JPS60140884A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光半導体素子を封止するために用いられる光半
導体刺止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。

光半導体素子の封止材料としては、透明な硬化物を与え
るものでめることが要求され、この目的に丸して酸無水
物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物が好適であるこ
とが知られている。この種の組成物では、酸無水物系硬
化剤とともに第三級７ｉン、イミタソール類、有機金属
錯塩などの硬化促進剤を併用して、硬化速度の向上を図
っている。

ところか、かかる従来のエポキシ樹脂組成物においては
、速硬化とするために硬化温度を上げたｐ、硬化促進剤
の量を多くシたＱすると、硬化物が黄色に変色して光半
導体素子の封止材料として使用に供しえなくなる問題を
有していた。

この発明者らは、上述の如き問題を回避するために鋭意
検討した結果、硬化促進剤としである種の含硫リン化合
物を特定量使用したときに、速硬化性であると同時に硬
化物の変色が抑えられた封止材料が得られることを知り
、この発明を完成するに至ったものである。

即ち本発明はビスフェノール型エポキシ樹脂および／ま
たは脂環式エポキシ樹脂を主体とする工ポキシ樹脂と、
酸無水物系硬化剤よりなるエポキシ樹脂系に、賊硬化剤
１００重量部当シ、下記一般式〔Ｉ）で示される含硫す
ン化合＠０．２〜ｌＯ重量部を含有させてなる光半導体
封止用エポキシ樹脂組成物に関するものでめる。

記 Ｒ４Ｐ”（Ｒ’０）ｚＰ′５−−−−−−−−−（Ｉ）
＼Ｓ− この発明においては前記含硫リン化合物を酸無水物系硬
化剤１００重量部に対して一般的に０．２〜１０重量部
の割合で使用する。上記よシ多くなると、硬化物の着色
化を防止できなくなるからである。上記範囲内において
は、その使用量を多くするほど速硬化性となシ、また硬
化物の着色化は生じない。−ガクなすき゛ると硬化促進
効果が劣るようになる。上記の使用量は好適には０．５
〜４．０重量部である。

本発明において、前記一般式で示される含硫リン化合物
のＲとしては１価の炭化水素基が好ましく、Ｒの炭素数
として位３〜８が好ましい。

またＲ′としては１価の炭化水素基が好互しく、Ｒ′の
炭素数としては、１〜５が好ましい。

前記一般式ＣＩ）で示される含硫リン化合物としては１
代表的には、テトラメチルホスホニウムジエチルジチオ
リン酸、テトラエチルホスホニウムジブチルジチオリン
酸、テトラブチルホスホニウムジエチルジテオリン酸等
を挙げることができる。

この発明に使用されるエポキシ樹脂は、ビスフェノール
型エポキシ樹脂および／または脂環式エポキシ樹脂より
なるものが透明であるため好ましいが、場合によシ他の
エポキシ樹脂を併用するとともできる。

その場合、他のエポキシ樹脂の使用量は、通常全エポキ
シ樹脂中の５０１部量％以内とされる。

また本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、
エポキシ当量１００〜１０００．軟化点１２０　’Ｃ以
下のものが一般的に用いられる。

この発明において用いられる酸無水物系硬化剤としでは
、分子量１４０〜２００程度のものが好ましく用いられ
、その例としではへキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの無色ないし淡黄
色の酸無水物を挙げることができる。この酸無水物の使
用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して通常５０〜
２００　重量部程度である。

この発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、上記
のエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤および含硫リン化合
物のほか、必要に応じて染料、可撓性付与剤、変性剤、
変色防止剤、老化防止剤、離型剤、反応性ないし非反応
性の希釈剤などの従来公知の添加剤を含ませることがで
きる。

この発明の組成物は、前記エポキシ樹脂、酸無水物系硬
化剤、含硫リン化合物、その他添加剤を、常温ないし加
温下で均一に混合して得ることができ、この均一混合物
を用いて注型あるいはトランスファー成型等によシ光半
導体素子を被覆モールドして光半導体装置とすることが
できる。

本発明は以上の如く、特定のエポキシ樹脂、′ｆｌｋ無
水物系硬化剤および含硫リン化合物を含む光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物であるので、光半導体素子の樹脂
封止に当って、１６０℃以下の硬化温度においてほとん
ど変色のない透明性にすぐれる硬化物を与え、また、−
８０〜１２０’（：、の低温領域でも硬化促進剤の添加
量を増すことによって３０〜９０分程度の短時間で硬化
し型からの離型が可能であシ、硬化物も変色のない透明
品が得られ、さらにこれを１６０℃以下にて後硬化を行
なっても変色せず透明性に非常にすぐれたものとなる。

つぎに、この発明の実施例を記載する。以下において、
部とあるのは重量部を詠味するものとする０ 実施例Ｉ ＩＰ−８２８（油化シェルエポキシ社製のビスフＳ／−
ルＡ型エポキシ樹脂）　１００部に、４−メチ　′ルヘ
キサヒドロ無水フタル酸９０部および後記第１表に示さ
れる配合部数のブトラブチルホスフォニウムジエチルジ
チオリン酸（以下ＴＢＰ　（！：いう）を配合し、均一
に混合してこの発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物とした。

比較例 ＴＢＰの代シに１・３−５−トリスジメチルアミノフェ
ノールあるいは２−エチル−４−メチルイミダゾールを
後記第１表に示される配合部数で使用した以外は、実施
例１と同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
得た。

上記実施例１および比較例の各組成物を、径５翼露高さ
８Ｈの形状からなるケースに注型し１００〜１５０℃で
硬化させたときの線型可能時間（硬化速度の良否）を測
定し一次硬化性として評価した。

その結果を下記第１表に記載する。

また各組成物の変色性を調べるため、第１表に記載する
条件で初期硬化後、１２０℃で１６時間、後硬化処理を
行なって硬化物を得、この硬化物の変色度合を目視によ
シ観察した。

その結果を下記第１表に記載する。

第　１　表 上記第１表において、−次硬化性は、離型可能時間を５
分毎にチェックし、クラックが入らず型より離型できた
時間を調べた。

また第１表における変色性の評価の基準は次の通シであ
る。

Ａ・・・・・・・・・無色透明 Ｂ・・・・・・・・・わ丁かに黄色がかつている。

Ｃ・・・・・・・・・少し黄変 Ｄ・・・・・・・・・黄変 実施例２ 実施例１で用いたＴＢＰＯ代シにテトラプロピルホスホ
ニウムジエチルジチオリン酸、テトラヘキシルホスホニ
ウムジブチルジチオリン酸ヲ各々用いると共に４−メチ
ルへキサヒドロ無水フタル酸の代９にテトラヒドロ無水
フタル酸を用い、他は実施例１と同様の要領で組成物を
製造し評価したところ実施例１とｔデは同様の結果が得
られた。

実施例３ 実施例１で用い九ＥＰ８２８０代シに脂環式エポキシ樹
脂しエポキシ当量１５４、粘度２３センチポイズ（２５
℃での測定値）〕を用い、他は実施例１と同様の要領で
組成物を製造し評価したところ、実施例１とほぼ同様の
結果が得られた。

特許出願人 日東電気工業株式会社 手続補正書（自船 昭和５９年　８月　Ｑ１］ １、事件の表示 昭和５８年特許願第　２４７６４１　号２、発明の名称 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 ５、補正の対象 （１）明細書第９頁第１０行「テトラヒドロ」を「ヘキ
サヒドロ」と訂正する。

（２）同第９頁第１５行「粘度２３」を「粘度２３０」
と訂正する。

以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ビスフェノール型エポキシ樹脂および／または脂環式エ
   ポキシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂と酸無水物系硬化
   剤よシなるエポキシ樹脂系に、該硬化剤１００重量部当
   シ、下記一般式ＣＩ）で示される含硫リン化合物０．２
   〜１０重量部を含有させてなる光半導体封止用エポキシ
   樹脂組成物。 記 Ｒ４Ｐ”（Ｒ’０）２Ｐ”５−−−一−−−−（Ｉ）＼
   Ｓ−