JPS62169846A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JPS62169846A JPS62169846A JP1170586A JP1170586A JPS62169846A JP S62169846 A JPS62169846 A JP S62169846A JP 1170586 A JP1170586 A JP 1170586A JP 1170586 A JP1170586 A JP 1170586A JP S62169846 A JPS62169846 A JP S62169846A
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Landscapes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はセラミックコングンサー、抵抗器部品、脂組成
物に関するものである。
物に関するものである。
近年、コンデンサー、抵抗器部品、ＨＩＣ等のｗｔ、気
、電子部品を外部環境から保護し、部品の高性能化、信
頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施されてお
り、その生産量は増加しつつある。これらの部品は注型
、含浸、シール、成形等の方法で封止した債、製品名、
製造番号等を必要に応じてマーキングしており、従来は
インクによる印刷マーキングが採用されているが印刷方
法、インク乾燥性等からみて能率の低い点が間組であっ
た。この対策として近年はレーザービームによるレーザ
ーマーキングが採用されつつあるが、発色性、色彩コン
トラストの点で問題があった。
、電子部品を外部環境から保護し、部品の高性能化、信
頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施されてお
り、その生産量は増加しつつある。これらの部品は注型
、含浸、シール、成形等の方法で封止した債、製品名、
製造番号等を必要に応じてマーキングしており、従来は
インクによる印刷マーキングが採用されているが印刷方
法、インク乾燥性等からみて能率の低い点が間組であっ
た。この対策として近年はレーザービームによるレーザ
ーマーキングが採用されつつあるが、発色性、色彩コン
トラストの点で問題があった。
本発明の目的とするところは封止材としての性能を保持
したまま発色性、色彩コントラストのよいレーザーマー
キングしやすい封止用樹脂組成物を提供することにある
。
したまま発色性、色彩コントラストのよいレーザーマー
キングしやすい封止用樹脂組成物を提供することにある
。
ｒ イネ１日 σ）ｔＳ！３ ±乎 ）本発明はエポキ
シ樹脂に対しフェノ−／Ｖ樹脂、硬化剤、着色剤、溶剤
を添加し、更に必要に応じて反応性希釈剤、増粘剤、ゲ
ル化剤等の改質剤を添加してなる封止用樹脂ｍ成物にお
いて、着色剤として含金属アゾ系色素を用いたことを特
徴とする封止用樹脂組成物のため、レーザー照射【よる
フェノ−１Ｍｔｊ脂の着色性、含金属アゾ系色素の発色
性、充填剤によるコントラストが相乗効果となり目的を
達成することができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
シ樹脂に対しフェノ−／Ｖ樹脂、硬化剤、着色剤、溶剤
を添加し、更に必要に応じて反応性希釈剤、増粘剤、ゲ
ル化剤等の改質剤を添加してなる封止用樹脂ｍ成物にお
いて、着色剤として含金属アゾ系色素を用いたことを特
徴とする封止用樹脂組成物のため、レーザー照射【よる
フェノ−１Ｍｔｊ脂の着色性、含金属アゾ系色素の発色
性、充填剤によるコントラストが相乗効果となり目的を
達成することができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いるエポキシ樹脂はビスフェノールＡ型基本
エポキシ樹脂以外にもノボフック型エポキシ樹脂、可撓
性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジμ
エステμ型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のよ
うにエポキシ樹脂全般を用いることができる。フェノ−
／Ｉ／ｌ＃脂としてはノボフック型フェノール樹脂、レ
ゾーμ型フェノーＩｖ樹脂の各れでもよいが好ましくは
レゾール型フェノー／Ｌ’樹脂を用いることが特性的に
よく望ましいことである。又、フェノール樹脂としては
クレゾー／ｌ／樹脂、キシレノ−／Ｌ’樹脂をも含み更
に： ７ ｚ ／ −、Ａ／ ト変性可能なナフタリン
、キシレン、電メラミン等による変性フェノール樹脂を
も包含するものである。エポキシ樹脂とフ二ノー／Ｌ／
樹脂との使用比率は好ましくはエポキシ樹脂５０〜９０
Ｍ量部（以下単に部と記す）に対し、フェノ−ｙｖ樹脂
５０〜１０部を添加することが封止材としての必要性能
とレーザーマーキング性とのバランスの点で望ましいこ
とである。硬化剤としてはアミン系硬化剤、脂肪族ポリ
アミン硬化剤、ポリアミド樹脂硬化剤、芳香族ジアミン
硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物硬化剤、ジ
シアンジアミド、イミダゾ−ρ等のようにエポキシ樹脂
用硬化剤及び架橋剤全般を用いることができ特に限定す
るものではない。充填剤としてはアルミナ、シリカ、り
ρり、水酸化ア〃ミニウム、酸化マグネシウム、次酸力
／ｖ７ウム、クレー、炭酸マグネシウム等のような無機
充填剤全般を用いることができるが、充填剤中には必ら
ずアルミナ、シリカ、タルり等のような白色無機充填剤
を一種又は複数種添加するもので、充填剤の使用量とし
てはエボキｖｍ脂とフェノール樹脂との合計量１０〜Ｉ
部に対し、充填剤９０〜７０部を添加することが封止材
性能とレーザーマーキング性とのバランスの点で望まし
いことである。着色剤としてはカーポンプフック、酸化
鉄等のように必要とする着色に適した着色剤を用いるが
、使用層色剤の過半量には含金属アゾ糸色素、それも好
ましくは黒色の含金属アゾ糸色累を用いることが望まし
いが、必要に応じて黒色以外の色素を混合して、′ｇ味
又は赤味のある黒色を出すこともできる。浴剤としては
エポキシ樹脂、フェノール檎月旨を溶解するものであれ
ばよくメチル エ チ ルケ ト ン、 ア セ ト
／ 、 メ タ ノ − ／し、 ト ｌレニン
、キシレン、高級アルコ−／Ｉ／等の一種又ハ二種以上
を混合して用いられ特に限定するものでなく必要に応じ
て低那点浴剤、高沸点溶剤を併用することもできるもの
である。更に必要に応じてカツプリング剤、密着改良剤
、収縮改良剤、タレ防止剤等を添加することができる。
エポキシ樹脂以外にもノボフック型エポキシ樹脂、可撓
性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジμ
エステμ型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のよ
うにエポキシ樹脂全般を用いることができる。フェノ−
／Ｉ／ｌ＃脂としてはノボフック型フェノール樹脂、レ
ゾーμ型フェノーＩｖ樹脂の各れでもよいが好ましくは
レゾール型フェノー／Ｌ’樹脂を用いることが特性的に
よく望ましいことである。又、フェノール樹脂としては
クレゾー／ｌ／樹脂、キシレノ−／Ｌ’樹脂をも含み更
に： ７ ｚ ／ −、Ａ／ ト変性可能なナフタリン
、キシレン、電メラミン等による変性フェノール樹脂を
も包含するものである。エポキシ樹脂とフ二ノー／Ｌ／
樹脂との使用比率は好ましくはエポキシ樹脂５０〜９０
Ｍ量部（以下単に部と記す）に対し、フェノ−ｙｖ樹脂
５０〜１０部を添加することが封止材としての必要性能
とレーザーマーキング性とのバランスの点で望ましいこ
とである。硬化剤としてはアミン系硬化剤、脂肪族ポリ
アミン硬化剤、ポリアミド樹脂硬化剤、芳香族ジアミン
硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物硬化剤、ジ
シアンジアミド、イミダゾ−ρ等のようにエポキシ樹脂
用硬化剤及び架橋剤全般を用いることができ特に限定す
るものではない。充填剤としてはアルミナ、シリカ、り
ρり、水酸化ア〃ミニウム、酸化マグネシウム、次酸力
／ｖ７ウム、クレー、炭酸マグネシウム等のような無機
充填剤全般を用いることができるが、充填剤中には必ら
ずアルミナ、シリカ、タルり等のような白色無機充填剤
を一種又は複数種添加するもので、充填剤の使用量とし
てはエボキｖｍ脂とフェノール樹脂との合計量１０〜Ｉ
部に対し、充填剤９０〜７０部を添加することが封止材
性能とレーザーマーキング性とのバランスの点で望まし
いことである。着色剤としてはカーポンプフック、酸化
鉄等のように必要とする着色に適した着色剤を用いるが
、使用層色剤の過半量には含金属アゾ糸色素、それも好
ましくは黒色の含金属アゾ糸色累を用いることが望まし
いが、必要に応じて黒色以外の色素を混合して、′ｇ味
又は赤味のある黒色を出すこともできる。浴剤としては
エポキシ樹脂、フェノール檎月旨を溶解するものであれ
ばよくメチル エ チ ルケ ト ン、 ア セ ト
／ 、 メ タ ノ − ／し、 ト ｌレニン
、キシレン、高級アルコ−／Ｉ／等の一種又ハ二種以上
を混合して用いられ特に限定するものでなく必要に応じ
て低那点浴剤、高沸点溶剤を併用することもできるもの
である。更に必要に応じてカツプリング剤、密着改良剤
、収縮改良剤、タレ防止剤等を添加することができる。
以下本発明を実施伊１にもとづいて説明する。
実施例及び比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合後、脱泡処理
して封止用樹脂組成物を得、該組成物中にセラミックコ
ンダンサ−を静かに含浸後、ゆるく引上げ常温でしばら
く放置した後、該含浸物を常温から１５０“Ｃ迄Ｉ分間
かけて徐々に昇温加熱後、１５０°Ｃでω分間加熱して
硬化させ樹脂封止セラミックコンデンサーを得た。
して封止用樹脂組成物を得、該組成物中にセラミックコ
ンダンサ−を静かに含浸後、ゆるく引上げ常温でしばら
く放置した後、該含浸物を常温から１５０“Ｃ迄Ｉ分間
かけて徐々に昇温加熱後、１５０°Ｃでω分間加熱して
硬化させ樹脂封止セラミックコンデンサーを得た。
第 １ 表
部
注
豪１ エポキシ当量１８０〜２００
４＃２ エポキシ当量１７００〜２１００牽３ 商品
名アエロジｌｖφ３００、日本アエロジμ株式会社製 帯４ 商品名ネオスーパーブフック、中央合成化学株式
辛５ 商品名イミダゾ−μ 四国化或株式会社製〔発明
の効果〕 実施例及び比較例の樹脂封止セラミックコンデンサーの
性能は第２表で明白なように本発明の封止用樹脂組成物
を用いたものの性能はよく、本発明の封止用樹脂組成物
の優れていることを確認した。
名アエロジｌｖφ３００、日本アエロジμ株式会社製 帯４ 商品名ネオスーパーブフック、中央合成化学株式
辛５ 商品名イミダゾ−μ 四国化或株式会社製〔発明
の効果〕 実施例及び比較例の樹脂封止セラミックコンデンサーの
性能は第２表で明白なように本発明の封止用樹脂組成物
を用いたものの性能はよく、本発明の封止用樹脂組成物
の優れていることを確認した。
第 ２ 表
注
組（４０″Ｃ１９５％ ＲＨ） Ｘ １０００時間処理
した。
した。
１２ ２ＫＨｚ テアｊｌ定１．り。
米３ 決酸ガスレーザーによる。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂に対しフェノール樹脂、硬化剤、充
填剤、着色剤、溶剤を添加し、更に必要に応じて可塑剤
等を添加してなる封止用樹脂組成物において、着色剤と
して含金属アゾ系色素を用いたことを特徴とする封止用
樹脂組成物。 - （２）エポキシ樹脂５０〜９０重量部に対し、フェノー
ル樹脂５０〜１０重量部を添加することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。 - （３）樹脂の合計量１０〜３０重量部に対し、充填剤９
０〜７０重量部を添加することを特徴とする特許請求の
範囲第１項、第２項記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170586A JPS62169846A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170586A JPS62169846A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169846A true JPS62169846A (ja) | 1987-07-27 |
Family
ID=11785456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170586A Pending JPS62169846A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168461A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | Orient Chem Ind Ltd | 成形用樹脂組成物 |
| US5112682A (en) * | 1988-02-09 | 1992-05-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Primer for improving adhesion to plastics |
| JPH0521652A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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| JPS6047065A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 成形用樹脂組成物 |
| JPS6143621A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62519A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-06 | Toshiba Corp | 封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6234920A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-14 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP1170586A patent/JPS62169846A/ja active Pending
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