JP2003012896A

JP2003012896A - 耐紫外線エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を用いて封止が行われた発光ダイオードもしくは発光ダイオード用波長変換素子

Info

Publication number: JP2003012896A
Application number: JP2001199252A
Authority: JP
Inventors: Yasumasa Morita; 康正森田
Original assignee: Stanley Electric Co Ltd
Current assignee: Stanley Electric Co Ltd
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2001-06-29
Publication date: 2003-01-15

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の半導体封止用樹脂では紫外線に対する
耐久性が低く、容易に応変し透過率の低下を招くもので
あったので、紫外発光ダイオードなど半導体自身が紫外
線を発するものに対しては使用不可能となる問題点を生
じていた。【解決手段】本発明により、水添ビスフェノールＡグ
リシジルエーテルを主体とし、脂環式エポキシを５〜４
０重量％含有し、前記両エポキシの総量に対して０．１
〜３．０重量％のリン系酸化防止剤が含有されている主
剤であり、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸をメインと
するフタル酸系の酸無水物の混合物であり、リン系硬化
促進剤を前記酸無水物の混合物に対して０．５〜３．０
重量％添加されている硬化剤であり、上記主剤と硬化剤
とを１００：８０〜１００：１００の割合で混合した耐
紫外線エポキシ樹脂としたことで、紫外線に対する耐久
性を高め、半導体自体が紫外線を発するものであっても
封止を可能として課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体封止用の樹脂
に関するものであり、詳細には発光ダイオード、或い
は、半導体受光素子など、光に関する半導体素子（光半
導体）を封止するために樹脂自体に透明なことが要求さ
れる封止用の樹脂に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の光半導体の構成を発光ダ
イオード９０の例で示すものが図１１であり、リードフ
レーム９１上にはＬＥＤチップ９２がマウントされ、金
ワイヤ９３で配線が行われた後に、主剤、硬化剤、硬化
促進剤などが混和され硬化が行われるエポキシ樹脂９４
ａから成る封止用の樹脂によりケース９４が形成され、
前記が湿度により劣化するなどを防止している。

【０００３】ここで、前記エポキシ樹脂９４ａの主剤と
しては、ビスフェノールＡグリシジルエーテルをメイン
の成分とするものであり、硬化剤としては、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸（例えば、新日本理化：ＭＨ−７
００）、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸などの混合物であ
り、硬化促進剤としては、ＤＢＵのオクチル酸塩、イミ
ダゾール誘導体、三級アミン、トリフェニルフォスフィ
ン、テトラフェニルフォスフィンブロマイドなどであ
り、上記硬化剤に対して０．５〜５．０重量部として添
加されている。また、主剤と硬化剤との配合比は１：
０．８〜１：１．２程度である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
いたりInGaN組成を有する発光ダイオードなど、発光波
長の短波長化が進んでいる。特に、紫外線領域で発光す
る発光ダイオード（以下、紫外ＬＥＤと略称）と蛍光体
とを組合わせて得られる白色発光ダイオードは、既存の
白熱電球、蛍光灯などと比較して低消費電力であること
が予想されるので、置き換えが検討されている。

【０００５】そこで問題として発生したのが、上記のよ
うな紫外発光ＬＥＤに対して封止するに適する透明樹脂
部材がないということである。即ち、従来、この種の発
光ダイオード（可視光発光）はビスフェノールＡグリシ
ジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂で封止されて
いるものであるが、ビスフェノールＡのベンゼン環は紫
外線を吸収するため、そのエネルギーにより発生したラ
ジカルにより樹脂が酸化され、発色団を形成して樹脂が
黄変する。よって、白色発光ダイオードにおいては発光
色が黄変すると共に、発光団による吸収により光度低下
が短時間の使用で発生するという問題点がある。

【０００６】上記の問題点を解決するために、ビスフェ
ノールＡグリシジルエーテルに水素添加した水添ビスフ
ェノールＡグリシジルエーテルエポキシ樹脂が提案され
ているが、ベンゼン環に比べてシクロヘキサン環は安定
度が低く、耐熱性が低い。ここで、上記のInGaN組成を
有する発光ダイオードでは常温点灯においても素子付近
の温度は１００℃近くに達することが確認されている。

【０００７】従って、単純に水添ビスフェノールＡグリ
シジルエーテルエポキシ樹脂に置き換えた場合、シクロ
ヘキサン環の分子運動はベンゼン環に比べて大きいので
酸化反応により発色団が形成され、上記のビスフェノー
ルＡグリシジルエーテルの場合と同様に樹脂に黄変を生
じ、発光色の黄変と光度の低下を生じるものとなる。即
ち、現時点においては、紫外線による劣化（黄変）と熱
による劣化とに同時に耐久性を有する樹脂は存在せず、
従って、上記したように紫外線領域で発光する発光ダイ
オードに対しては封止に適する樹脂部材が存在しない。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、水添ビスフェ
ノールＡグリシジルエーテルを主体とし、脂環式エポキ
シを５〜４０重量％含有し、前記両エポキシの総量に対
して０．１〜３．０重量％のリン系酸化防止剤が含有さ
れている主剤であり、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
をメインとするフタル酸系の酸無水物の混合物であり、
リン系硬化促進剤を前記酸無水物の混合物に対して０．
５〜３．０重量％添加されている硬化剤であり、上記主
剤と硬化剤とを１００：８０〜１００：１００の割合で
混合したことを特徴とする耐紫外線エポキシ樹脂を提供
することで、耐紫外線特性と耐熱特性との双方を向上さ
せ課題を解決するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明を発明者の開発の
過程に従って詳細に説明する。まず、本発明の耐紫外線
エポキシ樹脂の性能を比較する基準として、現在この種
の発光ダイオード（但し、可視光発光のもの）に使用さ
れている市販のＬＥＤ封止用エポキシ樹脂の耐熱性を樹
脂Ａ（ビスフェノールＡグリシジルエーテル＋脂環式＋
リン系硬化促進剤）、樹脂Ｂ（成分未公開）、樹脂Ｃ
（ビスフェノールＡグリシジルエーテル＋イミダゾール
系硬化促進剤）の３種類について検討した結果を表１に
示す。

【００１０】尚、高温放置試験における加熱条件は１５
０℃の炉中で７２時間放置し、紫外線照射試験はＱＰＡ
ＮＥＬ社製Ｑ−ＵＶテスターを使用し、光源として３４
０nmにピークを有する蛍光ランプを用いて５５℃で３０
０時間照射し、試験前後の透過率と黄色度（イエローイ
ンデックス）を分光光度計で波長３６０〜７６０nmの範
囲で測定した。尚、これらの樹脂は硬化剤としてはメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化：ＭＨ−７０
０）を主体とする混合物が使用されるものであることは
従来例でも記載した通りであり、本発明においても同様
にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭＨ−７００）を
主体とするものが用いられる。

【００１１】

【表１】

【００１２】高温放置試験の結果、熱変色は樹脂Ａが最
も少なく、樹脂Ｂ、樹脂Ｃの順に黄変度が増加し、これ
に伴い上記の順に透過率が低下している。一般的に従来
使用されている可視光線用のＬＥＤ封止用エポキシ樹脂
では耐紫外線特性は重視されることはなく、加工時に加
わることが予想される外部からの加熱、或いは、使用時
に生じる内部発熱に対する耐熱性の良否により性能の判
定が行われるものとなっている。

【００１３】従って、本発明で開発する耐紫外線エポキ
シ樹脂においても、上記の樹脂Ａ〜Ｃと少なくとも同等
の耐熱性を有していることが好ましい。ここで、上記の
樹脂Ａ〜Ｃの成分はビスフェノールＡグリシジルエーテ
ルなどのエポキシモノマーと、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸で９５％以上を占めており、アミン系もしくは
リン系の硬化促進剤が数％添加されたものである。

【００１４】しかし、これらの成分は紫外線を吸収し、
図１に示すように酸化され、このときに可視光を吸収す
るカルボニル基を生成するので樹脂が黄変する。従っ
て、紫外線による劣化（黄変）を防ぐためには、上記の
ビスフェノールＡグリシジルエーテルを使用しないエポ
キシ樹脂を開発する必要がある。

【００１５】ここで、紫外線による劣化（黄変）を防ぐ
ための手段としては、紫外線を完全に透過させる方法
と、紫外線吸収剤により吸収させ、これを熱エネルギ
ーに変換して放出する方法とが考えられる。そしての
方法では、透明エポキシ樹脂を生成しうる硬化促進剤で
紫外線を吸収しないものは存在しないが、この硬化促進
剤の添加濃度は１重量％と少ないものであるので、主剤
の紫外線吸収を少ないものとすることで、樹脂全体での
トータルとしての紫外線吸収量は大幅に低減できるもの
となる。

【００１６】一方、の方法、即ち、紫外線吸収剤で吸
収し熱エネルギーに変換して放出させる方法では、紫外
線吸収剤に高い紫外線吸収能力と高い熱への変換効率が
要求されるばかりでなく、放出された熱が樹脂内に蓄積
されるものとなるので、例えば発光ダイオードに冷却機
構などを設けなければならないものとなり、実施は現実
的ではない。

【００１７】そこで、本発明では紫外線の透過率を向上
させる方法であるの方法を開発の主軸とし、主剤とし
てビスフェノールＡグリシジルエーテルに水素添加した
水添ビスフェノールＡグリシジルエーテルを中心として
選定し、この主剤に対して紫外線吸収が少ない添加剤な
どの配合を検討した。

【００１８】まず、発明者は酸無水物硬化における硬化
促進剤の選定を行った。水添ビスフェノールＡグリシジ
ルエーテルをメチルヘキサヒドロ無水フタル酸による酸
無水物硬化を行なわせ、このときに用いる硬化促進剤の
種類と紫外線劣化との関係を検討した。尚、ここで使用
した硬化促進剤はビスフェノールＡグリシジルエーテル
との組合せで透明硬化物が得られることが既知のもので
ある。

【００１９】

【表２】

【００２０】表２に示すように、初期特性が良いのは２
−エチル−４−メチルイミダゾール、テトラフェニルフ
ォスフォニウムブロマイド、テトラブチルフォスフォニ
ウムジエチルフォスフォロジチオエート（以下、リン系
硬化促進剤ＰＸ−４ＥＴと称する）であるが、紫外線照
射試験後にも高い透過率を維持し、紫外線による劣化が
最も少ないのはリン系硬化促進剤ＰＸ−４ＥＴであっ
た。尚、テトラフェニルフォスフォニウムブロマイドの
場合に著しい紫外線劣化が進行した理由は、このテトラ
フェニルフォスフォニウムブロマイドが紫外線を吸収し
やすい芳香族環を４個持っているためと考えられる。

【００２１】よって、本発明の目的に沿う硬化触媒に求
められる化学構造は二重結合が少ないほど適していると
言える。尚、実際には二重結合を全く含まない硬化促進
剤が存在するが、反応性が低いため、硬化を行わせると
きには高い温度で長時間の加熱が必要となる。しかし、
高温長時間の加熱は、樹脂の初期着色を促進するので生
産当初から透過率の低い樹脂となり製品化には不適であ
る。そこで、本発明では、紫外線劣化の最も少ないリン
系硬化促進剤ＰＸ−４ＥＴを最適の硬化促進剤として選
定し、以後の試験を行った。

【００２２】ＬＥＤ封止用樹脂としてビスフェノールＡ
グリシジルエーテルが広く利用されている理由の１つ
に、芳香族環による安定性の高さがあげられる。半導体
では基板などへのハンダ付け時や、高温動作時の信頼性
確保のために封止樹脂の耐熱性は不可欠である。一般的
な酸無水化物硬化でのガラス転移点は１３０℃程度であ
る。

【００２３】これに対して、水添ビスフェノールＡグリ
シジルエーテルではシクロヘキサン環の安定性が芳香族
環よりも低く、ガラス転移点も１００℃付近まで低下す
る。従って、上述したハンダ付け時などの信頼性確保に
問題が生じるばかりでなく、熱による樹脂の酸化が著し
く増加し、使用途上での変色の進行が懸念されるものと
なる。

【００２４】そこで、本発明では耐熱性の向上を目的と
して、ガラス転移点の高い脂環式エポキシであるアリタ
イクリックエポキシカルボキシレート（ＣＥＬ２０２
１：ダイセル化学）を水添ビスフェノールＡグリシジル
エーテルに添加率を変えて添加し、それぞれの添加率の
樹脂を硬化させた後に、高温放置試験を行い変色性を確
認（図２参照）した。尚、このときに、脂環式エポキシ
（ＣＥＬ２０２１）の１０重量％の添加により硬化した
後の樹脂のガラス転移点は１３０℃に増加することが確
認されている。

【００２５】図２によれば、樹脂硬化後の初期値では脂
環式エポキシの添加率の増加と共に曲線ＹＨｂで示すよ
うに黄色度が暫増し、曲線ＴＨｂで示すように透過率が
暫減する傾向となることが確認された。そして、高温放
置試験を行った後には、脂環式エポキシの添加率が１０
重量％を越えると、曲線ＹＨａで示すように黄色度が著
しく増加し、これに伴い曲線ＴＨａで示すように透過率
も著しく低下するものであることが確認された。

【００２６】従って、脂環式エポキシの添加率は、本発
明の目的に対しては１０重量％が限界であると判断でき
る。また、脂環式エポキシの濃度（添加率）を増加する
と親水性が増して、樹脂としての吸水率が増加すること
が知られている。よって、この点からも脂環式エポキシ
の添加率は１０重量％程度が適正である。

【００２７】図３は上記した耐熱試験と同様な脂環式エ
ポキシの添加率で紫外線劣化試験を行った結果を示すも
のであり、従って、黄色度の初期特性を示す曲線ＹＨｂ
と、透過率の初期特性を示す曲線ＴＨｂは図２と同一で
ある。そして、紫外線照射後の黄色度を示すものが曲線
ＹＶａであり、透過率を示すのが曲線ＴＶａであり、何
れも脂環式エポキシの添加率が１０重量％のとき最良の
結果が得られている。

【００２８】また、熱可塑性樹脂の射出成型時において
成型時の熱による変色を抑制するために酸化防止剤の添
加が有効であり、成形後の紫外線劣化の防止にはヒンダ
ードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）の添加が有効であるこ
とが知られている。そこで、本発明でも、透明エポキシ
樹脂に実績のあるリン系酸化防止剤ＨＣＡと、エポキシ
樹脂に類似の構造を有する熱可塑性樹脂での実績のある
ＨＡＬＳを添加して検討した結果を図４および図５に示
す。尚、以下の説明では、添加剤濃度はエポキシ樹脂混
合物に対する重量％で示す。

【００２９】図４は、リン系酸化防止剤ＨＣＡを添加し
たときと、ＨＡＬＳ（ヒンダードアミン光安定剤）を添
加したときの、それぞれの添加率における熱変色の状態
を示すものであり、図中に曲線ＨＣｂで示すものはリン
系酸化防止剤ＨＣＡを添加したときの初期特性であり、
図中に曲線ＨＣａで示すものはリン系酸化防止剤ＨＣＡ
を添加したときの加熱試験後の変色特性であり、図中に
曲線ＨＬｂで示すものはＨＡＬＳを添加したときの初期
特性であり、曲線ＨＬａは加熱試験後の変色特性であ
る。

【００３０】まず、リン系酸化防止剤ＨＣＡについて検
討してみると、当初はＨＣＡの添加の濃度が増すほどに
加熱試験後の黄色変化度が低減される傾向が認められる
が、濃度が１重量％を越えると改善度に頭打ちの傾向が
認められる。一方、ＨＡＬＳにおいては、添加濃度の増
加に略比例して加熱試験後の黄色変化度が増加してい
る。

【００３１】以上の検討から、リン系酸化防止剤ＨＣＡ
には樹脂が加熱されたときの黄変を防止する効果があ
り、ＨＡＬＳ（ヒンダードアミン光安定剤）にはないこ
とが明らかとなった。また、樹脂の硬化特性への影響な
どを考慮すると添加物の濃度は少ない方が好ましく、よ
って、リン系酸化防止剤ＨＣＡを加えるときには１重量
％程度とすることが妥当であると判断できる。

【００３２】図５は、リン系酸化防止剤ＨＣＡを添加し
たときと、ＨＡＬＳ（ヒンダードアミン光安定剤）を添
加したときの、それぞれの添加率における紫外線による
変色の状態を示すものであり、図中に曲線ＶＣｂで示す
ものはリン系酸化防止剤ＨＣＡを添加したときの初期特
性であり、図中に曲線ＶＣａで示すものはリン系酸化防
止剤ＨＣＡを添加したときの紫外線暴露試験後の変色特
性であり、図中に曲線ＶＬｂで示すものはＨＡＬＳを添
加したときの初期特性であり、曲線ＶＬａは紫外線暴露
試験後の変色特性である。尚、曲線ＶＣｂと曲線ＶＬｂ
とは、上記の熱変色の項で説明した曲線ＨＣｂとＨＬｂ
と同一のものである。

【００３３】まず、ＨＡＬＳについて検討をしてみる
と、添加濃度が０．１重量％のとき黄変度が最も少な
く、それ以上に添加を行うと黄変度が増加する傾向が認
められる。一方、リン系酸化防止剤ＨＣＡにおいては黄
変度を押さえる作用は認められるものの、効果はＨＡＬ
Ｓほど顕著でなく、また、添加量が１重量％を越えると
黄変度が増加する傾向が認められる。以上の結果からリ
ン系酸化防止剤ＨＣＡにおいてもＨＡＬＳ（ヒンダード
アミン光安定剤）においても添加を行うときには、それ
ぞれ１重量％程度の添加が適当であり、特にＨＡＬＳに
おいては１重量％以下の添加が効果的であると判断でき
る。

【００３４】以下に上記の試験結果に基づいて行われた
本発明の耐紫外線エポキシ樹脂の組成を記載する。まず
主剤混合物は、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテ
ル｛2,2-bis[4-(2,3-epoxypropoxy)cyclohexy]propan
e｝（図６参照）と、脂環式エポキシ樹脂（ＣＥＬ２０
２１：ダイセル化学）（図７参照）との混合物であり、
前記を脂環式エポキシ樹脂は樹脂全体としての耐熱性を
向上させるために添加するが、その割合が高くなると吸
湿性と着色性が高まるため脂環式エポキシ樹脂の添加量
は５〜４０重量％が適正である。そして、上記の水添ビ
スフェノールＡグリシジルエーテルと脂環式エポキシ樹
脂との混合物に対して酸化防止剤として、9,10-Dihydro
-9-oxa-10-phospaphenenthrene-10-oxide（図８参照）
が０．１〜３．０重量％の割合で添加されている。ま
た、必要に応じてはＨＡＬＳ（ヒンダードアミン光安定
剤）もほぼ同じ割合として添加される。

【００３５】硬化剤混合物としては、本発明においても
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化：ＭＨ−
７００）を主体とし、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸の混合
物である点は従来例と同様であるが、硬化促進剤として
はリン系硬化促進剤ＰＸ−４ＥＴ（テトラブチルフォス
フォニウムジエチルフォスフォロジチオエート）が採用
され、上記硬化剤混合物に対して０．５〜３．０重量％
として添加されている。

【００３６】そして、上記の主剤混合物と硬化剤混合物
とは重量比で、主剤混合物：硬化剤混合物が１００：８
０〜１２０の範囲で混合され、加熱硬化が行われる。こ
のとき、特にエポキシ当量と酸無水物当量との比率が１
００：９０付近で最大の耐熱性が得られるものとなる。

【００３７】また、上記の組成とした本発明に係る耐紫
外線エポキシ樹脂は、波長４００nmにおける初期の透過
率は９１％であり、また、１５０℃７２時間放置後の透
過率は８６％であり、初期値に対する維持率は約９５％
であり、従来例の同じ条件における一般的な値である５
２％の維持率に対して格段に耐熱性に優れるものとなっ
ている。

【００３８】加えて、紫外線による黄変での透過率変化
は、９１％の初期値が、３００時間の紫外線の照射の後
でも８５％が維持され、初期値に対する維持率は約９４
％であり、この点においても従来例の維持率７０％を凌
駕するものである。よって、本発明の耐紫外線エポキシ
樹脂では、紫外発光の発光ダイオードの封止を行った際
にも、光度低下も少なく、また、発光色の変化も少ない
状態で長時間に渡る使用が可能となる。

【００３９】図９、図１０に示すものは、上記耐紫外線
エポキシ樹脂を使用し封止を行った発光ダイオード１の
例であり、この例ではリードフレーム２にマウントさ
れ、配線が行われた紫外線発光ＬＥＤチップ３を覆い本
発明の耐紫外線エポキシ樹脂による樹脂ケース４が設け
られている。尚、必要に応じては前記樹脂ケース４中に
は紫外線により励起されて白色発光を行う蛍光体５が混
和され、この発光ダイオードは白色発光のものとされ
る。また、蛍光体５の混和のないときには紫外線発光の
発光ダイオードとなる。尚、図中に符号７で示すものは
ＬＥＤチップ３に配線を行うボンディングワイヤであ
り、ＬＥＤチップ３の構成により１線のものと２線のも
のがある。

【００４０】このようにすることで、上記に説明したよ
うに耐熱的にも耐紫外線的にも安定性が向上し、封止樹
脂の黄変による透過率の低下が低減されるので、長時間
に渡り安定した性能が維持されるものとなり、また、黄
変が低減されたことで、特に白色発光としたときには長
時間に渡り白色が維持されるものとなり、実用性が向上
する。

【００４１】また、図１０に示す発光ダイオード１は、
上記とほぼ同じ構成であるが、ＬＥＤチップ３の近傍に
のみ本発明の耐紫外線エポキシ樹脂に白色発光を行う蛍
光体５が混和された波長変換部材６が設けられ、更に、
前記波長変換部材６を覆っては樹脂ケース４が設けられ
るものとされている。従って、紫外線発光ＬＥＤチップ
３からの発光は一旦波長変換部材６を透過し、その後に
樹脂ケース４を透過する。

【００４２】ここで、前記紫外線発光ＬＥＤチップ３か
らの発光が波長変換部材６を透過する際に、大部分の紫
外線が白色光に変換されるのであれば、前記樹脂ケース
４に入射するときの紫外線の量は格段に低減された状態
となるので、耐紫外線エポキシ樹脂を使用する必要はな
く、従来例通りの組成のエポキシ樹脂でも良いものとな
る。

【００４３】

【発明の効果】以上に説明したように本発明により、水
添ビスフェノールＡエポキシを主体とし、脂環式エポキ
シを５〜４０重量％含有し、前記両エポキシの総量に対
して０．１〜３．０重量％のリン系酸化防止剤が含有さ
れている主剤であり、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
をメインとするフタル酸系の酸無水物の混合物であり、
リン系硬化促進剤を前記酸無水物の混合物に対して０．
５〜３．０重量％添加されている硬化剤であり、上記主
剤と硬化剤とを１００：８０〜１００：１００の割合で
混合した耐紫外線エポキシ樹脂としたことで、紫外線に
対する耐久性を高め、半導体自体が紫外線を発するもの
となり格段に高い紫外線を受け、現状ではこの紫外線に
よる樹脂の劣化により輝度不足などを生じて寿命が短命
化していた紫外線発光ダイオードの延命を可能とし、頻
繁なメンテナンスを不要として、この種の発光ダイオー
ドなど光半導体素子の信頼性の向上に極めて優れた効果
を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ビスフェノールＡグリシジルエーテルの紫外
線による劣化発生の状況を示す反応式である。

【図２】本発明に係る耐紫外線エポキシ樹脂において
主剤の組成による耐熱特性の変化の状態を示すグラフで
ある。

【図３】同じく本発明に係る耐紫外線エポキシ樹脂に
おいて主剤の組成による耐紫外線特性の変化の状態を示
すグラフである。

【図４】主剤にリン系酸化防止剤を添加したときと、
ヒンダードアミン光安定剤を添加したときの耐熱特性の
変化を示すグラフである。

【図５】主剤にリン系酸化防止剤を添加したときと、
ヒンダードアミン光安定剤を添加したときの耐紫外線特
性の変化を示すグラフである。

【図６】水添ビスフェノールＡグリシジルエーテルを
示す構造式である。

【図７】脂環式エポキシ（ＣＥＬ２０２１）を示す構
造式である。

【図８】主剤に添加されるリン系酸化防止剤（ＨＣ
Ａ）を示す構造式である。

【図９】本発明に係る耐紫外線エポキシ樹脂を用いて
封止が行われた発光ダイオードを示す断面図である。

【図１０】本発明に係る耐紫外線エポキシ樹脂を用い
て封止が行われた発光ダイオードの別の実施形態を示す
断面図である。

【図１１】従来例の発光ダイオードを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１……発光ダイオード２……リードフレーム３……紫外線発光ＬＥＤチップ４……樹脂ケース５……蛍光体６……波長変換部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水添ビスフェノールＡグリシジルエーテ
ルを主体とし、脂環式エポキシを５〜４０重量％含有
し、前記両エポキシの総量に対して０．１〜３．０重量
％のリン系酸化防止剤が含有されている主剤であること
を特徴とする耐紫外線エポキシ樹脂。
【請求項２】メチルヘキサヒドロ無水フタル酸をメイ
ンとするフタル酸系の酸無水物の混合物であり、リン系
硬化促進剤を前記酸無水物の混合物に対して０．５〜
３．０重量％添加されている硬化剤であることを特徴と
する耐紫外線エポキシ樹脂。
【請求項３】請求項１記載の主剤と、請求項２記載の
硬化剤とを１００：８０〜１００：１００の割合で混合
したことを特徴とする耐紫外線エポキシ樹脂。
【請求項４】請求項３記載の耐紫外線エポキシ樹脂を
少なくとも一部に用いて封止が行われたことを特徴とす
る発光ダイオード。