JPS62285958A - エポキシ樹脂ワニス - Google Patents
エポキシ樹脂ワニスInfo
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- JPS62285958A JPS62285958A JP12848986A JP12848986A JPS62285958A JP S62285958 A JPS62285958 A JP S62285958A JP 12848986 A JP12848986 A JP 12848986A JP 12848986 A JP12848986 A JP 12848986A JP S62285958 A JPS62285958 A JP S62285958A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin varnish
- vapor pressure
- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔技術分野〕
この発明は、繊維等の基材に含浸されて硬化され、l!
I)IJ板や多層板等を形成するエポキシ樹脂ワニスに
関するものである。
I)IJ板や多層板等を形成するエポキシ樹脂ワニスに
関するものである。
従来、一般に固形エポキシ樹脂はアセトンやメチμエチ
/I/2″トン等の有機溶剤に溶解しエポキシ樹脂ワニ
スとしている。このため紙、ガラス布、合成繊維布等の
基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して樹脂含浸基
材を作成する時、アセトンやメチルエチ/L/i)ンに
庖因する発泡現象が発生し、基材に樹脂を均一含浸、均
一塗布することは困離であった。この対策として低温乾
燥が試みられたが生産性が大巾に低下する欠点があった
。
/I/2″トン等の有機溶剤に溶解しエポキシ樹脂ワニ
スとしている。このため紙、ガラス布、合成繊維布等の
基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して樹脂含浸基
材を作成する時、アセトンやメチルエチ/L/i)ンに
庖因する発泡現象が発生し、基材に樹脂を均一含浸、均
一塗布することは困離であった。この対策として低温乾
燥が試みられたが生産性が大巾に低下する欠点があった
。
本発明の目的とするところは、発泡現象のない樹脂含浸
基材が得られるエポキシ樹脂ワニスを提共することにあ
る。
基材が得られるエポキシ樹脂ワニスを提共することにあ
る。
本発明は加”Cでの蒸気圧がIQ w Hfl以下であ
る有機溶剤を含有したことを特徴とするエポキシ樹脂ワ
ニスのため、常温近辺での有機溶剤の蒸発量が少なく樹
脂含浸基材での発泡現象を抑制することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
る有機溶剤を含有したことを特徴とするエポキシ樹脂ワ
ニスのため、常温近辺での有機溶剤の蒸発量が少なく樹
脂含浸基材での発泡現象を抑制することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる有機溶剤は頭°Cでの蒸気圧がi。
mHp以下であることが必要で、エポキシ樹脂や硬化剤
、硬化促進剤等の溶解性が扁いものであることが望まし
く、rトン類、エーテル類、エステ/トン類、多価アρ
コーp類、ハロゲン化炭化水累類等のうち上記条件を満
たすものであればよく特に限定するものではないが、好
ましくはジメチルホルムアミド、メチルセロソ〃グ等を
用いることが望ましい。なお本発明にあってはと記条件
を満たすものであれば2種以上の有機溶剤による混合溶
剤として用いることも任意である。エポキシ樹脂トシて
はビスフェノ−y大型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボキVm
脂、グリシジ〃エステμ型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等のようにエボキV樹脂全般を用いることがで
き特に限定するものではない。更に本発明のエポキシ樹
脂ワニス・には必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、補強剤、着色剤等を添加することもできるものであ
る。以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
、硬化促進剤等の溶解性が扁いものであることが望まし
く、rトン類、エーテル類、エステ/トン類、多価アρ
コーp類、ハロゲン化炭化水累類等のうち上記条件を満
たすものであればよく特に限定するものではないが、好
ましくはジメチルホルムアミド、メチルセロソ〃グ等を
用いることが望ましい。なお本発明にあってはと記条件
を満たすものであれば2種以上の有機溶剤による混合溶
剤として用いることも任意である。エポキシ樹脂トシて
はビスフェノ−y大型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボキVm
脂、グリシジ〃エステμ型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等のようにエボキV樹脂全般を用いることがで
き特に限定するものではない。更に本発明のエポキシ樹
脂ワニス・には必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、補強剤、着色剤等を添加することもできるものであ
る。以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例1と2及び比較例1と2
ビスフェノ−/L’A型エポキシ樹脂(エポキシ当量3
50〜500 ) 100 lii部c以下単に部と記
す)に対シてジンアンジアミド3部、イミダゾ−A10
.25部を添加混合し、更に8部施例1としてメチル七
ロソμプ、実施例2としてジメチルホルムアミド、比較
例1としてアセトン、比較例2としてメチルエチルrト
ンを夫々固形分がW重量%になるように添加して得たエ
ポキシ樹脂ワニスを厚みo、zmのガラス布に樹脂量が
5部量%になるように夫々含浸、乾燥して樹脂含浸基材
を得た。
50〜500 ) 100 lii部c以下単に部と記
す)に対シてジンアンジアミド3部、イミダゾ−A10
.25部を添加混合し、更に8部施例1としてメチル七
ロソμプ、実施例2としてジメチルホルムアミド、比較
例1としてアセトン、比較例2としてメチルエチルrト
ンを夫々固形分がW重量%になるように添加して得たエ
ポキシ樹脂ワニスを厚みo、zmのガラス布に樹脂量が
5部量%になるように夫々含浸、乾燥して樹脂含浸基材
を得た。
実施例1と2及び比較例1と2の樹脂含浸基材の発泡現
象は第1表で明白なように本発明のエポキシ樹脂ワニス
によるものの性能はよく、本発明のエポキシ樹脂ワニス
の優れていることを確認した。
象は第1表で明白なように本発明のエポキシ樹脂ワニス
によるものの性能はよく、本発明のエポキシ樹脂ワニス
の優れていることを確認した。
第1表
特杵呂願人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
(ほか2名)
Claims (1)
- (1)20℃での蒸気圧が10mmHg以下である有機
溶剤を含有したことを特徴とするエポキシ樹脂ワニス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12848986A JPS62285958A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | エポキシ樹脂ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12848986A JPS62285958A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | エポキシ樹脂ワニス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62285958A true JPS62285958A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14986015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12848986A Pending JPS62285958A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | エポキシ樹脂ワニス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62285958A (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5237008A (en) * | 1975-09-17 | 1977-03-22 | Hitachi Maxell Ltd | Magnetic recording body |
JPS5388858A (en) * | 1976-12-15 | 1978-08-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for dip coating of polystyrene capacitor |
JPS5438334A (en) * | 1977-08-31 | 1979-03-22 | Kansai Paint Co Ltd | Coating composition |
JPS5464599A (en) * | 1977-11-02 | 1979-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin comosition |
JPS5874726A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-06 | Yuka Shell Epoxy Kk | プリプレグの製造方法 |
JPS58122927A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-21 | Yuka Shell Epoxy Kk | プリプレグの製造方法 |
JPS5938235A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-02 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
JPS61287966A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP12848986A patent/JPS62285958A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5237008A (en) * | 1975-09-17 | 1977-03-22 | Hitachi Maxell Ltd | Magnetic recording body |
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