１６】実施例１ トリフェノール型３官能エポキシ樹脂(エポキシ当量２
１０)４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量１９０)２３重量部、テトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量４４０)１４重量
部、テトラブロモビスフェノールＡ２０重量部、ビスフ
ェノールＡ３重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．０３重量部を反応温度１６０℃、反応時間２時
間で反応させて、エポキシ当量３９０の多官能エポキシ
樹脂（Ａ）を得た。この樹脂（Ａ）１００重量部とジシ
アンジアミド１．７重量部、４,４'-ジアミノ-３,３'-
ジエチル-５,５'-ジメチルジフェニルメタン２．８重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１５重量
部及び溶剤からワニスを作製し、以下比較例１と同様に
して銅張積層板を得た。その特性を表１に示す。
１０)４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量１９０)２３重量部、テトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量４４０)１４重量
部、テトラブロモビスフェノールＡ２０重量部、ビスフ
ェノールＡ３重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．０３重量部を反応温度１６０℃、反応時間２時
間で反応させて、エポキシ当量３９０の多官能エポキシ
樹脂（Ａ）を得た。この樹脂（Ａ）１００重量部とジシ
アンジアミド１．７重量部、４,４'-ジアミノ-３,３'-
ジエチル-５,５'-ジメチルジフェニルメタン２．８重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１５重量
部及び溶剤からワニスを作製し、以下比較例１と同様に
して銅張積層板を得た。その特性を表１に示す。
【００１７】比較例２ トリフェノール型３官能性エポキシ樹脂（エポキシ当量
２１０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１９０）２４重量部、テトラブロモビス
フェノールＡ１９重量部、ビスフェノールＡ３重量部、
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量部を
反応温度１６０℃、反応時間２時間で反応させてエポキ
シ当量３８６の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）を得た。その
樹脂（Ｂ）８６重量部とテトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）１４重量部、ジ
シアンジアミド２．７重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１５重量部及び溶剤からワニスを作
り、以下実施例１と同様にして積層板を得た。その特性
を表２に示す。
２１０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１９０）２４重量部、テトラブロモビス
フェノールＡ１９重量部、ビスフェノールＡ３重量部、
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量部を
反応温度１６０℃、反応時間２時間で反応させてエポキ
シ当量３８６の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）を得た。その
樹脂（Ｂ）８６重量部とテトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）１４重量部、ジ
シアンジアミド２．７重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１５重量部及び溶剤からワニスを作
り、以下実施例１と同様にして積層板を得た。その特性
を表２に示す。
【００１８】実施例と比較例で得られた各積層板に銅メ
ッキ２５μｍを施し、サイズ１５０×９０ｍｍの表面実
装用パターンを作成した。前処理としてプレッシャーク
ッカー処理（１２５℃、蒸気圧２．３ｋｇｆ／ｃｍ２）
３０分間を行った。ランド上の温度を２６０，２８０，
３００℃になるように設定し、評価用基板を遠赤外リフ
ロー炉に２回通した後、基板のふくれ、剥離の有無を調
べた。
ッキ２５μｍを施し、サイズ１５０×９０ｍｍの表面実
装用パターンを作成した。前処理としてプレッシャーク
ッカー処理（１２５℃、蒸気圧２．３ｋｇｆ／ｃｍ２）
３０分間を行った。ランド上の温度を２６０，２８０，
３００℃になるように設定し、評価用基板を遠赤外リフ
ロー炉に２回通した後、基板のふくれ、剥離の有無を調
べた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【００２１】
【発明の効果】本発明に従うことによって耐湿性、リフ
ロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張
積層板を得ることができる。これは、リフロー半田付け
前の再加熱などをしなくても良く、リフローソルダー時
の温度の高い分野にも利用できることから、表面実装の
面で工業的価値は非常に大きなものである。
ロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張
積層板を得ることができる。これは、リフロー半田付け
前の再加熱などをしなくても良く、リフローソルダー時
の温度の高い分野にも利用できることから、表面実装の
面で工業的価値は非常に大きなものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 Ｃ０８Ｌ 63:00 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/04 - 5/10 C08J 5/24 B32B 15/08 C08G 59/00 - 59/72 C08L 63/00 - 63/10
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、３官能以上の多官能生エポキシ樹脂、テトラブロモ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ
又はテトラブロモビスフェノールＡを触媒の存在下で反
応させて得られるエポキシ樹脂、 （Ｂ）ジシアンジアミド、及び （Ｃ）下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン 【化１】 を含有し、かつ前記（Ｂ）ジシアンジアミドと（Ｃ）式
［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミンの合計活性水素
基がエポキシ基１当量に対して０．３〜１．１当量であ
るエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸して得たプリプレグ
を所定枚数積層成形することを特徴とするエポキシ樹脂
銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41817790A JP3159390B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41817790A JP3159390B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04222840A JPH04222840A (ja) | 1992-08-12 |
| JP3159390B2 true JP3159390B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=18526098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41817790A Expired - Fee Related JP3159390B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159390B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07316525A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP41817790A patent/JP3159390B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04222840A (ja) | 1992-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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