JPH03166221A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03166221A JPH03166221A JP1305293A JP30529389A JPH03166221A JP H03166221 A JPH03166221 A JP H03166221A JP 1305293 A JP1305293 A JP 1305293A JP 30529389 A JP30529389 A JP 30529389A JP H03166221 A JPH03166221 A JP H03166221A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
本発明は透明性及び耐熱変色性に優れたエポキシ樹脂組
成物に関するものであり、詳しくは無色透明性に優れて
おり、光学的用途、例えば光学用レンズ、プリズム、発
光ダイオード等の封止や受光素子の封止、さらにはレー
ザーディスクやコンパクトディスク等の光ディスク用基
板等に有用なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
成物に関するものであり、詳しくは無色透明性に優れて
おり、光学的用途、例えば光学用レンズ、プリズム、発
光ダイオード等の封止や受光素子の封止、さらにはレー
ザーディスクやコンパクトディスク等の光ディスク用基
板等に有用なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
一般にエポキシ樹脂組成物は、機械的強度特性及び電気
的絶縁特性に優れ、さらに接着性、耐薬品性、耐水性、
耐熱性等が良好であることから、電気・電子機器用部品
の絶縁被覆、接着剤、土木建築用等に広く用いられてき
ている。 本来エポキシ樹脂は、硬化時の発熱により樹脂の「焼け
」を生じ、着色し易いため無色透明な硬化物を得ること
は容易ではなかった。 近年、エポキシ樹脂と有機多塩基酸無水物系硬化剤との
混合物を主体とする熱硬化性樹脂M或物において、特定
の第三級アξンまたはその有機酸塩を硬化促進剤として
用いた場合に、比較的着色の少ない硬化物が得られるこ
とが広く知られるようになり、特に第三級アミンとして
ジアザビシクロアルケン類のような強塩基性化合物、あ
るいはそのカルボン酸塩を用いる方法が提案されている
。 また他には無着色・透明性に優れた硬化物を得るために
、例えばオクチル酸錫またはオクチル酸亜鉛等の有機酸
金属塩及びこの第三級アミンを併用する方法、着色防止
剤として有機ホスファイト類やヒンダードフェノール類
を添加す方法、青色ないし紫色の着色剤を微量添加する
「ブルーイング」を行なう方法が提案されている。 これらの技術は、発光ダイオード、フォトカブラー、光
信号読取り用レンズ等小型電子部品類の機能を向上させ
るために大いに寄与してきた。
的絶縁特性に優れ、さらに接着性、耐薬品性、耐水性、
耐熱性等が良好であることから、電気・電子機器用部品
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ている。 本来エポキシ樹脂は、硬化時の発熱により樹脂の「焼け
」を生じ、着色し易いため無色透明な硬化物を得ること
は容易ではなかった。 近年、エポキシ樹脂と有機多塩基酸無水物系硬化剤との
混合物を主体とする熱硬化性樹脂M或物において、特定
の第三級アξンまたはその有機酸塩を硬化促進剤として
用いた場合に、比較的着色の少ない硬化物が得られるこ
とが広く知られるようになり、特に第三級アミンとして
ジアザビシクロアルケン類のような強塩基性化合物、あ
るいはそのカルボン酸塩を用いる方法が提案されている
。 また他には無着色・透明性に優れた硬化物を得るために
、例えばオクチル酸錫またはオクチル酸亜鉛等の有機酸
金属塩及びこの第三級アミンを併用する方法、着色防止
剤として有機ホスファイト類やヒンダードフェノール類
を添加す方法、青色ないし紫色の着色剤を微量添加する
「ブルーイング」を行なう方法が提案されている。 これらの技術は、発光ダイオード、フォトカブラー、光
信号読取り用レンズ等小型電子部品類の機能を向上させ
るために大いに寄与してきた。
しかしながら、従来の技術によれば例えば5In+1φ
×8gJs程度の発光ダイオードの注型では何ら問題な
く無色透明な硬化物が得られるのに対し、300m+a
φX 1.8mmのレーザーディスク基板のような透明
な大型硬化物を短時間に製造する場合には生産性に難点
があり、事実上無着色な硬化物が得ることが困難であっ
た。また、硬化物を長期間高温雰囲気中に放置すること
により起こる変色についても、満足しうるエポキシ樹脂
組底物が得られていない。
×8gJs程度の発光ダイオードの注型では何ら問題な
く無色透明な硬化物が得られるのに対し、300m+a
φX 1.8mmのレーザーディスク基板のような透明
な大型硬化物を短時間に製造する場合には生産性に難点
があり、事実上無着色な硬化物が得ることが困難であっ
た。また、硬化物を長期間高温雰囲気中に放置すること
により起こる変色についても、満足しうるエポキシ樹脂
組底物が得られていない。
本発明者等は、速硬化性で且つ大容量の注型あるいは戒
形が可能な透明性に優れたエポキシ樹脂組戒物を提供す
ることを目的として研究を重ねた結果、エポキシ樹脂に
有機多塩基酸無水物系硬化剤及び特定の硬化促進剤を゜
配合することによって、硬化直後の無色透明性及び耐熱
変色性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物が得ら
れることを見い出し、本発明を完遂するに至った。 即ち、本発明は(a)一分子中に平均して1個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)有機多塩基酸無
水物化合物及び多価フェノール化合物から選択される一
種あるいは二種以上の混合物からなる硬化剤並びに(c
)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組戒物において、硬
化促進剤として1−ベンジル−2−フエニルイコタソー
ル・有機カルボン酸塩を用いることによって所期の目的
を達威したものである。 本発明において用いられるエポキシ樹脂は、公知のエポ
キシ樹脂のうち無色ないし淡色で、透明な液体状または
固体状のエポキシ樹脂であり、その代表的なものとして
は、ビスフェノールA、ビスフェノールF1ビスフェノ
ールAD及びノボラック樹脂等の多価フェノール類から
得れるポリグリシジルエーテル化合物、フタル酸、アジ
ビン酸等のポリカルボン酸から得られるポリグリシジル
エステル化合物、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコールあるいはグリセリン等の多価アルコール
から得られるポリグリシジルエーテル化合物、水添ビス
フ−エノールAのジグリシジルエーテル、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロ
ヘキサン力ルポキシレートの如き脂環式エポキシ樹脂、
トリスグリシジルイソシアヌレート、エポキシ化ポリオ
レフイン等であり、これらは単独で使用しても良いし2
種以上混合して用いても良い。また必要に応じて低粘度
のモノエポキシ化合物などを反応性希釈剤として配合し
、あるいはハロゲン化エポキシ樹脂を用いて難燃化を図
っても良い。 本発明において用いられる有機多塩基酸無水物としては
、コハク酸無水物、ポリアジピン酸無水物、無水トリメ
リット酸等があり、特にヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルへキサヒド口無水フタル酸(メチル基の置換位置は
任意)が好適である。 硬化物に僅かな着色が許される場合には、テトラヒド口
無水フタル酸やメチルテトラヒド口無水フタル酸(メチ
ル基の置換位置は任意)等も使用できる。これら有機多
塩基酸無水物は夫々単独で用いても良いし、二種以上を
混合して用いても良い。 本発明において硬化剤として用いられる多価フェノール
化合物は、フェノール化合物とホルムアルデヒドを酸性
触媒の存在下、縮重合して得られる無色ないし淡色で透
明な固体状のノボラシク樹脂である。 本発明において用いられる硬化剤は、有機酸無水物系化
合物及び多価フェノール化合物を単独用いても良く、ま
た有機酸無水物化合物と多価フェノール化合物を併用し
ても良い。 エポキシ樹脂に配合する硬化剤の配合量(当量比)は、 とするのが好ましい。即ち、この値以下では長期加熱エ
ージングで幾分着色する熱安定性に劣る硬化物となり、
逆にこの値以上では耐湿性に劣る硬化物しか得られない
。 本発明において硬化促進剤として用いられる1一ベンジ
ル−2−フエニルイミダゾール(以下IB2PZという
)の有機カルボン酸塩化合物の代表的なものとしては、
IB2PZ・モノクロロ酢酸塩、IB2PZ・フタル酸
塩、IB2PZ・トリメリット酸塩、IB2PZ・ビロ
メリット酸塩IB2PZ・アジピン酸塩等があるが、こ
れらに限定されるものではない。 本発明の実施に当たっては、色付けのための染料または
顔料や、硬化物強化のための透明.性体質顔料、さらに
は光散乱のための光散乱剤(微粒化顔料)等を配合する
ことが出来る。 また着色防止のため、従来ポリオレフィン等のプラスチ
ックの酸化防止剤として用いられるラジカル補足作用を
有するヒンダードフェノール類、過酸化物分解作用を有
する有機スルフィド類、あるいはポリ塩化ビニル等の透
明性維持に有用な可塑剤である有機亜リン酸エステル等
を添加しても良い。 本発明に用いられるヒンダードフェノール類としては、
エポキシ樹脂と硬化剤(有機酸無水物化合物あるいは多
価フェノール化合物)に夫々溶け易いものあるいはこれ
らの混合物と相溶性を有するものが好ましく、その代表
的なものは、2,6−ジーter t−プチルフェノー
ル、2.6−ジーtert −ブチルー4−メチルフェ
ノール、2.2′−メチレンビス{4−メチル−6−t
ert−プチルフェノール} 、4.4’−ブチリデン
ビス{3−メチル−6 −tert−プチルフェノール
} 、2.2’−チオビス{4−メチル−6−tert
−プチルフェノール}、1,3,5トリスメチル−2
.4.6− トリス{3,5−ジーtert−ブチルー
4−ヒドロキシベンジル}ベンゼン等である。 本発明に用いる有機スルフィド類としては、チオジプロ
ピオン酸ジエステルがあり、特に炭素数4〜l8の脂肪
族高級アルコールのジエステル類が好ましい。 本発明の樹脂組成物を硬化させるに当たって、内部離型
剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤及び浸透剤等の作業性
改善に、通常用いられる添加剤を本発明の効果に悪影響
を及ぼさない範囲で使用しうることは言うまでもない。 以下、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明
する。
形が可能な透明性に優れたエポキシ樹脂組戒物を提供す
ることを目的として研究を重ねた結果、エポキシ樹脂に
有機多塩基酸無水物系硬化剤及び特定の硬化促進剤を゜
配合することによって、硬化直後の無色透明性及び耐熱
変色性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物が得ら
れることを見い出し、本発明を完遂するに至った。 即ち、本発明は(a)一分子中に平均して1個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)有機多塩基酸無
水物化合物及び多価フェノール化合物から選択される一
種あるいは二種以上の混合物からなる硬化剤並びに(c
)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組戒物において、硬
化促進剤として1−ベンジル−2−フエニルイコタソー
ル・有機カルボン酸塩を用いることによって所期の目的
を達威したものである。 本発明において用いられるエポキシ樹脂は、公知のエポ
キシ樹脂のうち無色ないし淡色で、透明な液体状または
固体状のエポキシ樹脂であり、その代表的なものとして
は、ビスフェノールA、ビスフェノールF1ビスフェノ
ールAD及びノボラック樹脂等の多価フェノール類から
得れるポリグリシジルエーテル化合物、フタル酸、アジ
ビン酸等のポリカルボン酸から得られるポリグリシジル
エステル化合物、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコールあるいはグリセリン等の多価アルコール
から得られるポリグリシジルエーテル化合物、水添ビス
フ−エノールAのジグリシジルエーテル、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロ
ヘキサン力ルポキシレートの如き脂環式エポキシ樹脂、
トリスグリシジルイソシアヌレート、エポキシ化ポリオ
レフイン等であり、これらは単独で使用しても良いし2
種以上混合して用いても良い。また必要に応じて低粘度
のモノエポキシ化合物などを反応性希釈剤として配合し
、あるいはハロゲン化エポキシ樹脂を用いて難燃化を図
っても良い。 本発明において用いられる有機多塩基酸無水物としては
、コハク酸無水物、ポリアジピン酸無水物、無水トリメ
リット酸等があり、特にヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルへキサヒド口無水フタル酸(メチル基の置換位置は
任意)が好適である。 硬化物に僅かな着色が許される場合には、テトラヒド口
無水フタル酸やメチルテトラヒド口無水フタル酸(メチ
ル基の置換位置は任意)等も使用できる。これら有機多
塩基酸無水物は夫々単独で用いても良いし、二種以上を
混合して用いても良い。 本発明において硬化剤として用いられる多価フェノール
化合物は、フェノール化合物とホルムアルデヒドを酸性
触媒の存在下、縮重合して得られる無色ないし淡色で透
明な固体状のノボラシク樹脂である。 本発明において用いられる硬化剤は、有機酸無水物系化
合物及び多価フェノール化合物を単独用いても良く、ま
た有機酸無水物化合物と多価フェノール化合物を併用し
ても良い。 エポキシ樹脂に配合する硬化剤の配合量(当量比)は、 とするのが好ましい。即ち、この値以下では長期加熱エ
ージングで幾分着色する熱安定性に劣る硬化物となり、
逆にこの値以上では耐湿性に劣る硬化物しか得られない
。 本発明において硬化促進剤として用いられる1一ベンジ
ル−2−フエニルイミダゾール(以下IB2PZという
)の有機カルボン酸塩化合物の代表的なものとしては、
IB2PZ・モノクロロ酢酸塩、IB2PZ・フタル酸
塩、IB2PZ・トリメリット酸塩、IB2PZ・ビロ
メリット酸塩IB2PZ・アジピン酸塩等があるが、こ
れらに限定されるものではない。 本発明の実施に当たっては、色付けのための染料または
顔料や、硬化物強化のための透明.性体質顔料、さらに
は光散乱のための光散乱剤(微粒化顔料)等を配合する
ことが出来る。 また着色防止のため、従来ポリオレフィン等のプラスチ
ックの酸化防止剤として用いられるラジカル補足作用を
有するヒンダードフェノール類、過酸化物分解作用を有
する有機スルフィド類、あるいはポリ塩化ビニル等の透
明性維持に有用な可塑剤である有機亜リン酸エステル等
を添加しても良い。 本発明に用いられるヒンダードフェノール類としては、
エポキシ樹脂と硬化剤(有機酸無水物化合物あるいは多
価フェノール化合物)に夫々溶け易いものあるいはこれ
らの混合物と相溶性を有するものが好ましく、その代表
的なものは、2,6−ジーter t−プチルフェノー
ル、2.6−ジーtert −ブチルー4−メチルフェ
ノール、2.2′−メチレンビス{4−メチル−6−t
ert−プチルフェノール} 、4.4’−ブチリデン
ビス{3−メチル−6 −tert−プチルフェノール
} 、2.2’−チオビス{4−メチル−6−tert
−プチルフェノール}、1,3,5トリスメチル−2
.4.6− トリス{3,5−ジーtert−ブチルー
4−ヒドロキシベンジル}ベンゼン等である。 本発明に用いる有機スルフィド類としては、チオジプロ
ピオン酸ジエステルがあり、特に炭素数4〜l8の脂肪
族高級アルコールのジエステル類が好ましい。 本発明の樹脂組成物を硬化させるに当たって、内部離型
剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤及び浸透剤等の作業性
改善に、通常用いられる添加剤を本発明の効果に悪影響
を及ぼさない範囲で使用しうることは言うまでもない。 以下、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明
する。
実施例及び比較例における評価は、夫々注型または成形
によって得られた硬化物を所定の寸法に切削加工して試
験片とし、次の試験規格及び条件で行った。 曲げ強さ JIS K−7203 2 5゜
C曲げ弾性率 JISκ−7203 25゜C
熱変形温度 JIS K−7207 2゜C/
分体積抵抗率 JIS K−6911 2 5
゜C煮沸後体積抵抗率 JIS K−6911 1時
間煮沸後、25゜C 誘電率 JIS K−6911 2 5“
C160Hz 誘電正接 JIS K−6911 2 5゜
C、60HZ 沸騰水吸水率 JIS K−7209 1時間煮
沸後絶縁破壊電圧 JIS K−6911 試験
変厚み:1.5mm, 2 0 ”C 実施例1 エポキシ樹脂(旭化或工業■製エポキシ樹脂、商品名:
AER−331 、ビスフェノールAジグリシジルエ
ーテル)100重量部及び4−メチルへキサヒド口無水
フタル酸(新日本理化■製酸無水物、商品名:リカシッ
ド旧−700) 90重量部の混合物に、硬化促進剤と
してIB2PZ・トリメリット酸塩1重量部を添加し、
撹拌混合して配合物を調製した。前記配合物を5閤φX
8mmポリメチルペンテン製注型型枠(通常の発光ダイ
オードランプの大きさ、以下「鋳型1」という)及び2
5mm X 25mm x50mmのアルミニウム製注
型型枠(以下「鋳型2」という)を満たすように流し込
んだのち、120゜Cの温度で30分間加熱し硬化させ
た。 得られた硬化物は鋳型1、2いずれも無色透明であり、
光学的用途に使用可能なものであった。 前記配合物を3mm厚×1001ul×1501III
I1の鋳型に流し込み120’Cの温度で60分間熱硬
化したのち、所定の寸法に切り出し、諸性能を調べた結
果は次に示すとおりであった。 曲げ強さ、 14.2 Kg/as”曲げ弾性
率、 290 Kg/問2熱変形温度、
143℃ 体積抵抗率、 9.6 x 10”Ω−cm煮沸
後体積抵抗率、 1.4 x 10”Ω一C一誘電率、
60Hz 3.0 誘電正接、60Hz 0.002沸騰水吸水率、
0.22 % 絶縁破壊電圧、 24.5 Kv/mm比較例1 実施例1において、硬化促進剤としてIB2PZ・トリ
メリット酸塩の代わりに1.8−ジアザビシク口(4,
5.0)ウンデセン−7〔サンアボット■製、商品名:
DBU)1重量部を用い、実施例lと同様の処理方法に
よって配合物を調製し、この配合物を実施例1と同様の
方法で加熱硬化させた。 鋳型1の硬化物は無色透明であったが、鋳型2の硬化物
は硬化時の発熱により、硬化物内部中央部が真っ黒に焼
け焦げ、無色透明のものが得られなかった。なお、この
配合物を鋳型2の大きさで無色透明一様な状態に熱硬化
させるためには、60゜Cの温度で16時間さらに10
0’Cの温度で3時間の加熱硬化させる必要があった。 実施例2〜4及び比較例2〜3 エポキシ樹脂、有機多塩基酸無水物及び硬化促進剤を表
1に示した割合で配合し、実施例1と同様の処理を行っ
たところ、それぞれの試験結果は、表2に示すとおりで
あった。 (以下余白) 表1 注) エポキシ樹脂:東都化戒■製ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂 (商品名 :エポトートyo427) メチルへキサヒドロ無水フタル酸:新日本理化■製(商
品名:リカシッドMl{−700)DBU・オクチル酸
塩:l,8−ジアザビシク口(4,5.0)ウンデセン
−7・オクチル酸塩cサンアボット■製アミン化合物 商品名: 11−CatS ^ 102 〕 ジメチルベンジルアξン:試薬 表2 実施例5 エポキシ樹脂(旭化成工業■製エポキシ化クレゾールノ
ボラック樹脂、商品名: AER−ECN−273)
100重量部に、ヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理
化■製酸無水物化合物、商品名:リカシッド11}1)
37重量部、多価フェノール化合物(昭和ユニオン合戒
■製ノボラック樹脂、商品名:ショウノールBR−55
8) 26重量部及び硬化促進剤としてIB2PZ・ト
リメリット酸塩1重量部を混合したのち、予めロール表
面温度100゜Cに調節した熱二木ロール機を用いて混
練し、冷却したのち粉砕してトランスファー戒形用配合
物を得た。 前記配合物をトランスファー威型機により、l50゜C
の温度で2分間加圧戒形して得られた80mmφX 3
mmの円板状硬化物は無色透明且つ甚だ強靭であり、
光ディスク基板として実用に適するものであった。
によって得られた硬化物を所定の寸法に切削加工して試
験片とし、次の試験規格及び条件で行った。 曲げ強さ JIS K−7203 2 5゜
C曲げ弾性率 JISκ−7203 25゜C
熱変形温度 JIS K−7207 2゜C/
分体積抵抗率 JIS K−6911 2 5
゜C煮沸後体積抵抗率 JIS K−6911 1時
間煮沸後、25゜C 誘電率 JIS K−6911 2 5“
C160Hz 誘電正接 JIS K−6911 2 5゜
C、60HZ 沸騰水吸水率 JIS K−7209 1時間煮
沸後絶縁破壊電圧 JIS K−6911 試験
変厚み:1.5mm, 2 0 ”C 実施例1 エポキシ樹脂(旭化或工業■製エポキシ樹脂、商品名:
AER−331 、ビスフェノールAジグリシジルエ
ーテル)100重量部及び4−メチルへキサヒド口無水
フタル酸(新日本理化■製酸無水物、商品名:リカシッ
ド旧−700) 90重量部の混合物に、硬化促進剤と
してIB2PZ・トリメリット酸塩1重量部を添加し、
撹拌混合して配合物を調製した。前記配合物を5閤φX
8mmポリメチルペンテン製注型型枠(通常の発光ダイ
オードランプの大きさ、以下「鋳型1」という)及び2
5mm X 25mm x50mmのアルミニウム製注
型型枠(以下「鋳型2」という)を満たすように流し込
んだのち、120゜Cの温度で30分間加熱し硬化させ
た。 得られた硬化物は鋳型1、2いずれも無色透明であり、
光学的用途に使用可能なものであった。 前記配合物を3mm厚×1001ul×1501III
I1の鋳型に流し込み120’Cの温度で60分間熱硬
化したのち、所定の寸法に切り出し、諸性能を調べた結
果は次に示すとおりであった。 曲げ強さ、 14.2 Kg/as”曲げ弾性
率、 290 Kg/問2熱変形温度、
143℃ 体積抵抗率、 9.6 x 10”Ω−cm煮沸
後体積抵抗率、 1.4 x 10”Ω一C一誘電率、
60Hz 3.0 誘電正接、60Hz 0.002沸騰水吸水率、
0.22 % 絶縁破壊電圧、 24.5 Kv/mm比較例1 実施例1において、硬化促進剤としてIB2PZ・トリ
メリット酸塩の代わりに1.8−ジアザビシク口(4,
5.0)ウンデセン−7〔サンアボット■製、商品名:
DBU)1重量部を用い、実施例lと同様の処理方法に
よって配合物を調製し、この配合物を実施例1と同様の
方法で加熱硬化させた。 鋳型1の硬化物は無色透明であったが、鋳型2の硬化物
は硬化時の発熱により、硬化物内部中央部が真っ黒に焼
け焦げ、無色透明のものが得られなかった。なお、この
配合物を鋳型2の大きさで無色透明一様な状態に熱硬化
させるためには、60゜Cの温度で16時間さらに10
0’Cの温度で3時間の加熱硬化させる必要があった。 実施例2〜4及び比較例2〜3 エポキシ樹脂、有機多塩基酸無水物及び硬化促進剤を表
1に示した割合で配合し、実施例1と同様の処理を行っ
たところ、それぞれの試験結果は、表2に示すとおりで
あった。 (以下余白) 表1 注) エポキシ樹脂:東都化戒■製ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂 (商品名 :エポトートyo427) メチルへキサヒドロ無水フタル酸:新日本理化■製(商
品名:リカシッドMl{−700)DBU・オクチル酸
塩:l,8−ジアザビシク口(4,5.0)ウンデセン
−7・オクチル酸塩cサンアボット■製アミン化合物 商品名: 11−CatS ^ 102 〕 ジメチルベンジルアξン:試薬 表2 実施例5 エポキシ樹脂(旭化成工業■製エポキシ化クレゾールノ
ボラック樹脂、商品名: AER−ECN−273)
100重量部に、ヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理
化■製酸無水物化合物、商品名:リカシッド11}1)
37重量部、多価フェノール化合物(昭和ユニオン合戒
■製ノボラック樹脂、商品名:ショウノールBR−55
8) 26重量部及び硬化促進剤としてIB2PZ・ト
リメリット酸塩1重量部を混合したのち、予めロール表
面温度100゜Cに調節した熱二木ロール機を用いて混
練し、冷却したのち粉砕してトランスファー戒形用配合
物を得た。 前記配合物をトランスファー威型機により、l50゜C
の温度で2分間加圧戒形して得られた80mmφX 3
mmの円板状硬化物は無色透明且つ甚だ強靭であり、
光ディスク基板として実用に適するものであった。
本発明エポキシ樹脂組成物は無色透明性、耐熱変色性に
優れるのみならず、速硬性であるために作業性に優れ、 且つ低発熱であるので着色や変色
優れるのみならず、速硬性であるために作業性に優れ、 且つ低発熱であるので着色や変色
Claims (2)
- (1)(a)一分子中に平均して1個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、(b)有機多塩基酸無水物化合
物及び多価フェノール化合物から選択される一種あるい
は二種以上の混合物からなる硬化剤並びに(c)硬化促
進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤
として1−ベンジル−2−フェニールイミダゾールの有
機カルボン酸塩を用いたことを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 - (2)硬化促進剤が1−ベンジル−2−フェニルイミダ
ゾール・トリメリット酸塩である請求項(1)に記載の
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1305293A JPH062803B2 (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1305293A JPH062803B2 (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03166221A true JPH03166221A (ja) | 1991-07-18 |
JPH062803B2 JPH062803B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=17943357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1305293A Expired - Fee Related JPH062803B2 (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH062803B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931167A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2000212400A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
WO2002059982A1 (en) * | 2001-01-24 | 2002-08-01 | Nichia Corporation | Light emitting diode, optical semiconductor elemet and epoxy resin composition suitable for optical semiconductor element and production methods therefor |
JP2007326915A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Nitto Denko Corp | 光学部材成形用エポキシ樹脂シート |
-
1989
- 1989-11-25 JP JP1305293A patent/JPH062803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931167A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2000212400A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
WO2002059982A1 (en) * | 2001-01-24 | 2002-08-01 | Nichia Corporation | Light emitting diode, optical semiconductor elemet and epoxy resin composition suitable for optical semiconductor element and production methods therefor |
US6960878B2 (en) | 2001-01-24 | 2005-11-01 | Nichia Corporation | Light emitting diode, optical semiconductor element and epoxy resin composition suitable for optical semiconductor element and production methods therefor |
US7342357B2 (en) | 2001-01-24 | 2008-03-11 | Nichia Corporation | Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same |
US7550096B2 (en) | 2001-01-24 | 2009-06-23 | Nichia Corporation | Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition and phosphor suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same |
JP2007326915A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Nitto Denko Corp | 光学部材成形用エポキシ樹脂シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH062803B2 (ja) | 1994-01-12 |
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