JP3969661B2 - 熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を封止剤とする発光ダイオード - Google Patents
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Description
評価記号;表面タック性なし→○、表面タック性有り→×
評価記号;体積減少(凹化)なし→○、体積減少(凹化)有り→×
評価記号;>100時間→◎、50〜100時間→○、5〜50時間→△、<5時間→×
評価記号;変化なし→◎、わずかに着色→○、黄変→△、強い黄(褐色)変→×
評価記号;>150回→◎、50回〜150回→○、5回〜50回→△、<5回→×
Claims (4)
- (A):反応ユニットあたり二個あるいはそれ以上の反応性環状エーテル基を有する炭素−炭素二重結合を持たないジカルボン酸あるいはオリゴカルボン酸誘導体、および、(B):炭素−炭素二重結合を持たない酸無水物を必須成分として含有し、(C):ボロキシン類を硬化剤として含有する熱硬化性樹脂組成物を硬化させる際、酸無水物の揮発を抑制するために、第一に硬化前の樹脂溶液を樹脂成形型およびリードフレーム型に注入する工程と、第二に注入された前記成形型およびリードフレーム型を自由空間の少ない密閉容器内に封入する工程と、第三に前記密閉容器ごと硬化炉中に入れ加熱し硬化処理を行う工程を順番に実施することを特徴とする発光ダイオード用封止樹脂の硬化方法。
- 前記(A)が、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルであることを特徴とする請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化方法。
- 前記(B)が、4−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化方法。
- 前記(C)がトリメトキシボロキシンであることを特徴とする請求項1〜請求項3何れかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化方法。
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