JP2003204085A - 発光ダイオード - Google Patents
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- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで均質な白色の発光を得ることがで
きる発光ダイオード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ペリレン系蛍光染料を含む封止樹脂によ
り青色発光素子を封止した発光ダイオードであって、封
止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染料を加
熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解させてエポキシ
樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合物を硬化させ
ることにより形成されるものである発光ダイオード。
きる発光ダイオード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ペリレン系蛍光染料を含む封止樹脂によ
り青色発光素子を封止した発光ダイオードであって、封
止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染料を加
熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解させてエポキシ
樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合物を硬化させ
ることにより形成されるものである発光ダイオード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、白色の光を発する
発光ダイオード及びその製造方法に関し、特に高輝度発
光ダイオード及びその製造方法に関する。
発光ダイオード及びその製造方法に関し、特に高輝度発
光ダイオード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）におい
て白色系の発光を得るには、青、赤、緑の３種類の色の
発光素子を組み合わせて混色により白色の発光を得るい
わゆるマルチ・チップ型か、或いは、封止樹脂中に蛍光
物質を含有させて発光素子の発光色と蛍光物質の蛍光色
との混色により白色の発光を得るいわゆるワン・チップ
型がある。
て白色系の発光を得るには、青、赤、緑の３種類の色の
発光素子を組み合わせて混色により白色の発光を得るい
わゆるマルチ・チップ型か、或いは、封止樹脂中に蛍光
物質を含有させて発光素子の発光色と蛍光物質の蛍光色
との混色により白色の発光を得るいわゆるワン・チップ
型がある。
【０００３】マルチ・チップ型は各ＬＥＤの駆動電圧や
発光出力に違いがあり、さらに温度特性や素子寿命にも
違いがあるために、効率良く白色光を得ることが困難で
ある。これに対してワン・チップ型ＬＥＤは、マルチ・
チップ型ＬＥＤに比べて消費電力が抑えられること等の
理由から、白色の発光を得るためには、ワン・チップ型
ＬＥＤが有効である。ワン・チップ型の白色ＬＥＤの中
でも、ＹＡＧ蛍光体を含有させた樹脂によって青色素子
を封止した白色ＬＥＤが、従来、最も高輝度の白色を得
られることが知られている。
発光出力に違いがあり、さらに温度特性や素子寿命にも
違いがあるために、効率良く白色光を得ることが困難で
ある。これに対してワン・チップ型ＬＥＤは、マルチ・
チップ型ＬＥＤに比べて消費電力が抑えられること等の
理由から、白色の発光を得るためには、ワン・チップ型
ＬＥＤが有効である。ワン・チップ型の白色ＬＥＤの中
でも、ＹＡＧ蛍光体を含有させた樹脂によって青色素子
を封止した白色ＬＥＤが、従来、最も高輝度の白色を得
られることが知られている。
【０００４】しかしながら、無機系蛍光体であるＹＡＧ
蛍光体を用いた場合、均質な発光を得るためには無機系
蛍光体を封止樹脂中に均一に分散させなければならない
が、ＹＡＧ蛍光体は比重が大きいため、ＹＡＧ蛍光体を
封止樹脂中に均一に分散させるのは困難である。
蛍光体を用いた場合、均質な発光を得るためには無機系
蛍光体を封止樹脂中に均一に分散させなければならない
が、ＹＡＧ蛍光体は比重が大きいため、ＹＡＧ蛍光体を
封止樹脂中に均一に分散させるのは困難である。
【０００５】また、純粋な白色に極めて近い発光を得る
ためには、ＹＡＧ蛍光体を多量に封止樹脂中に分散させ
る必要があり、コスト高になる。
ためには、ＹＡＧ蛍光体を多量に封止樹脂中に分散させ
る必要があり、コスト高になる。
【０００６】さらに、無機蛍光体を封止樹脂中に分散さ
せた場合は、一般に発光素子単独の場合に比べて光度が
低くなるため、十分な光度を得るためには、ＬＥＤ発光
の消費電力がその分大きくなる。これは、発光素子から
発せられた光が封止樹脂中において無機蛍光体により反
射・散乱されて、基板等にそのエネルギーの一部が吸収
されるためと考えられる。
せた場合は、一般に発光素子単独の場合に比べて光度が
低くなるため、十分な光度を得るためには、ＬＥＤ発光
の消費電力がその分大きくなる。これは、発光素子から
発せられた光が封止樹脂中において無機蛍光体により反
射・散乱されて、基板等にそのエネルギーの一部が吸収
されるためと考えられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低コストで
均質な白色の発光を得ることができる発光ダイオード及
びその製造方法を提供することを主目的とする。
均質な白色の発光を得ることができる発光ダイオード及
びその製造方法を提供することを主目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明者は研究を重ね、以下の知見を見出した。 ペリレン系蛍光染料を含む封止樹脂により青色発光素
子を封止した発光ダイオードにおいて、青色発光素子を
封止する樹脂を、エポキシ樹脂に橙色の蛍光を発するペ
リレン系蛍光染料を直接添加し加熱及び撹拌により溶解
させた後に、硬化剤、添加剤等を配合してエポキシ樹脂
配合物を得、この配合物を硬化させることにより形成す
れば、蛍光染料を封止樹脂中に極めて均一に含ませるこ
とができ、その結果、極めて均一な白色の発光が得られ
る。 また、封止樹脂中で蛍光染料がエポキシ樹脂と相溶
し、すなわちエポキシ樹脂中に蛍光染料が分子単位で分
散しているために、発光素子から発せられた光が封止樹
脂中で、染料により反射又は散乱されるということがな
く、外部に効率良く透過される。その結果、発光素子の
消費電力を低く抑えることができる。 以下の一般式（１）で表されるペリレン系化合物
（ペリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸ジイミド：橙
色の蛍光を発する染料）は特に耐熱性に優れるため、加
熱によっても分解し難い。また、このペリレン系化合物
はエポキシ樹脂との相溶性に特に優れる。
に本発明者は研究を重ね、以下の知見を見出した。 ペリレン系蛍光染料を含む封止樹脂により青色発光素
子を封止した発光ダイオードにおいて、青色発光素子を
封止する樹脂を、エポキシ樹脂に橙色の蛍光を発するペ
リレン系蛍光染料を直接添加し加熱及び撹拌により溶解
させた後に、硬化剤、添加剤等を配合してエポキシ樹脂
配合物を得、この配合物を硬化させることにより形成す
れば、蛍光染料を封止樹脂中に極めて均一に含ませるこ
とができ、その結果、極めて均一な白色の発光が得られ
る。 また、封止樹脂中で蛍光染料がエポキシ樹脂と相溶
し、すなわちエポキシ樹脂中に蛍光染料が分子単位で分
散しているために、発光素子から発せられた光が封止樹
脂中で、染料により反射又は散乱されるということがな
く、外部に効率良く透過される。その結果、発光素子の
消費電力を低く抑えることができる。 以下の一般式（１）で表されるペリレン系化合物
（ペリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸ジイミド：橙
色の蛍光を発する染料）は特に耐熱性に優れるため、加
熱によっても分解し難い。また、このペリレン系化合物
はエポキシ樹脂との相溶性に特に優れる。
【０００９】
【式３】
【００１０】（Ｒ1及びＲ2は、同一若しくは異なって、
イソプロピル基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチ
ル基若しくはエチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくは
Ｃ4−アルキル基を表す） 前記知見に基づき本発明は、以下の各項の発光ダイオー
ド及びその製造方法を提供する。
イソプロピル基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチ
ル基若しくはエチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくは
Ｃ4−アルキル基を表す） 前記知見に基づき本発明は、以下の各項の発光ダイオー
ド及びその製造方法を提供する。
【００１１】項１． ペリレン系蛍光染料を含む封止樹
脂により青色発光素子を封止した発光ダイオードであっ
て、封止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染
料を加熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解させてエ
ポキシ樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合物を硬
化させることにより形成されるものである発光ダイオー
ド。
脂により青色発光素子を封止した発光ダイオードであっ
て、封止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染
料を加熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解させてエ
ポキシ樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合物を硬
化させることにより形成されるものである発光ダイオー
ド。
【００１２】項２． 橙色の蛍光を発するペリレン系蛍
光染料が、下記の一般式（１）で表される化合物からな
る群より選ばれる少なくとも１種の化合物である項１に
記載の発光ダイオード。
光染料が、下記の一般式（１）で表される化合物からな
る群より選ばれる少なくとも１種の化合物である項１に
記載の発光ダイオード。
【００１３】
【式４】
【００１４】（Ｒ1及びＲ2は、同一若しくは異なって、
イソプロピル基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチ
ル基若しくはエチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくは
Ｃ4−アルキル基を表す） 項３． 封止樹脂が、さらに、黄緑色の蛍光を発するペ
リレン系蛍光染料を含む項１又は２に記載の発光ダイオ
ード。
イソプロピル基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチ
ル基若しくはエチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくは
Ｃ4−アルキル基を表す） 項３． 封止樹脂が、さらに、黄緑色の蛍光を発するペ
リレン系蛍光染料を含む項１又は２に記載の発光ダイオ
ード。
【００１５】項４． 黄緑色の蛍光を発するペリレン系
蛍光染料が、下記の一般式（２）で表される化合物から
なる群より選ばれる少なくとも１種の化合物である項３
に記載の発光ダイオード。
蛍光染料が、下記の一般式（２）で表される化合物から
なる群より選ばれる少なくとも１種の化合物である項３
に記載の発光ダイオード。
【００１６】
【式５】
【００１７】（式中、Ｘはハロゲン原子を示す。一方の
Ｙはシアノ基を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン
原子を示し、Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方の
Ｙはシアノ基を示し、両方のＺは、同一又は異なってシ
アノ基、ハロゲン原子又は水素原子を示す。または、両
方のＹは−ＣＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示
し、他方のＺはシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ
1は、水素原子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキ
ル基、Ｃ5〜Ｃ18のシクロアルキル基により置換された
Ｃ1若しくはＣ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロア
ルキル基であって、シクロアルキル基は１〜４個の環を
含有していてよい）ｎは０、1又は２を示す。） 項５． ８０〜１５０℃に加熱されたエポキシ樹脂中に
ペリレン系蛍光染料を添加し撹拌することにより、エポ
キシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を溶解させる項１から
４のいずれかに記載の発光ダイオード。
Ｙはシアノ基を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン
原子を示し、Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方の
Ｙはシアノ基を示し、両方のＺは、同一又は異なってシ
アノ基、ハロゲン原子又は水素原子を示す。または、両
方のＹは−ＣＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示
し、他方のＺはシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ
1は、水素原子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキ
ル基、Ｃ5〜Ｃ18のシクロアルキル基により置換された
Ｃ1若しくはＣ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロア
ルキル基であって、シクロアルキル基は１〜４個の環を
含有していてよい）ｎは０、1又は２を示す。） 項５． ８０〜１５０℃に加熱されたエポキシ樹脂中に
ペリレン系蛍光染料を添加し撹拌することにより、エポ
キシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を溶解させる項１から
４のいずれかに記載の発光ダイオード。
【００１８】項６． エポキシ樹脂中に橙色の蛍光を発
するペリレン系蛍光染料を添加し、加熱及び撹拌により
ペリレン系蛍光染料をエポキシ樹脂中に溶解させて液状
封止樹脂配合物を得る工程と；液状封止樹脂配合物で青
色発光素子を被覆する工程と；液状封止樹脂配合物を硬
化させる工程とを含むことを特徴とする発光ダイオード
の製造方法。
するペリレン系蛍光染料を添加し、加熱及び撹拌により
ペリレン系蛍光染料をエポキシ樹脂中に溶解させて液状
封止樹脂配合物を得る工程と；液状封止樹脂配合物で青
色発光素子を被覆する工程と；液状封止樹脂配合物を硬
化させる工程とを含むことを特徴とする発光ダイオード
の製造方法。
【００１９】項７． ８０〜１５０℃に加熱されたエポ
キシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を添加し撹拌すること
により、エポキシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を溶解さ
せる項６に記載の発光ダイオードの製造方法。
キシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を添加し撹拌すること
により、エポキシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を溶解さ
せる項６に記載の発光ダイオードの製造方法。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。（Ｉ）発光ダイオード 基本的構成
本発明の発光ダイオードは、ペリレン系蛍光染料を含む
封止樹脂により青色発光素子を封止した発光ダイオード
であって、封止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系
蛍光染料を加熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解さ
せてエポキシ樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合
物を硬化させることにより形成されるものである。
封止樹脂により青色発光素子を封止した発光ダイオード
であって、封止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系
蛍光染料を加熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解さ
せてエポキシ樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合
物を硬化させることにより形成されるものである。
【００２１】本発明の発光ダイオードにおいて、封止樹
脂中には、ペリレン系蛍光染料が分子単位で分散してお
り、すなわちエポキシ樹脂とペリレン系蛍光染料とが相
溶している。本明細書において、「発光素子」とは、封
止樹脂により封止されていない状態の発光ダイオードの
所謂ベアチップ（裸チップ）をいう。蛍光染料 本発明において、橙色蛍光染料としては、吸収極大波長
が通常515〜560ｎｍ程度である蛍光染料を用いることが
できる。橙色蛍光染料は、他に470〜510nm程度の波長域
及び440nm〜470程度の波長域に吸収を有するものであっ
てもよい。
脂中には、ペリレン系蛍光染料が分子単位で分散してお
り、すなわちエポキシ樹脂とペリレン系蛍光染料とが相
溶している。本明細書において、「発光素子」とは、封
止樹脂により封止されていない状態の発光ダイオードの
所謂ベアチップ（裸チップ）をいう。蛍光染料 本発明において、橙色蛍光染料としては、吸収極大波長
が通常515〜560ｎｍ程度である蛍光染料を用いることが
できる。橙色蛍光染料は、他に470〜510nm程度の波長域
及び440nm〜470程度の波長域に吸収を有するものであっ
てもよい。
【００２２】このような橙色蛍光染料としては、公知の
蛍光染料を制限なく使用できるが、特に以下の一般式
（１）で表される化合物からなる群より選ばれる少なく
とも１種の化合物を使用することが好ましい。
蛍光染料を制限なく使用できるが、特に以下の一般式
（１）で表される化合物からなる群より選ばれる少なく
とも１種の化合物を使用することが好ましい。
【００２３】
【式６】
【００２４】（Ｒ1及びＲ2は、同一若しくは異なって、
イソプロピル基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチ
ル基若しくはエチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくは
Ｃ4−アルキル基を表す） 一般式（１）の化合物において、Ｒ2におけるＣ3−アル
キル基としては、ｎ−プロピル基、i−プロピル基が挙
げられる。Ｃ4−アルキル基としては、ｎ−ブチル基、i
−ブチル基、sec−ブチル基又はtert−ブチル基が挙げ
られる。
イソプロピル基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチ
ル基若しくはエチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくは
Ｃ4−アルキル基を表す） 一般式（１）の化合物において、Ｒ2におけるＣ3−アル
キル基としては、ｎ−プロピル基、i−プロピル基が挙
げられる。Ｃ4−アルキル基としては、ｎ−ブチル基、i
−ブチル基、sec−ブチル基又はtert−ブチル基が挙げ
られる。
【００２５】中でも、Ｒ1及びＲ2が共に塩素原子である
化合物、Ｒ1及びＲ2が共にイソプロピル基である化合
物、又は、Ｒ1がメチル基若しくはエチル基でありＲ2が
イソプロピル基、tert−ブチル基若しくはsec−ブチル
基である化合物が好ましい。
化合物、Ｒ1及びＲ2が共にイソプロピル基である化合
物、又は、Ｒ1がメチル基若しくはエチル基でありＲ2が
イソプロピル基、tert−ブチル基若しくはsec−ブチル
基である化合物が好ましい。
【００２６】橙色蛍光染料の使用量は、エポキシ樹脂に
対して、通常０．００１〜５重量％程度、特に０．０１
〜１重量％程度とすることが好ましい。橙色蛍光染料の
濃度は、発光素子を封止する封止樹脂の厚みと関係す
る。封止厚み（封止高さ）が例えば1mm以上の厚膜の場
合は、蛍光染料の濃度を低くし、逆に、封止厚み（封止
高さ）を薄くする場合は、蛍光染料の濃度を高くすれば
よい。
対して、通常０．００１〜５重量％程度、特に０．０１
〜１重量％程度とすることが好ましい。橙色蛍光染料の
濃度は、発光素子を封止する封止樹脂の厚みと関係す
る。封止厚み（封止高さ）が例えば1mm以上の厚膜の場
合は、蛍光染料の濃度を低くし、逆に、封止厚み（封止
高さ）を薄くする場合は、蛍光染料の濃度を高くすれば
よい。
【００２７】所定の封止樹脂の封止厚みに対し、橙色蛍
光染料の使用量が多すぎると青色ＬＥＤからの発光が弱
くなる。逆に、橙色蛍光染料の使用量が少なすぎると青
みが増し、白色にはほど遠くなってしまう。本発明の範
囲であればこのような問題は生じない。
光染料の使用量が多すぎると青色ＬＥＤからの発光が弱
くなる。逆に、橙色蛍光染料の使用量が少なすぎると青
みが増し、白色にはほど遠くなってしまう。本発明の範
囲であればこのような問題は生じない。
【００２８】また、封止樹脂には、橙色の蛍光を発する
ペリレン系蛍光染料の他に黄緑色の蛍光を発するペリレ
ン系蛍光染料が含まれていてもよい。黄緑色の蛍光を発
するペリレン系蛍光染料としては、吸収極大波長が、通
常440〜500ｎｍ程度の蛍光染料を用いることができる。
このような黄緑色蛍光染料としては、公知の蛍光染料を
制限なく使用できるが、特に以下の一般式（２）で表さ
れる化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化
合物を使用することが好ましい。
ペリレン系蛍光染料の他に黄緑色の蛍光を発するペリレ
ン系蛍光染料が含まれていてもよい。黄緑色の蛍光を発
するペリレン系蛍光染料としては、吸収極大波長が、通
常440〜500ｎｍ程度の蛍光染料を用いることができる。
このような黄緑色蛍光染料としては、公知の蛍光染料を
制限なく使用できるが、特に以下の一般式（２）で表さ
れる化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化
合物を使用することが好ましい。
【００２９】
【式７】
【００３０】（式中、Ｘはハロゲン原子を示す。一方の
Ｙはシアノ基を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン
原子を示し、Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方の
Ｙはシアノ基を示し、両方のＺは、同一又は異なってシ
アノ基、ハロゲン原子又は水素原子を示す。または、両
方のＹは−ＣＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示
し、他方のＺはシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ
1は、水素原子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキ
ル基、Ｃ5〜Ｃ18のシクロアルキル基により置換された
Ｃ1若しくはＣ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロア
ルキル基であって、シクロアルキル基は１〜４個の環を
含有していてよい）ｎは０、1又は２を示す。） 一般式（２）の化合物の中では、以下の化合物が好まし
い。 ・Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、ｎが０、１又は２
であり、両方のＹがシアノ基であり、両方のＺが、同一
又は異なって、水素原子、シアン基、ハロゲン原子（特
に塩素原子又は臭素原子）である化合物。 ・Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、ｎが０、１又は２
であり、両方のＹがシアノ基であり、片方のＺがシアノ
基であり、他方のＺが臭素原子又はシアノ基である化合
物。 ・Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、ｎが０、１又は２
であり、両方のＹが−ＣＯＯＲ1であり、片方のＺがシ
アノ基であり、他方のＺがシアノ基又はハロゲン原子
（特に塩素原子又は臭素原子）である化合物。
Ｙはシアノ基を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン
原子を示し、Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方の
Ｙはシアノ基を示し、両方のＺは、同一又は異なってシ
アノ基、ハロゲン原子又は水素原子を示す。または、両
方のＹは−ＣＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示
し、他方のＺはシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ
1は、水素原子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキ
ル基、Ｃ5〜Ｃ18のシクロアルキル基により置換された
Ｃ1若しくはＣ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロア
ルキル基であって、シクロアルキル基は１〜４個の環を
含有していてよい）ｎは０、1又は２を示す。） 一般式（２）の化合物の中では、以下の化合物が好まし
い。 ・Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、ｎが０、１又は２
であり、両方のＹがシアノ基であり、両方のＺが、同一
又は異なって、水素原子、シアン基、ハロゲン原子（特
に塩素原子又は臭素原子）である化合物。 ・Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、ｎが０、１又は２
であり、両方のＹがシアノ基であり、片方のＺがシアノ
基であり、他方のＺが臭素原子又はシアノ基である化合
物。 ・Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、ｎが０、１又は２
であり、両方のＹが−ＣＯＯＲ1であり、片方のＺがシ
アノ基であり、他方のＺがシアノ基又はハロゲン原子
（特に塩素原子又は臭素原子）である化合物。
【００３１】この場合、Ｒ1は水素原子、直鎖状又は分
岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキル基、Ｃ5〜Ｃ18のシクロアル
キル基により置換されたＣ1若しくはＣ2のアルキル基又
はＣ 7〜Ｃ18のシクロアルキル基であって、シクロアル
キル基は１〜４個の環を含有していてよい。Ｒ1はＣ4〜
Ｃ18のアルキル基であることが好ましく、ｎ−ブチル
基、ｉ−ブチル基、ネオペンチル基、２−エチルヘキシ
ル基、ｎ−オクチル基、トリデシル基又はオクタデシル
基であることがより好ましい。
岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキル基、Ｃ5〜Ｃ18のシクロアル
キル基により置換されたＣ1若しくはＣ2のアルキル基又
はＣ 7〜Ｃ18のシクロアルキル基であって、シクロアル
キル基は１〜４個の環を含有していてよい。Ｒ1はＣ4〜
Ｃ18のアルキル基であることが好ましく、ｎ−ブチル
基、ｉ−ブチル基、ネオペンチル基、２−エチルヘキシ
ル基、ｎ−オクチル基、トリデシル基又はオクタデシル
基であることがより好ましい。
【００３２】特に、Ｘが塩素原子又は臭素原子であり、
ｎが０、１又は２であり、両方のＹが−ＣＯＯＲ1であ
り、両方のＺがシアノ基である化合物が好ましい。この
場合、Ｒ1は直鎖状又は分岐状のＣ4〜Ｃ18のアルキル基
であるものが好ましく、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、
ネオペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル
基、ｎ−トリデシル基又はｎ−オクタデシル基であるも
のがより好ましい。
ｎが０、１又は２であり、両方のＹが−ＣＯＯＲ1であ
り、両方のＺがシアノ基である化合物が好ましい。この
場合、Ｒ1は直鎖状又は分岐状のＣ4〜Ｃ18のアルキル基
であるものが好ましく、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、
ネオペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル
基、ｎ−トリデシル基又はｎ−オクタデシル基であるも
のがより好ましい。
【００３３】黄緑色蛍光染料を使用する場合は、その使
用量は、橙色蛍光染料に対して７０重量％以下、特に５
０重量％以下とすることが好ましい。黄緑色蛍光染料の
使用量が多すぎると青みがかり、白色には見えなくなっ
てくる。本発明の範囲であればこのような問題は生じな
い。エポキシ樹脂 本発明において封止樹脂の基材樹脂としては、通常エポ
キシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂は、蛍光染料を溶解さ
せ易いこと、電気特性に優れること、作業性がよいこ
と、低価格であること等の点で好ましい。エポキシ樹脂
は特にペリレン系蛍光染料を溶解させ易い樹脂である。
用量は、橙色蛍光染料に対して７０重量％以下、特に５
０重量％以下とすることが好ましい。黄緑色蛍光染料の
使用量が多すぎると青みがかり、白色には見えなくなっ
てくる。本発明の範囲であればこのような問題は生じな
い。エポキシ樹脂 本発明において封止樹脂の基材樹脂としては、通常エポ
キシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂は、蛍光染料を溶解さ
せ易いこと、電気特性に優れること、作業性がよいこ
と、低価格であること等の点で好ましい。エポキシ樹脂
は特にペリレン系蛍光染料を溶解させ易い樹脂である。
【００３４】エポキシ樹脂としては、粘度５０，０００
ｐｓ程度以下、特に５，０００ｐｓ程度以下の低粘度の
液状のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ
樹脂の粘度の下限値は、通常０．１ｐｓ程度である。エ
ポキシ樹脂の粘度が高すぎると樹脂と蛍光染料との相溶
性悪くなり、加温しながら蛍光染料を溶解させる場合で
も、均一な分散は得られない。本発明の範囲であればこ
のような問題は生じない。
ｐｓ程度以下、特に５，０００ｐｓ程度以下の低粘度の
液状のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ
樹脂の粘度の下限値は、通常０．１ｐｓ程度である。エ
ポキシ樹脂の粘度が高すぎると樹脂と蛍光染料との相溶
性悪くなり、加温しながら蛍光染料を溶解させる場合で
も、均一な分散は得られない。本発明の範囲であればこ
のような問題は生じない。
【００３５】エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテ
ル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、脂
環型、脂肪族型、又はこれらの蒸留品、水添型などが挙
げられる。これらは単独で又は２種以上混合して使用で
きる。
ル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、脂
環型、脂肪族型、又はこれらの蒸留品、水添型などが挙
げられる。これらは単独で又は２種以上混合して使用で
きる。
【００３６】グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フ
ルオレン型エポキシ樹脂のような２官能エポキシ樹脂；
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、DPPノボラック型エポキ
シ樹脂、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ
樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂のよう
な多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フ
ルオレン型エポキシ樹脂のような２官能エポキシ樹脂；
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、DPPノボラック型エポキ
シ樹脂、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ
樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂のよう
な多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３７】また、脂環型エポキシ樹脂としては、アリ
シクリック・ジエポキシ・アセタール、アリシクリック
・ジエポキシ・アジペイト、アリシククリック・ジエポ
キシ・カルボキシレイト、ビニル・シクロヘキセン・ジ
オキサイドなどが挙げられる。
シクリック・ジエポキシ・アセタール、アリシクリック
・ジエポキシ・アジペイト、アリシククリック・ジエポ
キシ・カルボキシレイト、ビニル・シクロヘキセン・ジ
オキサイドなどが挙げられる。
【００３８】他にも、トリグリシジルイソシアネート型
エポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂などが挙げら
れる。
エポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂などが挙げら
れる。
【００３９】特に、グリシジルエーテル型、脂環型、脂
肪族型、又はこれらの蒸留品、水添型などが好ましい。
これらは、常温で液状、半固形状又は固形状のいずれの
形態であっても、加温することにより蛍光染料と相溶可
能なものであれば使用できる。青色発光素子からは紫外
線が多量に発生しているために、封止樹脂は紫外線によ
り劣化し難いものであることが望まれるところ、これら
のエポキシ樹脂は、紫外線により劣化し難い点で好まし
い。
肪族型、又はこれらの蒸留品、水添型などが好ましい。
これらは、常温で液状、半固形状又は固形状のいずれの
形態であっても、加温することにより蛍光染料と相溶可
能なものであれば使用できる。青色発光素子からは紫外
線が多量に発生しているために、封止樹脂は紫外線によ
り劣化し難いものであることが望まれるところ、これら
のエポキシ樹脂は、紫外線により劣化し難い点で好まし
い。
【００４０】中でも、グリシジルエーテル型のエポキシ
樹脂が好ましい。特に水添型ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂又は水添型ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好
ましい。水添型ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又は水
添型ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、紫外線により
劣化し難いとともに、光の透過性に優れるために好まし
い。封止樹脂中のその他の成分 封止樹脂には、封止樹脂の添加剤として公知のもの、例
えば消泡剤、レベリング剤、変色防止剤、カップリング
剤、チクソ性付与剤、光拡散剤、酸化防止剤又は紫外線
吸収剤等を添加することができる。発光素子 本発明における青色発光素子には、青色又は紫外線を発
光する素子が含まれる。このような青色発光素子として
は、ＩｎＧａＮ系のものが代表的であるが、これに限ら
れず、ＳｉＣ系のもの等、青色近傍の光を発する素子を
使用できる。（ＩＩ）発光ダイオードの製造方法 基本的構成 本発明の発光ダイオードの製造方法は、エポキシ樹脂中
に橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染料を添加し、加
熱及び撹拌によりペリレン系蛍光染料をエポキシ樹脂中
に溶解させて液状封止樹脂配合物を得る工程と；液状封
止樹脂配合物で青色発光素子を被覆する工程と；液状封
止樹脂配合物を硬化させる工程とを含む方法である。液状封止樹脂配合物を得る工程 基材樹脂としてのエポキシ樹脂を予め８０〜１５０℃程
度、特に９０〜１３５℃程度に加温しておく。そこにペ
リレン系蛍光染料を添加し、同程度の温度を保ちつつ、
攪拌することによって、蛍光色素を基材樹脂中に溶解さ
せる。溶解時の温度が余りに高いと染料粉末の特徴であ
る粉末同士の凝集が生じて、蛍光染料分子をエポキシ樹
脂中に均一に分散させることができない。逆に、溶解時
の温度が余りに低いと蛍光染料をエポキシ樹脂中に溶解
させることができず、蛍光染料分子をエポキシ樹脂中に
均一に分散させることができない。本発明の範囲であれ
ばこのような問題は生じない。
樹脂が好ましい。特に水添型ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂又は水添型ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好
ましい。水添型ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又は水
添型ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、紫外線により
劣化し難いとともに、光の透過性に優れるために好まし
い。封止樹脂中のその他の成分 封止樹脂には、封止樹脂の添加剤として公知のもの、例
えば消泡剤、レベリング剤、変色防止剤、カップリング
剤、チクソ性付与剤、光拡散剤、酸化防止剤又は紫外線
吸収剤等を添加することができる。発光素子 本発明における青色発光素子には、青色又は紫外線を発
光する素子が含まれる。このような青色発光素子として
は、ＩｎＧａＮ系のものが代表的であるが、これに限ら
れず、ＳｉＣ系のもの等、青色近傍の光を発する素子を
使用できる。（ＩＩ）発光ダイオードの製造方法 基本的構成 本発明の発光ダイオードの製造方法は、エポキシ樹脂中
に橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染料を添加し、加
熱及び撹拌によりペリレン系蛍光染料をエポキシ樹脂中
に溶解させて液状封止樹脂配合物を得る工程と；液状封
止樹脂配合物で青色発光素子を被覆する工程と；液状封
止樹脂配合物を硬化させる工程とを含む方法である。液状封止樹脂配合物を得る工程 基材樹脂としてのエポキシ樹脂を予め８０〜１５０℃程
度、特に９０〜１３５℃程度に加温しておく。そこにペ
リレン系蛍光染料を添加し、同程度の温度を保ちつつ、
攪拌することによって、蛍光色素を基材樹脂中に溶解さ
せる。溶解時の温度が余りに高いと染料粉末の特徴であ
る粉末同士の凝集が生じて、蛍光染料分子をエポキシ樹
脂中に均一に分散させることができない。逆に、溶解時
の温度が余りに低いと蛍光染料をエポキシ樹脂中に溶解
させることができず、蛍光染料分子をエポキシ樹脂中に
均一に分散させることができない。本発明の範囲であれ
ばこのような問題は生じない。
【００４１】その他の添加剤は、蛍光染料を溶解させた
後に加えることもできるが、加熱により溶解させる必要
があるものや加熱しても分解し難いものは、蛍光色素と
ともに加熱された基材樹脂中に添加すればよい。
後に加えることもできるが、加熱により溶解させる必要
があるものや加熱しても分解し難いものは、蛍光色素と
ともに加熱された基材樹脂中に添加すればよい。
【００４２】得られた透明着色樹脂を常温程度に冷却し
た後、硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を添加する。
硬化剤は特に限定されず、例えば液状の無色の酸無水物
（例えば無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリ
ット酸、無水パイロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸等が挙げられ、特
に十分に精製され着色の少ないものが好ましい。）など
を使用できる。硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ当量
の６０〜１２０％程度、特に８０〜１１０％程度を添加
することが好ましい。硬化剤の添加量が余りに少ない
と、エポキシ樹脂配合物中に未硬化の部分が生じる。ま
た、硬化剤の添加量が余りに多いと、エポキシ樹脂配合
物そのもののが、吸湿しやすくなって硬化特性上問題が
ある。
た後、硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を添加する。
硬化剤は特に限定されず、例えば液状の無色の酸無水物
（例えば無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリ
ット酸、無水パイロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸等が挙げられ、特
に十分に精製され着色の少ないものが好ましい。）など
を使用できる。硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ当量
の６０〜１２０％程度、特に８０〜１１０％程度を添加
することが好ましい。硬化剤の添加量が余りに少ない
と、エポキシ樹脂配合物中に未硬化の部分が生じる。ま
た、硬化剤の添加量が余りに多いと、エポキシ樹脂配合
物そのもののが、吸湿しやすくなって硬化特性上問題が
ある。
【００４３】硬化促進剤としては、例えばイミダゾール
類、トリフェニルフォスフィン類、トリブチルフォスフ
ィンまたはそれらの塩類、DBU（ジアザビスシクロウン
デセン）、三級アミン、カルボン酸金属塩類等を使用で
きる。硬化促進剤の使用量は硬化剤に対して０．００１
〜５０重量％程度、特に０．０１〜１０重量％程度とす
ることが好ましい。硬化剤及び硬化促進剤を使用するの
に代えて、例えばカチオン系重合触媒のような硬化触媒
などを使用することもできる。被覆工程・硬化工程 上記のようにして得られたエポキシ樹脂、蛍光染料、硬
化剤等からなる液状封止樹脂配合物で青色発光素子（紫
外線発光素子を含む）を被覆した後、液状封止樹脂配合
物を硬化させることにより、本発明の白色ＬＥＤが得ら
れる。青色発光素子の被覆方法は、特に限定されず、滴
下後に硬化させる方法、印刷封止（ＰＥＳ）、真空印刷
封止（ＶＰＥＳ）、ディスペンサー方式、トランスファ
ーによる金型成型、射出成型等の成型方式、スピンコー
ターなどを用いた塗布法等の公知の方法を採用できる。
これらの方法により、レンズの形成、キャスティング又
は板状の樹脂形成などを行うことができる。特に、滴下
後に硬化させる方法、印刷封止又は真空印刷封止が好ま
しい。硬化は、硬化剤を添加した封止樹脂配合物を加熱
することにより行えるが、硬化条件は、通常６０〜１８
０℃程度で３０〜６００分間程度、特に９０〜１５０℃
程度で６０〜３００分間程度行うことが好ましい。但
し、パッケージにおいて、封止エリアにより、硬化物特
性がそのパッケージに適合していれば、硬化条件（温度
及び時間）は上記範囲に限定されない。
類、トリフェニルフォスフィン類、トリブチルフォスフ
ィンまたはそれらの塩類、DBU（ジアザビスシクロウン
デセン）、三級アミン、カルボン酸金属塩類等を使用で
きる。硬化促進剤の使用量は硬化剤に対して０．００１
〜５０重量％程度、特に０．０１〜１０重量％程度とす
ることが好ましい。硬化剤及び硬化促進剤を使用するの
に代えて、例えばカチオン系重合触媒のような硬化触媒
などを使用することもできる。被覆工程・硬化工程 上記のようにして得られたエポキシ樹脂、蛍光染料、硬
化剤等からなる液状封止樹脂配合物で青色発光素子（紫
外線発光素子を含む）を被覆した後、液状封止樹脂配合
物を硬化させることにより、本発明の白色ＬＥＤが得ら
れる。青色発光素子の被覆方法は、特に限定されず、滴
下後に硬化させる方法、印刷封止（ＰＥＳ）、真空印刷
封止（ＶＰＥＳ）、ディスペンサー方式、トランスファ
ーによる金型成型、射出成型等の成型方式、スピンコー
ターなどを用いた塗布法等の公知の方法を採用できる。
これらの方法により、レンズの形成、キャスティング又
は板状の樹脂形成などを行うことができる。特に、滴下
後に硬化させる方法、印刷封止又は真空印刷封止が好ま
しい。硬化は、硬化剤を添加した封止樹脂配合物を加熱
することにより行えるが、硬化条件は、通常６０〜１８
０℃程度で３０〜６００分間程度、特に９０〜１５０℃
程度で６０〜３００分間程度行うことが好ましい。但
し、パッケージにおいて、封止エリアにより、硬化物特
性がそのパッケージに適合していれば、硬化条件（温度
及び時間）は上記範囲に限定されない。
【００４４】次に、本発明の発光ダイオードの実施形態
を図面を参照して説明する。なお、全図を通し、同様の
構成部分には同符号を付している。図１は、本発明に係
る発光ダイオードの第１実施形態であって、（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）の４種類の形状のものの断面図
を示している。
を図面を参照して説明する。なお、全図を通し、同様の
構成部分には同符号を付している。図１は、本発明に係
る発光ダイオードの第１実施形態であって、（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）の４種類の形状のものの断面図
を示している。
【００４５】発光ダイオード１は、基板２上に搭載され
た青色発光素子３が封止樹脂配合物４によって封止され
ている。封止樹脂配合物４は次のようにして形成され
る。すなわち、加熱により軟化させたエポキシ樹脂にペ
リレン系蛍光染料等を添加し、加熱しつつ攪拌すること
により蛍光色素を溶解させ、常温程度にまで冷却後、硬
化剤、及び添加剤等を添加したものである。その封止樹
脂配合物４を発光素子３上に供給し、加熱により硬化さ
せる。このようにして得られた封止樹脂配合物４中には
ペリレン系蛍光染料が分子単位で分散した状態又は相溶
状態で含まれる。
た青色発光素子３が封止樹脂配合物４によって封止され
ている。封止樹脂配合物４は次のようにして形成され
る。すなわち、加熱により軟化させたエポキシ樹脂にペ
リレン系蛍光染料等を添加し、加熱しつつ攪拌すること
により蛍光色素を溶解させ、常温程度にまで冷却後、硬
化剤、及び添加剤等を添加したものである。その封止樹
脂配合物４を発光素子３上に供給し、加熱により硬化さ
せる。このようにして得られた封止樹脂配合物４中には
ペリレン系蛍光染料が分子単位で分散した状態又は相溶
状態で含まれる。
【００４６】この発光ダイオード１によると、封止樹脂
配合物４中のペリレン系有機蛍光染料による蛍光と、青
色発光素子３からの光との混色により、白色の発光が得
られる。図２は、本発明に係る発光ダイオードの第２実
施形態であって、（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の４
種類の形状のものの断面図を示している。 この発光ダ
イオード１は、第１実施形態の発光ダイオードにおいて
封止樹脂が２層からなるものであり、発光素子３を直接
封止する下層がペリレン系蛍光染料を相溶状態で含む樹
脂配合物４であり、その上層がペリレン系蛍光染料を含
まない封止樹脂からなる第２封止樹脂４’である。その
他の点は第１実施形態の発光ダイオードと同様である。
図３は、本発明に係る発光ダイオードの第３実施形態を
示す断面図である。この発光ダイオードは、リード端子
を備えるいわゆる砲弾型のマウントリードタイプと呼ば
れるものである。この発光ダイオードは、カップ５内に
青色発光素子３が載置され、発光素子３はペリレン系蛍
光染料を相溶状態で含む樹脂配合物４で封止されてい
る。また、発光素子３にはリード端子６が接続されてい
る。さらに、これらがペリレン系蛍光染料を含まない封
止樹脂からなる砲弾型の第２封止樹脂４”で覆われてい
る。その他の構成は第１実施形態の発光ダイオードと同
様である。
配合物４中のペリレン系有機蛍光染料による蛍光と、青
色発光素子３からの光との混色により、白色の発光が得
られる。図２は、本発明に係る発光ダイオードの第２実
施形態であって、（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の４
種類の形状のものの断面図を示している。 この発光ダ
イオード１は、第１実施形態の発光ダイオードにおいて
封止樹脂が２層からなるものであり、発光素子３を直接
封止する下層がペリレン系蛍光染料を相溶状態で含む樹
脂配合物４であり、その上層がペリレン系蛍光染料を含
まない封止樹脂からなる第２封止樹脂４’である。その
他の点は第１実施形態の発光ダイオードと同様である。
図３は、本発明に係る発光ダイオードの第３実施形態を
示す断面図である。この発光ダイオードは、リード端子
を備えるいわゆる砲弾型のマウントリードタイプと呼ば
れるものである。この発光ダイオードは、カップ５内に
青色発光素子３が載置され、発光素子３はペリレン系蛍
光染料を相溶状態で含む樹脂配合物４で封止されてい
る。また、発光素子３にはリード端子６が接続されてい
る。さらに、これらがペリレン系蛍光染料を含まない封
止樹脂からなる砲弾型の第２封止樹脂４”で覆われてい
る。その他の構成は第１実施形態の発光ダイオードと同
様である。
【００４７】
【発明の効果】本発明によると、低コストで均質な白色
の発光を得ることができる発光ダイオード及びその製造
方法が提供される。
の発光を得ることができる発光ダイオード及びその製造
方法が提供される。
【００４８】さらにいえば、本発明の発光ダイオード
は、エポキシ樹脂中にペリレン系蛍光色素を直接添加
し、加熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に蛍光色素を溶
解させた後に、エポキシ樹脂配合物を硬化させることに
より封止樹脂を形成しているため、封止樹脂中に蛍光染
料が分子単位で極めて均一に分散しており、その結果、
極めて均一な発光が得られる。
は、エポキシ樹脂中にペリレン系蛍光色素を直接添加
し、加熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に蛍光色素を溶
解させた後に、エポキシ樹脂配合物を硬化させることに
より封止樹脂を形成しているため、封止樹脂中に蛍光染
料が分子単位で極めて均一に分散しており、その結果、
極めて均一な発光が得られる。
【００４９】また、ペリレン系蛍光染料のうちでも、前
述した一般式（１）及び（２）の化合物は耐熱性に優れ
るためにエポキシ樹脂に加熱により溶解させても分解し
難く、本発明のペリレン系蛍光染料として適する。
述した一般式（１）及び（２）の化合物は耐熱性に優れ
るためにエポキシ樹脂に加熱により溶解させても分解し
難く、本発明のペリレン系蛍光染料として適する。
【００５０】また、ペリレン系蛍光染料がエポキシ樹脂
中に分子単位で分散して、すなわち相溶状態で含まれて
有色透明の封止樹脂になっているため、発光素子からの
光が蛍光染料により反射・散乱されずに光の透過率が高
くなり、発光素子からの光が封止樹脂を通過する際の光
度及び輝度の低下が極めて少ない。これにより、無機系
蛍光体を分散状態で含む封止樹脂を用いた従来の白色発
光ダイオードと比べて、低コストで十分な光度が得られ
る。
中に分子単位で分散して、すなわち相溶状態で含まれて
有色透明の封止樹脂になっているため、発光素子からの
光が蛍光染料により反射・散乱されずに光の透過率が高
くなり、発光素子からの光が封止樹脂を通過する際の光
度及び輝度の低下が極めて少ない。これにより、無機系
蛍光体を分散状態で含む封止樹脂を用いた従来の白色発
光ダイオードと比べて、低コストで十分な光度が得られ
る。
【００５１】また、ペリレン系蛍光染料と青色発光素子
とを組み合わせることにより、少量の蛍光染料で白色度
の高い発光が得られる。このことからも低コストの発光
ダイオードとなる。
とを組み合わせることにより、少量の蛍光染料で白色度
の高い発光が得られる。このことからも低コストの発光
ダイオードとなる。
【００５２】また、本発明方法においては、ペリレン系
蛍光染料をエポキシ樹脂に直接添加して加熱及び撹拌に
より溶解させるため、エポキシ樹脂中に撹拌により無機
蛍光体を分散させる場合に比べて簡単に、蛍光染料を均
一に含む封止樹脂が得られ、施工能率がよく、その分低
コストとなる。また、蛍光染料を一旦溶剤に溶解させ、
この溶液をエポキシ樹脂に添加する方法に比べて簡単に
封止樹脂を形成できるとともに、より均一に発光する発
光ダイオードが得られる。
蛍光染料をエポキシ樹脂に直接添加して加熱及び撹拌に
より溶解させるため、エポキシ樹脂中に撹拌により無機
蛍光体を分散させる場合に比べて簡単に、蛍光染料を均
一に含む封止樹脂が得られ、施工能率がよく、その分低
コストとなる。また、蛍光染料を一旦溶剤に溶解させ、
この溶液をエポキシ樹脂に添加する方法に比べて簡単に
封止樹脂を形成できるとともに、より均一に発光する発
光ダイオードが得られる。
【００５３】
【実施例】以下、本発明を実施例及び試験例を示して説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【００５４】実施例１
液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８（商品名）、ジャパンエポキシ樹脂社製）１００重
量部を１２０℃に加熱しておき、見かけ上濃赤色を呈し
たペリレン系有機染料（ペリレン-3,4,9,10-テトラカル
ボン酸ジイミド）の粉末を８重量部加えて、同温度で保
ちつつ攪拌することによって、蛍光染料を完全に溶解さ
せて、橙色の溶解ペーストを作成した。次いで、これを
室温に冷却し、主剤のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エピコート８２８）１００重量部中にこのペーストを
１重量部とカチオン系重合触媒（ＳＩ−１００Ｌ（商品
名）三新化学社製）５重量部を加えて攪拌した。
２８（商品名）、ジャパンエポキシ樹脂社製）１００重
量部を１２０℃に加熱しておき、見かけ上濃赤色を呈し
たペリレン系有機染料（ペリレン-3,4,9,10-テトラカル
ボン酸ジイミド）の粉末を８重量部加えて、同温度で保
ちつつ攪拌することによって、蛍光染料を完全に溶解さ
せて、橙色の溶解ペーストを作成した。次いで、これを
室温に冷却し、主剤のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エピコート８２８）１００重量部中にこのペーストを
１重量部とカチオン系重合触媒（ＳＩ−１００Ｌ（商品
名）三新化学社製）５重量部を加えて攪拌した。
【００５５】この組成物を５個の青色の発光ダイオード
素子（ユニロイヤルオプトエレクトロニクス社製、UNPR
C470-0G3）に滴下して封止し、９０℃で１時間、次いで
１２０℃で２時間加熱して基材樹脂を硬化させることに
よって、白色ＬＥＤを得た。
素子（ユニロイヤルオプトエレクトロニクス社製、UNPR
C470-0G3）に滴下して封止し、９０℃で１時間、次いで
１２０℃で２時間加熱して基材樹脂を硬化させることに
よって、白色ＬＥＤを得た。
【００５６】比較例１
実施例１と同じ液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００重量部に、実施例１と同じペリレン系有機染料粉
末を８重量部加えて混ぜ、室温２０〜２５℃に保ち、ロ
ールミルで混練し、橙色の溶解ペーストを作成した。次
いで、主剤のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（100）
重量部中にこのペーストを１重量部と、これに実施例１
と同じカチオン系重合触媒を５重量部加えて攪拌した。
その他は、実施例１と同様にして白色ＬＥＤを得た。
１００重量部に、実施例１と同じペリレン系有機染料粉
末を８重量部加えて混ぜ、室温２０〜２５℃に保ち、ロ
ールミルで混練し、橙色の溶解ペーストを作成した。次
いで、主剤のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（100）
重量部中にこのペーストを１重量部と、これに実施例１
と同じカチオン系重合触媒を５重量部加えて攪拌した。
その他は、実施例１と同様にして白色ＬＥＤを得た。
【００５７】比較例２
実施例１と同じペリレン系有機染料粉末８重量部を有機
溶剤（ＢＧＭ）4０重量部に溶解させた溶液4８重量部
を、実施例１と同じエポキシ樹脂１００重量部に混合
し、実施例１と同じカチオン系重合触媒５重量部を加え
て攪拌した。その他は、実施例１と同様にして白色ＬＥ
Ｄを得た。
溶剤（ＢＧＭ）4０重量部に溶解させた溶液4８重量部
を、実施例１と同じエポキシ樹脂１００重量部に混合
し、実施例１と同じカチオン系重合触媒５重量部を加え
て攪拌した。その他は、実施例１と同様にして白色ＬＥ
Ｄを得た。
【００５８】＜色度の評価＞実施例１、比較例１及び比
較例２の各白色ＬＥＤによる光の色度を、分光光度計
（ＣＳ−１０００、ミノルタ社製）で測定した。結果を
以下の表１に示す。
較例２の各白色ＬＥＤによる光の色度を、分光光度計
（ＣＳ−１０００、ミノルタ社製）で測定した。結果を
以下の表１に示す。
【００５９】
【表１】
【００６０】表１から明らかなように、ペリレン系蛍光
色素を加熱せずに基材樹脂に混合した比較例１では色度
のばらつきが大きい。これは、染料が粉末のままで存在
するために比重差によって樹脂中で沈降すること、及
び、粉末粒子の大きさの分布により粉末が不均一に分散
することに起因していると考えられる。
色素を加熱せずに基材樹脂に混合した比較例１では色度
のばらつきが大きい。これは、染料が粉末のままで存在
するために比重差によって樹脂中で沈降すること、及
び、粉末粒子の大きさの分布により粉末が不均一に分散
することに起因していると考えられる。
【００６１】また、ペリレン系蛍光染料を溶剤に溶解さ
せた溶液を基材樹脂と混合した比較例２においても色度
のばらつきが大きい。これは、加熱による基材樹脂の硬
化中に溶剤が蒸発し、これに伴い封止樹脂の体積が減少
して、その結果、封止樹脂中の染料の濃度にバラツキが
生じたためと考えられる。また、溶剤蒸発に伴い封止樹
脂が対流するために、封止樹脂中の染料の濃度にバラツ
キが生じたためと考えられる。
せた溶液を基材樹脂と混合した比較例２においても色度
のばらつきが大きい。これは、加熱による基材樹脂の硬
化中に溶剤が蒸発し、これに伴い封止樹脂の体積が減少
して、その結果、封止樹脂中の染料の濃度にバラツキが
生じたためと考えられる。また、溶剤蒸発に伴い封止樹
脂が対流するために、封止樹脂中の染料の濃度にバラツ
キが生じたためと考えられる。
【００６２】これに対して、蛍光色素を加熱された基材
樹脂に直接添加して溶解させた実施例１では、色度のば
らつきが極めて少なく、５個の白色ＬＥＤは極めて近似
した白色光を発光している。これは、樹脂中に蛍光染料
を完全に溶解させた結果、基材樹脂自体が着色したた
め、硬化時に染料の濃度のバラツキが生じなかったこと
によると考えられる。
樹脂に直接添加して溶解させた実施例１では、色度のば
らつきが極めて少なく、５個の白色ＬＥＤは極めて近似
した白色光を発光している。これは、樹脂中に蛍光染料
を完全に溶解させた結果、基材樹脂自体が着色したた
め、硬化時に染料の濃度のバラツキが生じなかったこと
によると考えられる。
【００６３】即ち、有機溶剤等硬化時に蒸発するような
成分を用いることなく、蛍光染料を基材樹脂中に完全に
溶解させることにより、樹脂自体が着色した着色透明樹
脂を得、それを用いることによって、色のバラツキがな
い安定した発光色の白色LEDを効率よく製造することが
できることが分かる。
成分を用いることなく、蛍光染料を基材樹脂中に完全に
溶解させることにより、樹脂自体が着色した着色透明樹
脂を得、それを用いることによって、色のバラツキがな
い安定した発光色の白色LEDを効率よく製造することが
できることが分かる。
【００６４】実施例２
基材樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピ
コート８２８：ジャパンエポキシ樹脂社製）１００重量
部を120℃に加温しておき、これに、実施例１と同じペ
リレン系有機染料粉末を０．００５重量部添加し、100
℃で120分間加熱しつつ撹拌することにより、蛍光染料
を溶解させた。次いで、これを室温まで冷却し、硬化剤
として酸無水物（MH-700：新日本理化社製）100重量部
を加えて撹拌した。
コート８２８：ジャパンエポキシ樹脂社製）１００重量
部を120℃に加温しておき、これに、実施例１と同じペ
リレン系有機染料粉末を０．００５重量部添加し、100
℃で120分間加熱しつつ撹拌することにより、蛍光染料
を溶解させた。次いで、これを室温まで冷却し、硬化剤
として酸無水物（MH-700：新日本理化社製）100重量部
を加えて撹拌した。
【００６５】次いで、これを用いてＩｎＧａＮ系青色発
光素子（ユニロイヤルオプトエレクトロニクス社製、UN
PRC470-0G3）を覆い、１２０℃で１８０分間加熱して基
材樹脂を硬化させることにより図１のタイプの発光ダイ
オードを得た。
光素子（ユニロイヤルオプトエレクトロニクス社製、UN
PRC470-0G3）を覆い、１２０℃で１８０分間加熱して基
材樹脂を硬化させることにより図１のタイプの発光ダイ
オードを得た。
【００６６】実施例３
実施例２において、ペリレン系蛍光染料を基材樹脂１０
０重量部に対して０．０１０重量部使用した。その他は
実施例２と同様にして図１のタイプの発光ダイオードを
得た。
０重量部に対して０．０１０重量部使用した。その他は
実施例２と同様にして図１のタイプの発光ダイオードを
得た。
【００６７】実施例４
実施例２において、ペリレン系蛍光染料を基材樹脂１０
０重量部に対して０．０５重量部使用し、また図２の形
態とした他は、実施例２と同様にして発光ダイオードを
得た。
０重量部に対して０．０５重量部使用し、また図２の形
態とした他は、実施例２と同様にして発光ダイオードを
得た。
【００６８】比較例３
実施例２において、蛍光染料を使用しない他は、実施例
２と同様にして発光ダイオードを得た。
２と同様にして発光ダイオードを得た。
【００６９】比較例４
実施例２において、ペリレン系蛍光染料に代えてＹＡＧ
蛍光体（化成オプトニクス社製）を５重量部使用した他
は、実施例２と同様にして発光ダイオードを得た。
蛍光体（化成オプトニクス社製）を５重量部使用した他
は、実施例２と同様にして発光ダイオードを得た。
【００７０】比較例５
実施例２において、ペリレン系蛍光染料に代えてＹＡＧ
蛍光体を２０重量部使用した他は、実施例２と同様にし
て発光ダイオードを得た。
蛍光体を２０重量部使用した他は、実施例２と同様にし
て発光ダイオードを得た。
【００７１】＜発光スペクトルの測定＞実施例２〜4及
び比較例３〜５による白色ＬＥＤについて、発光スペク
トルを測定した。発光ダイオードの通電電流は５ｍＡと
し、周囲温度は約２５℃であった。実施例２、３及び４
の白色ＬＥＤの波長スペクトルを、それぞれ図４、図５
及び図６に示し、比較例３、４及び５の白色ＬＥＤの波
長スペクトルを、それぞれ図７、図８及び図９に示す。
図４〜９のスペクトル線図において、横軸は波長（μ
ｍ）、縦軸はスペクトル強度（Ａ．Ｕ．）を示す。
び比較例３〜５による白色ＬＥＤについて、発光スペク
トルを測定した。発光ダイオードの通電電流は５ｍＡと
し、周囲温度は約２５℃であった。実施例２、３及び４
の白色ＬＥＤの波長スペクトルを、それぞれ図４、図５
及び図６に示し、比較例３、４及び５の白色ＬＥＤの波
長スペクトルを、それぞれ図７、図８及び図９に示す。
図４〜９のスペクトル線図において、横軸は波長（μ
ｍ）、縦軸はスペクトル強度（Ａ．Ｕ．）を示す。
【００７２】図７に示されるように、蛍光染料を用いな
かった比較例３のＬＥＤの波長スペクトルは、短波長側
に集中しており、青色の光の領域にピークがある。実施
例２、３、４は、ペリレン系蛍光染料濃度がこの順に高
くなっている。これらの実施例では、比較例３よりも長
波長側にもピークが現れている。このピークは、橙色と
黄緑色の領域の光である。また蛍光染料の濃度の増加に
伴い、橙色と黄緑色の領域のピーク高さも高くなってい
ることがわかる。また、これらのピークの発生に伴う青
色の波長の変化が少ない。また、目視により観察したと
ころ、実施例３のＬＥＤは白色に発光している。また、
実施例４のＬＥＤは非常に鮮明な白色に発光しており、
非常に明るい。これに対し、ＹＡＧ蛍光体を分散させた
封止樹脂を用いた比較例４及び比較例５のＬＥＤ（それ
ぞれ図８及び図９）では、長波長側に顕著なピークが現
れないにもかかわらず青色光の波長に著しい変化が見ら
れる。また、目視により観察したところ、これらのＬＥ
Ｄの発光色は、まだ、やや白味を帯びた青色であった。
YAG蛍光体を用いる場合は、白色を得るために、ペリレ
ン系蛍光染料を用いる場合に比べて、大量の染料を使用
する必要があることが分かる。目視観察により比較例5
と実施例4とを比較した場合は、同じように白く見える
が、遥かに実施例4の方が明るい。これは、比較例5のＬ
ＥＤでは、蛍光体として固形の粒子を基材樹脂中に分散
させているため、封止樹脂中での光の減衰による影響が
大きいと考えられる。これに対して、実施例4のＬＥＤ
では、樹脂中に蛍光染料が溶解し、すなわち樹脂と相溶
しているために、蛍光染料が青色光の透過を妨げないこ
とが高輝度の原因の１つとなっていると考えられる。ま
た、青色光と橙色の蛍光との混色により白色を得ている
ために、青色光の強度をそれほど高くしなくても白色に
発光させることができ、その分橙色蛍光染料の濃度を低
くできることも、高輝度の原因の１つとなっている。さ
らに、ペリレン系蛍光染料は、それ自体が集光作用を有
しているため、光源からの光を減衰させることなく蛍光
を発することができることも、高輝度の原因の１つとな
っている。
かった比較例３のＬＥＤの波長スペクトルは、短波長側
に集中しており、青色の光の領域にピークがある。実施
例２、３、４は、ペリレン系蛍光染料濃度がこの順に高
くなっている。これらの実施例では、比較例３よりも長
波長側にもピークが現れている。このピークは、橙色と
黄緑色の領域の光である。また蛍光染料の濃度の増加に
伴い、橙色と黄緑色の領域のピーク高さも高くなってい
ることがわかる。また、これらのピークの発生に伴う青
色の波長の変化が少ない。また、目視により観察したと
ころ、実施例３のＬＥＤは白色に発光している。また、
実施例４のＬＥＤは非常に鮮明な白色に発光しており、
非常に明るい。これに対し、ＹＡＧ蛍光体を分散させた
封止樹脂を用いた比較例４及び比較例５のＬＥＤ（それ
ぞれ図８及び図９）では、長波長側に顕著なピークが現
れないにもかかわらず青色光の波長に著しい変化が見ら
れる。また、目視により観察したところ、これらのＬＥ
Ｄの発光色は、まだ、やや白味を帯びた青色であった。
YAG蛍光体を用いる場合は、白色を得るために、ペリレ
ン系蛍光染料を用いる場合に比べて、大量の染料を使用
する必要があることが分かる。目視観察により比較例5
と実施例4とを比較した場合は、同じように白く見える
が、遥かに実施例4の方が明るい。これは、比較例5のＬ
ＥＤでは、蛍光体として固形の粒子を基材樹脂中に分散
させているため、封止樹脂中での光の減衰による影響が
大きいと考えられる。これに対して、実施例4のＬＥＤ
では、樹脂中に蛍光染料が溶解し、すなわち樹脂と相溶
しているために、蛍光染料が青色光の透過を妨げないこ
とが高輝度の原因の１つとなっていると考えられる。ま
た、青色光と橙色の蛍光との混色により白色を得ている
ために、青色光の強度をそれほど高くしなくても白色に
発光させることができ、その分橙色蛍光染料の濃度を低
くできることも、高輝度の原因の１つとなっている。さ
らに、ペリレン系蛍光染料は、それ自体が集光作用を有
しているため、光源からの光を減衰させることなく蛍光
を発することができることも、高輝度の原因の１つとな
っている。
【図１】本発明に係る発光ダイオードの第１実施形態の
断面図である。（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）は、第
１実施形態の４種類の形状を示す断面図である。
断面図である。（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）は、第
１実施形態の４種類の形状を示す断面図である。
【図２】本発明に係る発光ダイオードの第２実施形態の
断面図である。（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）は、第
２実施形態の４種類の形状を示す断面図である。
断面図である。（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）は、第
２実施形態の４種類の形状を示す断面図である。
【図３】本発明に係る発光ダイオードの第３実施形態の
断面図である。
断面図である。
【図４】実施例２により得られた発光ダイオードについ
て測定したスペクトル線図である。
て測定したスペクトル線図である。
【図５】実施例３により得られた発光ダイオードについ
て測定したスペクトル線図である。
て測定したスペクトル線図である。
【図６】実施例４により得られた発光ダイオードについ
て測定したスペクトル線図である。
て測定したスペクトル線図である。
【図７】比較例３により得られた発光ダイオードについ
て測定したスペクトル線図である。
て測定したスペクトル線図である。
【図８】比較例４により得られた発光ダイオードについ
て測定したスペクトル線図である。
て測定したスペクトル線図である。
【図９】比較例５により得られた発光ダイオードについ
て測定したスペクトル線図である。
て測定したスペクトル線図である。
１ 発光ダイオード
２ 基板
３ 発光素子
４ 封止樹脂配合物
４’、４” 第２封止樹脂
５ カップ
６ リード端子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１２月１６日（２００２．１２．
１６）
１６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【式１】
（Ｒ1及びＲ2は、同一若しくは異なって、イソプロピル
基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチル基若しくは
エチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくはＣ4−アルキ
ル基を表す）
基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチル基若しくは
エチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくはＣ4−アルキ
ル基を表す）
【式２】
（式中、Ｘはハロゲン原子を示す。一方のＹはシアノ基
を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン原子を示し、
Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方のＹはシアノ基
を示し、両方のＺは、同一又は異なってシアノ基、ハロ
ゲン原子又は水素原子を示す。または、両方のＹは−Ｃ
ＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示し、他方のＺ
はシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ1は、水素原
子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキル基、Ｃ5〜
Ｃ18のシクロアルキル基により置換されたＣ1若しくは
Ｃ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロアルキル基であ
って、シクロアルキル基は１〜４個の環を含有していて
よい）ｎは０、1又は２を示す。）
を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン原子を示し、
Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方のＹはシアノ基
を示し、両方のＺは、同一又は異なってシアノ基、ハロ
ゲン原子又は水素原子を示す。または、両方のＹは−Ｃ
ＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示し、他方のＺ
はシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ1は、水素原
子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキル基、Ｃ5〜
Ｃ18のシクロアルキル基により置換されたＣ1若しくは
Ｃ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロアルキル基であ
って、シクロアルキル基は１〜４個の環を含有していて
よい）ｎは０、1又は２を示す。）
【式３】
（Ｒ1及びＲ2は、同一若しくは異なって、イソプロピル
基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチル基若しくは
エチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくはＣ4−アルキ
ル基を表す）
基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチル基若しくは
エチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくはＣ4−アルキ
ル基を表す）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大山 紀隆
大阪府高槻市大畑町21−１シャルマンコー
ポ摂津富田301号
Ｆターム(参考） 5F041 DA12 DA17 DA19 DA36 DA44
EE25 FF11
Claims (7)
- 【請求項１】 ペリレン系蛍光染料を含む封止樹脂によ
り青色発光素子を封止した発光ダイオードであって、封
止樹脂が、橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染料を加
熱及び撹拌によりエポキシ樹脂中に溶解させてエポキシ
樹脂配合物を得た後に、エポキシ樹脂配合物を硬化させ
ることにより形成されるものであることを特徴とする発
光ダイオード。 - 【請求項２】 橙色の蛍光を発するペリレン系蛍光染料
が、下記の一般式（１）で表される化合物からなる群よ
り選ばれる少なくとも１種の化合物である請求項１に記
載の発光ダイオード。 【式１】 （Ｒ1及びＲ2は、同一若しくは異なって、イソプロピル
基又は塩素原子を表し、又は、Ｒ1がメチル基若しくは
エチル基であるときにＲ2はＣ3−若しくはＣ4−アルキ
ル基を表す） - 【請求項３】 封止樹脂が、さらに、黄緑色の蛍光を発
するペリレン系蛍光染料を含む請求項１又は２に記載の
発光ダイオード。 - 【請求項４】 黄緑色の蛍光を発するペリレン系蛍光染
料が、下記の一般式（２）で表される化合物からなる群
より選ばれる少なくとも１種の化合物である請求項３に
記載の発光ダイオード。 【式２】 （式中、Ｘはハロゲン原子を示す。一方のＹはシアノ基
を示し、他方のＹはシアノ基又はハロゲン原子を示し、
Ｚは−ＣＯＯＲ1を示す。または、両方のＹはシアノ基
を示し、両方のＺは、同一又は異なってシアノ基、ハロ
ゲン原子又は水素原子を示す。または、両方のＹは−Ｃ
ＯＯＲ1を示し、一方のＺはシアノ基を示し、他方のＺ
はシアノ基又はハロゲン原子を示す。（Ｒ1は、水素原
子、直鎖状又は分岐状のＣ1〜Ｃ18のアルキル基、Ｃ5〜
Ｃ18のシクロアルキル基により置換されたＣ1若しくは
Ｃ2のアルキル基又はＣ7〜Ｃ18のシクロアルキル基であ
って、シクロアルキル基は１〜４個の環を含有していて
よい）ｎは０、1又は２を示す。） - 【請求項５】 ８０〜１５０℃に加熱されたエポキシ樹
脂中にペリレン系蛍光染料を添加し撹拌することによ
り、エポキシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を溶解させる
請求項１から４のいずれかに記載の発光ダイオード。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂中に橙色の蛍光を発するペ
リレン系蛍光染料を添加し、加熱及び撹拌によりペリレ
ン系蛍光染料をエポキシ樹脂中に溶解させて液状封止樹
脂配合物を得る工程と；液状封止樹脂配合物で青色発光
素子を被覆する工程と；液状封止樹脂配合物を硬化させ
る工程とを含むことを特徴とする発光ダイオードの製造
方法。 - 【請求項７】 ８０〜１５０℃に加熱されたエポキシ樹
脂中にペリレン系蛍光染料を添加し撹拌することによ
り、エポキシ樹脂中にペリレン系蛍光染料を溶解させる
請求項６に記載の発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002177508A JP3479062B2 (ja) | 2001-10-31 | 2002-06-18 | 発光ダイオード |
| TW091132299A TW565956B (en) | 2001-10-31 | 2002-10-31 | Light emitting diode |
| PCT/JP2002/011334 WO2003038915A1 (fr) | 2001-10-31 | 2002-10-31 | Diode electroluminescente |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334361 | 2001-10-31 | ||
| JP2001-334361 | 2001-10-31 | ||
| JP2002177508A JP3479062B2 (ja) | 2001-10-31 | 2002-06-18 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003204085A true JP2003204085A (ja) | 2003-07-18 |
| JP3479062B2 JP3479062B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=26624238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002177508A Expired - Lifetime JP3479062B2 (ja) | 2001-10-31 | 2002-06-18 | 発光ダイオード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3479062B2 (ja) |
| TW (1) | TW565956B (ja) |
| WO (1) | WO2003038915A1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006103907A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 赤色蛍光変換媒体及びそれを用いた色変換基板、発光デバイス |
| JP2008112800A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Sendai Nikon:Kk | 発光ダイオード、エンコーダ及び発光ダイオードの被覆方法 |
| JP2008208179A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置 |
| JP2011029671A (ja) * | 2010-11-09 | 2011-02-10 | Toshiba Corp | 発光装置の製造方法 |
| JP2014011415A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置及び照明装置及び表示装置 |
| US9598632B2 (en) | 2013-11-21 | 2017-03-21 | Ford Global Technologies, Llc | Method for depositing photoluminescent material |
| JP2019087691A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | シャープ株式会社 | 発光装置及び画像表示装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2601329C2 (ru) | 2011-02-24 | 2016-11-10 | Басф Се | Новые осветительные приборы |
| KR102023787B1 (ko) | 2011-06-10 | 2019-09-20 | 바스프 에스이 | 신규 색 변환기 |
| CN112194563B (zh) * | 2020-10-29 | 2022-12-27 | 江苏信息职业技术学院 | 一种含苝和氟代苯的化合物及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3161654D1 (en) * | 1980-12-27 | 1984-01-19 | Basf Ag | Perylene tetracarboxylic-acid diimides and their use |
| EP0691390A3 (de) * | 1994-07-06 | 1996-07-31 | Basf Ag | Fluoreszenzfarbstoff enthaltende wässrige Dispersionen |
| DE4424817A1 (de) * | 1994-07-14 | 1996-01-18 | Basf Ag | Vernetzte Polymerteilchen mit Fluoreszenzfarbstoff |
| JP3065258B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2000-07-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
| JP2000212554A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-08-02 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 蛍光変換媒体及びそれを用いた表示装置 |
| JP3690968B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2005-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその形成方法 |
| JP3511993B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2004-03-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP4948713B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2012-06-06 | 三井化学株式会社 | 色変換材料、該材料を含む組成物、該組成物を使用した色変換光学部品および該色変換光学部品を使用した発光素子 |
-
2002
- 2002-06-18 JP JP2002177508A patent/JP3479062B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-10-31 WO PCT/JP2002/011334 patent/WO2003038915A1/ja active Application Filing
- 2002-10-31 TW TW091132299A patent/TW565956B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9598632B2 (en) | 2013-11-21 | 2017-03-21 | Ford Global Technologies, Llc | Method for depositing photoluminescent material |
| JP2019087691A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | シャープ株式会社 | 発光装置及び画像表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003038915A1 (fr) | 2003-05-08 |
| JP3479062B2 (ja) | 2003-12-15 |
| TW200300615A (en) | 2003-06-01 |
| TW565956B (en) | 2003-12-11 |
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| JPH0315821B2 (ja) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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